KR102498567B1 - 연결 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 제1 면을 통하여 노출된 디스플레이; 상기 하우징의 측면의 적어도 일부를 형성하는 안테나 방사체(antenna radiating body); 상기 하우징 내에 배치되고, 제1 홀(hole) 및 상기 제1 홀의 내부에 적어도 일부 배치된 금속 부재를 포함하는 인쇄회로 기판; 상기 안테나 방사체의 적어도 일부 및 상기 금속 부재의 적어도 일부 사이에 배치되고, 도전성 물질을 포함하는 플렉서블한 연결 부재(flexible connecting member); 상기 연결 부재에 접촉하거나 상기 연결 부재의 일부에 의해 형성되고, 제2 홀을 포함하는 도전성 판(conductive plate); 및 상기 도전성 판의 제2 홀을 관통하여 상기 금속 부재와 접촉함으로써, 상기 도전성 판 및 상기 인쇄회로 기판을 결합시키는 결합 부재를 포함할 수 있다. 상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양할 수 있다.

Description

연결 부재를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING CONNECTING MEMBER}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것이다.
통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들어, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들어, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
이러한 전자 장치는 부품들 간의 전기적인 연결을 위해 다양한 형태의 접속 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에 내장된 회로 기판(들)과 배터리, 안테나 등을 접속시키기 위한 접속 단자, 회로 기판과 회로 기판을 서로 연결하기 위한 커넥터 등이 회로 기판에 장착될 수 있다. 및/또는, 회로 기판에 장착된 집적회로 칩들, 능동/수동 소자들, 접속 단자나 커넥터 등을 상호 연결하기 위한 연결 회로(예: 인쇄회로 패턴 등을 포함하는 배선)이 제공될 수 있다.
씨 클립이나 포고 핀 등의 접속 단자는, 배터리나 안테나 등의 다른 부품이나 구조물과의 접촉을 위해 회로 기판 상에서 돌출된 상태로 표면 실장 기술(surface mounting technology; SMT)을 통해 장착될 수 있다. 회로 기판 상에 돌출된 상태로 장착되는 만큼, 외부 물체 등에 의한 간섭이 발생할 수 있다. 및/또는, 회로 기판을 전자 장치의 내부로 장착하는 과정에서, 하우징 등의 구조물에 간섭될 수 있다. 이러한 간섭으로 인해 접속 단자 등이 회로 기판으로부터 이탈할 수 있다.
이에, 본 발명의 다양한 실시예는, 회로 기판 상에 장착될 수 있는 접속 단자를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 부품과 부품 간에 전기적인 연결을 형성할 수 있는 접속 단자를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는,
제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 제1 면을 통하여 노출된 디스플레이;
상기 하우징의 측면의 적어도 일부를 형성하는 안테나 방사체(antenna radiating body);
상기 하우징 내에 배치되고, 제1 홀(hole) 및 상기 제1 홀의 내부에 적어도 일부 배치된 금속 부재를 포함하는 인쇄회로 기판;
상기 안테나 방사체의 적어도 일부 및 상기 금속 부재의 적어도 일부 사이에 배치되고, 도전성 물질을 포함하는 플렉서블한 연결 부재(flexible connecting member);
상기 연결 부재에 접촉하거나 상기 연결 부재의 일부에 의해 형성되고, 제2 홀을 포함하는 도전성 판(conductive plate); 및
상기 도전성 판의 제2 홀을 관통하여 상기 금속 부재와 접촉함으로써, 상기 도전성 판 및 상기 인쇄회로 기판을 결합시키는 결합 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 방사체는 상기 연결 부재, 도전성 판 및/또는 결합 부재를 통해 상기 인쇄회로 기판에 전기적으로 연결되어 무선 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로 기판이 상기 하우징에 장착된 상태에서, 접속 단자, 예를 들어, 상기 연결 부재 및/또는 도전성 판 등을 상기 인쇄회로 기판에 장착하는 것이 가능할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 측면의 일부분이 안테나 방사체를 형성하는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되고, 통신 회로를 포함하는 인쇄회로 기판; 일부분이 상기 안테나 방사체에 접촉하는 플렉서블한 연결 부재(flexible connecting member); 및 상기 연결 부재에 접촉하거나 상기 연결 부재의 일부에 의해 형성되고, 상기 인쇄회로 기판에 장착되는 도전성 판(conductive plate)을 포함할 수 있으며, 상기 연결 부재는, 상기 도전성 판으로부터 연장되어 상기 인쇄회로 기판의 측면에 의해 지지되는 지지편(support piece)과, 적어도 일부분이 상기 지지편과 마주보게 상기 지지편으로부터 연장된 탄성편(elastic piece)을 포함하고, 상기 탄성편이 상기 안테나 방사체에 접촉하여, 상기 안테나 방사체를 상기 통신 회로와 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 스크루 등의 결합 부재를 활용하여 접속 단자를 인쇄회로 기판에 장착함으로써, 접속 단자를 안정적으로 고정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로 기판을 전자 장치의 하우징 등에 설치한 상태에서 접속 단자를 인쇄회로 기판에 장착할 수 있으므로, 인쇄회로 기판의 제작, 이송, 조립 동작 등에서 접속 단자가 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 접속 단자가 인쇄회로 기판으로부터 이탈하여 발생하는 불량을 개선할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 접속 단자를 인쇄회로 기판에 안정적으로 장착, 고정하여 불량률을 개선함으로써, 전자 장치 내에서 부품과 부품 간에 전기적인 연결을 안정적으로 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재가 인쇄회로 기판에 장착되는 모습을 나타내는 분리 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재가 인쇄회로 기판에 장착된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재가 인쇄회로 기판에 장착된 모습을 나타내는 측면도로서, 인쇄회로 기판의 일부분을 절개하여 도시하고 있다.
도 8a와 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 다양한 형태의 연결 부재를 각각 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재의 한 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재의 한 실시예를 나타내는 측면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재의 또 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재의 또 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나" 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 발명에서 사용된 "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 발명에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된, 구비된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들어, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 발명에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(11)를 포함하는 네트워크 환경(10)을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(10) 내의 전자 장치(11)가 기재된다. 전자 장치(11)는 버스(11a), 프로세서(11b), 메모리(11c), 입출력 인터페이스(11e), 디스플레이(11f), 및 통신 인터페이스(11g)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(11)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(11a)는, 예를 들면, 구성요소들(11a~17g)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(11b)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(11b)는, 예를 들면, 전자 장치(11)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(11c)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(11c)는, 예를 들면, 전자 장치(11)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(11c)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(11d)을 저장할 수 있다. 프로그램(11d)은, 예를 들면, 커널(11d-1), 미들웨어(11d-2), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) (11d-3), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(11d-4) 등을 포함할 수 있다. 커널(11d-1), 미들웨어(11d-2), 또는 API(11d-3)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(11d-1)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(11d-2), API(11d-3), 또는 어플리케이션 프로그램(11d-4))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(11a), 프로세서(11b), 또는 메모리(11c) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(11d-1)은 미들웨어(11d-2), API(11d-3), 또는 어플리케이션 프로그램(11d-4)에서 전자 장치(11)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(11d-2)는, 예를 들면, API(11d-3) 또는 어플리케이션 프로그램(11d-4)이 커널(11d-1)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(11d-2)는 어플리케이션 프로그램(11d-4)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(11d-2)는 어플리케이션 프로그램(11d-4) 중 적어도 하나에 전자 장치(11)의 시스템 리소스(예: 버스(11a), 프로세서(11b), 또는 메모리(11c) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예를 들어, 미들웨어(11d-2)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(11d-3)는, 예를 들면, 어플리케이션(11d-4)이 커널(11d-1) 또는 미들웨어(11d-2)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(11e)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(11)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(11e)는 전자 장치(11)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(11f)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(11f)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(11f)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(11g)는, 예를 들면, 전자 장치(11)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(12), 제2 외부 전자 장치(13), 또는 서버(14)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(11g)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(15)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(13) 또는 서버(14))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(16)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(16)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하, "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(15)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(12, 13) 각각은 전자 장치(11)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(14)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(11)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(12, 13), 또는 서버(14))에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(11)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(11)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(12, 13), 또는 서버(14))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(12, 13), 또는 서버(14))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(11)로 전달할 수 있다. 전자 장치(11)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(20)를 나타내는 블록도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(20)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(11)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(20)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(21), 통신 모듈(22), 가입자 식별 모듈(22g), 메모리(23), 센서 모듈(24), 입력 장치(25), 디스플레이(26), 인터페이스(27), 오디오 모듈(28), 카메라 모듈(29a), 전력 관리 모듈(29d), 배터리(29e), 인디케이터(29b), 및 모터(29c)를 포함할 수 있다.
프로세서(21)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(21)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(21)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(21)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(21)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(22a))를 포함할 수도 있다. 프로세서(21) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(22)은, 도 1의 통신 인터페이스(11g)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(22)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(22e) 및 RF(radio frequency) 모듈(22f)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(22a)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(22g)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(20)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 프로세서(21)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(22f)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(22f)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(22g)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(23)(예: 메모리(11c))는, 예를 들면, 내장 메모리(23a) 또는 외장 메모리(23b)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(23a)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(23b)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(23b)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(20)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(24)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(20)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 제스처 센서(24a), 자이로 센서(24b), 기압 센서(24c), 마그네틱 센서(24d), 가속도 센서(24e), 그립 센서(24f), 근접 센서(24g), 컬러(color) 센서(24h)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(24i), 온/습도 센서(24j), 조도 센서(24k), 또는 UV(ultra violet) 센서(24l) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(24)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(20)는 프로세서(21)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(24)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(21)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(24)을 제어할 수 있다.
입력 장치(25)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(25a), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(25b), 키(key)(25c), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(25d)를 포함할 수 있다. 터치 패널(25a)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(25a)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(25a)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(25b)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(25c)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(25d)는 마이크(예: 마이크(28d))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(26)(예: 디스플레이(11f))는 패널(26a), 홀로그램 장치(26b), 또는 프로젝터(26c)를 포함할 수 있다. 패널(26a)은, 도 1의 디스플레이(11f)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(26a)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(26a)은 터치 패널(25a)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(26b)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(26c)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(20)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(26)는 패널(26a), 홀로그램 장치(26b), 또는 프로젝터(26c)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(27)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(27a), USB(universal serial bus)(27b), 광 인터페이스(optical interface)(27c), 또는 D-sub(D-subminiature)(27d)를 포함할 수 있다. 인터페이스(27)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(11g)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(27)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(28)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1에 도시된 입출력 인터페이스(11d-3)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 스피커(28a), 리시버(28b), 이어폰(28c), 또는 마이크(28d) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(29a)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(29d)은, 예를 들면, 전자 장치(20)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(29d)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(29e)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(29e)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(29b)는 전자 장치(20) 또는 그 일부(예: 프로세서(21))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(29c)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(20)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예를 들어, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(11b))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(11c)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 분리 사시도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 분리 사시도이다.
도 3과 도 4를 참조하면, 상기 전자 장치(100)는 하우징, 디스플레이(121), 안테나 방사체(115), 인쇄회로 기판(104), 연결 부재(105), 도전성 판 및 결합 부재(161)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 케이스 부재(101), 전면 커버(102) 및/또는 후면 커버(103)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 케이스 부재(101)는, 적어도 부분적으로 전기적으로 도전성 재질을 포함할 수 있으며, 상기 하우징 및/또는 상기 전자 장치(100)의 측면(111c)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 측면(111c)은 상기 전면 커버(102)를 통해 제공되는 제1 면(111a)과, 상기 후면 커버(103)를 통해 제공되는 제2 면(111b) 사이에 형성되는 공간을 적어도 부분적으로 감싸게 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로 기판(104) 등은 상기 측면(111c)으로 감싸진 공간 내에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 전면 커버(102)는 상기 케이스 부재(101)에 장착되어 제1 방향으로 향하는 제1 면(111a)을 제공할 수 있다. 예를 들어 상기 전면 커버(102)의 내측면에는 디스플레이(121)가 장착되어 상기 제1 면(111a)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이(121)는 문자, 영상, 이미지 등 시각적인 정보를 상기 전면 커버(102)를 통해 출력할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 전면 커버(102)는 유리 소재 또는 투명한 합성 수지 소재로 제작됨으로써, 상기 디스플레이(121)로부터 출력되는 시각적인 정보를 외부로 투과시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 후면 커버(103)는 상기 케이스 부재(101)에 장착되어, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면(111b)을 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 후면 커버(103)는 상기 케이스 부재(101)에 착탈 가능하게 또는 일체형으로 고정된 구조로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 안테나 방사체(115)는, 상기 케이스 부재(101)의 도전성 재질 부분으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 측면(111c)은 금속성 재질로 제작되어 전기적으로 도전성을 가지면서, 상기 전자 장치(100)의 외관을 미려하게 할 수 있다. 또 다른 예로 상기 안테나 방사체(115)는 상기 측면(111c)의 적어도 일부분으로 형성되어 무선 신호를 송수신할 수 있다. 또 다른 예로 상기 케이스 부재(101)는 상기 안테나 방사체(115)로 활용될 도전성 부분을 다른 부분과 절연시키는 분절부(113)를 포함할 수 있다. 도 3과 도 4에서 상기 분절부(113)는 1개로 도시되고 있지만, 다양한 실시예에 따르면, 상기 케이스 부재(101) 상에서 도전성 재질로 이루어진 부분의 배치, 공진 주파수를 형성하기 위한 상기 안테나 방사체(115)의 수와 크기 등을 고려하여, 상기 분절부(113)의 수와 위치는 다양하게 변경될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 인쇄회로 기판(104)은 각종 집적회로 칩(들)(141), 능동/수동 소자, 소켓, 커넥터 등의 부품들을 장착하고, 부품들 상호 간의 전기적인 접속을 제공할 수 있다. 상기 인쇄회로 기판(104)은 강성 인쇄회로 기판(rigid printed circuit board)과 가요성 인쇄회로 기판(flexible printed circuit board) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 집적회로 칩(들)(141)은, 예를 들어, 프로세서, 통신 모듈, 오디오 모듈, 메모리 등이 각각 탑재된 또는, 적어도 두 개의 모듈이 통합된 집적회로 칩을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 복수의 상기 인쇄회로 기판(104)이 상기 하우징 내에 배치될 수 있으며, 각각의 상기 인쇄회로 기판(104)들에 전자 부품들을 적절하게 분산 배치할 수 있다. 예를 들어, 프로세서 등이 탑재된 집적회로 칩은 상기 인쇄회로 기판(104)들 중 제1의 인쇄회로 기판(104a)에, 충전 커넥터 등은 제2의 인쇄회로 기판(104b)에 각각 배치될 수 있다. 또 다른 예에 따르면 상기 연결 부재(105) 및/또는 상기 도전성 판을 장착하기 위해, 상기 제1 및/또는 제2 인쇄회로 기판(104a, 104b)은 제1 홀(143)을 포함할 수 있다. 본 발명의 구체적인 실시예를 설명함에 있어, 상기 제1 홀(143)은 상기 제2 인쇄회로 기판(104b)에 형성된 것을 개시하지만, 본 발명이 이에 한정될 필요는 없다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 연결 부재(105)는 탄성을 가진, 예를 들어, 플렉서블하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 부재(105)는 도전성 물질을 포함하는 금속 판재를 가공하여 적어도 부분적으로 탄성(또는 탄성 복원력)을 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따른 상기 도전성 판은 상기 연결 부재(105)에 접촉하거나, 상기 연결 부재(105)의 일부에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 부재(105)의 일부분이 상기 제2 인쇄회로 기판(104b)과 도전성 판 사이에 위치한 상태에서 상기 결합 부재(161)가 상기 도전성 판을 상기 제2 인쇄회로 기판(104b)에 결합시킴으로써, 상기 도전성 판은 상기 연결 부재(105)를 상기 제2 인쇄회로 기판(104b)에 고정할 수 있다. 및/또는, 상기 도전성 판은 상기 연결 부재(105)의 일부분으로 형성되며 상기 결합 부재(161)에 의해 상기 제2 인쇄회로 기판(104b)에 장착, 고정될 수 있다. 상기 연결 부재(105)와 도전성 판에 대해서는 도 5 등을 통해 더 상세하게 살펴보게 될 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제2 인쇄회로 기판(104b)은 연결 기판(149a), 예를 들어, 리본 케이블이나 가요성 인쇄회로 기판 등을 통해 상기 제1 인쇄회로 기판(104a)과 접속될 수 있다. 상기 연결 기판(149a)에는 커넥터 부재(149b)가 제공되어 상기 연결 기판(149a)을 상기 제1 인쇄회로 기판(104a)에 연결, 접속시키는 수단을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 도전성 판은 상기 제1 홀(143)에 상응하는 제2 홀을 포함할 수 있으며, 이는 도 5 등을 통해 더 상세하게 살펴보게 될 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 결합 부재(161)는, 예를 들어, 스크루(screw)를 포함할 수 있으며, 상기 제2 홀을 통해 상기 제1 홀(143)에 체결되어 상기 도전성 판 및/또는 연결 부재(105)를 상기 인쇄회로 기판(104)(예: 상기 제2 인쇄회로 기판(104b))에 결합시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 결합 부재(161)는 스크루뿐만 아니라, 리벳과 같은 체결요소나, 납땜을 위한 솔더 또는 솔더 페이스트가 경화되어 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 케이스 부재(101)의 내부에는 지지 판(support plate)(117)이 배치되어 상기 전자 장치(100)의 강성을 향상시킬 수 있다. 상기 지지 판(117)은 적어도 부분적으로 금속성 재질로 제작될 수 있으며, 상기 전자 장치(100)의 내부에서 전자 부품들 간의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐 부재로 기능할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재(205)가 인쇄회로 기판에 장착되는 모습을 나타내는 분리 사시도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재(205)가 인쇄회로 기판에 장착된 모습을 나타내는 사시도이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5과 도 6을 참조하면, 인쇄회로 기판(204b)(예: 도 4의 인쇄회로 기판(104b))은 제1 홀(243)(예: 도 4의 제1 홀(143)) 상에 위치된 금속 부재(265)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속 부재(265)는 상기 인쇄회로 기판(204b)의 한 면과, 상기 제1 홀(243)의 내부의 적어도 일부분에 배치되는 형상일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 상기 금속 부재(265)는 상기 인쇄회로 기판(204b)에 형성된 배선, 예를 들어, 연결 회로(241b)를 통해 통신 회로(241a)(예: 무선 주파수 모듈(radio frequency module; RF module))로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 상기 통신 회로(241a)는, 상기 인쇄회로 기판(204b)에 제공될 수 있으며, 상술한 제1 인쇄회로 기판(104a)의 집적회로 칩(예: 도 3의 집적회로 칩(141))에 배치될 수 있다. 예를 들어 상기 통신 회로(241a)가 상기 제1 인쇄회로 기판(104a)에 배치된다면, 상기 연결 회로(241b)는 상술한 연결 기판(149a)과 커넥터 부재(141b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 안테나 방사체(예: 도 3의 안테나 방사체(115))는 연결 부재(205)(예: 도 4의 연결 부재(105)), 도전성 판(251)(예: 도 4의 도전성 판(151)), 상기 금속 부재(265) 및/또는 상기 연결 회로(241b)를 통해 상기 통신 회로(241a)에 접속될 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 회로(241a)로부터 급전을 제공받아 상기 안테나 방사체(115)가 무선 신호를 송수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 통신 회로(241a)로부터 급전을 제공함에 있어, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))는 상기 안테나 방사체(115)에 대한 임피던스 매칭 회로(241c)를 더 포함할 수 있다. 상기 임피던스 매칭 회로(241c)는 상기 연결 회로(241b)의 일부분일 수 있으며, 상기 안테나 방사체(115)를 통한 무선 신호의 송수신에 있어, 방사 특성(예: 공진 주파수 등)을 조절, 안정시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상기 도전성 판(251)은 상기 인쇄회로 기판(204b)의 한 면에 마주보는 평판 형상으로서, 상기 제1 홀(243)에 상응하는 제2 홀(257)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 홀(257)이 상기 제1 홀(243)에 정렬된 상태로, 상기 도전성 판(251)이 상기 인쇄회로 기판(204b)에 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상기 연결 부재(205)는, 상기 도전성 판(251)으로부터 절곡된 방향으로 연장된 지지편(253)과, 상기 지지편(253)으로부터 연장된 탄성편(255)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 상기 연결 부재(205)가 상기 인쇄회로 기판(204b)에 장착되면, 상기 지지편(253)은 상기 인쇄회로 기판(204b)의 한 측면에 접촉, 지지될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 상기 탄성편(255)은 적어도 일부분이 상기 지지편(253)과 마주보게 상기 지지편(253)으로부터 연장될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 상기 탄성편(255)은 상기 지지편(253)과 마주본 상태로, 상기 지지편(253)에 근접하거나 멀어지는 방향으로 변형될 수 있으며, 탄성 복원력을 가짐으로써 외력이 작용하지 않을 때는 최초에 제작된 형상으로 복원될 수 있다. 본 발명의 한 실시예를 설명함에 있어 상기 도전성 판(251)이 상기 연결 부재(205)의 일부분으로 형성된 예를 개시하고 있으나, 다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 판(251)은 상기 연결 부재(205)와 별도로 제작된 부품일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성편(255)의 일단은 상기 도전성 판(251)의 표면과 상기 인쇄회로 기판(204b)의 타면 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 탄성편(255)의 일단은 상기 인쇄회로 기판(204b)의 타면으로부터 상기 도전성 판(251)의 표면보다 더 낮게 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상기 결합 부재(261)(예: 도 4의 결합 부재(161))는 상기 제2 홀(257)을 관통하여 상기 제1 홀(243)에 체결됨으로써, 상기 도전성 판(251) 및/또는 상기 연결 부재(205)를 상기 인쇄회로 기판(204b)에 장착 고정할 수 있다. 또 다른 예로 상기 결합 부재(261)는 적어도 부분적으로 도전성 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 판(251) 및/또는 연결 부재(205)는 상기 결합 부재(261)를 통해 상기 금속 부재(265)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 결합 부재(261)에 의해 상기 인쇄회로 기판(204b)에 장착된 상태에서, 상기 도전성 판(251) 및/또는 연결 부재(205)는 적어도 부분적으로 상기 금속 부재(265)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 판(251) 및/또는 연결 부재(205)는 상기 금속 부재(265)에 직접 접촉함으로써 상기 금속 부재(265)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 전자 장치(100)는 지지 부재(263)를 더 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(263)는 상기 도전성 판(251)과 상기 인쇄회로 기판(204b) 사이에 배치될 수 있으며, 도전성 재질을 포함함으로써 상기 도전성 판(251)을 상기 금속 부재(265)와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 지지 부재(263)는 상기 인쇄회로 기판(204b) 상에서 일정 영역(267)에 배치될 수 있으며, 적어도 부분적으로 상기 금속 부재(265)와 접촉할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재(305)가 인쇄회로 기판에 장착된 모습을 나타내는 측면도로서, 인쇄회로 기판의 일부분을 절개하여 도시하고 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로 기판(304b)(예: 도 4의 제2 인쇄회로 기판(104b))은 한 측면이 하우징의 측면(311c)에 인접한 상태로 장착될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 상기 연결 부재(305)의 지지편(353)(예: 도 5의 지지편(253))과 탄성편(355)(예: 도 5의 탄성편(255))이, 상기 인쇄회로 기판(304b)과 측면(311c) 사이로 진입하면서 도전성 판(351)(예: 도 5의 도전성 판(251)) 및/또는 연결 부재(305)가 상기 인쇄회로 기판(304b)에 장착, 조립될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로 기판(304b)이 하우징, 예를 들어 도 3 및/또는 도 4에 도시된 케이스 부재(101)에 장착된 상태에서, 상기 연결 부재(305)가 조립되면, 상기 연결 부재(305)의 지지편(353)이 상기 인쇄회로 기판(304b)의 한 측면에 지지되고, 탄성편(355)이 상기 측면(311c)의 내측에 접촉할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 상기 측면(311c)은 내측으로 돌출된 간섭 돌기(319)를 포함할 수 있다. 상기 간섭 돌기(319)는 상기 탄성편(355)의 한 단부에 인접하게 위치하여 상기 탄성편(355)이 변위될 수 있는 범위를 제한할 수 있다. 예를 들어, 상기 탄성편(355)의 한 단부는 상기 간섭 돌기(319)에 인접하고, 다른 한 단부는 상기 지지편(353)에 연결되어 있어, 상기 탄성편(355)이 변형될 수 있는 범위 및/또는 한 단부가 이동할 수 있는 범위가 제한될 수 있다. 예를 들어 상기 탄성편(355)이 상기 측면(311c)에 접촉했을 때, 그 접촉 상태를 더 안정적으로 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 전자 장치(100)는 지지 부재(363)를 더 포함할 수 있으며, 상기 지지 부재(363)의 일측으로 상기 결합 부재(361)(예: 도 5의 결합 부재(261))가 체결되고, 타측으로 상기 지지편(353)과 탄성편(355)이 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 상기 연결 부재(305)의 일부 및/또는 상기 도전성 판(351)은 상기 지지 부재(363)의 두께만큼 상기 인쇄회로 기판(304b)으로부터 이격될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 상기 결합 부재(361)가 체결됨에 따라, 상기 지지 부재(363)의 일측에서는 상기 연결 부재(305)의 일부 및/또는 상기 도전성 판(351)이 상기 인쇄회로 기판(304b)에 밀착(예를 들어, 하향으로 이동 또는 변형)할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 상기 지지 부재(363)의 일측에서 상기 인쇄회로 기판(304b)에 밀착함에 따라, 상기 지지 부재(363)의 타측에서는 상기 지지편(353)과 탄성편(355)이 상향으로 이동할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 간섭 돌기(319)가 상기 탄성편(355)에 간섭됨에 따라, 상기 지지 부재(363)의 타측에서는 상기 지지편(353)과 탄성편(355)이 상향으로 이동하는 것이 제한될 수 있다. 및/또는 상기 간섭 돌기(319)가 상기 탄성편(355)에 간섭되어 상기 탄성편(355)을 상기 측면(311c)에 더 밀착시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 간섭 돌기(319)가 상기 탄성편(355)에 간섭되어, 상기 탄성편(355)과 측면(311c)이 더 넓은 면적으로 접촉하도록 상기 탄성편(355)의 변형을 유도할 수 있다.
도 8a와 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 다양한 형태의 연결 부재(405a, 405b, 405c)를 각각 설명하기 위한 도면이다.
도 8a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치에는, 복수의 연결 부재(405a, 405b)(예: 도 4의 연결 부재(105))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로 기판(404b)(예: 도 4의 제2 인쇄회로 기판(104b)) 의 두 측면(445a, 445b)이 연결된 모서리 부분에 인접하게 제1 홀(443)이 위치할 수 있다. 상기 연결 부재들 중 제1의 연결 부재(405a)는 지지편(453a)이 상기 인쇄회로 기판(404b)의 제1 측면(445a)에 지지된 상태로, 제2의 연결 부재(405b)는 지지편(453)이 상기 인쇄회로 기판(404b)의 제2 측면(445b)에 지지된 상태로 각각 배치될 수 있다. 상기 제1, 제2 연결 부재(405a, 405b)를 통해 안테나 방사체(예: 도 3의 안테나 방사체(115))의 서로 다른 두 지점 및/또는 서로 다른 두 안테나 방사체로 공통의 급전이 제공될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 연결 부재(405a)에 연결된 도전성 판(451a)과 상기 제2 연결 부재(405b)에 연결된 도전성 판(451b)은 상기 인쇄회로 기판(404b)의 위에서 볼 때, 적어도 부분적으로 서로 중첩할 수 있다. 예를 들어, 상술한 전자 장치(100)의 하우징 일면(111a) 및/또는 제2 면(111b)에서 볼 때, 상기 도전성 판(451a, 451b)들이 적어도 부분적으로 서로 중첩할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 판(451a, 451b)들이 적어도 부분적으로 서로 중첩된 상태에서, 각각에 형성된 제2 홀(457)이 상기 인쇄회로 기판(404b)에 형성된 제1 홀(443)과 정렬될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 전자 장치(100)의 측면(예: 도 3 및/또는 도 4의 측면(111c))은 복수의 안테나 방사체를 포함할 수 있으며, 상기 인쇄회로 기판(404b)에는 상술한 측면에 포함되는 안테나 방사체(들)의 수만큼 및/또는 안테나 방사체의 수보다 적은 수의 연결 부재(들)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 안테나 방사체(들)의 수에 상응하게 연결 부재들이 배치된 경우, 각각의 안테나 방사체는 서로에 대하여 독립된 급전을 제공받을 수 있으며, 서로 다른 주파수 대역에서 무선 신호를 각각 송수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 연결 부재(들)의 수가 안테나 방사체(들)의 수보다 적은 경우, 연결 부재와 직접 접촉하지 않은 안테나 방사체는 인접하는 다른 안테나 방사체와 전자기적인 결합에 의해 급전을 제공받을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 8a에서 복수의 연결 부재(들)(예: 상기 제1, 제2 연결 부재(405a, 405b)) 및 또는 상기 도전성 판(451a, 451b)들이 서로 부분적으로 중첩하게 배치된 예가 개시되고 있으나, 본 발명이 이에 한정될 필요는 없다. 예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재는 하나의 도전성 판으로부터 각각 연장된 복수(예: 한 쌍)의 지지편들(예: 상기 지지편(453a, 453b)) 및/또는 탄성편들(예: 상기 탄성편(455a, 455b))을 포함할 수 있으며, 각각의 지지편들은 인쇄회로 기판(404b)의 서로 다른 두 측면(예: 상기 측면(445a, 445b))에 각각 지지될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 연결 부재(405c)는, 서로 다른 두 방향으로 연장된 형상의 도전성 판(451)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 판(451)은 제2 홀(457c)(예; 도 8a에 도시된 제2 홀(457))이 형성된 지점에서 서로 수직하는 방향으로 각각 연장된 형상일 수 있다. 상기 도전성 판(451)의 양단에는 지지편(453c-1, 453c-2) 및/또는 탄성편들(455c-1, 455c-2)이 각각 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 8b에 도시된 연결 부재(405c)는 단일 부품의 형태를 가지면서, 인쇄회로 기판(예: 도 8a에 도시된 인쇄회로 기판(404b))에 장착되었을 때, 도 8a에 도시된 연결 부재(405a, 405b)들의 배치 구조를 제공할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재(505c)의 한 실시예를 나타내는 사시도이다. 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재(505c)의 한 실시예를 나타내는 측면도이다.
도 9과 도 10을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 연결 부재(505c) 및/또는 도전성 판(551)은, 제2 홀(557)의 주위에 배치된, 예를 들어, 상기 제2 홀(557)로부터 상기 도전성 판(551)의 일부를 가로지르게 연장된 적어도 하나의 슬릿(559)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 상기 슬릿(559)의 일측에서 상기 도전상 판(551)의 일부분은 상술한 전자 장치의 하우징의 제1 면(111a)과 제2 면(111b) 중 어느 하나를 향하게, 예를 들어, 상술한 인쇄회로 기판(예: 도 4의 제2 인쇄회로 기판(104b))으로부터 멀어지게 굽혀질(bended) 수 있다. 또 다른 예로 상기 슬릿(559)의 타측에서 상기 도전성 판(551)의 다른 일부분은 상기 제1 면(111a)과 제2 면(111b) 중 다른 하나를 향하게, 예를 들어, 상기 제2 인쇄회로 기판(104b)을 향하게 굽혀질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상술한 결합 부재(예: 도 4의 결합 부재(161))가 상기 연결 부재(505)를 상술한 인쇄회로 기판(예: 도 4의 제2 인쇄회로 기판(104b))에 결합시키면, 상기 슬릿(559) 양측에서 상기 도전성 판(551)의 각 일부분은 금속 부재(예: 도 5의 금속 부재(265))와 결합 부재(161) 중 하나에 밀착할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 상기 도전성 판(551)은 탄성 복원력을 가진 소재로 제작될 수 있으며, 상기 도전성 판(551)의 각 일부분은 결합 부재(161)의 체결 방향 및/또는 체결 방향의 역방향으로 상기 제2 인쇄회로 기판(104b)과 상기 결합 부재(161)에 각각 탄성력을 가함으로써, 상기 결합 부재(161)와 제2 인쇄회로 기판(104b) 사이 및/또는 상기 결합 부재(161)와 도전성 판(551) 사이의 정지 마찰력을 강화시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 슬릿(559)의 양측에서 상기 도전성 판(551)의 각 일부분이 굽혀져 정지 마찰력을 강화시킴으로써, 아울러, 상기 제2 홀(557)의 주위에서 결합 부재(161)의 조임량 편차를 개선함으로써, 상기 결합 부재(161)를 안정적으로 체결, 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 상기와 같은 슬릿(559)을 형성함으로써 결합 부재(161)의 마찰력을 강화하여, 진동이나 충격에 의해 결합 부재(161)의 체결력이 약화되는 것을 방지할 수 있으며, 상기 연결 부재(505)의 연결 상태를 향상시킬 수 있다.
적어도 두가지 부품의 체결 상태를 안정시키기 위해 일반적으로 와셔가 활용될 수 있지만, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결 부재는 상기와 같은 슬릿(559) 등을 형성하여 별도의 와셔를 배치하지 않더라도, 인쇄회로 기판에 장착된 상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 와셔를 사용하지 않으면서도 와셔를 배치한 것과 유사한 및/또는 동등한 작용을 하는 연결 부재의 구조 등에 관해서는 이하의 실시예들을 통해 더 상세하게 살펴보게 될 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로 기판(예: 도 4의 제2 인쇄회로 기판(104b))에 밀착하는 상기 도전성 판(551)의 일부분은, 예를 들어, 금속 부재(예: 도 5의 금속 부재(265))에 밀착할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 도전성 판(551)의 일부분을 굽혀진 형상으로 형성하여 상기 금속 부재(265)에 밀착시킴으로써, 상기 금속 부재(265)와 도전성 판(551) 사이를 더 안정되게, 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상술한 지지 부재(163)가 제1 홀(예: 도 4의 제1 홀(143)) 및/또는 상기 제2 홀(557)의 둘레에 배치되는 링 형상을 가지되, 슬릿의 양측이 굽혀진 형상을 가질 수 있다. 이러한 지지 부재는 결합 부재(예: 도 4의 결합 부재(161))의 정지 마찰력을 강화시켜 안정된 체결, 고정 구조를 형성할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재(605d)의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재(605d)의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 11와 도 12를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 연결 부재(605d) 및/또는 도전성 판(651)은 복수의 슬릿(659a)들을 포함할 수 있다. 상기 슬릿(659a)들은, 상기 제2 홀(657)의 주위에 원주 방향을 따라 배열되면서, 예를 들어, 상기 제2 홀(657)로부터 상기 제2 홀(657)의 반지름 방향을 따라 상기 도전성 판(651)의 내측으로 연장될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 인접하는 두 개의 상기 슬릿(659a)들 사이에는 제2의 지지편(659b)이 형성되며, 상기 제2 지지편(들)(659b)은 금속 부재(예: 도 5의 금속 부재(265))와 결합 부재(예: 도 5의 결합 부재(261)) 중 어느 하나에 밀착할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 지지편(259b)들은 각각 서로 번갈아가며 상술한 전자 장치(100)의 하우징의 제1 면(111a)과 제2 면(111b) 중 어느 하나를 향하게 굽혀질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 지지편(659b)들의 형상은 다양할 수 있으며, 그 굽혀진 방향(예: 상기 제1 면(111a) 측으로 돌출되거나, 제2 면(111b) 측으로 돌출되는 방향) 또한 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 결합 부재(예: 도 5의 결합 부재(261))가 상기 도전성 판(651)을 인쇄회로 기판(예: 도 5의 인쇄회로 기판(204b))에 결합시키면, 상기 제2 지지편(659b)들은 각각 인쇄회로 기판(204b)(예: 도 4에 도시된 인쇄회로 기판의 금속 부재(265))과 결합 부재(261) 중 어느 하나에 밀착할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 지지편(659b)들은 상기 결합 부재(161)와 인쇄회로 기판(104b) 사이 및/또는 상기 결합 부재(161)와 도전성 판(651) 사이의 정지 마찰력을 강화함으로써, 상기 결합 부재(161)를 안정적으로 고정시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 지지편(659b)들 중 일부가 상기 금속 부재(265)에 밀착하여 상기 금속 부재(265)와 도전성 판(651) 사이를 더 안정되게, 전기적으로 연결할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재(705e)의 또 다른 실시예를 나타내는 사시도이다. 도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결 부재(705e)의 또 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
다양한 실시예에 따른 연결 부재(705e) 및/또는 도전성 판(751)은 복수의 요철부(759c)들을 포함할 수 있다. 상기 요철부(759c)들은, 상기 제2 홀(757)의 주위에 원주 방향을 따라 배열되면서, 상기 도전성 판(751)의 일면에서는 함몰된 형상, 타면에서는 돌출된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 요철부(759c)들은 상기 도전성 판(751) 상에서, 인쇄회로 기판(예: 도 4의 제2 인쇄회로 기판(104b)) 및/또는 금속 부재(예: 도 5의 금속 부재(265))와 마주보는 면으로 돌출된 형상일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 요철부(759c)는 원형, 다각형(예: 삼각형, 직사각형, 정사각형, 오각형 등) 다양한 형상과 크기를 가질 수 있으며, 서로 번갈아가며 상기 도전성 판(751)의 서로 다른 면으로 각각 돌출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 결합 부재(예: 도 5의 결합 부재(261))가 상기 도전성 판(751)을 인쇄회로 기판(예: 도 5의 인쇄회로 기판(204b))에 결합시키면, 상기 요철부(759c)들은 각각 상기 인쇄회로 기판(204b)의 일부분(예: 상기 금속 부재(265))에 밀착할 수 있다. 예를 들어, 상기 요철부(759c)들은 상기 인쇄회로 기판(204b), 예를 들어, 상기 금속 부재(265)에 밀착하여 상기 금속 부재(265)와 도전성 판(751) 사이를 더 안정되게, 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 판(751)이 상기 인쇄회로 기판(204b)에 장착된 때, 상기 도전성 판(751)의 타면과 상기 금속 부재(265) 사이에서, 상기 요철부(들)(759c)가 일정 정도 가압되면서 탄성력을 축적할 수 있다. 상기 요철부(들)(759c)가 축적한 탄성력은 상기 결합 부재(261)와 인쇄회로 기판(204b) 사이 및/또는 상기 결합 부재(261)와 도전성 판(751) 사이의 정지 마찰력을 강화할 수 있다. 예를 들어, 상기 요철부(들)(759c)는 상기 도전성 판(751)과 인쇄회로 기판(204b) 사이의 전기적인 연결 및/또는 상기 결합 부재(261)의 체결 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 제1 면을 통하여 노출된 디스플레이; 상기 하우징의 측면의 적어도 일부를 형성하는 안테나 방사체(antenna radiating body); 상기 하우징 내에 배치되고, 제1 홀(hole) 및 상기 제1 홀의 내부에 적어도 일부 배치된 금속 부재를 포함하는 인쇄회로 기판; 상기 안테나 방사체의 적어도 일부 및 상기 금속 부재의 적어도 일부 사이에 배치되고, 도전성 물질을 포함하는 플렉서블한 연결 부재(flexible connecting member); 상기 연결 부재에 접촉하거나 상기 연결 부재의 일부에 의해 형성되고, 제2 홀을 포함하는 도전성 판(conductive plate); 및 상기 도전성 판의 제2 홀을 관통하여 상기 금속 부재와 접촉함으로써, 상기 도전성 판 및 상기 인쇄회로 기판을 결합시키는 결합 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 홀의 주위에서, 상기 제2 홀로부터 상기 도전성 판의 일부를 가로지르게 연장된 적어도 하나의 슬릿을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬릿의 일측에서 상기 도전성 판의 일부분은 상기 제1 방향으로, 타측에서 상기 도전성 판의 다른 일부분은 상기 제2 방향으로 각각 굽혀질 수 있다(may be bended).
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬릿의 일측에서 상기 도전성 판의 일부분은 상기 금속 부재에, 타측에서 다른 일부분은 상기 결합 부재에 각각 밀착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 슬릿은 복수의 작은 슬릿들을 포함할 수 있으며, 상기 복수의 작은 슬릿들이 상기 제2 홀의 반지름 방향으로 연장되고, 상기 제2 홀의 주위에서 상기 제2 홀의 원주 방향을 따라 배열됨으로써, 상기 복수의 작은 슬릿들 중 서로 인접하는 슬릿들 사이에 형성되는 복수의 지지편들을 더 포함할 수 있으며, 상기 지지편들은 상기 금속 부재와 상기 결합 부재 중 어느 하나에 각각 밀착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지편들은 각각 서로 번갈아가면서 상기 제1 방향 또는 제2 방향 중 어느 하나를 향하게 굽혀짐으로써, 서로 번갈아가면서 상기 금속 부재와 상기 결합 부재 중 하나에 각각 밀착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 제2 홀의 주위에 형성된 요철부를 더 포함할 수 있으며, 상기 요철부가 상기 인쇄회로 기판에 마주보게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 요철부는 상기 도전성 판의 어느 한 면에서 함몰되고, 다른 한 면에서 돌출된 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 다수의 상기 요철부가 상기 제2 홀의 주변을 따라 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는, 상기 도전성 판으로부터 연장되어 상기 인쇄회로 기판의 측면에 의해 지지되는 지지편(support piece); 및 적어도 일부분이 상기 지지편과 마주보게 상기 지지편으로부터 연장된 탄성편(elastic piece)을 포함할 수 있으며, 상기 탄성편이 상기 안테나 방사체에 접촉할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 안테나 방사체의 적어도 다른 일부 및 상기 금속 부재의 적어도 일부 사이에 배치되고, 도전성 물질을 포함하는 플렉서블한 다른 연결 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재의 지지편은 상기 인쇄회로 기판의 제1 측면에, 상기 다른 연결 부재의 지지편은 상기 인쇄회로 기판의 제2 측면에 각각 지지되고, 상기 연결 부재에 연결된 도전성 판과, 상기 다른 연결 부재에 연결된 도전성 판은, 상기 하우징의 제1 면의 위에서 볼 때, 서로 중첩하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재에 연결된 도전성 판과, 상기 다른 연결 부재에 연결된 도전성 판은 하나의 상기 결합 부재에 의해 상기 인쇄회로 기판에 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 판은 상기 인쇄회로 기판의 일면에 장착되고, 상기 탄성편의 일단은 상기 도전성 판의 표면과 상기 인쇄회로 기판의 타면 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 도전성 판과 인쇄회로 기판 사이에 배치되는 도전성 재질의 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 적어도 일부분이 상기 금속 부재와 접촉하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 하우징의 측면에서 상기 하우징의 내측으로 돌출된 간섭 돌기를 더 포함할 수 있으며, 상기 간섭 돌기는 상기 탄성편의 변위를 제한할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 인쇄회로 기판에 장착된 통신 회로; 및 상기 금속 부재를 상기 통신 회로에 연결하는 연결 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 회로는 상기 안테나 방사체에 대한 임피던스 매칭 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 측면의 일부분이 안테나 방사체를 형성하는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되고, 통신 회로를 포함하는 인쇄회로 기판; 일부분이 상기 안테나 방사체에 접촉하는 플렉서블한 연결 부재(flexible connecting member); 및 상기 연결 부재에 접촉하거나 상기 연결 부재의 일부에 의해 형성되고, 상기 인쇄회로 기판에 장착되는 도전성 판(conductive plate)을 포함할 수 있으며,
상기 연결 부재는, 상기 도전성 판으로부터 연장되어 상기 인쇄회로 기판의 측면에 의해 지지되는 지지편(support piece)과, 적어도 일부분이 상기 지지편과 마주보게 상기 지지편으로부터 연장된 탄성편(elastic piece)을 포함할 수 있고,
상기 탄성편이 상기 안테나 방사체에 접촉하여, 상기 안테나 방사체를 상기 통신 회로와 연결할 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예를 설명함에 있어, 상기 연결 부재가 제2 인쇄회로 기판에 장착된 예를 설명하고 있으나, 본 발명이 이에 한정될 필요는 없다. 상술한 전자 장치는 그 내부의 실장 공간에 따라 하나의 인쇄회로 기판 및/또는 3개 이상의 인쇄회로 기판을 포함할 수 있으며, 상기 연결 부재는 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 인쇄회로 기판(들) 중 어떠한 것에도 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 부재를 통해 전자 장치의 회로 장치들과 전기적으로 연결하고자 하는 부분이 제3의 인쇄회로 기판과 인접하게 위치한다면, 연결 부재는 제3 인쇄회로 기판에 장착될 수 있다.
100: 전자 장치 101: 케이스 부재
102: 전면 커버 121: 디스플레이
103: 후면 커버 104: 인쇄회로 기판
105: 연결 부재 151: 도전성 판
161: 결합 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 제1 면을 통하여 노출된 디스플레이;
    상기 하우징의 측면의 적어도 일부를 형성하는 안테나 방사체(antenna radiating body);
    상기 하우징 내에 배치되고, 제1 홀(hole) 및 상기 제1 홀의 내부에 적어도 일부 배치된 금속 부재를 포함하는 인쇄회로 기판;
    상기 안테나 방사체의 적어도 일부 및 상기 금속 부재의 적어도 일부 사이에 배치되고, 도전성 물질을 포함하는 플렉서블한 연결 부재(flexible connecting member);
    상기 연결 부재에 접촉하거나 상기 연결 부재의 일부에 의해 형성되고, 제2 홀을 포함하는 도전성 판(conductive plate);
    상기 제2 홀의 주위에 형성되어 상기 인쇄회로 기판과 마주보게 배치되는 요철부; 및
    상기 도전성 판의 제2 홀을 관통하여 상기 금속 부재와 접촉함으로써, 상기 도전성 판 및 상기 인쇄회로 기판을 결합시키는 결합 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 제1 면을 통하여 노출된 디스플레이;
    상기 하우징의 측면의 적어도 일부를 형성하는 안테나 방사체(antenna radiating body);
    상기 하우징 내에 배치되고, 제1 홀(hole) 및 상기 제1 홀의 내부에 적어도 일부 배치된 금속 부재를 포함하는 인쇄회로 기판;
    상기 안테나 방사체의 적어도 일부 및 상기 금속 부재의 적어도 일부 사이에 배치되고, 도전성 물질을 포함하는 플렉서블한 연결 부재(flexible connecting member);
    상기 연결 부재에 접촉하거나 상기 연결 부재의 일부에 의해 형성되고, 제2 홀을 포함하는 도전성 판(conductive plate);
    상기 제2 홀의 주위에서, 상기 제2 홀로부터 상기 도전성 판의 일부를 가로지르게 연장된 적어도 하나의 슬릿; 및
    상기 도전성 판의 제2 홀을 관통하여 상기 금속 부재와 접촉함으로써, 상기 도전성 판 및 상기 인쇄회로 기판을 결합시키는 결합 부재를 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 슬릿의 일측에서 상기 도전성 판의 일부분은 상기 제1 방향으로, 타측에서 상기 도전성 판의 다른 일부분은 상기 제2 방향으로 각각 굽혀진(bended) 전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서, 상기 슬릿의 일측에서 상기 도전성 판의 일부분은 상기 금속 부재에, 타측에서 다른 일부분은 상기 결합 부재에 각각 밀착하는 전자 장치.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 슬릿은 복수의 작은 슬릿들을 포함하고,
    상기 복수의 작은 슬릿들이 상기 제2 홀의 반지름 방향으로 연장되고, 상기 제2 홀의 주위에서 상기 제2 홀의 원주 방향을 따라 배열됨으로써,
    상기 복수의 작은 슬릿들 중 서로 인접하는 슬릿들 사이에 형성되는 복수의 지지편들을 더 포함하고,
    상기 지지편들은 상기 금속 부재와 상기 결합 부재 중 어느 하나에 각각 밀착하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 지지편들은 각각 서로 번갈아가면서 상기 제1 방향 또는 제2 방향 중 어느 하나를 향하게 굽혀짐으로써,
    서로 번갈아가면서 상기 금속 부재와 상기 결합 부재 중 하나에 각각 밀착하는 전자 장치.
  7. 삭제
  8. 제1 항에 있어서, 상기 요철부는 상기 도전성 판의 어느 한 면에서 함몰되고, 다른 한 면에서 돌출된 형상을 가진 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서, 다수의 상기 요철부가 상기 제2 홀의 주변을 따라 배열된 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 연결 부재는,
    상기 도전성 판으로부터 연장되어 상기 인쇄회로 기판의 측면에 의해 지지되는 지지편(support piece); 및
    적어도 일부분이 상기 지지편과 마주보게 상기 지지편으로부터 연장된 탄성편(elastic piece)을 포함하고,
    상기 탄성편이 상기 안테나 방사체에 접촉하는 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 안테나 방사체의 적어도 다른 일부 및 상기 금속 부재의 적어도 일부 사이에 배치되고, 도전성 물질을 포함하는 플렉서블한 다른 연결 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 연결 부재의 지지편은 상기 인쇄회로 기판의 제1 측면에, 상기 다른 연결 부재의 지지편은 상기 인쇄회로 기판의 제2 측면에 각각 지지되고,
    상기 연결 부재에 연결된 도전성 판과, 상기 다른 연결 부재에 연결된 도전성 판은, 상기 하우징의 제1 면의 위에서 볼 때, 서로 중첩하게 배치된 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 연결 부재에 연결된 도전성 판과, 상기 다른 연결 부재에 연결된 도전성 판은 하나의 상기 결합 부재에 의해 상기 인쇄회로 기판에 결합하는 전자 장치.
  14. 제10 항에 있어서, 상기 도전성 판은 상기 인쇄회로 기판의 일면에 장착되고, 상기 탄성편의 일단은 상기 도전성 판의 표면과 상기 인쇄회로 기판의 타면 사이에 위치하는 전자 장치.
  15. 제10 항에 있어서,
    상기 도전성 판과 인쇄회로 기판 사이에 배치되는 도전성 재질의 지지 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  16. 제15 항에 있어서, 상기 지지 부재의 적어도 일부분이 상기 금속 부재와 접촉하게 배치된 전자 장치.
  17. 제10 항에 있어서,
    상기 하우징의 측면에서 상기 하우징의 내측으로 돌출된 간섭 돌기를 더 포함하고,
    상기 간섭 돌기는 상기 탄성편의 변위를 제한하는 전자 장치.
  18. 제1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로 기판에 장착된 통신 회로; 및
    상기 금속 부재를 상기 통신 회로에 연결하는 연결 회로를 포함하는 전자 장치.
  19. 제18 항에 있어서, 상기 연결 회로는 상기 안테나 방사체에 대한 임피던스 매칭 회로를 포함하는 전자 장치.
  20. 제1 항 및 제2 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄회로 기판에 배치된 통신 회로를 더 포함하고,
    상기 연결 부재는, 상기 도전성 판으로부터 연장되어 상기 인쇄회로 기판의 측면에 의해 지지되는 지지편(support piece)과, 적어도 일부분이 상기 지지편과 마주보게 상기 지지편으로부터 연장된 탄성편(elastic piece)을 포함하고,
    상기 탄성편이 상기 안테나 방사체에 접촉하여, 상기 안테나 방사체를 상기 통신 회로와 연결하는 전자 장치.
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