WO2022139229A1 - 카드 트레이의 혼입을 방지하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

카드 트레이의 혼입을 방지하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022139229A1
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tray
card
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electronic device
socket
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PCT/KR2021/017943
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김홍규
김종화
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device, and specifically, to a method for preventing mixing of a card tray and an electronic device supporting the same.
  • An electronic device such as a smart phone or a tablet PC is equipped with a subscriber identification card including information for identifying the subscriber and used.
  • the subscriber identity card may be composed of various cards such as a universal subscriber identity module (USIM), a subscribe identity module (SIM), or a user identity module (UIM).
  • USIM universal subscriber identity module
  • SIM subscribe identity module
  • UIM user identity module
  • Memory cards are being released in various forms such as SD cards and micro SD cards.
  • a socket for firmly seating the inserted card and preventing it from being drawn out randomly is provided inside the electronic device.
  • the card is mounted on a separate card tray that can be supported by a socket and can be inserted into the electronic device.
  • Such a card tray may include a single tray in which only one card can be mounted and a dual tray in which two (or more) cards can be mounted.
  • the single tray and the dual tray according to the prior art are manufactured in a similar shape except for the number of mountable cards, and it is difficult to distinguish whether the single tray or the dual tray is inserted in the state of being inserted into the electronic device.
  • the card tray detachable from the electronic device is provided in a tray body accommodated in a tray socket of the electronic device, a tray cover disposed at an end of the tray body, and a first area of the tray body, and includes at least one card It is provided in a second region of the tray body that is different from the first region and the card insertion unit for accommodating a card and electrically connects at least one terminal of the tray socket and a ground terminal when the tray body is mounted on the tray socket It may include dummy contacts.
  • the electronic device includes a housing that forms an exterior of the electronic device, and a first region into which at least one card is inserted, and is configured to be detachable from the inside of the housing through an opening formed in a portion of a side surface of the housing.
  • a tray a tray socket connected to the opening and forming a space for receiving the card tray, and the inside of the tray socket to extend toward a second region of the card tray different from the first region of the card tray accommodated in the tray socket at least one first terminal provided in the tray socket, at least one second terminal provided inside the tray socket to extend toward the first area of the card tray accommodated in the tray socket, and provided in the second area of the card tray and a dummy contact configured to contact the at least one first terminal to change a voltage level for the at least one first terminal to a predetermined voltage level.
  • the method of operating an electronic device includes an operation of inputting a confirmation signal to at least one first terminal and at least one second terminal of a tray socket in response to mounting of a card tray, and a response signal to the confirmation signal Determining whether the output is output from the tray socket, measuring the voltage level of the at least one first terminal and the at least one second terminal in response to not detecting the output of the response signal, and the at least one determining that the card tray supports a single SIM card in response to the first terminal having the voltage level in the first state and the at least one second terminal having the voltage level in the second state have.
  • the card tray electrically connects the data terminal and the ground terminal of the tray socket using the dummy contact to change the voltage level for the data terminal, and the electronic device is changed by the dummy contact Based on the voltage level for the data terminal of the tray socket, it is possible to determine whether to mix with the mounted card tray.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 2A to 2C are perspective views of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is a diagram illustrating an apparatus for recognizing a tray according to various embodiments of the present disclosure
  • 3B and 3C are views for explaining a state in which a card tray is inserted into a tray socket according to various embodiments of the present disclosure
  • 4A and 4B are diagrams for explaining dummy contacts according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A and 5B are diagrams illustrating another embodiment of an apparatus for recognizing a tray according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of an electronic device for recognizing a mounted tray according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation of recognizing a card tray in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 , a speaker or headphones, etc.).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 , a speaker or headphones, etc.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device 101 may have various types of devices.
  • the electronic device 101 may include, for example, a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smartphone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a smart bracelet
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • a home appliance device e.g., a portable medical device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • the electronic device 101 according to the embodiment of this document is not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIGS. 2A to 2C are perspective views of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 may mount various cards 220 that can be inserted from the outside.
  • the various cards 220 may include a subscriber identification card (eg, a USIM card, a SIM card, etc.) or a memory card (eg, an SD card, a micro SD card).
  • a subscriber identification card eg, a USIM card, a SIM card, etc.
  • a memory card eg, an SD card, a micro SD card.
  • the card 220 may include various types of card-type external devices capable of providing additional functions through electrical connection with the electronic device 200 .
  • the card 220 may be mounted (or mounted) on the card tray 210 and inserted into the electronic device 200 .
  • the card tray 210 may be partially or fully inserted into the electronic device 200 through an opening 202 formed outside the electronic device 200 .
  • the card tray 210 may be invisible from the outside or may be formed to be integral with the exterior of the electronic device 200 .
  • the card tray 210 may include at least one card insertion unit 2112 and 2122 configured to mount the card 220 .
  • At least one card insertion unit 2112 and 2122 may be formed with a groove corresponding to the shape of the card 220 so that the card 220 can be fixed.
  • a card tray (eg, a double-sided single tray) 210 configured to mount one card has a first side 2110 (eg, an upper portion) of the card tray 210 . side) is provided with a card insertion unit 2112, and the second side 2120 (eg, lower side) of the card tray 210 facing the opposite direction to the first side 2110 is configured such that insertion of the card is restricted.
  • the card tray (double-sided dual tray) 210 configured to mount two or more cards is a first card on the first side 2110 of the card tray 210 .
  • the card 220 is mounted on at least one card insertion unit 2112 and 2122 so that at least one terminal 222 provided on the card 220 is exposed, and the card tray 210 is electronically located.
  • the card 220 may be electrically connected to the electronic device 200 inside the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 determines whether the mounted card tray 210 is a single tray (or double-sided single tray) or a dual tray (or double-sided dual tray). It may include a tray recognition device for recognizing the recognition. According to an embodiment, when a dual SIM card is supported, the tray recognition apparatus may prevent a situation in which the user cannot use the dual SIM card by recognizing the mounting of the single tray and notifying the recognition result.
  • 3A is a diagram illustrating an apparatus for recognizing a tray according to various embodiments of the present disclosure
  • 3B and 3C are diagrams for explaining a state in which a card tray is inserted into a tray socket according to various embodiments
  • FIGS. 4A and 4B are diagrams for explaining a dummy contact point according to various embodiments.
  • the tray recognition device 300 may include a tray socket 310 (or a tray connector), a card tray 320 , and a dummy contact 330 .
  • the card tray 320 will be described on the assumption that the double-sided single tray described above with reference to FIGS. 2A to 2C .
  • the card tray 320 includes a tray body 321 inserted through the opening 202 of the electronic device 200 and a tray cover 323 disposed at one end of the tray body 321 . can do.
  • the tray body 321 may include at least one card insertion unit 3211 on which the card 220 is mounted. At least one card insertion unit 3211 may be provided in a first area of the tray body 321 , for example, on a first surface 3210 (eg, an upper surface) of the tray body 321 .
  • the card 220 is mounted only on the first surface 3210 of the tray body 321 and the second region facing the opposite direction to the first surface 3210, for example, the first surface 3210 of the tray body 321 .
  • the second surface 3220 (eg, the lower surface) may be configured to limit the insertion of the card 220 .
  • At least one card insertion unit 3211 protrudes in the direction of the other end of the tray body 321 (eg, opposite to the tray cover 323) in the space where the card 220 is mounted.
  • the lower surface of the inserted card 220 It may include a card pressing unit 3213 for pressing.
  • the card pressing unit 3213 may firmly seat the card 220 on the card insertion unit 3211 and fix the card 220 not to be arbitrarily drawn out from the card insertion unit 3211 .
  • the tray cover 323 is a portion exposed to the outside of the electronic device 200 when the card tray 320 is mounted on the electronic device 200 and coincides with the outer surface of the electronic device 200 . or may be placed in an inconsistent manner.
  • the tray cover 323 may have a pin insertion hole 3231 through which at least a portion of a pin for taking out a card tray into the electronic device 200 may be formed.
  • the tray cover 323 may be formed integrally with the tray body 321 or may be configured by combining different members.
  • the tray socket 310 may include a base 311 and a base cover 313 coupled to an upper portion of the base 311 .
  • a card tray 320 may be accommodated in a space between the base 311 and the base cover 313 .
  • the base 311 and the base cover 313 may be integrally formed.
  • the base 311 and the base cover 313 may be provided in a configuration separated from each other. In this case, at least one hook may be provided on any one of the base 311 and the base cover 313 , and the other one of the base 311 and the base cover 313 may be provided with a hook coupled to the hook. have.
  • At least one hook 3133 extending downwardly may be provided on the edge of the base cover 313
  • at least one hook 3113 is provided on the edge of the base 311
  • the base cover 313 may be coupled to the upper portion of the base 311 by the coupling of the 3133 and the ring 3113 .
  • the base 311 may be mounted on a substrate disposed inside the electronic device 200 .
  • the present invention is not limited thereto, and may be disposed in various positions corresponding to the opening 202 formed in the above-described electronic device 200 .
  • At least one first terminal 3111 may be provided on a bottom surface of the base 311 .
  • the at least one first terminal 3111 is provided to face the second surface 3220 of the inserted card tray 320, and protrudes from the inner bottom surface of the base 311 toward the base cover 313 (or can be extended).
  • the first terminal 3111 is a terminal for applying an operating voltage to the card 220 (eg, Vcc terminal), a terminal for inputting a reset signal (eg, RST terminal), and a terminal for inputting a clock signal (eg, a Vcc terminal) : CLK terminal), a terminal for programming voltage input (eg Vpp terminal), a data terminal for data input/output (eg I/O terminal), a grounding terminal used for grounding (eg GND terminal), and It may include at least one of the unspecified terminals (eg, RFU terminal). At least one first terminal 3111, as shown in FIG.
  • the tray body 321 (or the card tray 320) is accommodated in the tray socket 310, a dummy contact 330 to be described later and may be electrically connected.
  • the at least one first terminal 3111 is mounted on the corresponding second card (eg, the second surface 3220) card) and may be electrically connected to the terminal.
  • At least one second terminal 3131 may be provided on the base cover 313 like the base 311 .
  • the at least one second terminal 3131 is provided to face the first surface 3210 of the inserted card tray 320, the base 311 direction from the lower surface of the base cover 313 can protrude toward.
  • the second terminal 3131 also includes a terminal for applying an operating voltage (eg, Vcc terminal), a terminal for inputting a reset signal (eg, RST terminal), a terminal for inputting a clock signal (eg, a CLK terminal), A terminal for programming voltage input (eg Vpp terminal), a data terminal for data input/output (eg I/O terminal), a ground terminal used for grounding (eg GND terminal), and a terminal not designated for use ( Example: may include at least one of the RFU terminal).
  • an operating voltage eg, Vcc terminal
  • RST terminal reset signal
  • a terminal for inputting a clock signal eg, a CLK terminal
  • a terminal for programming voltage input eg Vpp terminal
  • a data terminal for data input/output eg I/O terminal
  • GND terminal ground terminal used for grounding
  • Example: may include at least one of the RFU terminal.
  • At least one second terminal 3131 is the corresponding card 220 ( Example: It may be electrically connected to the terminal 222 of the card 220 mounted on the first surface 3210 .
  • the dummy contact 330 electrically connects at least one first terminal 3111 provided in the tray socket 310 when the tray body 321 is accommodated in the tray socket 310 .
  • the dummy contact 330 electrically connects the data terminal (eg, I/O terminal) and the ground terminal (eg, GND terminal) of the tray socket 310 (eg, the base 311). It can be configured to For example, the dummy contact 330 electrically connects the data terminal and the ground terminal of the tray socket 310 (eg, the base 311) to change the voltage level of the data terminal to a predetermined voltage level (high ⁇ low) Or low ⁇ high).
  • the dummy contact 330 may be configured to connect the data terminal of the tray socket 310 and another terminal to the ground terminal, or connect another terminal to the ground terminal instead of the data terminal.
  • the dummy contact 330 may include contact parts 3301 and 3303 and a connection part 3305 . Assuming that the dummy contact 330 configured to be connected to the data terminal and the ground terminal of the tray socket 310 is described, the contact portions 3301 and 3303 are the first configured to contact the data terminal of the tray socket 310 . It may include a second contact portion 3303 configured to contact the contact portion 3301 and the ground terminal of the tray socket 310 . In addition, the connecting portion 3305 may be configured to connect the first contact portion 3301 and the second contact portion 3303 to each other, and the other of the tray socket 310 that is not in contact with the contact portions 3301 and 3303.
  • the terminals eg, RST terminal, CLK, etc.
  • the dummy contact 330 may be provided on the second surface 3220 of the tray body 321 opposite to the first surface 3210 on which the card insertion unit 3211 is provided.
  • the dummy contact 330 may be provided on the second surface 3220 of the tray body 321 to face the data terminal and the ground terminal of the tray socket 310 when mounted on the tray socket 310 .
  • the dummy contact 330 may be provided on the first surface 3210 of the tray body 321 . According to an embodiment, as shown in FIG.
  • the tray body 321 may be formed by injection of a single material (eg, a synthetic resin material), and the dummy contact 330 is the tray body 321 surface. It may be formed by a metal member 413 coated or attached to cover at least a portion of the . According to another embodiment, as shown in FIG. 4B , the tray body 321 may be formed by mutual coupling of the injection part 411 made of synthetic resin and the metal member 413 , and such a metal member 413 . ) may be used as the dummy contact 330 .
  • a single material eg, a synthetic resin material
  • the dummy contact 330 is the tray body 321 surface. It may be formed by a metal member 413 coated or attached to cover at least a portion of the .
  • the tray body 321 may be formed by mutual coupling of the injection part 411 made of synthetic resin and the metal member 413 , and such a metal member 413 . ) may be used as the dummy contact 330 .
  • the metal member 413 may be provided on the first surface 3210 of the tray body 321 to increase the strength of the tray body 321 , and at least a portion of the metal member 413 may be applied to the tray body.
  • the dummy contact 330 may be formed by exposing 415 to the second surface 3220 of the tray body 321 through a through hole formed in the 321 .
  • the card tray 320 may be provided with a sliding guide 3221 .
  • the sliding guide 3221 may be concavely formed so that the card tray 320 slides while seated on a terminal (eg, at least one first terminal 3111) of the tray socket 310 .
  • the sliding guide 3221 is provided on the second surface 3220 of the tray body 321 , and may extend long in a bar shape along the insertion direction (A direction) of the card tray 320 .
  • the sliding guide 3221 slides along the terminal of the tray socket 310 so that the card tray 320 is inserted into the tray socket 310 . It can be easily inserted into the interior.
  • the sliding guide 3221 may include a concave surface having a certain level of curvature R, thereby reducing interference between the terminal of the tray socket 310 and the card tray 320 .
  • the tray recognition apparatus 300 may further include other components in addition to the above-described components.
  • the tray recognition apparatus 300 may include a tray recognition unit for recognizing the mounting of the card tray 320 and a tray discharge unit configured to discharge the mounted card tray 320 .
  • These configurations are general configurations of the electronic device 200 to which the card tray 320 is applied, and a description thereof will be omitted.
  • 5A and 5B are diagrams illustrating another embodiment of an apparatus for recognizing a tray according to various embodiments of the present disclosure
  • the tray recognition device 500 shown through FIGS. 5A and 5B is the tray recognition device ( 300), and a basic configuration is similar to that of FIGS. 3A to 3C described above.
  • the electronic device 200 may support a single-sided dual tray 510 and a single-sided single tray 520 .
  • the single-sided dual tray 510 is provided with a first card insertion part in a first area 5112 of a first surface 5110 (eg, an upper surface) of the tray body, and a second area (
  • a second card insertion unit may be provided in 5114 , and insertion of the card may be restricted on a second surface (eg, a lower surface) facing in a direction opposite to the first surface 5110 .
  • the single-sided single tray 520 is provided with a card insertion part in a first area 5212 on a first surface 5210 of the tray body, and a card in a second area 5214 and a second surface of the first surface 5210 may be configured to restrict the insertion of .
  • the tray recognition device 500 includes a single-sided single tray 520 having a base cover 530 having at least one first terminal and at least one second terminal and a dummy contact 5216 .
  • the at least one first terminal and the at least one second terminal may include a first cover area 532 of the base cover 530 to face the first surfaces 5110 and 5210 of the inserted card trays 510 and 520, and It may be provided in the second cover area 534 .
  • at least one first terminal is electrically connected to a terminal of a corresponding card (eg, a card mounted in the first region 5212).
  • At least one second terminal may be electrically connected to a dummy contact 5216 mounted in a second region 5214 to be described later.
  • at least one second terminal may be electrically connected to a terminal of a corresponding card (eg, a card mounted in the second region 5114).
  • the dummy contact 5216 may be provided in the second area 5214 defined on the first surface 5210 of the cross-sectional single tray (tray body).
  • the dummy contact 5216 electrically connects at least one second terminal provided in the tray socket to change the voltage level of the data terminal to a predetermined level (high ⁇ low or low ⁇ high).
  • the single-sided single tray 540 is a tray
  • the card insertion unit 542 and the dummy contact 544 may be disposed to be perpendicular to the insertion direction of the body.
  • the positions of the at least one first terminal 562 and the at least one second terminal 564 provided in the tray cover 560 also correspond to the card insertion unit 542 and the dummy contact 544 of the tray body. may be disposed to be perpendicular to the insertion direction of
  • FIG. 6 is a block diagram of an electronic device for recognizing a mounted card tray according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 may include a processor 600 , a tray socket 610 , a card tray 620 , a battery 630 , and an output device 640 .
  • this is mainly illustrated with a configuration for recognizing the card tray 620 , and the configuration of the electronic device 200 is not limited thereto.
  • at least one of the above-described components may be deleted from the configuration of the electronic device 200 , or at least one other configuration other than the above-described configuration may be added as a configuration of the electronic device 200 .
  • the processor 600 may control the overall operation of the electronic device 200 .
  • the processor 600 may recognize the mounting of the card tray 620 .
  • a method and structure for recognizing the mounting of the card tray 620 are known through various documents, and a description thereof will be omitted.
  • the processor 600 may apply an operating voltage to the tray socket 610 .
  • the processor 600 may control the battery 630 to continuously apply an operating voltage to at least one terminal provided in the tray socket 610 .
  • the voltage level of the at least one terminal to which the operating voltage is continuously applied may maintain a first state (eg, a state of equal to or greater than a specified voltage, a high state).
  • the first state may be a low state.
  • At least one terminal to which the operating voltage is continuously applied may include a data terminal.
  • the processor 600 may measure a voltage level of at least one terminal to which an operating voltage is applied.
  • the data terminal of the tray socket 610 is electrically connected to the ground terminal of the tray socket 610 by the dummy contact. can be connected
  • the voltage level of the data terminal is in a second state different from the first state (for example, below a specified voltage (or less) and low) can be maintained.
  • the data terminal and the ground terminal of the tray socket 610 are not electrically connected, and an operating voltage is applied to the tray socket ( The voltage level for the data terminal of 610 may maintain the first state.
  • the processor 600 may recognize the type of the mounted card tray 620 based on the voltage level of the data terminal. According to an embodiment, the processor 600 may recognize the mounting of the dual tray when detecting the voltage level of the first state with respect to the terminal to which the operating voltage is applied. In addition, when the processor 600 detects the voltage level of the second state with respect to the terminal to which the operating voltage is applied, the processor 600 may recognize the mounting of the single tray provided with the dummy contact point. In this case, the processor 600 may notify the recognition result through the output device 640 . The processor 600 may notify the mounting of the single tray.
  • the output device 640 may include a sound output module 155 (eg, a speaker), and the processor 600 may output a recognition result by outputting a sound having a predetermined pattern.
  • the output device 640 may include the display module 160 , and the processor 600 may output a recognition result by outputting predetermined visual information.
  • the recognition result may be output in various ways such as a predetermined vibration pattern and a light emission pattern.
  • the processor 600 may perform a card recognition operation before recognizing the mounted card tray 620 .
  • the card recognition operation is an operation of determining whether a card is mounted in the card tray 620 , and the processor 600 inputs a predetermined confirmation signal to the tray socket 610 and transmits a response to the input confirmation signal to the tray socket by receiving from 610 .
  • the confirmation signal may include at least one of a clock signal and a reset signal input while voltage is applied to the tray socket 610, and the response signal is mounted on the card tray 620 for the confirmation signal. It may include an answer to reset (ATR) signal output by the card.
  • ATR answer to reset
  • the processor 600 may recognize the mounting of the dual tray when the responses of the first card and the second card are output through the tray socket 610 .
  • the processor 600 may perform an operation of recognizing the above-described card tray. In this case, as described above, when the processor 600 senses the voltage level of the first state with respect to the terminal to which the operating voltage is applied, the dual tray is mounted, but at least one card is not mounted on the dual tray. can be judged as In addition, when the processor 600 detects the voltage level of the second state with respect to the terminal to which the operating voltage is applied, the processor 600 may recognize the mounting of the single tray.
  • a card tray (eg, card tray 320) detachable from an electronic device (eg, electronic device 200) is a tray accommodated in a tray socket (eg, tray socket 310) of the electronic device
  • the first area is formed on a first surface (eg, the first surface 3210) of the tray body, and the second area is a second area of the tray body facing opposite to the first surface. It may be formed on a surface (eg, the second surface 3220).
  • the first area and the second area may be formed on the same surface of the tray body, and the first area and the second area may be formed along an insertion direction of the card tray.
  • the first region and the second region may be formed on the same surface of the tray body, and the first region and the second region may be formed to be perpendicular to an insertion direction of the card tray.
  • the dummy contact may be configured to electrically connect the data terminal of the tray socket and the ground terminal.
  • the dummy contact point may be provided on a portion of the tray body opposite to the data terminal and the ground terminal of the tray socket when mounted on the tray socket.
  • An electronic device (eg, the electronic device 200 ) according to various embodiments includes a housing that forms an exterior of the electronic device, a first region into which at least one card is inserted, and an opening (eg, a side surface of the housing) formed in a portion of the housing.
  • a card tray (eg, card tray 320) configured to be detachably from the inside of the housing through the opening 202), and a tray socket (eg, tray socket) connected to the opening and forming a space in which the card tray is accommodated (310)), at least one first terminal (eg, a first terminal) provided in the tray socket to extend toward a second area of the card tray different from the first area of the card tray accommodated in the tray socket (3111)), at least one second terminal (eg, second terminal 3131) provided in the tray socket to extend toward the first area of the card tray accommodated in the tray socket and the card tray a dummy contact (eg, a dummy contact 330) provided in the second region and configured to contact the at least one first terminal to change the voltage level for the at least one first terminal to a predetermined voltage level
  • a dummy contact eg, a dummy contact 330
  • the at least one second terminal may be electrically connected to the at least one card inserted into the first region while the card tray is accommodated in the tray socket.
  • the at least one first terminal includes a data terminal and a ground terminal, and when the card tray is accommodated in the tray socket, the data terminal and the ground terminal are electrically connected to each other by the dummy contact. can be connected
  • the first area is formed on a first surface (eg, the first surface 3210) of the card tray, and the second area is a second area of the card tray facing opposite to the first surface. It may be formed on a surface (eg, the second surface 3220).
  • the first area and the second area may be formed on the same surface of the card tray, and the first area and the second area may be formed along an insertion direction of the card tray.
  • the first region and the second region may be formed on the same surface of the tray body, and the first region and the second region may be formed to be perpendicular to an insertion direction of the card tray.
  • the dummy contact point may be provided in a portion of the card tray facing the data terminal and the ground terminal of the tray socket when accommodated in the tray socket.
  • the dummy contact may be configured to change the voltage level of the first state for the at least one first terminal to the voltage level of the second state.
  • the voltage level of the first state may be a state equal to or greater than a specified voltage
  • the voltage level of the second state may be a state less than a specified voltage.
  • the electronic device may further include a processor electrically connected to the at least one first terminal and the at least one second terminal.
  • the processor detects the voltage level of the at least one first terminal after applying power to the at least one first terminal in response to the card tray being inserted into the tray socket, It may be configured to determine that the inserted card tray supports a single SIM card when the predetermined second voltage level is sensed with respect to the at least one first terminal.
  • the electronic device may further include an output device electrically connected to the processor.
  • the processor may be configured to output a result according to the determination through the output device.
  • the processor may be configured to determine whether a card is mounted in the card tray, and to detect a voltage level of the at least one second terminal in response to determining that the card is not mounted.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation of recognizing a card tray in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 may input an operating voltage and a confirmation signal to the tray socket 310 in operation 710 .
  • the operation of inputting the operating voltage and the confirmation signal may be a part of the card recognition operation.
  • the electronic device 200 in response to detecting the mounting of the card tray 320 , includes at least one of a clock signal and a reset signal while applying an operating voltage to the tray socket 310 .
  • a confirmation signal may be applied.
  • the operating voltage and the confirmation signal may be applied to the first terminal of the tray socket 310 in contact with the first surface of the card tray and the second terminal in contact with the second surface of the card tray.
  • the electronic device 200 may determine whether a response signal to the confirmation signal is received through the first terminal and the second terminal.
  • the response signal may include an answer to reset (ATR) signal output by the card 220 mounted on the card tray 320 .
  • ATR answer to reset
  • the electronic device 200 when it is confirmed that the response signal is not received, the electronic device 200 (or the processor 600 ) adjusts the voltage levels for the first terminal and the second terminal of the tray socket 310 in operation 730 . can be measured
  • the electronic device 200 may determine the type of the card tray 320 based on the measured voltage level in operation 740 .
  • one of the first terminal and the second terminal has a voltage level of a first state (eg, a high state) and the other of the first terminal and the second terminal has a voltage of a second state (eg, a low state).
  • the electronic device 200 may determine that the dual tray is mounted in response to both the first terminal and the second terminal having the voltage level of the first state. This is a situation in which the dual tray is mounted but a response signal is not received, and at least one card may not be mounted in the dual tray.
  • the electronic device 200 when the electronic device 200 (or the processor 600 ) detects reception of a response signal as a result of operation 720, it may determine that the dual tray is mounted. This may be a state in which two cards are normally installed in the dual tray.
  • the tray socket eg, the tray socket 310 .
  • An operation of inputting a confirmation signal to at least one first terminal (eg, the first terminal 3111) and at least one second terminal (eg, the second terminal 3131), a response signal to the confirmation signal is Determining whether the output is output from the tray socket, measuring the voltage level of the at least one first terminal and the at least one second terminal in response to not detecting the output of the response signal, and the at least one determining that the card tray supports a single SIM card in response to the first terminal having the voltage level in the first state and the at least one second terminal having the voltage level in the second state .
  • an operation of outputting a result of the determining operation may be included.
  • the method includes determining that the card tray supports a dual SIM card in response to the at least one first terminal and the at least one second terminal having the voltage level of the first state. can do.

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Abstract

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 적어도 하나의 카드가 삽입되는 제 1 영역을 포함하며 상기 하우징의 측면 일부에 형성된 개구부를 통해 상기 하우징 내부로부터 착탈 가능하도록 구성된 카드 트레이, 상기 개구부와 연결되며 상기 카드 트레이가 수용되는 공간을 형성하는 트레이 소켓, 상기 트레이 소켓에 수용되는 상기 카드 트레이의 제 1 영역과 다른 상기 카드 트레이의 제 2 영역을 향해 연장되도록 상기 트레이 소켓 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 1 단자, 상기 트레이 소켓에 수용되는 상기 카드 트레이의 제 1 영역을 향해 연장되도록 상기 트레이 소켓 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 2 단자 및 상기 카드 트레이의 제 2 영역에 구비되며 상기 적어도 하나의 제 1 단자와 접촉하여 상기 적어도 하나의 제 1 단자에 대한 전압 레벨을 미리 정해진 전압 레벨로 변경하도록 구성된 더미 접점을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

카드 트레이의 혼입을 방지하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 구체적으로는 카드 트레이의 혼입을 방지하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치와 관련된다.
스마트폰, 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치에는 가입자를 식별하기 위한 정보를 포함하고 있는 가입자 식별 카드를 장착하여 사용한다. 가입자 식별 카드는 USIM(universal subscriber identity module), SIM(subscribe identity module) 또는 UIM(user identity module)과 같은 다양한 카드로 구성될 수 있다. 또한, 전자 장치에는 추가적인 데이터 저장을 위한 각종 메모리 카드를 삽입하거나 인출하는 것이 일반화되어 있다. 메모리 카드는 SD카드, 마이크로 SD카드와 같이 다양한 형태로 출시되고 있다.
이러한 카드들(가입자 식별 카드 및 메모리 카드)이 전자 장치 내에 삽입되어 내부의 단자와 접촉하면서 통신할 수 있도록 하기 위해, 삽입된 카드를 견고하게 안착시키고 임의로 인출되지 않도록 고정시키기 위한 소켓이 전자 장치 내부에 구비되며, 카드는 소켓에 의해 지지될 수 있는 별도의 카드 트레이에 장착되어 전자 장치 내부로 삽입될 수 있다.
이러한 카드 트레이는, 하나의 카드만 장착이 가능한 싱글 트레이와 두 개(또는 그 이상)의 카드가 장착이 가능한 듀얼 트레이를 포함할 수 있다.
종래 기술에 의한 싱글 트레이와 듀얼 트레이는 장착 가능한 카드의 수만 다를 뿐 유사한 형태로 제작되어, 전자 장치에 삽입된 상태에서는 싱글 트레이가 삽입되었는지 또는 듀얼 트레이가 삽입되었는지 구분하는데 어려움이 있다.
이에 따라, 생산 단계에서 듀얼 심 카드를 지원하는 전자 장치에 싱글 트레이가 혼입되는 경우, 사용자는 듀얼 심 카드 기능을 이용할 수 없는 문제점이 발생할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 탈착 가능한 카드 트레이는 상기 전자 장치의 트레이 소켓에 수용되는 트레이 바디, 상기 트레이 바디의 단부에 배치되는 트레이 커버, 상기 트레이 바디의 제 1 영역에 구비되며 적어도 하나의 카드를 수용하는 카드 삽입부 및 상기 제 1 영역과 다른 상기 트레이 바디의 제 2 영역에 구비되며 상기 트레이 바디가 상기 트레이 소켓에 장착되는 경우 상기 트레이 소켓의 적어도 하나의 단자와 접지 단자를 전기적으로 연결시키는 더미 접점을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징, 적어도 하나의 카드가 삽입되는 제 1 영역을 포함하며 상기 하우징의 측면 일부에 형성된 개구부를 통해 상기 하우징 내부로부터 착탈 가능하도록 구성된 카드 트레이, 상기 개구부와 연결되며 상기 카드 트레이가 수용되는 공간을 형성하는 트레이 소켓, 상기 트레이 소켓에 수용되는 상기 카드 트레이의 제 1 영역과 다른 상기 카드 트레이의 제 2 영역을 향해 연장되도록 상기 트레이 소켓 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 1 단자, 상기 트레이 소켓에 수용되는 상기 카드 트레이의 제 1 영역을 향해 연장되도록 상기 트레이 소켓 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 2 단자 및 상기 카드 트레이의 제 2 영역에 구비되며 상기 적어도 하나의 제 1 단자와 접촉하여 상기 적어도 하나의 제 1 단자에 대한 전압 레벨을 미리 정해진 전압 레벨로 변경하도록 구성된 더미 접점을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 카드 트레이의 장착에 응답하여 트레이 소켓의 적어도 하나의 제 1 단자 및 적어도 하나의 제 2 단자로 확인 신호를 입력하는 동작, 상기 확인 신호에 대한 응답 신호가 상기 트레이 소켓으로부터 출력되는지 여부를 판단하는 동작, 상기 응답 신호의 출력이 감지되지 않는 것에 응답하여 상기 적어도 하나의 제 1 단자 및 상기 적어도 하나의 제 2 단자의 전압 레벨을 측정하는 동작 및 상기 적어도 하나의 제 1 단자가 제 1 상태의 전압 레벨을 가지고 상기 적어도 하나의 제 2 단자가 제 2 상태의 전압 레벨을 가지는 것에 응답하여 상기 카드 트레이가 단일 심 카드를 지원하는 것으로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 카드 트레이는 더미 접점을 이용하여 트레이 소켓의 데이터 단자와 접지 단자를 전기적으로 연결시켜 데이터 단자에 대한 전압 레벨을 변경시키고, 전자 장치는 더미 접점에 의해 변경되는 트레이 소켓의 데이터 단자에 대한 전압 레벨에 기초하여 장착된 카드 트레이에 대한 혼입 여부를 판단할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 장착된 카드 트레이의 혼입 여부를 판단함에 따라, 듀얼 심 카드를 지원하는 전자 장치에 싱글 트레이가 혼입되어 듀얼 심 카드 기능이 제한되는 문제점을 해결할 수 있다.
본 문서에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않는다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 내지 도 2c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 트레이 인식 장치를 도시한 도면이다.
도 3b 및 도 3c는 다양한 실시 예에 따른 카드 트레이가 트레이 소켓에 삽입된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시 예에 따른 더미 접점을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 다양한 실시 예에 따른 트레이 인식 장치의 다른 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따라 장착된 트레이를 인식하기 위한 전자 장치의 구성도를 나타내는 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 카드 트레이를 인식하는 동작을 도시한 흐름도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 스피커 또는 헤드폰 등)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a 내지 도 2c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2a를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))는 외부로부터 삽입될 수 있는 다양한 카드(220)를 장착할 수 있다. 다양한 카드(220)는 가입자 식별 카드(예: USIM 카드, SIM 카드 등) 또는 메모리 카드(예: SD 카드, Micro SD 카드)를 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 이에 국한되는 것은 아니다. 예컨대, 카드(220)는 전자 장치(200)와의 전기적 연결을 통해 추가적인 기능을 제공할 수 있는 다양한 종류의 카드형 외부 장치도 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 카드(220)는 카드 트레이(210)에 장착(또는 거치)되어 전자 장치(200) 내부로 삽입될 수 있다. 카드 트레이(210)는 전자 장치(200)의 외부에 형성된 개구부(opening)(202)를 통해 전자 장치(200)에 일부만 삽입되거나 전부 삽입될 수 있다. 카드 트레이(210)가 전자 장치(200)에 완전히 삽입되는 경우, 카드 트레이(210)는 외부에서 보이지 않거나 전자 장치(200)의 외관과 일체를 이루도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 카드 트레이(210)는 카드(220)를 장착하도록 구성된 적어도 하나의 카드 삽입부(2112, 2122)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 카드 삽입부(2112, 2122)는 카드(220)가 고정될 수 있도록 카드(220)의 형상에 대응하는 홈(groove)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2b에 도시된 바와 같이, 하나의 카드가 장착되도록 구성된 카드 트레이(예: 양면형 싱글 트레이)(210)는, 카드 트레이(210)의 제 1 면(2110)(예: 상부면)에 카드 삽입부(2112)가 구비되고, 제 1 면(2110)과 반대 방향을 향하는 카드 트레이(210)의 제 2 면(2120)(예: 하부면)에는 카드의 삽입이 제한되도록 구성될 수 있다. 다른 예로, 도 2c에 도시된 바와 같이, 두 개 또는 그 이상의 카드가 장착되도록 구성된 카드 트레이(양면형 듀얼 트레이)(210)는, 카드 트레이(210)의 제 1 면(2110)에 제 1 카드가 삽입되는 제 1 카드 삽입부(2112)가 구비되고, 카드 트레이(210)의 제 2 면(2120)에는 제 1 카드와 다른 제 2 카드가 삽입되는 제 2 카드 삽입부(2122)가 구비될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카드(220)는 카드(220)에 구비되는 적어도 하나의 단자(222)가 노출되도록 적어도 하나의 카드 삽입부(2112, 2122)에 장착되며, 카드 트레이(210)가 전자 장치(200)에 완전히 장착되었을 때, 카드(220)는 전자 장치(200)의 내부에서 전자 장치(200)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 카드 트레이(210)가 장착되었을 때, 장착된 카드 트레이(210)가 싱글 트레이(또는 양면형 싱글 트레이)인지 또는 듀얼 트레이(또는 양면형 듀얼 트레이)인지를 인식하기 위한 트레이 인식 장치를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 듀얼 심 카드를 지원하는 경우, 트레이 인식 장치는 싱글 트레이의 장착을 인식하고 인식 결과를 통지함으로써, 사용자가 듀얼 심 카드를 이용하지 못하는 상황을 방지할 수 있다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 트레이 인식 장치를 도시한 도면이다. 그리고, 도 3b 및 도 3c는 다양한 실시 예에 따른 카드 트레이가 트레이 소켓에 삽입된 상태를 설명하기 위한 도면이고, 도 4a 및 도 4b는 다양한 실시 예에 따른 더미 접점을 설명하기 위한 도면이다.
도 3a를 참조하면, 트레이 인식 장치(300)는 트레이 소켓(310)(또는 트레이 커넥터), 카드 트레이(320) 및 더미 접점(330)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 카드 트레이(320)는 도 2a 내지 도 2c를 통해 전술한 양면형 싱글 트레이를 가정하여 설명한다. 일 실시 예에 따르면, 카드 트레이(320)는 전자 장치(200)의 개구부(202)를 통해 삽입되는 트레이 바디(321)와 트레이 바디(321)의 일단부에 배치되는 트레이 커버(323)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 트레이 바디(321)에는 카드(220)가 장착되는 적어도 하나의 카드 삽입부(3211)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 카드 삽입부(3211)는 트레이 바디(321)의 제 1 영역, 예를 들어, 트레이 바디(321)의 제 1 면(3210)(예: 상부면)에 구비될 수 있다. 예를 들어, 트레이 바디(321)의 제 1 면(3210)에만 카드(220)가 장착되고 제 1 면(3210)과 반대 방향을 향하는 제 2 영역, 예를 들어, 트레이 바디(321)의 제 2 면(3220)(예: 하부면)에는 카드(220)의 삽입이 제한되도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 카드 삽입부(3211)는 카드(220)가 장착되는 공간에서 트레이 바디(321)의 타단부 방향(예: 트레이 커버(323) 반대 방향)으로 돌출되어 삽입된 카드(220)의 하면을 가압하는 카드 가압부(3213)를 포함할 수 있다. 이러한 카드 가압부(3213)는 카드(220)를 카드 삽입부(3211)에 견고하게 안착시키고 카드(220)가 임의로 카드 삽입부(3211)에서 인출되지 않도록 고정시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 트레이 커버(323)는 전자 장치(200)에 카드 트레이(320)가 장착되었을 때, 전자 장치(200)의 외부에 노출되는 부분으로, 전자 장치(200)의 외면과 일치하거나 일치하지 않는 방식으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 트레이 커버(323)에는 전자 장치(200) 내부로 카드 트레이 취출용 핀의 적어도 일부가 관통될 수 있는 핀 삽입구(3231)가 형성될 수 있다. 트레이 커버(323)는 트레이 바디(321)와 일체로 형성되거나, 서로 다른 부재의 결합으로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(310)은 베이스(311)와 베이스(311) 상부에 결합되는 베이스 커버(313)를 포함할 수 있다. 베이스(311)와 베이스 커버(313) 사이의 공간에는 카드 트레이(320)가 수용될 수 있다. 베이스(311)와 베이스 커버(313)는 일체형으로 형성될 수 있다. 또한, 베이스(311)와 베이스 커버(313)는 서로 분리된 구성으로도 제공될 수 있다. 이러한 경우, 베이스(311)와 베이스 커버(313) 중 어느 하나에는 적어도 하나의 후크가 구비될 수 있으며, 베이스(311)와 베이스 커버(313) 중 다른 하나에는 후크와 결합되는 고리가 구비될 수 있다. 예를 들어, 베이스 커버(313)의 테두리에는 하부로 연장되어 형성되는 적어도 하나의 후크(3133)가 구비될 수 있으며, 베이스(311)의 테두리에는 적어도 하나의 고리(3113)가 구비되며, 후크(3133)와 고리(3113)의 결합에 의해 베이스 커버(313)는 베이스(311) 상부에 결합될 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 베이스(311)와 베이스 커버(313)는 공지된 다양한 방법 및 구조로 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 베이스(311)는 전자 장치(200)의 내부에 배치되는 기판 상에 실장될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 장치(200)에 형성된 개구부(202)와 대응하는 다양한 위치에 배치될 수도 있다. 베이스(311)의 저면에는 적어도 하나의 제 1 단자(3111)가 구비될 수 있다. 적어도 하나의 제 1 단자(3111)는, 삽입된 카드 트레이(320)의 제 2 면(3220)과 대향하도록 구비되며, 베이스(311)의 내부 저면에서 베이스 커버(313) 방향을 향해 돌출(또는 연장)될 수 있다. 예를 들어, 제 1 단자(3111)는 카드(220)로 동작 전압을 인가하는 단자(예: Vcc 단자), 리셋 신호 입력을 위한 단자(예: RST 단자), 클럭 신호 입력을 위한 단자(예: CLK 단자), 프로그래밍 전압 입력을 위한 단자(예: Vpp 단자), 데이터 입출력을 위한 데이터 단자(예: I/O 단자), 접지 용도로 사용되는 접지 단자(예: GND 단자) 및 사용용도가 지정되지 않은 단자(예: RFU 단자) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제 1 단자(3111)는 도 3b에 도시된 바와 같이, 트레이 바디(321)(또는 카드 트레이(320))가 트레이 소켓(310)에 수용되는 경우, 후술하는 더미 접점(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 물론, 도시하지는 않았지만, 양면형 듀얼 트레이가 트레이 소켓(310)에 수용되는 경우에는, 적어도 하나의 제 1 단자(3111)는 이에 대응하는 제 2 카드(예: 제 2 면(3220)에 장착된 카드)의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 베이스(311)와 마찬가지로 베이스 커버(313)에도 적어도 하나의 제 2 단자(3131)가 구비될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제 2 단자(3131)는 삽입된 카드 트레이(320)의 제 1 면(3210)과 대향하도록 구비되며, 베이스 커버(313)의 하면에서 베이스(311) 방향을 향해 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제 2 단자(3131)도 동작 전압을 인가하는 단자(예: Vcc 단자), 리셋 신호 입력을 위한 단자(예: RST 단자), 클럭 신호 입력을 위한 단자(예: CLK 단자), 프로그래밍 전압 입력을 위한 단자(예: Vpp 단자), 데이터 입출력을 위한 데이터 단자(예: I/O 단자), 접지 용도로 사용되는 접지 단자(예: GND 단자) 및 사용용도가 지정되지 않은 단자(예: RFU 단자) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 3c에 도시된 바와 같이, 트레이 바디(321)(또는 카드 트레이(320))가 트레이 소켓(310)에 수용되는 경우, 적어도 하나의 제 2 단자(3131)는 이에 대응하는 카드(220)(예: 제 1 면(3210)에 장착된 카드(220))의 단자(222)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 더미 접점(330)은 트레이 바디(321)가 트레이 소켓(310)에 수용되는 경우, 트레이 소켓(310)의 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 1 단자(3111)를 전기적으로 연결시키도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 접점(330)은 트레이 소켓(310)(예: 베이스(311))의 데이터 단자(예: I/O 단자)와 접지 단자(예: GND 단자)를 전기적으로 연결시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 더미 접점(330)은 트레이 소켓(310)(예: 베이스(311))의 데이터 단자와 접지 단자를 전기적으로 연결시켜 데이터 단자의 전압 레벨을 미리 정해진 전압 레벨로 변경(high → low 또는 low → high)시킬 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 문서의 기재가 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 더미 접점(330)은 트레이 소켓(310)의 데이터 단자와 추가로 다른 단자를 접지 단자와 연결시키거나 또는 데이터 단자 대신에 다른 단자를 접지 단자와 연결시키도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 더미 접점(330)은 접점부(3301, 3303)와 연결부(3305)로 구성될 수 있다. 트레이 소켓(310)의 데이터 단자 및 접지 단자와 연결시키도록 구성된 더미 접점(330)를 가정하여 설명하면, 접점부(3301, 3303)는 트레이 소켓(310)의 데이터 단자와 접촉하도록 구성되는 제 1 접점부(3301)와 트레이 소켓(310)의 접지 단자와 접촉하도록 구성된 제 2 접점부(3303)를 포함할 수 있다. 또한, 연결부(3305)는 제 1 접점부(3301)와 제 2 접점부(3303)를 서로 연결시키도록 구성될 수 있으며, 접점부(3301, 3303)와 접촉되는 않는 트레이 소켓(310)의 다른 단자들(예: RST 단자, CLK 등)과는 접촉되지 않도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 더미 접점(330)은 카드 삽입부(3211)가 구비된 제 1 면(3210)과 반대인 트레이 바디(321)의 제 2 면(3220)에 구비될 수 있다. 더미 접점(330)은 트레이 소켓(310)에 장착 시 트레이 소켓(310)의 데이터 단자와 접지 단자에 대향하도록 트레이 바디(321)의 제 2 면(3220)에 구비될 수 있다. 그러나, 카드 삽입부(3211)가 트레이 바디(321)의 제 2 면(3220)에 구비되는 경우, 더미 접점(330)은 트레이 바디(321)의 제 1 면(3210)에 구비될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 4a에 도시된 바와 같이, 트레이 바디(321)는 단일 재질(예: 합성 수지 재질)의 사출에 의해 형성될 수 있으며, 더미 접점(330)은 트레이 바디(321) 표면의 적어도 일부를 덮도록 코팅되거나 부착되는 금속 부재(413)에 의해 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도 4b에 도시된 바와 같이, 트레이 바디(321)는 합성 수지 재질의 사출부(411)와 금속 부재(413)의 상호 결합에 의해 형성될 수 있으며, 이러한 금속 부재(413)의 적어도 일부는 더미 접점(330)으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(413)는 트레이 바디(321)의 제 1 면(3210)에 구비되어 트레이 바디(321)의 강도를 증대시킬 수 있으며, 이러한 금속 부재(413)의 적어도 일부를 트레이 바디(321)에 형성된 관통홀(through hole)을 통해 트레이 바디(321)의 제 2 면(3220)으로 노출(415)시킴으로써 더미 접점(330)으로 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 카드 트레이(320)에는 슬라이딩 안내부(3221)가 구비될 수 있다. 슬라이딩 안내부(3221)는 카드 트레이(320)가 트레이 소켓(310)의 단자(예: 적어도 하나의 제 1 단자(3111))에 안착된 상태로 슬라이딩되도록 오목하게 형성될 수 있다. 슬라이딩 안내부(3221)는 트레이 바디(321)의 제 2 면(3220)에 구비되며, 카드 트레이(320)의 삽입 방향(A 방향)을 따라 바 형상으로 길게 연장될 수 있다. 예를 들어, 카드 트레이(320)가 트레이 소켓(310)에 삽입되는 동안, 슬라이딩 안내부(3221)는 트레이 소켓(310)의 단자를 따라 슬라이딩 이동함으로써 카드 트레이(320)는 트레이 소켓(310) 내부로 용이하게 삽입될 수 있다. 또한, 슬라이딩 안내부(3221)는 일정 수준의 곡률(R)을 가지는 오목면을 포함하여, 트레이 소켓(310)의 단자와 카드 트레이(320) 간의 간섭을 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 트레이 인식 장치(300)는 전술한 구성 외에 다른 구성을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 트레이 인식 장치(300)는 카드 트레이(320)의 장착을 인식하는 트레이 인식부 및 장착된 카드 트레이(320)를 배출하도록 구성된 트레이 배출부를 포함할 수 있다. 이러한 구성들은 카드 트레이(320)가 적용된 전자 장치(200)가 가지는 일반적인 구성으로 이에 대한 설명은 생략한다.
도 5a 및 도 5b는 다양한 실시 예에 따른 트레이 인식 장치의 다른 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 5a 및 도 5b를 통해 도시된 트레이 인식 장치(500)는 카드가 장착되는 카드 삽입부와 더미 접점이 트레이 바디의 동일한 면에 구비된다는 면에서 도 3a 내지 도 3c를 통해 전술한 트레이 인식 장치(300)와 구별되며, 기본적은 구성은 전술한 도 3a 내지 도 3c의 구성과 유사하다.
도 5a를 참조하면, 전자 장치(200)는 단면형 듀얼 트레이(510)와 단면형 싱글 트레이(520)를 지원할 수 있다. 단면형 듀얼 트레이(510)는 트레이 바디의 제 1 면(5110)(예: 상부면)의 제 1 영역(5112)에 제 1 카드 삽입부가 구비되고, 제 1 면(5110)의 제 2 영역(5114)에는 제 2 카드 삽입부가 구비될 수 있으며, 제 1 면(5110)과 반대 방향을 향하는 제 2 면(예: 하부면)에는 카드의 삽입이 제한될 수 있다. 단면형 싱글 트레이(520)는 트레이 바디의 제 1 면(5210)에 제 1 영역(5212)에 카드 삽입부가 구비되고, 제 1 면(5210)의 제 2 영역(5214) 및 제 2 면에는 카드의 삽입이 제한되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 트레이 인식 장치(500)는 적어도 하나의 제 1 단자와 적어도 하나의 제 2 단자가 구비된 베이스 커버(530) 및 더미 접점(5216)을 구비하는 단면형 싱글 트레이(520)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제 1 단자와 적어도 하나의 제 2 단자는, 삽입된 카드 트레이(510, 520)의 제 1 면(5110, 5210)과 대향하도록 베이스 커버(530)의 제 1 커버 영역(532) 및 제 2 커버 영역(534)에 구비될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 트레이 바디(또는 카드 트레이)가 트레이 소켓에 수용되는 경우, 적어도 하나의 제 1 단자는 이에 대응하는 카드(예: 제 1 영역(5212)에 장착된 카드)의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 트레이 바디(또는 카드 트레이)가 트레이 소켓에 수용되는 경우, 적어도 하나의 제 2 단자는 후술하는 제 2 영역(5214)에 장착된 더미 접점(5216)과 전기적으로 연결될 수 있다. 물론, 단면형 듀얼 트레이(510)가 트레이 소켓에 수용되는 경우에는, 적어도 하나의 제 2 단자는 이에 대응하는 카드(예: 제 2 영역(5114)에 장착된 카드)의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 더미 접점(5216)은 단면형 싱글 트레이(트레이 바디)의 제 1 면(5210)에 정의되는 제 2 영역(5214)에 구비될 수 있다. 더미 접점(5216)은 트레이 바디가 트레이 소켓에 수용되는 경우, 트레이 소켓의 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 2 단자를 전기적으로 연결시켜 데이터 단자의 전압 레벨을 미리 정해진 레벨로 변경(high → low 또는 low → high)시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 카드 트레이의 삽입 방향(A 방향)으로 더미 접점과 카드 삽입부가 순차적으로 배치되는 도 5a의 구조와 다르게, 도 5b에 도시된 바와 같이, 단면형 싱글 트레이(540)는 트레이 바디의 삽입 방향과 수직하도록 카드 삽입부(542)와 더미 접점(544)이 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 트레이 커버(560)에 구비되는 적어도 하나의 제 1 단자(562)와 적어도 하나의 제 2 단자(564)의 위치도 카드 삽입부(542)와 더미 접점(544)에 대응되도록 트레이 바디의 삽입 방향과 수직하도록 배치될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따라 장착된 카드 트레이를 인식하기 위한 전자 장치의 구성도를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(200)는 프로세서(600), 트레이 소켓(610), 카드 트레이(620), 배터리(630) 및 출력 장치(640)를 포함할 수 있다. 그러나, 이는 카드 트레이(620) 인식을 위한 구성을 중심으로 도시한 것으로 전자 장치(200)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전술한 구성 중 적어도 하나가 전자 장치(200)의 구성에서 삭제되거나, 전술한 구성 외에 다른 적어도 하나의 구성이 전자 장치(200)의 구성으로 추가될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(600)(예: 프로세서(120))는 전자 장치(200)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 전자 장치(200)의 전반적인 동작의 적어도 일부로, 프로세서(600)는 카드 트레이(620)의 장착을 인식할 수 있다. 카드 트레이(620)의 장착을 인식하는 방법 및 구조는 다양한 문서를 통해 공지된 바, 이에 대한 설명은 생략한다.
다양한 실시 예에 따르면, 카드 트레이(620)의 장착을 인식하는 것에 응답하여, 프로세서(600)는 트레이 소켓(610)에 동작 전압을 인가할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(600)는 배터리(630)를 제어하여 트레이 소켓(610)에 구비된 적어도 하나의 단자에 동작 전압을 지속적으로 인가할 수 있다. 동작 전압이 지속적으로 인가되는 적어도 하나의 단자의 전압 레벨은 제 1 상태(예: 지정된 전압 이상(또는 초과)의 상태, high 상태)를 유지할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 문서의 기재가 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제 1 상태가 low 상태일 수도 있다. 동작 전압이 지속적으로 인가되는 적어도 하나의 단자는 데이터 단자를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(600)는 동작 전압이 인가되는 적어도 하나의 단자에 대한 전압 레벨을 측정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 더미 접점이 구비된 카드 트레이(620)가 트레이 소켓(610)에 장착되면, 트레이 소켓(610)의 데이터 단자는 더미 접점에 의해 트레이 소켓(610)의 접지 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 이렇게 더미 접점에 의해 트레이 소켓(610)의 데이터 단자와 접지 단자가 전기적으로 연결된 상태에서 동작 전압이 인가되면, 데이터 단자의 전압 레벨은 제 1 상태와 다른 제 2 상태(예: 지정된 전압 이하(또는 미만)의 상태, low 상태)를 유지할 수 있다. 또한, 더미 접점이 구비되지 않은 카드 트레이(620)가 트레이 소켓(610)에 장착되면, 트레이 소켓(610)의 데이터 단자와 접지 단자는 전기적으로 연결되지 않은 상태에서 동작 전압이 인가되어 트레이 소켓(610)의 데이터 단자에 대한 전압 레벨은 제 1 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(600)는 데이터 단자에 대한 전압 레벨에 기초하여, 장착된 카드 트레이(620)의 종류를 인식할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(600)는 동작 전압이 인가되는 단자에 대한 제 1 상태의 전압 레벨을 감지하는 경우, 듀얼 트레이의 장착을 인식할 수 있다. 또한, 프로세서(600)는 동작 전압이 인가되는 단자에 대한 제 2 상태의 전압 레벨을 감지하는 경우, 더미 접점이 구비된 싱글 트레이의 장착을 인식할 수 있다. 이때, 프로세서(600)는 인식 결과를 출력 장치(640)를 통해 통지할 수 있다. 프로세서(600)는 싱글 트레이의 장착을 통지할 수 있다. 예를 들어, 출력 장치(640)는 음향 출력 모듈(155)(예: 스피커)을 포함할 수 있으며, 프로세서(600)는 미리 정해진 패턴의 음향을 출력함으로써 인식 결과를 출력할 수 있다. 다른 예로, 출력 장치(640)는 디스플레이 모듈(160)을 포함할 수 있으며, 프로세서(600)는 미리 정해진 시각적 정보를 출력함으로써 인식 결과를 출력할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 인식 결과를 통지하는 방법이 이에 국한되는 것은 아니다. 예를 들어, 인식 결과는 미리 정해진 진동 패턴, 발광 패턴과 같은 다양한 방식으로 출력될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(600)는 장착된 카드 트레이(620)를 인식하기 전에, 카드 인식 동작을 수행할 수 있다. 카드 인식 동작은 카드 트레이(620)에 카드가 장착되었는지 여부를 판단하는 동작으로, 프로세서(600)는 트레이 소켓(610)으로 소정의 확인 신호를 입력하고, 입력된 확인 신호에 대한 응답을 트레이 소켓(610)으로부터 수신하는 것에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 확인 신호는 트레이 소켓(610)에 전압을 인가한 상태에서 입력되는 클럭 신호 및 리셋 신호 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 응답 신호는 확인 신호에 대해 카드 트레이(620)에 장착된 카드가 출력하는 ATR(answer to reset) 신호를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(600)는 트레이 소켓(610)을 통해, 제 1 카드 및 제 2 카드의 응답이 출력되면 듀얼 트레이의 장착을 인식할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 프로세서(600)는 트레이 소켓(610)을 통해, 제 1 카드 및 제 2 카드 중 적어도 하나로부터 응답이 출력되지 않으면, 전술한 카드 트레이를 인식하는 동작을 수행할 수 있다. 이때, 프로세서(600)는 전술한 바와 같이, 동작 전압이 인가되는 단자에 대하여 제 1 상태의 전압 레벨을 감지하는 경우, 듀얼 트레이가 장착되었으나, 듀얼 트레이에 대하여 적어도 하나의 카드가 장착되지 않은 상태로 판단할 수 있다. 또한, 프로세서(600)는 동작 전압이 인가되는 단자에 대하여 제 2 상태의 전압 레벨을 감지하는 경우, 싱글 트레이의 장착을 인식할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(200))에 탈착 가능한 카드 트레이(예: 카드 트레이(320))는 상기 전자 장치의 트레이 소켓(예: 트레이 소켓(310))에 수용되는 트레이 바디(예: 트레이 바디(321)), 상기 트레이 바디의 단부에 배치되는 트레이 커버(트레이 커버(323)), 상기 트레이 바디의 제 1 영역에 구비되며 적어도 하나의 카드를 수용하는 카드 삽입부(예: 카드 삽입부(3211)) 및 상기 제 1 영역과 다른 상기 트레이 바디의 제 2 영역에 구비되며 상기 트레이 바디가 상기 트레이 소켓에 장착되는 경우 상기 트레이 소켓의 적어도 하나의 단자와 접지 단자를 전기적으로 연결시키는 더미 접점(예: 더미 접점(330))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 영역은 상기 트레이 바디의 제 1 면(예: 제 1 면(3210))에 형성되고, 상기 제 2 영역은 상기 제 1 면과 반대로 향하는 상기 트레이 바디의 제 2 면(예: 제 2 면(3220))에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 트레이 바디의 동일 면에 형성되며, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 카드 트레이의 삽입 방향을 따라 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 트레이 바디의 동일 면에 형성되며, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 카드 트레이의 삽입 방향과 수직하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 더미 접점은 상기 트레이 소켓의 데이터 단자와 상기 접지 단자를 전기적으로 연결시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 더미 접점은 상기 트레이 소켓에 장착 시 상기 트레이 소켓의 데이터 단자와 상기 접지 단자에 대향하는 상기 트레이 바디의 일부분에 구비될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(200))는 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징, 적어도 하나의 카드가 삽입되는 제 1 영역을 포함하며 상기 하우징의 측면 일부에 형성된 개구부(예: 개구부(202))를 통해 상기 하우징 내부로부터 착탈 가능하도록 구성된 카드 트레이(예: 카드 트레이(320)), 상기 개구부와 연결되며 상기 카드 트레이가 수용되는 공간을 형성하는 트레이 소켓(예: 트레이 소켓(310)), 상기 트레이 소켓에 수용되는 상기 카드 트레이의 제 1 영역과 다른 상기 카드 트레이의 제 2 영역을 향해 연장되도록 상기 트레이 소켓 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 1 단자(예: 제 1 단자(3111)), 상기 트레이 소켓에 수용되는 상기 카드 트레이의 제 1 영역을 향해 연장되도록 상기 트레이 소켓 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 2 단자(예: 제 2 단자(3131)) 및 상기 카드 트레이의 제 2 영역에 구비되며 상기 적어도 하나의 제 1 단자와 접촉하여 상기 적어도 하나의 제 1 단자에 대한 전압 레벨을 미리 정해진 전압 레벨로 변경하도록 구성된 더미 접점(예: 더미 접점(330))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제 2 단자는, 상기 카드 트레이가 상기 트레이 소켓에 수용된 상태에서 상기 제 1 영역에 삽입된 적어도 하나의 카드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제 1 단자는 데이터 단자와 접지 단자를 포함하며, 상기 트레이 소켓에 상기 카드 트레이가 수용되는 경우, 상기 데이터 단자와 상기 접지 단자는 상기 더미 접점에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 영역은 상기 카드 트레이의 제 1 면(예: 제 1 면(3210))에 형성되고, 상기 제 2 영역은 상기 제 1 면과 반대로 향하는 상기 카드 트레이의 제 2 면(예: 제 2 면(3220))에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 카드 트레이의 동일 면에 형성되며, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 카드 트레이의 삽입 방향을 따라 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 트레이 바디의 동일 면에 형성되며, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 카드 트레이의 삽입 방향과 수직하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 더미 접점은 상기 트레이 소켓에 수용 시 상기 트레이 소켓의 데이터 단자와 접지 단자에 대향하는 상기 카드 트레이의 일부분에 구비될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 더미 접점은, 상기 적어도 하나의 제 1 단자에 대한 제 1 상태의 전압 레벨을 제 2 상태의 전압 레벨로 변경하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 상태의 전압 레벨은 지정된 전압 이상인 상태이고, 상기 제 2 상태의 전압 레벨은 지정된 전압 미만인 상태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 제 1 단자 및 상기 적어도 하나의 제 2 단자와 전기적으로 연결된 프로세서를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 트레이 소켓에 상기 카드 트레이가 삽입되는 것에 응답하여 상기 적어도 하나의 제 1 단자로 전원을 인가한 후 상기 적어도 하나의 제 1 단자의 전압 레벨을 감지하고, 상기 적어도 하나의 제 1 단자에 대하여 상기 미리 정해진 제 2 전압 레벨이 감지되면 상기 삽입된 카드 트레이가 단일 심 카드를 지원하는 것으로 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 출력 장치를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 판단에 따른 결과를 상기 출력 장치를 통해 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 카드 트레이에 카드가 장착되었는지 여부를 판단하고, 상기 카드가 장착되지 않은 것으로 판단하는 것에 응답하여 상기 적어도 하나의 제 2 단자의 전압 레벨을 감지하도록 설정될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 카드 트레이를 인식하는 동작을 도시한 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)(또는 프로세서(600))는, 710 동작에서, 트레이 소켓(310)에 동작 전압 및 확인 신호를 입력할 수 있다. 동작 전압 및 확인 신호를 입력하는 동작은 카드 인식 동작의 일부일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 카드 트레이(320)의 장착을 감지하는 것에 응답하여, 트레이 소켓(310)에 동작 전압을 인가한 상태에서 클럭 신호 및 리셋 신호 중 적어도 하나를 포함하는 확인 신호를 인가할 수 있다. 예를 들어, 동작 전압 및 확인 신호는 카드 트레이의 제 1 면과 접촉되는 트레이 소켓(310)의 제 1 단자 및 카드 트레이의 제 2 면과 접촉되는 제 2 단자로 인가될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)(또는 프로세서(600))는, 720 동작에서, 확인 신호에 대한 응답 신호가 제 1 단자 및 제 2 단자를 통해 수신되는지를 판단할 수 있다. 응답 신호는 카드 트레이(320)에 장착된 카드(220)가 출력하는 ATR(answer to reset) 신호를 포함할 수 있다. 응답 신호가 수신되는 경우는 카드가 정상적으로 삽입된 카드 트레이(320)가 트레이 소켓(310)에 장착된 상태로 볼 수 있으며, 응답 신호가 수신되지 않은 경우는 카드가 삽입되지 않은 카드 트레이(320)가 트레이 소켓(310)에 장착된 상태로 볼 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 응답 신호의 미수신이 확인되면, 전자 장치(200)(또는 프로세서(600))는, 730 동작에서, 트레이 소켓(310)의 제 1 단자 및 제 2 단자에 대한 전압 레벨을 측정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)(또는 프로세서(600))는, 740 동작에서, 측정된 전압 레벨에 기초하여 카드 트레이(320)의 타입을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 단자 및 제 2 단자 중 하나가 제 1 상태(예: high 상태)의 전압 레벨을 가지고 다른 하나가 제 2 상태(예: low 상태)의 전압 레벨을 가지는 것에 응답하여, 싱글 트레이가 장착됨을 결정할 수 있다. 또한, 전자 장치(200)는 제 1 단자 및 제 2 단자가 모두 제 1 상태의 전압 레벨을 가지는 것에 응답하여, 듀얼 트레이가 장착됨을 결정할 수 있다. 이는 듀얼 트레이가 장착되었으나 응답 신호가 수신되지 않는 상황으로, 적어도 하나의 카드가 듀얼 트레이에 장착되지 않은 상태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)(또는 프로세서(600))는 720 동작의 결과로 응답 신호의 수신을 감지하는 경우 듀얼 트레이가 장착됨을 결정할 수 있다. 이는 듀얼 트레이에 두 개의 카드가 정상적으로 장착된 상태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(200))의 동작 방법은, 카드 트레이(예: 카드 트레이(320))의 장착에 응답하여, 트레이 소켓(예: 트레이 소켓(310))의 적어도 하나의 제 1 단자(예: 제 1 단자(3111)) 및 적어도 하나의 제 2 단자(예: 제 2 단자(3131))로 확인 신호를 입력하는 동작, 상기 확인 신호에 대한 응답 신호가 상기 트레이 소켓으로부터 출력되는지 여부를 판단하는 동작, 상기 응답 신호의 출력이 감지되지 않는 것에 응답하여 상기 적어도 하나의 제 1 단자 및 상기 적어도 하나의 제 2 단자의 전압 레벨을 측정하는 동작 및 상기 적어도 하나의 제 1 단자가 제 1 상태의 전압 레벨을 가지고 상기 적어도 하나의 제 2 단자가 제 2 상태의 전압 레벨을 가지는 것에 응답하여 상기 카드 트레이가 단일 심 카드를 지원하는 것으로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 판단하는 동작의 결과를 출력하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제 1 단자 및 상기 적어도 하나의 제 2 단자가 상기 제 1 상태의 전압 레벨을 가지는 것에 응답하여 상기 카드 트레이가 듀얼 심 카드를 지원하는 것으로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 탈착 가능한 카드 트레이에 있어서,
    상기 전자 장치의 트레이 소켓에 수용되는 트레이 바디;
    상기 트레이 바디의 단부에 배치되는 트레이 커버;
    상기 트레이 바디의 제 1 영역에 구비되며, 적어도 하나의 카드를 수용하는 카드 삽입부; 및
    상기 제 1 영역과 다른 상기 트레이 바디의 제 2 영역에 구비되며, 상기 트레이 바디가 상기 트레이 소켓에 장착되는 경우 상기 트레이 소켓의 접지 단자를 적어도 하나의 다른 단자와 전기적으로 연결시키는 더미 접점을 포함하는 카드 트레이.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 영역은 상기 트레이 바디의 제 1 면에 형성되고,
    상기 제 2 영역은 상기 제 1 면과 반대로 향하는 상기 트레이 바디의 제 2 면에 형성되는 카드 트레이.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 트레이 바디의 동일 면에 형성되며,
    상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 카드 트레이의 삽입 방향을 따라 형성되는 카드 트레이.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 트레이 바디의 동일 면에 형성되며,
    상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 카드 트레이의 삽입 방향과 수직하도록 형성되는 카드 트레이.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미 접점은 상기 트레이 소켓의 데이터 단자와 상기 접지 단자를 전기적으로 연결시키도록 구성되는 카드 트레이.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미 접점은 상기 트레이 소켓에 장착 시 상기 트레이 소켓의 데이터 단자와 상기 접지 단자에 대향하는 상기 트레이 바디의 일부분에 구비되는 카드 트레이.
  7. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징;
    적어도 하나의 카드가 삽입되는 제 1 영역을 포함하며, 상기 하우징의 측면 일부에 형성된 개구부(opening)를 통해 상기 하우징 내부로부터 착탈 가능하도록 구성된 카드 트레이;
    상기 개구부와 연결되며, 상기 카드 트레이가 수용되는 공간을 형성하는 트레이 소켓;
    상기 트레이 소켓에 수용되는 상기 카드 트레이의 제 1 영역과 다른 상기 카드 트레이의 제 2 영역을 향해 연장되도록 상기 트레이 소켓 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 1 단자;
    상기 트레이 소켓에 수용되는 상기 카드 트레이의 제 1 영역을 향해 연장되도록 상기 트레이 소켓 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 2 단자; 및
    상기 카드 트레이의 제 2 영역에 구비되며, 상기 적어도 하나의 제 1 단자와 접촉하여 상기 적어도 하나의 제 1 단자에 대한 제 1 전압 레벨을 미리 정해진 제 2 전압 레벨로 변경하도록 구성된 더미 접점을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 2 단자는,
    상기 카드 트레이가 상기 트레이 소켓에 수용된 상태에서, 상기 제 1 영역에 삽입된 적어도 하나의 카드와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 단자는 데이터 단자와 접지 단자를 포함하며,
    상기 트레이 소켓에 상기 카드 트레이가 수용되는 경우, 상기 데이터 단자와 상기 접지 단자는 상기 더미 접점에 의해 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 영역은 상기 카드 트레이의 제 1 면에 형성되고,
    상기 제 2 영역은 상기 제 1 면과 반대로 향하는 상기 카드 트레이의 제 2 면에 형성되는 전자 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 카드 트레이의 동일 면에 형성되며,
    상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 카드 트레이의 삽입 방향을 따라 형성되는 전자 장치.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 트레이 바디의 동일 면에 형성되며,
    상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 카드 트레이의 삽입 방향과 수직하도록 형성되는 전자 장치.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 더미 접점은 상기 트레이 소켓에 수용 시 상기 트레이 소켓의 데이터 단자와 접지 단자에 대향하는 상기 카드 트레이의 일부분에 구비되는 전자 장치.
  14. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 단자 및 상기 적어도 하나의 제 2 단자와 전기적으로 연결된 프로세서를 더 포함하며,
    상기 프로세서는,
    상기 트레이 소켓에 상기 카드 트레이가 삽입되는 것에 응답하여 상기 적어도 하나의 제 1 단자로 전원을 인가한 후 상기 적어도 하나의 제 1 단자의 전압 레벨을 감지하고, 상기 적어도 하나의 제 1 단자에 대하여 상기 미리 정해진 제 2 전압 레벨이 감지되면 상기 삽입된 카드 트레이가 단일 심 카드를 지원하는 것으로 판단하도록 설정된 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 프로세서와 전기적으로 연결된 출력 장치를 더 포함하며,
    상기 프로세서는,
    상기 판단에 따른 결과를 상기 출력 장치를 통해 출력하도록 설정된 전자 장치.
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