WO2020197037A1 - 안테나 접속 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 접속 부재를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2020197037A1
WO2020197037A1 PCT/KR2019/016834 KR2019016834W WO2020197037A1 WO 2020197037 A1 WO2020197037 A1 WO 2020197037A1 KR 2019016834 W KR2019016834 W KR 2019016834W WO 2020197037 A1 WO2020197037 A1 WO 2020197037A1
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circuit board
electronic device
disposed
connection member
bent portion
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이원재
김민수
정현태
김기만
이지우
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삼성전자 주식회사
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    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H01R12/718—Contact members provided on the PCB without an insulating housing
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device, for example, to an electronic device including an antenna connection member.
  • a smart phone includes a function of a sound reproducing device, an imaging device, or an electronic notebook as well as a communication function, and more various functions may be implemented in the smart phone through the additional installation of an application.
  • the user is not limited to functions (eg, applications) or information mounted on the electronic device itself, and may search, select, and obtain more information by accessing a network.
  • a direct connection method eg, wired communication
  • the utilization area may be limited to a fixed location or a certain amount of space.
  • the wireless communication method has few restrictions on location or space, and the transmission speed and stability of the wireless communication method are gradually reaching the same level as the direct connection method, and in the future, faster and more stable communication establishment than the direct connection method. It is expected to provide.
  • the electronic device may be equipped with more and more various types of antennas to improve user convenience.
  • antennas for two-way communication such as commercial communication network access, wireless local area network (w-LAN), and near field communication (NFC), broadcasting, and earth satellite navigation systems (e.g., global navigation) satellite system (GNSS)), or an antenna for receiving wireless power may be provided to the electronic device.
  • w-LAN wireless local area network
  • NFC near field communication
  • GNSS global navigation satellite system
  • antenna devices e.g., a radiation conductor or signal wiring between the radiation conductor and the communication module
  • electronic components e.g., control signals
  • the electromagnetic interference may occur between signal wires for transmission of such as, a processor or a communication module), or between different antenna devices. Such electromagnetic interference may degrade or distort the performance of the antenna device.
  • electromagnetic interference can be suppressed and stable performance of the antenna device can be secured.
  • connection member or a connection member capable of sufficiently securing a distance between at least a signal wiring between a radiation conductor and a communication module and other electronic components within a limited space.
  • Various embodiments disclosed in the present document may provide an antenna connection member or an electronic device including an antenna connection member for establishing a stable wireless communication environment.
  • Various embodiments disclosed in the present document may provide an electronic device including a connection member or an antenna connection member to improve design freedom of a circuit board in an inner space or a design freedom regarding structure arrangement in the inner space.
  • an electronic device includes a front plate, a rear plate disposed in a direction opposite to the front plate, and a side bezel structure at least partially surrounding a space between the front plate and the rear plate.
  • a housing a circuit board disposed between the front plate and the rear plate, a first radiating conductor disposed to form at least a portion of the side bezel structure, and disposed between the circuit board and the rear plate
  • a connection member and a processor or communication module disposed on the circuit board, wherein the connection member is provided at one end to contact the circuit board, and a second bent portion is provided at the other end to contact the first radiation conductor
  • the first radiation conductor is electrically connected to the circuit board, and the processor or the communication module may be set to perform wireless communication in at least one frequency band using the first radiation conductor.
  • an electronic device includes a front plate, a rear plate disposed in a direction opposite to the front plate, and a side bezel structure at least partially surrounding a space between the front plate and the rear plate.
  • Housing a circuit board disposed between the front plate and the rear plate, a display disposed between the front plate and the circuit board, a flexible printed circuit board extending from the display, and forming at least a portion of the side bezel structure
  • a first radiating conductor disposed in such a manner as to be disposed between the circuit board and the rear plate, and overlapping with a portion of the flexible printed circuit board when viewed from the front surface of the electronic device,
  • the second bent portion comprises the connection member in contact with the first radiation conductor, a processor or a communication module disposed on the circuit board,
  • an electronic device includes a front plate, a rear plate disposed in a direction opposite to the front plate, and a side bezel structure at least partially surrounding a space between the front plate and the rear plate.
  • a housing a circuit board disposed between the front plate and the rear plate, a first radiating conductor disposed to form at least a portion of the side bezel structure, and a first radiating conductor disposed between the circuit board and the rear plate Including a first connection member, wherein the first connection member comprises a first bent portion provided at one end and in contact with the circuit board, and a second bent portion provided at the other end and in contact with the first radiation conductor,
  • the first radiation conductor may be electrically connected to the circuit board.
  • the electronic device when using a part of the side bezel structure of the housing as a radiation conductor, the electronic device may be electrically connected to the circuit board through a connection member disposed between the rear plate and the circuit board.
  • the connection member may not be disposed on the circuit board, and through this, a portion of the circuit board (eg, a region in which the connection member was previously mounted) may be removed or used to mount other electronic components.
  • the connection member is disposed on a rear case at least partially facing the circuit board, thereby improving the degree of freedom in designing the circuit board.
  • connection member in another embodiment, by being mounted on a different structure such as a rear case rather than a circuit board, within a limited space inside the electronic device, the connection member is sufficiently spaced from other electronic components (eg, a flexible printed circuit board connected to the display). Can be placed and placed.
  • the connection member is disposed at a sufficient distance from other electronic components to suppress deterioration or distortion of wireless communication performance due to electromagnetic interference, and provide a stable wireless communication environment.
  • FIG. 1 is a front perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 2 is a rear perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 5 is a partially cutaway perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed in the present document.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a first connection member of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a side view illustrating a first connection member of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating another example of a first connection member of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 9 and 10 are perspective views illustrating a state in which a first connection member is mounted in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating another example of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • phrases such as “at least one of, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other Order) is not limited.
  • Some (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components may be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are software (eg, programs) including one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory or external memory) readable by a machine (eg, an electronic device).
  • a processor eg, a processor
  • a device eg, an electronic device
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-transient only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal e.g., electromagnetic wave
  • a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • Computer program products are distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or two user devices (e.g. It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • at least some of the computer program products may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.
  • FIG. 1 is a front perspective view illustrating an electronic device 100 according to various embodiments disclosed in this document.
  • 2 is a rear perspective view illustrating an electronic device 100 according to various embodiments disclosed in this document.
  • the electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A, and It may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surfaces 110C of FIG. 1.
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate), at least in part, which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque rear plate 111.
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 including metal and/or polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D that are curved toward the rear plate 111 from the first surface 110A and extend seamlessly, the front plate It may be included at both ends of the long edge (102).
  • the rear plate 111 is curved toward the front plate 102 from the second surface 110B to seamlessly extend two second regions 110E with a long edge. Can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100, the side bezel structure 118 may be formed on the side where the first regions 110D or the second regions 110E are not included. It may have a first thickness (or width), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101, an audio module 103, 107, 114, a sensor module 104, 116, 119, a camera module 105, 112, 113, and a key input. It may include at least one or more of the device 117, the light emitting element 106, and the connector holes 108, 109. In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (for example, the key input device 117 or the light emitting device 106), or may additionally include other components.
  • Display 101 may be exposed through a substantial portion of front plate 102, for example. In some embodiments, at least a part of the display 101 may be exposed through the first surface 110A and the front plate 102 forming the first regions 110D of the side surface 110C. In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 102. In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the outer periphery of the display 101 and the outer periphery of the front plate 102 may be formed substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 and the sensor are aligned with the recess or the opening. It may include at least one or more of the module 104, the camera module 105, and the light emitting device 106. In another embodiment (not shown), on the rear surface of the screen display area of the display 101, the audio module 114, the sensor module 104, the camera module 105, the fingerprint sensor 116, and the light emitting element 106 ) May include at least one or more of.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. Can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 104, 119, and/or at least a portion of the key input device 117 may include the first regions 110D, and/or the second regions 110E. Can be placed in the field.
  • the audio modules 103, 107, and 114 may include microphone holes 103 and speaker holes 107 and 114.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a call receiver hole 114.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, piezo speakers).
  • the sensor modules 104, 116, and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104, 116, 119 are, for example, a first sensor module 104 (for example, a proximity sensor) disposed on the first surface 110A of the housing 110 and/or a second sensor module ( Not shown) (for example, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (for example, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 ) (E.g. fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 110B as well as the first surface 110A (for example, the display 101) of the housing 110.
  • the electronic device 100 is a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 104 may be further included.
  • a gesture sensor for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 104 may be further included.
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100, and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ), and/or a flash 113.
  • the camera devices 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100.
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the aforementioned key input devices 117, and the key input device 117 that is not included is a soft key or the like on the display 101. It can be implemented in a form.
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110.
  • the light emitting device 106 may be disposed on the first surface 110A of the housing 110, for example.
  • the light-emitting element 106 may provide state information of the electronic device 100 in the form of light, for example.
  • the light emitting device 106 may provide a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105, for example.
  • the light-emitting element 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 are a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device. And a second connector hole (eg, an earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating an electronic device 300 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or 2) according to various embodiments disclosed in this document.
  • an electronic device 300 eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or 2
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320, a display 330, and a printed circuit board 340. , A battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360), or may additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2, and redundant descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310, or may be integrally formed with the side bezel structure 310.
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340, for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350.
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a side bezel structure 310 and/or a part of the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an electronic device 400 (eg, the electronic devices 100 and 300 of FIGS. 1 to 3) according to various embodiments disclosed in this document.
  • 5 is a partially cutaway perspective view of an electronic device 400 according to various embodiments disclosed in the present document.
  • the electronic device 400 defines a space between a front plate (eg, the front plate 320 of FIG. 3) and a rear plate (eg, the rear plate 380 of FIG. 3 ). It may include a side bezel structure (eg, side bezel structure 310 of FIG. 3) that at least partially surrounds.
  • the side bezel structure 310 may be integrally formed with the first support member 311, and a part of the side bezel structure 310 or the first support member 311 is made of a conductive material, and the other part is non-conductive. It can be made of malleable materials.
  • a portion of the side bezel structure 310 made of a conductive material may be provided as a part of the antenna device, for example, the first radiation conductor 411.
  • the first radiation conductor 411 may be made of a conductive material, and may form at least a portion of the side bezel structure 310.
  • the side bezel structure 310 and the first support member 311 are at least partially metal
  • a material for example, a conductive material
  • rigidity of the electronic device 400 can be secured.
  • the first radiation conductor 411 may be insulated from the side bezel structure 310 and other conductive material portions of the first support member 311.
  • the side bezel structure 310 or the first support member 311 may include a non-conductive material portion that insulates the first radiation conductor 411 from another conductive material portion. 4, the first radiation conductor 411 is insulated from the conductive material portion 311a of the first support member 311 by the non-conductive material portion 311b of the first support member 311.
  • the structure is illustrated.
  • the non-conductive material portion 311b mechanically insulates the first radiating conductor 411 from the conductive material portion 311a and mechanically connects the first radiating conductor 411 to the conductive material portion. Can be connected to or combined with (311a).
  • the non-conductive material portion 311b may at least partially include an open region, and such an opening region may include other electronic components (eg, a camera module or a camera module) within the electronic device 400.
  • an opening region may include other electronic components (eg, a camera module or a camera module) within the electronic device 400.
  • a space for accommodating various sensor modules) may be provided.
  • the electronic device 400 may include a circuit board (eg, the circuit board 340 of FIG. 3) and a first connection member 421.
  • the circuit board 340 may be disposed in a space surrounded by the side bezel structure 310, for example, between the front plate 320 and the rear plate 380, and the first connection member 421
  • the first radiation conductor 411 may be electrically connected to the circuit board 340.
  • an integrated circuit chip for example, an integrated circuit chip 431 on which a processor or a communication module is mounted may be mounted on the circuit board 340, and the processor or the communication module is It may be set to perform wireless communication in at least one frequency band using the conductor 411.
  • the first connection member 421 may be disposed between the circuit board 340 and the rear plate 380.
  • a portion of the circuit board 340 may be disposed between the front plate 320 and the first connection member 421.
  • the first connection member 421 will be described with further reference to FIGS. 6 and 7.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a first connection member 421 of an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4) according to various embodiments disclosed in this document.
  • 7 is a side view illustrating a first connection member 421 of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first connection member 421 may include a fixing portion 421a and bent portions 421b and 421c extending from both ends of the fixing portion 421a, respectively.
  • the fixing part 421a has a flat plate shape, and may be used as a structure mounted or fixed inside the electronic device 400.
  • one of the bent portions is a first bent portion 421b that extends to be bent from one end of the fixing portion 421a to contact the circuit board 340, and the other is the fixing portion 421a.
  • the first bent part 421b and/or the second bent part 421c may be formed at least partially facing the fixing part 421a.
  • the first bent part 421b and the second bent part 421c may extend in a direction closer to each other as they move away from one end of the fixing part 421a, and the electronic device (for example: When disposed in the electronic devices 100, 300, and 400 of FIGS. 1 to 4, the shape may extend in a direction from the fixing part 421a toward the front plate (eg, the front plate 330 of FIG. 3). have.
  • the first connection member 421 is made of a conductive material, so that the first radiation conductor 411 can be electrically connected to the circuit board 340 (for example, the integrated circuit chip 431). have. Since the first bent part 421b and the second bent part 421b have elasticity, they can accumulate a certain degree of elastic force in a state in contact with the circuit board 340 and/or the first radiation conductor 411. I can. For example, the first connection member 421 may stably maintain a state in contact with the circuit board 340 and/or the first radiation conductor 411.
  • the integrated circuit chip 43 for example, a processor or a communication module, includes a first signal line 445 (eg, a printed circuit pattern) formed on the circuit board 340 and/or the first It may be electrically connected to the first radiation conductor 411 through a connection member 421.
  • a first signal line 445 eg, a printed circuit pattern
  • the first bent part 421b may have a first height h1 from the fixing part 421a
  • the second bent part ( 421c may have a second height h2 from the fixing part 421a
  • the "thickness direction (T) of the electronic device” may mean a direction in which a distance between an outer surface of the front plate 320 and an outer surface of the rear plate 380 is measured.
  • the second height h2 may be different from the first height h1.
  • the second height h2 may be smaller than the first height h1.
  • the first connection member 421 may further include at least one first support piece 421d and/or at least one second support piece 421e.
  • the first support piece 421d extends from at least one edge of the fixing part 421a and may form a flat plate shape together with the fixing part 421a.
  • the first support piece 421d is the first connection member 421 together with the fixing part 421a.
  • the first support piece 421d may be vertically or obliquely bent with respect to the fixing portion 421a in a direction opposite to the second support piece 321e.
  • the first support piece 421d may be bound to the rear plate 380 or the rear case 360, or may be embedded in the rear plate 380 or the rear case 360.
  • the second support piece 421e extends from at least one edge of the fixing part 421a and may be formed to be inclined or perpendicular to the fixing part 421a.
  • the second support piece 421e may be disposed adjacent to the first bent part 421b and/or the second bent part 421c, and the first support piece 421e may be disposed adjacent to the first bent part 421b and/or the second bent part 421c. It may be formed to have a height lower than that of the bent portion 421b and/or the second bent portion 421c.
  • the second support piece(s) 421e when the first bent portion 421b and/or the second bent portion 421c is deformed in contact with another structure, the second support piece(s) 421e may be formed of the first bent portion ( 421b) and/or the second bent portion 421c may be prevented from being excessively deformed.
  • the first bent portion 421b and/or the second bent portion 421c may be prevented from being further deformed.
  • the electronic device 400 includes a rear case (eg, the second support member or rear case 360 of FIG. 3) disposed between the rear plate 380 and the circuit board 340. It may contain more.
  • the first connection member 421 may be disposed to face the circuit board 340 at least partially while being disposed on one surface of the rear case 360.
  • the fixing part 421a is mounted or fixed to the rear case 360
  • the first bent part 421b is disposed to face a part of the circuit board 340
  • the second bent part ( 421c) may be disposed to face a part of the first radiation conductor 411.
  • the first bent portion 421b may contact the circuit board 340
  • the second bent portion 421c may contact the first radiation conductor 411.
  • At least one first conductive pad 441 is disposed on the circuit board 340, and the first radiation conductor 411 extends from an inner surface of the side bezel structure 310. It may include one contact piece (411a).
  • the first radiation conductor 411 may include a plurality of the contact pieces 411a, and if one contact piece 411a is used as a feeding point, the other contact piece 411a is a ground point ( Or it can be used as a shorting pin).
  • the first conductive pad 441 may be connected to the integrated circuit chip 431 (for example, a processor or a communication module) through the first signal line 445, and the first bent portion ( 421b may contact the first conductive pad 441.
  • the contact piece 411a may be a part of the first radiation conductor 411 and/or the side bezel structure 310, and extends parallel to the front plate 320 and/or the rear plate 380
  • the second bent portion 421c may be in contact.
  • in parallel may mean that the front plate 320 and the contact piece 411a are parallel.
  • side by side means that the front plate 320 and the contact piece 411a are substantially parallel, but a portion of the contact piece 411a or a portion of the surface of the contact piece 411a May mean including a structure inclined with respect to the front plate 320.
  • the first bent portion 421b and the second bent portion 421c are disposed on the circuit board 340 (eg, the first conductive pad 441) and/or the contact piece 411a. It can be deformed to a certain degree by contacting and accumulate elastic force.
  • the contact piece 411a is greater than the distance between the circuit board 340 and the rear plate 380.
  • the rear plate 380 may be small.
  • the contact piece 411a may be disposed closer to the rear plate 380 than the circuit board 340.
  • the contact piece 411a when projected from the outside of the first radiation conductor 411 (V1), the contact piece 411a is between the circuit board 340 and the rear plate 380, or the first It may be disposed between the connection member 421 and the circuit board 340. Accordingly, even if the second bent portion 421c has a lower height than the first bent portion 421b, the first connection member 421 electrically connects the first radiation conductor 411 to the circuit board 340. Can be connected by
  • the electronic device 400 may further include a display (eg, the display 330 of FIG. 3) and a flexible printed circuit board 331.
  • the display 330 is disposed between the front plate 320 and the circuit board 340, and may be integrated into the front plate 320 according to embodiments.
  • the flexible printed circuit board 331 extends from one side of the display 330 and may transmit power and/or control signals to the display 330.
  • a touch panel is integrated into the display 330, a user input signal may be transmitted through the flexible printed circuit board 331.
  • a part of the flexible printed circuit board 331 may overlap the first connection member 421.
  • the first connection member 421 transmits a signal for performing wireless communication between the first radiation conductor 411 and a processor or a communication module (eg, the integrated circuit chip 431). I can.
  • the flexible printed circuit board 331 may transmit a signal for controlling the display 330 or a signal according to a user input. In one embodiment, electromagnetic interference may occur between the first connection member 421 and the flexible printed circuit board 331 according to transmission of various signals.
  • a general connection member may be mounted on the circuit board 340 in the first region R1 in general, but according to various embodiments disclosed in this document, the first connection member 421 is attached to the rear case 360. While being mounted, the first radiation conductor 411 may be electrically connected to the circuit board 340.
  • the first connection member 421 may be disposed farther from the flexible printed circuit board 331 as compared to a general mounting structure. As the first connection member 421 is mounted on the rear case 360, as compared to a general mounting structure, the first connection member 421 and the flexible printed circuit board 331 Electromagnetic interference can be improved.
  • the contact piece 411a provided as a feeding point of the first radiation conductor 411 is the height of the second bent portion 421c (for example, the second height h2 in FIG. 7 ). )) may be disposed at a predetermined interval from the flexible printed circuit board 331.
  • the contact piece 411a is disposed farther from the flexible printed circuit board 311, and the feeding point of the first radiation conductor 411 Between the and the flexible printed circuit board 331, electromagnetic interference may be improved.
  • the first connection member 421 is mounted on the rear case 360, so that an area on the circuit board 340 in which other electronic components can be mounted is expanded, or at least the circuit board ( 340) can be downsized.
  • the contact piece 411a faces at least the first region R1. Can be extended to position.
  • the contact piece 411a is a part of the circuit board 340 It may be formed to overlap with a region (eg, the first region R1).
  • the first connection member 421 is mounted on the rear case 360, so that the contact piece 411a does not need to overlap the circuit board 340.
  • the degree of freedom in design related to the shape, size, or position of the contact piece 411a and/or the circuit board 340 may be improved.
  • design freedom for the contact piece 411a or the circuit board 340 may be further improved according to the shape, size, and/or position of the first connection member 421.
  • the structure of the first connection member 421 mounted on the rear case 360 is illustrated, but it should be noted that the present invention is not limited thereto.
  • an electronic device for example, the electronic devices 100, 300, 400 of FIGS. 1 to 4
  • the first connection member 421 may have another structure, for example, For example, it may be mounted on the rear plate 380.
  • the display 330 and the / Or the first connection member 421 from the flexible printed circuit board 331 may be disposed at a sufficient distance.
  • the electronic device 400 may further include a second radiation conductor 413 disposed on the rear case 360.
  • the second radiation conductor 413 is formed on the surface of the rear case 360 through a laser direct structure (LDS), a printed circuit pattern (eg, a flexible printed circuit board), or a cooper foil. Can be formed.
  • the second radiating conductor 413 is disposed on one surface of the rear case 360 (eg, a surface facing the front of the electronic device 400) together with the first connection member 421 or the first connection member ( Unlike the 421, it may be disposed on the other surface of the rear case 360 (for example, a surface facing the rear of the electronic device 400 ). Since the second radiation conductor 413 is disposed on the other surface of the rear case 360, electromagnetic interference to other electronic components may be reduced.
  • the second radiation conductor 413 may be electrically connected to the first connection member 421 through a second signal line 447a formed on the rear case 360.
  • a second conductive pad coupled to the first connection member 421 on the rear case 360 and electrically connecting the second signal wire 447a to the first connection member 421 (443a) can be placed.
  • the first connection member 421 may be electrically connected while mechanically bonding to the second conductive pad 443a by a method such as laser fusion or ultrasonic fusion.
  • the second radiation conductor 413 is electrically connected to a processor or a communication module (for example, the integrated circuit chip 431) through the first connection member 421 and the first radiation conductor ( Together with 411), wireless communication may be performed in at least one frequency band.
  • a processor or a communication module for example, the integrated circuit chip 431
  • wireless communication may be performed in at least one frequency band.
  • the second radiation conductor 413 may be electrically connected to a processor or a communication module through a connection member other than the first connection member 421 (for example, the second connection member 423).
  • a connection member other than the first connection member 421 for example, the second connection member 423.
  • the second connection member 423 is mounted on the circuit board 340 in a state connected to another first conductive pad 441, and the second connection member
  • a third conductive pad 443b corresponding to 423 may be provided on the rear case 360.
  • the third conductive pad 443b may be provided as, for example, a contact pad corresponding to the second connection member 423.
  • the third conductive pad 443b may be electrically connected to the second radiation conductor 413 through a third signal line 447b provided on the rear case 360.
  • the second connection member 423 may be mounted on the circuit board 340 and may be electrically connected to the second radiation conductor 423 by contacting the third conductive pad 443b.
  • the second radiation conductor 413 may be electrically connected to the circuit board 340 through the first connection member 421 and the second connection member 423.
  • the second connection member 423 is illustrated as a structure connected to a communication module (eg, the integrated circuit chip 431 ), but it is noted that the present invention is not limited thereto.
  • the second connection member 423 may be electrically connected to a ground part (eg, a ground plane or a ground conductor) built in the circuit board 340 rather than a communication module.
  • a monopole antenna a dipole antenna, an inverted-F antenna, or a loop antenna may be implemented.
  • the second radiation conductor 413 when electrically connected to a processor or a communication module through the second connection member 423, the second radiation conductor 413 may not be electrically connected to the first connection member 421. I can.
  • wireless communication can be performed independently from the first radiation conductor 411.
  • the second radiation conductor 413 when performing wireless communication independently from the first radiation conductor 411, transmits and receives a radio signal of the same frequency band as the first radiation conductor 411
  • a multi-input/multi-output (MIMO) function may be implemented, or radio signals may be transmitted and received in a frequency band different from that of the first radiation conductor 411.
  • MIMO multi-input/multi-output
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating another example of a first connection member (eg, the first connection member 421 of FIG. 6) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • a first connection member eg, the first connection member 421 of FIG. 6
  • the first connection member 521 may be different from the first connection member 421 of the preceding embodiment in a configuration further including an extension piece 521a.
  • the extension piece 521a extends from at least one edge of the fixing part 421a, and may be formed to be inclined with respect to the fixing part 421a.
  • the extension piece 521a is the fixing part ( It may extend in a direction away from the area or space facing 421a).
  • the extension piece may at least partially extend in a direction disposed in an area or space facing the fixing part 421a.
  • the extension piece 521a may be buried inside the rear case 360, and when the first connection member 521 is mounted on one surface of the rear case 360, the extension The end of the piece 521a may be exposed to the other surface of the rear case 360.
  • the first connection member 521 is connected through the extension piece 521a. It may be electrically connected by contacting with the second radiation conductor 413 of 4.
  • FIGS. 9 and 10 are perspective views illustrating a state in which a first connection member 521 is mounted in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the extension piece 521b may be disposed to pass through the rear case 360 to be provided as a second signal wire (eg, the second signal wire 447a of FIG. 4).
  • a second signal wire eg, the second signal wire 447a of FIG. 4
  • the first connection member 521 for example, the first connection member 421 in FIG. 4
  • the second radiation conductor 613 for example, the second radiation conductor 413 in FIG. 4
  • an electronic device eg, the electronic devices 100, 2300, and 400 of FIGS.
  • the fourth conductive pad 543 may be provided on the rear case 360 on the surface on which the second radiation conductor 613 is disposed.
  • the extension piece 521a is electrically connected to the fourth conductive pad 543 without being substantially exposed from the surface of the rear case 360, and the fourth conductive pad 543 May be disposed to at least partially contact the second radiation conductor 613.
  • the rear case 360 when the rear case 360 is manufactured by injection molding using synthetic resin, the rear case 360 is molded by an insert injection method and the first connection member 521 is It may be mounted on the case 360.
  • the structure is separately assembled, in a state in which the rear case 360 is molded, a space such as a through hole is provided so that the extension piece 521a may be disposed to penetrate the rear case 360. have.
  • the structure in which the first connection member 521 is electrically connected to the second radiation conductor 613 may vary. I can.
  • the extension piece 521a may be replaced with a structure other than a metal plate forming the first connection member 521.
  • a laser direct structure, a printed circuit pattern, or copper foil formed on (or attached to) the surface of the rear case 360 or the inner wall of a hole penetrating the rear case 360 2) may be provided as a signal line 447a).
  • a second conductive pad 443a is provided on the rear case 360 to provide the second signal wire 447a.
  • FIG. 11 is a cross-sectional configuration diagram illustrating another example of an electronic device 700 (eg, the electronic devices 100, 300, and 400 of FIGS. 1 to 4) according to various embodiments disclosed in this document.
  • an electronic device 700 eg, the electronic devices 100, 300, and 400 of FIGS. 1 to 4
  • the first connection member (for example, the first connection member 421 in FIG. 4) is a structure other than a circuit board (for example, the circuit board 340 in FIG. 4) (for example, the rear case 360 of FIG. 4). ), the degree of design freedom is improved.
  • a partial region of the circuit board 340 (eg, the first region R1 of FIG. 4) may be removed.
  • the circuit board 340 may be miniaturized, and if a partial area of the circuit board 340 is not removed, the corresponding area may be used as an area for disposing other electronic components.
  • a partial area of the circuit board 340 when projected from the front surface of the electronic device 700 (V2), at least a part of the first bent portion 421b is the circuit board ( 340), and at least a portion of the second bent portion 421c overlaps with a portion of the first radiation conductor (eg, the first radiation conductor 411 in FIG. 4), for example, a contact piece 411a.
  • a portion of the circuit board 340 is removed, thereby forming an empty space, for example, a second region R2 between the first radiation conductor 411 and the circuit board 340 Can be.
  • a part of the fixing part 421a may be disposed in the second region R2.
  • an electronic device eg, the electronic devices 100, 300, 400, 700 of FIGS. 1 to 4 or 11
  • a front plate eg, FIG. 3
  • a rear plate eg, rear plate 380 of FIG. 3 or 4
  • a housing eg, the housing 110 of FIG. 1 or 2
  • a partially surrounding side bezel structure eg, side bezel structure 310 of FIG. 3 or 4
  • circuit board eg, the circuit board 340 of FIG.
  • a second bent portion e.g., the second bent portion 421c of FIG. 6
  • the first radiation conductor is electrically connected to the circuit board, and the processor or communication
  • the module may be configured to perform wireless communication in at least one frequency band using the first radiation conductor.
  • connection member further includes a flat plate-shaped fixing portion (eg, the fixing portion 421a of FIG. 6 ), and the first bent portion is bently extended from one end of the fixing portion, and the second The bent portion may extend to be bent from the other end of the fixing portion.
  • a flat plate-shaped fixing portion eg, the fixing portion 421a of FIG. 6
  • the second bent portion in the thickness direction of the electronic device (eg, the thickness direction T of FIG. 4 ), the second bent portion may have a different height than the first bent portion.
  • the first bent part and the second bent part may extend in a direction toward the front plate, and may be disposed at least partially facing the fixing part.
  • the first radiation conductor is at least one contact piece extending parallel to the front plate on the inner side of the side bezel structure (for example, a contact piece 411a in FIG. 4 ). Including, the second bent portion may contact the contact piece.
  • the contact piece may be disposed at a distance closer to the rear plate than the distance between the circuit board and the rear plate.
  • the electronic device further includes a rear case (eg, a rear case 360 of FIG. 3 or 4) disposed between the rear plate and the circuit board, and the fixing part It is mounted on the rear case, and at least a portion of the connection member may be disposed to face the circuit board.
  • a rear case eg, a rear case 360 of FIG. 3 or 4
  • the electronic device further includes a second radiation conductor (for example, the second radiation conductors 413 and 613 of FIG. 4 or 10) disposed on the rear case, and the fixing part It may be electrically connected to the second radiation conductor.
  • a second radiation conductor for example, the second radiation conductors 413 and 613 of FIG. 4 or 10.
  • the electronic device further includes an extension piece (eg, an extension piece 521a of FIG. 8 or 10) extending from at least one edge of the fixing portion, and the second radiation conductor It is disposed on the rear case on a surface different from the connection member, and the extension piece may pass through the rear plate to be connected to the second radiation conductor.
  • an extension piece eg, an extension piece 521a of FIG. 8 or 10.
  • a portion of the fixing part when projected from the front surface of the electronic device, at least a portion of the first bent portion overlaps the circuit board, and a portion of the second bent portion overlaps a portion of the first radiation conductor, A portion of the fixing part may be disposed between the first radiation conductor and the circuit board.
  • connection member further includes at least one first support piece (eg, the first support piece 421d in FIG. 6) extending from at least one edge of the fixing portion, and the first The support piece may form a flat plate shape together with the fixing part.
  • first support piece eg, the first support piece 421d in FIG. 6
  • connection member further includes at least one second support piece (eg, the second support piece 421e of FIG. 6) extending from at least one edge of the fixing portion, and the second The support piece may be formed obliquely or vertically with respect to the fixing part.
  • at least one second support piece eg, the second support piece 421e of FIG. 6
  • the second support piece is formed to have a height lower than the first bent portion or the second bent portion in a thickness direction of the electronic device, and is disposed adjacent to the first bent portion or the second bent portion. I can.
  • the electronic device includes a display (eg, the display 330 of FIG. 3 or 4) disposed between the front plate and the circuit board, and a flexible printed circuit board extending from the display.
  • a display eg, the display 330 of FIG. 3 or 4
  • a flexible printed circuit board extending from the display.
  • the flexible printed circuit board 331 of FIG. 4 is further included, and when viewed from the front of the electronic device, a part of the flexible printed circuit board may overlap the connection member.
  • an electronic device includes a front plate, a rear plate disposed in a direction opposite to the front plate, and a side bezel structure at least partially surrounding a space between the front plate and the rear plate.
  • Housing a circuit board disposed between the front plate and the rear plate, a display disposed between the front plate and the circuit board, a flexible printed circuit board extending from the display, and forming at least a portion of the side bezel structure
  • a first radiating conductor disposed in such a manner as to be disposed between the circuit board and the rear plate, and overlapping with a portion of the flexible printed circuit board when viewed from the front surface of the electronic device,
  • the second bent portion comprises the connection member in contact with the first radiation conductor, a processor or a communication module disposed on the circuit board,
  • an electronic device includes a front plate, a rear plate disposed in a direction opposite to the front plate, and a side bezel structure at least partially surrounding a space between the front plate and the rear plate.
  • a housing a circuit board disposed between the front plate and the rear plate, a first radiating conductor disposed to form at least a portion of the side bezel structure, and a first radiating conductor disposed between the circuit board and the rear plate Including a first connection member, wherein the first connection member comprises a first bent portion provided at one end and in contact with the circuit board, and a second bent portion provided at the other end and in contact with the first radiation conductor,
  • the first radiation conductor may be electrically connected to the circuit board.
  • the electronic device further includes a rear case disposed between the rear plate and the circuit board, the first connection member is mounted on the rear case, and the first connection member At least a portion may be disposed to face the circuit board.
  • the electronic device may further include a second radiating conductor disposed on the rear case, and the first connecting member may be electrically connected to the second radiating conductor.
  • the electronic device further includes a processor or a communication module, and the processor or the communication module uses the first radiation conductor and/or the second radiation conductor in at least one frequency band. It can be set to perform wireless communication.
  • the electronic device may further include a second connection member disposed on the circuit board, and the second connection member may electrically connect the second radiation conductor to the circuit board.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하게 배치된 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 회로 기판, 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부분을 형성하게 배치된 제1 방사 도체(first radiating conductor), 상기 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 접속 부재 및 상기 회로 기판에 배치된 프로세서 또는 통신 모듈을 포함하고, 상기 접속 부재는 일단에 제공되어 상기 회로 기판에 접촉하는 제1 굴곡부와, 타단에 제공되어 상기 제1 방사 도체와 접촉하는 제2 굴곡부를 포함함으로써, 상기 제1 방사 도체를 상기 회로 기판에 전기적으로 연결하고, 상기 프로세서 또는 통신 모듈은, 상기 제1 방사 도체를 이용하여 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

Description

안테나 접속 부재를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 안테나 접속 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기 또는 전자 수첩의 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다.
사용자는, 전자 장치 자체에 탑재된 기능(예: 어플리케이션)이나 정보에 한정되지 않고, 네트워크에 접속함으로써 더 많은 정보를 검색, 선별하여 획득할 수 있다. 네트워크에 접속함에 있어, 직접 접속 방식(예: 유선 통신)은 빠르고 안정된 통신 수립을 제공할 수 있지만, 활용 영역이 고정된 위치 또는 일정 정도의 공간으로 제한될 수 있다. 네트워크에 접속함에 있어, 무선 통신 방식은 위치나 공간의 제약이 적고, 무선 통신 방식의 전송 속도나 안정성은 점차 직접 접속 방식과 동등한 수준에 이르고 있으며, 향후에는 직접 접속 방식보다 더 빠르고 안정된 통신 수립을 제공할 것으로 예상된다.
데이터의 송수신을 위해, 전자 장치에는 더 많은, 더 다양한 형태의 안테나가 탑재되어 사용자의 편의성을 향상시킬 수 있다. 예컨대, 상용통신망 접속, 근거리 무선통신(wireless local area network; w-LAN), 근접 무선 통신(near field communication; NFC) 등의 양방향 통신을 위한 안테나나, 방송, 지구 위성항법시스템(예: global navigation satellite system (GNSS)), 또는 무선 전력을 수신하기 위한 안테나가 전자 장치에 제공될 수 있다.
하나의 전자 장치에 다양한 형태의 안테나 장치 탑재됨으로써 사용자의 편의성을 향상시킬 수 있지만, 안테나 장치(예: 방사 도체 또는 방사 도체와 통신 모듈 사이의 신호 배선)와 전자 장치 내의 전자 부품(예: 제어 신호 등의 전송을 위한 신호 배선, 프로세서 또는 통신 모듈) 사이에, 또는, 서로 다른 안테나 장치 사이에 전자기적인 간섭이 발생될 수 있다. 이러한 전자기적인 간섭은 안테나 장치의 성능을 저하 또는 왜곡시킬 수 있다. 한 실시예에서, 안테나 장치와 다른 전자 부품 사이에 충분한 간격이 확보된다면, 전자기적인 간섭을 억제하고 안정된 안테나 장치의 성능을 확보할 수 있다. 하지만 이동통신 단말기와 같이, 소형화 또는 경박화된 전자 장치에서 안테나 장치와 다른 전자 부품 사이의 간격을 확보하는데 한계가 있을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 제한된 공간 내에서 적어도 방사 도체와 통신 모듈 사이의 신호 배선과 다른 전자 부품 사이의 간격을 충분히 확보할 수 있는 접속 부재 또는 접속 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 안정된 무선 통신 환경을 조성하는 안테나 접속 부재 또는 안테나 접속 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 내부 공간에서 회로 기판의 설계 자유도 또는 내부 공간의 구조물 배치에 관한 설계 자유도를 향상시키는 한테나 접속 부재 또는 안테나 접속 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하게 배치된 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 회로 기판, 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부분을 형성하게 배치된 제1 방사 도체(first radiating conductor), 상기 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 접속 부재 및 상기 회로 기판에 배치된 프로세서 또는 통신 모듈을 포함하고, 상기 접속 부재는 일단에 제공되어 상기 회로 기판에 접촉하는 제1 굴곡부와, 타단에 제공되어 상기 제1 방사 도체와 접촉하는 제2 굴곡부를 포함함으로써, 상기 제1 방사 도체를 상기 회로 기판에 전기적으로 연결하고, 상기 프로세서 또는 통신 모듈은, 상기 제1 방사 도체를 이용하여 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하게 배치된 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 회로 기판, 상기 전면 플레이트와 상기 회로 기판 사이에 배치된 디스플레이, 상기 디스플레이에서 연장된 가요성 인쇄회로 기판, 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부분을 형성하게 배치된 제1 방사 도체(first radiating conductor), 상기 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 전자 장치의 전면에서 투영하여 볼 때 상기 가요성 인쇄회로 기판의 일부분과 중첩하는 접속 부재로서, 평판 형상의 고정부와, 상기 고정부의 일단에서 굴곡지게 연장된 제1 굴곡부와, 상기 고정부의 타단에서 굴곡지게 연장된 제2 굴곡부를 포함하고, 상기 제1 굴곡부가 상기 회로 기판에 접촉하고, 상기 제2 굴곡부가 상기 제1 방사 도체와 접촉하는 상기 접속 부재, 상기 회로 기판에 배치된 프로세서 또는 통신 모듈을 포함하고, 상기 접속 부재가 상기 제1 방사 도체를 상기 회로 기판에 전기적으로 연결하고, 상기 프로세서 또는 통신 모듈은, 상기 제1 방사 도체를 이용하여 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하게 배치된 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 회로 기판, 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부분을 형성하게 배치된 제1 방사 도체(first radiating conductor) 및 상기 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 제1 접속 부재를 포함하고, 상기 제1 접속 부재는, 일단에 제공되어 상기 회로 기판에 접촉하는 제1 굴곡부와, 타단에 제공되어 상기 제1 방사 도체와 접촉하는 제2 굴곡부를 포함함으로써, 상기 제1 방사 도체를 상기 회로 기판에 전기적으로 연결할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징의 측면 베젤 구조의 일부를 방사 도체로 활용함에 있어, 후면 플레이트와 회로 기판 사이에 배치된 접속 부재를 통해 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 접속 부재는 회로 기판에 배치되지 않을 수 있으며 이를 통해 회로 기판의 일부 영역(예: 종래에 접속 부재가 장착되던 영역)은 제거되거나 다른 전자 부품을 장착하는데 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 부재는 회로 기판과 적어도 부분적으로 마주보는 후면 케이스에 배치됨으로써 회로 기판의 설계 자유도를 향상시킬 수 있다. 다른 실시예에서 회로 기판이 아닌 후면 케이스와 같은 다른 구조물에 장착됨으로써, 전자 장치의 내부의 제한된 공간 내에서, 접속 부재는 다른 전자 부품(예: 디스플레이에 연결된 가요성 인쇄회로 기판)과 충분한 간격을 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 접속 부재는 다른 전자 부품으로부터 충분한 간격을 두고 배치되어 전자기적인 간섭으로 인한 무선 통신 성능의 저하나 왜곡을 억제하고, 안정된 무선 통신 환경을 제공할 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 전면 사시도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 후면 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면 구성도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 접속 부재를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 접속 부재를 나타내는 측면도이다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 접속 부재의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 9와 도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 제1 접속 부재가 장착된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다른 예를 나타내는 단면 구성도이다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 전면 사시도이다. 도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 후면 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100))를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 후면 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서는, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대하여 선행 실시예와 동일한 참조번호를 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100, 300))를 나타내는 단면 구성도이다. 도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 일부분을 절개하여 나타내는 사시도이다.
도 4와 도 5를 참조하면, 상기 전자 장치(400)는, 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(320))와 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380)) 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면 베젤 구조(예: 도 3의 측면 베젤 구조(310))를 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(310)는 제1 지지 부재(311)와 일체형으로 형성될 수 있으며, 상기 측면 베젤 구조(310) 또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부는 도전성 재질로, 다른 일부는 비도전성 재질로 제작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(310) 중 도전성 재질로 이루어진 부분은 안테나 장치의 일부, 예를 들면, 제1 방사 도체(411)로서 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 방사 도체(411)는 도전성 재질로 이루어지며, 상기 측면 베젤 구조(310)의 적어도 일부분을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(310)와 상기 제1 지지 부재(311)가 일체형으로 형성된 구조에서, 상기 측면 베젤 구조(310)와 상기 제1 지지 부재(311)는 적어도 부분적으로 금속 재질(예: 도전성 재질)로 이루어짐으로써 상기 전자 장치(400)의 강성을 확보할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 측면 베젤 구조(310)의 도전성 재질 부분 중 일부(예: 도 1 또는 도 2의 'A'로 지시된 부분)가 상기 제1 방사 도체(411)로 활용되는 경우, 상기 제1 방사 도체(411)는 상기 측면 베젤 구조(310)와 상기 제1 지지 부재(311)의 다른 도전성 재질 부분에 대하여 절연될 수 있다. 예컨대, 상기 측면 베젤 구조(310) 또는 상기 제1 지지 부재(311)는 상기 제1 방사 도체(411)를 다른 도전성 재질 부분과 절연시키는 비도전성 재질 부분을 포함할 수 있다. 도 4에서, 상기 제1 방사 도체(411)는 상기 제1 지지 부재(311)의 비도전성 재질 부분(311b)에 의해 상기 제1 지지 부재(311)의 도전성 재질 부분(311a)에 대하여 절연된 구조가 예시되고 있다. 한 실시예에서, 상기 비도전성 재질 부분(311b)은 상기 도전성 재질 부분(311a)에 대하여 상기 제1 방사 도체(411)를 절연시키면서, 기계적으로 상기 제1 방사 도체(411)을 상기 도전성 재질 부분(311a)에 연결 또는 결합할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 비도전성 재질 부분(311b)은 적어도 부분적으로 개구 영역(openg region)을 포함할 수 있으며, 이러한 개구 영역은 상기 전자 장치(400) 내에서 다른 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 각종 센서 모듈)을 수용하는 공간을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(400)는 회로 기판(예: 도 3의 회로 기판(340))과 제1 접속 부재(421)를 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(340)은 상기 측면 베젤 구조(310)에 의해 둘러싸인 공간, 예를 들어, 상기 전면 플레이트(320)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 제1 접속 부재(421)가 상기 제1 방사 도체(411)를 상기 회로 기판(340)에 전기적으로 연결할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(340)에는 집적회로 칩, 예를 들어, 프로세서 또는 통신 모듈이 탑재된 집적회로 칩(431)이 장착될 수 있으며, 상기 프로세서 또는 통신 모듈은 상기 제1 방사 도체(411)를 이용하여 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접속 부재(421)는 상기 회로 기판(340)과 상기 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 기판(340)의 일부분은 상기 전면 플레이트(320)와 상기 제1 접속 부재(421) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 접속 부재(421)에 관해서는 도 6과 도 7을 더 참조하여 살펴보기로 한다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 제1 접속 부재(421)를 나타내는 사시도이다. 도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 접속 부재(421)를 나타내는 측면도이다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 상기 제1 접속 부재(421)는 고정부(421a)와, 상기 고정부(421a)의 양단에서 각각 연장된 굴곡부(421b, 421c)들을 포함할 수 있다. 상기 고정부(421a)는 평판 형상으로서, 상기 전자 장치(400)의 내부에 장착 또는 고정하는 구조물로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 굴곡부들 중 하나는 상기 고정부(421a)의 일단에서 굴곡지게 연장되어 상기 회로 기판(340)에 접촉하는 제1 굴곡부(421b)이며, 다른 하나는 상기 고정부(421a)의 타단에서 굴곡지게 연장되어 상기 제1 방사 도체(411)와 접촉하는 제2 굴곡부(421c)일 수 있다. 예컨대, 상기 제1 굴곡부(421b) 및/또는 상기 제2 굴곡부(421c)는 적어도 부분적으로 상기 고정부(421a)와 마주보게 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 굴곡부(421b)와 상기 제2 굴곡부(421c)는 상기 고정부(421a)의 어느 한 단에서 멀어질수록 서로 근접하는 방향으로 연장될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 300, 400)) 내에 배치되었을 때 상기 고정부(421a)로부터 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(330))를 향하는 방향으로 연장된 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접속 부재(421)는 도전성 재질로 이루어져 상기 제1 방사 도체(411)를 상기 회로 기판(340)(예: 상기 집적회로 칩(431))에 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제1 굴곡부(421b)와 상기 제2 굴곡부(421b)는 탄성을 가짐으로써, 상기 회로 기판(340) 및/또는 상기 제1 방사 도체(411)와 접촉한 상태에서 일정 정도의 탄성력을 축적할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 접속 부재(421)는 상기 회로 기판(340) 및/또는 상기 제1 방사 도체(411)와 접촉한 상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 집적회로 칩(431), 예를 들어, 프로세서 또는 통신 모듈은 상기 회로 기판(340)에 형성된 제1 신호 배선(445)(예: 인쇄회로 패턴) 및/또는 상기 제1 접속 부재(421)를 통해 상기 제1 방사 도체(411)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(400)의 두께 방향(T)에서 상기 제1 굴곡부(421b)는 상기 고정부(421a)로부터 제1 높이(h1)를 가질 수 있으며, 상기 제2 굴곡부(421c)는 상기 고정부(421a)로부터 제2 높이(h2)를 가질 수 있다. 여기서, "전자 장치의 두께 방향(T)"이라 함은, 상기 전면 플레이트(320)의 외측면과 상기 후면 플레이트(380)의 외측면 사이의 거리를 측정하는 방향을 의미할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제2 높이(h2)는 상기 제1 높이(h1)와 다를 수 있다. 예컨대, 상기 제2 높이(h2)가 상기 제1 높이(h1)보다 작을 수 있다. 상기 제2 높이(h2)가 상기 제1 높이(h1)보다 작은 경우, 상기 고정부(421a)를 기준으로 할 때, 상기 제1 접속 부재(421)가 상기 회로 기판(340)에 접촉하는 지점은 상기 제1 방사 도체(411)와 접촉하는 지점보다 더 멀리 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접속 부재(421)는 적어도 하나의 제1 지지편(421d) 및/또는 적어도 하나의 제2 지지편(421e)을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 지지편(421d)은 상기 고정부(421a)의 적어도 일측 가장자리에서 연장되며 상기 고정부(421a)와 함께 평판 형상을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접속 부재(421)를 상기 전자 장치(400)의 내부로 고정함에 있어, 상기 제1 지지편(421d)은 상기 고정부(421a)와 함께 상기 제1 접속 부재(421)를 더 안정적으로 고정하는 구조물로서 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 제1 지지편(421d)는 상기 제2 지지편(321e)과는 반대방향으로 상기 고정부(421a)에 대하여 수직하게 또는 경사지게 절곡된 형상일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 지지편(421d)은 상기 후면 플레이트(380) 또는 상기 후면 케이스(360)에 결속되거나 상기 후면 플레이트(380) 또는 상기 후면 케이스(360)의 내부로 매립될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 지지편(421e)은 상기 고정부(421a)의 적어도 일측 가장자리에서 연장되며 상기 고정부(421a)에 대하여 경사지게 또는 수직하게 형성될 수 있다. 상기 제2 지지편(421e)은 상기 제1 굴곡부(421b) 및/또는 상기 제2 굴곡부(421c)와 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 전자 장치(400)의 두께 방향(T)에서 상기 제1 굴곡부(421b) 및/또는 상기 제2 굴곡부(421c)보다 낮은 높이로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제1 굴곡부(421b) 및/또는 상기 제2 굴곡부(421c)가 다른 구조물과 접촉하여 변형될 때, 상기 제2 지지편(들)(421e)은 상기 제1 굴곡부(421b) 및/또는 상기 제2 굴곡부(421c)의 과도한 변형을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 지지편(들)(421e)이 다른 구조물과 접촉함으로써 상기 제1 굴곡부(421b) 및/또는 상기 제2 굴곡부(421c)가 더 이상 변형되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(400)는 상기 후면 플레이트(380)와 상기 회로 기판(340) 사이에 배치된 후면 케이스(예: 도 3의 제2 지지 부재 또는 후면 케이스(360))를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 접속 부재(421)는 상기 후면 케이스(360)의 한 면에 배치되면서 적어도 부분적으로 상기 회로 기판(340)과 직접 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 고정부(421a)가 상기 후면 케이스(360)에 장착 또는 고정됨으로써, 상기 제1 굴곡부(421b)가 상기 회로 기판(340)의 일부와 마주보게 배치되며, 상기 제2 굴곡부(421c)는 상기 제1 방사 도체(411)의 일부와 마주보게 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 굴곡부(421b)는 상기 회로 기판(340)에, 상기 제2 굴곡부(421c)는 상기 제1 방사 도체(411)에 접촉할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(340)에는 적어도 하나의 제1 도전성 패드(441)가 배치되고, 상기 제1 방사 도체(411)는 상기 측면 베젤 구조(310)의 내측면에서 연장된 적어도 하나의 접촉편(contact piece)(411a)을 포함할 수 있다. 상기 제1 방사 도체(411)는 복수의 상기 접촉편(411a)을 포함할 수 있으며, 하나의 상기 접촉편(411a)이 급전점으로 활용된다면, 다른 하나의 상기 접촉편(411a)은 접지점(또는 단락핀)으로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패드(441)는 상기 제1 신호 배선(445)을 통해 상기 집적회로 칩(431)(예: 프로세서 또는 통신 모듈)과 연결될 수 있으며, 상기 제1 굴곡부(421b)가 상기 제1 도전성 패드(441)와 접촉할 수 있다. 상기 접촉편(411a)은 상기 제1 방사 도체(411) 및/또는 상기 측면 베젤 구조(310)의 일부일 수 있으며, 상기 전면 플레이트(320) 및/또는 상기 후면 플레이트(380)와 나란하게 연장되어 상기 제2 굴곡부(421c)와 접촉할 수 있다. 여기서, "나란하게"라 함은, 상기 전면 플레이트(320)와 상기 접촉편(411a)이 평행함을 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서, "나란하게"라 함은, 상기 전면 플레이트(320)와 상기 접촉편(411a)이 실질적으로 평행하지만, 상기 접촉편(411a)의 일부분 또는 상기 접촉편(411a) 표면의 일부가 상기 전면 플레이트(320)에 대하여 경사진 구조를 포함하는 의미일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 굴곡부(421b)와 상기 제2 굴곡부(421c)가 상기 회로 기판(340)(예: 상기 제1 도전성 패드(441)) 및/또는 상기 접촉편(411a)에 접촉함으로써 일정 정도 변형되면서 탄성력을 축적할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 굴곡부(421c)가 상기 제1 굴곡부(421b)보다 낮은 높이를 가진 구조에서, 상기 회로 기판(340)과 상기 후면 플레이트(380) 사이의 거리보다 상기 접촉편(411a)과 상기 후면 플레이트(380) 사이의 거리가 작을 수 있다. 예컨대, 상기 회로 기판(340)보다 상기 접촉편(411a)이 상기 후면 플레이트(380)와 더 가까이 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 제1 방사 도체(411)의 외부에서 투영하여 볼 때(V1), 상기 접촉편(411a)은 상기 회로 기판(340)과 상기 후면 플레이트(380) 사이, 또는 상기 제1 접속 부재(421)와 상기 회로 기판(340) 사이에 배치될 수 있다. 이로써, 상기 제2 굴곡부(421c)가 상기 제1 굴곡부(421b)보다 낮은 높이를 가지더라도, 상기 제1 접속 부재(421)는 상기 제1 방사 도체(411)를 상기 회로 기판(340)에 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(400)는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))와 가요성 인쇄회로 기판(331)을 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(330)는 상기 전면 플레이트(320)와 상기 회로 기판(340) 사이에 배치되며, 실시예에 따라, 상기 전면 플레이트(320)에 통합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 가요성 인쇄회로 기판(331)은 상기 디스플레이(330)의 일측에서 연장되며 상기 디스플레이(330)로 전원 및/또는 제어 신호를 전달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 디스플레이(330)에 터치 패널이 통합되어 있다면 사용자 입력 신호가 상기 가요성 인쇄회로 기판(331)을 통해 전달될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 전자 장치(400)의 전면에서 투영하여 볼 때(V2), 상기 가요성 인쇄회로 기판(331)의 일부분이 상기 제1 접속 부재(421)와 중첩할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접속 부재(421)는 상기 제1 방사 도체(411)와 프로세서 또는 통신 모듈(예: 상기 집적회로 칩(431)) 사이에서 무선 통신을 수행하기 위한 신호를 전달할 수 있다. 상기 가요성 인쇄회로 기판(331)은 상기 디스플레이(330)를 제어하기 위한 신호 또는 사용자 입력에 따른 신호를 전달할 수 있다. 한 실시예에서, 각종 신호 전송에 따라 상기 제1 접속 부재(421)와 상기 가요성 인쇄회로 기판(331) 사이에 전자기적인 간섭이 발생할 수 있다. 일반적인 접속 부재는 대체로 제1 영역(R1)에서 상기 회로 기판(340)에 장착될 수 있으나, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접속 부재(421)는 상기 후면 케이스(360)에 장착되면서 상기 제1 방사 도체(411)를 상기 회로 기판(340)에 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 접속 부재(421)는, 일반적인 장착 구조와 비교할 때, 상기 가요성 인쇄회로 기판(331)으로부터 더 멀리 배치될 수 있다. 상기 제1 접속 부재(421)가 상기 후면 케이스(360)에 장착됨에 따라, 일반적인 장착 구조와 비교할 때, 상기 제1 접속 부재(421)와 상기 가요성 인쇄회로 기판(331) 사이에서 발생할 수 있는 전자기적인 간섭이 개선될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제1 방사 도체(411)의 급전점(feeding point)으로서 제공된 상기 접촉편(411a)은, 상기 제2 굴곡부(421c)의 높이(예: 도 7의 제2 높이(h2))에 따라 상기 가요성 인쇄회로 기판(331)으로부터 일정 간격을 두고 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 굴곡부(421c)의 높이(h2)가 작을수록, 상기 접촉편(411a)이 상기 가요성 인쇄회로 기판(311)으로부터 멀리 배치되어, 상기 제1 방사 도체(411)의 급전점과 상기 가요성 인쇄회로 기판(331) 사이에서, 전자기적인 간섭이 개선될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접속 부재(421)가 상기 후면 케이스(360)에 장착됨으로써, 상기 회로 기판(340)에서 다른 전자 부품을 장착할 수 있는 영역이 확장되거나, 적어도 상기 회로 기판(340)을 소형화할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 접속 부재(421)가 상기 회로 기판(340)의 제1 영역(R1)에 장착된 경우, 상기 접촉편(411a)은 적어도 상기 제1 영역(R1)에 마주보는 위치까지 연장될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 접속 부재(421)가 상기 회로 기판(340)에 장착된다면, 상기 전자 장치의 전면에서 투영하여 볼 때(V2), 상기 접촉편(411a)은 상기 회로 기판(340)의 일부 영역(예: 상기 제1 영역(R1))과 중첩하게 형성될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접속 부재(421)는 상기 후면 케이스(360)에 장착됨으로써, 상기 접촉편(411a)이 상기 회로 기판(340)과 중첩할 필요는 없다. 예컨대, 상기 접촉편(411a) 및/또는 상기 회로 기판(340)의 형상이나 크기 또는 위치에 관련된 설계 자유도가 향상될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제1 접속 부재(421)의 형상이나 크기 및/또는 위치에 따라 상기 접촉편(411a) 또는 상기 회로 기판(340)에 대한 설계 자유도가 더 향상될 수 있다.
도 4 내지 도 7을 참조하여 살펴본 실시예에서, 상기 제1 접속 부재(421)는 상기 후면 케이스(360)에 장착된 구조가 예시되지만, 본 발명이 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 300, 400))는 후면 케이스를 포함하지 않거나, 포함한다 하더라도 상기 제1 접속 부재(421)는 다른 구조물, 예를 들어, 상기 후면 플레이트(380)에 장착될 수 있다. 상기 제1 접속 부재(421)가 상기 회로 기판(340)이 아닌 다른 구조물(예: 상기 후면 케이스(360) 또는 상기 후면 플레이트(380))에 장착됨으로써, 전자 장치 내에서 상기 디스플레이(330) 및/또는 상기 가요성 인쇄회로 기판(331)로부터 상기 제1 접속 부재(421)는 충분한 간격을 두고 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(400)는, 상기 후면 케이스(360)에 배치된 제2 방사 도체(413)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 방사 도체(413)는, 레이저 다이렉트 구조(laser direct structure; LDS), 인쇄회로 패턴(예: 가요성 인쇄회로 기판) 또는 동박(cooper foil)을 통해 상기 후면 케이스(360)의 표면에 형성될 수 있다. 상기 제2 방사 도체(413)는 상기 제1 접속 부재(421)와 함께 상기 후면 케이스(360)의 일면(예: 상기 전자 장치(400)의 전면을 향하는 면)에 또는 상기 제1 접속 부재(421)와는 다르게 상기 후면 케이스(360)의 타면(예: 상기 전자 장치(400)의 후면을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 상기 제2 방사 도체(413)는 상기 후면 케이스(360)의 타면에 배치됨으로써, 다른 전자 부품에 대한 전자기적 간섭을 완화할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 방사 도체(413)는 상기 후면 케이스(360)에 형성된 제2 신호 배선(447a)을 통해 상기 제1 접속 부재(421)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 후면 케이스(360)에는 상기 제1 접속 부재(421)와 결합하며 상기 제2 신호 배선(447a)을 상기 제1 접속 부재(421)와 전기적으로 연결하는 제2 도전성 패드(443a)가 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 접속 부재(421)는 레이저 융착 또는 초음파 융착과 같은 방법으로 상기 제2 도전성 패드(443a)와 기계적으로 결합하면서 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 방사 도체(413)는 상기 제1 접속 부재(421)를 통해 프로세서 또는 통신 모듈(예: 상기 집적회로 칩(431))에 전기적으로 연결되어 상기 제1 방사 도체(411)와 함께 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 방사 도체(413)는 상기 제1 접속 부재(421)가 아닌 다른 접속 부재(예: 제2 접속 부재(423))를 통해 프로세서 또는 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접속 부재(421)와는 별도로 상기 제2 접속 부재(423)가 다른 제1 도전성 패드(441)에 연결된 상태로 상기 회로 기판(340)에 장착되며, 상기 제2 접속 부재(423)에 대응하는 제3 도전성 패드(443b)가 상기 후면 케이스(360)에 제공될 수 있다. 상기 제3 도전성 패드(443b)는, 예를 들면, 상기 제2 접속 부재(423)에 대응하는 접촉 패드로서 제공될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 후면 케이스(360)에 제공된 제3 신호 배선(447b)을 통해 상기 제3 도전성 패드(443b)가 상기 제2 방사 도체(413)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 접속 부재(423)는 상기 회로 기판(340)에 장착되며, 상기 제3 도전성 패드(443b)와 접촉함으로써 상기 제2 방사 도체(423)와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 제2 방사 도체(413)는 상기 제1 접속 부재(421)와 상기 제2 접속 부재(423)를 통해 상기 회로 기판(340)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4에 도시된 실시예에서, 상기 제2 접속 부재(423)는 통신 모듈(예: 상기 집적회로 칩(431))에 연결된 구조로 예시되고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 상기 제2 접속 부재(423)는 통신 모듈이 아닌, 상기 회로 기판(340)에 내장된 접지부(예: 접지 평면 또는 접지 도체)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 접속 부재(421), 상기 제2 접속 부재(423), 상기 제1 방사 도체(411) 및/또는 제2 방사 도체(413) 각각의 형상이나 연결 위치에 따라 다양한 형태의 안테나 구조, 예를 들어, 모노폴 안테나, 다이폴 안테나, 역-F 안테나(inverted-F antenna) 또는 루프 안테나가 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 접속 부재(423)를 통해 프로세서 또는 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 경우, 상기 제2 방사 도체(413)는 상기 제1 접속 부재(421)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 방사 도체(413)가 상기 제2 접속 부재(423)를 통해 프로세서 또는 통신 모듈과 전기적으로 연결되면, 상기 제1 방사 도체(411)와는 독립적으로 무선 통신을 수행할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 방사 도체(411)와 독립적으로 무선 통신을 수행할 때, 상기 제2 방사 도체(413)는 상기 제1 방사 도체(411)와 동일한 주파수 대역의 무선 신호를 송수신함으로써 MIMO(multi-input/multi-output) 기능을 구현하거나, 상기 제1 방사 도체(411)와는 다른 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신할 수 있다.
이하에서, 도 8 내지 도 10을 참조하여, 상기 제1 접속 부재(421)와 상기 제2 방사 도체(413)를 연결하는 다양한 구조에 관해 살펴보기로 한다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 접속 부재(예: 도 6의 제1 접속 부재(421))의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
본 실시예에서, 상기 제1 접속 부재(521)는 연장편(521a)을 더 포함하는 구성에서 선행 실시예의 제1 접속 부재(421)와 다를 수 있다. 상기 연장편(521a)은 상기 고정부(421a)의 적어도 일측 가장자리에서 연장되며, 상기 고정부(421a)에 대하여 경사지게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제1 접속 부재(521)와 제2 방사 도체(예: 도 4의 제2 방사 도체(413))의 상대적인 위치에 따라, 상기 연장편(521a)은 상기 고정부(421a)와 마주보는 영역 또는 공간에서 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 다른 실시예에서, 참조번호 '521b'로 지시된 바와 같이 연장편은 적어도 부분적으로 상기 고정부(421a)와 마주보는 영역 또는 공간에 배치되는 방향으로 연장될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 연장편(521a)은 상기 후면 케이스(360)의 내부로 매립될 수 있으며, 상기 제1 접속 부재(521)이 상기 후면 케이스(360)의 일면에 장착된다고 할 때 상기 연장편(521a)의 단부는 상기 후면 케이스(360)의 타면으로 노출될 수 있다. 예컨대, 실시예에 따라, 도 4의 제2 도전성 패드(443a) 및/또는 제2 신호 배선(447a)이 제공되지 않더라도, 상기 제1 접속 부재(521)는 상기 연장편(521a)을 통해 도 4의 제2 방사 도체(413)와 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9와 도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 제1 접속 부재(521)가 장착된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 9와 도 10을 더 참조하면, 상기 연장편(521b)은 상기 후면 케이스(360)를 관통하게 배치되어 제2 신호 배선(예: 도 4의 제2 신호 배선(447a))으로서 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접속 부재(521)(예: 도 4의 제1 접속 부재(421))와 제2 방사 도체(613)(예: 도 4의 제2 방사 도체(413))가 상기 후면 케이스(360)에서 서로 다른 면에 배치된 경우, 상기 연장편(521a)의 일부가 상기 제2 방사 도체(613)와 접촉하게 배치됨으로써, 상기 제1 접속 부재(521)가 상기 제2 방사 도체(613)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 접속 부재(521)를 상기 제2 방사 도체(613)와 전기적으로 연결함에 있어, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 2300, 400))는 제4 도전성 패드(543)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 방사 도체(613)가 배치된 면에서, 상기 후면 케이스(360)에는 상기 제4 도전성 패드(543)가 제공될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 연장편(521a)은 상기 후면 케이스(360)의 표면에서 실질적으로 노출되지 않으면서 상기 제4 도전성 패드(543)와 전기적으로 연결되며, 상기 제4 도전성 패드(543)가 상기 제2 방사 도체(613)과 적어도 부분적으로 접촉하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 합성 수지를 이용한 사출 성형에 의해 상기 후면 케이스(360)가 제작되는 경우, 인서트 사출 방식으로 상기 후면 케이스(360)가 성형됨과 동시에 상기 제1 접속 부재(521)가 상기 후면 케이스(360)에 장착될 수 있다. 다른 실시예에서, 별도로 조립되는 구조라면, 상기 후면 케이스(360)가 성형된 상태에서, 관통홀과 같은 공간이 제공되어 상기 연장편(521a)이 상기 후면 케이스(360)를 관통하게 배치될 수 있다. 상기 제1 접속 부재(521)를 상기 후면 케이스(360)에 장착하는 공정이나 구조에 따라, 상기 제1 접속 부재(521)가 상기 제2 방사 도체(613)에 전기적으로 연결되는 구조는 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연장편(521a)은 상기 제1 접속 부재(521)를 이루는 금속 판재가 아닌 다른 구조로 대체될 수 있다. 예컨대, 상기 후면 케이스(360)의 표면 또는 상기 후면 케이스(360)를 관통하는 홀의 내벽에 형성된(또는 부착된) 레이저 다이렉트 구조, 인쇄회로 패턴 또는 동박이 제2 신호 배선(예: 도 4의 제2 신호 배선(447a))으로 제공될 수 있다. 제2 신호 배선으로서 제공된 상기 연장편(521a)이 레이저 다이렉트 구조, 인쇄회로 패턴 또는 동박으로 대체된다면, 제2 도전성 패드(443a)가 상기 후면 케이스(360)에 제공되어 상기 제2 신호 배선(447a)을 통해 상기 제2 방사 도체(613)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 300, 400))의 다른 예를 나타내는 단면 구성도이다.
앞서, 제1 접속 부재(예: 도 4의 제1 접속 부재(421))를 회로 기판(예: 도 4의 회로 기판(340))이 아닌 다른 구조물(예: 도 4의 후면 케이스(360))에 장착함으로써, 설계 자유도가 향상됨을 살펴본 바 있다. 도 11을 참조하면, 도 4와 비교할 때, 상기 회로 기판(340)의 일부 영역(예: 도 4의 제1 영역(R1))이 제거될 수 있다. 예컨대, 상기 회로 기판(340)이 소형화될 수 있으며, 상기 회로 기판(340)의 일부 영역을 제거하지 않는다면, 해당 영역은 다른 전자 부품을 배치하는 영역으로 활용될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 회로 기판(340)의 일부 영역이 제거된다면, 상기 전자 장치(700)의 전면에서 투영하여 볼 때(V2), 상기 제1 굴곡부(421b)의 적어도 일부가 상기 회로 기판(340)과 중첩하고, 상기 제2 굴곡부(421c)의 적어도 일부분은 제1 방사 도체(예: 도 4의 제1 방사 도체(411))의 일부분, 예를 들면, 접촉편(411a)과 중첩할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 회로 기판(340)의 일부 영역이 제거됨으로써, 상기 제1 방사 도체(411)와 상기 회로 기판(340) 사이에는 빈 공간, 예를 들면, 제2 영역(R2)이 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치(700)의 전면에서 투영하여 볼 때(V2), 상기 고정부(421a)의 일부분은 상기 제2 영역(R2)에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 또는 도 11의 전자 장치(100, 300, 400, 700))는, 전면 플레이트(예: 도 3 또는 도 4의 전면 플레이트(320)), 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하게 배치된 후면 플레이트(예: 도 3 또는 도 4의 후면 플레이트(380)) 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면 베젤 구조(예: 도 3 또는 도 4의 측면 베젤 구조(310))를 포함하는 하우징(예: 도 1 또는 도 2의 하우징(110)), 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 회로 기판(예: 도 3 또는 도 4의 회로 기판(340)), 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부분을 형성하게 배치된 제1 방사 도체(first radiating conductor)(예: 도 4의 제1 방사 도체(411)), 상기 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 접속 부재(예: 도 4 내지 도 8의 제1 접속 부재(421, 521)) 및 상기 회로 기판에 배치된 프로세서 또는 통신 모듈(예: 도 4의 집적회로 칩(431))을 포함하고, 상기 접속 부재는 일단에 제공되어 상기 회로 기판에 접촉하는 제1 굴곡부(예: 도 6의 제1 굴곡부(421b))와, 타단에 제공되어 상기 제1 방사 도체와 접촉하는 제2 굴곡부(예: 도 6의 제2 굴곡부(421c))를 포함함으로써, 상기 제1 방사 도체를 상기 회로 기판에 전기적으로 연결하고, 상기 프로세서 또는 통신 모듈은, 상기 제1 방사 도체를 이용하여 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접속 부재는 평판 형상의 고정부(예: 도 6의 고정부(421a))를 더 포함하고, 상기 제1 굴곡부가 상기 고정부의 일단에서 굴곡지게 연장되며 상기 제2 굴곡부가 상기 고정부의 타단에서 굴곡지게 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 두께 방향(예: 도 4의 두께 방향(T))에서 상기 제2 굴곡부는 상기 제1 굴곡부와 다른 높이를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 굴곡부와 상기 제2 굴곡부는 상기 제1 굴곡부와 상기 제2 굴곡부는 상기 전면 플레이트를 향하는 방향으로 연장되며, 적어도 부분적으로 상기 고정부와 마주보게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방사 도체는, 상기 측면 베젤 구조의 내측면에서 상기 전면 플레이트와 나란하게 연장된 적어도 하나의 접촉편(contact piece)(예: 도 4의 접촉편(411a))을 포함하고, 상기 제2 굴곡부가 상기 접촉편과 접촉할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접촉편은, 상기 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이의 거리보다, 상기 후면 플레이트와 더 가까운 거리에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 후면 플레이트와 상기 회로 기판 사이에 배치된 후면 케이스(예: 도 3 또는 도 4의 후면 케이스(360))를 더 포함하고, 상기 고정부가 상기 후면 케이스에 장착되며, 상기 접속 부재의 적어도 일부분이 상기 회로 기판과 마주보게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 후면 케이스에 배치된 제2 방사 도체(예; 도 4 또는 도 10의 제2 방사 도체(413, 613))를 더 포함하고, 상기 고정부는 상기 제2 방사 도체와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 고정부는 적어도 일측 가장자리에서 연장된 연장편(예: 도 8 또는 도 10의 연장편(521a))을 더 포함하고, 상기 제2 방사 도체는 상기 접속 부재와는 다른 면에서 상기 후면 케이스에 배치되고, 상기 연장편이 상기 후면 플레이트를 관통하여 상기 제2 방사 도체와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 전면에서 투영하여 볼 때, 상기 제1 굴곡부의 적어도 일부분은 상기 회로 기판과 중첩하고, 상기 제2 굴곡부의 일부분은 상기 제1 방사 도체의 일부분과 중첩하며, 상기 고정부의 일부분은 상기 제1 방사 도체와 상기 회로 기판 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접속 부재는, 상기 고정부의 적어도 일측 가장자리에서 연장된 적어도 하나의 제1 지지편(예: 도 6의 제1 지지편(421d))을 더 포함하고, 상기 제1 지지편은 상기 고정부와 함께 평판 형상을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접속 부재는, 상기 고정부의 적어도 일측 가장자리에서 연장된 적어도 하나의 제2 지지편(예: 도 6의 제2 지지편(421e))을 더 포함하고, 상기 제2 지지편은 상기 고정부에 대하여 경사지게 또는 수직하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 지지편은, 상기 전자 장치의 두께 방향에서 상기 제1 굴곡부 또는 상기 제2 굴곡부보다 낮은 높이로 형성되고, 상기 제1 굴곡부 또는 상기 제2 굴곡부와 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 전면 플레이트와 상기 회로 기판 사이에 배치된 디스플레이(예: 도 3 또는 도 4의 디스플레이(330)) 및 상기 디스플레이에서 연장된 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 4의 가요성 인쇄회로 기판(331))을 더 포함하고, 상기 전자 장치의 전면에서 투영하여 볼 때, 상기 가요성 인쇄회로 기판의 일부분이 상기 접속 부재와 중첩할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하게 배치된 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 회로 기판, 상기 전면 플레이트와 상기 회로 기판 사이에 배치된 디스플레이, 상기 디스플레이에서 연장된 가요성 인쇄회로 기판, 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부분을 형성하게 배치된 제1 방사 도체(first radiating conductor), 상기 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 전자 장치의 전면에서 투영하여 볼 때 상기 가요성 인쇄회로 기판의 일부분과 중첩하는 접속 부재로서, 평판 형상의 고정부와, 상기 고정부의 일단에서 굴곡지게 연장된 제1 굴곡부와, 상기 고정부의 타단에서 굴곡지게 연장된 제2 굴곡부를 포함하고, 상기 제1 굴곡부가 상기 회로 기판에 접촉하고, 상기 제2 굴곡부가 상기 제1 방사 도체와 접촉하는 상기 접속 부재, 상기 회로 기판에 배치된 프로세서 또는 통신 모듈을 포함하고, 상기 접속 부재가 상기 제1 방사 도체를 상기 회로 기판에 전기적으로 연결하고, 상기 프로세서 또는 통신 모듈은, 상기 제1 방사 도체를 이용하여 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하게 배치된 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 회로 기판, 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부분을 형성하게 배치된 제1 방사 도체(first radiating conductor) 및 상기 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 제1 접속 부재를 포함하고, 상기 제1 접속 부재는, 일단에 제공되어 상기 회로 기판에 접촉하는 제1 굴곡부와, 타단에 제공되어 상기 제1 방사 도체와 접촉하는 제2 굴곡부를 포함함으로써, 상기 제1 방사 도체를 상기 회로 기판에 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 후면 플레이트와 상기 회로 기판 사이에 배치된 후면 케이스를 더 포함하고, 상기 제1 접속 부재가 상기 후면 케이스에 장착되며, 상기 제1 접속 부재의 적어도 일부분이 상기 회로 기판과 마주보게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 후면 케이스에 배치된 제2 방사 도체를 더 포함하고, 상기 제1 접속 부재가 상기 제2 방사 도체와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 프로세서 또는 통신 모듈을 더 포함하고, 상기 프로세서 또는 통신 모듈은 상기 제1 방사 도체 및/또는 상기 제2 방사 도체를 이용하여 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 회로 기판에 배치된 제2 접속 부재를 더 포함하고, 상기 제2 접속 부재는 상기 제2 방사 도체를 상기 회로 기판에 전기적으로 연결할 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하게 배치된 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 회로 기판;
    상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부분을 형성하게 배치된 제1 방사 도체(first radiating conductor);
    상기 후면 플레이트와 상기 회로 기판 사이에 배치된 접속 부재; 및
    상기 회로 기판에 배치된 프로세서 또는 통신 모듈을 포함하고,
    상기 접속 부재는 일단에 제공되어 상기 회로 기판에 접촉하는 제1 굴곡부와, 타단에 제공되어 상기 제1 방사 도체와 접촉하는 제2 굴곡부를 포함함으로써, 상기 제1 방사 도체를 상기 회로 기판에 전기적으로 연결하고,
    상기 프로세서 또는 통신 모듈은, 상기 제1 방사 도체를 이용하여 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 접속 부재는 평판 형상의 고정부를 더 포함하고,
    상기 제1 굴곡부가 상기 고정부의 일단에서 굴곡지게 연장되며, 상기 제2 굴곡부가 상기 고정부의 타단에서 굴곡지게 연장된 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 전자 장치의 두께 방향에서 상기 제1 굴곡부와 상기 제2 굴곡부는 서로 다른 높이를 가지는 전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서, 상기 제1 굴곡부와 상기 제2 굴곡부는 상기 전면 플레이트를 향하는 방향으로 연장되며, 적어도 부분적으로 상기 고정부와 마주보게 배치된 전자 장치.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 방사 도체는, 상기 측면 베젤 구조의 내측면에서 상기 전면 플레이트와 나란하게 연장된 적어도 하나의 접촉편(contact piece)을 포함하고,
    상기 제2 굴곡부가 상기 접촉편과 접촉하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 접촉편은, 상기 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이의 거리보다, 상기 후면 플레이트와 더 가까운 거리에 배치된 전자 장치.
  7. 제2 항에 있어서,
    상기 후면 플레이트와 상기 회로 기판 사이에 배치된 후면 케이스를 더 포함하고,
    상기 고정부가 상기 후면 케이스에 장착되며, 상기 접속 부재의 적어도 일부분이 상기 회로 기판과 마주보게 배치된 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 후면 케이스에 배치된 제2 방사 도체를 더 포함하고,
    상기 고정부는 상기 제2 방사 도체와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 고정부는 적어도 일측 가장자리에서 연장된 연장편을 더 포함하고,
    상기 제2 방사 도체는 상기 접속 부재와는 다른 면에서 상기 후면 케이스에 배치되고,
    상기 연장편이 상기 후면 플레이트를 관통하여 상기 제2 방사 도체와 연결된 전자 장치.
  10. 제2 항에 있어서, 상기 전자 장치의 전면에서 투영하여 볼 때,
    상기 제1 굴곡부의 적어도 일부분은 상기 회로 기판과 중첩하고,
    상기 제2 굴곡부의 일부분은 상기 제1 방사 도체의 일부분과 중첩하며,
    상기 고정부의 일부분은 상기 제1 방사 도체와 상기 회로 기판 사이에 배치된 전자 장치.
  11. 제2 항에 있어서, 상기 접속 부재는, 상기 고정부의 적어도 일측 가장자리에서 연장된 적어도 하나의 제1 지지편을 더 포함하고,
    상기 제1 지지편은 상기 고정부와 함께 평판 형상을 형성하는 전자 장치.
  12. 제2 항에 있어서, 상기 접속 부재는, 상기 고정부의 적어도 일측 가장자리에서 연장된 적어도 하나의 제2 지지편을 더 포함하고,
    상기 제2 지지편은 상기 고정부에 대하여 경사지게 또는 수직하게 형성된 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 제2 지지편은, 상기 전자 장치의 두께 방향에서 상기 제1 굴곡부 또는 상기 제2 굴곡부보다 낮은 높이로 형성되고, 상기 제1 굴곡부 또는 상기 제2 굴곡부와 인접하게 배치된 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 전면 플레이트와 상기 회로 기판 사이에 배치된 디스플레이; 및
    상기 디스플레이에서 연장된 가요성 인쇄회로 기판을 더 포함하고,
    상기 전자 장치의 전면에서 투영하여 볼 때, 상기 가요성 인쇄회로 기판의 일부분이 상기 접속 부재와 중첩하는 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하게 배치된 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 회로 기판;
    상기 후면 플레이트와 상기 회로 기판 사이에 배치된 후면 케이스;
    상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부분을 형성하게 배치된 제1 방사 도체(first radiating conductor); 및
    상기 후면 케이스에 장착되어 적어도 일부분이 상기 회로 기판과 마주보게 배치된 제1 접속 부재를 포함하고,
    상기 제1 접속 부재는, 일단에 제공되어 상기 회로 기판에 접촉하는 제1 굴곡부와, 타단에 제공되어 상기 제1 방사 도체와 접촉하는 제2 굴곡부를 포함함으로써, 상기 제1 방사 도체를 상기 회로 기판에 전기적으로 연결하는 전자 장치.
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