KR102371009B1

KR102371009B1 - 복수의 이미지 센서가 배치된 기판을 지지하기 위한 보강 부재를 포함하는 카메라 모듈, 및 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102371009B1
Application number: KR1020170106293A
Authority: KR
Inventors: 정화중; 김만호; 김태혁; 김태윤; 최용환; 이기혁
Original assignee: 삼성전자 주식회사
Priority date: 2017-08-22
Filing date: 2017-08-22
Publication date: 2022-03-07
Also published as: KR20190021118A; CN109428996B; CN109428996A; US11032459B2; EP3448013A1; EP3448013B1; WO2019039765A1; US20190068846A1

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 보강 부재를 갖는 카메라 모듈로서, 기판; 상기 기판의 일면의 제 1 영역에 배치된 제 1 이미지 센서; 상기 일면의 제 2 영역에 배치된 제 2 이미지 센서; 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역의 주변에 형성된 영역에 배치되고, 상기 기판의 적어도 일부를 지지하기 위한 보강 부재; 상기 제 1 영역의 적어도 일부를 포함하는 영역 상에 배치되고, 및 상기 제 1 이미지 센서에 대응하는 제 1 렌즈부가 수용된 상태로, 상기 제 1 이미지 센서 및 상기 보강 부재의 일부 상에 적층된 제 1 하우징; 및 상기 제 2 영역의 적어도 일부를 포함하는 영역 상에 배치되고, 및 상기 제 2 이미지 센서에 대응하는 제 2 렌즈부가 수용된 상태로, 상기 제 2 이미지 센서 및 상기 보강 부재의 다른 일부 상에 적층된 제 2 하우징을 포함하여, 상기 제 1 이미지 센서 및 제 2 이미지 센서와 동일한 레이어에 보강 부재를 장착하고, 상기 카메라 모듈의 두께 증가 없이 외력에 의한 PCB의 휨을 억제하여, 상기 제 1 이미지 센서 및 제 2 이미지 센서의 정렬을 유지할 수 있다. 본 발명에 개시된 다양한 실시예들 이외의 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

복수의 이미지 센서가 배치된 기판을 지지하기 위한 보강 부재를 포함하는 카메라 모듈, 및 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치{Camera module including reinforcement members for supporting printed circuit board on which a plurality of image sensors are disposed and electronic device including the same}

본 발명의 다양한 실시예들은 보강 부재를 포함하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

스마트 폰 등과 같은 휴대용 단말기는 사진이나 동영상 촬영을 위해 하나 이상의 카메라 모듈(예: 듀얼 카메라)을 구비한다.

최근에는 디지털 및 반도체 기술의 발달로 인해, CCD(charge coupled device) 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 방식의 이미지 센서를 구비한 디지털 카메라 및 카메라 모듈이 널리 보급되고 있다.

상기 디지털 카메라 및 카메라 모듈은 휴대 및 조작의 간편성으로 인해 휴대용 단말기 등의 다양한 디지털 기기에 내장되고 있다.

상기 카메라 모듈은 휴대용 단말기 등에 내장되어야 하므로, 소형화 및 슬림화된 형태가 요구되고 있다.

또한, 듀얼 카메라와 같은 카메라 모듈은 2 개의 카메라가 정렬된 상태에서 이미지를 촬상하여야 한다.

상기 듀얼 카메라의 2개의 카메라에 각각 내장된 이미지 센서를 정렬시키고 변형이 없게 하기 위하여, 듀얼 카메라의 상부 또는 하부에 메탈 구조물을 장착할 수 있다.

그러나, 듀얼 카메라의 상부 또는 하부에 메탈 구조물을 장착하는 경우, 카메라 모듈의 두께가 두꺼워지고, 이로 인해 듀얼 카메라를 구비하는 전자 장치의 두께가 두꺼워질 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는, 제 1 및 제 2 이미지 센서, 및 전자 부품(예: IC 칩 등)과 동일한 레이어에 보강 부재(예: 메탈 프레임)를 장착하고, 카메라 모듈의 두께 증가 없이 외력에 의한 기판(예: PCB)의 휨을 억제할 수 있는, 보강 부재를 갖는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는, 상기 보강 부재(예: 메탈 프레임) 이외에도, PCB의 하부에 다른 보강 부재(예: 메탈 플레이트)를 장착함으로써, 외력 및 외부 온도 변화에 따른 기판의 휨을 방지할 수 있는, 보강 부재를 갖는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는, 복수의 이미지 센서가 배치된 기판을 지지하기 위한 보강 부재를 갖는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈은, 기판; 상기 기판의 일면의 제 1 영역에 배치된 제 1 이미지 센서; 상기 일면의 제 2 영역에 배치된 제 2 이미지 센서; 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역의 주변에 형성된 영역에 배치되고, 상기 기판의 적어도 일부를 지지하기 위한 보강 부재; 상기 제 1 영역의 적어도 일부를 포함하는 영역 상에 배치되고, 및 상기 제 1 이미지 센서에 대응하는 제 1 렌즈부가 수용된 상태로, 상기 제 1 이미지 센서 및 상기 보강 부재의 일부 상에 적층된 제 1 하우징; 및 상기 제 2 영역의 적어도 일부를 포함하는 영역 상에 배치되고, 및 상기 제 2 이미지 센서에 대응하는 제 2 렌즈부가 수용된 상태로, 상기 제2 이미지 센서 및 상기 보강 부재의 다른 일부 상에 적층된 제 2 하우징을 포함할 수 있다.

상기 보강 부재는 상기 제 1 이미지 센서 및 상기 제 2 이미지 센서를 노출시키는 제 1 윈도우 및 제 2 윈도우를 포함할 수 있다.

상기 보강 부재의 상기 일부는 상기 제 1 영역에 배치된 제 1 이미지 센서를 둘러쌓아 보강하고, 상기 보강 부재의 상기 다른 일부는 상기 제 2 영역에 배치된 제 2 이미지 센서를 둘러쌓아 보강할 수 있다.

상기 보강 부재는 상기 기판 상의 제 1 이미지 센서 및 제 2 이미지 센서 또는 전자 부품과 동일한 레이어에 배치될 수 있다.

상기 보강 부재의 상기 일부와 상기 보강 부재의 상기 다른 일부는 일체로 구성될 수 있다.

상기 제 1 이미지 센서 및 상기 제 2 이미지 센서는 소정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다.

상기 제 1 이미지 센서와 상기 제 1 렌즈부의 사이에는 광이 진행하도록 제 1 공동이 형성되고, 상기 제 2 이미지 센서와 상기 제 2 렌즈부의 사이에는 광이 진행하도록 제 2 공동이 형성될 수 있다.

상기 제 1 하우징은 상기 제 1 렌즈부를 구동하는 제 1 구동부를 더 수용하고, 상기 제 2 하우징은 상기 제 2 렌즈부를 구동하는 제 2 구동부를 더 수용할 수 있다.

상기 기판의 다른 일면에는 다른 보강 부재(예: 보강 플레이트)가 더 배치될 수 있다.

상기 제 1 윈도우 및 상기 제 2 윈도우 사이에는 제 3 윈도우가 형성될 수 있다.

상기 제 1 영역의 대응 위치에는 제 1 홀이 형성되고, 상기 제 2 영역의 대응 위치에는 제 2 홀이 형성될 수 있다.

상기 제 1 홀에 대응하는 상기 다른 보강 부재 상에 상기 제 1 이미지 센서가 배치되고, 상기 제 2 홀에 대응하는 상기 다른 보강 상에 상기 제 2 이미지 센서가 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 기판; 상기 기판의 일면의 제 1 영역에 배치된 제 1 이미지 센서; 상기 일면의 제 2 영역에 배치된 제 2 이미지 센서; 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역의 주변 영역에 배치되고, 상기 기판의 적어도 일부를 지지하기 위한 보강 부재; 상기 제 1 영역의 적어도 일부를 포함하는 영역 상에 배치되고, 및 상기 제 1 이미지 센서에 대응하는 제 1 렌즈부가 수용된 상태로, 상기 보강 부재의 일부 상에 적층된 제 1 하우징; 상기 제 2 영역의 적어도 일부를 포함하는 영역 상에 배치되고, 및 상기 제 2 이미지 센서에 대응하는 제 2 렌즈부가 수용된 상태로, 상기 보강 부재의 다른 일부 상에 적층된 제 2 하우징을 포함하는 카메라 모듈; 및 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 및 제 2 이미지 센서, 및 전자 부품(예: IC 칩 등)과 동일한 레이어에 보강 부재(예: 메탈 프레임)를 장착하고, 카메라 모듈의 두께 증가 없이 외력에 의한 기판(예: PCB)의 휨을 억제하여, 상기 제 1 및 제 2 이미지 센서의 정렬을 유지할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시들에 따르면, 상기 보강 부재(예: 메탈 프레임) 이외에도, PCB의 하부에 다른 보강 부재(예: 메탈 플레이트)를 장착함으로써, 외력 및 외부 온도 변화에 따른 PCB의 휨을 방지하여, 상기 제 1 및 제 2 이미지 센서의 정렬을 유지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈의 블럭도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 다른 구성을 나타내는 단면도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.

이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.

상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)의 블럭도(200)이다.

도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)일 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들은 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 렌즈 어셈블리와 적어도 하나의 다른 렌즈 속성을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. 플래쉬(220)는 피사체로부터 방출되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 광원을 방출할 수 있다. 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다.

이미지 센서(230)는 피사체로부터 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서로 구현될 수 있다.

이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향(예: 이미지 흔들림)을 적어도 일부 보상하기 위하여 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있으며, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 상기 움직임을 감지할 수 있다.

메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.

이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 이미지 처리(예: 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening))을 수행할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(280)의 외부 구성 요소(예: 메모리(230), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지들은 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(160)를 통해 표시될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 둘 이상의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 적어도 하나의 카메라 모듈(180)은 광각 카메라 또는 전면 카메라이고, 적어도 하나의 다른 카메라 모듈은 망원 카메라 또는 후면 카메라일 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.

다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 나타내는 분해 사시도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(300)(예: 카메라 모듈(180))은, 기판(310), 제 1 이미지 센서(321)(예: 이미지 센서(230)), 제 2 이미지 센서(322)(예: 이미지 센서(230)), 보강 부재(330), 제 1 하우징(340), 제 2 하우징(350) 및 보강 플레이트(360)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(300)은, 예를 들면, 도 1의 전자 장치(101)의 후면에 구비되고, 전자 장치(101)의 후면에 있는 객체에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 상기 카메라 모듈(300)은, 예를 들면, 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 이미지 센서(321) 및 제 2 이미지 센서(322)는 도 2의 이미지 센서(230)를 각각 포함할 수 있다.

상기 기판(310)은 제 1 이미지 센서(321)가 배치되는 제 1 영역(311)과, 제 2 이미지 센서(322)가 배치되는 제 2 영역(312)을 일면에 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역(311) 및 제 2 영역(312)은 소정 간격을 두고 이격될 수 있다. 상기 기판(310)은 카메라 모듈(300)의 구동 및 운영에 필요한 각 종 전자 부품(315)(예: 도 2의 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250) 및 이미지 시그널 프로세서(260) 등의 IC 칩)이 일면에 실장될 수 있다. 상기 기판(310)은 PCB(printed circuit board) 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 기판(310)은 제 1 이미지 센서(321) 및 제 2 이미지 센서(322)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기판(310)은 제 1 이미지 센서(321) 및 제 2 이미지 센서(322)로부터 출력되는 영상 신호를 디지털 처리하도록 구비될 수 있다.

상기 제 1 이미지 센서(321)는 상기 기판(310)의 일면의 제 1 영역(311)에 배치될 수 있다. 상기 제 2 이미지 센서(322)는 상기 기판(310)의 일면의 제 2 영역(312)에 배치될 수 있다. 상기 제 1 이미지 센서(321) 및 제 2 이미지 센서(322)는 소정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제 1 이미지 센서(321) 및 제 2 이미지 센서(322)는 각각 상기 기판(310)과 와이어 본딩(wire bonding), 플립 칩(Flip Chip) 본딩 또는 초음파 본딩 등에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 이미지 센서(321) 및 제 2 이미지 센서(322)는 각각 제 1 하우징(340) 및 제 2 하우징(350)에 각각 수용된 제 1 렌즈부(341) 및 제 2 렌즈부(351)를 통해 들어오는 광을 전기적인 신호로 변환하는 CCD(charge coupled device) 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 등을 포함할 수 있다. 상기 제 1 이미지 센서(321) 및 제 2 이미지 센서(322)는 각각 전자 장치(101)의 후면에 있는 객체(피사체) 정보를 검출하여 전기적인 영상신호로 변환할 수 있다. 상기 제 1 이미지 센서(321)와 제 1 렌즈부(341)의 사이에는 광이 진행 가능하도록 제 1 공동(337, cavity)이 형성될 수 있다. 상기 제 2 이미지 센서(322)와 제 2 렌즈부(351)의 사이에는 광이 진행하도록 제 2 공동(339, cavity)이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 이미지 센서(321) 및 제 2 이미지 센서(322)는, 예를 들면, 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)의 제어 하에 각각 독립적으로 또는 동시에 구동될 수 있다. 상기 제 1 이미지 센서(321)는 전자 장치(101)의 후면에 있는 외부 객체에 대한 제 1 이미지를 획득할 수 있다. 상기 제 2 이미지 센서(322)는 전자 장치(101)의 후면에 있는 외부 객체에 대한 제 2 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 이미지 센서(321)는 고조도 기준의 노출을 검출하도록 초기 설정되어 제 1 이미지를 획득하고, 제 2 이미지 센서(322)는 저조도 기준의 노출을 검출하도록 초기 설정되어 제 2 이미지를 획득할 수 있다. 또한, 상기 제 1 이미지 센서(321)는 저조도 기준의 노출을 검출하도록 초기 설정되어 제 1 이미지를 획득하고, 제 2 이미지 센서(322)는 고조도 기준의 노출을 검출하도록 초기 설정되어 제 2 이미지를 획득할 수 있다. 상기 제 1 이미지 센서(321) 및 제 2 이미지 센서(322)는, 서로 다른 센서 또는 서로 다른 조리개 값을 가질 수 있다.

상기 보강 부재(330)는 기판(310)의 제 1 영역(311)과 제 2 영역(312)의 주변에 형성된 영역에 배치될 수 있다. 상기 보강 부재(330)는 상기 제 1 영역(311)에 배치된 제 1 이미지 센서(321)를 둘러쌓아 보강하는 제 1 부분(331)과, 상기 제 2 영역(312)에 배치된 제 2 이미지 센서(322)를 둘러쌓아 보강하는 제 2 부분(332)을 포함할 수 있다. 상기 보강 부재(330)는 기판(310) 상의 제 1 이미지 센서(321) 및 제 2 이미지 센서(322) 또는 전자 부품(315)과 동일한 레이어에 배치될 수 있다. 즉, 상기 보강 부재(330)의 제 1 부분(331)은 제 1 이미지 센서(321)와 동일한 레이어에 배치되고, 제 2 부분(332)은 제 2 이미지 센서(322)와 동일한 레이어에 배치될 수 있다. 상기 보강 부재(330)는 기판(310)의 상부에 SMD(surface mount device)를 통해 실장되거나 접착제(예: 열경화성 에폭시)를 통해 접착되어, 상기 기판(310)의 적어도 일부(예: 제 1 영역(311) 및 제 2 영역(312))를 지지할 수 있다. 상기 보강 부재(330)가 기판(310) 상에 장착되는 경우, 기판(310)의 구조적 강성이 보강되어 휨이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 상기 보강 부재(330)의 제 1 부분(331)에는 상기 제 1 이미지 센서(321)를 노출시키는 제 1 윈도우(335)가 형성될 수 있다. 상기 보강 부재(330)의 제 2 부분(332)에는 상기 제 2 이미지 센서(322)를 노출시키는 제 2 윈도우(336)가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보강 부재(330)의 제 1 부분(331)에 형성된 제 1 윈도우(335) 및 제 2 부분(332)에 형성된 제 2 윈도우(336) 사이에는 제 3 윈도우(338)가 형성될 수 있다. 상기 제 3 윈도우(338)에는 제 1 이미지 센서(321) 및 제 2 이미지 센서(322)의 성능을 확보하기 위한 전자 부품(예: 커패시터, 레지스터 및 다이오드 등)이 실장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보강 부재(330)는 외력에 저항하는 힘이 강한 재질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 보강 부재(330)는 금속(예: 스테인레스강(steel use stainless), 알루미늄, 구리 등) 등으로 구성된 메탈 프레임을 포함할 수 있다. 상기 보강 부재(330)의 제 1 부분(331) 및 제 2 부분(332)은 일체로 구성될 수 있다. 보강 부재(330)의 제 1 부분(331) 및 제 2 부분(332)은 상기 제 1 이미지 센서(321) 및 제 2 이미지 센서(322)의 위치가 변동되지 않도록 일정한 강성을 유지할 수 있다.

상기 제 1 하우징(340)은 상기 기판(310)에 형성된 제 1 영역(311)의 적어도 일부를 포함하는 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 하우징(340)의 내부에는 상기 제 1 이미지 센서(321)에 대응하는 제 1 렌즈부(341)가 수용될 수 있다. 상기 제 1 하우징(340)은 상기 제 1 영역(311) 상에 배치된 제 1 이미지 센서(321) 및 상기 보강 부재(330)의 제 1 부분(331)을 수용할 수 있다. 상기 제 1 하우징(340)은 상기 제 1 렌즈부(341)를 구동하는 제 1 구동부(345)를 수용할 수 있다. 상기 제 1 구동부(345)는 와이드 액추에이터를 포함할 수 있다.

상기 제 2 하우징(350)은 상기 기판(310)에 형성된 제 2 영역(312)의 적어도 일부를 포함하는 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 하우징(350)의 내부에는 상기 제 2 이미지 센서(322)에 대응하는 제 2 렌즈부(351)가 수용될 수 있다. 상기 제 2 하우징(350)은 상기 제 2 영역(312) 상에 배치된 제 2 이미지 센서(322) 및 상기 보강 부재(330)의 제 2 부분(332)을 수용할 수 있다. 상기 제 2 하우징(350)은 상기 제 2 렌즈부(351)를 구동하는 제 2 구동부(355)를 수용할 수 있다. 상기 제 2 구동부(355)는 텔레 액추에이터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(331) 및 제 2 부분(332)이 일체로 구성된 보강 부재(330)는 상기 제 1 하우징(340) 및 제 2 하우징(350) 내에 수용될 수 있다. 상기 제 1 하우징(340) 내의 제 1 렌즈부(341) 및 제 2 하우징(350) 내의 제 2 렌즈부(351)는 전자 장치(101)의 후면에 있는 정지 영상 또는 동영상을 각각 촬영할 수 있다. 상기 제 1 하우징(340) 및 제 2 하우징(350)은 각각 IR(infrared ray) 필터, ISP(image signal processor), DSP(digital signal processor) 및 주변의 플래쉬(예: 도 2의 플래쉬(220)) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 렌즈부(341) 및 제 2 렌즈부(351)는 각각 도 2의 렌즈 어셈블리(210)를 포함할 수 있다. 상기 보강 부재(330)의 제 1 부분(331) 및 제 2 부분(332)은 일체로 구성되어, 외력에 의해 상기 제 1 하우징(340) 및 제 2 하우징(350) 사이에서 발생되는 휨을 방지할 수 있다. 상기 보강 부재(330)의 제 1 부분(331) 및 제 2 부분(332)은 상기 제 1 하우징(340) 및 제 2 하우징(350)의 내부에 배치되어, 상기 기판(310)의 후면으로부터 발생되는 누름 압력에 의한 기판(310)의 휨을 방지할 수 있다.

상기 보강 플레이트(360)는 기판(310)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 보강 플레이트(360)는 접착제(예: 열경화성 에폭시)를 통해 기판(310)에 접착될 수 있다. 상기 보강 플레이트(360)는 외력 및 외부 온도 변화에 따라 상기 기판(310)이 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 상기 보강 플레이트(360)는 상기 보강 부재(330)와는 다른 보강 부재일 수 있다. 상기 보강 플레이트(360)는 판(plate) 형상으로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보강 플레이트(360)는 외력 및 온도에 저항하는 힘이 강한 재질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 보강 플레이트(360)는 금속(예: 스테인레스강(steel use stainless), 알루미늄, 구리 등) 등으로 구성된 메탈 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 보강 플레이트(360)는 기판(310)이 강성을 갖도록 하여, 상기 기판(310) 상에 장착된 제 1 이미지 센서(321) 및 제 2 이미지 센서(322)의 위치가 변동되지 않도록 할 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 다른 구성을 나타내는 단면도이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(300)은, 도 3에 개시된 기판(310)의 제 1 영역(311) 및 제 2 영역(312)의 대응 위치가 관통될 수 있다. 상기 기판(310)의 제 1 영역(311)의 대응 위치에는 제 1 홀(317)이 형성될 수 있다. 상기 기판(310)의 제 2 영역(312)의 대응 위치에는 제 2 홀(319)이 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제 1 이미지 센서(321)는 제 1 홀(317)에 대응하는 보강 플레이트(360) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 이미지 센서(322)는 제 2 홀(319)에 대응하는 보강 플레이트(360) 상에 배치될 수 있다.

이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

300: 카메라 모듈 310: 기판
311: 제 1 영역 312: 제 2 영역
321: 제 1 이미지 센서 322: 제 2 이미지 센서
330: 보강 부재 331: 제 1 부분
332: 제 2 부분 335: 제 1 윈도우
336: 제 2 윈도우 340; 제 1 하우징
350: 제 2 하우징 360: 보강 플레이트

Claims

카메라 모듈에 있어서,
기판;
상기 기판의 일면의 제 1 영역에 배치된 제 1 이미지 센서;
상기 일면의 제 2 영역에 배치된 제 2 이미지 센서;
상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역의 주변 영역에 배치되고, 상기 기판의 적어도 일부를 지지하기 위한 보강 부재;
상기 제 1 영역의 적어도 일부를 포함하는 영역 상에 배치되고, 및 상기 제 1 이미지 센서에 대응하는 제 1 렌즈부가 수용된 상태로, 상기 보강 부재의 일부 상에 적층된 제 1 하우징; 및
상기 제 2 영역의 적어도 일부를 포함하는 영역 상에 배치되고, 및 상기 제 2 이미지 센서에 대응하는 제 2 렌즈부가 수용된 상태로, 상기 보강 부재의 다른 일부 상에 적층된 제 2 하우징을 포함하고,
상기 보강 부재는 상기 제 1 이미지 센서를 노출시키는 제 1 윈도우 및 상기 제 2 이미지 센서를 노출시키는 제 2 윈도우를 포함하고,
상기 제 1 윈도우 및 상기 제 2 윈도우 사이에는 제 3 윈도우가 형성되고,
상기 제 3 윈도우에는 상기 제 1 이미지 센서 및 상기 제 2 이미지 센서의 성능을 확보하기 위한 전자 부품이 배치된 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 전자 부품은 커패시터, 레지스터 또는 다이오드 중 적어도 하나를 포함하는 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 보강 부재의 상기 일부는 상기 제 1 영역에 배치된 제 1 이미지 센서를 둘러쌓아 보강하고,
상기 보강 부재의 상기 다른 일부는 상기 제 2 영역에 배치된 제 2 이미지 센서를 둘러쌓아 보강하는 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 보강 부재는 상기 기판 상의 제 1 이미지 센서 및 제 2 이미지 센서 또는 전자 부품과 동일한 레이어에 배치되는 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 보강 부재의 상기 일부와 상기 보강 부재의 상기 다른 일부는 일체로 구성된 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 이미지 센서 및 상기 제 2 이미지 센서는 소정 간격을 두고 이격되어 배치된 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 이미지 센서와 상기 제 1 렌즈부의 사이에는 광이 진행하도록 제 1 공동이 형성되고,
상기 제 2 이미지 센서와 상기 제 2 렌즈부의 사이에는 광이 진행하도록 제 2 공동이 형성된 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 하우징은 상기 제 1 렌즈부를 구동하는 제 1 구동부를 더 수용하고,
상기 제 2 하우징은 상기 제 2 렌즈부를 구동하는 제 2 구동부를 더 수용하는 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 기판의 다른 일면에 배치된 다른 보강 부재를 더 포함하는 카메라 모듈.
삭제
제 1항에 있어서,
상기 제 1 영역의 대응 위치에는 제 1 홀이 형성되고,
상기 제 2 영역의 대응 위치에는 제 2 홀이 형성된 카메라 모듈.
제 11항에 있어서,
상기 제 1 홀에 대응하는 상기 다른 보강 부재 상에 상기 제 1 이미지 센서가 배치되고,
상기 제 2 홀에 대응하는 상기 다른 보강 상에 상기 제 2 이미지 센서가 배치된 카메라 모듈.
전자 장치에 있어서,
기판;
상기 기판의 일면의 제 1 영역에 배치된 제 1 이미지 센서;
상기 일면의 제 2 영역에 배치된 제 2 이미지 센서;
상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역의 주변 영역에 배치되고, 상기 기판의 적어도 일부를 지지하기 위한 보강 부재;
상기 제 1 영역의 적어도 일부를 포함하는 영역 상에 배치되고, 및 상기 제 1 이미지 센서에 대응하는 제 1 렌즈부가 수용된 상태로, 상기 보강 부재의 일부 상에 적층된 제 1 하우징;
상기 제 2 영역의 적어도 일부를 포함하는 영역 상에 배치되고, 및 상기 제 2 이미지 센서에 대응하는 제 2 렌즈부가 수용된 상태로, 상기 보강 부재의 다른 일부 상에 적층된 제 2 하우징;을 포함하는 카메라 모듈; 및
상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 보강 부재는 상기 제 1 이미지 센서를 노출시키는 제 1 윈도우 및 상기 제 2 이미지 센서를 노출시키는 제 2 윈도우를 포함하고,
상기 제 1 윈도우 및 상기 제 2 윈도우 사이에는 제 3 윈도우가 형성되고,
상기 제 3 윈도우에는 상기 제 1 이미지 센서 및 상기 제 2 이미지 센서의 성능을 확보하기 위한 전자 부품이 배치된 전자 장치.
제 13항에 있어서,
상기 전자 부품은 커패시터, 레지스터 또는 다이오드 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
제 13항에 있어서,
상기 보강 부재의 상기 일부는 상기 제 1 영역에 배치된 제 1 이미지 센서를 둘러쌓아 보강하고,
상기 보강 부재의 상기 다른 일부는 상기 제 2 영역에 배치된 제 2 이미지 센서를 둘러쌓아 보강하는 전자 장치.
제 13항에 있어서,
상기 보강 부재는 상기 기판 상의 제 1 이미지 센서 및 제 2 이미지 센서 또는 전자 부품과 동일한 레이어에 배치되는 전자 장치.
제 13항에 있어서,
상기 보강 부재의 상기 일부와 상기 보강 부재의 상기 다른 일부는 일체로 구성된 전자 장치.
제 13항에 있어서,
상기 기판의 다른 일면에 배치된 다른 보강 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제 13항에 있어서,
상기 제 1 영역의 대응 위치에는 제 1 홀이 형성되고,
상기 제 2 영역의 대응 위치에는 제 2 홀이 형성된 전자 장치.
제 19항에 있어서,
상기 제 1 홀에 대응하는 상기 다른 보강 부재 상에 상기 제 1 이미지 센서가 배치되고,
상기 제 2 홀에 대응하는 상기 다른 보강 상에 상기 제 2 이미지 센서가 배치된 전자 장치.