KR20230119573A

KR20230119573A - 부품을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230119573A
Application number: KR1020220038638A
Authority: KR
Inventors: 조재양
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-02-07
Filing date: 2022-03-29
Publication date: 2023-08-16

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 부품(at least one component); 상기 인쇄 회로 기판과 상기 적어도 하나의 부품을 배치하기 위한 공간이 형성된 하우징;및 상기 적어도 하나의 부품의 인터페이싱 영역을 향해 연장되어 상기 적어도 하나의 컴포턴트의 적어도 일부분을 지지하는 연장부가 형성된 부재를 포함하는 전자장치를 제공할 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

Description

부품을 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING COMPONENT}

본 개시의 다양한 실시예는 부품을 포함하는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능을 제공할 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.

하나의 전자 장치(예: 스마트 폰)에서 다양한 기능이 구현됨으로써, 음향 재생 기기, 또는 영상 재생 기기나 촬영 기기도 점차 스마트 폰으로 대체되고 있다. 소형화된 전자 장치에서는 광학적 성능이 제한될 수 있으므로, 복수의 카메라 또는 복수의 이미지 센서를 이용하는 촬영 기능을 구현함으로써, 촬영 이미지나 영상의 품질이 높아질 수 있다. 근래에는, 뛰어난 성능을 가진 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치가 컴팩트 카메라(compact camera) 시장, 예컨대, 일안 반사식 카메라와 같은 고성능 카메라 시장을 상당 부분 대체할 것으로 예상된다.

빛이 입사되는 광학 홀 또는 카메라 윈도우와 카메라 모듈(예: 렌즈(들) 또는 경통(barrel))의 정렬 상태는 카메라 모듈의 성능에 영향을 미칠뿐만 아니라, 적절하게 정렬되지 않은 경우 전자 장치의 외관을 저하시키는 원인이 될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 카메라 모듈을 다른 구조물(예: 지지 부재)에 의해 지지하여 정렬시키는 방법이 고안될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 복수 개의 카메라를 포함하는 경우, 일부 카메라는 제조 과정에서 카메라 윈도우에 대비하여 경사진 상태로 형성될 수 있으며, 이에 소정의 공차를 고려하여 상기 경사진 카메라 구조를 지지할 수 있는 지지 부재를 구비할 수 있다.

그런데, 상기와 같은 지지 부재를 구비하더라도, 카메라 모듈을 지지하는 다른 부품(예: 연성 인쇄 회로 기판)의 반발력 증가 등의 문제로 인해, 카메라의 경사진 상태가 개선되지 않고 카메라 모듈이 들뜨거나 카메라 윈도우 대비 편심 정도가 지나치는 문제가 발생할 수 있다. 이를 방지 하기 위해 종래에는 카메라 모듈을 고정하기 위한 고정 테이프와 같은 별도의 부재를 구비하기도 하였다.

본 개시의 다양한 실시예는, 상술한 문제점 및/또는 단점을 적어도 해소하고 후술하는 장점을 적어도 제공하기 위한 것으로서, 광학 홀, 카메라 윈도우 및/또는 카메라 모듈의 정렬이 용이한 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 추가 측면이 후술할 상세한 설명을 통해 제시될 것이며, 부분적으로 설명으로부터 명백해지거나 제시된 구현의 실시예를 통해 이해될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 있어서, 인쇄 회로 기판; 렌즈 어셈블리 및 상기 렌즈 어셈블리를 적어도 일부 둘러싸는 카메라 하우징을 포함하며, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 카메라 모듈; 상기 인쇄 회로 기판과 상기 카메라 모듈을 배치하기 위한 공간이 형성되고, 상기 카메라 모듈의 센싱 영역이 형성된 하우징;및 상기 카메라 모듈의 센싱 영역을 향해 연장되어 상기 카메라 하우징의 적어도 일부분을 지지하는 연장부가 형성된 부재를 포함하는 전자장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 고정 테이프와 같은 별도의 부재를 더 포함하지 않고도 부품(예: 카메라 모듈)이 들떠 틸팅(tilting)되지 않도록 할 수 있다. 또한 하우징의 표면(또는 카메라 윈도우) 대비 경사지지 않도록 할 수 있다. 예컨대, 별도의 부재를 사용하지 않더라도 카메라 모듈을 광학 홀 또는 카메라 윈도우에 용이하게 정렬할 수 있다. 카메라 모듈과 광학 홀이 양호하게 정렬됨으로써, 광학적 성능의 저하를 억제하면서 편심 정렬로 인해 전자 장치의 외관의 미려함이 저하되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈은 실질적으로 탄성을 가진 부재의 탄성력에 의해 전자 장치의 내부에 고정된 상태이므로, 접착 방식으로 고정된 카메라 모듈보다 제조 및 재조립이 용이할 수 있다. 예컨대, 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈의 조립 오차를 보정하기 위한 수리/교체가 용이할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는, 도 1에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은, 도 1에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도로서 전면을 나타내는 도면이다.
도 4는, 도 1에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도로서 후면을 나타내는 도면이다.
도 5는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 도면이다.
도 6a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 카메라 조립체가 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 6b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 도 5의 A-A' 방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 6c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 Q른 전자 장치에서 카메라 조립체에 포함된 하나의 카메라 모듈을 확대한 도면이다.
도 7a는, 어떤 실시예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈과 지지 부재를 나타내는 도면이다.
도 7b는, 도 7a의 카메라 모듈을 B-B' 방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 7c는, 도 7a의 카메라 모듈을 C-C' 방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연장부를 포함하는 부재가 카메라 모듈을 덮은 모습을 나타내는 도면이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, Z-gap 구조를 포함하는 부재와 카메라 모듈을 나타내는 도면 및 외팔보 형상의 연장부를 포함하는 부재와 카메라 모듈을 나타내는 정면도이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, Z-gap 구조를 포함하는 부재와 카메라 모듈을 나타내는 도면 및 외팔보 형상의 연장부를 포함하는 부재와 카메라 모듈을 나타내는 단면이다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 외팔보 형상의 연장부를 포함하는 부재와 카메라 모듈을 나타내는 도면이다.
도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 브릿지 구조를 포함하는 연장부를 나타내는 도면이다.
도 14는, 다양한 실시예들에 따른, 장식 부재와 지지 부재의 결합 구조를 나타내는 도면이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.

첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용에 의해 정의된 공개의 다양한 구현에 대한 포괄적 이해를 돕기 위해 제공될 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 구체적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 개시에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 자명하다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.

다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 다양한 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로만 제공된다는 것은 자명하다 할 것이다.

문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 의미일 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(110)은, 도 1의 제 1 면(110A), 도 2의 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조(또는 "측면 구조")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시되지는 않지만, 상기 전면 플레이트(102)는, 가장자리의 적어도 일부에서 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 영역(들)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 후면 플레이트(111)(또는 상기 전면 플레이트(102)) 쪽으로 휘어져 연장된 영역들 중 하나만을, 제 1 면(110A)의 일측 가장자리에 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)는 실질적으로 평판 형상일 수 있으며, 이 경우, 휘어져 연장된 영역을 포함하지 않을 수 있다. 휘어져 연장된 영역을 포함하는 경우, 휘어져 연장된 영역이 포함된 부분에서 전자 장치(100)의 두께는 다른 부분의 두께보다 작을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 또는 측면(110C)의 일부를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119) 및/또는 제 4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제 2면(110B) 또는 측면(110C)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 1개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플래시(113)는 적외선을 방사할 수 있으며, 플래시(113)에 의해 방사되어 피사체에 의해 반사된 적외선은 제 3 센서 모듈(119)을 통해 수신될 수 있다. 전자 장치(100) 또는 전자 장치(100)의 프로세서는 제 3 센서 모듈(119)에서 적외선이 수신된 시점에 기반하여 피사체의 심도 정보를 검출할 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

도 3은 도 1에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도로서 전면을 나타내는 도면이다. 도 4는 도 1에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도로서 후면을 나타내는 도면이다. 도 5는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 도면이다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 구조(210), 전면 플레이트(220)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(230)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 인쇄 회로 기판(또는 기판 조립체)(240), 배터리(250), 안테나, 후면 플레이트(280)(예: 도 2의 후면 플레이트(111)), 지지 부재(211, 260) 및 카메라 조립체(300)를 포함할 수 있다. 여기서 지지 부재(211, 260)는 제 1 지지 부재(211)(예: 브라켓)과 제 2 지지 부재(260)(예:리어 케이스)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(211), 또는 제 2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지 부재(211)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 구조(210)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 적어도 부분적으로 금속 재질로 형성될 때, 측면 구조(210) 또는 제 1 지지 부재(211)의 일부는 안테나로서 기능할 수 있다. 제 1 지지 부재(211)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 지지 부재(211)와 측면 구조(210)가 조합되어 전면 케이스(front case) 또는 하우징(201)으로 칭해질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(201)은 대체로 인쇄 회로 기판(240)이나 배터리(250)를 수용, 보호 또는 배치하기 위한 구조물로서 이해될 수 있다. 다른 실시예에서, 하우징(201)은 전자 장치(200)의 외관에서 사용자가 시각적으로 또는 촉각적으로 인지할 수 있는 구조물, 예를 들면, 측면 구조(210), 전면 플레이트(220) 및/또는 후면 플레이트(280)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 다른 실시예에서, '하우징(201)의 전면 또는 후면'이라 함은, 도 1의 제 1 면(110A) 또는 도 2의 제 2 면(110B)을 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(211)는 전면 플레이트(220)(예: 도 1의 제 1 면(110A))와 후면 플레이트(280)(예: 도 2의 제 2 면(110B)) 사이에 배치되며, 인쇄 회로 기판(240) 또는 카메라 조립체(300)와 같은 전기/전자 부품을 배치하기 위한 구조물로서 기능할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

제 2 지지 부재(260)는, 예를 들어, 상측 지지 부재(260a)와 하측 지지 부재(260b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상측 지지 부재(260a)는 제 1 지지 부재(211)의 적어도 일부와 함께 인쇄 회로 기판(240)을 감싸게 배치될 수 있다. 집적회로(IC) 칩 형태로 구현된 회로 장치(예: 프로세서, 통신 모듈 또는 메모리)나 각종 전기/전자 부품이 인쇄 회로 기판(240)에 배치될 수 있으며, 실시예에 따라, 인쇄 회로 기판(240)은 상측 지지 부재(260a)로부터 전자기 차폐 환경을 제공받을 수 있다. 다른 실시예에서, 하측 지지 부재(260b)는 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품을 배치할 수 있는 구조물로서 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로 기판에 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품이 배치될 수 있다. 이 경우, 하측 지지 부재(260b)는 제 1 지지 부재(211)의 다른 일부와 함께 추가의 인쇄 회로 기판을 감싸게 배치될 수 있다. 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로 기판 또는 하측 지지 부재(260b)에 배치된 스피커 모듈이나 인터페이스는 도 1의 오디오 모듈(107) 또는 커넥터 홀(108, 109)에 상응하게 배치될 수 있다.

배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

도시되지는 않지만, 안테나는, 예를 들면, 레이저 다이렉트 스트럭처링(laser direct structuring) 공법을 통해 제 2 지지 부재(260)의 표면에 구현된 도전체 패턴을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나는 박막 필름의 표면에 형성된 인쇄 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 박막 필름 형태의 안테나는 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 구조(210) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 다른 안테나 구조가 형성될 수 있다.

카메라 조립체(300)는 적어도 하나의 카메라 모듈, 예를 들어, 이하 후술하는 도 5의 카메라 모듈(301, 302, 303, 304)들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 내부에서 카메라 조립체(300)는 광학 홀 또는 카메라 윈도우(212, 213)를 통해 입사된 빛의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 조립체(300)는 인쇄 회로 기판(240)에 인접한 위치에서, 제 1 지지 부재(211)에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 조립체(300)의 카메라 모듈(들)은 대체로 카메라 윈도우(212, 213)들 중 어느 하나와 정렬될 수 있으며, 적어도 부분적으로 제 2 지지 부재(260)(예: 상측 지지 부재(260a))와 중첩(overlap)되어 감싸질 수 있다. 카메라 조립체(300)를 배치함에 있어서 카메라 모듈의 틸팅을 방지하기 위해, 제 2 지지 부재(260) 또는 하우징(201)의 일부는 적어도 하나의 탄성 구조를 포함할 수 있으며, 이에 관해서는 후술할 실시예를 통해 살펴보게 될 것이다.

이하의 상세한 설명에서는, 선행 실시예의 전자 장치(100, 200)가 참조될 수 있으며, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해될 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있음에 유의한다.

도 6a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 카메라 조립체가 배치된 모습을 나타내는 도면이다. 도 6b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 도 5의 A-A' 방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다. 도 6c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 카메라 조립체에 포함된 하나의 카메라 모듈을 확대한 도면이다.

도 6a를 참조하면, 카메라 조립체(300)는 복수의 카메라 모듈들(301, 302, 303, 304)을 포함하고, 전자 장치(200)의 하우징(201) 또는 제 1 지지 부재(211)의 일면 상에서 일측의 상부에 배치될 수 있다. 이러한 카메라 조립체(300)의 위치는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200))의 실제 형상이나 피사체 촬영에서 사용자가 파지하는 위치에 따라 적절하게 변경될 수 있다. 복수의 카메라 모듈들(301, 302, 303, 304)은 각각 앞서 살펴본 도 4 및 도 5의 전자 장치(200)의 카메라 윈도우들(212, 213)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 조립체(300)는, (초)광각 카메라 모듈, 표준 카메라 모듈, 접사 카메라 모듈, 심도 검출 카메라 모듈 및/또는 적외선 광원 중 적어도 표준 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치(200) 또는 카메라 조립체(300)가 복수의 카메라 모듈들(301, 302, 303, 304)을 포함할 때, 전자 장치(200) 또는 전자 장치(200)의 프로세서는 복수의 카메라 모듈들(301, 302, 303, 304) 중 적어도 2개를 이용하여 하나의 피사체에 대한 복수의 이미지를 획득할 수 있으며, 획득된 복수의 이미지를 합성하여 고품질의 이미지를 획득할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 조립체(300)는 대체로 인쇄 회로 기판(예: 도 3 또는 도 4의 인쇄 회로 기판(240))과는 중첩하지 않게 배치되지만, 도 6a의 평면도로 볼 때, 복수의 카메라 모듈들(301, 302, 303, 304) 중 적어도 하나, 예를 들어, 참조번호 '304'로 지시된 카메라 모듈은 실질적으로 인쇄 회로 기판(240)에 중첩하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 카메라 모듈들(301, 302, 303, 304)은 도 3 또는 도 4의 Z축 방향으로 측정된 두께가 서로 다를 수 있으며, 상대적으로 큰 두께로 제작된 카메라 모듈은 인쇄 회로 기판(240)과 중첩하지 않도록 배치되며, 두께가 상대적으로 작은 카메라 모듈은 인쇄 회로 기판(240)과 중첩하게 배치될 수 있다. 도 6a를 참조할 때, 참조번호 '301', '302', '303'으로 지시된 카메라 모듈은 인쇄 회로 기판(240)과 중첩하지 않게 배치되고, 참조번호 '304' 로 지시된 카메라 모듈은 인쇄 회로 기판(240)과 중첩하게 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 적외선 광원, 적외선 수신기, 발광 다이오드, 제논 램프와 같은 다른 광학 소자가 카메라 조립체(300)에 추가되거나 도시된 복수의 카메라 모듈들(301, 302, 303, 304) 중 적어도 하나를 대체할 수 있다.

이하의 상세한 설명에서는 대체로 참조번호 '301'로 지시된 카메라 모듈을 예로 들어 다양한 실시예들에 관해 살펴볼 수 있다. 이하의 상세한 설명에서 언급되는 카메라 모듈(301)은 렌즈 어셈블리(301a)와 상기 렌즈 어셈블리(301a)를 둘러싸며, 렌즈 어셈블리(301a) 및 카메라 모듈(301) 내의 전자 부품(예: 이미지 센서(301c)) 및 기판(예: 기판(301d))을 보호하기 위한 카메라 하우징(301b))을 포함할 수 있다. 직접적으로 언급되지는 않더라도, '301'이 아닌 다른 참조번호가 부여된 카메라 모듈(302, 303, 304)의 구성이나 배치또한 카메라 모듈(301)의 구성이나 배치와 유사할 수 있다.

도 6b를 참조하면, 전자 장치(200)를 그 단면에서 바라볼 때, 이상적(ideal) 또는 의도된(intentional) 상황에서, 카메라 모듈(301)의 렌즈 어셈블리(301a)는 그의 대응되는 위치에 배치된 카메라 윈도우(212)의 중심축(A1)에 그 중심이 정렬될 수 있다. 그리고, 이상적(ideal) 또는 의도된(intentional) 상황에서, 도 6b에 도시된 바와 같이 카메라 모듈(301)은 제 1 지지 부재(211)에 대하여 틸팅되지 않고 평행한 상태를 유지할 수 있다. 그런데, 전자 장치(200)의 조립 과정에서 카메라 모듈(301)의 구성요소들(예: 렌즈 어셈블리(301a) 및 카메라 하우징(301b)) 간 또는 카메라 모듈(301)의 구성요소와 다른 주변 부품들(예: 제 1 지지 부재(211)) 간, 또는 기타 사유로 인해 허용 공차를 초과하는 치수 차이가 발생하여 복수의 카메라 모듈들 중 적어도 일부의 카메라 모듈(301)이 틸팅될 수 있다. 또는 전자 장치(200)의 사용 과정에서 카메라 모듈(301) 및/또는 그 주변 부품이 물리적 충격을 받아 카메라 모듈(301)이 틸팅될 수도 있다.

이와 같이 다양한 이유로 인해 카메라 모듈(301)이 틸팅되면, 도 6c에 도시된 바와 같이 카메라 윈도우(212)에서 그은 중심축선(LA1)과 카메라 모듈(301)의 렌즈 어셈블리(301a)에서 그은 중심축선(LA2)이 서로 어긋나는 편심 현상이 발생할 수 있다.

도 7a는, 어떤 실시예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈과 지지 부재를 나타내는 도면이다. 도 7b는, 도 7a의 카메라 모듈을 B-B' 방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다. 도 7c는, 도 7a의 카메라 모듈을 C-C' 방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.

도 7a 내지 도 7c에는 도 6c에서 전술한 카메라 모듈의 틸팅을 최소화 또는 방지하고자 하는 카메라 모듈 설계의 어떤 실시예를 나타낼 수 있다.

도 7a에 도시된 바와 같이, 어떤 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제 2 지지 부재(260)를 이용하여 카메라 조립체(300) 및/또는 그에 포함된 카메라 모듈의 틸팅을 최소화 또는 방지할 수 있다. 한 예로서, 제 2 지지 부재(260)의 상측 지지 부재(260a)를 카메라 조립체(300)와 적어도 일부 중첩되도록 형성할 수 있다. 이때, 상측 지지 부재(260a)는 카메라 조립체(300)를 위에서 바라볼 때, 카메라 틸팅이 발생할 수 있는 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(301))의 카메라 하우징(301b)의 모서리 부분을 적어도 일부 덮도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 7a에 도시된 바와 같이 상측 지지 부재(260a)는 복수의 위치(예: P1, P2, P3, P4)에서 카메라 하우징(301b)의 모서리 부분을 덮어 지지하도록 형성될 수 있다.

도 7b를 참조하면, 어떤 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(260)의 상측 지지 부재(260a)를 카메라 조립체(300)와 적어도 일부 중첩되도록 형성함에 있어서, 상측 지지 부재(260a)를 카메라 모듈(301)의 카메라 하우징(301b)으로부터 소정의 이격거리(Z-gap)를 갖도록 형성할 수 있다. 이때, 이격거리(Z-gap)는 카메라 하우징(301b)과 상측 지지 부재(260a) 간의 부품 간의 치수 공차(tolerance)를 고려하여 설정될 수 있다. 그런데, 이와 같이 부품 간의 치수 공차를 고려하여 이격거리(Z-gap)를 설정하더라도 카메라 모듈(301)의 틸팅에 따른 문제를 효과적으로 해결하기가 어려울 수 있다.

예를 들어, 도 7a와 도 7c를 참조하면, 카메라 모듈(301)을 인쇄 회로 기판(240)과 전기적으로 연결시키기 위해, 연성 인쇄 회로 기판(301e)이 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(301e)은 카메라 모듈(301)의 일측으로 연장되어 구비된 커넥터(241)와 결합될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(301e)을 이용하면 전자 장치(200)의 하우징 내 부품 실장을 보다 유연하게 할 수 있는 장점이 있으나, 연성 인쇄 회로 기판(301e)의 길이가 상한 공차를 초과하게 되는 경우 연성 인쇄 회로 기판(301e)에 의한 반발력으로 인해 카메라 모듈(301)이 들뜸이 발생할 수도 있다. 이와 같은 경우, 상측 지지 부재(260a)를 카메라 모듈(301)의 카메라 하우징(301b)으로부터 소정의 이격거리(Z-gap)를 갖도록 형성하더라도, 카메라 틸팅이 발생할 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 어떤 실시예에서는 도 7c에 도시된 바와 같이 고정 테이프(301f)와 같은 접착 부재를 추가로 포함하면 카메라 틸팅을 방지 또는 줄일 수 있으나, 이는 제조 비용의 상승 및 카메라 모듈의 높이를 높이는 문제를 야기할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 도 8 이하의 실시예를 통해, 상술한 문제점 및/또는 단점을 적어도 해소하기 위한 것으로서, 부품의 들뜸 및/또는 틸팅을 방지 또는 최소화한 전자 장치를 제공할 수 있다. 예를 들면, 이하의 실시예에서는 광학 홀, 카메라 윈도우 및/또는 카메라 모듈의 정렬이 용이한 전자 장치를 제공할 수 있다.

도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)를 나타내는 도면이다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(240), 적어도 하나의 부품(at least one component) 및 상기 적어도 하나의 부품의 인터페이싱 영역을 향해 연장되어 상기 적어도 하나의 부품의 적어도 일부분을 지지하는 연장부(420)가 형성된 부재를 포함할 수 있다.

여기서 '적어도 하나의 부품이란' 전자 장치(200)의 내부에 수용된 부품 중에서, 도 6a 내지 도 7c에 도시된 실시예에서 살펴본 것처럼 들뜸 및/또는 그에 따른 틸팅(tilting)이 발생할 수 있는 부품을 의미할 수 있다. '적어도 하나의 부품'에 대한 대표적인 예시로서 전술한 실시예들 및 이하 후술하는 실시예들에서는 카메라 모듈(301)을 참조로 설명하였지만, 본 개시의 권리범위는 카메라 모듈(301)에만 국한되는 것이 아님을 유의해야 한다. 또한 여기서 '인터페이싱 영역'이란 '적어도 하나의 부품'에 대하여, 또는 '적어도 하나의 부품'을 이용하여 어떤 입력이나 출력이 수행되거나, '적어도 어느 하나의 부품'이 외부에 노출된 영역을 의미할 수 있다. 예컨대, 앞서 살펴본 실시예들 및 이하 후술하는 실시예들에서는 인터페이싱 영역의 대상이 되는 적어도 하나의 부품으로서 카메라를 그 예시로 하므로, 렌즈를 향해 빛이 통과되는 영역이 인터페이싱 영역으로 정의될 수 있다. 그러나, 인터페이싱 영역은 어떤 특정한 실시예에 한정되는 것은 아니며, '적어도 하나의 부품'에 대한 다양한 실시예에 대응하여 다양하게 정의될 수 있음을 유의해야 한다. 이하에서는 편의상 '적어도 하나의 부품'에 대한 하나의 예시인 카메라 모듈(301) 중심으로 설명하며, '인터페이싱 영역'에 대한 하나의 예시인 빛을 센싱하는 영역(이하, 줄여서 "센싱 영역"이라 함)을 중심으로 설명한다. 다른 예로, '적어도 하나의 부품'이 예를 들면, 스피커와 같은 오디오 모듈(103, 104, 114)이 해당될 경우, '인터페이싱 영역'은 마이크 홀(103), 외부 스피커 홀(107) 및/또는 통화용 리시버 홀(114)일 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(240)과 전기적으로 연결된 카메라 모듈(301)을 포함하고, 이 카메라 모듈(301)은 센싱 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센싱 영역은 앞서 도 7b 및 도 7c에 도시된 이미지 센서(301c)가 빛을 센싱하는 영역일 수 있다. 다만, 센싱 영역에 대한 정의는 반드시 이미지 센서(301c)가 배치된 위치로만 한정되는 것은 아니라 빛을 센싱하기 위한 카메라 모듈(301) 전체 치수의 중앙부나, 무게 중심을 의미할 수도 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 부재(400)로부터 연장부(420)가 상기 카메라 모듈(301)의 센싱 영역을 향해 연장될 수 있다. 도 8을 참조하면, 부재(400)는 전자 장치(200)의 하우징 내부에 배치된 지지 부재로서, 도 4를 통해 전술한 상측 지지 부재(260a)가 이에 해당될 수 있다. 부재(400)에는 적어도 하나의 부품의 인터페이싱을 위한 개구(410)가 형성될 수 있는데, 도8의 실시예에서 개구(410)는 카메라 모듈(301)의 빛의 센싱을 위한 빛의 이동 경로를 제공할 수 있다. 이때, 상기 연장부(420)는 적어도 일 부분이 상기 개구(410)의 중심을 향해 연장될 수 있다. 도 8에는 카메라 조립체(300)에 포함된 모든 카메라 모듈에 대응하는 크기를 가진 개구(410)가 도시되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연장부를 포함하는 부재가 카메라 조립체를 덮은 모습을 나타내는 도면이다. 도 10은, 다양한 실시예들에 따른, Z-gap 구조를 포함하는 부재와 카메라 모듈을 나타내는 도면 및 외팔보 형상의 연장부를 포함하는 부재와 카메라 모듈을 나타내는 정면도이다. 도 11은, 다양한 실시예들에 따른, Z-gap 구조를 포함하는 부재와 카메라 모듈을 나타내는 도면 및 외팔보 형상의 연장부를 포함하는 부재와 카메라 모듈을 나타내는 단면이다. 도 10 및 도 11에서는, Z-gap 구조를 포함하는 부재와 카메라 모듈을 개량하여 외팔보 형상의 연장부를 포함하는 부재와 카메라 모듈을 고안하였다는 취지에서, 개량 전(Z-gap 구조를 포함하는 부재와 카메라 모듈)과 개량 후(연장부를 포함하는 부재와 카메라 모듈)를 화살표로 지시하였다.개구(410)는 복수의 서브 개구들(411, 412, 413)을 포함할 수 있다. 도 9를 참조하면, 개구(410)가 복수의 서브 개구들(411, 412, 413)로 구획된 것이 도시된다. 개구(410)는 카메라 조립체(300)에 포함된 각각의 카메라 모듈(301, 302, 303)마다 별도의 인터페이싱 경로를 제공하도록 복수의 서브 개구들(411, 412, 413)로 구획될 수 있다. 예컨대, 본 개시의 다양한 실시예들에서 연장부(420)가 개구(410)의 중심을 향해 연장된다고 함은 연장부(420)가 복수의 서브 개구들(411, 412, 413) 중에서 적어도 하나의 서브 개구들의 중심을 향해 연장된다는 것일 수 있다. 예를 들면, 도 9의 실시예에서는 연장부(420)가 복수의 서브 개구들(411, 412, 413) 중 참조부호 301에 해당되는 카메라 모듈에 대응하는 제 1 서브 개구(411)의 중심을 향해 연장된 실시예가 도시된다.

부재(400)로부터 연장된 연장부(420)는 탄성력을 가진 외팔보(cantilever)가 해당될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 탄성력을 가진 외팔보의 거동을 이용하여 카메라 모듈(301)의 틸팅을 방지 할 수 있다. 연장부(420)는 부재(400)와 연결되는 고정단(fixed end)(420a)과 외팔보 형상의 자유단(free end)(420b)을 포함하되, 그 자유단(free end)(420b)이 카메라 모듈(301)의 카메라 하우징(301b)과 맞닿을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(301)의 카메라 하우징(301b)과 물리적으로 접촉하는 연장부(420)를 통해 카메라 모듈(301) 및/또는 주변 구조물에 대한 하중을 가늠할 수 있다. 카메라 모듈(301)에 대한 상세한 치수 및 주변 구조물들과의 설계 공차를 고려하고, 실제 제품 조립시에 연장부(420)에 가해지는 카메라 모듈(301) 및/또는 주변 구조물들의 하중을 고려하여 외팔보 형상의 연장부(420)를 설계할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 연장부(420)는 복수 개의 연장부들(420)을 포함할 수 있다. 도 9 및 도 10을 함께 참조하면, 연장부(420)는 복수 개의 연장부들(420)을 포함하며, 각각의 연장부들(420)이 부재(400)의 다양한 위치(P1, P2, P3, P4)로부터 개구(410)의 중심을 향해 연장된 형태를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 연장부들은 상기 인터페이싱 영역을 중심으로 방사상 배치될 수 있으며, 또한, 등 간격으로 배치될 수도 있다.

도 9 내지 도 11을 함께 참조하면, 상기 연장부(420)는 부품과 맞닿는 부분이 상기 부품을 향해 함몰된 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 연장부(420)는 카메라 모듈(301)의 카메라 하우징(301b)과 맞닿는 부분이 카메라 하우징(301b) 측으로 함몰된 구조를 가질 수 있다. 여기서, 연장부(420)가 '함몰된 구조를 갖는다' 함은 일 실시예에 따르면, 연장부(420)의 일부가 부품을 향해 절곡된 것을 의미할 수 있다. 이에 따르면, 연장부(420)의 자유단(free end)(420b)과 고정단(fixed end)(420a)은 서로 단차를 형성할 수 있다. 또한, 연장부(420)가 '함몰된 구조를 갖는다' 함은, 연장부(420)의 제 1 부분(예: 고정단(420a))이 상기 적어도 하나의 부품의 인터페이싱 영역을 향해 제 1 방향으로 연장되고, 상기 적어도 하나의 부품과 맞닿는 제 2 부분(예: 자유단(420b))이 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 연장된 것을 의미할 수 있다. 이때, 제 2 방향은 제 1 방향과 직교하는 방향을 의미할 수 있다. 연장부(420)가 이와 같이 함몰된 구조를 가짐으로써, 카메라 모듈(301) 및/또는 그 주변 구조물들의 변형에 따라 카메라 모듈(301)의 틸팅을 방지하거나 틸팅되는 정도를 저감할 수 있다. 도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 외팔보 형상의 연장부를 포함하는 부재와 카메라 모듈을 나타내는 도면이다.　

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 외팔보 형상의 연장부(420)를 포함하는 부재(400)는, 연장부(420)의 영률(E), 길이(L), 변위(D), 및 단면 계수(I)를 고려한 연장부(420)의 하중(P)이 부품(예: 카메라 모듈(301))의 파손 강도를 초과하지 않도록 설계될 수 있다. 여기서 하중은 식 으로 연산될 수 있다. 여기서 연장부(420)의 변위(D)는 부품 설계상의 치수 공차에 해당될 수 있다.　이를 도 12의 실시예에 적용하면, 연장부(420)의 하중(P)이 카메라 모듈(301) 및/또는 그 주변 구조물에 의해 발생하는 탄성력은 초과하되, 카메라 모듈(301)의 파손 강도를 초과하지 않도록 연장부(420)를 설계할 수 있다. 예를 들면, 카메라 하우징(301b) 측으로 함몰된 구조를 갖는 연장부(420)는 카메라 하우징(301b)과 맞닿은 상태로 존재하되, 카메라 모듈(301)을 전자 장치에 조립하는 과정에서 또는 전자 장치의 사용 과정에서, 일시적으로 또는 지속적으로, 카메라 모듈(301) 및/또는 그 주변 구조물의 변형에 의해 탄성력이 축적될 수 있다. 연장부(420)는 이와같이 축적된 탄성력에 의해 부러지지 않도록 설계됨과 동시에, 카메라 모듈(301)의 파손 강도를 초과하지 않도록 설계될 수 있다. 이때, 연장부(420)는 카메라 모듈(301)의 파손 강도는 초과하지 않되, 변위(D)가 (-) 공차를 유지하여 카메라 모듈(301)에 소정의 하중을 지속적으로 가할 수 있도록 설계될 수 있다. 여기서 변위(D)가 (-) 공차를 갖는다는 것은 외력이 작용하지 않는 상태에서 연장부(420)가 카메라 하우징(301b)을 아래(예: 도 4의 Z축 방향)로 누르는 것을 의미할 수 있다. 변위(D)가 (-) 공차를 갖도록 함으로써 Z-gap 이격 설계보다는 카메라 모듈(301)의 틸팅 방지 및 틸팅되는 정도를 낮추기에 유리할 수 있다. 이와 동시에, Z-gap 이격 설계에서 틸팅을 방지하기 위해 테이프와 같은 접착 부재를 사용하는 것과 달리 본 개시의 외팔보 형상의 연장부(420)를 적용하면 별도의 테이프와 같은 접착 부재를 구비할 필요가 없다.

도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 브릿지 구조를 포함하는 연장부를 나타내는 도면이다.　

도 13을 참조하면,　다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)는 브릿지 구조(430)를 더 포함하는 연장부(420)를 포함할 수 있다. 연장부(420)는 복수 개의 연장부들을 포함할 수 있으며,　복수 개의 연장부들 중 적어도 둘의 연장부는 서로 연결되어 브릿지 구조(430)를 형성할 수 있다. 예를 들면, 연장부(420)의 자유단(420b) 부분이 인접한 다른 연장부(420)의 자유단(420b)과 연결되어 브릿지 구조(430)를 형성할 수 있다.

카메라 모듈(301)은, 카메라 하우징(301b)의 모서리를 외팔보 형상의 연장부(320)를 이용해 단독으로 지지하는 것 이외에, 복수 개의 연장부들 중 적어도 두 개의 연장부를 서로 연결하여 브릿지 구조(430)를 형성함으로써　카메라 하우징을 좀 더 견고하고 안정적으로 지지할 수 있다.　　

도 13을 참조하면, 브릿지 구조(430)는 카메라 모듈(301)을 지나는 가상의 선을 중심으로 좌/우 대칭인 구조를 갖는 것으로 도시된다. 뿐만 아니라, 브릿지 구조(430)는 도면에 도시되지는 않았지만, 카메라 모듈(301)의 중심을 기준으로 상/하/좌/우 대칭인 구조를 가질 수도 있다. 다만, 반드시 이에 한정되지 않고, 또한, 브릿지 구조(430)는 반드시 대칭인 구조를 가지지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 상기 복수 개의 연장부들 중 일부의 연장부가 다른 연장부에 비해 큰 탄성력을 가지도록 형성될 수도 있다. 예를 들면, 도 7a 및 도 7c에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)는 카메라 모듈(301)을 기준으로 일측으로 연장된 연성 인쇄 회로 기판(301e)을 통해 카메라 모듈(301)과 연성 인쇄 회로 기판(301e)이 연결될 수 있는데, 이때는, 상기 복수 개의 연장부들 중 상기 연성 인쇄 회로 기판이 연장된 방향에 배치된 연장부가 다른 연장부에 비해 큰 탄성력을 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 7a, 도 7c와 도 13을 함께 참조하면, 도 7a 및 도 7c와 같이 카메라 모듈(301)로부터 일측 방향을 향해 연장된 연성 인쇄 회로 기판(301e)이 존재하는 경우에는 도 13에 도시된 바와 같이 카메라 모듈(301)을 중심으로 대칭 형상인 브릿지 구조(430)를 형성하지 않고, 연성 인쇄 회로 기판(301e)이 연장된 방향에만 브릿지 구조(430)를 형성할 수도 있다.

도 14는, 다양한 실시예들에 따른, 장식 부재(212')와 지지 부재(500)의 결합 구조를 나타내는 도면이다.　

도 14를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)는　도 4 내지 도 13에서 전술했던 실시예와 달리, 지지 부재(400)에 연장부가 형성된 것이 아니라, 장식 부재(decoration member)(212')에 연장부(212'')가 형성될 수도 있다. 이때, 장식 부재(212')는 하우징의 외관의 일부를 형성한 부분으로서, 적어도 일부는 하우징의 내부에 배치되고, 다른 적어도 일부는 하우징의 표면에 노출될 수 있다.

도 14에 도시된 실시예들에 따른, 연장부(212'')는 장식 부재(212')의 하우징의 내부에 배치된 부분(예: 장식 부재(212')의 하부)으로부터 카메라 하우징을 향해 연장되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연장부(212'')가 형성된 장식 부재(212')에는 지지 부재(400)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 14에 도시된 바와 같이, 지지 부재(400)는 장식 부재(212')에 후크(hook) 구조(440)를 통해 결합될 수 있다. 이 밖에 앞서 도 4 내지 도 13에서 전술했던 연장부에 대한 다양한 실시예들은 도 14에 도시된 실시예에도 준용될 수 있다.　

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 개시의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(200))에 있어서, 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 인쇄 회로 기판(240)); 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 부품(at least one component)(예: 도 8의 카메라 모듈(300)); 상기 인쇄 회로 기판과 상기 적어도 하나의 부품을 배치하기 위한 공간이 형성된 하우징(예: 도 8의 하우징(201));및 상기 적어도 하나의 부품의 인터페이싱 영역을 향해 연장되어 상기 적어도 하나의 부품의 적어도 일부분을 지지하는 연장부(예: 도 8의 연장부(420))가 형성된 부재(예: 도 8의 부재(400))를 포함하는 전자장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 연장부는 탄성력을 가진 외팔보(cantilever)일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 부재는 상기 부품과 맞닿는 부분이 상기 부품을 향해 함몰된 구조를 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 연장부는 제 1 부분(예: 도 10의 고정단(420a))이 상기 적어도 하나의 부품의 인터페이싱 영역을 향한 제 1 방향으로 연장되고, 상기 부품과 맞닿는 제 2 부분(예: 도 10의 자유단(420b))은 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향을 향하도록 연장될 수 있다. 여기서 상기 제 2 방향은 상기 제 1 방향과 직교하는 방향일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 부재는 상기 하우징 내부에 배치된 지지 부재(support member)(예: 도 4의 제 2 지지 부재(260a))일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 부재는 상기 하우징의 외관의 일부를 형성하는 장식 부재(decoration member)(예: 도 14의 장식 부재(212'))일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 장식 부재는 상기 하우징 내부에 배치된 지지 부재와 결합될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 부품은 카메라 모듈일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리 및 상기 렌즈 어셈블리를 적어도 일부 둘러싸는 카메라 하우징을 포함하며, 상기 연장부는 상기 카메라 하우징의 모서리를 지지하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 부재는 상기 부품의 인터페이싱을 위한 개구(예: 도 8의 개구(410))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 연장부는 적어도 일부분이 상기 개구의 중심을 향해 연장될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 연장부는 복수 개의 연장부들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수 개의 연장부들은 상기 인터페이싱 영역을 중심으로 방사상 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수 개의 연장부들은 상기 인터페이싱 영역을 중심으로 등 간격으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수 개의 연장부들 중 적어도 둘의 연장부는 서로 연결되어 브릿지 구조(예: 도 13의 브릿지 구조(430))를 형성할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 부품은 상기 인쇄 회로 기판과 일 방향으로 연장된 연성 인쇄 회로 기판을 통해 연결되며, 상기 복수 개의 연장부들 중 상기 연성 인쇄 회로 기판이 연장된 방향에 배치된 연장부는 다른 연장부에 비해 큰 탄성력을 가지도록 형성될 수 있다

다양한 실시예들에 따르면, 상기 상기 연장부는 제 1 부분이 상기 카메라 모듈의 센싱 영역을 향한 제 1 방향으로 연장되고, 상기 카메라 하우징과 맞닿는 제 2 부분은 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향을 향하도록 연장된 구조를 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 부재는 상기 하우징 내부에 배치된 지지 부재(support member)일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 부재는 상기 하우징의 외관의 일부를 형성하는 장식 부재(decoration member)일 수 있다.

이상, 본 개시의 다양한 실시예들에 대한 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 개시의 요지에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.

예를 들어, 부재는 전자 장치의 지지 부재(예: 도 4의 제 2 지지 부재(260a)) 뿐만 아니라, 다른 부품이나 구조물이 해당될 수 있다. 또 한 예를 들면, 카메라 모듈은 대체로 전자 장치 또는 하우징의 후면을 통해 입사되는 빛을 수신하는 구조를 예시하여 설명하였으나, 이러한 배치 구조는 전면 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(105))을 배치하는 구조에도 활용될 수 있다. 또 한 예를 들면, 카메라 모듈 뿐만 아니라 하우징 내부에 배치 가능한 부품들 중 전자 장치의 조립 시 또는 전자 장치의 사용 과정에서 틸팅될 수 있는 다른 부품들(예: 배터리, 오디오 모듈 등)에 대해서도 적용될 수 있다. 이 밖에 다양한 실시예들의 적용이 가능하다.

100, 200: 전자 장치 201: 하우징
210: 측면 구조 211: 제 1 지지 부재
212: 카메라 윈도우
212' : 장식부재
300 : 카메라 조립체
301, 302, 303, 304 : 카메라 모듈
260a, 400 : 제 2 지지 부재(부재)
410 : 개구
420 : 연장부
420a : 고정단
420b : 자유단
430 : 브릿지 구조

Claims

전자 장치에 있어서,
인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 부품(at least one component);
상기 인쇄 회로 기판과 상기 적어도 하나의 부품을 배치하기 위한 공간이 형성된 하우징;및
상기 적어도 하나의 부품의 인터페이싱 영역을 향해 연장되어 상기 적어도 하나의 부품의 적어도 일부분을 지지하는 연장부가 형성된 부재를 포함하는 전자장치.
제 1 항에 있어서,
상기 연장부는 탄성력을 가진 외팔보(cantilever)인 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 연장부는 제 1 부분이 상기 적어도 하나의 부품의 인터페이싱 영역을 향한 제 1 방향으로 연장되고, 상기 부품과 맞닿는 제 2 부분은 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향을 향하도록 연장된 구조를 갖는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 부재는 상기 하우징 내부에 배치된 지지 부재(support member)인 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 부재는 상기 하우징의 외관의 일부를 형성하는 장식 부재(decoration member)인 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 장식 부재는 상기 하우징 내부에 배치된 지지 부재와 결합된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 부품은 카메라 모듈인 전자 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리 및
상기 렌즈 어셈블리를 적어도 일부 둘러싸는 카메라 하우징을 포함하며,
상기 연장부는 상기 카메라 하우징의 모서리를 지지하도록 형성된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 부재는 상기 부품의 인터페이싱을 위한 개구를 포함하는 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 연장부는 적어도 일부분이 상기 개구의 중심을 향해 연장된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 연장부는 복수 개의 연장부들을 포함하는 전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 복수 개의 연장부들은 상기 인터페이싱 영역을 중심으로 방사상 배치된 전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 복수 개의 연장부들은 상기 인터페이싱 영역을 중심으로 등 간격으로 배치된 전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 복수 개의 연장부들 중 적어도 둘의 연장부는 서로 연결되어 브릿지 구조를 형성하는 전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 부품은 상기 인쇄 회로 기판과 일 방향으로 연장된 연성 인쇄 회로 기판을 통해 연결되며,
상기 복수 개의 연장부들 중 상기 연성 인쇄 회로 기판이 연장된 방향에 배치된 연장부는 다른 연장부에 비해 큰 탄성력을 가지도록 형성된 전자 장치.
카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 있어서,
인쇄 회로 기판;
렌즈 어셈블리 및 상기 렌즈 어셈블리를 적어도 일부 둘러싸는 카메라 하우징을 포함하며, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 카메라 모듈;
상기 인쇄 회로 기판과 상기 카메라 모듈을 배치하기 위한 공간이 형성되고, 상기 카메라 모듈의 센싱 영역이 형성된 하우징;및
상기 카메라 모듈의 센싱 영역을 향해 연장되어 상기 카메라 하우징의 적어도 일부분을 지지하는 연장부가 형성된 부재를 포함하는 전자장치.
제 16 항에 있어서,
상기 연장부는 탄성력을 가진 외팔보(cantilever)인 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 연장부는 제 1 부분이 상기 카메라 모듈의 센싱 영역을 향한 제 1 방향으로 연장되고, 상기 카메라 하우징과 맞닿는 제 2 부분은 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향을 향하도록 연장된 구조를 갖는 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 부재는 상기 하우징 내부에 배치된 지지 부재(support member)인 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 부재는 상기 하우징의 외관의 일부를 형성하는 장식 부재(decoration member)인 전자 장치.