KR20200129352A - 탄성 부재를 이용하여 렌즈의 초점을 보상하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

탄성 부재를 이용하여 렌즈의 초점을 보상하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200129352A
KR20200129352A KR1020190053635A KR20190053635A KR20200129352A KR 20200129352 A KR20200129352 A KR 20200129352A KR 1020190053635 A KR1020190053635 A KR 1020190053635A KR 20190053635 A KR20190053635 A KR 20190053635A KR 20200129352 A KR20200129352 A KR 20200129352A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
elastic member
lens
camera module
electronic device
image sensor
Prior art date
Application number
KR1020190053635A
Other languages
English (en)
Inventor
최형근
조남민
김관식
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020190053635A priority Critical patent/KR20200129352A/ko
Priority to PCT/KR2020/001607 priority patent/WO2020226269A1/ko
Publication of KR20200129352A publication Critical patent/KR20200129352A/ko

Links

Images

Classifications

    • H04N5/232125—
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/95—Computational photography systems, e.g. light-field imaging systems
    • H04N23/958—Computational photography systems, e.g. light-field imaging systems for extended depth of field imaging
    • H04N23/959—Computational photography systems, e.g. light-field imaging systems for extended depth of field imaging by adjusting depth of field during image capture, e.g. maximising or setting range based on scene characteristics
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60—Control of cameras or camera modules
    • H04N5/2252—
    • H04N5/2254—

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 탄성 부재를 이용하여 렌즈의 초점을 보상하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치로서, 상기 카메라 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 일면의 제 1 영역에 배치된 이미지 센서, 상기 이미지 센서를 둘러싸고 상기 일면의 제 2 영역에 배치된 탄성 부재, 상기 이미지 센서 및 상기 탄성 부재의 적어도 일부 상에 배치된 필터, 상기 이미지 센서, 상기 탄성 부재 및 상기 필터를 하부에 수용하는 홀더 및 상기 홀더의 상부에 수용되고, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 포함하고, 외부 환경의 온도에 따라, 상기 렌즈의 두께가 변화하는 것에 대응하여, 상기 탄성 부재의 두께도 변화하게 구성될 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

탄성 부재를 이용하여 렌즈의 초점을 보상하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치{Camera module for compensating focus of lens using elastic member and electronic device including the same}
본 발명의 다양한 실시예들은, 탄성 부재를 이용하여 렌즈의 초점을 보상하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 전자 장치는 사진이나 동영상을 촬영하기 위해 하나 이상의 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
상기 카메라 모듈은, 디지털 및 반도체 기술의 발달로 인해, CCD(charge coupled device) 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 방식의 이미지 센서를 구비하고 있다.
상기 카메라 모듈은 소형 및 경량이므로, 스마트 폰, PDA(personal digital assistant) 및 태블릿(tablet) PC와 같은 휴대용 전자 장치 등의 다양한 디지털 기기에 내장되고 있다.
상기 카메라 모듈은 영상을 확대하거나 축소하는 광학 줌 렌즈 및 초점 거리가 고정되어 있는 고정 초점 렌즈를 포함할 수 있다.
휴대용 전자 장치는 내부 공간의 제약으로 인해 고정 초점 렌즈를 구비하는 카메라 모듈이 실장될 수 있다.
휴대용 전자 장치에 내장되는 카메라 모듈은, 외부 환경의 온도 변화(예: 저온) 시, 렌즈의 두께가 변화되고, 이로 인해 렌즈의 초점이 변화되어 해상도가 저하될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은, 외부 환경의 온도가 약 -10℃로 저하되면, 렌즈의 두께 변화로 인해, 렌즈의 초점거리가 약 22㎛로 짧아질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 외부 환경의 온도가 낮아져 렌즈의 두께가 변화하더라도, 열팽창 계수가 높은 탄성 부재(예: 브라켓)를 이용하여, 렌즈의 초점을 보상할 수 있는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈은, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 일면의 제 1 영역에 배치된 이미지 센서, 상기 이미지 센서를 둘러싸고 상기 일면의 제 2 영역에 배치된 탄성 부재, 상기 이미지 센서 및 상기 탄성 부재의 적어도 일부 상에 배치된 필터, 상기 이미지 센서, 상기 탄성 부재 및 상기 필터를 하부에 수용하는 하우징 및 상기 하우징의 상부에 수용되고, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 포함하고, 외부 환경의 온도에 따라, 상기 렌즈의 두께가 변화하는 것에 대응하여, 상기 탄성 부재의 두께도 변화하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈은, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 이미지 센서, 상기 이미지 센서의 적어도 일부 상에 배치된 필터, 상기 이미지 센서 및 상기 필터를 하부에 수용하는 하우징, 상기 하우징의 상부에 배치된 탄성 부재, 및 상기 탄성 부재의 상부에 배치되고, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 포함하고, 외부 환경의 온도에 따라, 상기 렌즈의 두께가 변화하는 것에 대응하여, 상기 탄성 부재의 두께도 변화하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 및 상기 측면 부재의 일부분 근처에서 상기 공간에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 일면의 제 1 영역에 배치된 이미지 센서, 상기 이미지 센서를 둘러싸고 상기 일면의 제 2 영역에 배치된 탄성 부재, 상기 이미지 센서 및 상기 탄성 부재의 적어도 일부 상에 배치된 필터, 상기 이미지 센서, 상기 탄성 부재 및 상기 필터를 하부에 수용하는 홀더, 상기 홀더의 상부에 수용되고, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 포함하고, 외부 환경의 온도에 따라, 상기 렌즈의 두께가 변화하는 것에 대응하여, 상기 탄성 부재의 두께도 변화하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 외부 환경의 온도가 낮아져 렌즈의 두께가 변화하더라도, 탄성 부재를 이용하여 렌즈의 초점을 보상함으로써, 해상도 저하 없이 일정한 해상도를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈의 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 일 예의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3b는 상기 도 3a에 도시된 카메라 모듈을 측면(예: P1)에서 바라 보았을 때의 개략적인 분해도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 다른 예의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4b는 상기 도 4a에 도시된 카메라 모듈을 측면(예: P1)에서 바라 보았을 때의 개략적인 분해도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 5b는 상기 도 5a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 6은 상기 도 5a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다.
렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다.
이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상해 줄 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다.
메모리(250)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(160)를 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening))을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(160)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 일 예의 구성을 나타내는 도면이다. 도 3b는 상기 도 3a에 도시된 카메라 모듈을 측면(예: P1)에서 바라 보았을 때의 개략적인 분해도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(300)은, 인쇄 회로 기판(310), 이미지 센서(320), 탄성 부재(330), 필터(340), 렌즈 어셈블리(350), 홀더(360) 및/또는 보호 부재(370)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(300)은, 예를 들면, 도 1의 전자 장치(101)의 전면 및/또는 후면에 내장되고, 전자 장치(101)의 전면 및/또는 후면에 있는 객체에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 상기 카메라 모듈(300)은, 예를 들면, 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(310)은 이미지 센서(320)(예: 도 2의 이미지 센서(230))와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(310)은 이미지 센서(320)로부터 출력되는 영상 신호를 디지털 신호로 처리하도록 구비될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(310)은 카메라 모듈(300)의 구동 및 운영에 필요한 각 종 전자 부품(315)(예: 도 2의 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250) 및 이미지 시그널 프로세서(260)와 같은 IC 칩 및/또는 커패시터)이 일면에 실장될 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 부품(315)은 인쇄 회로 기판(310)의 가장자리 주변에 실장될 수 있다. 인쇄 회로 기판(310)은 PCB(printed circuit board), FPCB(flexible printed circuit board) 또는 RFPCB(rigid flexible printed circuit board) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(310)은 일 측면에서 소정의 길이로 인출되는 커넥터(313)를 포함할 수 있다. 커넥터(313)는 인쇄 회로 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 이미지 센서(320)는 도 2의 이미지 센서(230)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(320)는 전자 장치(101)의 전면 및/또는 후면에 있는 객체(피사체) 정보를 검출하여 전기적인 영상 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(320)는 인쇄 회로 기판(310)의 일면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(320)는 인쇄 회로 기판(310)의 제 1 영역(예: 중앙 부근)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(320)는 인쇄 회로 기판(310)과 와이어 본딩(wire bonding), 플립 칩(flip chip) 본딩 또는 초음파 본딩 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(320)는 렌즈 어셈블리(350)에 구비된 렌즈(355)를 통해 입사되는 광을 전기적인 신호로 변환할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 이미지 센서(320)는 CCD(charge coupled device) 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(320)와 렌즈(355) 사이에는 광이 진행 가능하도록 공동(cavity, 미도시)이 형성될 수 있다. 이미지 센서(320)는, 예를 들면, 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)의 제어 하에 구동될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재(330)는 인쇄 회로 기판(310)의 일면(예: 상부)에 배치될 수 있다. 탄성 부재(330)는 이미지 센서(320)를 둘러싸아 배치될 수 있다. 탄성 부재(330)는 전자 부품(315)과 중복되지 않게 인쇄 회로 기판(310)의 제 2 영역(예: 가장자리 주변)에 배치될 수 있다. 탄성 부재(330)는 외부 환경의 온도 변화에 따라 두께(또는 길이)가 팽창되거나 수축될 수 있다. 탄성 부재(330)는 렌즈(355)의 두께(또는 길이)를 보상할 수 있다. 탄성 부재(330)의 두께(또는 길이)는 렌즈(355)의 두께(또는 길이)에 대응되게 변화될 수 있다. 외부 환경의 온도 변화에 따라, 렌즈(355)의 두께가 변화되면, 이에 대응되게 탄성 부재(330)의 두께도 변화될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈(355)의 두께에 따라 탄성 부재(330)의 두께도 변경될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 렌즈(355)는 약 1mm의 두께를 가질 수 있다. 렌즈(355)는 폴리머(polymer) 플라스틱으로 구성될 수 있다. 렌즈(355)의 두께는 외부 환경의 온도가 저하됨에 따라 변화될 수 있다. 예를 들어, 렌즈(355)는 약 100 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 가질 수 있다. 렌즈(355)의 두께가 약 1mm인 경우, 외부 환경의 온도가 약 -1℃로 저하되면, 렌즈(355)의 두께는 약 0.1㎛ 정도 변화가 발생될 수 있다. 또한, 외부 환경의 온도가 약 -35℃로 저하되면, 렌즈(355)의 두께는 약 3.5㎛ 정도 변화가 발생될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재(330)는 사각형 형상의 브라켓으로 구성될 수 있다. 탄성 부재(330)는 열팽창 계수가 높은 물질로 구성될 수 있다. 탄성 부재(330)는 폴리이소프렌(polyisoprene), 폴리프로필렌(polypropylene), 또는 폴리에틸렌(polyethylene) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 폴리이소프렌(polyisoprene)은 약 190~220 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 가질 수 있다. 폴리프로필렌(polypropylene)은 약 145~180 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 가질 수 있다. 폴리에틸렌(polyethylene)은 약 106~198 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 렌즈(355)가 약 1mm의 두께를 갖는 경우, 탄성 부재(330)는 약 3mm의 두께를 가질 수 있다. 상기 탄성 부재(330)는 약 220 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 갖는 폴리이소프렌으로 구성될 수 있다. 렌즈(355)의 두께는 외부 환경의 온도가 저하됨에 따라 변화될 수 있다. 예를 들면, 렌즈(355)의 두께가 약 1mm인 경우, 외부 환경의 온도가 약 -1℃로 저하되면, 렌즈(355)의 두께는 약 0.22㎛ 정도 변화가 발생될 수 있다. 또한, 외부 환경의 온도가 약 -35℃로 저하되면, 렌즈(355)의 두께는 약 7.7㎛(약 0.22㎛ x 35)정도 변화가 발생될 수 있다. 이 경우, 탄성 부재(330)의 두께가 3mm이고, 외부 환경의 온도가 약 -35℃로 저하되면, 탄성 부재(330)의 두께는 약 23.1㎛(약 7.7㎛ x 3) 정도 변화가 발생될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재(330)는 인쇄 회로 기판(310)의 상부에 SMD(surface mount device)를 통해 실장되거나 접착제(예: 열경화성 에폭시)를 통해 접착될 수 있다. 탄성 부재(330)는 인쇄 회로 기판(310)의 상부의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 탄성 부재(330)가 인쇄 회로 기판(310) 상에 장착되는 경우, 인쇄 회로 기판(310)의 구조적 강성이 보강되어 인쇄 회로 기판(310)에 휨이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재(330)는 외력에 저항하는 힘이 강한 재질로 구성될 수도 있다. 예를 들면, 상기 탄성 부재(330)는 금속(예: 스테인레스강(steel use stainless), 알루미늄, 구리 등) 등으로 구성된 메탈 프레임을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 필터(340)는 탄성 부재(330) 및 이미지 센서(320)의 상부에 배치될 수 있다. 필터(340)는 이미지 센서(320) 및 렌즈(355) 사이에 배치될 수 있다. 필터(340)는 적외선(infrared ray) 필터를 포함할 수 있다. 필터(340)는 카메라 모듈(300)의 렌즈(355)를 통해 입사되는 광의 일부를 차단할 수 있다. 필터(340)는 적외선을 차단하는 필터일 수 있다. 필터(340)는 적외선만 투과하는 적외선 투과 필터일 수 있다. 필터(340)가 적외선 투과 필터인 경우, 사용자의 홍채 인식에 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 어셈블리(350)는 도 2의 렌즈 어셈블리(210)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(350)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(350)는 원통 형상으로 구성될 수 있다. 렌즈 어셈블리(350)는 렌즈(355)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(350)는 상기 홀더(360)의 상부에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 어셈블리(350) 내에 복수의 렌즈(355)가 수직으로 배치되는 경우, 복수의 탄성 부재(330)가 사용되거나, 탄성 부재(330)의 두께가 두꺼워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 홀더(360)는 상기 렌즈 어셈블리(350)를 상부에 수용할 수 있다. 홀더(360)는 인쇄 회로 기판(310) 상에 배치된, 전자 부품(315), 이미지 센서(320), 탄성 부재(330) 및 필터(340)를 하부에 수용할 수 있다. 예를 들어, 홀더(360)의 상부는 원형 형상으로 구성되고, 하부는 사각형 형상으로 구성될 수 있다. 홀더(360)는 하우징 구조물을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 홀더(360)는 도 2에 도시된 플래쉬(220), 이미지 스태빌라이저(240) 및 이미지 시그널 프로세서(260)를 내부에 포함할 수 있다. 홀더(360)는 DSP(digital signal processor)를 내부에 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 부재(370)는 렌즈 어셈블리(350)의 상부에 배치될 수 있다. 보호 부재(370)는 원형 형상으로 구성될 수 있다. 보호 부재(370)는 카메라 모듈(300)의 외부에서 발생되는 물리적인 충격을 흡수할 수 있다. 보호 부재(370)는 렌즈(355)를 통해 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 보호 부재(370)는 탄성이 있는 고무 재질로 구성될 수 있다. 보호 부재(370)는 포론(PORON) 테이프를 포함할 수 있다.
상술한 카메라 모듈(300)은 외부 환경의 온도가 영하로 낮아짐에 따라, 렌즈(355)의 두께가 얇아지고, 이에 따라 렌즈(355) 및 이미지 센서(320)의 초점 거리가 짧아질 수 있다. 이 경우, 탄성 부재(330)의 두께도 얇아짐에 따라 렌즈(355) 및 이미지 센서(320)의 초점 거리가 가까워지고, 초점 거리가 보상될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(300)은, 인쇄 회로 기판(310), 상기 인쇄 회로 기판의 일면의 제 1 영역에 배치된 이미지 센서(320), 상기 이미지 센서를 둘러싸고 상기 일면의 제 2 영역에 배치된 탄성 부재(330), 상기 이미지 센서 및 상기 탄성 부재의 적어도 일부 상에 배치된 필터(340), 상기 이미지 센서, 상기 탄성 부재 및 상기 필터를 하부에 수용하는 홀더(360), 및 상기 홀더의 상부에 수용되고, 렌즈(355)를 포함하는 렌즈 어셈블리(350)를 포함하고, 외부 환경의 온도에 따라, 상기 렌즈(355)의 두께가 변화하는 것에 대응하여, 상기 탄성 부재의 두께도 변화하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(300)은, 외부 환경의 온도가 낮아짐에 따라 상기 렌즈(355)의 두께가 얇아지면 상기 탄성 부재(330)의 두께도 얇아지게 되어, 상기 렌즈(355) 및 상기 이미지 센서(320)의 초점 거리가 보상될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재(330)는 열팽창 계수가 높은 물질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재(330)는 폴리이소프렌(polyisoprene), 폴리프로필렌(polypropylene), 또는 폴리에틸렌(polyethylene) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴리이소프렌(polyisoprene)은 190~220 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 갖고, 상기 폴리프로필렌(polypropylene)은 145~180 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 갖고, 상기 폴리에틸렌(polyethylene)은 106~198 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 렌즈(355)는 폴리머 플라스틱으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 렌즈 어셈블리(350)의 상부에는 보호 부재(370)가 배치될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 다른 예의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4b는 상기 도 4a에 도시된 카메라 모듈을 측면(예: P2)에서 바라 보았을 때의 개략적인 분해도이다.
도 4a 및 도 4b의 설명에 있어서, 상술한 도 3a 및 도 3b의 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은, 인쇄 회로 기판(410), 탄성 부재(430), 렌즈 어셈블리(450) 및/또는 홀더(460)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(400)은, 예를 들면, 도 1의 전자 장치(101)의 전면 및/또는 후면에 내장되고, 전자 장치(101)의 전면 및/또는 후면에 있는 객체에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400)은, 예를 들면, 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(410)은 도 3a 및 도 3b의 인쇄 회로 기판(310)과 동일한 구성요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(410)은 도 3a의 인쇄 회로 기판(310)에 구비된 것과 동일한, 이미지 센서(320) 및 전자 부품(315)(예: 도 2의 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250) 및 이미지 시그널 프로세서(260)와 같은 IC 칩 및/또는 커패시터)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(410)은 일 측면에서 소정의 길이로 인출되는 커넥터(413)를 포함할 수 있다. 커넥터(413)는 인쇄 회로 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재(430)는 도 3a 및 도 3b의 탄성 부재(330)를 포함할 수 있다. 탄성 부재(430)는 상기 렌즈 어셈블리(450) 및 홀더(460)의 사이에 배치될 수 있다. 탄성 부재(430)는 외부 환경의 온도 변화에 따라 두께(또는 길이)가 팽창되거나 수축될 수 있다. 탄성 부재(430)는 렌즈 어셈블리(450)에 구비된 렌즈(455)의 두께(또는 길이)를 보상할 수 있다. 탄성 부재(430)의 두께(또는 길이)는 렌즈(455)의 두께(또는 길이)에 대응되게 변화될 수 있다. 외부 환경의 온도 변화에 따라, 렌즈(455)의 두께가 변화되면, 이에 대응되게 탄성 부재(430)의 두께도 변화될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(410)의 상부에는 도 3a 및 도 3b에서 설명된 탄성 부재(330)와 동일한 열팽창 계수를 갖는 물질로 구성된 탄성 부재(430)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재(430)는 원형 형상의 브라켓으로 구성될 수 있다. 탄성 부재(430)는 열팽창 계수가 높은 물질로 구성될 수 있다. 탄성 부재(430)는 폴리이소프렌(polyisoprene), 폴리프로필렌(polypropylene), 또는 폴리에틸렌(polyethylene) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 폴리이소프렌(polyisoprene)은 약 190~220 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 가질 수 있다. 폴리프로필렌(polypropylene)은 약 145~180 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 가질 수 있다. 폴리에틸렌(polyethylene)은 약 106~198 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 어셈블리(450)는 도 2의 렌즈 어셈블리(210) 또는 도 3a의 렌즈 어셈블리(350)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(450)는 렌즈(455)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 렌즈 어셈블리(450)의 상부에는 도 3a의 보호 부재(370)가 배치될 수 있다. 보호 부재(370)는 포론(PORON) 테이프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 홀더(460)는 도 3a 및 도 3b의 홀더(360)를 포함할 수 있다. 홀더(460)의 상부에는 탄성 부재(430)가 배치될 수 있다. 홀더(460)는 인쇄 회로 기판(410) 상에 배치된, 예를 들어 도 3a의 전자 부품(315), 이미지 센서(320) 및 필터(340)를 하부에 수용할 수 있다.
상술한 카메라 모듈(400)은 외부 환경의 온도가 영하로 낮아짐에 따라, 렌즈(455)의 두께가 얇아지고, 이에 따라 렌즈(455)의 초점 거리가 짧아질 수 있다. 이 경우, 상기 렌즈 어셈블리(450) 및 홀더(460)의 사이에 배치된 탄성 부재(430)의 두께도 얇아짐에 따라 렌즈(455) 및 이미지 센서(320)의 초점 거리가 가까워지고, 초점 거리가 보상될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은, 인쇄 회로 기판(410), 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 이미지 센서(예: 도 3a의 이미지 센서(320)), 상기 이미지 센서의 적어도 일부 상에 배치된 필터(예: 도 3a의 필터(340)), 상기 이미지 센서 및 상기 필터를 하부에 수용하는 홀더(460), 상기 홀더의 상부에 배치된 탄성 부재(430), 및 상기 탄성 부재의 상부에 배치되고, 렌즈(455)를 포함하는 렌즈 어셈블리(450)를 포함하고, 외부 환경의 온도에 따라, 상기 렌즈(455)의 두께가 변화하는 것에 대응하여, 상기 탄성 부재의 두께도 변화하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(400)은, 외부 환경의 온도가 낮아짐에 따라 상기 렌즈(455)의 두께가 얇아지면 상기 탄성 부재(430)의 두께도 얇아지게 되어, 상기 렌즈(455) 및 상기 이미지 센서(320)의 초점 거리가 보상될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재(430)는 열팽창 계수가 높은 물질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재(430)는 폴리이소프렌(polyisoprene), 폴리프로필렌(polypropylene), 또는 폴리에틸렌(polyethylene) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 렌즈(455)는 폴리머 플라스틱으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 렌즈 어셈블리(450)의 상부에는 보호 부재가 배치될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 5b는 상기 도 5a의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 6은 상기 도 5a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5a 및 5b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(500)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(510A), 제 2 면(또는 후면)(510B), 및 제 1 면(510A) 및 제 2 면(510B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(510C)(예: 측면 부재)을 포함하는 하우징(510)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 5a의 제 1 면(510A), 제 2 면(510B) 및 측면(510C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(510A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(502)(예: 제 1 플레이트)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(510B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(511)(예: 제 2 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(511)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(510C)은, 전면 플레이트(502) 및 후면 플레이트(511)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(518)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(511) 및 측면 베젤 구조(518)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 디스플레이(501), 오디오 모듈(503, 507, 514), 센서 모듈(504, 519), 카메라 모듈(505, 512, 513)(예: 도 3a 및 도 3b의 카메라 모듈(300) 또는 도 4a 및 도 4b의 카메라 모듈(400)), 키 입력 장치(515, 516, 517), 인디케이터(506), 및 커넥터 홀(508, 509) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(500)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(515, 516, 517), 또는 인디케이터(506))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(501)는, 예를 들어, 전면 플레이트(502)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(501)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(503, 507, 514)은, 마이크 홀(503) 및 스피커 홀(507, 514)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(503)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(507, 514)은, 외부 스피커 홀(507) 및 통화용 리시버 홀(514)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(507, 514)과 마이크 홀(503)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(507, 514) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(504, 519)은, 전자 장치(500)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(504, 519)은, 예를 들어, 하우징(510)의 제 1 면(510A)에 배치된 제 1 센서 모듈(504)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(510)의 제 2 면(510B)에 배치된 제 3 센서 모듈(519)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(510)의 제 1면(510A)(예: 홈 키 버튼(515))뿐만 아니라 제 2 면(510B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(500)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(504) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(505, 512, 513)(예: 도 3a 및 도 3b의 카메라 모듈(300) 또는 도 4a 및 도 4b의 카메라 모듈(400))은, 전자 장치(500)의 제 1 면(510A)에 배치된 제 1 카메라 장치(505), 및 제 2 면(510B)에 배치된 제 2 카메라 장치(512), 및/또는 플래시(513)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(505, 512)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(513)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(500)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(515, 516, 517)는, 하우징(510)의 제 1 면(510A)에 배치된 홈 키 버튼(515), 홈 키 버튼(515) 주변에 배치된 터치 패드(516), 및/또는 하우징(510)의 측면(510C)에 배치된 사이드 키 버튼(517)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(500)는 상기 언급된 키 입력 장치(515, 516, 517)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(515, 516, 517)는 디스플레이(501) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(506)는, 예를 들어, 하우징(510)의 제 1 면(510A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(506)는, 예를 들어, 전자 장치(500)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(508, 509)은, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(508), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(509)을 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(600)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(610), 제 1 지지부재(611)(예: 브라켓), 전면 플레이트(620)(예: 제 1 플레이트), 디스플레이(630), 인쇄 회로 기판(640), 배터리(650), 제 2 지지부재(660)(예: 리어 케이스), 안테나(670), 및 후면 플레이트(680)(예: 제 2 플레이트)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(600)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(611), 또는 제 2 지지부재(660))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(600)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 5a, 또는 도 5b의 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(611)는, 전자 장치(600) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(610)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(610)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(611)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(611)는, 일면에 디스플레이(630)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(640)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(640)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리(예: 도 1의 휘발성 메모리(132)) 또는 비휘발성 메모리(예: 도 1의 비휘발성 메모리(134))를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(600)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(650)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(600)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(650)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(640)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(650)는 전자 장치(600) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(600)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 안테나(670)는, 후면 플레이트(680)와 배터리(650) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(670)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(670)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(610) 및/또는 상기 제 1 지지부재(611)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5a 및 도 5b의 전자 장치(500) 또는 도 6의 전자 장치(600))는, 제 1 플레이트(예: 도 5a의 전면 플레이트(502) 또는 도 6의 전면 플레이트(620)), 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트(예: 도 5b의 후면 플레이트(511) 또는 도 6의 후면 플레이트(680)), 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 5a의 측면((510C))을 포함하는 하우징(예: 도 5a의 하우징(510)), 및 상기 측면 부재의 일부분 근처에서 상기 공간에 배치되는 카메라 모듈(예: 도 3a 및 도 3b의 카메라 모듈(300) 또는 도 4a 및 도 4b의 카메라 모듈(400))을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 인쇄 회로 기판(예: 도 3a 및 도 3b의 인쇄 회로 기판(310)), 상기 인쇄 회로 기판의 일면의 제 1 영역에 배치된 이미지 센서(예: 도 3a 및 도 3b의 이미지 센서(320)), 상기 이미지 센서를 둘러싸고 상기 일면의 제 2 영역에 배치된 탄성 부재(예: 도 3a 및 도 3b의 탄성 부재(330)), 상기 이미지 센서 및 상기 탄성 부재의 적어도 일부 상에 배치된 필터(예: 도 3a 및 도 3b의 필터(340)), 상기 이미지 센서, 상기 탄성 부재 및 상기 필터를 하부에 수용하는 홀더(예: 도 3a 및 도 3b의 홀더(360)), 상기 홀더의 상부에 수용되고, 렌즈(예: 도 3a의 렌즈(355))를 포함하는 렌즈 어셈블리(예: 도 3a 및 도 3b의 렌즈 어셈블리(350)를 포함하고, 외부 환경의 온도에 따라, 상기 렌즈의 두께가 변화하는 것에 대응하여, 상기 탄성 부재의 두께도 변화하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 5a 및 도 5b의 전자 장치(500) 또는 도 6의 전자 장치(600))의 카메라 모듈(예: 도 3a 및 도 3b의 카메라 모듈(300) 또는 도 4a 및 도 4b의 카메라 모듈(400))은, 상기 외부 환경의 온도가 낮아짐에 따라 상기 렌즈(예: 도 3a의 렌즈(355))의 두께가 얇아지면 상기 탄성 부재(예: 도 3a 및 도 3b의 탄성 부재(330))의 두께도 얇아지게 되어, 상기 렌즈 및 상기 이미지 센서(예: 도 3a 및 도 3b의 이미지 센서(320))의 초점 거리가 보상될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재(예: 도 3a 및 도 3b의 탄성 부재(330))는 열팽창 계수가 높은 물질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재(예: 도 3a 및 도 3b의 탄성 부재(330))는 폴리이소프렌(polyisoprene), 폴리프로필렌(polypropylene), 또는 폴리에틸렌(polyethylene) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴리이소프렌(polyisoprene)은 190~220 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 갖고, 상기 폴리프로필렌(polypropylene)은 145~180 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 갖고, 상기 폴리에틸렌(polyethylene)은 106~198 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 렌즈(예: 도 3a의 렌즈(355))는 폴리머 플라스틱으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 렌즈 어셈블리(예: 도 3a 및 도 3b의 렌즈 어셈블리(350)의 상부에는 보호 부재가 배치될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
300, 400: 카메라 모듈 310, 410: 인쇄 회로 기판
315: 전자 부품 320: 이미지 센서
330, 430: 탄성 부재 340: 필터
350, 450: 렌즈 어셈블리 355, 455: 렌즈
360, 460: 홀더 370: 보호 부재

Claims (20)

  1. 카메라 모듈에 있어서,
    인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 일면의 제 1 영역에 배치된 이미지 센서;
    상기 이미지 센서를 둘러싸고 상기 일면의 제 2 영역에 배치된 탄성 부재;
    상기 이미지 센서 및 상기 탄성 부재의 적어도 일부 상에 배치된 필터;
    상기 이미지 센서, 상기 탄성 부재 및 상기 필터를 하부에 수용하는 홀더; 및
    상기 홀더의 상부에 수용되고, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 포함하고,
    외부 환경의 온도에 따라, 상기 렌즈의 두께가 변화하는 것에 대응하여, 상기 탄성 부재의 두께도 변화하는 카메라 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 외부 환경의 온도가 낮아짐에 따라 상기 렌즈의 두께가 얇아지면 상기 탄성 부재의 두께도 얇아지게 되어, 상기 렌즈 및 상기 이미지 센서의 초점 거리가 보상되는 카메라 모듈.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 열팽창 계수가 높은 물질로 구성된 카메라 모듈.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 폴리이소프렌(polyisoprene), 폴리프로필렌(polypropylene), 또는 폴리에틸렌(polyethylene) 중 적어도 하나를 포함하는 카메라 모듈.
  5. 제 5항에 있어서,
    상기 폴리이소프렌(polyisoprene)은 190~220 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 갖고, 상기 폴리프로필렌(polypropylene)은 145~180 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 갖고, 상기 폴리에틸렌(polyethylene)은 106~198 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 갖는 카메라 모듈.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 렌즈는 폴리머 플라스틱으로 구성된 카메라 모듈.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 렌즈 어셈블리의 상부에 배치된 보호 부재를 더 포함하는 카메라 모듈.
  8. 카메라 모듈에 있어서,
    인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 이미지 센서;
    상기 이미지 센서의 적어도 일부 상에 배치된 필터;
    상기 이미지 센서 및 상기 필터를 하부에 수용하는 홀더;
    상기 홀더의 상부에 배치된 탄성 부재; 및
    상기 탄성 부재의 상부에 배치되고, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 포함하고,
    외부 환경의 온도에 따라, 상기 렌즈의 두께가 변화하는 것에 대응하여, 상기 탄성 부재의 두께도 변화하는 카메라 모듈.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 외부 환경의 온도가 낮아짐에 따라 상기 렌즈의 두께가 얇아지면 상기 탄성 부재의 두께도 얇아지게 되어, 상기 렌즈 및 상기 이미지 센서의 초점 거리가 보상되는 카메라 모듈.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 열팽창 계수가 높은 물질로 구성된 카메라 모듈.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 폴리이소프렌(polyisoprene), 폴리프로필렌(polypropylene), 또는 폴리에틸렌(polyethylene) 중 적어도 하나를 포함하는 카메라 모듈.
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 렌즈는 폴리머 플라스틱으로 구성된 카메라 모듈.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 렌즈 어셈블리의 상부에 배치된 보호 부재를 더 포함하는 카메라 모듈.
  14. 전자 장치에 있어서,
    제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 및
    상기 측면 부재의 일부분 근처에서 상기 공간에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 일면의 제 1 영역에 배치된 이미지 센서;
    상기 이미지 센서를 둘러싸고 상기 일면의 제 2 영역에 배치된 탄성 부재;
    상기 이미지 센서 및 상기 탄성 부재의 적어도 일부 상에 배치된 필터;
    상기 이미지 센서, 상기 탄성 부재 및 상기 필터를 하부에 수용하는 홀더;
    상기 홀더의 상부에 수용되고, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 포함하고,
    외부 환경의 온도에 따라, 상기 렌즈의 두께가 변화하는 것에 대응하여, 상기 탄성 부재의 두께도 변화하는 전자 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 외부 환경의 온도가 낮아짐에 따라 상기 렌즈의 두께가 얇아지면 상기 탄성 부재의 두께도 얇아지게 되어, 상기 렌즈 및 상기 이미지 센서의 초점 거리가 보상되는 전자 장치.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 열팽창 계수가 높은 물질로 구성된 전자 장치.
  17. 제 14항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 폴리이소프렌(polyisoprene), 폴리프로필렌(polypropylene), 또는 폴리에틸렌(polyethylene) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 폴리이소프렌(polyisoprene)은 190~220 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 갖고, 상기 폴리프로필렌(polypropylene)은 145~180 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 갖고, 상기 폴리에틸렌(polyethylene)은 106~198 Х 10-6m/m℃의 열팽창 계수를 갖는 전자 장치.
  19. 제 14항에 있어서,
    상기 렌즈는 폴리머 플라스틱으로 구성된 전자 장치.
  20. 제 14항에 있어서,
    상기 렌즈 어셈블리의 상부에 배치된 보호 부재를 더 포함하는 전자 장치.
KR1020190053635A 2019-05-08 2019-05-08 탄성 부재를 이용하여 렌즈의 초점을 보상하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 KR20200129352A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190053635A KR20200129352A (ko) 2019-05-08 2019-05-08 탄성 부재를 이용하여 렌즈의 초점을 보상하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
PCT/KR2020/001607 WO2020226269A1 (ko) 2019-05-08 2020-02-04 탄성 부재를 이용하여 렌즈의 초점을 보상하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190053635A KR20200129352A (ko) 2019-05-08 2019-05-08 탄성 부재를 이용하여 렌즈의 초점을 보상하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200129352A true KR20200129352A (ko) 2020-11-18

Family

ID=73051092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190053635A KR20200129352A (ko) 2019-05-08 2019-05-08 탄성 부재를 이용하여 렌즈의 초점을 보상하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20200129352A (ko)
WO (1) WO2020226269A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115174815B (zh) * 2022-08-01 2024-02-20 维沃移动通信有限公司 摄像头模组、摄像头模组的控制方法和电子设备

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101022864B1 (ko) * 2009-04-09 2011-03-16 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101920314B1 (ko) * 2011-10-31 2019-02-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
WO2014126275A1 (ko) * 2013-02-14 2014-08-21 Kim Young Jun 렌즈 액츄에이터, 카메라 모듈 및 그 제조 방법
US9778435B2 (en) * 2013-05-14 2017-10-03 JCD (Guang Zhou) Optical Corporation Limited Lens barrel
KR20160104313A (ko) * 2015-02-26 2016-09-05 엘지이노텍 주식회사 카메라 렌즈 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020226269A1 (ko) 2020-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102369038B1 (ko) 카메라 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치
US11212377B2 (en) Electronic device comprising camera device and method
KR102371009B1 (ko) 복수의 이미지 센서가 배치된 기판을 지지하기 위한 보강 부재를 포함하는 카메라 모듈, 및 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
EP4024833A1 (en) Electronic device comprising microphone module
KR20200060118A (ko) 디스플레이 내에 카메라 모듈이 포함된 전자 장치 및 상기 카메라 모듈 주변의 이미지를 보정하는 방법
KR20210012316A (ko) 광학 센서 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20210017269A (ko) 보정 데이터의 획득을 위한 방법 및 이를 위한 전자 장치
KR20210101629A (ko) 카메라 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20210071253A (ko) 카메라 이동 제어 방법 및 장치
KR20210090526A (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
EP4181499A1 (en) Electronic device comprising camera module
US11206363B2 (en) Electronic device and method for correcting image in camera switching
US11595586B2 (en) Electronic device including camera module shooting through at least one portion of display device
KR20200118709A (ko) 굴곡형 카메라 및 이를 포함하는 전자 장치
US11303979B2 (en) Electronic device including multi-channel speaker system
US11881617B2 (en) Electronic device having flexible antenna disposed thereon
KR20200129352A (ko) 탄성 부재를 이용하여 렌즈의 초점을 보상하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102522663B1 (ko) 도전성 접착 부재를 통해 디스플레이와 도전성 지지부재를 연결하는 구조를 갖는 전자 장치
KR20210029017A (ko) 광 센서 모듈을 포함하는 전자 장치
US11747712B2 (en) Camera module and electronic device including the same
US20230164413A1 (en) Camera module and electronic device including the same
US20230146983A1 (en) Camera module and electronic device including the same
US20240107141A1 (en) Camera module and electronic device comprising same
KR20230077583A (ko) 카메라 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치
KR20210063922A (ko) 지문 센서를 포함하는 전자 장치