WO2023149788A1 - 부품을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023149788A1
WO2023149788A1 PCT/KR2023/001752 KR2023001752W WO2023149788A1 WO 2023149788 A1 WO2023149788 A1 WO 2023149788A1 KR 2023001752 W KR2023001752 W KR 2023001752W WO 2023149788 A1 WO2023149788 A1 WO 2023149788A1
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electronic device
camera module
camera
extension
printed circuit
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PCT/KR2023/001752
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English (en)
French (fr)
Inventor
조재양
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삼성전자 주식회사
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
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    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including components, and, for example, to an electronic device including at least one camera module.
  • a smart phone may include functions such as a sound reproducing device, an imaging device, or an electronic notebook in addition to a communication function, and more diverse functions may be provided through additional installation of applications.
  • An electronic device may receive various information in real time by accessing a server or other electronic device in a wired or wireless manner, as well as executing a loaded application or a stored file.
  • a sound reproducing device As various functions are implemented in one electronic device (eg, a smart phone), a sound reproducing device, an image reproducing device, or a photographing device is gradually being replaced by a smart phone. Since optical performance may be limited in a miniaturized electronic device, the quality of a photographed image or video may be improved by implementing a photographing function using a plurality of cameras or a plurality of image sensors. In recent years, an electronic device including a camera module with excellent performance is expected to replace a large portion of a compact camera market, for example, a high-performance camera market such as a single-lens reflex camera.
  • the alignment of the camera module affects not only the performance of the camera module, but also the appearance of the electronic device if not properly aligned. may cause deterioration.
  • a method of supporting and aligning the camera module by another structure eg, a support member
  • some of the cameras may be formed in an inclined state in preparation for the camera window during the manufacturing process, and thus the inclined camera structure may be supported in consideration of a predetermined tolerance.
  • a support member may be provided.
  • the support member is provided as described above, due to a problem such as an increase in repelling force of other parts (eg, a flexible printed circuit board) supporting the camera module, the tilted state of the camera is not improved and the camera module is lifted or the camera is not improved. A problem in which the degree of eccentricity compared to the window is excessive may occur.
  • a separate member such as a fixing tape for fixing the camera module has been conventionally provided.
  • Embodiments of the present disclosure are intended to at least solve the above-described problems and / or disadvantages and provide at least the following advantages, and can provide an electronic device in which an optical hole, a camera window, and / or a camera module can be easily aligned. .
  • a printed circuit board ; at least one component electrically connected to the printed circuit board; a housing accommodating the printed circuit board and the at least one component; and a support structure including an extension extending toward an interfacing area of the at least one component to support at least a portion of the at least one component.
  • Electronic devices may be provided.
  • an electronic device including a camera module includes a printed circuit board; a camera module including a lens assembly and a camera housing at least partially surrounding the lens assembly, and electrically connected to the printed circuit board; a housing accommodating the printed circuit board, the camera module, and a sensing area of the camera module; and a support structure including an extension extending toward the sensing area of the camera module and supporting at least a portion of the camera housing.
  • An electronic device may be provided.
  • the camera module may be easily aligned with an optical hole or a camera window without using a separate member. By properly aligning the camera module and the optical hole, deterioration in the appearance of the electronic device due to eccentric alignment can be suppressed or prevented while suppressing deterioration in optical performance.
  • the camera module according to an embodiment is fixed inside the electronic device by the elastic force of the substantially elastic member, it may be easier to manufacture and reassemble than the camera module fixed by an adhesive method. For example, repair/replacement for correcting an assembly error of a camera module according to an exemplary embodiment may be easily performed.
  • various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.
  • FIG. 1 is a front perspective view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a rear perspective view illustrating the electronic device shown in FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded front perspective view illustrating the electronic device shown in FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the rear side of the electronic device shown in FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 6A is a diagram illustrating a camera assembly disposed in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view of an electronic device cut in a direction AA′ of FIG. 5 , according to an exemplary embodiment.
  • 6C is an enlarged view of one camera module included in a camera assembly in an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 7A is a diagram illustrating a camera module and a support member of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 7A cut in a BB′ direction according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7C is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 7A cut in a direction C-C′ according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a rear side of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 9 is a view illustrating a state in which a member including an extension portion covers a camera module, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a front view illustrating a member including a Z-gap structure and a camera module, and a support structure including a cantilever-shaped extension and a camera module, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a view showing a member including a Z-gap structure and a camera module, and a cross-sectional view showing a support structure including a cantilever-shaped extension and a camera module, according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a support structure including a cantilever-shaped extension and a camera module, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an extension part including a bridge structure according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a coupling structure of a decorative member and a supporting structure according to an exemplary embodiment.
  • component surface may be meant to include one or more of the surfaces of a component.
  • FIG. 1 is a front perspective view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a rear perspective view illustrating the electronic device shown in FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a first side (or front side) 110A, a second side (or back side) 110B, and a first side 110A. And it may include a housing 110 including a side surface (110C) surrounding the space between the second surface (110B).
  • the housing 110 may refer to a structure that forms part of the first surface 110A in FIG. 1 , the second surface 110B and the side surface 110C in FIG. 2 .
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 110C may be formed by a side structure (or "side structure") 118 coupled to the front plate 102 and the back plate 111 and including metal and/or polymer.
  • back plate 111 and side structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 may include a region(s) that is curved toward the rear plate 111 at least part of an edge and extends seamlessly. In some embodiments, only one of the regions where the front plate 102 (or the rear plate 111) is bent toward the rear plate 111 (or the front plate 102) is extended, and the first surface ( 110A) may be included on one side edge.
  • the front plate 102 or the rear plate 111 may have a substantially flat plate shape, and in this case, may not include a bent and extended region. When the curved and extended region is included, the thickness of the electronic device 100 in the portion including the bent and extended region may be smaller than the thickness of other portions.
  • the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107 and 114, sensor modules 104 and 119, camera modules 105, 112 and 113, and a key input device ( 117), a light emitting element 106, and at least one of connector holes 108 and 109.
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106) or may additionally include other components.
  • the display 101 may be visible through a substantial portion of the front plate 102, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be visible through the front plate 102 forming the first side 110A or through a portion of the side surface 110C. In some embodiments, a corner of the display 101 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or an opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 aligned with the recess or the opening, the sensor It may include at least one or more of the module 104 , the camera module 105 , and the light emitting device 106 .
  • the audio module 114, the sensor module 104, the camera module 105, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element ( 106) may include at least one or more.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 104 and 119 and/or at least a portion of the key input device 117 are located in the first areas 110D and/or the second area 110E. can be placed in the field.
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include microphone holes 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 103 .
  • a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for communication.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 and 119 may include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 110A of the housing 110. ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 and/or a fourth sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the second surface 110B of the housing 110.
  • the fingerprint sensor may be disposed not only on the first surface 110A (eg, the display 101 ) but also on the second surface 110B or side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may be, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor. (104) may further include at least one.
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ), and/or flash 113.
  • the camera devices 105 and 112 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • one or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the flash 113 may emit infrared rays, and infrared rays emitted by the flash 113 and reflected by a subject may be received through the third sensor module 119 .
  • the electronic device 100 or a processor of the electronic device 100 may detect depth information of a subject based on a time point at which infrared rays are received by the third sensor module 119 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117, and the key input devices 117 that are not included may include soft keys and the like on the display 101. It can be implemented in different forms.
  • the key input device may include a sensor module disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may be disposed on, for example, the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting element 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting device 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • FIG. 3 is an exploded front perspective view illustrating the electronic device shown in FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
  • 4 is an exploded perspective view of the rear side of the electronic device shown in FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
  • 5 is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or 2) has a side structure 210 ), a front plate 220 (eg, front plate 102 of FIG. 1 ), a display 230 (eg, display 101 of FIG. 1 ), a printed circuit board (or board assembly) 240, a battery ( 250), an antenna, a rear plate 280 (eg, the rear plate 111 of FIG. 2), support members 211 and 260, and a camera assembly 300.
  • the support members 211 and 260 may include a first support member 211 (eg, a bracket) and a second support member 260 (eg, a rear case).
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the first support member 211 or the second support member 260) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 200 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and duplicate descriptions will be omitted below.
  • the first support member 211 may be disposed inside the electronic device 200 and connected to the side structure 210 or integrally formed with the side structure 210 .
  • the first support member 211 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. When at least partially formed of a metal material, a portion of the side structure 210 or the first support member 211 may function as an antenna.
  • a display 230 may be coupled to one surface of the first support member 211 and a printed circuit board (PCB) 240 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 240 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • a combination of the first support member 211 and the side structure 210 may be referred to as a front case or housing 201 .
  • the housing 201 can generally be understood as a structure for accommodating, protecting or disposing the printed circuit board 240 or the battery 250 .
  • the housing 201 is a structure that a user can visually or tactilely perceive from the exterior of the electronic device 200, for example, a side structure 210, a front plate 220, and/or It can be understood as including the back plate 280 .
  • 'the front or rear surface of the housing 201' may mean, for example, the first surface 110A of FIG. 1 or the second surface 110B of FIG. 2 .
  • the first support member 211 includes a front plate 220 (eg, first side 110A in FIG. 1 ) and a back plate 280 (eg, second side 110B in FIG. 2 ). It is disposed between, and may function as a structure for disposing electric/electronic components such as the printed circuit board 240 or the camera assembly 300.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the second support member 260 may include, for example, an upper support member 260a and a lower support member 260b.
  • the upper support member 260a may be disposed to enclose the printed circuit board 240 together with at least a portion of the first support member 211 .
  • a circuit device implemented in the form of an integrated circuit (IC) chip eg, a processor, a communication module, or a memory
  • various electrical/electronic components may be disposed on the printed circuit board 240, and according to an embodiment, the printed circuit board ( 240) may receive an electromagnetic shielding environment from the upper support member 260a.
  • the lower support member 260b may be utilized as a structure capable of disposing electric/electronic components such as a speaker module and an interface (eg, a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector).
  • electric/electronic components such as a speaker module and an interface (eg, a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector) may be disposed on an additional printed circuit board (not shown).
  • the lower support member 260b may be disposed to enclose the additional printed circuit board together with the other part of the first support member 211 .
  • a speaker module or interface disposed on an additional printed circuit board or lower support member 260b (not shown) may be disposed corresponding to the audio module 107 or the connector holes 108 and 109 of FIG. 1 .
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 250 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 240 , for example. The battery 250 may be integrally disposed inside the electronic device 200 or may be disposed detachably from the electronic device 200 .
  • the antenna may include a conductor pattern implemented on the surface of the second support member 260 through, for example, a laser direct structuring method.
  • the antenna may include a printed circuit pattern formed on a surface of the thin film, and the antenna in the form of a thin film may be disposed between the back plate 280 and the battery 250 .
  • the antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • another antenna structure may be formed by a part of the side structure 210 and/or the first support member 211 or a combination thereof.
  • the camera assembly 300 may include at least one camera module, for example, at least one of the camera modules 301, 302, 303, and 304 of FIGS. 6A, 6B, and 6C to be described below. Inside the electronic device 200, the camera assembly 300 may receive at least a portion of the light incident through the optical hole or the camera windows 212 and 213. In some embodiments, the camera assembly 300 may be disposed on the first support member 211 at a location adjacent to the printed circuit board 240 . In one embodiment, the camera module(s) of camera assembly 300 may be generally aligned with either of camera windows 212, 213 and at least partially supported by second support member 260 (e.g., upper support). The member 260a) may be overlapped and wrapped. In order to prevent and/or mitigate tilting of the camera module in disposing the camera assembly 300, the second support member 260 or a part of the housing 201 may include at least one elastic structure. Regarding this, will be examined through various embodiments to be described later.
  • FIG. 6A is a diagram illustrating a camera assembly disposed in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view of an electronic device taken in the direction AA' of FIG. 5 , according to an exemplary embodiment.
  • 6C is an enlarged view of one camera module included in a camera assembly in an electronic device according to an embodiment.
  • the camera assembly 300 includes a plurality of camera modules 301, 302, 303, and 304, and one surface of the housing 201 or the first support member 211 of the electronic device 200. It can be placed on top of one side on the top.
  • the position of the camera assembly 300 may be appropriately changed according to the actual shape of the electronic device (eg, the electronic device 100 or 200 of FIGS. 1 to 4 ) or a position held by a user when photographing a subject.
  • the plurality of camera modules 301, 302, 303, and 304 may be formed at positions corresponding to the camera windows 212 and 213 of the electronic device 200 of FIGS. 4 and 5, respectively.
  • the camera assembly 300 may include at least a standard camera module among a (ultra) wide-angle camera module, a standard camera module, a close-up camera module, a depth detection camera module, and/or an infrared light source.
  • the processor of the electronic device 200 or the electronic device 200 may include a plurality of camera modules.
  • a plurality of images of one subject may be acquired using at least two of (301, 302, 303, and 304), and a high-quality image may be obtained by synthesizing the obtained plurality of images.
  • the camera assembly 300 is generally arranged not to overlap with the printed circuit board (eg, the printed circuit board 240 of FIG. 3 or 4), but when viewed from the top view of FIG. 6A, a plurality of At least one of the camera modules 301 , 302 , 303 , and 304 , for example, a camera module indicated by reference numeral 304 , may be substantially overlapped with the printed circuit board 240 .
  • the plurality of camera modules 301, 302, 303, and 304 may have different thicknesses measured in the Z-axis direction of FIG. 3 or 4, and a camera module manufactured with a relatively large thickness may be a printed circuit board.
  • the camera module which is disposed not to overlap the board 240 and has a relatively small thickness, may be disposed to overlap the printed circuit board 240 .
  • camera modules indicated by reference numerals '301', '302', and '303' are arranged not to overlap with the printed circuit board 240, and camera modules indicated by reference numeral '304' are It may be disposed to overlap the printed circuit board 240 .
  • other optical elements such as infrared light sources, infrared receivers, light emitting diodes, xenon lamps are added to the camera assembly 300 or at least one of the plurality of camera modules 301, 302, 303, 304 shown. can be replaced
  • a camera module generally indicated by reference number '301' may be taken as an example and an embodiment may be reviewed.
  • the camera module 301 referred to in the following detailed description surrounds the lens assembly 301a and the lens assembly 301a, and includes electronic components (eg, image sensor 301c) within the lens assembly 301a and the camera module 301. )) and a substrate (eg, a camera housing 301b for protecting the substrate 301d).
  • the configuration or arrangement of the camera modules 302 , 303 , and 304 to which reference numerals other than '301' are assigned may also be similar to the configuration or arrangement of the camera module 301 .
  • the lens assembly 301a of the camera module 301 when viewing the electronic device 200 in its cross section, in an ideal or intentional situation, the lens assembly 301a of the camera module 301 is disposed at its corresponding position.
  • the center of the camera window 212 may be aligned with the central axis A1.
  • the camera module 301 may maintain a parallel state with respect to the first support member 211 without being tilted.
  • components of the camera module 301 eg, the lens assembly 301a and the camera housing 301b
  • components of the camera module 301 and other peripheral parts At least some of the camera modules 301 among the plurality of camera modules may be tilted due to a dimensional difference exceeding an allowable tolerance between (eg, the first supporting member 211) or other reasons.
  • the camera module 301 and/or its peripheral components may be subjected to physical impact, and thus the camera module 301 may be tilted.
  • 7A is a diagram illustrating a camera module and a support member of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 7B is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 7A cut in a BB′ direction according to an exemplary embodiment.
  • 7C is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 7A cut in a direction C-C′ according to an exemplary embodiment.
  • FIGS. 7A to 7C may show an embodiment of a camera module design to prevent and/or mitigate the tilting of the camera module described above in FIG. 6C. .
  • the electronic device 200 prevents and/or alleviates tilting of the camera assembly 300 and/or the camera module included therein using the second support member 260. can do.
  • the upper support member 260a of the second support member 260 may be formed to at least partially overlap the camera assembly 300 .
  • the upper support member 260a covers at least a portion of the corner of the camera housing 301b of the camera module (eg, the camera module 301) where the camera tilt may occur when the camera assembly 300 is viewed from above. may be formed.
  • the upper support member 260a may be formed to cover and support corner portions of the camera housing 301b at a plurality of locations (eg, P1, P2, P3, and P4).
  • the upper support member 260a in forming the upper support member 260a of the second support member 260 to at least partially overlap the camera assembly 300, the upper support member 260a is the camera module. It may be formed to have a predetermined separation distance (Z-gap) from the camera housing (301b) of (301). In this case, the separation distance (Z-gap) may be set in consideration of a dimensional tolerance between parts between the camera housing 301b and the upper support member 260a. However, even if the Z-gap is set in consideration of the dimensional tolerance between parts, it may be difficult to effectively solve the problem caused by the tilting of the camera module 301 .
  • a flexible printed circuit board 301e may be used to electrically connect the camera module 301 to the printed circuit board 240 .
  • the flexible printed circuit board 301e may extend to one side of the camera module 301 and be coupled with the connector 241 provided.
  • the use of the flexible printed circuit board 301e has the advantage of enabling more flexible component mounting in the housing of the electronic device 200, but when the length of the flexible printed circuit board 301e exceeds the upper limit tolerance, the flexible printing The camera module 301 may be lifted due to the repulsive force caused by the circuit board 301e.
  • camera tilting may occur even if the upper support member 260a is formed to have a predetermined separation distance (Z-gap) from the camera housing 301b of the camera module 301, camera tilting may occur.
  • camera tilting may be prevented or reduced by additionally including an adhesive member such as a fixing tape 301f as shown in FIG. 7C, but this increases manufacturing cost and camera module Height can cause problems.
  • an electronic device can do.
  • the following embodiments may provide an electronic device in which an optical hole, a camera window, and/or a camera module can be easily aligned.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a rear side of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • the electronic device 200 extends toward a printed circuit board 240, at least one component, and an interfacing area of the at least one component to form a surface of the at least one component. It may include a support structure 400 having an extension 420 supporting at least a portion thereof.
  • 'at least one part' means a part that can cause lifting and/or tilting as seen in the embodiments shown in FIGS. 6A to 7C among the parts accommodated inside the electronic device 200. can do.
  • the above-described embodiments and the embodiments described below have been described with reference to the camera module 301, but the scope of the present disclosure is limited to the camera module 301 only.
  • the 'interfacing area' herein means an area in which input or output is performed on 'at least one part' or using 'at least one part', or where 'at least one part' is exposed to the outside.
  • an area through which light passes toward a lens may be defined as an interfacing area.
  • the interfacing area is not limited to a specific embodiment, and may be variously defined corresponding to various embodiments of 'at least one part'.
  • the description will be centered on the camera module 301, which is an example of 'at least one part', and a light sensing area, which is an example of 'interfacing area' (hereinafter referred to as a "sensing area" for short). ) is mainly explained.
  • 'interfacing area' is a microphone hole 103, an external speaker hole 107 and / Alternatively, it may be a receiver hole 114 for communication.
  • the electronic device 200 includes a camera module 301 electrically connected to the printed circuit board 240, and the camera module 301 may include a sensing area.
  • the sensing area may be an area where the image sensor 301c shown in FIGS. 7B and 7C senses light.
  • the definition of the sensing area is not necessarily limited to the location where the image sensor 301c is placed, but may also mean, for example, the center of the overall dimensions of the camera module 301 for sensing light or the center of gravity. there is.
  • the extension part 420 from the support structure 400 may extend toward the sensing area of the camera module 301 .
  • the sensing area of the camera module may have a predetermined angle of view
  • the extension part 420 of the support structure 400 may extend toward the center of the angle of view.
  • the support structure 400 is a support member disposed inside the housing of the electronic device 200, and may correspond to the upper support member 260a described above with reference to FIG. 4 .
  • An opening 410 for interfacing at least one part may be formed in the support structure 400.
  • the opening 410 is a light movement path for sensing light of the camera module 301. can provide.
  • at least a portion of the extension part 420 may extend toward the center of the opening 410 .
  • 8 shows an opening 410 having a size corresponding to all the camera modules included in the camera assembly 300, but is not necessarily limited thereto.
  • FIG. 9 is a view illustrating a state in which a support structure including an extension portion covers a camera assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • 10 is a front view illustrating a support structure including a Z-gap structure and a camera module, and a support structure and a camera module including a cantilever-shaped extension, according to an embodiment.
  • 11 is a view showing a support structure including a Z-gap structure and a camera module, and a cross-sectional view showing a support structure and a camera module including a cantilever-shaped extension, according to an embodiment.
  • the opening 410 may include a plurality of sub-openings 411 , 412 , and 413 . Referring to FIG. 9 , it is shown that the opening 410 is partitioned into a plurality of sub-openings 411 , 412 , and 413 .
  • the opening 410 may be partitioned into a plurality of sub-openings 411 , 412 , and 413 to provide a separate interfacing path for each of the camera modules 301 , 302 , and 303 included in the camera assembly 300 .
  • the extension 420 extending toward the center of the opening 410 means that the extension 420 extends at least one sub-opening among the plurality of sub-openings 411, 412, and 413. It may be that it extends toward the center of the openings.
  • the extension 420 extending toward the center of the opening 410 means that the extension 420 extends at least one sub-opening among the plurality of sub-openings 411, 412, and 413. It may be that it extends toward the center of the openings.
  • the extension part 420 extends the center of the first sub-opening 411 corresponding to the camera module corresponding to reference numeral 301 among the plurality of sub-openings 411 , 412 , and 413 .
  • the extension part 420 extending from the support structure 400 may correspond to a cantilever having elasticity. According to an embodiment of the present disclosure, tilting of the camera module 301 may be prevented by using the behavior of a cantilever having elasticity.
  • the extension part 420 includes a fixed end 420a connected to the support structure 400 and a free end 420b of a cantilever shape, and the free end 420b It may come into contact with the camera housing 301b of the camera module 301. According to an embodiment, a load on the camera module 301 and/or surrounding structures may be measured through the extension 420 physically contacting the camera housing 301b of the camera module 301 . Cantilever in consideration of detailed dimensions of the camera module 301 and design tolerances with surrounding structures, and considering the load of the camera module 301 and/or surrounding structures applied to the extension part 420 during actual product assembly A shaped extension 420 can be designed.
  • the extension part 420 may include a plurality of extension parts 420 . 9 and 10 together, the extension part 420 includes a plurality of extension parts 420, and each extension part 420 has various positions of the support structure 400 (P1, P2, P3, It may have a shape extending from P4) toward the center of the opening 410 .
  • the plurality of extension parts may be radially arranged around the interfacing area, or may be arranged at equal intervals.
  • the extension part 420 may have a structure in which a portion in contact with a part is depressed toward the part.
  • the extension part 420 may have a structure in which a portion of the camera module 301 in contact with the camera housing 301b is recessed toward the camera housing 301b.
  • the extension 420 'has a recessed structure' may mean that a part of the extension 420 is bent toward a component, according to an embodiment. According to this, a free end 420b and a fixed end 420a of the extension 420 may form a step difference from each other.
  • the extension 420 ' has a recessed structure' means that the first part (eg, the fixed end 420a) of the extension 420 is directed toward the interfacing area of the at least one component in a first direction. , and may mean that a second portion (eg, the free end 420b) in contact with the at least one component extends in a second direction different from the first direction.
  • the second direction may mean a direction orthogonal to the first direction. Since the extension part 420 has such a recessed structure, tilting of the camera module 301 according to deformation of the camera module 301 and/or surrounding structures may be prevented or the degree of tilting may be reduced.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a support structure including a cantilever-shaped extension and a camera module, according to an exemplary embodiment.
  • the support structure 400 including the cantilever-shaped extension 420 includes Young's modulus (E), length (L), displacement (D), and cross-section of the extension 420.
  • the load (P) of the extension part 420 considering the coefficient (I) may be designed so that it does not exceed the breaking strength of the component (eg, the camera module 301). where the load is can be computed as
  • the displacement (D) of the extension part 420 may correspond to a dimensional tolerance in component design. If this is applied to the embodiment of FIG. 12, the load (P) of the extension part 420 exceeds the elastic force generated by the camera module 301 and/or surrounding structures, but the breakage strength of the camera module 301 is reduced. Extension 420 can be designed so that it does not exceed.
  • the extension 420 having a structure recessed toward the camera housing 301b exists in a state of contact with the camera housing 301b, but in the process of assembling the camera module 301 into an electronic device or of an electronic device.
  • elastic force may be temporarily or continuously accumulated due to deformation of the camera module 301 and/or surrounding structures.
  • the extension part 420 may be designed not to be broken by the accumulated elastic force and not to exceed the breakage strength of the camera module 301 .
  • the extension portion 420 is designed to continuously apply a predetermined load to the camera module 301 by maintaining a (-) tolerance of the displacement (D) while not exceeding the breakage strength of the camera module 301.
  • the displacement (D) has a negative tolerance means that, for example, in a state in which no external force acts, the extension part 420 moves the camera housing 301b downward (eg, in the Z-axis direction of FIG. 4). I can tell you to press. It may be advantageous to prevent and/or mitigate tilting of the camera module 301 rather than a Z-gap separation design by making the displacement D have a negative tolerance.
  • the application of the cantilever-shaped extension 420 of the present disclosure eliminates the need for a separate adhesive member such as a tape. no need to provide
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an extension part including a bridge structure according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 200 may include an extension 420 that further includes a bridge structure 430 .
  • the extension part 420 may include a plurality of extension parts, and at least two extension parts among the plurality of extension parts may be connected to each other to form a bridge structure 430 .
  • the free end 420b of the extension 420 may be connected to the free end 420b of another adjacent extension 420 to form a bridge structure 430 .
  • the camera module 301 in addition to supporting the corner of the camera housing 301b alone using the cantilever-shaped extension 320, connects at least two of the plurality of extensions to each other to form a bridge structure 430 By forming , the camera housing can be supported more firmly and stably.
  • the bridge structure 430 is illustrated as having a left/right symmetrical structure around an imaginary line passing through the camera module 301 .
  • the bridge structure 430 may have a structure symmetrical up/down/left/right with respect to the center of the camera module 301.
  • the bridge structure 430 may not necessarily have a symmetrical structure.
  • the electronic device 200 may be formed such that some of the plurality of extensions have greater elasticity than other extensions. For example, as shown in FIGS.
  • the electronic device 200 connects the camera module 301 and the flexible printed circuit via a flexible printed circuit board 301e extending to one side with respect to the camera module 301.
  • the board 301e may be connected.
  • an extension disposed in a direction in which the flexible printed circuit board extends among the plurality of extensions may have greater elasticity than other extensions.
  • FIGS. 7A, 7C and 13 together, when a flexible printed circuit board 301e extending toward one side from the camera module 301 exists, as shown in FIGS. 7A and 7C, FIG. 13
  • the bridge structure 430 may be formed only in the direction in which the flexible printed circuit board 301e extends without forming the bridge structure 430 having a symmetrical shape around the camera module 301 .
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a coupling structure between a decorative member 212' and a supporting structure 400 according to an exemplary embodiment.
  • an extension is not formed on the support structure 400 , but a decoration member 212 An extension 212 ′′ may be formed in ').
  • the decorative member 212' is a part that forms part of the exterior of the housing, and at least a part of it may be disposed inside the housing, and at least a part of the decorative member 212' may be exposed on the surface of the housing.
  • the extension portion 212'' extends toward the camera housing from a portion (eg, a lower portion of the decorative member 212') disposed inside the housing of the decorative member 212'. It can be formed by extension.
  • the support structure 400 may be coupled to the decorative member 212' in which the extension part 212'' is formed.
  • the support structure 400 may be coupled to the decorative member 212' through a hook structure 440 .
  • one embodiment of the extension described above with reference to FIGS. 4 to 13 may also be applied to the embodiment shown in FIG. 14 .
  • An electronic device may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, a home appliance, or the like.
  • a portable communication device e.g, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “secondary” may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. If mentioned, it may be that the certain component may be connected to the other component directly (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in one embodiment of the present disclosure may include a unit implemented with hardware, software, firmware, or a combination thereof, and may include, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used interchangeably.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • An embodiment of the present disclosure is software (eg, a program) including one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory or external memory) readable by a machine (eg, an electronic device).
  • a processor eg, a processor of a device (eg, an electronic device) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • signals e.g., electromagnetic waves
  • the method according to one embodiment of the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or between two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • a device-readable storage medium eg compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store eg Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of objects, and some of the plurality of objects may be separately disposed from other components. .
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • a printed circuit board eg, the printed circuit board 240 of FIG. 8
  • at least one component electrically connected to the printed circuit board eg, the camera module 300 of FIG. 8
  • a housing eg, housing 201 of FIG. 8
  • An electronic device including a support structure eg, the support structure 400 of FIG. 8
  • an extension part eg, the extension part 420 of FIG. 8
  • the extension part may include a cantilever having elasticity.
  • the support structure may have a structure in which a portion in contact with the part is depressed toward the part.
  • a first part (eg, the fixed end 420a of FIG. 10 ) of the extension part extends in a first direction toward the interfacing area of the at least one part, and a second part (eg, the fixed end 420a of FIG. 10 ) abuts the part.
  • the free end 420b of FIG. 10 may extend in a second direction different from the first direction.
  • the second direction may be a direction orthogonal to the first direction.
  • the support structure may be a support member (eg, the second support member 260a of FIG. 4 ) disposed inside the housing.
  • the support structure may be a decoration member (eg, the decoration member 212' of FIG. 14) forming a part of the exterior of the housing.
  • a decoration member eg, the decoration member 212' of FIG. 14
  • the decorative member may be combined with a support member disposed inside the housing.
  • the part may be a camera module.
  • the camera module may include a lens assembly and a camera housing enclosing at least a portion of the lens assembly, and the extension part may be formed to support an edge of the camera housing.
  • the support structure may include an opening (eg, opening 410 of FIG. 8 ) for interfacing the component.
  • At least a portion of the extension part may extend toward the center of the opening.
  • the extension part may include a plurality of extension parts.
  • the plurality of extension parts may be radially arranged around the interfacing area.
  • the plurality of extension parts may be arranged at equal intervals around the interfacing area.
  • At least two of the plurality of extensions may be connected to each other to form a bridge structure (eg, the bridge structure 430 of FIG. 13 ).
  • the component is connected to the printed circuit board through a flexible printed circuit board extending in one direction, and among the plurality of extension parts, an extension disposed in a direction in which the flexible printed circuit board extends is another extension part.
  • an extension disposed in a direction in which the flexible printed circuit board extends is another extension part.
  • an electronic device including a camera module includes a printed circuit board; a camera module including a lens assembly and a camera housing at least partially surrounding the lens assembly, and electrically connected to the printed circuit board; A housing accommodating the printed circuit board and the camera module and having a sensing area of the camera module; and a support structure extending towards the sensing area of the camera module and having an extension part formed thereon to support at least a portion of the camera housing. It is possible to provide an electronic device that does.
  • the extension part may include a cantilever having elasticity.
  • the extension part extends in a first direction toward the sensing area of the camera module, and the second part in contact with the camera housing faces a second direction different from the first direction. It may have an elongated structure.
  • the support structure may be a support member disposed inside the housing.
  • the support structure may be a decoration member forming part of the exterior of the housing.
  • the support structure may include not only the support member of the electronic device (eg, the second support member 260a of FIG. 4 ) but also other components or structures.
  • the camera module has been described by exemplifying a structure for receiving light incident through a rear surface of an electronic device or a housing, but this arrangement structure includes a front camera (eg, the camera module 105 of FIG. 1). It can also be used for placement structures. Also, for example, it can be applied not only to the camera module but also to other parts (e.g., batteries, audio modules, etc.) there is. In addition, the application of one embodiment is possible.

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 부품(at least one component); 상기 인쇄 회로 기판과 상기 적어도 하나의 부품을 수용하는 하우징;및 상기 적어도 하나의 부품의 인터페이싱 영역을 향해 연장되어 상기 적어도 하나의 컴포턴트의 적어도 일부분을 지지하기 위한 연장부가 형성된 지지 구조물을 포함하는 전자장치를 제공할 수 있다.

Description

부품을 포함하는 전자 장치
본 개시는 부품을 포함하는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함할 수 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능을 제공할 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.
하나의 전자 장치(예: 스마트 폰)에서 다양한 기능이 구현됨으로써, 음향 재생 기기, 또는 영상 재생 기기나 촬영 기기도 점차 스마트 폰으로 대체되고 있다. 소형화된 전자 장치에서는 광학적 성능이 제한될 수 있으므로, 복수의 카메라 또는 복수의 이미지 센서를 이용하는 촬영 기능을 구현함으로써, 촬영 이미지나 영상의 품질이 높아질 수 있다. 근래에는, 뛰어난 성능을 가진 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치가 컴팩트 카메라(compact camera) 시장, 예컨대, 일안 반사식 카메라와 같은 고성능 카메라 시장을 상당 부분 대체할 것으로 예상된다.
빛이 입사되는 광학 홀 또는 카메라 윈도우와 카메라 모듈(예: 렌즈(들) 또는 경통(barrel))의 정렬 상태는 카메라 모듈의 성능에 영향을 미칠뿐만 아니라, 적절하게 정렬되지 않은 경우 전자 장치의 외관을 저하시키는 원인이 될 수 있다. 이를 완화하기 위해, 카메라 모듈을 다른 구조물(예: 지지 부재)에 의해 지지하여 정렬시키는 방법이 고안될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 복수 개의 카메라를 포함하는 경우, 일부 카메라는 제조 과정에서 카메라 윈도우에 대비하여 경사진 상태로 형성될 수 있으며, 이에 소정의 공차를 고려하여 상기 경사진 카메라 구조를 지지할 수 있는 지지 부재를 구비할 수 있다.
그런데, 상기와 같은 지지 부재를 구비하더라도, 카메라 모듈을 지지하는 다른 부품(예: 연성 인쇄 회로 기판)의 반발력 증가 등의 문제로 인해, 카메라의 경사진 상태가 개선되지 않고 카메라 모듈이 들뜨거나 카메라 윈도우 대비 편심 정도가 지나치는 문제가 발생할 수 있다. 이를 완화하기 위해 종래에는 카메라 모듈을 고정하기 위한 고정 테이프와 같은 별도의 부재를 구비하기도 하였다.
본 개시의 실시예들은, 상술한 문제점 및/또는 단점을 적어도 해소하고 후술하는 장점을 적어도 제공하기 위한 것으로서, 광학 홀, 카메라 윈도우 및/또는 카메라 모듈의 정렬이 용이한 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 추가 측면이 후술할 상세한 설명을 통해 제시될 것이며, 설명으로부터 명백해지거나 제시된 구현의 실시예를 통해 이해될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 부품(at least one component); 상기 인쇄 회로 기판과 상기 적어도 하나의 부품을 수용하는 하우징;및 상기 적어도 하나의 부품의 인터페이싱 영역을 향해 연장되어 상기 적어도 하나의 컴포턴트의 적어도 일부분을 지지하기 위한 연장부를 포함하는 지지 구조물을 포함하는 전자장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 있어서, 인쇄 회로 기판; 렌즈 어셈블리 및 상기 렌즈 어셈블리를 적어도 일부 둘러싸는 카메라 하우징을 포함하며, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 카메라 모듈; 상기 인쇄 회로 기판과, 상기 카메라 모듈, 및 상기 카메라 모듈의 센싱 영역을 수용하는 하우징;및 상기 카메라 모듈의 센싱 영역을 향해 연장되어 상기 카메라 하우징의 적어도 일부분을 지지하기 위한 연장부를 포함하는 지지 구조물을 포함하는 전자장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 고정 테이프와 같은 별도의 부재를 더 포함하지 않고도 부품(예: 카메라 모듈)이 들떠 틸팅(tilting)되지 않도록 방지 및/또는 완화할 수 있다. 또한 하우징의 표면(또는 카메라 윈도우) 대비 경사지지 않도록 방지 및/또는 완화할 수 있다. 예컨대, 별도의 부재를 사용하지 않더라도 카메라 모듈을 광학 홀 또는 카메라 윈도우에 용이하게 정렬할 수 있다. 카메라 모듈과 광학 홀이 양호하게 정렬됨으로써, 광학적 성능의 저하를 억제하면서 편심 정렬로 인해 전자 장치의 외관의 미려함이 저하되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 실질적으로 탄성을 가진 부재의 탄성력에 의해 전자 장치의 내부에 고정된 상태이므로, 접착 방식으로 고정된 카메라 모듈보다 제조 및 재조립이 용이할 수 있다. 예컨대, 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립 오차를 보정하기 위한 수리/교체가 용이할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면들, 구성들 및/또는 장점들은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 전면 사시도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 도 1에 도시된 전자 장치를 나타내는 후면 사시도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 도 1에 도시된 전자 장치를 나타내는 전면 분해 사시도이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 도 1에 도시된 전자 장치를 나타내는 후면 분해 사시도이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면을 나타내는 도면이다.
도 6a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치에서 카메라 조립체가 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 6b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도 5의 A-A' 방향으로 자른 단면이다.
도 6c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치에서 카메라 조립체에 포함된 하나의 카메라 모듈을 확대한 도면이다.
도 7a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 카메라 모듈과 지지 부재를 나타내는 도면이다.
도 7b는, 일 실시예에 따른, 도 7a의 카메라 모듈을 B-B' 방향으로 자른 단면도이다.
도 7c는, 일 실시예에 따른, 도 7a의 카메라 모듈을 C-C' 방향으로 자른 단면도이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 후면 분해 사시도이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 연장부를 포함하는 부재가 카메라 모듈을 덮은 모습을 나타내는 도면이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, Z-gap 구조를 포함하는 부재와 카메라 모듈을 나타내는 도면 및 외팔보 형상의 연장부를 포함하는 지지 구조물과 카메라 모듈을 나타내는 정면도이다.
도 11은, 일 실시예에 따른, Z-gap 구조를 포함하는 부재와 카메라 모듈을 나타내는 도면 및 외팔보 형상의 연장부를 포함하는 지지 구조물과 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 외팔보 형상의 연장부를 포함하는 지지 구조물과 카메라 모듈을 나타내는 도면이다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 브릿지 구조를 포함하는 연장부를 나타내는 도면이다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 장식 부재와 지지 지지 구조물의 결합 구조를 나타내는 단면도이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용에 의해 정의된 공개의 다양한 구현에 대한 포괄적 이해를 돕기 위해 제공될 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 구체적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 개시에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 자명하다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 다양한 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 실시예 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로 제공된다는 것은 자명하다 할 것이다.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 의미일 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른, 도 1에 도시된 전자 장치를 나타내는 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징(110)은, 도 1의 제 1 면(110A), 도 2의 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조(또는 "측면 구조")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시되지는 않지만, 상기 전면 플레이트(102)는, 가장자리의 적어도 일부에서 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 영역(들)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 후면 플레이트(111)(또는 상기 전면 플레이트(102)) 쪽으로 휘어져 연장된 영역들 중 하나만을, 제 1 면(110A)의 일측 가장자리에 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)는 실질적으로 평판 형상일 수 있으며, 이 경우, 휘어져 연장된 영역을 포함하지 않을 수 있다. 휘어져 연장된 영역을 포함하는 경우, 휘어져 연장된 영역이 포함된 부분에서 전자 장치(100)의 두께는 다른 부분의 두께보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 보일 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 또는 측면(110C)의 일부를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119) 및/또는 제 4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제 2면(110B) 또는 측면(110C)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 1개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플래시(113)는 적외선을 방사할 수 있으며, 플래시(113)에 의해 방사되어 피사체에 의해 반사된 적외선은 제 3 센서 모듈(119)을 통해 수신될 수 있다. 전자 장치(100) 또는 전자 장치(100)의 프로세서는 제 3 센서 모듈(119)에서 적외선이 수신된 시점에 기반하여 피사체의 심도 정보를 검출할 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 도 1에 도시된 전자 장치를 나타내는 전면 분해 사시도이다. 도 4는, 일 실시예에 따른, 도 1에 도시된 전자 장치를 나타내는 후면 분해 사시도이다. 도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면을 나타내는 도면이다.
도 3, 도 4 및 도 5(도 3 내지 도 5로 참조될 수 있음)를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 구조(210), 전면 플레이트(220)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(230)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 인쇄 회로 기판(또는 기판 조립체)(240), 배터리(250), 안테나, 후면 플레이트(280)(예: 도 2의 후면 플레이트(111)), 지지 부재(211, 260) 및 카메라 조립체(300)를 포함할 수 있다. 여기서 지지 부재(211, 260)는 제 1 지지 부재(211)(예: 브라켓)과 제 2 지지 부재(260)(예:리어 케이스)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(211), 또는 제 2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(211)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 구조(210)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 적어도 부분적으로 금속 재질로 형성될 때, 측면 구조(210) 또는 제 1 지지 부재(211)의 일부는 안테나로서 기능할 수 있다. 제 1 지지 부재(211)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(211)와 측면 구조(210)가 조합되어 전면 케이스(front case) 또는 하우징(201)으로 칭해질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(201)은 대체로 인쇄 회로 기판(240)이나 배터리(250)를 수용, 보호 또는 배치하기 위한 구조물로서 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(201)은 전자 장치(200)의 외관에서 사용자가 시각적으로 또는 촉각적으로 인지할 수 있는 구조물, 예를 들면, 측면 구조(210), 전면 플레이트(220) 및/또는 후면 플레이트(280)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, '하우징(201)의 전면 또는 후면'이라 함은, 예를 들면, 도 1의 제 1 면(110A) 또는 도 2의 제 2 면(110B)을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(211)는 전면 플레이트(220)(예: 도 1의 제 1 면(110A))와 후면 플레이트(280)(예: 도 2의 제 2 면(110B)) 사이에 배치되며, 인쇄 회로 기판(240) 또는 카메라 조립체(300)와 같은 전기/전자 부품을 배치하기 위한 구조물로서 기능할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
제 2 지지 부재(260)는, 예를 들어, 상측 지지 부재(260a)와 하측 지지 부재(260b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상측 지지 부재(260a)는 제 1 지지 부재(211)의 적어도 일부와 함께 인쇄 회로 기판(240)을 감싸게 배치될 수 있다. 집적회로(IC) 칩 형태로 구현된 회로 장치(예: 프로세서, 통신 모듈 또는 메모리)나 각종 전기/전자 부품이 인쇄 회로 기판(240)에 배치될 수 있으며, 실시예에 따라, 인쇄 회로 기판(240)은 상측 지지 부재(260a)로부터 전자기 차폐 환경을 제공받을 수 있다. 일 실시예에서, 하측 지지 부재(260b)는 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품을 배치할 수 있는 구조물로서 활용될 수 있다. 일 실시예에서는, 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로 기판에 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품이 배치될 수 있다. 이 경우, 하측 지지 부재(260b)는 제 1 지지 부재(211)의 다른 일부와 함께 추가의 인쇄 회로 기판을 감싸게 배치될 수 있다. 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로 기판 또는 하측 지지 부재(260b)에 배치된 스피커 모듈이나 인터페이스는 도 1의 오디오 모듈(107) 또는 커넥터 홀(108, 109)에 상응하게 배치될 수 있다.
배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
도시되지는 않지만, 안테나는, 예를 들면, 레이저 다이렉트 스트럭처링(laser direct structuring) 공법을 통해 제 2 지지 부재(260)의 표면에 구현된 도전체 패턴을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나는 박막 필름의 표면에 형성된 인쇄 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 박막 필름 형태의 안테나는 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 구조(210) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 다른 안테나 구조가 형성될 수 있다.
카메라 조립체(300)는 적어도 하나의 카메라 모듈, 예를 들어, 이하 후술하는 도 6a, 6b 및 도 6c의 카메라 모듈(301, 302, 303, 304)들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 내부에서 카메라 조립체(300)는 광학 홀 또는 카메라 윈도우(212, 213)를 통해 입사된 빛의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 조립체(300)는 인쇄 회로 기판(240)에 인접한 위치에서, 제 1 지지 부재(211)에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 조립체(300)의 카메라 모듈(들)은 대체로 카메라 윈도우(212, 213)들 중 어느 하나와 정렬될 수 있으며, 적어도 부분적으로 제 2 지지 부재(260)(예: 상측 지지 부재(260a))와 중첩(overlap)되어 감싸질 수 있다. 카메라 조립체(300)를 배치함에 있어서 카메라 모듈의 틸팅을 방지 및/또는 완화하기 위해, 제 2 지지 부재(260) 또는 하우징(201)의 일부는 적어도 하나의 탄성 구조를 포함할 수 있으며, 이에 관해서는 후술할 다양한 실시 예들을 통해 살펴보게 될 것이다.
이하의 상세한 설명에서는, 선행 실시예의 전자 장치(100, 200)가 참조될 수 있으며, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해될 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 반복되지 않을 수 있음에 유의한다.
도 6a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치에서 카메라 조립체가 배치된 모습을 나타내는 도면이다. 도 6b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도 5의 A-A' 방향으로 자른 단면도이다. 도 6c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치에서 카메라 조립체에 포함된 하나의 카메라 모듈을 확대한 도면이다.
도 6a를 참조하면, 카메라 조립체(300)는 복수의 카메라 모듈들(301, 302, 303, 304)을 포함하고, 전자 장치(200)의 하우징(201) 또는 제 1 지지 부재(211)의 일면 상에서 일측의 상부에 배치될 수 있다. 이러한 카메라 조립체(300)의 위치는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200))의 실제 형상이나 피사체 촬영에서 사용자가 파지하는 위치에 따라 적절하게 변경될 수 있다. 복수의 카메라 모듈들(301, 302, 303, 304)은 각각 앞서 살펴본 도 4 및 도 5의 전자 장치(200)의 카메라 윈도우들(212, 213)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 조립체(300)는, (초)광각 카메라 모듈, 표준 카메라 모듈, 접사 카메라 모듈, 심도 검출 카메라 모듈 및/또는 적외선 광원 중 적어도 표준 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치(200) 또는 카메라 조립체(300)가 복수의 카메라 모듈들(301, 302, 303, 304)을 포함할 때, 전자 장치(200) 또는 전자 장치(200)의 프로세서는 복수의 카메라 모듈들(301, 302, 303, 304) 중 적어도 2개를 이용하여 하나의 피사체에 대한 복수의 이미지를 획득할 수 있으며, 획득된 복수의 이미지를 합성하여 고품질의 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 조립체(300)는 대체로 인쇄 회로 기판(예: 도 3 또는 도 4의 인쇄 회로 기판(240))과는 중첩하지 않게 배치되지만, 도 6a의 평면도로 볼 때, 복수의 카메라 모듈들(301, 302, 303, 304) 중 적어도 하나, 예를 들어, 참조번호 '304'로 지시된 카메라 모듈은 실질적으로 인쇄 회로 기판(240)에 중첩하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 카메라 모듈들(301, 302, 303, 304)은 도 3 또는 도 4의 Z축 방향으로 측정된 두께가 서로 다를 수 있으며, 상대적으로 큰 두께로 제작된 카메라 모듈은 인쇄 회로 기판(240)과 중첩하지 않도록 배치되며, 두께가 상대적으로 작은 카메라 모듈은 인쇄 회로 기판(240)과 중첩하게 배치될 수 있다. 도 6a를 참조할 때, 참조번호 '301', '302', '303'으로 지시된 카메라 모듈은 인쇄 회로 기판(240)과 중첩하지 않게 배치되고, 참조번호 '304' 로 지시된 카메라 모듈은 인쇄 회로 기판(240)과 중첩하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 적외선 광원, 적외선 수신기, 발광 다이오드, 제논 램프와 같은 다른 광학 소자가 카메라 조립체(300)에 추가되거나 도시된 복수의 카메라 모듈들(301, 302, 303, 304) 중 적어도 하나를 대체할 수 있다.
이하의 상세한 설명에서는 대체로 참조번호 '301'로 지시된 카메라 모듈을 예로 들어 일 실시예에 관해 살펴볼 수 있다. 이하의 상세한 설명에서 언급되는 카메라 모듈(301)은 렌즈 어셈블리(301a)와 상기 렌즈 어셈블리(301a)를 둘러싸며, 렌즈 어셈블리(301a) 및 카메라 모듈(301) 내의 전자 부품(예: 이미지 센서(301c)) 및 기판(예: 기판(301d))을 보호하기 위한 카메라 하우징(301b))을 포함할 수 있다. 직접적으로 언급되지는 않더라도, '301'이 아닌 다른 참조번호가 부여된 카메라 모듈(302, 303, 304)의 구성이나 배치또한 카메라 모듈(301)의 구성이나 배치와 유사할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 전자 장치(200)를 그 단면에서 바라볼 때, 이상적(ideal) 또는 의도된(intentional) 상황에서, 카메라 모듈(301)의 렌즈 어셈블리(301a)는 그의 대응되는 위치에 배치된 카메라 윈도우(212)의 중심축(A1)에 그 중심이 정렬될 수 있다. 그리고, 이상적(ideal) 또는 의도된(intentional) 상황에서, 도 6b에 도시된 바와 같이 카메라 모듈(301)은 제 1 지지 부재(211)에 대하여 틸팅되지 않고 평행한 상태를 유지할 수 있다. 그런데, 전자 장치(200)의 조립 과정에서 카메라 모듈(301)의 구성요소들(예: 렌즈 어셈블리(301a) 및 카메라 하우징(301b)) 간 또는 카메라 모듈(301)의 구성요소와 다른 주변 부품들(예: 제 1 지지 부재(211)) 간, 또는 기타 사유로 인해 허용 공차를 초과하는 치수 차이가 발생하여 복수의 카메라 모듈들 중 적어도 일부의 카메라 모듈(301)이 틸팅될 수 있다. 또는 전자 장치(200)의 사용 과정에서 카메라 모듈(301) 및/또는 그 주변 부품이 물리적 충격을 받아 카메라 모듈(301)이 틸팅될 수도 있다.
이와 같이 다양한 이유로 인해 카메라 모듈(301)이 틸팅되면, 도 6c에 도시된 바와 같이 카메라 윈도우(212)에서 그은 중심축선(LA1)과 카메라 모듈(301)의 렌즈 어셈블리(301a)에서 그은 중심축선(LA2)이 서로 어긋나는 편심 현상이 발생할 수 있다.
도 7a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 카메라 모듈과 지지 부재를 나타내는 도면이다. 도 7b는, 일 실시예에 따른, 도 7a의 카메라 모듈을 B-B' 방향으로 자른 단면도이다. 도 7c는, 일 실시예에 따른, 도 7a의 카메라 모듈을 C-C' 방향으로 자른 단면도이다.
도 7a, 도 7b, 및 도 7c(도 7a 내지 도 7c로 참조될 수 있음)에는 도 6c에서 전술한 카메라 모듈의 틸팅을 방지 및/또는 완화하고자 하는 카메라 모듈 설계의 어떤 실시예를 나타낼 수 있다.
도 7a에 도시된 바와 같이, 어떤 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제 2 지지 부재(260)를 이용하여 카메라 조립체(300) 및/또는 그에 포함된 카메라 모듈의 틸팅을 방지 및/또는 완화할 수 있다. 한 예로서, 제 2 지지 부재(260)의 상측 지지 부재(260a)를 카메라 조립체(300)와 적어도 일부 중첩되도록 형성할 수 있다. 이때, 상측 지지 부재(260a)는 카메라 조립체(300)를 위에서 바라볼 때, 카메라 틸팅이 발생할 수 있는 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(301))의 카메라 하우징(301b)의 모서리 부분을 적어도 일부 덮도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 7a에 도시된 바와 같이 상측 지지 부재(260a)는 복수의 위치(예: P1, P2, P3, P4)에서 카메라 하우징(301b)의 모서리 부분을 덮어 지지하도록 형성될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 어떤 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(260)의 상측 지지 부재(260a)를 카메라 조립체(300)와 적어도 일부 중첩되도록 형성함에 있어서, 상측 지지 부재(260a)를 카메라 모듈(301)의 카메라 하우징(301b)으로부터 소정의 이격거리(Z-gap)를 갖도록 형성할 수 있다. 이때, 이격거리(Z-gap)는 카메라 하우징(301b)과 상측 지지 부재(260a) 간의 부품 간의 치수 공차(tolerance)를 고려하여 설정될 수 있다. 그런데, 이와 같이 부품 간의 치수 공차를 고려하여 이격거리(Z-gap)를 설정하더라도 카메라 모듈(301)의 틸팅에 따른 문제를 효과적으로 해결하기가 어려울 수 있다.
예를 들어, 도 7a와 도 7c를 참조하면, 카메라 모듈(301)을 인쇄 회로 기판(240)과 전기적으로 연결시키기 위해, 연성 인쇄 회로 기판(301e)이 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(301e)은 카메라 모듈(301)의 일측으로 연장되어 구비된 커넥터(241)와 결합될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(301e)을 이용하면 전자 장치(200)의 하우징 내 부품 실장을 보다 유연하게 할 수 있는 장점이 있으나, 연성 인쇄 회로 기판(301e)의 길이가 상한 공차를 초과하게 되는 경우 연성 인쇄 회로 기판(301e)에 의한 반발력으로 인해 카메라 모듈(301)이 들뜸이 발생할 수도 있다. 이와 같은 경우, 상측 지지 부재(260a)를 카메라 모듈(301)의 카메라 하우징(301b)으로부터 소정의 이격거리(Z-gap)를 갖도록 형성하더라도, 카메라 틸팅이 발생할 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 어떤 실시예에서는 도 7c에 도시된 바와 같이 고정 테이프(301f)와 같은 접착 부재를 추가로 포함하면 카메라 틸팅을 방지 또는 줄일 수 있으나, 이는 제조 비용의 상승 및 카메라 모듈의 높이를 높이는 문제를 야기할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 도 8 이하의 실시 예들을 통해, 상술한 문제점 및/또는 단점을 적어도 해소하기 위한 것으로서, 부품의 들뜸 및/또는 틸팅을 방지 및/또는 완화한 전자 장치를 제공할 수 있다. 예를 들면, 이하의 실시예에서는 광학 홀, 카메라 윈도우 및/또는 카메라 모듈의 정렬이 용이한 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 후면 분해 사시도이다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(240), 적어도 하나의 부품(at least one component) 및 상기 적어도 하나의 부품의 인터페이싱 영역을 향해 연장되어 상기 적어도 하나의 부품의 적어도 일부분을 지지하는 연장부(420)가 형성된 지지 구조물(400)을 포함할 수 있다.
여기서 '적어도 하나의 부품이란' 전자 장치(200)의 내부에 수용된 부품 중에서, 도 6a 내지 도 7c에 도시된 실시예에서 살펴본 것처럼 들뜸 및/또는 그에 따른 틸팅(tilting)이 발생할 수 있는 부품을 의미할 수 있다. '적어도 하나의 부품'에 대한 대표적인 예시로서 전술한 실시예들 및 이하 후술하는 실시예들에서는 카메라 모듈(301)을 참조로 설명하였지만, 본 개시의 권리범위는 카메라 모듈(301)에만 국한되는 것이 아님을 유의해야 한다. 또한 여기서 '인터페이싱 영역'이란 '적어도 하나의 부품'에 대하여, 또는 '적어도 하나의 부품'을 이용하여 어떤 입력이나 출력이 수행되거나, '적어도 어느 하나의 부품'이 외부에 노출된 영역을 의미할 수 있다. 예컨대, 앞서 살펴본 실시예들 및 이하 후술하는 실시예들에서는 인터페이싱 영역의 대상이 되는 적어도 하나의 부품으로서 카메라를 그 예시로 하므로, 렌즈를 향해 빛이 통과되는 영역이 인터페이싱 영역으로 정의될 수 있다. 그러나, 인터페이싱 영역은 어떤 특정한 실시예에 한정되는 것은 아니며, '적어도 하나의 부품'에 대한 다양한 실시예에 대응하여 다양하게 정의될 수 있음을 유의해야 한다. 이하에서는 편의상 '적어도 하나의 부품'에 대한 하나의 예시인 카메라 모듈(301) 중심으로 설명하며, '인터페이싱 영역'에 대한 하나의 예시인 빛을 센싱하는 영역(이하, 줄여서 "센싱 영역"이라 함)을 중심으로 설명한다. 다른 예로, '적어도 하나의 부품'이 예를 들면, 스피커와 같은 오디오 모듈(103, 104, 114)이 해당될 경우, '인터페이싱 영역'은 마이크 홀(103), 외부 스피커 홀(107) 및/또는 통화용 리시버 홀(114)일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(240)과 전기적으로 연결된 카메라 모듈(301)을 포함하고, 이 카메라 모듈(301)은 센싱 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센싱 영역은 앞서 도 7b 및 도 7c에 도시된 이미지 센서(301c)가 빛을 센싱하는 영역일 수 있다. 다만, 센싱 영역에 대한 정의는 반드시 이미지 센서(301c)가 배치된 위치로만 한정되는 것은 아니라, 예를 들면, 빛을 센싱하기 위한 카메라 모듈(301) 전체 치수의 중앙부나, 무게 중심을 의미할 수도 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 지지 구조물(400)로부터 연장부(420)가 상기 카메라 모듈(301)의 센싱 영역을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈의 센싱 영역은 소정의 화각(angle of view)를 가질 수 있고, 지지 구조물(400)의 연장부(420)는 상기 화각의 중심을 향해 연장될 수 있다. 도 8을 참조하면, 지지 구조물(400)은 전자 장치(200)의 하우징 내부에 배치된 지지 부재로서, 도 4를 통해 전술한 상측 지지 부재(260a)가 이에 해당될 수 있다. 지지 구조물(400)에는 적어도 하나의 부품의 인터페이싱을 위한 개구(410)가 형성될 수 있는데, 도8의 실시예에서 개구(410)는 카메라 모듈(301)의 빛의 센싱을 위한 빛의 이동 경로를 제공할 수 있다. 이때, 상기 연장부(420)는 적어도 일 부분이 상기 개구(410)의 중심을 향해 연장될 수 있다. 도 8에는 카메라 조립체(300)에 포함된 모든 카메라 모듈에 대응하는 크기를 가진 개구(410)가 도시되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 연장부를 포함하는 지지 구조물이 카메라 조립체를 덮은 모습을 나타내는 도면이다. 도 10은, 일 실시예에 따른, Z-gap 구조를 포함하는 지지 구조물과 카메라 모듈을 나타내는 도면 및 외팔보 형상의 연장부를 포함하는 지지 구조물과 카메라 모듈을 나타내는 정면도이다. 도 11은, 일 실시예에 따른, Z-gap 구조를 포함하는 지지 구조물과 카메라 모듈을 나타내는 도면 및 외팔보 형상의 연장부를 포함하는 지지 구조물과 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 10 및 도 11에서는, Z-gap 구조를 포함하는 지지 구조물과 카메라 모듈을 개량하여 외팔보 형상의 연장부를 포함하는 지지 구조물과 카메라 모듈을 고안하였다는 취지에서, 개량 전(Z-gap 구조를 포함하는 지지 구조물과 카메라 모듈)과 개량 후(연장부를 포함하는 지지 구조물과 카메라 모듈)를 화살표로 지시하였다. 개구(410)는 복수의 서브 개구들(411, 412, 413)을 포함할 수 있다. 도 9를 참조하면, 개구(410)가 복수의 서브 개구들(411, 412, 413)로 구획된 것이 도시된다. 개구(410)는 카메라 조립체(300)에 포함된 각각의 카메라 모듈(301, 302, 303)마다 별도의 인터페이싱 경로를 제공하도록 복수의 서브 개구들(411, 412, 413)로 구획될 수 있다. 예컨대, 본 개시의 일 실시예에서 연장부(420)가 개구(410)의 중심을 향해 연장된다고 함은 연장부(420)가 복수의 서브 개구들(411, 412, 413) 중에서 적어도 하나의 서브 개구들의 중심을 향해 연장된다는 것일 수 있다. 예를 들면, 도 9의 실시예에서는 연장부(420)가 복수의 서브 개구들(411, 412, 413) 중 참조부호 301에 해당되는 카메라 모듈에 대응하는 제 1 서브 개구(411)의 중심을 향해 연장된 실시예가 도시된다.
지지 구조물(400)로부터 연장된 연장부(420)는 탄성력을 가진 외팔보(cantilever)가 해당될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 탄성력을 가진 외팔보의 거동을 이용하여 카메라 모듈(301)의 틸팅을 방지 할 수 있다. 연장부(420)는 지지 구조물(400)과 연결되는 고정단(fixed end)(420a)과 외팔보 형상의 자유단(free end)(420b)을 포함하되, 그 자유단(free end)(420b)이 카메라 모듈(301)의 카메라 하우징(301b)과 맞닿을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(301)의 카메라 하우징(301b)과 물리적으로 접촉하는 연장부(420)를 통해 카메라 모듈(301) 및/또는 주변 구조물에 대한 하중을 가늠할 수 있다. 카메라 모듈(301)에 대한 상세한 치수 및 주변 구조물들과의 설계 공차를 고려하고, 실제 제품 조립시에 연장부(420)에 가해지는 카메라 모듈(301) 및/또는 주변 구조물들의 하중을 고려하여 외팔보 형상의 연장부(420)를 설계할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연장부(420)는 복수 개의 연장부들(420)을 포함할 수 있다. 도 9 및 도 10을 함께 참조하면, 연장부(420)는 복수 개의 연장부들(420)을 포함하며, 각각의 연장부들(420)이 지지 구조물(400)의 다양한 위치(P1, P2, P3, P4)로부터 개구(410)의 중심을 향해 연장된 형태를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 연장부들은 상기 인터페이싱 영역을 중심으로 방사상 배치될 수 있으며, 또한, 등 간격으로 배치될 수도 있다.
도 9 내지 도 11을 함께 참조하면, 상기 연장부(420)는 부품과 맞닿는 부분이 상기 부품을 향해 함몰된 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 연장부(420)는 카메라 모듈(301)의 카메라 하우징(301b)과 맞닿는 부분이 카메라 하우징(301b) 측으로 함몰된 구조를 가질 수 있다. 여기서, 연장부(420)가 '함몰된 구조를 갖는다' 함은 일 실시예에 따르면, 연장부(420)의 일부가 부품을 향해 절곡된 것을 의미할 수 있다. 이에 따르면, 연장부(420)의 자유단(free end)(420b)과 고정단(fixed end)(420a)은 서로 단차를 형성할 수 있다. 또한, 연장부(420)가 '함몰된 구조를 갖는다' 함은, 연장부(420)의 제 1 부분(예: 고정단(420a))이 상기 적어도 하나의 부품의 인터페이싱 영역을 향해 제 1 방향으로 연장되고, 상기 적어도 하나의 부품과 맞닿는 제 2 부분(예: 자유단(420b))이 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 연장된 것을 의미할 수 있다. 이때, 제 2 방향은 제 1 방향과 직교하는 방향을 의미할 수 있다. 연장부(420)가 이와 같이 함몰된 구조를 가짐으로써, 카메라 모듈(301) 및/또는 그 주변 구조물들의 변형에 따라 카메라 모듈(301)의 틸팅을 방지하거나 틸팅되는 정도를 저감할 수 있다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 외팔보 형상의 연장부를 포함하는 지지 구조물과 카메라 모듈을 나타내는 도면이다.　
본 개시의 일 실시예에 따르면, 외팔보 형상의 연장부(420)를 포함하는 지지 구조물(400)은, 연장부(420)의 영률(E), 길이(L), 변위(D), 및 단면 계수(I)를 고려한 연장부(420)의 하중(P)이 부품(예: 카메라 모듈(301))의 파손 강도를 초과하지 않도록 설계될 수 있다. 여기서 하중은 식
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으로 연산될 수 있다. 여기서 연장부(420)의 변위(D)는 부품 설계상의 치수 공차에 해당될 수 있다.　이를 도 12의 실시예에 적용하면, 연장부(420)의 하중(P)이 카메라 모듈(301) 및/또는 그 주변 구조물에 의해 발생하는 탄성력은 초과하되, 카메라 모듈(301)의 파손 강도를 초과하지 않도록 연장부(420)를 설계할 수 있다. 예를 들면, 카메라 하우징(301b) 측으로 함몰된 구조를 갖는 연장부(420)는 카메라 하우징(301b)과 맞닿은 상태로 존재하되, 카메라 모듈(301)을 전자 장치에 조립하는 과정에서 또는 전자 장치의 사용 과정에서, 일시적으로 또는 지속적으로, 카메라 모듈(301) 및/또는 그 주변 구조물의 변형에 의해 탄성력이 축적될 수 있다. 연장부(420)는 이와같이 축적된 탄성력에 의해 부러지지 않도록 설계됨과 동시에, 카메라 모듈(301)의 파손 강도를 초과하지 않도록 설계될 수 있다. 이때, 연장부(420)는 카메라 모듈(301)의 파손 강도는 초과하지 않되, 변위(D)가 (-) 공차를 유지하여 카메라 모듈(301)에 소정의 하중을 지속적으로 가할 수 있도록 설계될 수 있다. 여기서 변위(D)가 (-) 공차를 갖는다는 것은, 예를 들면, 외력이 작용하지 않는 상태에서 연장부(420)가 카메라 하우징(301b)을 아래(예: 도 4의 Z축 방향)로 누르는 것을 말할 수 있다. 변위(D)가 (-) 공차를 갖도록 함으로써 Z-gap 이격 설계보다는 카메라 모듈(301)의 틸팅 방지 및/ 또는 완화하기에 유리할 수 있다. 이와 동시에, Z-gap 이격 설계에서 틸팅을 방지 및/또는 완화하기 위해 테이프와 같은 접착 부재를 사용하는 것과 달리 본 개시의 외팔보 형상의 연장부(420)를 적용하면 별도의 테이프와 같은 접착 부재를 구비할 필요가 없다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 브릿지 구조를 포함하는 연장부를 나타내는 도면이다.　
도 13을 참조하면,　일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 브릿지 구조(430)를 더 포함하는 연장부(420)를 포함할 수 있다. 연장부(420)는 복수 개의 연장부들을 포함할 수 있으며,　복수 개의 연장부들 중 적어도 둘의 연장부는 서로 연결되어 브릿지 구조(430)를 형성할 수 있다. 예를 들면, 연장부(420)의 자유단(420b) 부분이 인접한 다른 연장부(420)의 자유단(420b)과 연결되어 브릿지 구조(430)를 형성할 수 있다.
카메라 모듈(301)은, 카메라 하우징(301b)의 모서리를 외팔보 형상의 연장부(320)를 이용해 단독으로 지지하는 것 이외에, 복수 개의 연장부들 중 적어도 두 개의 연장부를 서로 연결하여 브릿지 구조(430)를 형성함으로써　카메라 하우징을 좀 더 견고하고 안정적으로 지지할 수 있다.　 　
도 13을 참조하면, 브릿지 구조(430)는 카메라 모듈(301)을 지나는 가상의 선을 중심으로 좌/우 대칭인 구조를 갖는 것으로 도시된다. 뿐만 아니라, 브릿지 구조(430)는 도면에 도시되지는 않았지만, 카메라 모듈(301)의 중심을 기준으로 상/하/좌/우 대칭인 구조를 가질 수도 있다. 다만, 반드시 이에 한정되지 않고, 또한, 브릿지 구조(430)는 반드시 대칭인 구조를 가지지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 상기 복수 개의 연장부들 중 일부의 연장부가 다른 연장부에 비해 큰 탄성력을 가지도록 형성될 수도 있다. 예를 들면, 도 7a 및 도 7c에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)는 카메라 모듈(301)을 기준으로 일측으로 연장된 연성 인쇄 회로 기판(301e)을 통해 카메라 모듈(301)과 연성 인쇄 회로 기판(301e)이 연결될 수 있는데, 이때는, 상기 복수 개의 연장부들 중 상기 연성 인쇄 회로 기판이 연장된 방향에 배치된 연장부가 다른 연장부에 비해 큰 탄성력을 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 7a, 도 7c와 도 13을 함께 참조하면, 도 7a 및 도 7c와 같이 카메라 모듈(301)로부터 일측 방향을 향해 연장된 연성 인쇄 회로 기판(301e)이 존재하는 경우에는 도 13에 도시된 바와 같이 카메라 모듈(301)을 중심으로 대칭 형상인 브릿지 구조(430)를 형성하지 않고, 연성 인쇄 회로 기판(301e)이 연장된 방향에만 브릿지 구조(430)를 형성할 수도 있다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 장식 부재(212')와 지지 구조물(400)의 결합 구조를 나타내는 단면도이다.　
도 14를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는　도 4 내지 도 13에서 전술했던 실시예와 달리, 지지 구조물(400)에 연장부가 형성된 것이 아니라, 장식 부재(decoration member)(212')에 연장부(212'')가 형성될 수도 있다. 이때, 장식 부재(212')는 하우징의 외관의 일부를 형성한 부분으로서, 적어도 일부는 하우징의 내부에 배치되고, 다른 적어도 일부는 하우징의 표면에 노출될 수 있다.
도 14에 도시된 실시예들에 따른, 연장부(212'')는 장식 부재(212')의 하우징의 내부에 배치된 부분(예: 장식 부재(212')의 하부)으로부터 카메라 하우징을 향해 연장되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연장부(212'')가 형성된 장식 부재(212')에는 지지 구조물(400)이 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 14에 도시된 바와 같이, 지지 구조물(400)은 장식 부재(212')에 후크(hook) 구조(440)를 통해 결합될 수 있다. 이 밖에 앞서 도 4 내지 도 13에서 전술했던 연장부에 대한 일 실시예은 도 14에 도시된 실시예에도 준용될 수 있다.　
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 가전 장치, 또는 그와 같은 것을 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 그들의 조합으로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 일 실시예은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 개시의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(200))에 있어서, 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 인쇄 회로 기판(240)); 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 부품(at least one component)(예: 도 8의 카메라 모듈(300)); 상기 인쇄 회로 기판과 상기 적어도 하나의 부품을 수용하는 하우징(예: 도 8의 하우징(201));및 상기 적어도 하나의 부품의 인터페이싱 영역을 향해 연장되어 상기 적어도 하나의 부품의 적어도 일부분을 지지하기 위한 연장부(예: 도 8의 연장부(420))를 포함하는 지지 구조물(예: 도 8의 지지 구조물(400))을 포함하는 전자장치를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연장부는 탄성력을 가진 외팔보(cantilever)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 구조물은 상기 부품과 맞닿는 부분이 상기 부품을 향해 함몰된 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연장부는 제 1 부분(예: 도 10의 고정단(420a))이 상기 적어도 하나의 부품의 인터페이싱 영역을 향한 제 1 방향으로 연장되고, 상기 부품과 맞닿는 제 2 부분(예: 도 10의 자유단(420b))은 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향을 향하도록 연장될 수 있다. 상기 제 2 방향은 상기 제 1 방향과 직교하는 방향일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 구조물은 상기 하우징 내부에 배치된 지지 부재(support member)(예: 도 4의 제 2 지지 부재(260a))일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 구조물은 상기 하우징의 외관의 일부를 형성하는 장식 부재(decoration member)(예: 도 14의 장식 부재(212'))일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 장식 부재는 상기 하우징 내부에 배치된 지지 부재와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 부품은 카메라 모듈일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리 및 상기 렌즈 어셈블리를 적어도 일부 둘러싸는 카메라 하우징을 포함하며, 상기 연장부는 상기 카메라 하우징의 모서리를 지지하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 구조물은 상기 부품을 인터페이싱 하기 위한 개구(예: 도 8의 개구(410))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연장부는 적어도 일부분이 상기 개구의 중심을 향해 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연장부는 복수 개의 연장부들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 연장부들은 상기 인터페이싱 영역을 중심으로 방사상 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 연장부들은 상기 인터페이싱 영역을 중심으로 등 간격으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 연장부들 중 적어도 둘의 연장부는 서로 연결되어 브릿지 구조(예: 도 13의 브릿지 구조(430))를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 부품은 상기 인쇄 회로 기판과 일 방향으로 연장된 연성 인쇄 회로 기판을 통해 연결되며, 상기 복수 개의 연장부들 중 상기 연성 인쇄 회로 기판이 연장된 방향에 배치된 연장부는 다른 연장부에 비해 큰 탄성력을 가질 수 있다
본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 있어서, 인쇄 회로 기판; 렌즈 어셈블리 및 상기 렌즈 어셈블리를 적어도 일부 둘러싸는 카메라 하우징을 포함하며, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 카메라 모듈; 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 카메라 모듈을 수용하고, 상기 카메라 모듈의 센싱 영역이 형성된 하우징;및 상기 카메라 모듈의 센싱 영역을 향해 연장되어 상기 카메라 하우징의 적어도 일부분을 지지하기 위한 연장부가 형성된 지지 구조물을 포함하는 전자장치를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연장부는 탄성력을 가진 외팔보(cantilever)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 상기 연장부는 제 1 부분이 상기 카메라 모듈의 센싱 영역을 향한 제 1 방향으로 연장되고, 상기 카메라 하우징과 맞닿는 제 2 부분은 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향을 향하도록 연장된 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 구조물은 상기 하우징 내부에 배치된 지지 부재(support member)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 구조물은 상기 하우징의 외관의 일부를 형성하는 장식 부재(decoration member)일 수 있다.
본 개시는 그의 실시예를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 본 개시의 첨부된 청구 및 이에 상응하는 것의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 형태 및 세부 사항에 대한 다양한 변경이 가해질 수 있음은 당업자에게 자명할 것이다.또한, 본 명세서에 기재된 임의의 실시예(들)는 본 명세서에 기재된 임의의 다른 실시예(들)와 함께 사용될 수 있음을 이해할 것이다.
예를 들어, 지지 구조물은 전자 장치의 지지 부재(예: 도 4의 제 2 지지 부재(260a)) 뿐만 아니라, 다른 부품이나 구조물이 해당될 수 있다. 또 한 예를 들면, 카메라 모듈은 대체로 전자 장치 또는 하우징의 후면을 통해 입사되는 빛을 수신하는 구조를 예시하여 설명하였으나, 이러한 배치 구조는 전면 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(105))을 배치하는 구조에도 활용될 수 있다. 또 한 예를 들면, 카메라 모듈 뿐만 아니라 하우징 내부에 배치 가능한 부품들 중 전자 장치의 조립 시 또는 전자 장치의 사용 과정에서 틸팅될 수 있는 다른 부품들(예: 배터리, 오디오 모듈 등)에 대해서도 적용될 수 있다. 이 밖에 일 실시예의 적용이 가능하다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 부품(at least one component);
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 적어도 하나의 부품을 수용하는 하우징;및
    상기 적어도 하나의 부품의 인터페이싱 영역을 향해 연장되어 상기 적어도 하나의 부품의 적어도 일부분을 지지하기 위한 연장부를 포함하는 지지 구조물을 포함하는 전자장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연장부는 탄성력을 가진 외팔보(cantilever)를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 연장부는 제 1 부분이 상기 적어도 하나의 부품의 인터페이싱 영역을 향한 제 1 방향으로 연장되고, 상기 부품과 맞닿는 제 2 부분은 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향을 향하도록 연장된 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 구조물은 상기 하우징 내부에 배치된 지지 부재(support member)인 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 구조물은 상기 하우징의 외관의 일부를 형성하는 장식 부재(decoration member)인 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 장식 부재는 상기 하우징 내부에 배치된 지지 부재와 결합된 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 부품은 카메라 모듈인 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리 및
    상기 렌즈 어셈블리를 적어도 일부 둘러싸는 카메라 하우징을 포함하며,
    상기 연장부는 상기 카메라 하우징의 모서리를 지지하도록 형성된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 구조물은 상기 적어도 하나의 부품을 인터페이싱하기 위한 개구를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 연장부는 적어도 일부분이 상기 개구의 중심을 향해 연장된 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 연장부는 복수 개의 연장부들을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수 개의 연장부들은 상기 인터페이싱 영역을 중심으로 방사상 배치된 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수 개의 연장부들은 상기 인터페이싱 영역을 중심으로 등 간격으로 배치된 전자 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수 개의 연장부들 중 적어도 둘의 연장부는 서로 연결되어 브릿지를 형성하는 전자 장치.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 부품은 상기 인쇄 회로 기판과 일 방향으로 연장된 연성 인쇄 회로 기판을 통해 연결되며,
    상기 복수 개의 연장부들 중 상기 연성 인쇄 회로 기판이 연장된 방향에 배치된 연장부는 다른 연장부에 비해 큰 탄성력을 가지는 전자 장치.
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