KR20150028112A

KR20150028112A - 부품 연결 부재, 이를 포함하는 이동 통신 단말기 및 이동 통신 단말기 제조 방법

Info

Publication number: KR20150028112A
Application number: KR20130106797A
Authority: KR
Inventors: 박성준
Original assignee: 주식회사 팬택
Priority date: 2013-09-05
Filing date: 2013-09-05
Publication date: 2015-03-13
Also published as: US20150062847A1

Abstract

본 발명은 부품 연결 부재, 이를 포함하는 이동 통신 단말기 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 연결 부재는 기판에 탑재되며, 하나 이상의 절곡부를 갖도록 형성된 지지 구조물; 상기 지지 구조물의 일 단에 연결되며, 상기 기판의 제1 면과 마주보게 배치된 제1 부품과 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제1 접촉부; 및 상기 지지 구조물의 타 단에 연결되며, 상기 기판의 제1 면에 인접하는 제2 면 또는 이에 대향하는 제3 면과 마주보게 배치된 제2 부품과 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제2 접촉부를 포함한다.

Description

부품 연결 부재, 이를 포함하는 이동 통신 단말기 및 이동 통신 단말기 제조 방법 {Component Connection Member, Mobile Communication Device Comprising thereof and Manufacturing Method Thereof}

본 발명은 부품 연결 부재, 이를 포함하는 이동 통신 단말기 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 서로 다른 방향으로 배치되는 부품들을 간단한 방법으로 연결할 수 있는 부품 연결 부재, 이를 포함하는 이동 통신 단말기 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

최근 금속 케이스를 적용함에 있어, 금속 케이스의 특성상 안테나의 통신을 방해하는 문제점이 있었다. 이를 극복하기 위해, 금속 케이스와 안테나를 통전 시켜 금속 케이스를 안테나의 일부로 사용하는 시도가 있었다.

구체적으로, 도 1은 관련 기술에 따른 이동 통신 단말기(1)의 단면을 나타내는 도면이다.

도 1을 참조하면, 이동 통신 단말기(1)는 제1 케이스(21)와 제2 케이스(25)가 조립되어 이동 통신 단말기의 케이스 부를 구성할 수 있다. 제1 안테나(23)는 제1 케이스(21)의 내부 면에 부착되도록 형성되며, 금속으로 구성된 제2 케이스(25)(또는, '제2 안테나'라고도 함)는 제2 안테나로 사용될 수 있다.

제1 안테나(23)와 제2 안테나(25)를 연결하는 데에는 많은 부품이 추가되어야 했고, 이러한 부품들의 추가로 제조 비용이 많이 들고, 제조 단가가 올라가며, 공정 불량률이 증가하는 등 많은 문제가 발생하였다.

보다 구체적으로, 제1 안테나(23)와 제2 안테나(25)를 연결하기 위하여 기판(15)을 통하여 연결하게 되는데, 기판(15)과 제1 안테나(23)는 제1 클립(11)으로 연결되고, 제2 안테나(25)와 기판(15)은 제2 클립(13)으로 연결되었다. 그리고, 제1 클립(11)과 제2 클립(13)은 기판(15)의 측면을 따라 제1 클립(11)과 제2 클립(13)을 연결하는 도전성 패턴(12)을 통하여 연결되었다.

특히, 제2 안테나(25)와 기판(15)을 연결함에 있어, 제2 안테나(25)는 외부에 배치되기 때문에, 내부에 배치된 기판(15)과 연결하기 위해 제2 안테나(25)인 제2 케이스에 너트(14)를 용접 가공하고, 너트(14)에 스크류(19)를 조립한 뒤, 스크류(19)와 제2 클립(13)까지 연결할 수 있는 프레임 구조물(17)을 형성하여 연결하였다.

이러한 공정에서, 도전성 패턴(12), 프레임 구조물(17), 스크류(19) 및 너트(14) 등이 부가되면서, 이들의 장착 및 조립 공정이 부가되어야 했다.

특히, 너트(14)와 스크류(19)의 부가는 많은 문제점들을 가져왔다. 너트(14)의 제2 케이스(25)에 대한 용접 공정의 부가로 양산 수율이 현저히 떨어지는 문제가 발생하였다. 그리고, 너트(14)의 불량이 발생한 경우 전체 케이스가 폐기되어야 하는 문제가 발생하였다. 너트(14)의 태핑(tapping) 가공 불량으로 인해 스크류 체결 불량이 발생하고, 너트(14) 위치 편차로 인해 제품상에 배터리 케이스 들뜸 등의 문제가 발생하였다.

그리고 이러한 안테나 패턴의 튜닝을 위해서는 복수의 스크류가 장착되어야 하는데, 스크류의 수가 증가함에 따라 불량률도 증가하고, 조립 공정의 시간, 재료 비용, 제조 비용 등이 증가하는 문제가 발생하게 되었다.

또한, 도전성 패턴(12) 형성하기 위해 또는 프레임 구조물(17)을 형성한 뒤 도금 공정을 추가로 수행하게 되는데 이러한 도금 공정의 부가로 부품 제조 단가가 증가하게 되었다. 그리고, 전체 접촉용 클립들이 기판 운반 과정에서 파손되어 이러한 클립들을 보호하기 위한 별도의 케이스를 부가해야 하는 문제가 발생하였다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 이동 통신 단말기 또는 다양한 장치에 있어서, 서로 다른 위치에 배치된 부품들을 간단한 방법으로 연결할 수 있는 부품 연결 부재, 이를 포함하는 이동 통신 단말기 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 간단한 방법으로 적용되며, 제조 비용, 제조 시간 및 제품 불량률을 줄일 수 있는 부품 연결 부재, 이를 포함하는 이동 통신 단말기 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

그리고 다양한 제품들에 적용될 수 있는 융통성이 높은 부품 연결 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 상기한 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 연결 부재는, 기판에 탑재되며, 하나 이상의 절곡부를 갖도록 형성된 지지 구조물; 상기 지지 구조물의 일 단에 연결되며, 상기 기판의 제1 면과 마주보게 배치된 제1 부품과 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제1 접촉부; 및 상기 지지 구조물의 타 단에 연결되며, 상기 제1 면에 인접하는 제2 면 또는 상기 제1 면에 대향하는 제3 면과 마주보게 배치된 제2 부품과 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제2 접촉부를 포함한다.

상기 지지 구조물에서 인출되어, 상기 기판에 삽입 고정되도록 형성된 하나 이상의 고정부를 포함할 수 있다.

상기 지지 구조물은 하나 이상의 절곡부가 형성된 하나 이상의 브랜치가 연결되어 형성되고, 상기 각각의 브랜치의 일 단에 제1 접촉부가 연결되고, 타 단에 제2 접촉부가 연결되도록 형성될 수 있다.

상기 부품 연결 부재는 표면 실장 방식(SMT)으로 기판에 실장되거나, 모듈 방식으로 제조되어 기판에 조립되도록 형성될 수 있다.

상기 부품 연결 부재는, 상기 지지 구조물이 탑재되는 하우징을 포함하고, 상기 지지 구조물에 연결되면서, 상기 하우징 외부로 인출되어 상기 기판에 대한 연결 단자를 형성하는 인출 고정부를 포함할 수 있다.

상기 부품 연결 부재는, 상기 하우징에 인서트 사출 방식으로 형성될 수 있다.

상기 부품 연결 부재는, 상기 기판 또는 상기 부품 연결 부재가 탑재되는 하우징에 형성된 안착홈에 탑재되도록 형성될 수 있다.

상기 지지 구조물은 상기 제1 면, 제2 면 또는 제3 면에 흡착 고정되는 하나 이상의 지지면을 포함할 수 있다.

상기 부품 연결 부재는, 상기 제1 면에 지지되는 제1 지지면, 상기 제3 면에 지지되는 제2 지지면을 포함하고, 상기 지지 구조물은 상기 제1 지지면과 제2 지지면을 연결하여, 상기 부품 연결부재는 기판 단면에 상기 부품 연결 부재를 끼울 수 있도록 형성될 수 있다.

상기 제1 접촉부 및 제2 접촉부 중 하나 이상은 상기 기판의 단부 라인을 따라서 또는 상기 기판의 단부 라인에서 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다.

상기 제1 접촉부 또는 제2 접촉부는 상기 제1 면 또는 제2 면에 대하여 탄성을 갖도록 판 스프링의 형태로 제조될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 이동 통신 단말기는, 이동 통신 단말기의 내부 방향으로 제1 안테나가 배치된 제1 케이스; 상기 제1 케이스와 연결되며, 금속으로 구성되어 제2 안테나를 구성하는 제2 케이스; 상기 단말기 내부에 배치되는 기판에 탑재되며, 하나 이상의 절곡부를 갖도록 형성된 지지 구조물, 상기 지지 구조물의 일 단에 연결되며, 상기 기판의 제1 면과 마주보게 배치되는 상기 제1 안테나와 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제1 접촉부, 및 상기 지지 구조물의 타 단에 연결되며, 상기 제1 면에 인접한 제2 면 또는 상기 제1 면에 대향하는 제3 면과 마주보게 배치되는 상기 제2 안테나와 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제2 접촉부를 포함하는 부품 연결 부재를 포함한다.

상기 부품 연결 부재는 표면 실장 방식(SMT)으로 기판에 실장되거나, 부품 연결 모듈로 제조되어 기판에 조립되도록 형성될 수 있다.

상기 부품 연결 부재는, 상기 제1 면에 지지되는 제1 지지면, 상기 제3 면에 지지되는 제2 지지면을 포함하고, 상기 지지 구조물은 상기 제1 지지면과 제2 지지면을 연결하여, 상기 부품 연결 부재를 기판 단면에 상기 부품 연결 부재를 끼울 수 있도록 형성될 수 있다.

상기 제1 케이스는 상기 제1 면 방향으로 배치되고, 상기 제2 케이스는 상기 제2 면 방향으로 배치되는 제1 프레임 및 상기 제3 면 쪽으로 상기 제1 프레임으로부터 연장된 제2 프레임을 포함할 수 있다.

상기 제1 접촉부 또는 제2 접촉부는 상기 제1 면, 제2 면 또는 제3 면에 대하여 탄성을 갖도록 판 스프링의 형태로 제조될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 이동 통신 단말기의 제조 방법은, 단말기 내부 방향으로 제1 안테나가 배치된 제1 케이스, 상기 단말기의 외부 방향으로 배치되며, 금속으로 구성되어 제2 안테나를 구성하는 제2 케이스 및, 상기 단말기 내부에 배치되는 기판을 마련하는 단계; 상기 기판에, 하나 이상의 절곡부를 갖도록 형성된 지지 구조물, 상기 지지 구조물의 일 단에 연결되며, 상기 기판의 제1 면과 마주보게 배치된 상기 제1 안테나와 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제1 접촉부, 및 상기 지지 구조물의 타 단에 연결되며, 상기 제1 면에 인접한 제2 면 또는 상기 제1 면에 대향하는 제3 면과 마주보게 배치된 상기 제2 안테나와 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제2 접촉부를 포함하는 하나 이상의 부품 연결 부재를 탑재하는 단계;를 포함한다.

상기 부품 연결 부재는 기판에 표면 실장 방식으로 탑재되거나, 부품 연결 모듈로서 조립할 수 있다.

상기 제1 및 제2 안테나를 튜닝하기 위하여, 상기 기판에 탑재된 하나 이상의 부품 연결 부재 중 선택된 하나 이상의 부품 연결 부재를 단락시키고, 상기 하나 이상의 부품 연결 부재 중 나머지의 부품 연결 부재를 오픈시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 이동 통신 단말기 또는 다양한 장치에 적용 될 수 있는 융통성이 높고, 서로 다른 위치에 배치된 부품들을 간단한 방법으로 연결할 수 있는 부품 연결 부재, 이를 포함하는 이동 통신 단말기 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 간단한 방법으로 적용되며, 제조 비용, 제조 시간 및 제품 불량률을 줄일 수 있는 부품 연결 부재, 이를 포함하는 이동 통신 단말기 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 연결 부재를 이동 통신 단말기에 적용함으로써 안테나의 신호 손실을 최소화하여 안테나의 신호 전달 효율을 증가시킬 수 있는 부품 연결 부재, 이를 포함하는 이동 통신 단말기, 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1은 관련 기술에 따른 이동 통신 단말기를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 연결 부재를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 부품 연결 부재가 탑재된 이동 통신 단말기의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 연결 부재가 탑재된 이동 통신 단말기를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 연결 모듈 및 기판을 나타내는 분해도이다.
도 6은 도 5의 실시예에 따른 부품 연결 모듈이 탑재된 이동 통신 단말기를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 연결 부재 및 상기 연결 부재가 단말기에 조립된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 연결 부재 및 상기 연결 부재가 단말기에 조립된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 7의 부품 연결 부재가 탑재된 이동 통신 단말기를 나타내는 단면도이다.

이하, 도 2 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 부품 연결 부재, 이를 포함하는 이동 통신 단말기, 및 그 제조 방법에 대하여 보다 구체적으로 알아보자.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 연결 부재(30)를 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 2의 실시예에 따른 부품 연결 부재(30)가 이동 통신 단말기(2)에 탑재된 상태를 나타내는 단면도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 연결 부재(30)는 지지 구조물(35), 지지 구조물(35)의 일 단 및 타 단에 연결된 제1 접촉부(31)와 제2 접촉부(33)를 포함한다.

보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 연결 부재(30)는 부품 연결 부재는 기판(15)에 탑재되며, 하나 이상의 절곡부를 갖도록 형성된 지지 구조물(35), 지지 구조물(35)의 일 단에 연결되며, 기판의 제1 면(A)과 마주보게 배치된 제1 부품과 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제1 접촉부(31) 및 지지 구조물(35)의 타 단에 연결되며, 기판의 제1 면(A)에 인접하는 제2 면(B) 또는 대향하는 제3 면(C)과 마주보게 배치된 제2 부품과 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제2 접촉부(33)를 포함한다.

지지 구조물(35)은 하나 이상의 절곡부를 갖도록 형성될 수 있다. 그에 따라 다양한 방향에 배치된 부품들을 연결할 수 있다.

특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 구조물(35)은 기판에 형성된 어느 한 면인 제1 면(A)과 마주보게 배치된 제1 부품과, 상기 제1 면(A)과는 다른 방향인 제2 면(B) 또는 제3 면(C)과 마주보게 배치된 제2 부품을 연결하도록 형성될 수 있다. 도 2 내지 도 6의 실시예의 경우 제1 면(A)과 이에 인접한 제2 면(B)에 방향으로 배치된 부품들을 연결하는 것을 도시하였고, 도 7 내지 도 9의 실시예의 경우 제1 면(A)과 이에 대향하는 제3 면(C) 방향으로 배치된 부품들을 연결하는 것을 도시하였으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며 지지 구조물은 다양한 방향에 배치된 부품들을 연결하기 위하여 다양한 각도로 구부러진 절곡부를 갖도록 형성될 수 있다.

또한, 지지 구조물(35)은 기판(15)의 단부에 배치될 수 있는데, 단부에 걸쳐지거나(도 2 내지 도 6의 실시예의 경우), 단부에 끼워지도록(도 7 내지 도 9의 실시예의 경우) 배치될 수 있다.

그에 따라, 기판(15)의 단부에서 다양한 방향으로 배치된 부품들을 연결하도록 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 접촉부(31)는 기판(15)의 제1 면(A) 방향으로 배치된 제1 부품에 접촉하도록 형성될 수 있고, 제2 접촉부(33)는 제2 면(B) 또는 제3 면(C) 방향으로 배치된 제2 부품에 접촉하도록 형성될 수 있다.

또한, 제1 접촉부(31)는 제1 면(A)에 대하여 그리고 제2 접촉부(33)는 제2 면(B) 또는 제3 면(C)에 대하여 탄성을 갖도록 판 스프링의 형태로 제조될 수 있다. 그에 따라, 보다 확실한 접촉을 보장할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 지지 구조물(35)에서 인출되어, 기판(15)에 삽입되도록 형성된 하나 이상의 고정부(37)를 포함할 수 있다. 고정부(37)는 지지 구조물(35)을 기판(15)에 고정시키는 역할을 할 뿐 아니라, 기판(15)에 부품 또는 회로와 지지 구조물(35)을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 도 2의 실시예의 경우 2개의 고정부(37)가 지지 구조물(35)로부터 인출되도록 형성된 것을 도시하였으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 하나 이상의 다양한 개수로 배치될 수 있음은 물론이다.

본 발명의 경우, 이동 통신 단말기에 서로 다른 방향으로 배치되는 제1 안테나와 제2 안테나를 예로 들어 부품 연결 부재가 연결하는 것을 도시하고 설명하였으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 부품과 제2 부품은 서로 다른 방향으로 배치되는 다양한 부품이 이에 적용될 수 있음은 물론이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 연결 부재(30)는 이동 통신 단말기(2)에 적용될 수 있다.

이동 통신 단말기(2)의 케이스는 하나 이상의 케이스가 조립되어 제공될 수 있다. 도 3의 실시예의 경우 도면에서 밑을 향하도록 놓인 부분이 이미지를 표시하는 디스플레이 부분이고, 위를 향하도록 놓인 분이 배터리 등이 배치되는 배면 부분이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 이동 통신 단말기(2)는 배면에 배치되는 제1 케이스(21)와 측면에 배치되는 제2 케이스(25)가 직접적으로 또는 다른 케이스를 매개로 간접적으로 연결되도록 형성될 수 있다.

제1 케이스(21)에는 제1 안테나(23)가 내장되도록 형성될 수 있다. 제1 안테나(23)가 내부에 포함된 상태로 제1 케이스(21)를 사출하여 성형할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며 제1 케이스(21)에서 단말기 내부 방향으로 제1 안테나(23)를 다양한 방식으로 부착하도록 형성될 수 있음은 물론이다.

제2 케이스(25)는 이동 통신 단말기(2)를 둘러싸도록 형성된 측면 케이스일 수 있으며, 일체형으로 형성되어 제품의 강도 등을 향상시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 케이스(25)는 이동 통신 단말기(2)의 측면을 감싸도록 형성된 측면 금속 케이스일 수 있다.

제2 케이스(25)가 금속 케이스로 형성되는 경우, 제2 케이스(25)는 제1 안테나(23)에 연결되어, 제1 안테나(23)의 성능을 높이는 제2 안테나로 사용될 수 있다. 따라서, 본 명세서 내에서 제2 케이스(25)는 제2 안테나로서 사용될 수 있으므로 '제2 안테나(25)'라고도 지칭하기도 한다.

제1 케이스(21)에 형성된 제1 안테나(23)와 제2 안테나(25)를 연결하는 데에 부품 연결 부재(30)가 사용될 수 있다.

지지 구조물(35)의 일 단은 기판(15)의 제1 면(A)에 배치되어 기판(15) 표면에 흡착 및 고정되는 제1 지지면(39a)이 배치되고, 타 단은 제2 면(B) 방향으로 배치되는 제2 지지면(39b)을 포함할 수 있다. 그리고 제1 지지면(39a)과 제2 지지면(39b)은 하나의 절곡부로 연결될 수 있다.

도 3의 실시예의 경우 제1 지지면(39a)만 기판(15) 표면에 흡착 및 고정되고, 제2 지지면(39b)은 제2 면(B)과 밀착되지 않도록 도시하였으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 및 제2 지지면(39a, 39b) 모두 기판 표면에 흡착 및 고정되도록 형성될 수도 있다.

제1 지지면(39a)에 제1 접촉부(31)가 연결되어 제1 안테나(23)에 접촉하도록 형성될 수 있다. 그리고, 제2 지지면(39b)에 제2 접촉부(33)가 연결되어 제2 안테나(25)에 접촉하도록 형성될 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 연결 부재(30)가 기판(15)에 실장된 단말기(3)의 내부를 나타내는 내부 분해 사시도이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 기판(15)의 단부에 하나 이상의 부품 연결 부재(30)가 배치될 수 있다. 기판(15)의 위치, 제1 안테나(23)와 접촉 위치 및 제2 안테나(25)와의 접촉 위치에 따라 안테나 특성이 달라질 수 있다.

따라서, 이동 통신 단말기의 조립에 있어서 이러한 접촉 위치들을 조정하기 위한 안테나 튜닝 작업이 필요하다.

도 4의 실시예의 경우, 이러한 안테나 특성을 고려하여 제1 안테나(23) 및 제2 안테나(25)가 연결되는 기판(15) 단부 부분에 하나 이상의 부품 연결 부재(30)가 배치될 수 있고, 원하는 위치에서 제1 안테나와의 연결 및 제2 안테나와의 연결이 이루어지게 할 수 있다.

즉, 안테나 튜닝 시, 부품 연결 부재의 수량 또는 후술하는 브랜치의 수를 조절하거나, 연결되는 부품 연결 부재 또는 브랜치의 위치를 조정함으로써 안테나를 튜닝 작업을 수행할 수 있다.

이러한 안테나 튜닝을 위하여, 제1 안테나(23) 또는 제2 안테나(25)에 원하는 부품 연결 부재(30)의 제1 접촉부와 제2 접촉부를 선택하여 연결할 수 있도록, 각각의 제1 접촉부와 제2 접촉부를 단락 또는 오픈시킬 수 있도록 형성될 수 있다.

보다 구체적으로, 고정된 부품 연결 부재에서, 원하는 제1 접촉부 및 제2 접촉부만 제1 안테나(23) 또는 제2 안테나(25)에 접촉시키고, 나머지 제1 및 제2 접촉부는 제1 안테나(23) 또는 제2 안테나(25)와 접촉되지 않게, 일 예로 구부리거나, 절단하거나, 또는 사이에 절연 물질 등을 배치함으로써 접촉위치를 조절하여 안테나를 튜닝 할 수 있다.

즉, 제품의 개발 단계에서 안테나 튜닝 시, 튜닝에 영향을 주는 필수 인자의 수가 많을수록 튜닝 테스트 횟수는 증가 된다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 안테나를 연결하는 부품이 부품 연결 부재 하나이므로, 튜닝에 영향을 주는 필수 인자의 수가 줄어들게 된다. 따라서, 간편하고 빠르게 튜닝을 할 수 있고, 성능을 확보할 수 있다.

즉, 종래의 스크류 등을 고정하는 방식에 비하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면 튜닝 또는 테스트 작업이 매우 빠른 시간 내에 진행될 수 있으며, 조기에 우수한 성능을 확보할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 부품 연결 부재(30)는 표면 실장 방식(SMT; Surface Mounting Technology)으로 기판에 실장되거나, 부품 연결 모듈로 제조되어 기판에 조립되도록 형성될 수 있다.

보다 구체적으로, 기판 가공 시 미리 부품 연결 부재(30)가 기판에 실장된 상태로 마련될 수 있다. 그리고, 기판(15)을 제1 케이스(21)와 제2 케이스(25) 사이에 조립함으로써 제1 안테나(23)와 제2 안테나(25)의 전기적 연결을 이룰 수 있다. 그에 따라, 종래에 스크류, 너트, 및 도전성 패턴의 도금 공정 등 다양한 공정을 부가하지 않고도, 간단한 방법으로 제1 안테나(23)와 제2 안테나(25)를 연결할 수 있다.

결국, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 이동 통신 단말기의 제조를 간편하게 할 수 있으며, 미리 실장된 상태로 부품 연결 부재가 마련되기 때문에 조립 공정에서 발생하였던 불량률이 줄어들 수 있다. 그리고 다양한 부품들, 도금 공정 또는 조립 공정 등이 부가될 필요가 없기 때문에 제품 비용, 조립 비용 등이 감소할 수 있고, 조립 시간 또한 단축될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 연결 모듈을 나타내는 분해도이다. 그리고, 도 6은 도 5의 실시예에 따른 부품 연결 모듈이 실장된 단말기(4)의 단면을 도시하는 단면도이다. 도 5 및 도 6의 실시예에 따르면 부품 연결 부재를 기판에 실장 한 상태로 제공하지 않고, 모듈 상태로 조립하여 기판에 조립하도록 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 부품 연결 모듈은, 지지 구조물(35)이 탑재되는 하우징(40)을 포함하고, 지지 구조물(35)에 연결되면서, 하우징(40) 외부로 인출되어 기판에 대한 연결 단자를 형성하는 인출 고정부(38)(도 6 참조)를 포함할 수 있다.

따라서, 부품 연결 부재(30')는 하우징(40)에 결합되어 부품 연결 모듈 상태로 제공될 수 있다. 부품 연결 모듈을 기판(15)에 탑재한 상태로 제1 케이스(21)와 제2 케이스(25) 사이에 조립하여, 제1 안테나(23) 및 제2 안테나(25)를 연결할 수 있다.

그에 따라, 도 5에서 확인할 수 있는 바와 같이, 기판에 부품 연결 모듈을 조립하는 공정만으로 부품 연결 부재를 기판에 탑재할 수 있다. 모듈화된 상태로 제공되는 경우 제품의 이동성이 증가하고, 제품의 분리 및 교체가 편해지게 된다.

한편, 지지 구조물(35)은 하나 이상의 절곡부가 형성된 하나 이상의 브랜치(36a, 36b, 36c, 36d, 36e)들이 연결되어 형성되고, 각각의 브랜치(36a, 36b, 36c, 36d, 36e)의 일 단에 제1 접촉부(31a, 31b, 31c, 31d, 31e)가 연결되고, 타 단에 제2 접촉부(33a, 33b, 33c, 33d, 33e)가 연결되도록 형성될 수 있다.

하나 이상의 브랜치(36a, 36b, 36c, 36d, 36e)들로 구성되어 있기 때문에, 부품 연결 부재를 하나씩 기판에 부착해야 하는 수고를 덜 수 있다. 또한, 복수개의 브랜치로 구성된 지지 구조물(35)로 구성된 부품 연결 부재도 또한 기판에 표면 실장 방식으로 기판에 탑재될 수도 있고, 도 5에 도시된 바와 같이 하우징(40)에 탑재되어 모듈 형태로 제공될 수도 있다.

구체적으로, 부품 연결 모듈은, 일 단과 타 단에 각각 연결되는 제1 접촉부(31a, 31b, 31c, 31d, 31e)와 제2 접촉부(33a, 33b, 33c, 33d, 33e)를 포함하는 하나 이상의 브랜치(36a, 36b, 36c, 36d, 36e)가 연결된 지지 구조물(35)이 탑재되는 하우징(40)을 포함하고, 각각의 브랜치(36a, 36b, 36c, 36d, 36e)에 연결되면서, 하우징 외부로 인출되어 기판에 대한 연결 단자를 형성하는 하나 이상의 인출 고정부(38a, 38b, 38c, 38d, 38e)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판(15) 또는 하우징(40)에는 지지 구조물, 인출 고정부, 제1 접촉부의 일부 및 제2 접촉부의 일부를 내부에 포함하도록 안착홈(H)을 포함할 수도 있고, 상기 하우징(40)에는 인서트 사출 등과 같은 방식으로 내부에 부품 연결 부재를 포함한 상태로 성형되게 할 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판(15) 또는 하우징(40)에는 지지 구조물(35)을 탑재하여, 제1 접촉부(31)의 일부와 제2 접촉부(33)의 일부를 하우징(40) 내부에 보호하는 안착홈(H)을 포함할 수 있다.

도 5의 실시예의 경우 안착홈(H)이 모듈화를 위한 하우징에 배치되는 것을 도시하였으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며 안착홈(H)이 기판(15)의 단부에 배치될 수도 있다.

그에 따라, 부품 연결 부재가 전부 외부로 노출되는 경우, 부품 이송 중 또는 다른 부품 조립 중에 연결 부재가 훼손될 우려가 있었으나, 안착홈(H) 내부에 지지 구조물, 제1 접촉부의 일부 및 제2 접촉부의 일부를 보호하도록 형성되므로, 제품 이동 과정에서 생길 수 있는 부품 연결 부재의 훼손을 방지할 수 있다. 그리고, 부품 연결 부재를 보호하기 위한 별도의 케이스를 마련할 필요가 없어진다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 연결 부재 및 연결 부재가 조립된 단말기(5)의 내부를 나타내는 내부 분해 사시도이고, 도 8는 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 연결 부재 및 연결 부재가 조립된 단말기(6)의 내부를 나타내는 내부 분해 사시도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 부품 연결 부재(50, 70)는, 기판(15)의 제1 면(A)에 배치된 제1 지지면(59a, 79a), 제1 면(A)에 대향하는 제3 면(C)에 배치되는 제2 지지면(59b, 79b) 및 제1 지지면(59a, 79a)와 제2 지지면(59b, 79b)를 연결하는 지지 구조물(55, 75)을 포함할 수 있다. 그리고, 제1 지지면(59a, 79a)의 일 단에 연결된 제1 접촉부(51, 71)와 제2 지지면(59b, 79b)의 일 단에 연결된 제2 접촉부(53, 73)를 포함하도록 형성될 수 있다.

도 7 및 도 8의 실시예에 따른 부품 연결 부재(50, 70)는 제1 지지면(59a, 79a), 지지 구조물(55, 75) 및 제2 지지면(59b, 79b)이 순서대로 기판 단면을 감싸도록 형성되어 기판(15) 단면에 부품 연결 부재(50, 70)를 끼울 수 있도록 형성될 수 있다. 그에 따라 보다 간편한 방법으로 부품 연결 부재(50, 70)를 조립할 수 있다.

한편, 도 7을 참조하면, 제1 접촉부(51) 및 제2 접촉부(53)는 제1 지지면(59a) 및 제2 지지면(59b)에 연결되며, 기판(15)의 단부 라인(L)을 따라 연장되도록 형성될 수 있다. 그에 따라, 부품 연결 부재(50)가 기판(15)의 단부에 끼워지는 경우 제1 및 제2 접촉부(51, 53)는 기판 단부 라인(L)을 따라 연장되도록 배치될 수 있다. 그에 따라, 부품 연결 부재(50)는 기판(15)의 가장자리 영역의 좁은 공간에 탑재되도록 형성될 수 있다(도 9 참조).

즉, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판(15) 설계에 있어서 가장자리의 좁은 공간을 활용하여 부품들을 연결할 수 있는 부품 연결 부재(50)를 마련할 수 있다. 그에 따라, 다양한 부품들에 적용될 수 있는 융통성이 높은 연결 부재(50)를 제공할 수 있다.

또한, 도 8을 참조하면, 제1 접촉부(71) 또는 제2 접촉부(73)는 제1 지지면(79a) 및 제2 지지면(79b)에 연결되며, 기판(15)의 단부 라인(L)에서 멀어지는 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 그에 따라, 부품 연결 부재(70)는 기판(15)의 단부 부근에 형성된 부품들뿐만 아니라, 기판(15) 부근에 다양한 위치에 형성된 부품들을 연결할 수 있다.

도 7 및 도 8의 실시예의 경우 제1 접촉부와 제2 접촉부가 모두 기판에 대해 같은 방향으로 배치되는 것을 도시하였으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며 제1 접촉부 및 제2 접촉부 중 어느 하나는 기판(15)의 단부 라인(L)을 따라서 연장되도록 배치되고, 나머지 하나는 기판(15)의 단부 라인(L)에서 멀어지는 방향으로 연장될 수 있음은 물론이다.

도 9는 본 발명의 도 7의 부품 연결 부재(50)가 단말기에 조립된 상태를 나타내는 단면도이다.

도 9를 참조하면, 제1 케이스(21)의 내부에 배치된 제1 안테나(23)와 측면의 금속인 제2 케이스(25')를 연결함에 있어, 도 7의 실시예에 따른 부품 연결 부재(50)가 탑재될 수 있다.

구체적으로, 제1 케이스(21)에는 제1 안테나(23)가 내장되거나 부착되도록 형성된 단말기의 뒷면을 형성하는 케이스일 수 있다. 도 9의 실시예의 경우 디스플레이 부(27)가 아래 방향으로 향하여 배치된 상태를 도시한 단면도이다.

이 때, 제2 케이스(25')는 단말기의 측면을 형성하는 금속 케이스일 수 있다. 제1 케이스(21)가 기판(15)의 제1면(A) 방향으로 배치되고 제2 케이스(25')는 기판(15)의 제1면(A)에 인접한 제2면(B) 방향으로 배치된 제1 프레임(25a)과 제1 프레임(25a)에서부터 상기 제1면(A)에 대향하는 제3면(C) 쪽으로 연장된 제2 프레임(25b)을 더 포함할 수 있다.

그에 따라, 제1 케이스(21), 제2 케이스(25)의 제1 프레임(25a) 및 제2 프레임(25b) 순으로 'C형' 또는 대칭된 'C'형 구조를 형성할 수 있다. 도 9의 실시예의 경우 대칭된 'C형' 구조를 형성하는 실시예를 도시하였으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 'C형' 구조를 갖도록 배치될 수도 있음은 물론이다. 따라서, 부품 연결 부재(50)의 제1 접촉부(51)는 제1 면(A) 방향으로 배치된 제1 케이스(21)에 연결되고, 제2 접촉부(53)는 제3 면(C) 방향으로 배치된 제2 케이스(25')의 제2 프레임(25b)에 연결될 수 있다.

특히, 도 5의 실시예의 부품 연결 부재(50)의 경우 기판 단부의 가장자리 영역의 좁은 공간에도 탑재되어 부품을 연결할 수 있으므로, 제2 프레임(25b)이 제3 면(C) 방향으로 연장되는 길이가 짧아도 제2 프레임(25b)(제2 안테나(25'))과 제1 안테나(23)를 연결할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따르면 부품 연결 부재(50)와 단말기의 가장자리 프레임(즉, 도 9의 실시예의 경우 제2 프레임(25b))의 폭을 보다 얇게 하여, 단말기의 소형화에 기여할 수 있다.

또한, 제3 면(C) 방향으로 배치되는 제2 프레임(25b)의 경우, 디스플레이 패널 또는 디스플레이 패널을 덮는 커버 글라스를 배치하는 구조물로서 활용되어 단말기의 두께를 최소화하는 데에 적용될 수 있다. 그리고 동시에, 부품 연결 부재(50)로 제1 및 제2 안테나(23, 25')를 연결할 수 있으므로 안테나의 안정적인 연결을 보장하면서, 신호의 손실을 최소화할 수 있으면서도, 단말기 내부의 부품들의 배치를 최적화하여 단말기를 보다 슬림화 및 소형화할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 수직 방향 또는 수평 방향으로 배치된 부품들을 연결할 수 있는 부품 연결 부재를 제공할 수 있다. 그에 따라, 기존의 구조에서는 복잡하고 많은 부품들을 부가해야 했으나, 부품 연결 부재 하나의 부재의 부가 만으로 부품들을 연결할 수 있다.

본 발명의 부품 연결 부재는 하나로 연결된 상태로 제공될 수 있기 때문에, 복수개의 부품이 연결되는 구조에 비하여 제품의 강도가 우수하고, 부품의 파손 및 취급이 편리해질 수 있다. 즉, 신호 연결 구조를 단순화하여, 전달 단계별로 손실되는 신호를 최소화하여 안테나의 신호 전달 효율과 성능을 개선할 수 있다.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이동 통신 단말기 제조 방법은, 단말기 내부 방향으로 제1 안테나(23)가 배치된 제1 케이스(21), 단말기의 외부 방향으로 배치되며, 금속으로 구성되어 제2 안테나(25)를 구성하는 제2 케이스 및, 단말기 내부에 배치되는 기판(15)을 마련하는 단계; 기판(15)에, 하나 이상의 절곡부를 갖도록 형성된 지지 구조물(35), 지지 구조물(35)의 일 단에 연결되며, 기판의 제1 면(A)과 마주보게 배치된 제1 안테나와 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제1 접촉부(31), 및 지지 구조물(35)의 타 단에 연결되며, 기판의 제1 면에 인접하는 제2 면(B) 또는 제1 면(A)에 대향하는 제3 면(C)과 마주보게 배치된 제2 안테나(25)와 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제2 접촉부(33)를 포함하는 하나 이상의 부품 연결 부재(30)를 탑재하는 단계를 포함한다.

부품 연결 부재를 탑재하는 단계는, 부품 연결 부재(30)는 기판에 표면 실장 방식으로 탑재하거나, 부품 연결 모듈로서 조립할 수 있다.

제1 및 제2 안테나(23, 25)를 튜닝하기 위하여, 기판(15)에 탑재된 하나 이상의 부품 연결 부재 중 선택된 하나 이상의 부품 연결 부재를 단락시키고, 하나 이상의 부품 연결 부재 중 나머지의 부품 연결 부재를 오픈시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 이동 통신 단말기의 제조 방법에 따르면, 부품 연결 부재는 기판상에 표면 실장 방식 또는 모듈 방식으로 탑재될 수 있으므로 간단한 방법으로 탑재 공정 또한 간단해지고, 불량률이 줄어들게 된다. 따라서, 불량 제품으로 인해 소요되었던 비용을 줄일 수 있다.

본 발명의 부품 연결 부재는 안테나에 대응하는 위치에 배치될 수 있으며, 안테나의 튜닝을 위하여 하나 이상의 부품 연결 부재가 배치되거나, 복수의 브랜치가 형성된 부품 연결 부재가 배치될 수 있다. 또한, 각각의 부품 연결 부재 또는 브랜치의 단락 또는 오픈 공정만으로도 간단하게 튜닝을 진행할 수 있다.

21: 제1 케이스
23: 제1 안테나
25: 제2 케이스 또는 제2 안테나
30: 부품 연결 부재
31: 제1 접촉부
33: 제2 접촉부
35: 지지 구조물
37: 고정부

Claims

기판에 탑재되며, 하나 이상의 절곡부를 갖도록 형성된 지지 구조물;
상기 지지 구조물의 일 단에 연결되며, 상기 기판의 제1 면과 마주보게 배치된 제1 부품과 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제1 접촉부; 및
상기 지지 구조물의 타 단에 연결되며, 상기 제1 면에 인접하는 제2 면 또는 상기 제1 면에 대향하는 제3 면과 마주보게 배치된 제2 부품과 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제2 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 연결 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 구조물에서 인출되어, 상기 기판에 삽입 고정되도록 형성된 하나 이상의 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 연결 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 구조물은 하나 이상의 절곡부가 형성된 하나 이상의 브랜치가 연결되어 형성되고,
상기 각각의 브랜치의 일 단에 제1 접촉부가 연결되고, 타 단에 제2 접촉부가 연결되도록 형성된 것을 특징으로 하는 부품 연결 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 부품 연결 부재는 표면 실장 방식(SMT)으로 기판에 실장되거나, 모듈 방식으로 제조되어 기판에 조립되도록 형성된 것을 특징으로 하는 부품 연결 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 부품 연결 부재는,
상기 지지 구조물이 탑재되는 하우징을 포함하고,
상기 지지 구조물에 연결되면서, 상기 하우징 외부로 인출되어 상기 기판에 대한 연결 단자를 형성하는 인출 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 연결 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 부품 연결 부재는, 상기 하우징에 인서트 사출 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 부품 연결 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 부품 연결 부재는,
상기 기판 또는 상기 부품 연결 부재가 탑재되는 하우징에 형성된 안착홈에 탑재되도록 형성된 것을 특징으로 하는 부품 연결 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 구조물은 상기 제1 면, 제2 면 또는 제3 면에 흡착 고정되는 하나 이상의 지지면을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 연결 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 부품 연결 부재는, 상기 제1 면에 지지되는 제1 지지면, 상기 제3 면에 지지되는 제2 지지면을 포함하고,
상기 지지 구조물은 상기 제1 지지면과 제2 지지면을 연결하여, 상기 부품 연결부재는 기판 단면에 상기 부품 연결 부재를 끼울 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 부품 연결 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 접촉부 및 제2 접촉부 중 하나 이상은 상기 기판의 단부 라인을 따라서 또는 상기 기판의 단부 라인에서 멀어지는 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 부품 연결 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 접촉부 또는 제2 접촉부는 상기 제1 면 또는 제2 면에 대하여 탄성을 갖도록 판 스프링의 형태로 제조되는 것을 특징으로 하는 부품 연결 부재.
이동 통신 단말기의 내부 방향으로 제1 안테나가 배치된 제1 케이스;
상기 제1 케이스와 연결되며, 금속으로 구성되어 제2 안테나를 구성하는 제2 케이스;
상기 단말기 내부에 배치되는 기판에 탑재되며, 하나 이상의 절곡부를 갖도록 형성된 지지 구조물, 상기 지지 구조물의 일 단에 연결되며, 상기 기판의 제1 면과 마주보게 배치되는 상기 제1 안테나와 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제1 접촉부, 및 상기 지지 구조물의 타 단에 연결되며, 상기 제1 면에 인접한 제2 면 또는 상기 제1 면에 대향하는 제3 면과 마주보게 배치되는 상기 제2 안테나와 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제2 접촉부를 포함하는 부품 연결 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기.
제 12 항에 있어서,
상기 지지 구조물에서 인출되어, 상기 기판에 삽입 고정되도록 형성된 하나 이상의 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기.
제 12 항에 있어서,
상기 지지 구조물은 하나 이상의 절곡부가 형성된 하나 이상의 브랜치가 연결되어 형성되고,
상기 각각의 브랜치의 일 단에 제1 접촉부가 연결되고, 타 단에 제2 접촉부가 연결되도록 형성된 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기.
제 12 항에 있어서,
상기 부품 연결 부재는 표면 실장 방식(SMT)으로 기판에 실장되거나, 부품 연결 모듈로 제조되어 기판에 조립되도록 형성된 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기.
제 12 항에 있어서,
상기 부품 연결 부재는,
상기 지지 구조물이 탑재되는 하우징을 포함하고,
상기 지지 구조물에 연결되면서, 상기 하우징 외부로 인출되어 상기 기판에 대한 연결 단자를 형성하는 인출 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기.
제 12 항에 있어서,
상기 부품 연결 부재는, 상기 하우징에 인서트 사출 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기.
제 12 항에 있어서,
상기 부품 연결 부재는,
상기 기판 또는 상기 부품 연결 부재가 탑재되는 하우징에 형성된 안착홈에 탑재되도록 형성된 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기.
제 12 항에 있어서,
상기 지지 구조물은 상기 제1 면, 제2 면 또는 제3 면에 흡착 고정되는 하나 이상의 지지면을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기.
제 12 항에 있어서,
상기 부품 연결 부재는, 상기 제1 면에 지지되는 제1 지지면, 상기 제3 면에 지지되는 제2 지지면을 포함하고,
상기 지지 구조물은 상기 제1 지지면과 제2 지지면을 연결하여, 상기 부품 연결 부재를 기판 단면에 상기 부품 연결 부재를 끼울 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기.
제 20 항에 있어서,
상기 제1 케이스는 상기 제1 면 방향으로 배치되고,
상기 제2 케이스는, 상기 제2 면 방향으로 배치되는 제1 프레임 및 상기 제3 면 쪽으로 상기 제1 프레임으로부터 연장된 제2 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기.
제 12 항에 있어서,
상기 제1 접촉부 및 제2 접촉부 중 하나 이상은 상기 기판의 단부 라인을 따라서 또는 상기 기판의 단부 라인에서 멀어지는 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기.
제 12 항에 있어서,
상기 제1 접촉부 또는 제2 접촉부는 상기 제1 면, 제2 면 또는 제3 면에 대하여 탄성을 갖도록 판 스프링의 형태로 제조되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기.
단말기 내부 방향으로 제1 안테나가 배치된 제1 케이스, 상기 단말기의 외부 방향으로 배치되며, 금속으로 구성되어 제2 안테나를 구성하는 제2 케이스 및, 상기 단말기 내부에 배치되는 기판을 마련하는 단계;
상기 기판에, 하나 이상의 절곡부를 갖도록 형성된 지지 구조물, 상기 지지 구조물의 일 단에 연결되며, 상기 기판의 제1 면과 마주보게 배치된 상기 제1 안테나와 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제1 접촉부, 및 상기 지지 구조물의 타 단에 연결되며, 상기 제1 면에 인접한 제2 면 또는 상기 제1 면에 대향하는 제3 면과 마주보게 배치된 상기 제2 안테나와 접촉되어 전기적으로 연결되도록 형성된 제2 접촉부를 포함하는 하나 이상의 부품 연결 부재를 탑재하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기 제조 방법.
제 24 항에 있어서,
상기 부품 연결 부재는 기판에 표면 실장 방식으로 탑재되거나, 부품 연결 모듈로서 조립하는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기 제조 방법.
제 24 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 안테나를 튜닝하기 위하여,
상기 기판에 탑재된 하나 이상의 부품 연결 부재 중 선택된 하나 이상의 부품 연결 부재를 단락시키고,
상기 하나 이상의 부품 연결 부재 중 나머지의 부품 연결 부재를 오픈시키는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기 제조 방법.