JP5180705B2 - 基板対基板コネクタ - Google Patents

基板対基板コネクタ Download PDF

Info

Publication number
JP5180705B2
JP5180705B2 JP2008172956A JP2008172956A JP5180705B2 JP 5180705 B2 JP5180705 B2 JP 5180705B2 JP 2008172956 A JP2008172956 A JP 2008172956A JP 2008172956 A JP2008172956 A JP 2008172956A JP 5180705 B2 JP5180705 B2 JP 5180705B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connector
fitting
board
fitting surface
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008172956A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010015739A (ja
Inventor
龍太朗 武内
浩志 山根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Molex LLC
Original Assignee
Molex LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Molex LLC filed Critical Molex LLC
Priority to JP2008172956A priority Critical patent/JP5180705B2/ja
Priority to CN200980134659.3A priority patent/CN102144338B/zh
Priority to PCT/US2009/049591 priority patent/WO2010003100A1/en
Priority to US13/002,104 priority patent/US8308492B2/en
Publication of JP2010015739A publication Critical patent/JP2010015739A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5180705B2 publication Critical patent/JP5180705B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716Coupling device provided on the PCB
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

本発明は、基板対基板コネクタに関するものである。
従来、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、基板対基板コネクタが使用されている。このような基板対基板コネクタは、一対の回路基板における相互に対向する面の各々に取付けられ、互いに嵌(かん)合して導通するようになっている(例えば、特許文献1参照。)。
図12は従来の基板対基板コネクタのプラグコネクタを示す斜視図である。
図において、801は図示されない第1回路基板に取付けられるプラグコネクタであり、図示されない第2回路基板に取付けられるレセプタクルコネクタと嵌合する。前記プラグコネクタ801は絶縁性材料から成るプラグハウジング811に装填(てん)された複数の端子861を備える。なお、862は、前記端子861のテール部であり、第1回路基板に接続される。
また、プラグハウジング811の側壁部814の上面内側端には、図示されないレセプタクルコネクタのレセプタクルハウジングをスムーズに誘込むことができるように、傾斜面814aが形成されている。これにより、前記プラグコネクタ801とレセプタクルコネクタとを嵌合させる際に、レセプタクルハウジングをプラグコネクタ801のプラグハウジング811内に容易に挿入することができるので、嵌合の作業性が向上する。
特開平8−148240号公報
しかしながら、前記従来の基板対基板コネクタにおいては、手探りでの嵌合作業が困難であり、嵌合作業に時間がかかってしまう。第1及び第2回路基板に各々取付けられたプラグコネクタ801及びレセプタクルコネクタを嵌合する場合、作業条件によっては、オペレータがプラグハウジング811の嵌合面及びレセプタクルハウジングの嵌合面を目視することができず、手探りで嵌合作業を行わなければならないことがある。この場合、オペレータは、手探りで、プラグハウジング811の嵌合面とレセプタクルハウジングの嵌合面とを摺(しゅう)動させながら、プラグハウジング811に対するレセプタクルハウジングの姿勢を調整して、レセプタクルハウジングをプラグハウジング811内に挿入させる。しかし、図12に示される構成から明らかなように、プラグハウジング811の嵌合面、すなわち、上面には傾斜面814aが形成されているだけである。そのため、プラグハウジング811の嵌合面とレセプタクルハウジングの嵌合面とを摺動させている際に、プラグハウジング811とレセプタクルハウジングとの位置ずれが非常に大きくなったり、レセプタクルハウジングの一部がプラグハウジング811内に進入してレセプタクルハウジングとプラグハウジング811とが引掛かってしまったりすることがある。したがって、嵌合作業を容易に行うことができず、嵌合作業に時間がかかってしまう。
本発明は、前記従来の基板対基板コネクタの問題点を解決して、第1コネクタの第1ハウジングにおける側壁部の内側端に1段目の嵌合ガイドを配設するとともに、前記側壁部に囲繞(にょう)された凹部内に島部を配設し、前記第1ハウジングの四隅に2段目の嵌合ガイドを配設し、前記側壁部の嵌合面と前記島部の嵌合面とを面一とし、両側の側壁部の嵌合ガイド同士の間隔を所定値とすることによって、手探りでの嵌合作業が容易であり、短時間で正確に嵌合作業を完了することができ、操作性が高く、信頼性の高い基板対基板コネクタを提供することを目的とする。
そのために、本発明の基板対基板コネクタにおいては、島部と、該島部の両側に形成された挿入凹部と、該挿入凹部の両側に形成された側壁部とを備え、第1端子が取付けられた第1ハウジングを有する第1コネクタと、前記島部が挿入される凹溝部と、該凹溝部の両側に形成され、前記挿入凹部に挿入される凸条部とを備え、前記第1端子と接触する第2端子が取付けられた第2ハウジングを有し、前記第1コネクタと嵌合する第2コネクタとから成る基板対基板コネクタであって、前記側壁部の嵌合面の内側端には1段目の嵌合ガイドが形成されるとともに、前記側壁部の両端部分のフラットな嵌合面上には、前記1段目の嵌合ガイドの外側に2段目の嵌合ガイドが形成され、前記1段目の嵌合ガイドと前記2段目の嵌合ガイドとはフラットな嵌合面を間に挟んで2段に配設された状態であり、前記側壁部の嵌合面と前記島部の嵌合面とは面一であり、左右のいずれか一側の2段目の嵌合ガイドから前記島部の反対側の側面までの距離は、左右のいずれか一側の凸条部の外側面から他側の凸条部の内側面までの距離よりも長い。
本発明の他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記側壁部及び島部の嵌合面はフラットであり、前記第1端子のいずれの部分も前記嵌合面から突出せず、前記凸条部の嵌合面はフラットであり、前記第2端子のいずれの部分も前記嵌合面から突出しない。
本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記1段目の嵌合ガイドは嵌合面の内側端に形成された面取り部であり、前記2段目の嵌合ガイドは嵌合面上に形成された突出部の内側端に形成された面取り部である。
本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記左右のいずれか一側の凸条部の嵌合面が前記側壁部の嵌合面に当接するとき、他側の凸条部の嵌合面は前記島部の嵌合面に当接する。
本発明によれば、基板対基板コネクタは、第1コネクタの第1ハウジングにおける側壁部の内側端に1段目の嵌合ガイドを配設するとともに、前記側壁部に囲繞された凹部内に島部を配設し、前記第1ハウジングの四隅に2段目の嵌合ガイドを配設し、前記側壁部の嵌合面と前記島部の嵌合面とを面一とし、両側の側壁部の嵌合ガイド同士の間隔を所定値とするようになっている。これにより、手探りでの嵌合作業が容易であり、短時間で正確に嵌合作業を完了することができ、操作性及び信頼性を高くすることができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は本発明の実施の形態における第1コネクタの分解図、図2は本発明の実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとを嵌合した状態を示す斜視図であり、第1コネクタの嵌合面側から観た図、図3は本発明の実施の形態における第1コネクタの斜視図であり、嵌合面側から観た図、図4は本発明の実施の形態における第1コネクタの斜視図であり、実装面側から観た図である。
図において、1は本実施の形態における一対の基板対基板コネクタの一方としての第1コネクタであり、後述される第1基板91の表面に実装される表面実装型のコネクタである。また、101は本実施の形態における一対の基板対基板コネクタの他方としての第2コネクタであり、後述される第2基板191の表面に実装される表面実装型のコネクタである。本実施の形態における基板対基板コネクタは、前記第1コネクタ1及び第2コネクタ101を含み、第1基板91及び第2基板191を電気的に接続する。なお、前記第1基板91及び第2基板191は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板であるが、いかなる種類の基板であってもよい。
また、本実施の形態において、基板対基板コネクタの各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記基板対基板コネクタの各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
そして、前記第1コネクタ1は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第1ハウジング11を有する。該第1ハウジング11は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備え、第2コネクタ101が嵌入される側の面、すなわち、嵌合面(図1及び3における上面)には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部12が形成されている。前記第1コネクタ1は、例えば、縦約10〔mm〕、横約2.5〔mm〕及び厚さ約1.0〔mm〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、前記凹部12内には島部としての凸条部13が第1ハウジング11と一体的に形成され、また、前記凸条部13の両側には該凸条部13と並行に延在する側壁部14が第1ハウジング11と一体的に形成されている。この場合、前記凸条部13及び側壁部14は、凹部12の面から上方に向けて突出し、第1ハウジング11の長手方向に延在する。これにより、前記凸条部13の両側には、凹部12の一部として、第1ハウジング11の長手方向に延在する細長い挿入凹部である凹溝部12aが凸条部13と側壁部14との間に形成される。なお、図に示される例において、前記凸条部13は単数であるが、複数であってもよく、その数はいくつであってもよい。また、前記凸条部13は、例えば、幅約0.6〔mm〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。
ここで、前記凸条部13の両側の側面及び凹溝部12aの底面に跨(またが)るようにして、端子としての第1端子61を収容するために、凹溝状の第1端子収容キャビティ15が形成されている。該第1端子収容キャビティ15は、各凸条部13の各側面及び凹溝部12aの底面に、例えば、約0.4〔mm〕のピッチで20個ずつ形成されている。そして、第1端子収容キャビティ15の各々に収容される第1端子61も、各凸条部13の各側面及び凹溝部12aの底面に、例えば、約0.4〔mm〕のピッチで20個ずつ配設されている。さらに、前記側壁部14の内方側面には、第1端子収容キャビティ15の各々に対応する位置に第1端子収容溝16が形成されている。前記第1端子収容キャビティ15及び第1端子収容溝16は、第1端子61を収容する一連の溝として機能する。なお、前記第1端子収容キャビティ15、第1端子収容溝16及び第1端子61のピッチ及び個数は適宜変更することができる。
前記第1端子61は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、被保持部63と、該被保持部63の下端に接続されたテール部62と、前記被保持部63の上端に接続された上側接続部67と、該上側接続部67の内方端近傍に形成された第2接触部66と、該第2接触部66に接続された下側接続部64と、該下側接続部64の自由端近傍に形成された第1接触部65とを備える。
そして、前記被保持部63は、上下方向、すなわち、第1ハウジング11の厚さ方向に延在し、前記第1端子収容溝16に嵌入されて保持される部分である。また、前記テール部62は、被保持部63に対して曲げて接続され、左右方向、すなわち、第1ハウジング11の幅方向に外方を向いて延出し、第1基板91上の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。さらに、前記上側接続部67は、被保持部63に対して曲げて接続され、第1ハウジング11の幅方向に内方を向いて延出する。そして、上側接続部67の内方端には、下方に向けて曲げられ、かつ、内方に突出する湾曲した第2接触部66が形成されている。また、前記下側接続部64は、前記第2接触部66の下端に接続されたU字状の側面形状を備える部分である。そして、下側接続部64の自由端、すなわち、内方の上端近傍には、U字状に曲げられ、かつ、外方に、突出する湾曲した第1接触部65が形成されている。
前記第1端子61は、実装面(図4における下面)側から、第1端子収容キャビティ15及び第1端子収容溝16内に嵌入され、被保持部63が第1端子収容溝16の側壁によって両側から挟持されることにより、第1ハウジング11に固定される。
また、該第1ハウジング11の長手方向両端には短手方向に延在する端壁部26が各々配設され、該端壁部26の両端は側壁部14の長手方向両端に接続されている。なお、端壁部26の内周端には、嵌合ガイドとしての端壁面取り部26aが形成されている。そして、前記凹部12において、端壁部26及び側壁部14に囲繞された凸条部13の長手方向両端外側部分は、凹端部12bとなっている。換言すると、該凹端部12bは、凹溝部12aの両端外側に形成されている。そして、前記凹端部12bは、第1コネクタ1及び第2コネクタ101が嵌合された状態において、該第2コネクタ101が備える後述される挿入凸部112bが挿入される部分であるとともに、補強金具としての第1補強金具51が各々取付けられる部分である。
該第1補強金具51は、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された側面形状がJ字状の部材であり、被保持部53と、該被保持部53の下端に接続されたテール部52とを備え、第1ハウジング11に形成された金具保持凹部23内に収容されて保持される。ここで、該金具保持凹部23は、側壁部14の長手方向両端近傍における外方側面に形成されている。そして、被保持部53が金具保持凹部23の側壁によって両側から挟持されることにより、第1補強金具51は保持される。また、テール部52は、第1基板91上の固定用のパッドにはんだ付等によって接続される。
本実施の形態においては、両側の側壁部14の上面である嵌合面18は面一であって、フラットに、すなわち、平滑に形成され、前記側壁部14の内周端、すなわち、嵌合面18の内側端には1段目の嵌合ガイドとしての面取り部である第1面取り部18aが形成されている。なお、第1ハウジング11に固定された第1端子61のいずれの部分も、前記嵌合面18から突出しない。また、側壁部14の長手方向両端近傍における嵌合面18には、金具保持凹部23の周囲を囲み、上方に突出する突出部22が形成され、該突出部22の内周端、すなわち、突出部22の上面の内側端には2段目の嵌合ガイドとしての面取り部である第2面取り部22aが形成されている。したがって、第1ハウジング11の四隅、具体的には、対向する側壁部14の長手方向両端近傍では、嵌合ガイドが、フラットな嵌合面18を間に挟んで、2段に配設された状態となっている。
また、前記凸条部13の上面である嵌合面13aは、フラットに、すなわち、平滑に形成され、かつ、側壁部14の嵌合面18と同じ高さであって、面一となるように形成されている。つまり、凸条部13の嵌合面13aが含まれる平面と側壁部14の嵌合面18が含まれる平面とは同一である。そして、第1端子61のいずれの部分も、前記嵌合面13aから突出しない。
次に、前記第2コネクタ101の構成について説明する。
図5は本発明の実施の形態における第2コネクタの斜視図であり、嵌合面側から観た図、図6は本発明の実施の形態における第2コネクタの斜視図であり、実装面側から観た図、図7は本発明の実施の形態における第2コネクタの分解図である。
第2コネクタ101は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第2ハウジング111を有する。該第2ハウジング111は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備え、例えば、縦約8.0〔mm〕、横約1.5〔mm〕及び厚さ約0.8〔mm〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、第2ハウジング111の第1コネクタ1に嵌入される側の面、すなわち、嵌合面(図5における上面)には、第2ハウジング111の長手方向に延在する細長い凹溝部113と、該凹溝部113の周囲を取囲む凸部112とが一体的に形成されている。そして、該凸部112の一部として、第2ハウジング111の長手方向に延在する一対の凸条部112aが、凹溝部113の両側に沿って、かつ、第2ハウジング111の両側に沿って形成されている。また、各凸条部112aには、端子としての第2端子161が配設されている。
図6に示されるように、凹溝部113は、第2基板191に実装される側の面、すなわち、実装面(図6における下面)側が底板部117によって閉止されている。なお、図に示される例において、前記凸条部112aは2本であるが、単数であってもよく、その数はいくつであってもよい。また、前記凹溝部113は、例えば、幅約0.7〔mm〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。
前記第2端子161は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、後述される本体部163と、該本体部163の下端に接続されたテール部162と、前記本体部163の上端に接続された第1接触部165と、該第1接触部165の上端に接続された接続部164と、該接続部164の外方端に接続された第2接触部166とを備える。なお、該第2接触部166の表面には、第1端子61の第1接触部65と係合する接触凹部166aが形成されている。
そして、前記本体部163は、第2ハウジング111に周囲を囲まれて保持される部分であり、図5〜7には示されていない部分である。また、前記テール部162は、本体部163の左右方向、すなわち、第2ハウジング111の幅方向に延在する下端に接続され、第2ハウジング111の外方を向いて延出し、第2基板191上の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。さらに、前記第1接触部165は、本体部163に接続され、上下方向、すなわち、第2ハウジング111の厚さ方向に延在する平板状の部分である。そして、前記接続部164は、第1接触部165に対して曲げて接続され、第2ハウジング111の幅方向に外方を向いて延出する。また、前記第2接触部166は、接続部164の外方端に、下方に向けて曲げられて接続され、下方に延出する部分である。
前記第2端子161は一体成形によって第2ハウジング111と一体化される。すなわち、第2ハウジング111は、第2端子161をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に樹脂を充填することによって成形される。これにより、第2端子161は、本体部163が第2ハウジング111内に埋没し、第1接触部165、接続部164及び第2接触部166の表面が凸条部112aの各側面及び嵌合面118に露出した状態で、第2ハウジング111に一体的に取付けられる。この場合、前記第2端子161は、例えば、約0.4〔mm〕のピッチで20個ずつ配設されている。なお、第2端子161のピッチ及び個数は適宜変更することができる。
また、前記第2ハウジング111の長手方向両端には短手方向に延在する肉厚の端壁部として、凸部112の一部である挿入凸部112bが各々配設され、該挿入凸部112bの両端は、凸条部112aの長手方向両端に接続されている。前記挿入凸部112bは、第1コネクタ1及び第2コネクタ101が嵌合された状態において、前記第1コネクタ1の凹端部12bに挿入される部分であるとともに、補強金具としての第2補強金具151が各々取付けられる部分である。
該第2補強金具151は、棒状の本体部154、一対のテール部152及び一対の被保持部153を備え、金属板を打抜くことによって一体的に形成された門型、又は、U字状の側面形状を備える部材である。そして、前記第2補強金具151は、挿入凸部112bに形成された金具保持凹部123内に収容されて保持される。なお、テール部152は、第2基板191上の固定用のパッドにはんだ付等によって接続される。
本実施の形態においては、両側の凸条部112aの上面である嵌合面118は面一であって、フラットに、すなわち、平滑に形成され、前記凸条部112aの外周端、すなわち、嵌合面118の外側端には嵌合ガイドとしての面取り部118aが形成されている。そして、第2端子161のいずれの部分も前記嵌合面118及び面取り部118aから突出しない。具体的には、前記嵌合面118に露出する第2端子161の接続部164の表面は、前記嵌合面118と面一となっている。また、前記面取り部118aに露出する第2端子161の接続部164と第2接触部166との接続部分の表面は、前記面取り部118aと面一となっている。
次に、前記構成の第1コネクタ1と第2コネクタ101とを嵌合する動作について説明する。
図8は本発明の実施の形態における端子を示す第1コネクタ及び第2コネクタの断面図であり、嵌合作業の第1の工程を示す図、図9は本発明の実施の形態における端子を示す第1コネクタ及び第2コネクタの断面図であり、嵌合作業の第2の工程を示す図、図10は本発明の実施の形態における端子を示す第1コネクタ及び第2コネクタの断面図であり、嵌合作業の第3の工程を示す図、図11は本発明の実施の形態における端子を示す第1コネクタ及び第2コネクタの断面図であり、嵌合した状態を示す図である。
ここで、第1コネクタ1は、第1端子61のテール部62が第1基板91上の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されるとともに、第1補強金具51のテール部52が第1基板91上の固定用のパッドにはんだ付等によって接続されることにより、第1基板91に表面実装されている。
図8〜10に示されるように、第2接触部66の先端は、側壁部14の第1端子収容キャビティ15から凹溝部12a内へ突出し、第1接触部65の先端は、凸条部13の第1端子収容キャビティ15から凹溝部12a内へ突出している。これにより、図11に示されるように、凹溝部12a内に挿入された第2コネクタ101の第2端子161を、第1接触部65と第2接触部66とによって、両側から挟込むことができる。なお、第1接触部65及び第2接触部66の第1ハウジング11の厚さ方向の位置は、ほぼ同様であり、互いに対向している。
同様に、第2コネクタ101は、第2端子161のテール部162が第2基板191上の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されるとともに、第2補強金具151のテール部152が第2基板191上の固定用のパッドにはんだ付等によって接続されることにより、第2基板191に表面実装されている。
図8〜10に示されるように、第1接触部165は、凸条部112aの内側壁に沿って延在して露出し、第2接触部166は、凸条部112aの外側壁に沿って延在して露出している。なお、第2接触部166の表面には接触凹部166aが形成されている。これにより、図11に示されるように、凹溝部12a内に挿入された第2コネクタ101の第2端子161の第1接触部165及び第2接触部166は、第2端子161を両側から挟込む第1端子61の第1接触部65及び第2接触部66と、各々、接触することができる。なお、第1端子61の第2接触部66が第2端子161の接触凹部166aと係合するので、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合を解除する力、すなわち、第1コネクタ1から第2コネクタ101を抜去るための抜去力を受けた場合でも、第1コネクタ1から第2コネクタ101を抜去ることが困難である。つまり、必要な抜去力が大きくなる。
ここでは、オペレータが第1コネクタ1の嵌合面と第2コネクタ101の嵌合面とを目視することができず、手探りで嵌合作業を行う場合について説明する。
まず、オペレータは、第1コネクタ1の嵌合面と第2コネクタ101の嵌合面とを対向させた状態とし、第1コネクタ1及び/又は第2コネクタ101を相手側に接近するように移動させ、第1コネクタ1の嵌合面と第2コネクタ101の嵌合面とを当接させる。この場合、手探りなので正確な位置合せをすることができず、図8に示されるように、第1コネクタ1の中心軸と第2コネクタ101の中心軸とが大きくずれてしまう。具体的には、第2コネクタ101の右側の凸条部112aの嵌合面118は、第1コネクタ1の右側の突出部22の上面に当接し、第2コネクタ101の右側の凸条部112aの嵌合面118は、第1コネクタ1の凸条部13の嵌合面13aに当接している。そのため、第1コネクタ1の嵌合面と第2コネクタ101の嵌合面とが平行にならず、第1基板91に対して第2基板191が傾斜した状態となる。したがって、オペレータは、手探りであっても、第1コネクタ1と第2コネクタ101との位置ずれが大きいこと、及び、第2基板191の傾斜の方向から、第2コネクタ101の位置が第1コネクタ1の右方向にずれていることを容易に認識することができる。
そこで、オペレータは、第2コネクタ101を第1コネクタ1に対して左方向に変位させる。すると、図9に示されるように、第2コネクタ101の右側の凸条部112aの嵌合面118は、第1コネクタ1の右側の突出部22の上面から第2面取り部22aにガイドされて下降し、側壁部14の嵌合面18に当接する。なお、図9に示される状態では、第2コネクタ101の右側の凸条部112aの面取り部118aは、第1コネクタ1の右側の第2面取り部22aに当接している。一方、第2コネクタ101の右側の凸条部112aの嵌合面118は、引続き、第1コネクタ1の凸条部13の嵌合面13aに当接している。
第1コネクタ1の両側の側壁部14の嵌合面18及び凸条部13の嵌合面13aは、面一であってフラットである。また、第2コネクタ101の両側の凸条部112aの嵌合面118も面一であってフラットである。したがって、左右の凸条部112aの面取り部118aが左右の第2面取り部22aに当接するまでの範囲内において、第2コネクタ101の凸条部112aの嵌合面118を第1コネクタ1の側壁部14の嵌合面18及び凸条部13の嵌合面13aに摺動させながら、第2コネクタ101を第1コネクタ1に対して、スムーズに左右にスライドさせて第1コネクタ1と第2コネクタ101との位置合せを行うことができる。
換言すると、第2コネクタ101の左右の嵌合面118に面取り部118aを備える凸条部112aが形成されているので、第2コネクタ101を第1コネクタ1に対してスライドさせる範囲が狭くなり、位置合せを容易に行うことができる。また、第1コネクタ1の両側の側壁部14の嵌合面18及び凸条部13の嵌合面13aが面一であってフラットであるので、第2コネクタ101を第1コネクタ1に対してスムーズにスライドさせることができる。
さらに、本実施の形態においては、図9に示されるように、A>Bとなっている。つまり、第1コネクタ1における左右のいずれか一側の第2面取り部22aから凸条部13の反対側の側面までの距離Aは、第2コネクタ101における左右のいずれか一側の凸条部112aの外側面から他側の凸条部112aの内側面までの距離Bよりも大きく設定されている。したがって、左右の凸条部112aの面取り部118aが左右の第2面取り部22aに当接するまでの範囲内であれば、左右の凸条部112aの嵌合面118は、凹溝部12a内に落込むことなく、側壁部14の嵌合面18及び凸条部13の嵌合面13aに当接するので、第2コネクタ101を第1コネクタ1に対してスムーズにスライドさせることができる。つまり、第2コネクタ101が第1コネクタ1に引掛かることなく、位置合せを行うことができる。
そして、図10に示されるように、第2コネクタ101の左右の凸条部112aの位置が第1コネクタ1の左右の凹溝部12aの位置と合致すると、第1コネクタ1と第2コネクタ101との位置合せが完了する。この状態で、第2コネクタ101を下方向に移動させると、図11に示されるように、第2コネクタ101の左右の凸条部112aが第1コネクタ1の左右の凹溝部12a内に挿入され、第1端子61の第1接触部65と第2端子161の第1接触部165とが接触し、第1端子61の第2接触部66と第2端子161の第2接触部166とが接触して、第1コネクタ1と第2コネクタ101とが嵌合する。
これにより、第1端子61と第2端子161とが導通した状態となるので、その結果、第1端子61のテール部62が接続された第1基板91上の接続パッドに接続された導電トレースと、第2端子161のテール部162が接続された第2基板191上の接続パッドに接続された導電トレースとが導通する。この場合、第1端子61と第2端子161とが多点接触となるので、導通状態が確実に維持される。
また、第1端子61の第2接触部66が第2端子161の第2接触部166の接触凹部166aと係合した状態となる。そのため、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合を解除する力、すなわち、第1コネクタ1から第2コネクタ101を抜去るための抜去力を受けた場合でも、第1コネクタ1から第2コネクタ101を抜去ることが困難である。つまり、必要な抜去力が大きくなる。
このように、本実施の形態において、基板対基板コネクタは、凸条部13と、凸条部13の両側に形成された凹溝部12aと、凹溝部12aの両側に形成された側壁部14とを備え、第1端子61が取付けられた第1ハウジング11を有する第1コネクタ1と、凸条部13が挿入される凹溝部113と、凹溝部113の両側に形成され、凹溝部12aに挿入される凸条部112aとを備え、第1端子61と接触する第2端子161が取付けられた第2ハウジング111を有し、第1コネクタ1と嵌合する第2コネクタ101とから成り、側壁部14の嵌合面18の内側端には第1面取り部18aが形成されるとともに、側壁部14の両端部分の嵌合面18上には、第1面取り部18aの外側に第2面取り部22aが形成され、側壁部14の嵌合面18と凸条部13の嵌合面13aとは面一であり、左右のいずれか一側の第2面取り部22aから凸条部13の反対側の側面までの距離は、左右のいずれか一側の凸条部112aの外側面から他側の凸条部112aの内側面までの距離よりも長い。
これにより、手探りでの嵌合作業が容易であり、短時間で正確に嵌合作業を完了することができ、操作性が高くなる。
また、側壁部14及び凸条部13の嵌合面18及び13aはフラットであり、第1端子61のいずれの部分も嵌合面18及び13aから突出せず、凸条部112aの嵌合面118はフラットであり、第2端子161のいずれの部分も嵌合面118から突出しない。したがって、第2コネクタ101を第1コネクタ1に対してスムーズにスライドさせて位置合せを行うことができる。
さらに、左右のいずれか一側の凸条部112aの嵌合面118が側壁部14の嵌合面18に当接するとき、他側の凸条部112aの嵌合面118は凸条部13の嵌合面13aに当接する。したがって、左右の凸条部112aの嵌合面118は、凹溝部12a内に落込むことなく、側壁部14の嵌合面18及び凸条部13の嵌合面13aに当接するので、第2コネクタ101が第1コネクタ1に引掛かることなく、位置合せを行うことができる。
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の実施の形態における第1コネクタの分解図である。 本発明の実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとを嵌合した状態を示す斜視図であり、第1コネクタの嵌合面側から観た図である。 本発明の実施の形態における第1コネクタの斜視図であり、嵌合面側から観た図である。 本発明の実施の形態における第1コネクタの斜視図であり、実装面側から観た図である。 本発明の実施の形態における第2コネクタの斜視図であり、嵌合面側から観た図である。 本発明の実施の形態における第2コネクタの斜視図であり、実装面側から観た図である。 本発明の実施の形態における第2コネクタの分解図である。 本発明の実施の形態における端子を示す第1コネクタ及び第2コネクタの断面図であり、嵌合作業の第1の工程を示す図である。 本発明の実施の形態における端子を示す第1コネクタ及び第2コネクタの断面図であり、嵌合作業の第2の工程を示す図である。 本発明の実施の形態における端子を示す第1コネクタ及び第2コネクタの断面図であり、嵌合作業の第3の工程を示す図である。 本発明の実施の形態における端子を示す第1コネクタ及び第2コネクタの断面図であり、嵌合した状態を示す図である。 従来の基板対基板コネクタのプラグコネクタを示す斜視図である。
符号の説明
1 第1コネクタ
11 第1ハウジング
12 凹部
12a、113 凹溝部
12b 凹端部
13、112a 凸条部
13a、18、118 嵌合面
14、814 側壁部
15 第1端子収容キャビティ
16 第1端子収容溝
18a 第1面取り部
22 突出部
22a 第2面取り部
23、123 金具保持凹部
26 端壁部
26a 端壁面取り部
51 第1補強金具
52、62、152、162、862 テール部
53、63、153 被保持部
61 第1端子
64 下側接続部
65、165 第1接触部
66、166 第2接触部
67 上側接続部
91 第1基板
101 第2コネクタ
111 第2ハウジング
112 凸部
112b 挿入凸部
117 底板部
118a 面取り部
151 第2補強金具
154、163 本体部
161 第2端子
164 接続部
166a 接触凹部
191 第2基板
801 プラグコネクタ
811 プラグハウジング
814a 傾斜面
861 端子

Claims (4)

  1. (a)島部と、該島部の両側に形成された挿入凹部と、該挿入凹部の両側に形成された側壁部とを備え、第1端子が取付けられた第1ハウジングを有する第1コネクタと
    (b)前記島部が挿入される凹溝部と、該凹溝部の両側に形成され、前記挿入凹部に挿入される凸条部とを備え、前記第1端子と接触する第2端子が取付けられた第2ハウジングを有し、前記第1コネクタと嵌合する第2コネクタとから成る基板対基板コネクタであって、
    (c)前記側壁部の嵌合面の内側端には1段目の嵌合ガイドが形成されるとともに、前記側壁部の両端部分のフラットな嵌合面上には、前記1段目の嵌合ガイドの外側に2段目の嵌合ガイドが形成され、前記1段目の嵌合ガイドと前記2段目の嵌合ガイドとはフラットな嵌合面を間に挟んで2段に配設された状態であり、
    (d)前記側壁部の嵌合面と前記島部の嵌合面とは面一であり、
    (e)左右のいずれか一側の2段目の嵌合ガイドから前記島部の反対側の側面までの距離は、左右のいずれか一側の凸条部の外側面から他側の凸条部の内側面までの距離よりも長いことを特徴とする基板対基板コネクタ。
  2. 前記側壁部及び島部の嵌合面はフラットであり、前記第1端子のいずれの部分も前記嵌合面から突出せず、
    前記凸条部の嵌合面はフラットであり、前記第2端子のいずれの部分も前記嵌合面から突出しない請求項1に記載の基板対基板コネクタ。
  3. 前記1段目の嵌合ガイドは嵌合面の内側端に形成された面取り部であり、前記2段目の嵌合ガイドは嵌合面上に形成された突出部の内側端に形成された面取り部である請求項1又は2に記載の基板対基板コネクタ。
  4. 前記左右のいずれか一側の凸条部の嵌合面が前記側壁部の嵌合面に当接するとき、他側の凸条部の嵌合面は前記島部の嵌合面に当接する請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板対基板コネクタ。
JP2008172956A 2008-07-02 2008-07-02 基板対基板コネクタ Active JP5180705B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008172956A JP5180705B2 (ja) 2008-07-02 2008-07-02 基板対基板コネクタ
CN200980134659.3A CN102144338B (zh) 2008-07-02 2009-07-02 板对板连接器
PCT/US2009/049591 WO2010003100A1 (en) 2008-07-02 2009-07-02 Board-to-board connector
US13/002,104 US8308492B2 (en) 2008-07-02 2009-07-02 Board-to-board connector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008172956A JP5180705B2 (ja) 2008-07-02 2008-07-02 基板対基板コネクタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010015739A JP2010015739A (ja) 2010-01-21
JP5180705B2 true JP5180705B2 (ja) 2013-04-10

Family

ID=41180689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008172956A Active JP5180705B2 (ja) 2008-07-02 2008-07-02 基板対基板コネクタ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8308492B2 (ja)
JP (1) JP5180705B2 (ja)
CN (1) CN102144338B (ja)
WO (1) WO2010003100A1 (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5881333B2 (ja) * 2010-09-08 2016-03-09 モレックス エルエルシー 基板対基板コネクタ
US9196982B2 (en) 2010-09-08 2015-11-24 Molex, Llc Circuit board-circuit board connector
JP5444285B2 (ja) * 2011-05-20 2014-03-19 ヒロセ電機株式会社 回路基板用電気コネクタ
DE102012208381A1 (de) * 2012-05-18 2013-11-21 Hella Kgaa Hueck & Co. Messelektronik mit Kontaktierung
US8888506B2 (en) * 2013-01-29 2014-11-18 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector
WO2014132284A1 (ja) * 2013-02-27 2014-09-04 パナソニック株式会社 コネクタおよび当該コネクタに用いられるヘッダならびにソケット
JP5970400B2 (ja) * 2013-03-19 2016-08-17 日本航空電子工業株式会社 導電パターン式コネクタ及びコネクタユニット
KR20150084563A (ko) 2014-01-14 2015-07-22 삼성디스플레이 주식회사 커넥터 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치
US9300064B2 (en) * 2014-01-17 2016-03-29 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector
JP6188638B2 (ja) * 2014-06-10 2017-08-30 ヒロセ電機株式会社 レセプタクルコネクタ、回路基板付レセプタクルコネクタ及びプラグコネクタ
JP6537890B2 (ja) * 2014-09-26 2019-07-03 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP2017204433A (ja) * 2016-05-13 2017-11-16 モレックス エルエルシー コネクタ
JP6689235B2 (ja) 2017-07-11 2020-04-28 イリソ電子工業株式会社 コネクタ
JP6975626B2 (ja) * 2017-11-29 2021-12-01 モレックス エルエルシー コネクタ及びコネクタアセンブリ
KR102606247B1 (ko) * 2018-07-30 2023-11-27 삼성전자주식회사 도전성 핀의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지 부분을 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
JP6493611B1 (ja) * 2018-08-03 2019-04-03 Smk株式会社 電気コネクタ
JP6816747B2 (ja) * 2018-10-01 2021-01-20 Smk株式会社 電気コネクタ、および電気コネクタセット
JP6816749B2 (ja) * 2018-10-11 2021-01-20 Smk株式会社 電気コネクタ、および電気コネクタセット
JP7148357B2 (ja) * 2018-10-18 2022-10-05 モレックス エルエルシー コネクタ
TWM580268U (zh) * 2019-01-25 2019-07-01 唐虞企業股份有限公司 Connector assembly
JP7417855B2 (ja) * 2020-01-15 2024-01-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 コネクタ装置
JP7348131B2 (ja) * 2020-04-28 2023-09-20 日本航空電子工業株式会社 基板対基板コネクタ
KR102494901B1 (ko) * 2020-05-13 2023-02-06 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 커넥터 조립체 및 커넥터
CN215119330U (zh) * 2020-05-13 2021-12-10 日本航空电子工业株式会社 连接器

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3116300B2 (ja) * 1996-06-21 2000-12-11 モレックス インコーポレーテッド プリント回路基板用コネクタ
US6793506B1 (en) * 2003-08-27 2004-09-21 Molex Incorporated Board-to-board electrical connector assembly
JP2005149770A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Japan Aviation Electronics Industry Ltd コネクタ
JP2006210206A (ja) 2005-01-31 2006-08-10 Kyocera Elco Corp コネクタ及び携帯端末
JP2007018993A (ja) 2005-06-07 2007-01-25 Kyocera Elco Corp コネクタ及び携帯端末
JP4723308B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 日本圧着端子製造株式会社 電気コネクタ
JP4207952B2 (ja) * 2005-12-15 2009-01-14 パナソニック電工株式会社 コネクタ
JP2007323854A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Hirose Electric Co Ltd 電気コネクタ
JP4858050B2 (ja) * 2006-09-29 2012-01-18 オムロン株式会社 コネクタ
US7402054B2 (en) * 2006-11-27 2008-07-22 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Board-to-board connector

Also Published As

Publication number Publication date
CN102144338A (zh) 2011-08-03
US20110165797A1 (en) 2011-07-07
CN102144338B (zh) 2015-09-09
US8308492B2 (en) 2012-11-13
WO2010003100A1 (en) 2010-01-07
JP2010015739A (ja) 2010-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5180705B2 (ja) 基板対基板コネクタ
JP5197294B2 (ja) 基板対基板コネクタ
JP5660756B2 (ja) 基板対基板コネクタ
JP5553502B2 (ja) 基板対基板コネクタ
US9350095B2 (en) Connector
JP6391517B2 (ja) コネクタ
US9318836B2 (en) Electric connector
JP5253129B2 (ja) 基板対基板コネクタ
JP5631074B2 (ja) 基板対基板コネクタ
KR20150027710A (ko) 기판 대 기판 커넥터
TWI722288B (zh) 連接器以及連接器組件
JP5107811B2 (ja) 基板コネクタ
JP5859938B2 (ja) レセプタクル型コネクタ及びその製造方法
JP7473613B2 (ja) 金具、金具付きコネクタ及びコネクタ組立体
JP5693338B2 (ja) 基板対基板コネクタ
JP2020129569A (ja) コネクタ
JP6660432B2 (ja) コネクタ
JP6714056B2 (ja) コネクタ
JP7129462B2 (ja) コネクタとコネクタ対
JP5611100B2 (ja) 基板対基板コネクタ
CN115706347A (zh) 连接器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110418

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120531

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120605

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120829

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130108

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130111

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5180705

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250