WO2020027528A1 - 도전성 핀의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지 부분을 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

도전성 핀의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지 부분을 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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connector
sidewall
fastening
support
electronic device
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한재룡
이인하
문한석
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a connector comprising a support portion for supporting at least a portion of a conductive pin and an electronic device comprising the same.
  • the electronic device may include substrates on which electronic components are mounted. Each substrate may be electrically connected.
  • the connectors may be mounted on boards that are electrically connected to each other, and may be connected by cables including corresponding connectors.
  • a connector may be referred to as a socket, and a corresponding connector may be referred to as a header.
  • connectors included therein are miniaturized. In particular, miniaturized connectors are needed to efficiently utilize the board area.
  • the connector can provide a feeling of click (click feeling) upon engagement with the mating connector.
  • the permanently deformed connector as described above has a problem in that sufficient coupling force is not provided when mating with a corresponding connector.
  • the breakage of the conductive pin can be prevented.
  • a connector may include a first sidewall portion, a second sidewall portion facing the first sidewall portion, and connecting the first sidewall portion and the second sidewall portion and connecting the first sidewall portion and the second sidewall portion.
  • An insulating member including a bottom portion having an opening formed between the portions, and a fastening portion disposed on the first sidewall portion, a variable portion facing the fastening portion, and connecting the fastening portion and the variable portion to the bottom portion.
  • a conductive pin comprising a connecting portion disposed in the formed opening, the bottom portion further comprising a supporting portion extending inwardly of the opening to support the connecting portion, wherein the thickness of the supporting portion is the bottom; It may be less than the thickness of the part.
  • the connector includes a first side, a second side facing the first side, and a third side surrounding a space between the first side and the second side;
  • An insulating housing in which an insertion hole penetrating the second surface is formed, at least a portion of which is inserted into the insertion hole, a first portion disposed on an inner surface of the insertion hole, a second portion facing the first portion, and
  • a conductive pin including a third portion connecting the first portion and the second portion, wherein the third portion of the conductive pin is disposed in an opening of the insertion hole formed in the second surface, and the insulating housing
  • the support surface may further include a support surface extending from the second surface to cover the portion of the opening to support the third portion of the conductive pin, wherein the thickness of the support surface is smaller than the thickness of the third surface.
  • an electronic device may be disposed in the electronic device, the first substrate including one or more first wires, a first connector mounted on the first substrate and electrically connected to the first wires, A second substrate disposed inside the electronic device and including at least one second wiring, a second connector mounted on the second substrate and electrically connected to the second wiring, and the first wiring of the first substrate And a cable for electrically connecting the second wiring of the second substrate, wherein the cable includes a first mating connector coupled to the first connector, and a second mating connector coupled to the second connector.
  • Each of the first connector and the second connector comprises: a first sidewall portion, a second sidewall portion facing the first sidewall portion, and connecting the first sidewall portion and the second sidewall portion;
  • An insulating member comprising a bottom portion having an opening formed between the first sidewall portion and the second sidewall portion, and a support portion extending inwardly of the opening from the bottom portion to cover a portion of the opening, and the first sidewall portion
  • a conductive portion disposed in the conductive portion, the variable portion facing the fastening portion, and a conductive pin that connects the fastening portion and the variable portion and is supported by the support portion, wherein the support portion is the bottom.
  • the first mating connector and the second mating connector may be inserted between the fastening portion and the variable portion of each of the first connector and the second connector.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a connector according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a part of the rear surface of the connector shown in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a part of the rear surface of the connector shown in FIG. 1.
  • FIG 3 is a plan view illustrating a rear surface of a connector according to an exemplary embodiment.
  • 4A and 4B are cross-sectional views taken along line AA ′ of FIG. 2.
  • 5A and 5B are a rear view and a plan view of a connector according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a combination of a connector and a corresponding connector according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view of a front side of a mobile electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view of a rear side of the electronic device of FIG. 7.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 7.
  • FIG. 10 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a connector assembly 1 according to an embodiment.
  • 2 is a perspective view illustrating a rear surface of the connector assembly 1 according to an embodiment.
  • 3 is a rear view illustrating a rear surface of the connector assembly 1 according to an embodiment.
  • the connector assembly 1 may include an insulating frame 10 and a conductive pin 20 disposed inside the insulating frame 10.
  • the insulating frame 10 may be made of an insulating material to be electrically insulated from the conductive pins 20.
  • the insulating frame 10 extends in the x-axis direction and faces a pair of first frames 11 and a pair of first frames 11 extending in the y-axis direction and facing each other but connected to a pair of first frames 11.
  • 2 may include a frame 12 and a partition frame 13 formed between the pair of first frames 11 and the pair of second frames 12.
  • the insulating frame 10 may further include an insulating bracket coupled to each of the pair of first frames 11.
  • the partition wall frame 13 is formed between the pair of first frames 11 and extends in a direction parallel to the first frame 11 to form the first frame 11 and the second frame 12.
  • the space formed by) may be divided based on the y axis.
  • the partition frame 13 may protrude in the x-axis direction at predetermined intervals along the y-axis direction.
  • the entire space formed by the pair of first frames 11 and the pair of second frames 12 may be divided into a plurality of sub spaces 19.
  • a conductive pin 20 may be disposed in each sub space 19.
  • the conductive pins 20 disposed in each sub space 19 may be insulated from each other by the partition frame 13.
  • the connector assembly 1 may include a support surface 15 facing the z-axis direction formed on the insulating frame 10.
  • the support surface 15 may be made of an insulating material to be electrically insulated from the conductive pin 20.
  • the support surface 15 may be separately coupled to the insulating frame 10 or may be integrally formed with the insulating frame 10.
  • the support surface 15 may support the conductive pins 20 disposed between the insulating frames 10 in the z-axis direction.
  • One conductive pin 20 may be disposed in each of the subspaces 19 formed by the partition frame 13.
  • the support surface 15 may cover at least a portion of the sub space 19 when viewed from below.
  • the support surface 15 may extend from one end in the x-axis direction of the sub space 19 to the other end.
  • grooves 17 may be formed at the x-axis end of the support surface 15, and the support surface 15 may include protrusion regions 16 formed at both sides of the groove 17. Can be.
  • the protruding regions 16 may extend in the x-axis direction to support the edges of the conductive pins 20, respectively.
  • the protruding region 16 may be thinner than other regions of the support surface 15. 2 and 3, when the connector assembly 1 is viewed from the rear, a portion of the conductive pin 20 that is not supported by the support surface 15 may be exposed through the groove 17.
  • the connector assembly 1 may include an insulating housing (eg, the insulating frame 10 of FIG. 1 and the support surface 15 of FIG. 2) and a plurality of connectors.
  • An insulating housing e.g., insulating frame 10 of FIG. 1 and support surface 15 of FIG. 2 is formed at the bottom portion (e.g., support surface 15 of FIG.
  • Opposing side wall portions eg, first frame 11 and second frame 12 of FIG. 1
  • partition portions eg, partition frame 13 of FIG. 1 disposed between the side wall portions.
  • the partition portion may extend in the y-axis direction, and each connector may be disposed to be symmetrical to face each other by the partition portion extending in the y-axis direction as shown in FIG. 1. Further, each connector may be arranged in the y-axis direction.
  • the connector may include one conductive pin 20 and an insulating member surrounding at least a portion of the one conductive pin 20.
  • the insulating member may include a portion of the partition wall part (eg, the partition frame 13 of FIG. 1) and the side wall part (eg, the first frame 11 of FIG. 1) and the second frame surrounding the one conductive pin 20. (12)).
  • FIG. 3 one illustrated conductive pin 20, and an insulating frame surrounding at least a portion of the conductive pin 20 (eg, the insulating frame 10 of FIG. 1). It may include part of.
  • 4A is a cross-sectional perspective view of any one of the connectors according to an embodiment.
  • 4B is a cross-sectional view of a connector according to one embodiment.
  • the connector 100 may include an insulating member 102 and a conductive pin 20 at least partially wrapped by the insulating member 102.
  • the insulating member 102 faces the bottom portion 130 in which the opening 131 is formed, the first sidewall portion 110 formed in the bottom portion 130, and the first sidewall portion 110.
  • the second sidewall portion 120 may be included.
  • a fastening space 101 in which a portion of the conductive pin 20 is disposed may be formed between the first sidewall portion 110 and the second sidewall portion 120.
  • a through hole 111 into which a portion of the conductive pin 20 is inserted may be formed in the first sidewall part 110.
  • An accommodating groove 121 may be formed in the second sidewall portion 120 to accommodate a portion of the conductive pin 20.
  • the insulating member 102 may further include a support portion 132 that may cover a portion of the opening 131 formed in the bottom portion 130.
  • the conductive pin 20 includes a fastening portion 210 including a fastening protrusion 212, a variable portion 220 facing the fastening portion 210, a fastening portion 210 and a variable portion 220. It may include a connection portion 230 for connecting the extension portion 240, 250 extending in the opposite direction to the connection portion 230 with respect to the fastening portion 210.
  • the extension parts 240 and 250 may include an insertion part 240 inserted into the through hole 111 formed in the first sidewall part 110 and a connection part 250 extending from the insertion part 240 and connected to the substrate. It may include.
  • the fastening portion 210 may be disposed on one surface of the first sidewall portion 110, and the variable portion 220 may be received on the second sidewall portion 120 facing the fastening portion 210. It may be disposed in the groove 121.
  • the connecting portion 230 is disposed in the opening 131, which is partially formed in the bottom portion 130, and may be partially supported by the supporting portion 132.
  • the fastening portion 210 may be formed with a fastening protrusion 212 protruding toward the fastening space 101 formed between the first side wall portion 110 and the second side wall portion 120.
  • the fastening protrusion 212 may be coupled to a corresponding fastening protrusion formed on the corresponding connector when the corresponding connector corresponding to the connector 100 is coupled to firmly fix the coupled connector 100 and the corresponding connector.
  • the variable portion 220 may include a protruding portion 222 in which at least a portion of the variable portion 220 protrudes convexly into the fastening space 101.
  • the protruding portion 222 may face the fastening protrusion 212, and may be formed at positions corresponding to each other.
  • the protruding portion 222 can be moved out of the fastening space 101 by a corresponding connector inserted into the fastening space 101, whereby a portion of the variable portion 220 is received in the second side wall portion 120. It may be accommodated in the groove 121.
  • the variable portion 220 accommodated in the receiving groove 121 may provide an elastic force acting inside the fastening space 101. The elastic force can firmly maintain electrical contact between the corresponding connector and the conductive pin 20.
  • the insertion portion 240 may secure the conductive pin 20 to the insulating member 102.
  • the insertion portion 240 may be inserted into the through hole 111 formed in the first sidewall portion 110 of the insulating member 102, whereby the conductive pin 20 and the insulating member 102 may be coupled to each other.
  • the portion connected to the fastening portion 210 of the insertion portion 240 may be formed in a curved surface.
  • a portion 112 of the insulating member 102 may be formed between the insertion portion 240 and the fastening portion 210.
  • connection part 250 may be connected to the wiring of the board on which the connector 100 is mounted.
  • the connection portion 250 may be disposed in the groove 113 formed in the bottom portion 130 extending from the insertion portion 240.
  • the connection part 250 may be coupled to the wiring of the substrate by soldering.
  • one side of the support portion 132 may be connected to the first sidewall portion 110.
  • the thickness of the region close to the first sidewall portion 110 of the support portion 132 may be thicker than the thickness of the region relatively far from the first sidewall portion 110 of the support portion 132.
  • the support portion 132 may include a first support portion 1321 and a second support portion 1322 to extend further in the x-axis direction than the first support portion 1321.
  • the distance between the first sidewall portion 110 and the second sidewall portion 120 of the insulating member 102 is L1
  • the first support portion 1321 extends from the first sidewall portion 110 by L2.
  • the second support portion 1322 may extend from the first sidewall portion 110 by L3.
  • the distances L1, L2, and L3 may be distances measured from the first end of the opening 131.
  • the ratio L3 to L1 (L3 / L1) may be about 0.6.
  • the thickness d2 of the second support part 1322 may be thinner than the thickness d1 of the first support part 1321.
  • the connector 100 includes a first face, a second face facing the first face, and a third face that surrounds a space between the first face and the second face.
  • An insulating housing eg, insulating member 102 in which a fastening hole (for example, the fastening space 101) is formed, which penetrates the first surface and the second surface, and at least a part of the fastening hole is inserted into the fastening hole.
  • a first portion eg, fastening portion 210) disposed on the inner side, a second portion facing the first portion (eg, variable portion 220), and connecting the first portion and the second portion
  • the conductive pin 20 may include a third portion (eg, the connection portion 230).
  • the first surface may include an upper surface
  • the second surface may include a lower surface
  • the third surface may include a side surface formed between the upper surface and the lower surface with reference to the drawings.
  • the third surface may have a portion of the region extending in both directions in the y-axis direction from the fastening hole (eg, the fastening space 101).
  • the fastening hole is a space into which the corresponding connector is inserted, and may be formed by the first sidewall portion 110, the second sidewall portion 120, the bottom portion 130, and the support portion 132.
  • a third portion (eg, the connecting portion 230) of the conductive pin 20 is disposed in the opening 131 of the fastening hole formed in the second surface, and the insulating housing (eg, the insulating member 102) is formed in the opening 131 of the fastening hole. It may further include a support surface (eg, the support portion 132) extending from two surfaces to cover a portion of the opening 131.
  • the third portion (eg, the connecting portion 130) of the conductive pin 20 may extend in the longitudinal direction (x-axis direction in the drawing).
  • the opening 131 may extend in the x-axis direction, and the support surface may extend from a first end of the opening 131 in the x-axis direction (eg, an end located on the left side with reference to the drawings). To the right end).
  • the support surface (eg, the support portion 132) may be formed thicker as it is closer to the first end.
  • the support surface (eg, the support portion 132) may be formed by stretching the second surface (eg, the bottom portion 130) in the x-axis direction.
  • 5A is a partial rear view of the connector according to an embodiment.
  • 5B is a partial plan view of a connector according to an embodiment.
  • the supporting portion of the insulating member is described in detail.
  • an opening 131 may be formed in the bottom portion 130 of the insulating member 102.
  • the opening 131 may be formed in a region shown by a dotted line, and a support portion 132 may be formed in a portion of the opening 131.
  • a portion of the connecting portion 230 may be disposed in the opening 131.
  • the support portion 132 may be disposed below the connecting portion 230 to prevent the connecting portion 230 from sagging down upon insertion of the corresponding connector.
  • Grooves 133 may be formed in the support portion 132. When the connector 100 is viewed from below, a portion of the connection member may be exposed through the groove 133.
  • the support portion 132 may extend from the bottom portion 130 along the length of the portion of the connecting portion 230. Both side portions in the y-axis direction with respect to the groove 133 formed in the support portion 132 may support both end portions in the width direction of the conductive pin 20.
  • the support portion 132 may include a first support portion 1321 and a second support portion 1322 formed on both sides of the first support portion 1321.
  • the first support portion 1321 extends from the x-axis end of the opening 131 by a second distance L2 and the second support portion 1322 extends from the x-axis end of the opening 131 by a third distance L3.
  • the second distance L2 may be smaller than the second distance L3.
  • the first support portion 1321 and the second support portion 1322 may be formed by stretching the predetermined distances L2 and L3 from the bottom portion 130 of the insulating member 102, respectively. Therefore, as described in FIG. 4B, the thickness d2 of the second support part 1322 may be thinner than the thickness d1 of the first support part 1321.
  • a portion of the conductive pin 20 may be disposed between the first sidewall portion 110 and the second sidewall portion 120.
  • the fastening portion 210 of the conductive pin 20 may be disposed on the first sidewall portion 110, and the variable portion 220 may be disposed on the second sidewall portion 120.
  • a fastening protrusion 212 may be formed in the fastening portion 210, and the variable portion 220 may include a protruding portion 222 having a portion protruding therefrom.
  • the connection portion 230 may be disposed on the opening 131 formed in the bottom portion 130, and a support portion 132 for supporting the connection portion 230 may be formed in the opening 131.
  • the first support portion 1321 may extend shorter in the longitudinal direction of the connection portion 230 than the second support portion 1322.
  • the second supporting portion 1322 may be formed to support only both ends of the connecting portion 230 in the width direction.
  • the connector 100 preferably has a sufficient effective mating length for stable mating with the mating connector. As the effective coupling length increases, the coupling area of the conductive pin 20 of each of the connector 100 and the corresponding connector may increase.
  • the effective engagement length can be seen in the z-axis length of the fastening portion 210 and the variable portion 220 as seen in FIG. 4B. In other words, the effective engagement length may be proportional to the height of the connector 100.
  • the connector 100 for connecting a board may be generally used to connect boards in an electronic device. Since electronic devices such as smart phones are made of thin thickness and / or include many other components therein, the height of the connector 100 may be limited.
  • thinning the thickness of the support portion 132 may be considered to maximize the effective mating length in the connector 100 having a constant height.
  • the case where the support portion 132 is omitted or shortened may be considered. In this case, it may not be possible to support the corresponding connector inserted into the fastening space with sufficient strength may cause a problem that the connection portion 230 sag down.
  • connection portion 230 Sagging of the connection portion 230 may mean that the connection portion 230 is permanently deformed beyond the elastic limit. As such, when the connection portion 230 is permanently deformed, the variable portion 220 extending from the connection portion 230 may be further from the corresponding connector. Accordingly, the variable portion 220 does not provide sufficient elastic force for fixing the corresponding connector.
  • the connector 100 extends the bottom portion 130 in the direction of the opening 131 where the connection portion 230 is disposed, thereby supporting the thinner support portion 132.
  • the bottom portion may be molded and then tensioned or thinned to form a thinner support portion.
  • the supporting portion 132 supports a second support that supports only the widthwise ends of the connecting portion 230. It may further include a portion 1322.
  • the ratio of the length of the support portion 132 to the spacing between the first sidewall portion 110 and the second sidewall portion 120 may be at least about 0.6.
  • the connector 100 to which the ratio is applied may be prevented from permanently deforming the connection portion 230 of the conductive pin 20 even when the corresponding connector is inserted.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a combination of a connector and a corresponding connector according to an exemplary embodiment.
  • the connector 100 may be fastened to the corresponding connector 300 by inserting the corresponding connector 300 into the fastening space 101.
  • the fastening space 101 may be formed between the fastening portion 210 and the variable portion 220.
  • at least a portion of the variable portion 220 may vary within elastic limits.
  • at least a portion of the variable portion 220 may move to the receiving groove 121 formed in the second sidewall portion 120 of the insulating member.
  • the protruding portion 222 in which a part of the variable portion 220 protrudes may press the corresponding conductive pin 320 of the corresponding connector 300, thereby firmly coupling the corresponding connector 300 and the connector 100.
  • the fastening protrusion 212 formed on the fastening portion 210 may be fastened to the corresponding fastening protrusion 322 formed on the corresponding connector 300.
  • the height of the connector 100 may be h1, and the effective coupling length may be h2, which is a length from the upper surface of the connector 100 to the connection portion 230 of the conductive pin.
  • the height of the connector may be limited according to the electronic device in which the connector is included, and the longer the effective coupling length, the more stable the electrical connection between the connector and the corresponding connector is.
  • it may be considered to remove the support portions 1321 and 1322 to increase the effective engagement length h2 assuming the connector height h1 is fixed.
  • the connection portion 230 on which the corresponding connector 300 is supported may be struck down or may be permanently deformed beyond the elastic limit.
  • the connector 100 may stretch the first support portion 1321 to form the second support portion 1322 or form the first support portion to form the support portions 1321 and 1322 as thin as possible.
  • a portion of the 1321 may be thinly formed to form a second support portion 1322.
  • the thickness of the second support portion 1322 may be thinner than the thickness of the first support portion 1321.
  • FIG. 7 is a perspective view of a front side of a mobile electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view of a rear side of the electronic device of FIG. 7.
  • 9 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 7.
  • an electronic device 700 may include a first side (or front side) 710A, a second side (or rear side) 710B, and a first side 710A. And a housing 710 including a side surface 710C surrounding a space between the second surface 710B.
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 710A, the second surface 710B, and the side surface 710C of FIG. 7.
  • the first side 710A may be formed by a front plate 702 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially substantially transparent.
  • the second side 710B may be formed by the backplate 711, which is substantially opaque.
  • the back plate 711 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side 710C is coupled to the front plate 702 and the back plate 711, and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 718 that includes metal and / or polymer.
  • back plate 711 and side bezel structure 718 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 702 includes two first regions 710D that are seamlessly extended from the first surface 710A toward the rear plate 711 to extend seamlessly. It may be included at both ends of the long edge (702).
  • the back plate 711 has a long edge between two second regions 710E extending seamlessly from the second face 710B toward the front plate 702. It can be included at both ends.
  • the front plate 702 (or the back plate 711) may include only one of the first regions 710D (or the second regions 710E). In another embodiment, some of the first regions 710D or the second regions 710E may not be included.
  • the side bezel structure 718 when viewed from the side of the electronic device 700, may be formed on the side of the side in which the first regions 710D or the second regions 710E are not included. It may have a first thickness (or width) and have a second thickness thinner than the first thickness on the side surface including the first regions 710D or the second regions 710E.
  • the electronic device 700 may include a display 701, an audio module 703, 707, 714, a sensor module 704, 716, 719, a camera module 705, 712, 713, a key input. And at least one of the device 717, the light emitting element 706, and the connector holes 708, 709. According to an embodiment of the present disclosure, the electronic device 700 may omit at least one of the components (for example, the key input device 717 or the light emitting device 706) or further include other components.
  • Display 701 may be exposed through, for example, a substantial portion of front plate 702.
  • at least a portion of the display 701 may be exposed through the first surface 710A and the front plate 702 forming the first regions 710D of the side surface 710C.
  • an edge of the display 701 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 702.
  • the distance between the outer side of the display 701 and the outer side of the front plate 702 may be formed to be substantially the same in order to expand the area where the display 701 is exposed.
  • an audio module 714 and a sensor are formed in a portion of the screen display area of the display 701 and are aligned with the opening or the opening. It may include at least one of the module 704, the camera module 705, and the light emitting device 706.
  • an audio module 714, a sensor module 704, a camera module 705, a fingerprint sensor 716, and a light emitting element 706 are provided on the back of the screen display area of the display 701. It may include at least one of).
  • the display 701 is coupled or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and / or a digitizer for detecting a magnetic field stylus pen.
  • At least a portion of the sensor module 704, 719, and / or at least a portion of a key input device 717 may include the first regions 710D, and / or the second region 710E. Can be placed in the field.
  • the audio module 703, 707, 714 may include a microphone hole 703 and a speaker hole 707, 714.
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect a direction of the sound.
  • the speaker holes 707 and 714 may include an external speaker hole 707 and a receiver receiver hole 714 for a call.
  • the speaker holes 707 and 714 and the microphone hole 703 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 707 and 714 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 704, 716, and 719 may generate an electrical signal or data value corresponding to an operating state inside the electronic device 700 or an external environment state.
  • the sensor modules 704, 716, 719 may include, for example, a first sensor module 704 (eg, proximity sensor) and / or a second sensor module (eg, disposed on the first surface 710A of the housing 710). Not shown) (eg, fingerprint sensor), and / or third sensor module 719 (eg, HRM sensor) and / or fourth sensor module 716 disposed on the second side 710B of the housing 710. ) (Eg, fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 710A (eg, the display 701 as well as the second surface 710B) of the housing 710.
  • the electronic device 700 may be a sensor module, for example, not shown.
  • a gesture sensor for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 704 may be used. It may include.
  • the camera modules 705, 712, 713 include a first camera device 705 disposed on the first surface 710A of the electronic device 700, and a second camera device 712 disposed on the second surface 710B. ) And / or flash 713.
  • the camera devices 705 and 112 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and / or an image signal processor.
  • the flash 713 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 700.
  • the key input device 717 may be disposed on the side surface 710C of the housing 710. In another embodiment, the electronic device 700 may not include some or all of the above mentioned key input devices 717 and the non-included key input devices 717 may include other soft keys or the like on the display 701. It may be implemented in the form. In some embodiments, the key input device may include a sensor module 716 disposed on the second surface 710B of the housing 710.
  • the light emitting element 706 may be disposed, for example, on the first surface 710A of the housing 710.
  • the light emitting element 706 may provide, for example, state information of the electronic device 700 in the form of light.
  • the light emitting device 706 may provide, for example, a light source that is linked to the operation of the camera module 705.
  • the light emitting element 706 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 708 and 709 may include a first connector hole 708 that may receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and / or data with an external electronic device, and / or an external electronic device. And a second connector hole (eg, an earphone jack) 709 that can accommodate a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • the electronic device 900 may include a side bezel structure 910, a first support member 911 (eg, a bracket), a front plate 920, a display 930, and a printed circuit board 940.
  • the battery 950 may include a second support member 960 (eg, a rear case), an antenna 970, and a rear plate 980.
  • the electronic device 900 may omit at least one of the components (eg, the first support member 911 or the second support member 960) or may further include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 900 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 700 of FIG. 7 or 8, and overlapping descriptions thereof will be omitted below.
  • the first support member 911 may be disposed inside the electronic device 900 to be connected to the side bezel structure 910 or may be integrally formed with the side bezel structure 910.
  • the first support member 911 may be formed of, for example, a metal material and / or a non-metal (eg polymer) material.
  • the first support member 911 may have a display 930 coupled to one surface and a printed circuit board 940 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 940 may be equipped with a processor, a memory, and / or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the second support member 960 may include a printed circuit board on which one or more electrical elements are mounted, or an antenna substrate on which an antenna module is mounted.
  • the electronic device 900 may have a connector (eg, the connector assembly 1 of FIG. 1 or the connector 100 of FIG. 4A) for electrically connecting the substrates. ) May be included.
  • the connector may electrically connect the first board (eg, the printed circuit board 940) and the second board (eg, the second support member 960), or may include a processor, memory, and the like mounted on the printed circuit board. And / or electrically connect one of the interfaces with the other.
  • the first substrate may include a first wiring and a first connector (eg, the connector assembly 1 of FIG. 1 or the connector 100 of FIG. 4A) connected to the first wiring, and the second substrate.
  • the silver may include a second wiring and a second connector (eg, the connector assembly 1 of FIG. 1 or the connector 100 of FIG. 4A) connected to the second wiring.
  • the electronic device 900 (eg, the electronic device 700 of FIG. 7) may include a first connector (eg, the connector assembly 1 of FIG. 1 or the connector 100 of FIG. 4A) and a second connector (eg, FIG. 1). And a cable for connecting the connector assembly 1 of FIG. 4A or the connector 100 of FIG.
  • the cable includes a first mating connector corresponding to the first connector (eg, mating connector 300 of FIG. 6). And a second corresponding connector (eg, the corresponding connector 300 of FIG. 6) corresponding to the second connector.
  • the first mating connector is coupled to the first connector
  • the second mating connector is coupled to the second connector, so that the first substrate and the second substrate may be electrically connected to each other.
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 900 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 950 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 900 and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 950 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 940, for example. The battery 950 may be integrally disposed in the electronic device 900, or may be detachably attached to the electronic device 900.
  • the antenna 970 may be disposed between the back plate 980 and the battery 950.
  • the antenna 970 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 970 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part or a combination of the side bezel structure 910 and / or the first support member 911.
  • FIG. 10 is a block diagram of an electronic device 1001 (eg, the electronic device 700 of FIG. 7 or the electronic device 900 of FIG. 9) in a network environment 1000, according to various embodiments.
  • the electronic device 1001 communicates with the electronic device 1002 through a first network 1098 (eg, a short range wireless communication network) or the second network 1099.
  • the electronic device may communicate with the electronic device 1004 or the server 1008 through a long range wireless communication network.
  • the electronic device 1001 may communicate with the electronic device 1004 through the server 1008.
  • the electronic device 1001 may include a processor 1020, a memory 1030, an input device 1050, an audio output device 1055, a display device 1060, an audio module 1070, and a sensor module. 1076, interface 1077, haptic module 1079, camera module 1080, power management module 1088, battery 1089, communication module 1090, subscriber identification module 1096, or antenna module 1097 ) May be included.
  • at least one of the components (for example, the display device 1060 or the camera module 1080) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 1001.
  • some of these components may be implemented in one integrated circuit.
  • the sensor module 1076 eg, fingerprint sensor, iris sensor, or illuminance sensor
  • the display device 1060 eg, display.
  • the processor 1020 may execute, for example, software (eg, a program 1040) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1001 connected to the processor 1020. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of the data processing or operation, the processor 1020 may receive instructions or data received from another component (eg, the sensor module 1076 or the communication module 1090) from the volatile memory 1032. Can be loaded into, processed in a command or data stored in the volatile memory 1032, and the resulting data stored in the non-volatile memory (1034).
  • software eg, a program 1040
  • the processor 1020 may receive instructions or data received from another component (eg, the sensor module 1076 or the communication module 1090) from the volatile memory 1032. Can be loaded into, processed in a command or data stored in the volatile memory 1032, and the resulting data stored in the non-volatile memory (1034).
  • the processor 1020 may include a main processor 1021 (eg, a central processing unit or an application processor), and a coprocessor 1023 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that may operate independently or together. , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 1023 may be configured to use lower power than the main processor 1021, or to be specialized for its designated function. The coprocessor 1023 may be implemented separately from or as part of the main processor 1021.
  • a main processor 1021 eg, a central processing unit or an application processor
  • a coprocessor 1023 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 1023 may be configured to use lower power than the main processor 1021, or to be specialized for its designated function.
  • the coprocessor 1023 may be implemented separately from or as part of the main processor 1021.
  • the coprocessor 1023 may be, for example, on behalf of the main processor 1021 while the main processor 1021 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 1021 is active (eg, executing an application). ), Along with the main processor 1021, at least one of the components of the electronic device 1001 (eg, display device 1060, sensor module 1076, or communication module 1090). Control at least some of the functions or states associated with the. According to one embodiment, the coprocessor 1023 (eg, an image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 1080 or communication module 1090). have.
  • the memory 1030 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1020 or the sensor module 1076) of the electronic device 1001.
  • the data may include, for example, software (eg, program 1040) and input data or output data for instructions related thereto.
  • the memory 1030 may include a volatile memory 1032 or a nonvolatile memory 1034.
  • the program 1040 may be stored as software in the memory 1030 and may include, for example, an operating system 1042, middleware 1044 or an application 1046.
  • the input device 1050 may receive a command or data to be used for a component (for example, the processor 1020) of the electronic device 1001 from the outside (for example, a user) of the electronic device 1001.
  • the input device 1050 may include, for example, a microphone, a mouse, or a keyboard.
  • the sound output device 1055 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1001.
  • the sound output device 1055 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker may be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver may be used to receive an incoming call.
  • the receiver may be implemented separately from or as part of a speaker.
  • the display device 1060 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1001.
  • the display device 1060 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 1060 may include a touch circuitry configured to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 1070 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment of the present disclosure, the audio module 1070 acquires sound through the input device 1050, or an external electronic device (eg, connected to the sound output device 1055 or the electronic device 1001 directly or wirelessly). Sound may be output through the electronic device 1002 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device eg, connected to the sound output device 1055 or the electronic device 1001 directly or wirelessly. Sound may be output through the electronic device 1002 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 1076 detects an operating state (eg, power or temperature) or an external environmental state (eg, a user state) of the electronic device 1001 and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 1076 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1077 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 1001 to be directly or wirelessly connected to an external electronic device (for example, the electronic device 1002).
  • the interface 1077 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1078 may include a connector through which the electronic device 1001 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1002).
  • the connection terminal 1078 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1079 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that can be perceived by the user through tactile or kinetic senses.
  • the haptic module 1079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1080 may capture still images and videos. According to an embodiment, the camera module 1080 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1088 may manage power supplied to the electronic device 1001. According to an embodiment of the present disclosure, the power management module 388 may be implemented as at least a part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1089 may supply power to at least one component of the electronic device 1001.
  • the battery 1089 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1090 may be a direct (eg wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 1001 and an external electronic device (eg, the electronic device 1002, the electronic device 1004, or the server 1008). Establish and perform communication over established communication channels.
  • the communication module 1090 operates independently of the processor 1020 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) or wireless communication.
  • the communication module 1090 may be a wireless communication module 1092 (eg, a cellular communication module, a near field communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1094 (eg, A local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • Corresponding communication modules of these communication modules may be a first network 1098 (e.g., a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or an infrared data association (IrDA)) or a second network 1099 (e.g., a cellular network, the Internet, or Communicate with external electronic devices through a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 1098 e.g., a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or an infrared data association (IrDA)
  • a second network 1099 e.g., a cellular network, the Internet, or Communicate with external electronic devices through a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented by a plurality of components (
  • the wireless communication module 1092 may use subscriber information (e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1096 within a communication network such as the first network 1098 or the second network 1099.
  • subscriber information e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identifier
  • the antenna module 1097 may transmit or receive a signal or power to an external device (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may be formed of a conductor or a conductive pattern, and in some embodiments, may further include another component (eg, an RFIC) in addition to the conductor or the conductive pattern.
  • the antenna module 1097 may include one or more antennas, from which at least one suitable for a communication scheme used in a communication network, such as the first network 1098 or the second network 1099. May be selected by, for example, the communication module 1090.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 1090 and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • At least some of the components are connected to each other and connected to each other through a communication method (eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)). For example, commands or data).
  • a communication method eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • a communication method eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1001 and the external electronic device 1004 through the server 1008 connected to the second network 1099.
  • Each of the electronic devices 1002 and 1004 may be a device that is the same as or different from the electronic device 1001.
  • all or part of operations executed in the electronic device 1001 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 1002, 1004, or 1008.
  • the electronic device 1001 may instead execute the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that receive the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 1001.
  • the electronic device 1001 may process the result as it is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, or client-server computing technology. This can be used.
  • Electronic devices may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smartphone
  • a computer device e.g., a tablet, or a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish a component from other corresponding components, and the components may be referred to other aspects (e.g. Order).
  • Some (eg, first) component may be referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally” or “communicatively.”
  • any component can be connected directly to the other component (eg, by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • the module may be a minimum unit or part of an integrally configured component or part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present disclosure may include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1036 or external memory 1038) that can be read by a machine (eg, electronic device 1001). It may be implemented as software (eg, program 1040) including the.
  • the processor for example, the processor 1020 of the device (for example, the electronic device 1001) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function in accordance with the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' means only that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic waves), which is the case when data is stored semi-permanently on the storage medium. It does not distinguish cases where it is temporarily stored.
  • a signal e.g., electromagnetic waves
  • a method according to various embodiments of the present disclosure may be included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between the seller and the buyer as a product.
  • the computer program product may be distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or two user devices ( Example: smartphones) can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • smartphones two user devices
  • at least a portion of the computer program product may be stored at least temporarily or temporarily created on a device-readable storage medium such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or plural object.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of the component of each of the plurality of components the same as or similar to that performed by the corresponding component of the plurality of components before the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or may be omitted. Or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

커넥터가 개시된다. 커넥터는 제1 측벽 부분, 상기 제1 측벽 부분과 마주보는 제2 측벽 부분, 및 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분을 연결하며 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분 사이에 개구가 형성된 바닥 부분을 포함하는 절연 부재 및 상기 제1 측벽 부분에 배치되는 체결 부분, 상기 체결 부분과 마주보는 가변 부분, 및 상기 체결 부분과 상기 가변 부분을 연결하고 상기 바닥 부분에 형성된 상기 개구에 배치되는 연결 부분을 포함하는 도전성 핀을 포함하고, 상기 바닥 부분은 상기 연결 부분을 지지하기 위해 상기 개구의 내측으로 연장되는 지지 부분을 더 포함하고, 상기 지지 부분의 두께는 상기 바닥 부분의 두께보다 작을 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

도전성 핀의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지 부분을 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
본 발명은 도전성 핀의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지 부분을 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치 내부에는 전자 부품이 실장된 기판들이 포함될 수 있다. 각 기판들은 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터는 전기적으로 연결되는 기판에 각각 실장되어 대응 커넥터를 포함하는 케이블로 연결될 수 있다. 일반적으로 커넥터는 소켓으로, 대응 커넥터는 헤더로 지칭될 수 있다. 전자 장치들이 소형화됨에 따라, 내부에 포함된 커넥터들도 소형화되고 있다. 특히 기판의 면적 활용을 효율화하기 위해 소형화된 커넥터가 필요하다. 커넥터는 대응 커넥터와 체결 시에 체결된 느낌(클릭 감)을 제공할 수 있다.
커넥터의 소켓에 대응 커넥터의 헤더가 삽입될 때, 커넥터의 소켓을 이루는 도전성 핀이 탄성 한계치를 초과하여 영구 변형되는 경우가 발생할 수 있다. 이와 같이 영구 변형된 커넥터는 대응 커넥터와의 결합 시에 충분한 결합력을 제공하지 못하는 문제가 있다.
따라서, 다양한 실시 예에서, 충분한 유효 결합 길이를 확보하되, 도전성 핀의 파손이 방지될 수 있는 구조를 가지는 커넥터를 제공하고자 한다.
다양한 실시 예에서, 커넥터는 제1 측벽 부분, 상기 제1 측벽 부분과 마주보는 제2 측벽 부분, 및 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분을 연결하며 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분 사이에 개구가 형성된 바닥 부분을 포함하는 절연 부재, 및 상기 제1 측벽 부분에 배치되는 체결 부분, 상기 체결 부분과 마주보는 가변 부분, 및 상기 체결 부분과 상기 가변 부분을 연결하고 상기 바닥 부분에 형성된 상기 개구에 배치되는 연결 부분을 포함하는 도전성 핀을 포함하고, 상기 바닥 부분은 상기 연결 부분을 지지하기 위해 상기 개구의 내측으로 연장되는 지지 부분을 더 포함하고, 상기 지지 부분의 두께는 상기 바닥 부분의 두께보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예에서, 커넥터는 제1 면, 및 상기 제1 면과 마주보는 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면을 포함하고, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 관통하는 삽입 홀이 형성되는 절연 하우징, 및 적어도 일부가 상기 삽입 홀에 삽입되며, 상기 삽입 홀의 내측면에 배치된 제1 부분, 상기 제1 부분과 마주보는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하는 도전성 핀을 포함하고, 상기 제2 면에 형성된 상기 삽입 홀의 개구에는 상기 도전성 핀의 상기 제3 부분이 배치되고, 상기 절연 하우징은 상기 도전성 핀의 상기 제3 부분을 지지하도록, 상기 제2 면으로부터 연장되되 상기 개구의 일부를 덮는 지지면을 더 포함하고, 상기 지지면의 두께는 상기 제3 면의 두께보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치는 상기 전자 장치의 내부에 배치되며, 하나 이상의 제1 배선을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판에 실장되며 상기 제1 배선과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터, 상기 전자 장치의 내부에 배치되며, 하나 이상의 제2 배선을 포함하는 제2 기판, 상기 제2 기판에 실장되며 상기 제2 배선과 전기적으로 연결되는 제2 커넥터, 및 상기 제1 기판의 상기 제1 배선과, 상기 제2 기판의 상기 제2 배선을 전기적으로 연결하기 위한 케이블을 포함하고, 상기 케이블은 상기 제1 커넥터에 결합되는 제1 대응 커넥터, 및 상기 제2 커넥터에 결합되는 제2 대응 커넥터를 포함하고, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 각각은, 제1 측벽 부분, 상기 제1 측벽 부분과 마주보는 제2 측벽 부분, 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분을 연결하며 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분 사이에 개구가 형성된 바닥 부분, 및 상기 개구의 일부를 덮도록 상기 바닥 부분으로부터 상기 개구의 내측으로 연장되는 지지 부분을 포함하는 절연 부재와, 상기 제1 측벽 부분에 배치되는 체결 부분, 상기 체결 부분과 마주보는 가변 부분, 및 상기 체결 부분과 상기 가변 부분을 연결하며 상기 지지 부분에 의해 지지되는 연결 부분을 포함하는 도전성 핀을 포함하고, 상기 지지 부분은 상기 바닥 부분의 두께에 비해 작은 두께로 형성되고, 상기 제1 대응 커넥터 및 상기 제2 대응 커넥터 각각은, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 각각의 상기 체결 부분과 상기 가변 부분 사이에 삽입될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 유효 결합 길이를 확보하면서, 도전성 핀을 안정적으로 지지할 수 있는 커넥터를 제공하고자 한다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 커넥터를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 커넥터의 배면의 일부를 도시한 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 커넥터의 배면을 도시한 평면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 2에 도시된 A-A' 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 일 실시 예에 따른 커넥터의 배면도 및 평면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 커넥터와 대응 커넥터의 결합을 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 8는 도 7의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 9은 도 7의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 커넥터 조립체(1)를 도시한 도면이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 커넥터 조립체(1)의 배면이 도시된 사시도이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 커넥터 조립체(1)의 배면을 도시한 배면도이다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에서, 커넥터 조립체(1)는, 절연 프레임(10), 및 절연 프레임(10) 내부에 배치되는 도전성 핀(20)을 포함할 수 있다. 절연 프레임(10)은 도전성 핀(20)과 달리 절연성 소재로 이루어져 도전성 핀(20)과 전기적으로 절연될 수 있다. 절연 프레임(10)은 x축 방향으로 연장되며 서로 마주보는 한 쌍의 제1 프레임(11), y축 방향으로 연장되며 서로 마주보되 한 쌍의 제1 프레임(11)과 연결되는 한 쌍의 제2 프레임(12), 및 상기 한 쌍의 제1 프레임(11)과 한 쌍의 제2 프레임(12) 사이에 형성되는 격벽 프레임(13)을 포함할 수 있다. 또한, 절연 프레임(10)은 한 쌍의 제1 프레임(11) 각각에 결합되는 절연 브라켓을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 격벽 프레임(13)은, 한 쌍의 제1 프레임(11) 사이에 형성되며 제1 프레임(11)과 나란한 방향으로 연장되어, 제1 프레임(11)과 제2 프레임(12)에 의해 형성된 공간을 y축을 기준으로 나눌 수 있다. 격벽 프레임(13)은 y축 방향을 따라 소정의 간격으로 x축 방향으로 돌출 형성될 수 있다.
도 1을 참조하면, 격벽 프레임(13)에 의해, 한 쌍의 제1 프레임(11)과 한 쌍의 제2 프레임(12)에 의해 형성된 전체 공간이 복수의 서브 공간(19)으로 나누어질 수 있으며, 각 서브 공간(19)에는 도전성 핀(20)이 배치될 수 있다. 각 서브 공간(19)에 배치된 도전성 핀(20)들은 격벽 프레임(13)에 의해 서로 절연될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 커넥터 조립체(1)는 절연 프레임(10)에 형성된 z축 방향을 향하는 지지면(15)을 포함할 수 있다. 지지면(15)은 절연 프레임(10)과 마찬가지로, 절연성 소재로 이루어져 도전성 핀(20)과 전기적으로 절연될 수 있다. 지지면(15)은 절연 프레임(10)에 별도로 결합되거나, 또는 절연 프레임(10)과 일체로 이루어질 수 있다. 지지면(15)은 절연 프레임(10) 사이에 배치되는 도전성 핀(20)을 z축 방향으로 지지할 수 있다.
격벽 프레임(13)에 의해 형성되는 서브 공간(19) 각각에는 하나의 도전성 핀(20)이 배치될 수 있다. 지지면(15)은 아래에서 볼 때, 서브 공간(19)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 지지면(15)은 서브 공간(19)의 x축 방향 일 단부로부터 타 단부까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지면(15)의 x축 방향 단부에는 홈(17)이 형성될 수 있으며, 지지면(15)은 홈(17)을 기준으로 양측에 형성된 돌출 영역(16)을 포함할 수 있다. 돌출 영역(16)은 x축 방향으로 연장되어 각각 도전성 핀(20)의 가장자리를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 돌출 영역(16)은 지지면(15)의 다른 영역에 비해 두께가 얇을 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 커넥터 조립체(1)를 배면에서 볼 때, 지지면(15)에 의해 지지되지 않는 도전성 핀(20)의 일부가 홈(17)을 통해 노출될 수 있다.
다른 실시 예에서, 커넥터 조립체(1)는 절연 하우징(예: 도 1의 절연 프레임(10) 및 도 2의 지지면(15))과 복수의 커넥터를 포함할 수 있다. 절연 하우징(예: 도 1의 절연 프레임(10) 및 도 2의 지지면(15))은 바닥 부분(예: 도 2의 지지면(15))과, 바닥 부분의 x축 단부에 형성되며 서로 마주보는 측벽 부분(예: 도 1의 제1 프레임(11), 및 제2 프레임(12))과, 측벽 부분 사이에 배치된 격벽 부분(예: 도 1의 격벽 프레임(13))을 포함할 수 있다. 격벽 부분은 y축 방향으로 연장될 수 있으며, 각 커넥터들은 도 1에 도시된 바와 같이 y축 방향으로 연장된 격벽 부분에 의해 서로 마주보며 대칭되도록 배치될 수 있다. 또한, 각 커넥터들은 y축 방향으로 배열될 수 있다.
다른 실시 예에서, 커넥터는 하나의 도전성 핀(20)과, 상기 하나의 도전성 핀(20)의 적어도 일부를 감싸는 절연 부재를 포함할 수 있다. 여기서 절연 부재는 하나의 도전성 핀(20)을 둘러싸는 격벽 부분(예: 도 1의 격벽 프레임(13))의 일부와 측벽 부분(예: 도 1의 제1 프레임(11), 및 제2 프레임(12))의 일부를 포함할 수 있다.
이하 도 4 내지 도 6을 참조하여, 커넥터 조립체에 포함된 커넥터 각각을 상세히 설명한다. 여기서 커넥터(100)는 도 3에 도시된 바와 같이, 하나의 도시된 도전성 핀(20), 및 도전성 핀(20)의 적어도 일부를 둘러싸는 절연 프레임(예: 도 1의 절연 프레임(10))의 일부를 포함할 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 커넥터들 중 어느 하나의 단면 사시도이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 커넥터의 단면도이다. 도 2에 도시된 A-A' 단면 사시도이다.
일 실시 예에서, 커넥터(100)는 절연 부재(102), 및 적어도 일부가 절연 부재(102)에 의해 감싸지는 도전성 핀(20)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 절연 부재(102)는 개구(131)가 형성되는 바닥 부분(130), 바닥 부분(130)에 형성된 제1 측벽 부분(110), 및 제1 측벽 부분(110)과 마주보는 제2 측벽 부분(120)을 포함할 수 있다. 제1 측벽 부분(110)과 제2 측벽 부분(120) 사이에는 도전성 핀(20)의 일부가 배치되는 체결 공간(101)이 형성될 수 있다. 제1 측벽 부분(110)에는 도전성 핀(20)의 일부가 삽입되는 관통 홀(111)이 형성될 수 있다. 제2 측벽 부분(120)에는 도전성 핀(20)의 일부가 수용 가능한 수용 홈(121)이 형성될 수 있다. 절연 부재(102)는 바닥 부분(130)에 형성된 개구(131)의 일부를 덮을 수 있는 지지 부분(132)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 핀(20)은 체결 돌기(212)를 포함하는 체결 부분(210), 체결 부분(210)과 마주보는 가변 부분(220), 체결 부분(210)과 가변 부분(220)을 연결하는 연결 부분(230), 및 체결 부분(210)을 기준으로 연결 부분(230)과 반대 방향으로 연장되는 연장 부분(240, 250)을 포함할 수 있다. 연장 부분(240, 250)은 제1 측벽 부분(110)에 형성된 관통 홀(111)에 삽입되는 삽입 부분(240)과, 삽입 부분(240)으로부터 연장되어 기판에 접속되는 접속 부분(250)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 체결 부분(210)은 제1 측벽 부분(110)의 일면에 배치될 수 있으며, 가변 부분(220)은 체결 부분(210)과 마주보되 제2 측벽 부분(120)에 형성된 수용 홈(121)에 배치될 수 있다. 연결 부분(230)은 일부가 바닥 부분(130)에 형성된 개구(131)에 배치되며, 지지 부분(132)에 의해 일부가 지지될 수 있다.
일 실시 예에서, 체결 부분(210)에는 제1 측벽 부분(110)과 제2 측벽 부분(120) 사이에 형성된 체결 공간(101)을 향해 돌출된 체결 돌기(212)가 형성될 수 있다. 체결 돌기(212)는 커넥터(100)와 대응되는 대응 커넥터가 결합될 때, 대응 커넥터에 형성된 대응 체결 돌기와 결합되어, 결합된 커넥터(100) 및 대응 커넥터를 견고하게 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 가변 부분(220)은 가변 부분(220)의 적어도 일부가 체결 공간(101)으로 볼록하게 돌출 형성된 돌출 부분(222)을 포함할 수 있다. 돌출 부분(222)은 체결 돌기(212)와 마주볼 수 있으며, 바람직하게는 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 돌출 부분(222)은 체결 공간(101)에 삽입되는 대응 커넥터에 의해 체결 공간(101) 외측으로 이동될 수 있으며, 이에 따라 가변 부분(220)의 일부는 제2 측벽 부분(120)에 형성된 수용 홈(121)에 수용될 수 있다. 이 때, 수용 홈(121)에 수용된 가변 부분(220)은 체결 공간(101) 내측으로 작용하는 탄성력을 제공할 수 있다. 상기 탄성력은 대응 커넥터와 도전성 핀(20)의 전기적 접촉을 견고하게 유지시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 삽입 부분(240)은 도전성 핀(20)을 절연 부재(102)에 고정시킬 수 있다. 일례로, 삽입 부분(240)은 절연 부재(102)의 제1 측벽 부분(110)에 형성된 관통 홀(111)에 삽입됨으로써, 도전성 핀(20)과 절연 부재(102)가 결합될 수 있다. 삽입 부분(240)의 체결 부분(210)과 연결되는 부분은 곡면으로 형성될 수 있다. 삽입 부분(240)과 체결 부분(210) 사이에는 절연 부재(102)의 일부(112)가 형성될 수 있다.
접속 부분(250)은 커넥터(100)가 실장되는 기판의 배선과 연결될 수 있다. 접속 부분(250)은 삽입 부분(240)으로부터 연장되어 바닥 부분(130)에 형성된 홈(113)에 배치될 수 있다. 접속 부분(250)은 기판의 배선과 납땜 방식으로 결합될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 일 실시 예에서 지지 부분(132)은 일측이 제1 측벽 부분(110)과 연결될 수 있다. 이 때, 지지 부분(132) 중 제1 측벽 부분(110)과 가까운 영역의 두께는 지지 부분(132) 중 제1 측벽 부분(110)과 상대적으로 먼 영역의 두께에 비해 두꺼울 수 있다.
도 4b를 참조하면, 지지 부분(132)은 제1 지지 부분(1321)과 제1 지지 부분(1321)에 비해 x축 방향으로 더 연장될 제2 지지 부분(1322)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 절연 부재(102)의 제1 측벽 부분(110)과 제2 측벽 부분(120) 사이의 거리가 L1이고, 제1 지지 부분(1321)은 제1 측벽 부분(110)으로부터 L2만큼 연장되며, 제2 지지 부분(1322)은 제1 측벽 부분(110)으로부터 L3만큼 연장될 수 있다. 이 때, 상기 거리들(L1, L2, L3)은 개구(131)의 제1 단부로부터 측정된 거리일 수 있다. 다양한 실시 예에서, L1에 대한 L3의 비율(L3/L1)은 약 0.6일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 지지 부분(1322)의 두께(d2)는 제1 지지 부분(1321)의 두께(d1)보다 얇게 이루어질 수 있다.
어떤 실시 예에서, 커넥터(100)는 제1 면, 및 상기 제1 면과 마주보는 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면을 포함하고, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 관통하는 체결 홀(예: 체결 공간(101))이 형성되는 절연 하우징(예: 절연 부재(102)), 및 적어도 일부가 상기 체결 홀에 삽입되며, 상기 체결 홀의 내측면에 배치된 제1 부분(예: 체결 부분(210)), 상기 제1 부분과 마주보는 제2 부분(예: 가변 부분(220)), 및 상기 제1 부분과 제2 부분을 연결하는 제3 부분(예: 연결 부분(230))을 포함하는 도전성 핀(20)을 포함할 수 있다. 여기서, 도면을 기준으로 제1 면은 상부면을 포함하며, 제2 면은 하부면을 포함하며, 제3 면은 상부면과 하부면 사이에 형성된 측면을 포함할 수 있다. 제3 면은 체결 홀(예: 체결 공간(101))로부터 y축 방향 양측으로 연장된 일부 영역이 개방될 수 있다. 이 때, 체결 홀은 대응 커넥터가 삽입되는 공간이며, 제1 측벽 부분(110)과 제2 측벽 부분(120)과 바닥 부분(130)과 지지 부분(132)에 의해 형성될 수 있다. 한편, 제2 면에 형성된 체결 홀의 개구(131)에는 도전성 핀(20)의 제3 부분(예: 연결 부분(230))이 배치되고, 절연 하우징(예: 절연 부재(102))은 상기 제2 면으로부터 연장되어 상기 개구(131)의 일부를 덮는 지지면(예: 지지 부분(132))을 더 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 도전성 핀(20)의 제3 부분(예: 연결 부분(130))은 길이 방향(도면에서 x축 방향)으로 연장될 수 있다. 개구(131)는 x축 방향으로 연장될 수 있으며, 지지면은 개구(131)의 x축 방향 제1 단부(예: 도면을 기준으로 좌측에 위치한 단부)로부터 제2 단부(예: 도면을 기준으로 우측에 위치한 단부)까지 연장될 수 있다. 지지면(예: 지지 부분(132))은 제1 단부에 가까울수록 두껍게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 지지면(예: 지지 부분(132))은 제2 면(예: 바닥 부분(130))이 x축 방향으로 인장됨으로써 형성될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 커넥터의 일부 배면도이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 커넥터의 일부 평면도이다. 이하, 도 5a 및 도 5b를 참조하여, 일 실시 예에서 절연 부재의 지지 부분을 상세히 설명한다.
도 5a를 참조하면, 절연 부재(102)의 바닥 부분(130)에는 개구(131)가 형성될 수 있다. 개구(131)는 점선으로 도시된 영역에 형성될 수 있으며, 개구(131)의 일부에는 지지 부분(132)이 형성될 수 있다. 개구(131)에는 연결 부분(230)의 일부가 배치될 수 있다. 지지 부분(132)은 대응 커넥터의 삽입에 따라 연결 부분(230)이 아래로 처지는 것을 방지하기 위해 연결 부분(230) 아래에 배치될 수 있다.
지지 부분(132)에는 홈(133)이 형성될 수 있다. 커넥터(100)를 하부에서 볼 때, 홈(133)을 통해 연결 부재의 일부가 노출될 수 있다. 지지 부분(132)은 연결 부분(230)의 일부의 길이 방향을 따라 바닥 부분(130)으로부터 연장될 수 있다. 지지 부분(132)에 형성된 홈(133)을 중심으로 y축 방향의 양 측 부분은, 도전성 핀(20)의 폭 방향 양 단부를 지지할 수 있다. 일례로, 지지 부분(132)은 제1 지지 부분(1321)과 제1 지지 부분(1321) 양측에 형성된 제2 지지 부분(1322)을 포함할 수 있다. 제1 지지 부분(1321)은 개구(131)의 x축 단부로부터 제2 거리(L2)만큼 연장되고 제2 지지 부분(1322)은 개구(131)의 x축 단부로부터 제3 거리(L3)만큼 연장될 수 있으며, 제2 거리(L2)는 제2 거리(L3)보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지 부분(1321)과 제2 지지 부분(1322)은 각각 절연 부재(102)의 바닥 부분(130)으로부터 소정의 거리(L2, L3)만큼 인장시켜 이루어질 수 있다. 따라서, 도 4b에서 설명한 바와 같이, 제2 지지 부분(1322)의 두께(d2)는 제1 지지 부분(1321)의 두께(d1)보다 얇게 이루어질 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제1 측벽 부분(110)과 제2 측벽 부분(120) 사이에 도전성 핀(20)의 일부가 배치될 수 있다. 제1 측벽 부분(110)에는 도전성 핀(20)의 체결 부분(210)이 배치되고, 제2 측벽 부분(120)에는 가변 부분(220)이 배치될 수 있다. 체결 부분(210)에는 체결 돌기(212)가 형성되고, 가변 부분(220)은 일부가 돌출 형성된 돌출 부분(222)을 포함할 수 있다. 바닥 부분(130)에 형성된 개구(131) 위에는 연결 부분(230)이 배치되며, 연결 부분(230)을 지지하기 위한 지지 부분(132)이 개구(131)에 형성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 제1 지지 부분(1321)은 제2 지지 부분(1322) 보다 연결 부분(230)의 길이 방향으로 짧게 연장될 수 있다. 제2 지지 부분(1322)은 연결 부분(230)의 폭 방향 양 단부만을 지지하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 커넥터(100)는 대응 커넥터와 안정적인 결합을 위해, 충분한 유효 결합 길이를 가지는 것이 바람직하다. 유효 결합 길이가 증가할수록 커넥터(100)와 대응 커넥터 각각의 도전성 핀(20)의 결합 면적이 증가할 수 있다. 유효 결합 길이는 도 4b에서 볼 때, 체결 부분(210) 및 가변 부분(220)의 z축 방향 길이로 볼 수 있다. 다시 말해, 유효 결합 길이는 커넥터(100)의 높이에 비례할 수 있다.
한편, 기판을 연결하기 위한 커넥터(100)는 일반적으로 전자 장치 내부의 기판들을 연결하는데 이용될 수 있다. 스마트 폰과 같은 전자 장치들은 얇은 두께로 이루어지거나 및/또는 내부에 다른 다수의 부품들을 포함하기 때문에, 커넥터(100)의 높이는 제한될 수 있다.
따라서, 높이가 일정한 커넥터(100)에서 유효 결합 길이를 최대한 증가시키기 위해 지지 부분(132)의 두께를 얇게 하는 것이 고려될 수 있다. 하지만, 절연 부재를 성형하는 통상의 공정으로는 지지 부분(132)의 두께를 얇게 하는 것에 한계가 있을 수 있다. 다른 예로, 지지 부분(132)을 생략하거나 짧게 하는 경우를 고려할 수 있다. 이 경우 체결 공간으로 삽입되는 대응 커넥터를 충분한 강도로 지지할 수 없어 연결 부분(230)이 아래로 처지는 불량 문제가 발생할 수 있다.
연결 부분(230)이 처지는 것은 연결 부분(230)이 탄성 한도를 넘어 영구적으로 변형되는 것을 의미할 수 있다. 이와 같이 연결 부분(230)이 영구 변형된 경우 연결 부분(230)으로부터 연장된 가변 부분(220)이 대응 커넥터로부터 더 멀어질 수 있다. 이에 따라 가변 부분(220)은 대응 커넥터를 고정시키기 위한 충분한 탄성력을 제공하지 못하는 문제가 있다.
상기와 같은 문제점을 고려하여, 일 실시 예에 따른 커넥터(100)는 바닥 부분(130)을 연결 부분(230)이 배치되는 개구(131) 방향으로 인장시킴으로써, 얇은 두께의 지지 부분(132)을 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 바닥 부분을 성형 한 후 이를 인장시키거나, 또는 얇게 살을 붙임으로써 얇은 두께의 지지 부분을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 연결 부분(230)이 아래로 처지는 것을 방지함과 동시에 커넥의 높이 증가를 제한하기 위해, 지지 부분(132)은 연결 부분(230)의 폭 방향 양 단부만을 지지하는 제2 지지 부분(1322)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 위와 같은 전제를 고려할 때, 제1 측벽 부분(110)과 제2 측벽 부분(120) 사이의 간격에 대한 지지 부분(132)의 길이의 비율은 적어도 약 0.6 이상일 수 있다. 상기 비율이 적용된 커넥터(100)는 대응 커넥터가 삽입됨에도 도전성 핀(20)의 연결 부분(230)이 영구 변형되는 것이 방지될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 커넥터와 대응 커넥터의 결합을 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 커넥터(100)는 대응 커넥터(300)가 체결 공간(101)에 삽입됨으로써, 대응 커넥터(300)와 체결될 수 있다. 체결 공간(101)은 체결 부분(210)과 가변 부분(220) 사이에 형성될 수 있다. 대응 커넥터(300)가 삽입됨에 따라, 가변 부분(220)의 적어도 일부는 탄성 한도 내에서 가변될 수 있다. 일례로, 가변 부분(220)의 적어도 일부는 절연 부재의 제2 측벽 부분(120)에 형성된 수용 홈(121)으로 이동할 수 있다. 가변 부분(220)의 일부가 돌출 형성된 돌출 부분(222)은 대응 커넥터(300)의 대응 도전성 핀(320)을 가압할 수 있고, 이로써 대응 커넥터(300)와 커넥터(100)가 견고하게 체결될 수 있다. 한편, 체결 부분(210)에 형성된 체결 돌기(212)는 대응 커넥터(300)에 형성된 대응 체결 돌기(322)와 체결될 수 있다.
도 6을 참조하면, 커넥터(100)의 높이는 h1이며, 유효 결합 길이는 커넥터(100)의 상부면으로부터 도전성 핀의 연결 부분(230)까지의 길이인 h2일 수 있다. 이 때, 커넥터의 높이는 커넥터가 포함되는 전자 장치에 따라 제한될 수 있으며, 유효 결합 길이는 그 길이가 길수록 커넥터와 대응 커넥터의 전기적 접속이 안정적일 수 있다. 따라서, 커넥터 높이 h1이 고정됨을 전제로 유효 결합 길이 h2를 증가시키기 위해서는 지지 부분(1321, 1322)을 제거하는 것을 고려할 수 있다. 하지만, 지지 부분(1321, 1322)을 제거하는 경우 대응 커넥터(300)가 지지되는 연결 부분(230)이 아래로 쳐지거나, 탄성 한도 이상으로 영구 변형될 우려가 있다. 따라서, 일 실시 예에 따른 커넥터(100)는 지지 부분(1321, 1322)을 최대한 얇게 형성하기 위해 제1 지지 부분(1321)을 인장시켜 제2 지지 부분(1322)을 형성하거나 또는 제1 지지 부분(1321)의 일부에 얇게 살을 붙여 제2 지지 부분(1322)을 형성할 수 있다. 이를 위해, 제2 지지 부분(1322)의 두께는 제1 지지 부분(1321)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 8는 도 7의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 9은 도 7의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 7 및 도 8를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)는, 제1 면(또는 전면)(710A), 제2 면(또는 후면)(710B), 및 제1 면(710A) 및 제2 면(710B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(710C)을 포함하는 하우징(710)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 7의 제1 면(710A), 제2 면(710B) 및 측면(710C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(710A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(702)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(710B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(711)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(711)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(710C)은, 전면 플레이트(702) 및 후면 플레이트(711)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(718)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(711) 및 측면 베젤 구조(718)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(702)는, 상기 제1 면(710A)으로부터 상기 후면 플레이트(711) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(710D)들을, 상기 전면 플레이트(702)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 8 참조)에서, 상기 후면 플레이트(711)는, 상기 제2 면(710B)으로부터 상기 전면 플레이트(702) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(710E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(702)(또는 상기 후면 플레이트(711))가 상기 제1 영역(710D)들(또는 상기 제2 영역(710E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(710D)들 또는 제2 영역(710E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(700)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(718)는, 상기와 같은 제1 영역(710D)들 또는 제2 영역(710E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(710D)들 또는 제2 영역(710E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)는, 디스플레이(701), 오디오 모듈(703, 707, 714), 센서 모듈(704, 716, 719), 카메라 모듈(705, 712, 713), 키 입력 장치(717), 발광 소자(706), 및 커넥터 홀(708, 709) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(700)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(717), 또는 발광 소자(706))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(701)는, 예를 들어, 전면 플레이트(702)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(710A), 및 상기 측면(710C)의 제1 영역(710D)들을 형성하는 전면 플레이트(702)를 통하여 상기 디스플레이(701)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(701)의 모서리를 상기 전면 플레이트(702)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(701)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(701)의 외곽과 전면 플레이트(702)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(701)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(714), 센서 모듈(704), 카메라 모듈(705), 및 발광 소자(706) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(701)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(714), 센서 모듈(704), 카메라 모듈(705), 지문 센서(716), 및 발광 소자(706) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(701)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(704, 719)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(717)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(710D)들, 및/또는 상기 제2 영역(710E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(703, 707, 714)은, 마이크 홀(703) 및 스피커 홀(707, 714)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(703)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(707, 714)은, 외부 스피커 홀(707) 및 통화용 리시버 홀(714)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(707, 714)과 마이크 홀(703)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(707, 714) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(704, 716, 719)은, 전자 장치(700)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(704, 716, 719)은, 예를 들어, 하우징(710)의 제1 면(710A)에 배치된 제1 센서 모듈(704)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(710)의 제2 면(710B)에 배치된 제3 센서 모듈(719)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(716) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(710)의 제1면(710A)(예: 디스플레이(701)뿐만 아니라 제2면(710B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(700)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(704) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(705, 712, 713)은, 전자 장치(700)의 제1 면(710A)에 배치된 제1 카메라 장치(705), 및 제2 면(710B)에 배치된 제2 카메라 장치(712), 및/또는 플래시(713)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(705, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(713)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(700)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(717)는, 하우징(710)의 측면(710C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(700)는 상기 언급된 키 입력 장치(717) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(717)는 디스플레이(701) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(710)의 제2면(710B)에 배치된 센서 모듈(716)을 포함할 수 있다.
발광 소자(706)는, 예를 들어, 하우징(710)의 제1 면(710A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(706)는, 예를 들어, 전자 장치(700)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(706)는, 예를 들어, 카메라 모듈(705)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(706)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(708, 709)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(708), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(709)을 포함할 수 있다.
도 9을 참조하면, 전자 장치(900)는, 측면 베젤 구조(910), 제1 지지부재(911)(예: 브라켓), 전면 플레이트(920), 디스플레이(930), 인쇄 회로 기판(940), 배터리(950), 제2 지지부재(960)(예: 리어 케이스), 안테나(970), 및 후면 플레이트(980)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(900)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(911), 또는 제2 지지부재(960))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(900)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 7, 또는 도 8의 전자 장치(700)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(911)는, 전자 장치(900) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(910)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(910)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(911)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(911)는, 일면에 디스플레이(930)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(940)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(940)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 지지부재(960)는 하나 이상의 전기 소자가 실장된 인쇄 회로 기판, 또는 안테나 모듈이 실장된 안테나 기판을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(900)(예: 도 7의 전자 장치(700))는 기판들을 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(예: 도 1의 커넥터 조립체(1) 또는 도 4a의 커넥터(100))를 포함할 수 있다. 일례로, 커넥터는 제1 기판(예: 인쇄 회로 기판(940))과 제2 기판(예: 제2 지지부재(960))을 전기적으로 연결하거나, 인쇄 회로 기판에 실장된 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스 중 어느 하나와 다른 하나를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 기판은 제1 배선 및 제1 배선과 연결된 제1 커넥터(예: 도 1의 커넥터 조립체(1) 또는 도 4a의 커넥터(100))를 포함할 수 있으며, 제2 기판은 제2 배선 및 제2 배선과 연결된 제2 커넥터(예: 도 1의 커넥터 조립체(1) 또는 도 4a의 커넥터(100))를 포함할 수 있다. 전자 장치(900)(예: 도 7의 전자 장치(700))는 제1 커넥터(예: 도 1의 커넥터 조립체(1) 또는 도 4a의 커넥터(100))와 제2 커넥터(예: 도 1의 커넥터 조립체(1) 또는 도 4a의 커넥터(100))를 연결하기 위한 케이블을 포함할 수 있으며, 케이블은 제1 커넥터와 대응되는 제1 대응 커넥터(예: 도 6의 대응 커넥터(300)), 및 제2 커넥터와 대응되는 제2 대응 커넥터(예: 도 6의 대응 커넥터(300))를 포함할 수 있다. 제1 커넥터에는 제1 대응 커넥터가 결합되고, 제2 커넥터에는 제2 대응 커넥터가 결합됨으로써, 제1 기판과 제2 기판이 전기적으로 연결될 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(900)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(950)는 전자 장치(900)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(950)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(940)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(950)는 전자 장치(900) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(900)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(970)는, 후면 플레이트(980)와 배터리(950) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(970)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(970)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(910) 및/또는 상기 제1 지지부재(911)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 10은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)(예: 도 7의 전자 장치(700) 또는 도 9의 전자 장치(900))의 블럭도이다. 도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 장치(1050), 음향 출력 장치(1055), 표시 장치(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1060) 또는 카메라 모듈(1080))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1076)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1060)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 로드하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1023)은 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1050)는, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1055)는 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1055)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1060)는 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1060)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 장치(1050)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1078)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1099)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일 실시 예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시 예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1002, 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1002, 1004, or 1008) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1001))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 커넥터에 있어서,
    제1 측벽 부분, 상기 제1 측벽 부분과 마주보는 제2 측벽 부분, 및 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분을 연결하며 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분 사이에 개구가 형성된 바닥 부분을 포함하는 절연 부재; 및
    상기 제1 측벽 부분에 배치되는 체결 부분, 상기 체결 부분과 마주보는 가변 부분, 및 상기 체결 부분과 상기 가변 부분을 연결하고 상기 바닥 부분에 형성된 상기 개구에 배치되는 연결 부분을 포함하는 도전성 핀;을 포함하고,
    상기 바닥 부분은, 상기 바닥 부분의 두께보다 작은 두께로 형성되고 및 상기 개구의 내측으로 연장되고, 상기 연결 부분을 지지하는 지지 부분을 포함하는 커넥터.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 부분은,
    상기 개구의 가장자리로부터 상기 연결 부분의 길이 방향으로 제1 거리만큼 연장되는 제1 영역, 및
    상기 개구의 가장자리로부터 상기 연결 부분의 길이 방향으로 상기 제1 거리보다 긴 제2 거리만큼 연장되되 상기 제1 영역의 양측에 형성된 제2 영역을 포함하고,
    상기 제2 영역은 상기 연결 부분의 폭 방향 양 단부를 지지하는 커넥터.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 부분은 상기 체결 부분으로부터 상기 개구의 일부를 덮도록 연장되고,
    상기 지지 부분은 상기 개구의 폭 방향 제1 단부에 배치되며 상기 연결 부분의 폭 방향 제1 단부를 지지하는 제1 지지 부분과, 상기 개구의 폭 방향 제2 단부에 배치되며 상기 연결 부분의 폭 방향 제2 단부를 지지하는 제2 지지 부분과, 상기 제1 지지 부분 및 상기 제2 지지 부분 사이에 형성되는 제3 지지 부분을 포함하고,
    상기 제3 지지 부분의 길이는, 상기 제1 지지 부분의 길이 또는 상기 제2 지지 부분의 길이에 비해 작은 커넥터.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제3 지지 부분의 두께는 상기 제1 지지 부분의 두께 또는 상기 제2 지지 부분의 두께보다 큰 커넥터.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 가변 부분은 상기 제2 측벽 부분과 소정의 간격으로 이격 배치되고, 상기 가변 부분의 적어도 일부는 제2 측벽 부분을 향해 이동 가능한 커넥터.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 가변 부분은 상기 체결 부분을 향해 작용하는 탄성력을 제공하는 커넥터.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 체결 부분에는 체결 돌기가 형성되는 커넥터.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 가변 부분은 적어도 일부가 상기 체결 부분 측으로 돌출되도록 곡면으로 이루어지는 커넥터.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 핀은 상기 체결 부분으로부터 연장되되, 상기 체결 부분을 기준으로 상기 연결 부분과 반대 방향으로 연장되는 연장 부분을 더 포함하고,
    상기 연장 부분은 적어도 일부가 상기 체결 부분과 마주보고, 상기 연장 부분과 상기 체결 부분 사이에는 상기 제1 측벽 부분이 형성되는 커넥터.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 측벽 부분에는 상기 바닥 부분까지 관통되는 관통 홀이 형성되고, 상기 연장 부분의 적어도 일부는 상기 관통 홀에 삽입되는 커넥터.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 연장 부분은 상기 체결 부분과 마주보는 고정 부분과 고정 부분으로부터 연장되는 접속 부분을 포함하고,
    상기 접속 부분은 기판에 접속되는 커넥터.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 접속 부분은 상기 연결 부분과 평행한 방향으로 연장되는 커넥터.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 측벽 부분에는 상기 가변 부분의 적어도 일부가 수용될 수 있는 수용 홈이형성되는 커넥터.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 가변 공간은 상기 바닥 부분에 형성된 상기 개구와 연결되는 커넥터.
  15. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 내부에 배치되며, 하나 이상의 제1 배선을 포함하는 제1 기판;
    상기 제1 기판에 실장되며 상기 제1 배선과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터;
    상기 전자 장치의 내부에 배치되며, 하나 이상의 제2 배선을 포함하는 제2 기판;
    상기 제2 기판에 실장되며 상기 제2 배선과 전기적으로 연결되는 제2 커넥터; 및
    상기 제1 기판의 상기 제1 배선과, 상기 제2 기판의 상기 제2 배선을 전기적으로 연결하기 위한 케이블;을 포함하고,
    상기 케이블은 상기 제1 커넥터에 결합되는 제1 대응 커넥터, 및 상기 제2 커넥터에 결합되는 제2 대응 커넥터를 포함하고,
    상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 각각은,
    제1 측벽 부분, 상기 제1 측벽 부분과 마주보는 제2 측벽 부분, 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분을 연결하며 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분 사이에 개구가 형성된 바닥 부분, 및 상기 개구의 일부를 덮도록 상기 바닥 부분으로부터 상기 개구의 내측으로 연장되는 지지 부분을 포함하는 절연 부재와,
    상기 제1 측벽 부분에 배치되는 체결 부분, 상기 체결 부분과 마주보는 가변 부분, 및 상기 체결 부분과 상기 가변 부분을 연결하며 상기 지지 부분에 의해 지지되는 연결 부분을 포함하는 도전성 핀을 포함하고,
    상기 지지 부분은 상기 바닥 부분의 두께에 비해 작은 두께로 형성되고,
    상기 제1 대응 커넥터 및 상기 제2 대응 커넥터 각각은, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 각각의 상기 체결 부분과 상기 가변 부분 사이에 삽입되는 전자 장치.
PCT/KR2019/009424 2018-07-30 2019-07-29 도전성 핀의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지 부분을 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 WO2020027528A1 (ko)

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