CN205992947U - 多镜头摄像模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多镜头摄像模组，包括线路板(3)及多个芯片(2)；所述的线路板(3)上设有多个芯片孔(3.1)；所述的线路板(3)的下侧设有底板(4)；所述的芯片(2)容置在相应的芯片孔(3.1)内且所述的芯片(2)固定在所述的底板(4)上。该多镜头摄像模组能够保证芯片的平整性，从而提高多镜头摄像模组的性能。

Description

多镜头摄像模组

技术领域

本实用新型涉及摄像头封装技术领域，更确切地说涉及多镜头摄像模组。

背景技术

目前，大多数的电子产品都日趋集成更多的功能，这一趋势使得跨界的产品层出不穷，例如手机已经由最初的通信设备被高度集成化后形成一个集通信、摄像、上网、导航等多样化、立体化的功能为一体的移动电子设备。移动电子设备中的摄像头模组用于拍摄照片、射频等影像，从而很大程度上改变了人与人之间的沟通方式，促进了信息在人与人之间的传递和交流。然而，目前被配置于移动电子设备的摄像模组大多是单镜头摄像模组，这种单镜头摄像模组无论在拍摄影像的质量还是效果上都无法满足使用者对于移动电子设备拍摄的影像质量的需求。

目前，市场上已经出现并且日趋流行的是拥有超过一个镜头的摄像模组，例如双镜头摄像模组。双镜头摄像模组提供了模仿人的双眼结构的拍摄方式，并且这种双镜头摄像模组在3D拍摄与扫描、手势位置识别、色彩逼真度、快速对焦、全景深拍摄、背景虚化拍摄等诸多方面都有着比单镜头摄像模组更优秀的表现，因此，拥有超多一个镜头的摄像模组是今后摄像模组行业发展的重要方向。在利用双镜头摄像模组拍摄影像的过程中，双镜头摄像模组利用具有空间位置差异的两个成像模组分别从两个位置获得影像，然后根据图像合成方法对两个成像模组分别拍摄的影像合成之后，得到多镜头摄像模组的最终影像。在这个过程中，多镜头摄像模组的每个成像模组的解像力、遮光、色彩等影像效果的一致性，以及在水平、垂直、纵向三个方向的偏差值，是横向双镜头摄像模组的成像品质的重要指标。

双摄像头模组包括两个镜头，两个芯片和线路板，两个芯片安装在线路板上，所述的两个镜头也安装在线路板上且分别位于对应的芯片的上方。此种现有技术的额双摄像头模组存在以下缺陷：线路板由导电图形层、绝缘材料层等多层板层压而成，每层板存在厚度公差，层压之后的线路板很难保证上表面的平整度，因此，两个芯片安装在线路板上很难保证该两个芯片的平整性，从而影响双摄像头模组的性能。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种多镜头摄像模组，该多镜头摄像模组能够保证芯片的平整性，从而提高多镜头摄像模组的性能。

本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的多镜头摄像模组，包括线路板及多个芯片；所述的线路板上设有多个芯片孔；所述的线路板的下侧设有底板；所述的芯片容置在相应的芯片孔内且所述的芯片固定在所述的底板上。

采用以上结构后，本实用新型的多镜头摄像模组，与现有技术相比，具有以下优点：

由于本实用新型的多镜头摄像模组的芯片容置在相应的芯片孔内且所述的芯片固定在所述的底板上，底板的厚度公差较小，多个芯片安装在底板上，较容易保证芯片之间的相对平整性，因此，也能提高多镜头摄像模组的性能。

作为改进，所述的底板为钢片。采用此种结构后，所述的钢片的厚度公差较小，而且钢片还具有导热性能，芯片固定在钢板上，同时还能兼顾芯片的散热要求。

作为改进，所述的底板通过胶固定在所述的线路板的下侧。采用此种结构后，组装较方便。

作为改进，所述的芯片通过胶固定在所述的底板上。采用此种结构后，组装较方便。

作为改进，所述的芯片孔的深度不小于所述的芯片的厚度。采用此种结构后，能够降低整个多镜头摄像模组的厚度。

作为改进，所述的芯片有两个。

附图说明

图1是本实用新型的多镜头摄像模组的立体结构示意图。

图2是本实用新型的多镜头摄像模组的芯片与线路板的组装结构示意图。

图3是本实用新型的多镜头摄像模组的线路板的立体结构示意图。

图4是本实用新型的多镜头摄像模组的芯片与线路板的组装结构部分剖视示意图。

图中所示：1、镜头组件，2、芯片，3、线路板，3.1、芯片孔，4、底板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1至图4所示，本实用新型的多镜头摄像模组包括多个镜头组件1、多个芯片2及线路板3。所述的线路板3上设有数量与所述的芯片2的数量相对应的芯片孔3.1。所述的线路板3的下侧设有底板4，所述的底板4与线路板3之间通过胶固定，本具体实施例中，所述的底板4为钢片。所述的芯片2容置在相应的芯片孔3.1内，及每个芯片2分别容置在对应的芯片孔3.1内。所述的芯片2固定在所述的底板4上。本具体实施例中，所述的芯片2通过胶固定在底板4上。

所述的芯片孔3.1的深度不小于所述的芯片2的厚度，这样芯片2可以完全容置在芯片孔3.1内。本具体实施例中，所述的镜头组件1有两个，所述的芯片2也有两个。所述的芯片2与所述的线路板3上的电路电连接。所述的镜头组件1固定在线路板3上。所述的线路板3为FPC或FPCB。所述的底板4还具有加固线路板3的作用。

Claims (6)

1.一种多镜头摄像模组，包括线路板(3)及多个芯片(2)；其特征在于：所述的线路板(3)上设有多个芯片孔(3.1)；所述的线路板(3)的下侧设有底板(4)；所述的芯片(2)容置在相应的芯片孔(3.1)内且所述的芯片(2)固定在所述的底板(4)上。

2.根据权利要求1所述的多镜头摄像模组，其特征在于：所述的底板(4)为钢片。

3.根据权利要求1所述的多镜头摄像模组，其特征在于：所述的底板(4)通过胶固定在所述的线路板(3)的下侧。

4.根据权利要求1所述的多镜头摄像模组，其特征在于：所述的芯片(2)通过胶固定在所述的底板(4)上。

5.根据权利要求1所述的多镜头摄像模组，其特征在于：所述的芯片孔(3.1)的深度不小于所述的芯片(2)的厚度。

6.根据权利要求1至5任何一项所述的多镜头摄像模组，其特征在于：所述的芯片(2)有两个。