CN207251757U - 摄像装置及其模制封装组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中所述模制封装组件包括至少一补偿部、至少一图像传感器、至少一基板、至少一滤光元件以及一封装部，所述图像传感器被导通地连接于所述基板，所述滤光元件重叠于所述图像传感器，并且所述图像传感器的感光区域对应于所述滤光元件的中心滤光区，所述封装部在所述基板的边缘区域和所述滤光元件的外边缘一体地结合于所述滤光元件、所述图像传感器和所述基板，其中所述补偿部的至少一部分被保持在所述滤光元件的所述外边缘和所述封装部之间。

Description

摄像装置及其模制封装组件以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备。

背景技术

随着电子科技的突飞猛进式的发展，手机、平板电脑等消费级的电子设备得到了快速的发展和普及，同时，用于获取图像的摄像头也已经成为了这些电子设备的标准配置之一，并且，被配置于这些电子设备的摄像头使得电子设备越来越朝向集成化和智能化的方向发展，例如，通过摄像头，使用者可以在不与这些电子设备直接接触的前提下对其进行操作。

另外，对于手机、平板电脑等消费级的电子设备来说，人们希望这些电子设备携带越来越方便，因此，近年来，小型化和轻薄化的电子设备越来越受到人们的追捧。然而，电子设备的集成化和智能化需要被集成数量更多、功能更强的智能部件，而数量越多、功能越强的智能部件被集成在电子设备之后，必然导致电子设备的尺寸越来越大，这与市场对于手机、平板电脑等消费级的电子设备的需求不符。例如，电子设备的集成化和智能化对摄像头的成像品质的要求越来越高，在现有的封装工艺下，提高摄像头的成像品质的方式是增大感光芯片的感光区域的面积、增加被动电子元器件的数量和尺寸等，这必然导致摄像头的尺寸越来越大，这也是为什么很多手机的摄像头会突出于手机背面的原因。

为了能够控制摄像头的尺寸，有人设想将应用于半导体封装领域的模塑封装工艺引入到摄像头的封装。具体想法是，在将滤光片直接贴装于感光芯片的表面之后，再通过成型模具使成型材料固化而结合在滤光片的边缘，从而形成与滤光片的边缘一体结合的模塑部，以取代传统的被贴装于电路板的支架。尽管这种方式在减小摄像头的尺寸和减少摄像头的制造步骤方面具有明显的理论上的而有时，但是其仍处于设想阶段和实验室阶段，无法被应用于量产化的摄像头的生产过程中。具体地说，滤光片和结合于滤光片的外边缘的模塑部均是刚性物体，并且滤光片和模塑部的热膨胀系数不同，在形成模塑部的过程中，当成型模具被脱模后，需要对结合有模塑部的电路板进行烘烤，以使模塑部进一步硬化，在进行烘烤工艺的过程中，模塑部的四周会向内收缩变形而产生较大幅度的变形，此时，模塑部在其与滤光片的结合区域会产生一个拉扯力，该拉扯力会直接作用于滤光片上，而导致滤光片的变形幅度远远大于理论上的变形幅度，这会导致滤光片的表面因被模塑部产生的该拉扯力拉扯而上凸，以至于导致滤光片的平整度受到严重的影响。

另外，在感光芯片的外边缘需要预留用于电连接于电路板的焊盘，从而当滤光片重叠地设置于感光芯片的上表面时，感光芯片的外边缘的至少一部分会裸露，在模塑工艺中，模塑部也会和感光芯片的裸露的外边缘一体地结合，并且在烘烤工艺中，模塑部因四周向内收缩变形而产生的拉扯力也会直接地作用于感光芯片，以至于对感光芯片的平整度造成不良影响而影响感光芯片的良好电性。严重时，模塑部产生的拉扯力还会导致感光芯片的表面出现裂痕而导致感光芯片报废。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中所述模制封装组件提供一补偿部和一滤光元件，其中所述补偿部的一部分重叠于所述滤光元件的外边缘，以在模制工艺中，所述补偿部能够通过减少所述滤光元件的变形量的方式，保证所述滤光元件的平整性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中所述模制封装组件提供一封装部，其一体地结合于所述滤光元件的外边缘，所述补偿部被保持在所述封装部和所述滤光元件之间，以藉由所述补偿部通过产生变形的方式补偿所述封装部的变形幅度和所述滤光元件的变形幅度的差异，从而阻止所述封装部因变形幅度较大而产生的拉扯力拉扯所述滤光元件，以保证所述滤光元件的平整性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中所述滤光元件重叠于一图像传感器，所述补偿部覆盖所述图像传感器的裸露部分，以在所述封装部一体地结合于所述图像传感器后，所述补偿部被保持在所述封装部和所述图像传感器之间，从而藉由所述补偿部通过产生变形的方式补偿所述封装部的变形幅度和所述图像传感器的变形幅度的差异，进而保证所述图像传感器的平整性。本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中所述补偿部补偿所述封装部的变形幅度和所述滤光元件的变形幅度的差异，以避免所述图像传感器的感光区域出现裂痕等不良现象。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中先将所述滤光元件重叠于所述图像传感器的表面，然后再进行模制工艺，能够避免用于形成所述封装部的流体状的第二介质污染所述图像传感器的感光区域。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中所述图像传感器被导通地连接于一基板，所述补偿部重叠于所述基板的边缘区域，以在所述封装部一体地结合于所述基板后，所述补偿部能够被保持在所述封装部和所述基板之间，从而藉由所述补偿部通过产生变形的方式补偿所述封装部的变形幅度和所述基板的变形幅度的差异，以保证所述基板的良好电性和平整度。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中所述基板提供一容纳空间，以使被容纳于所述容纳空间的所述图像传感器和所述基板之间具有安全距离，从而在模制工艺中，即便是所述基板产生轻微的变形时，所述图像传感器的平整度也不会被影响。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中所述补偿部重叠于所述滤光元件的边缘区域，从而在通过一成型模具进行模制工艺时，所述补偿部能够隔离所述成型模具的施压面和所述滤光元件的表面，以保护所述滤光元件。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中在模制工艺时，所述补偿部被保持在所述成型模具的施压面和所述滤光元件的表面之间，从而所述成型模具在合模时产生的冲击力能够被所述补偿部吸收，以阻止该冲击力直接作用于所述滤光元件。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中在模制工艺时，所述补偿部被保持在所述成型模具的施压面和所述滤光元件的表面之间，从而所述补偿部能够通过产生变形的方式阻止在所述成型模具的施压面和所述滤光元件的表面之间产生缝隙，以在后续避免出现“飞边”的不良现象。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中所述补偿部的一部分可以被保持在所述滤光元件和所述图像传感器之间，以补偿所述滤光元件和所述图像传感器之间的倾斜。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中所述补偿部的一部分可以被保持在所述图像传感器和所述基板之间，以补偿所述图像传感器和所述基板之间的倾斜。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中被保持在所述基板和所述封装部之间的所述补偿部和被保持在所述图像传感器和所述基板之间的所述封装部是分体式结构，即，被保持在所述基板和所述封装部之间的所述补偿部和被保持在所述图像传感器和所述基板之间的所述封装部相互独立，通过这样的方式，能够进一步保证所述摄像装置的成像品质。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中被保持在所述基板和所述封装部之间的所述补偿部和被保持在所述图像传感器和所述基板之间的所述封装部由不同的材料形成。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中被保持在所述基板和所述封装部之间的所述补偿部和被保持在所述图像传感器和所述基板之间的所述封装部具有不同的厚度。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中所述封装部是多层式结构。

依本实用新型的一个方面，本实用新型提供一模制封装组件，其包括：

至少一框形的补偿部；

至少一图像传感器；

至少一基板，其中所述图像传感器被导通地连接于所述基板，其中所述基板具有至少一边缘区域；

至少一滤光元件，其中所述滤光元件具有一中心滤光区和围绕在所述中心滤光区的四周的一外边缘，其中所述滤光元件被重叠地设置于所述图像传感器，并且使所述图像传感器的感光区域对应于所述滤光元件的所述中心滤光区；以及

一封装部，其中所述封装部具有至少一开窗，其中所述封装部在所述基板的所述边缘区域和所述滤光元件的所述外边缘一体地结合于所述滤光元件、所述图像传感器和所述基板，其中所述图像传感器的感光区域对应于所述封装部的所述开窗，其中所述补偿部的至少一部分被保持在所述滤光元件的所述外边缘和所述封装部之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述滤光元件的所述外边缘具有一滤光片结合区和一滤光片非结合区，所述滤光片非结合区位于所述滤光片结合区和所述中心滤光区之间，其中所述补偿部的至少一部分重叠于所述滤光元件的所述滤光片结合区的至少一部分区域，所述封装部包埋所述滤光元件的所述滤光片结合区。

根据本实用新型的一个实施例，所述滤光元件的所述外边缘具有一滤光片结合区和一滤光片非结合区，所述滤光片非结合区位于所述滤光片结合区和所述中心滤光区之间，其中所述补偿部的至少一部分重叠于所述滤光元件的所述滤光片结合区和所述滤光片非结合区的一部分区域，所述封装部包埋所述滤光元件的所述滤光片结合区。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部的一部分被保持在所述图像传感器和所述基板之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部的一部分被保持在所述滤光元件的所述外边缘和所述图像传感器的非感光区域之间。

根据本实用新型的一个实施例，被保持在所述封装部和所述基板之间的所述补偿部和被保持在所述图像传感器和所述基板之间的补偿部相互独立。

根据本实用新型的一个实施例，被保持在所述封装部和所述基板之间的所述补偿部和被保持在所述图像传感器和所述基板之间的补偿部具有不同的厚度。

根据本实用新型的一个实施例，所述图像传感器的非感光区域没有被所述滤光元件覆盖的区域形成一暴露区域，所述补偿部的一部分重叠于所述图像传感器的所述暴露区域的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部重叠于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部具有至少一通孔，其中所述补偿部的至少一部分被重叠地设置于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域，并且所述滤光元件的所述中心滤光区对应于所述补偿部的所述通孔。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部具有至少一通孔，其中所述补偿部的一部分被重叠地设置于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域，和所述补偿部的另一部分重叠于所述图像传感器的所述暴露区域与所述基板的所述边缘区域的至少一部分，并且所述滤光元件的所述中心滤光区对应于所述补偿部的所述通孔。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域的方式形成。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域、所述图像传感器的所述暴露区域和所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域的方式形成。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一介质选自：油墨、胶水、树脂、带有溶液的溶剂组成的介质组。

根据本实用新型的一个实施例，所述基板具有至少一容纳空间，所述图像传感器被容纳于所述基板的所述容纳空间。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一模制封装组件，其包括：

至少一框形的补偿部；

至少一滤光元件，其中所述滤光元件具有一中心滤光区和围绕在所述中心滤光区的四周的一外边缘；以及

一封装部，其中所述封装部具有至少一开窗，其中所述封装部在所述滤光元件的所述外边缘一体地结合于所述滤光元件，其中所述补偿部被保持在所述封装部和所述滤光元件之间，其中所述封装部被用于贴装导通有一图像传感器的一基板，并且所述图像传感器的感光区域对应于所述封装部的所述开窗。

根据本实用新型的一个实施例，所述模制封装组件进一步包括至少一镜筒，其中所述镜筒一体地延伸于所述封装部，以用于组装一光学镜头和使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部具有至少一通孔，所述补偿部被设置于所述滤光元件的所述外边缘，以使所述滤光元件的所述中心滤光区对应于所述补偿部的所述通孔。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域的方式形成。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一摄像装置，其包括：

至少一光学镜头；

至少一框形的补偿部；

至少一图像传感器；

至少一基板，其中所述图像传感器被导通地连接于所述基板，其中所述基板具有至少一边缘区域；

至少一滤光元件，其中所述滤光元件具有一中心滤光区和围绕在所述中心滤光区的四周的一外边缘，其中所述滤光元件被重叠地设置于所述图像传感器，并且使所述图像传感器的感光区域对应于所述滤光元件的所述中心滤光区；以及

一封装部，其中所述封装部具有至少一开窗，其中所述封装部在所述基板的所述边缘区域和所述滤光元件的所述外边缘一体地结合于所述滤光元件、所述图像传感器和所述基板，其中所述补偿部的至少一部分被保持在所述滤光元件的所述外边缘和所述封装部之间，其中所述图像传感器的感光区域对应于所述封装部的所述开窗，其中所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径，以使所述封装部的所述开窗形成所述光学镜头和所述图像传感器之间的光线通路。

根据本实用新型的一个实施例，所述滤光元件的所述外边缘具有一滤光片结合区和一滤光片非结合区，所述滤光片非结合区位于所述滤光片结合区和所述中心滤光区之间，其中所述补偿部的至少一部分重叠于所述滤光元件的所述滤光片结合区的至少一部分区域，所述封装部包埋所述滤光元件的所述滤光片结合区。

根据本实用新型的一个实施例，所述滤光元件的所述外边缘具有一滤光片结合区和一滤光片非结合区，所述滤光片非结合区位于所述滤光片结合区和所述中心滤光区之间，其中所述补偿部的至少一部分重叠于所述滤光元件的所述滤光片结合区和所述滤光片非结合区的一部分区域，所述封装部包埋所述滤光元件的所述滤光片结合区。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部的一部分被保持在所述图像传感器和所述基板之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部的一部分被保持在所述滤光元件的所述外边缘和所述图像传感器的非感光区域之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述图像传感器的非感光区域没有被所述滤光元件覆盖的区域形成一暴露区域，所述补偿部的一部分重叠于所述图像传感器的所述暴露区域的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部重叠于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部具有至少一通孔，其中所述补偿部的至少一部分被重叠地设置于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域，并且所述滤光元件的所述中心滤光区对应于所述补偿部的所述通孔。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部具有至少一通孔，其中所述补偿部的一部分被重叠地设置于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域，和所述补偿部的另一部分重叠于所述图像传感器的所述暴露区域与所述基板的所述边缘区域的至少一部分，并且所述滤光元件的所述中心滤光区对应于所述补偿部的所述通孔。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域的方式形成。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域、所述图像传感器的所述暴露区域和所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域的方式形成。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像装置进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像装置进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像装置进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒一体地延伸于所述封装部，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一摄像装置，其包括：

至少一光学镜头；

至少一图像传感器；

至少一基板，其中所述图像传感器被导通地连接于所述基板；

至少一框形的补偿部；

至少一滤光元件，其中所述滤光元件具有一中心滤光区和围绕在所述中心滤光区的四周的一外边缘；以及一封装部，其中所述封装部具有至少一开窗，其中所述封装部在所述滤光元件的所述外边缘一体地结合于所述滤光元件，其中所述补偿部被保持在所述封装部和所述滤光元件之间，其中所述基板被贴装于所述封装部，并且所述图像传感器的感光区域对应于所述封装部的所述开窗，其中所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径，以使所述封装部的所述开窗形成所述光学镜头和所述图像传感器之间的光线通路。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部具有至少一通孔，所述补偿部被设置于所述滤光元件的所述外边缘，以使所述滤光元件的所述中心滤光区对应于所述补偿部的所述通孔。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域的方式形成。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像装置进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像装置进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒一体地延伸于所述封装部，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像装置进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一电子设备，其包括：

一设备本体；和

至少一摄像装置，其中所述摄像装置被设置于所述设备本体，其中所述摄像装置进一步包括：

至少一光学镜头；

至少一框形的补偿部；

至少一图像传感器；

至少一基板，其中所述图像传感器被导通地连接于所述基板，其中所述基板具有至少一边缘区域；

至少一滤光元件，其中所述滤光元件具有一中心滤光区和围绕在所述中心滤光区的四周的一外边缘，其中所述滤光元件被重叠地设置于所述图像传感器，并且使所述图像传感器的感光区域对应于所述滤光元件的所述中心滤光区；以及

一封装部，其中所述封装部具有至少一开窗，其中所述封装部在所述基板的所述边缘区域和所述滤光元件的所述外边缘一体地结合于所述滤光元件、所述图像传感器和所述基板，其中所述补偿部的至少一部分被保持在所述滤光元件的所述外边缘和所述封装部之间，其中所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径，以使所述封装部的所述开窗形成所述光学镜头和所述图像传感器之间的光线通路。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一电子设备，其包括：一设备本体；和

至少一摄像装置，其中所述摄像装置被设置于所述设备本体，其中所述摄像装置进一步包括：

至少一光学镜头；

至少一图像传感器；

至少一基板，其中所述图像传感器被导通地连接于所述基板；

至少一框形的补偿部；

至少一滤光元件，其中所述滤光元件具有一中心滤光区和围绕在所述中心滤光区的四周的一外边缘；以及一封装部，其中所述封装部具有至少一开窗，其中所述封装部在所述滤光元件的所述外边缘一体地结合于所述滤光元件，其中所述补偿部被保持在所述封装部和所述滤光元件之间，其中所述基板被贴装于所述封装部，并且所述图像传感器的感光区域对应于所述封装部的所述开窗，其中所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径，以使所述封装部的所述开窗形成所述光学镜头和所述图像传感器之间的光线通路。

附图说明

图1是依本实用新型的一较佳实施例的一摄像装置的第一个制造步骤的剖视示意图。

图2是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第二个制造步骤的剖视示意图。

图3是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第三个制造步骤的不同视角的剖视示意图。

图4A和图4B分别是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第四个制造步骤的剖视示意图。

图5是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第五个制造步骤的剖视示意图。

图6是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第六个制造步骤的剖视示意图。

图7是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第七个制造步骤的剖视示意图。

图8是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第八个制造步骤的剖视示意图。

图9是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第九个制造步骤的剖视示意图。

图10是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第十个制造步骤的剖视示意图。

图11是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的剖视示意图。

图12是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的立体示意图。

图13是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置被应用于一电子设备的立体示意图。

图14A是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的一个变形实施方式的剖视示意图。

图14B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图15是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图16是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图17是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图18是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图19是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图20是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的另一个变形实施方式的剖视示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本实用新型的说明书附图之附图1至图12，依本实用新型的一较佳实施例的一摄像装置100在接下来的描述中被阐述，其中所述摄像装置100能够被应用于一设备本体200，以形成一电子设备，参考附图13。

也就是说，附图13示出的所述电子设备包括所述设备本体200和被设置于所述设备本体200的至少一个所述摄像装置100，其中所述摄像装置100能够被用于获取影像(例如视频或者图像)。

值得一提的是，尽管在附图13中示出的所述电子设备的示例中，所述摄像装置100被设置于所述设备本体200的背侧(背对着所述设备本体200的显示屏幕的一侧)，可以理解的是，所述摄像装置100也可以被设置于所述设备本体200 的正侧(所述设备本体200的显示屏幕所在的一侧)，或者至少一个所述摄像装置100被设置于所述设备本体200的背侧和至少一个所述摄像装置100被设置于所述设备本体200的背侧，即在所述设备本体200的背侧和正侧均设有至少一个所述摄像装置100。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述电子设备的其他示例中，将一个或者多个所述摄像装置100设置在所述设备本体200的侧面也是有可能的。

另外，尽管在附图13中示出的所述电子设备的所述设备本体200为智能手机，而在其他的示例中，所述设备本体200还可以被实施为但不限于平板电脑、电纸书、MP3/4/5、个人数字助理、相机、电视机、洗衣机、冰箱等任何能够被配置所述摄像装置100的电子产品。

参考附图11和图12，所述摄像装置100包括至少一光学镜头10、至少一图像传感器20、至少一基板30、至少一框形的补偿部40、至少一封装部50以及至少一滤光元件70。

具体地说，所述基板30具有至少一贴装区域31和一边缘区域32，其中所述边缘区域32围绕在所述贴装区域31的四周。例如，在附图11示出的所述摄像装置100的这个具体示例中，所述基板30可以仅具有一个所述贴装区域31，此时，所述边缘区域32位于所述基板30的四周，所述贴装区域31位于所述基板30的中部，从而使所述基板30的所述边缘区域32围绕在所述贴装区域31的四周。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像装置100的一些示例中，所述基板30也可以具有多个所述贴装区域31，例如所述贴装区域31的数量可以是但不限于两个，以在后续，允许每个所述图像传感器20被贴装于所述基板30的每个所述贴装区域31，并且将每个所述图像传感器20和所述基板 30相导通。

在所述摄像装置100的另外一些示例中，所述基板30也可以没有所述贴装区域31，本实用新型在后续的描述中将会对所述基板30没有提供所述贴装区域 31的实施方式进一步描述。

所述图像传感器20被贴装于所述基板30的所述贴装区域31，并且所述图像传感器20和所述基板30被导通地连接。例如，在附图11示出的所述摄像装置100的这个具体示例中，所述摄像装置100进一步包括至少一组引线60，其中所述引线60的两个端部分别被连接于所述图像传感器20的芯片连接件和所述基板30的基板连接件，以藉由所述引线60导通地连接所述图像传感器20和所述基板30。

可以通过打线工艺使所述引线60形成在所述图像传感器20的芯片连接件和所述基板30的基板连接件之间，其中所述引线60的打线方向在本实用新型的所述摄像装置100中不受限制，例如所述引线60的打线方向可以是从所述图像传感器20至所述基板30，也可以是从所述基板30到所述图形传感器20。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述摄像装置100的所述图像传感器20 和所述基板30还可以有其他导通方式，例如将所述图像传感器20的芯片连接件和所述基板30的基板连接件直接导通。

另外，所述引线60的类型在本实用新型的所述摄像装置100中也不受限制，例如所述引线60可以是金线、银线、铜线等。

所述图像传感器20具有一感光区域21和一非感光区域22，其中所述感光区域21位于所述图像传感器20的四周，所述非感光区域22围绕在所述感光区域21的四周。通常情况下，所述图像传感器20的芯片连接件被设于所述图像传感器20的所述非感光区域22，所述基板30的基板连接件被设于所述基板30的所述边缘区域32，从而，所述引线60的两个端部分别在所述图像传感器20的所述非感光区域22被连接于所述图像传感器20，和在所述基板30的所述边缘区域32被连接于所述基板30。

所述滤光元件70具有一中心滤光区71和一外边缘72，其中所述外边缘72 围绕在所述中心滤光区71的四周，其中所述滤光元件70被重叠地设置于所述图像传感器20，以使所述图像传感器20的所述感光区域21对应于所述滤光元件 70的所述中心滤光区71，和使所述图像传感器20的所述非感光区域22的一部分对应于所述滤光元件70的所述外边缘72。

也就是说，当所述滤光元件70被重叠地设置于所述图像传感器20后，所述图像传感器20的所述非感光区域22的一部分区域裸露，以形成所述图像传感器 20的裸露部分。值得一提的是，本实用新型涉及的所述图像传感器20的裸露部分是指所述图像传感器20没有被所述滤光元件70覆盖的部分。

进一步地，所述滤光元件70的所述外边缘72具有一滤光片结合区721和一滤光片非结合区722，其中所述滤光片非结合区722位于所述滤光片结合区721 和所述中心滤光区71之间。也就是说，从俯视视角来看，所述滤光元件70从四周向中部依次是所述滤光片结合区721、所述滤光片非结合区722和所述中心滤光区71。

所述补偿部40具有至少一通孔41，其中所述补偿部40的至少一部分重叠于所述滤光元件70的所述滤光片结合区721的至少一部分区域，以使所述图像传感器20的所述感光区域21通过所述滤光元件70的所述中心滤光区71对应于所述补偿部40的所述通孔41。可以理解的是，所述补偿部40的高度高出所述滤光元件70的表面，即，所述补偿部40突出于所述滤光元件70的表面。

优选地，所述补偿部40还可以重叠于所述滤光元件70的所述滤光片非结合区722的至少一部分区域。

在本实用新型的所述摄像装置100的一个较佳示例中，所述补偿部40在被制成后被设置于所述滤光元件70的所述外边缘72，以使所述补偿部40重叠于所述滤光元件70的所述外边缘72的至少一部分区域。

在本实用新型的所述摄像装置100的另一个较佳示例中，所述补偿部40也可以形成在所述滤光元件70的所述外边缘72，以使所述补偿部40重叠于所述滤光元件70的所述外边缘72的至少一部分区域。例如，可以通过将油墨施凃于所述滤光元件70的所述外边缘72且使所述油墨固化的方式形成所述补偿部40，或者通过将胶水施凃于所述滤光元件70的所述外边缘72且使所述胶水固化的方式形成所述补偿部40，或者将带有溶液的溶剂施凃于所述滤光元件70的所述外边缘72且在失去溶液后固化形成所述补偿部40。

也就是说，所述补偿部40可以由被施凃于所述滤光元件70的所述外边缘 72的一第一介质700固化后形成。优选地，所述第一介质700是流体状介质，即，在将流体状的所述第一介质700施凃于所述滤光元件70的所述外边缘72，且在所述第一介质700固化后可以形成所述补偿部40，并同时形成所述补偿部 40的所述通孔41。

另外，也可以通过电镀或者化镀的方式在所述滤光元件70的所述外边缘72 形成所述补偿部40。

优选地，所述补偿部40的一部分还可以重叠于所述图像传感器20的所述非感光区域22的裸露部分的至少一部分区域。更优选地，所述补偿部40的一部分还可以进一步重叠于所述基板30的所述边缘区域32的至少一部分区域。可选地，所述补偿部40的一部分重叠于所述基板30的所述边缘区域32的全部区域。

在附图18示出的所述摄像模组100的这个变形实施方式中，所述补偿部40 也可以仅覆盖所述基板30的所述边缘区域32的一部分。而在附图19示出的所述摄像模组100的这个变形实施方式中，所述补偿部40的一部分也可以被保持在所述图像传感器20和所述基板30的所述贴装区域31之间，例如在所述图像传感器20和所述基板30的所述贴装区域31之间的全部位置均被设有所述补偿部40。优选地，被保持在所述封装部50和所述基板30之间的所述补偿部40与被保持在所述图像传感器20和所述基板30的所述贴装区域31之间的所述补偿部40是分体式的，即，被保持在所述封装部50和所述基板30之间的所述补偿部40和被保持在所述图像传感器20和所述基板30的所述贴装区域31之间的所述补偿部40相互独立。更优选地，被保持在所述封装部50和所述基板30之间的所述补偿部40和被保持在所述图像传感器20和所述基板30的所述贴装区域 31之间的所述补偿部40可以由不同的材料制成，也可以有不同的厚度。而在附图20示出的所述摄像模组100的这个变形实施方式中，所述补偿部40的一部分也可以被保持在所述图像传感器20和所述滤光元件70之间，例如仅在所述图像传感器20的所述非感光区域22和所述滤光元件70的所述滤光片结合区721之间被设有所述补偿部40。

值得一提的是，所述补偿部40也可以是多层式的，例如，在一个实施例中，两个胶水层可以相互重叠以形成多层式的所述补偿部40，或者两个油墨层可以相互重叠以形成多层式的所述补偿部40，即，同一种材料可以形成多层式的所述补偿部40。再例如，胶水层和油墨层可以相互重叠以形成多层式的所述补偿部40，即，不同的材料可以形成多层式的所述补偿部40。当然，所述补偿部40 的不同层可以具有不同的厚度。本领域的技术人员可以理解的是，尽管本发明描述了通过胶水层和油墨层形成多层式的所述补偿部40，在其他的示例中，通过其他材料形成多层式的所述补偿部40，或者所述补偿部40的层数超过两个均是由可能的。

所述封装部50一体地结合于所述基板30的所述边缘区域32、所述图像传感器22的所述非感光区域22的至少一部分区域和所述滤光元件70的所述外边缘72的所述滤光片结合区721，以形成一模制封装组件900。

所述封装部50具有至少一开窗51，其中所述图像传感器20的所述感光区域21通过所述滤光元件70的所述中心滤光区71对应于所述封装部50的所述开窗51，以允许外部光线在穿过所述封装部50的所述开窗51之后被所述图像传感器20的所述感光区域21接收和进行光电转化而成像。

所述光学镜头10被保持在所述图像传感器20的感光路径，其中所述封装部 50的所述开窗51形成所述光学镜头10和所述图像传感器20之间的光线通路。被物体反射的光线自所述光学镜头10进入所述摄像装置100的内部，并且在穿过所述滤光元件70的所述中心滤光区71之后被所述图像传感器20的所述感光区域21接收和进行光电转化而成像。

所述滤光元件70能够过滤自所述光学镜头10进入所述摄像装置100的内部的光线中的杂光，以改善所述摄像装置100的成像品质。

值得一提的是，所述滤光元件70的类型在本实用新型的所述摄像装置100 中不受限制，例如所述滤光元件70可以被实施为但不限于红外截止滤光元件、全透光谱滤光元件。

另外，所述滤光元件70的材料在本实用新型的所述摄像装置100中也可以不受限制，例如所述滤光元件70可以是玻璃材料或者树脂材料等。值得一提的是，无论是玻璃材料的所述滤光元件70，还是树脂材料的所述滤光元件70，其均具有良好的耐热性，即，当所述滤光元件70在受热时，所述滤光元件70的光学性质不会受到影响。例如，所述滤光元件70在受热或者遇冷时，所述滤光元件70的变形量均处于正常的热胀冷缩的范围内，以保证所述滤光元件70的光学性质。

所述摄像装置100可以是一个自动对焦和变焦的摄像装置。具体地说，所述摄像装置100进一步包括至少一驱动器80，其中所述光学镜头10被可驱动地设置于所述驱动器80，所述驱动器80被贴装于所述封装部50的顶表面，以使所述光学镜头10被保持在所述图像传感器20的感光路径。所述驱动器80能够驱动所述光学镜头10沿着所述图形传感器20的感光路径移动，以通过调整所述光学镜头10相对于所述图像传感器20的位置的方式，实现所述摄像装置100的自动对焦和变焦。

值得一提的是，所述驱动器80的类型在本实用新型的所述摄像装置100中不受限制，例如所述驱动器80可以被实施为但不限于音圈马达。

参考附图12，所述驱动器80具有至少一连接引脚81，其中所述连接引脚81自所述封装部50的顶表面向所述基板30方向延伸，以进一步被连接于所述基板30。优选地，所述封装部50至少一引脚槽501，以供容纳所述连接引脚81，从而避免所述连接引脚81突出于所述封装部50的外表面，通过这样的方式，不仅能够保护所述马达引脚81，而且还能够保证所述摄像装置100的外部的美观性和完整性。

在另外的示例中，所述摄像装置100还可以是一个定焦摄像装置。具体地说，在附图14A示出的所述摄像装置100的这个示例中，所述摄像装置100进一步包括至少一镜筒90，其中所述光学镜头10被组装于所述镜筒90，所述镜筒90 被贴装于所述封装部50的顶表面，以使所述光学镜头10被保持在所述图像传感器20的感光路径上。而在附图14B示出的所述摄像装置100的这个变形示例中，所述镜筒90还可以一体地延伸于所述封装部50的顶表面，从而使所述光学镜头 10被保持在所述图像传感器20的感光路径上。也就是说，所述镜筒90和所述封装部50均由一第二介质800固化后形成，并且所述镜筒90和所述封装部50 是一体式结构。

在附图15示出的所述摄像装置100的这个变形示例中，所述基板30也可以没有所述贴装区域31，具体地说，所述基板30具有至少一容纳空间33，其中所述图像传感器20被容纳于所述基板30的所述容纳空间33，以形成芯片下沉式的所述摄像装置100，通过这样的方式，能够降低所述摄像装置100的高度尺寸。

值得一提的是，尽管在附图15中示出了所述基板30的所述容纳空间33被实施为通孔的示例，在本实用新型的所述摄像装置100的其他示例中，所述基板 30的所述容纳空间33还可以被实施为凹槽。

另外，进一步参考附图11，所述摄像装置100还包括至少一电子元器件120，其中所述电子元器件120能够被贴装于所述基板30，或者所述电子元器件120 的至少一部分被埋入所述基板30。所述封装部50能够包埋至少一个所述电子元器件120的至少一部分。优选地，所述封装部50包埋全部的所述电子元器件120，一方面，所述封装部50能够隔离相邻所述电子元器件120，以避免相邻所述电子元器件120出现相互干扰的不良现象，另一方面，所述封装部50能够隔离所述电子元器件120的表面和外部环境，以通过避免所述电子元器件120的表面被氧化的方式保证所述电子元器件120的良好电性。

值得一提的是，所述电子元器件120的类型在本实用新型的所述摄像装置 100中不受限制，例如所述电子元器件120可以是但不限于处理器、继电器、电阻、电容等。

附图1至10示出了所述摄像装置100的制造过程，以便于更清楚地阐述本实用新型的所述摄像装置100的特征和优势。

在附图1示出的阶段，多个所述基板30肩并肩地排列在一起而形成一拼版单元600，然后将每个所述图像传感器20分别贴装于每个所述基板30的所述贴装区域31。可以理解的是，在所述基板30没有提供所述贴装区域31的示例中，即，在所述基板30具有所述容纳空间33的示例中，可以将所述图像传感器20 容纳于所述基板30的所述容纳空间33内。

值得一提的是，在其他的示例中，也可以将每个单独的所述基板30排列在一个基底上，以形成所述拼版单元600，本实用新型的所述摄像装置100在这方面不受限制。

接着，在所述图像传感器20的芯片连接件和所述基板30的基板连接件之间形成所述引线60，以导通地连接所述图像传感器20和所述基板30。例如，可以通过打线工艺在所述图像传感器20的芯片连接件和所述基板30的基板连接件之间形成所述引线60，以导通地连接所述图像传感器20和所述基板30。

值得一提的是，所述引线60的打线方向在本实用新型的所述摄像装置100 中不受限制，其根据需要被选择。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像装置100的另外一些示例中，也可以通过其他的方式导通地连接所述图像传感器20和所述基板30，例如直接使所述图像传感器20的芯片连接件和所述基板30的基板连接件被相互导通，以导通地连接所述图像传感器20和所述基板30。本实用新型的所述摄像装置100在如何导通所述图像传感器20和所述基板30方面不受限制。

在附图2示出的阶段，将所述滤光元件70重叠地设置于所述图像传感器20 的表面，以使所述滤光元件70覆盖所述图形传感器20的所述感光区域21和所述非感光区域21的至少一部分，并且使所述图像传感器20的所述感光区域21 对应于所述滤光元件70的所述中心滤光区71。

通常情况下，所述图像传感器20的芯片连接件被设于所述图像传感器20的所述非感光区域22，从而在将所述滤光元件70重叠地设置于所述图像传感器20 的表面后，所述图像传感器20的一部分区域没有被所述滤光元件70覆盖，从而形成所述图像传感器20的暴露区域。

在附图3示出的阶段，将所述第一介质700施凃于所述滤光元件70的所述外边缘72的至少一部分，以在所述第一介质700在所述滤光元件70的所述外边缘72固化后，形成重叠于所述滤光元件70的所述外边缘72的至少一部分区域的所述补偿部40，并且同时形成所述补偿部40的所述通孔41。可以理解的是，所述滤光元件70的所述中心滤光区71对应于所述补偿部40的所述通孔41。优选地，所述滤光元件70的所述外边缘72的一部分也可以对应于所述补偿部40 的所述通孔41。

例如，可以仅在所述滤光元件70的所述外边缘72的所述滤光片结合区721 施凃所述第一介质700，从而在所述第一介质700在所述滤光元件70的所述滤光片结合区721固化后，形成重叠于所述滤光元件70的所述滤光片结合区721 的所述补偿部40，并且同时形成所述补偿部40的所述通孔41。在所述摄像装置 100的另外一些示例中，也可以在所述滤光元件70的所述外边缘72的所述滤光片结合区721和所述滤光片非结合区722均施凃所述第一介质700，从而在所述第一介质700在所述滤光元件70的所述滤光片结合区721和所述滤光片非结合区722固化后，形成重叠于所述滤光元件70的所述滤光片结合区721和所述滤光片非结合区722的所述补偿部40，并同时形成所述补偿部40的所述通孔41。

优选地，除了在所述滤光元件70的所述外边缘72的至少一部分施凃所述第一介质700，而在所述第一介质700固化后形成重叠于所述滤光元件70的所述外边缘72的至少一部分区域的所述补偿部40之外，也可以在所述图像传感器 20的暴露区域施凃所述第一介质700，以在所述第一介质700固化后形成重叠于所述图像传感器20的暴露区域的所述补偿部40。更优选地，还可以在所述基板 30的所述边缘区域32的至少一部分区域施凃所述第一介质700，以在所述第一介质700固化后形成重叠于所述基板30的所述边缘区域32的至少一部分区域的所述补偿部40。可选地，在所述基板30的所述边缘区域32的全部区域施凃所述第一介质700，从而在后续使所述补偿部40重叠于所述基板30的所述边缘区域32的全部区域。

值得一提的是，在本实用新型的所述摄像装置100的另外的一些示例中，所述补偿部40也可以在被制成后，将其重叠地设置于所述滤光元件70的所述外边缘72的至少一部分区域，以使所述滤光元件70重叠于所述滤光元件70的所述外边缘72的至少一部分区域，和使所述滤光元件70的所述中心滤光区71对应于所述补偿部40的所述通孔41。

在附图4A和图4B示出的阶段，将带有所述补偿部40的所述拼版单元600 放置于所述成型模具400中，以进行模制工艺。

具体地说，所述成型模具400包括一上模具401和一下模具402，其中所述上模具401和所述下模具402中的至少一个模具能够被操作，以使所述上模具 401和所述下模具402能够被组合和分离，从而使所述成型模具400被执行合模和拔模操作。

更具体地说，所述上模具401进一步包括一成型引导部4011和至少一开窗成型部4012以及具有至少一成型引导槽4013，其中每个所述开窗成型部4012 一体地延伸于所述成型引导部4011，以在每个所述开窗成型部4012和所述成型引导部4013之间形成所述成型引导槽4013。当所述成型模具400被执行合模操作而使所述上模具401和所述下模具402被组合时，在所述上模具401和所述下模具402之间形成所述成型模具400的至少一成型空间403，其中所述成型空间 403和所述上模具401的所述成型引导槽4013相互对应。

另外，在所述成型模具400的所述上模具401和所述下模具402之间还形成至少一连通通道404，以供连通相邻的所述成型空间403。

优选地，所述成型模具400进一步包括一膜层405，其中所述膜层405被重叠地设置于所述成型模具400的所述上模具401的内表面，例如，所述膜层405 能够通过被贴附于所述上模具401的内表面的方式，使所述膜层405和所述上模具401的内表面相互重叠。可以理解的是，所述上模具401的内表面不仅包括包括所述上模具401的施压面4014，而且包括所述上模具401用于形成所述成型引导槽4013的内表面4015。

值得一提的是，所述下模具402的内表面也可以设有所述膜层405。

在所述滤光元件70的所述滤光片非结合区722没有被设置或者没有形成所述补偿部40的示例中，当所述成型模具400被执行合模操作而使所述上模具401 和所述下模具402被组合时，所述膜层405位于所述上模具401的所述施压面 4014和所述滤光元件70的所述滤光片非结合区722之间，以藉由所述膜层405 隔离所述上模具401的所述施压面4014和所述滤光元件70的所述滤光片非结合区722，和隔离所述上模具401的所述施压面4014和所述滤光元件70的所述中心滤光区71，从而避免所述上模具401的所述施压面4014刮伤所述滤光元件70 的所述中心滤光区71和所述滤光片非结合区722。

另外，所述膜层405具有适当的厚度和弹性，这样，一方面，所述膜层405 能够吸收所述成型模具400在被执行合模操作时产生的冲击力，以避免该冲击力直接作用于所述滤光元件70的所述中心滤光区71和所述滤光片非结合区722，另一方面，所述膜层405能够通过产生变形的方式阻止在所述上模具401的所述施压面4014和所述滤光元件70的所述滤光片非结合区722之间产生缝隙，从而避免出现在模制工艺中所述滤光元件70的所述中心滤光区71被污染和“飞边”等不良现象。

在所述滤光元件70的所述滤光片非结合区722的一部分被设置或者形成所述补偿部40的示例中，当所述成型模具400被执行合模操作而使所述上模具401 和所述下模具402被组合时，高度高出所述基板30的所述补偿部40能够隔离所述上模具401的所述施压面4014和所述滤光元件70的所述中心滤光区71，以通过避免所述上模具401的所述施压面4014和所述滤光元件70的所述中心滤光区71直接接触的方式保护所述滤光元件70不被所述上模具401的所述施压面 4014刮伤。

具体地说，在所述滤光元件70的所述滤光片非结合区722被设置或者形成所述补偿部40的区域，所述补偿部40能够通过直接隔离所述上模具410的所述施压面4014和所述滤光元件70的所述滤光片非结合区722的该部分区域的方式，避免所述上模具401的所述施压面4014刮伤所述滤光元件70的所述滤光片非结合区722的该部分区域。所述补偿部40能够通过在所述成型模具401的所述施压面4014和所述滤光元件70的所述中心滤光区71之间产生缝隙的方式，避免所述上模具401的所述施压面4014和所述滤光元件70的所述中心滤光区 71接触，从而避免所述滤光元件70的所述中心滤光区71被所述上模具401的所述施压面4014刮伤的不良现象出现。

另外，所述补偿部40具有弹性，从而，一方面所述补偿部40能够吸收所述成型模具400在被执行合模操作时产生的冲击力，以避免该冲击力直接作用于所述滤光元件70的所述滤光片非结合区722，另一方面，所述补偿部40能够通过产生变形的方式阻止在所述上模具401的所述施压面4014和所述滤光元件70的所述滤光片非结合区722之间产生缝隙，从而在模制工艺中，避免用于形成所述封装部50的所述第二介质800自所述滤光元件70的所述滤光片结合区722进入所述中心滤光区71，以避免所述滤光元件70的所述中心滤光区71被污染和在所述滤光元件70的所述滤光片非结合区722出现“飞边”的不良现象。

在附图5和图6示出的阶段，将所述第二介质800加入到所述成型模具400 的至少一个所述成型空间403内，流体状的所述第二介质800能够通过用于连通相邻所述成型空间403的所述连通通道404填充满每个所述成型空间403，其中被填充在每个所述成型空间403的所述第二介质800能够包埋所述滤光元件70 的所述滤光片结合区721。

值得一提的是，所述第二介质800的类型在本实用新型的所述摄像装置100 中不受限制，例如，所述第二介质800可以是液体、固体颗粒或者液体与固体颗粒的混物和等。另外，所述第二介质800被优选为热固性材料，因此，当所述第二介质800被加入到所述成型模具400的每个所述成型空间403和填充满每个所述成型空间403时，可以通过加热的方式使所述第二介质800在所述成型模具 400的每个所述成型空间403内固化，以形成在所述滤光元件70的所述滤光片结合区721一体地结合于所述滤光元件70的所述封装部50，并且在所述上模具 401的所述开窗成型部4012对应的位置形成所述封装部50的所述开窗51。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述第二介质800还可以被实施为但不限于光固性材料，例如UV胶。

在附图7示出的阶段，当所述第二介质800在所述成型模具400的所述成型空间403内固化且形成在所述滤光元件70的所述滤光片结合区721一体地结合于所述滤光元件70的所述封装部50后，可以对所述成型模具400执行拔模操作，以形成多个相互连接的所述模制封装组件900的半成品。

值得一提的是，在所述第二介质800在所述成型模具400的所述成型空间 403内固化且形成在所述滤光元件70的所述滤光片结合区721一体地结合于所述滤光元件70的所述封装部50后，重叠地设置于所述成型模具400的所述上模具401的所述膜层405能够隔离所述上模具401的内表面和所述封装部50的外表面，通过这样的方式，不仅能够便于所述上模具401脱模，而且在所述上模具 401脱模的过程中还不会对所述封装部50产生诸如刮擦等不良影响，尤其是不会对所述封装部50的用于形成所述开窗51的内表面产生不良影响。

在附图8示出的阶段，对多个相互连接的所述模制封装组件900的半成品进行烘烤工艺，以使在所述滤光元件70的所述滤光片结合区721一体地结合于所述滤光元件70的所述封装部50进一步硬化，从而避免所述封装部50从所述滤光元件70上脱落等不良现象，以保证被制成的所述摄像装置100的产品良率和在被使用时的可靠性和稳定性。

值得一提的是，由于所述滤光元件70和所述封装部50的热膨胀系数不同，且所述封装部50是通过将流体状的所述第二介质800加入到所述成型模具400 的所述成型空间403内和在所述成型空间403内通过受热固化成型的，因此，在对所述模制封装组件900的半成品进行烘烤工艺时，所述封装部50的四周均会出现向内收缩而变形的现象，所述滤光元件70也会因受热而出现膨胀的现象。本领域的技术人员可以理解的是，所述封装部50因受热而四周向内收缩变形的幅度会大于所述基板30因受热而膨胀的变形幅度，此时，被保持在所述封装部 50和所述滤光元件70之间的所述补偿部40能够通过在不同的位置产生不同程度的变形的方式，补偿所述封装部50的变形幅度和所述滤光元件70的变形幅度的差异，从而避免所述封装部50的变形幅度大于所述滤光元件70的变形幅度而导致所述滤光元件70被所述封装部50影响，从而保证所述滤光元件70的光学性质。

本领域的技术人员可以理解的是，在执行完烘烤工艺后，所述模制封装组件 900的温度被降低后，所述滤光元件70会收缩而恢复至初始状态，从而不会影响所述滤光元件70的光学性质。

在附图9示出的阶段，在执行完烘烤工艺后，将多个相互连接的所述模制封装组件900的半成品进行分割，以得到所述模制封装组件900。

值得一提的是，在本实用新型的其他示例中，也可以先将多个相互连接的所述模制封装组件900的半成品进行分割，而形成单独的所述模制封装组件900的半成品后，再对每个单独的所述模制封装组件900的半成品进行烘烤工艺，以得到所述模制封装组件900。

还值得一提的是，分割多个相互连接的所述模制封装组件900的半成品的方式在本实用新型中不受限制，例如在一个示例中，可以使用切割的方式分割多个相互连接的所述模制封装组件900的半成品，以得到所述模制封装组件900，例如通过一个切割刀片切割个相互连接的所述模制封装组件900的半成品。在另一个示例中，可以通过蚀刻的方式分割多个相互连接的所述模制封装组件900的半成品，以得到所述模制封装组件900。

在附图10示出的阶段，将组装有所述光学镜头10的所述驱动器80贴装于所述封装部50的顶表面，以使所述光学镜头10被保持在所述图像传感器20的感光路径，和使所述滤光元件40被保持在所述光学镜头10和所述图像传感器 20之间，以形成附图11和图12示出的所述摄像装置100。可以理解的是，所述封装部50的所述开窗51形成所述光学镜头10和所述图像传感器20之间的光线通路。

附图16示出了所述摄像装置100的一个变形实施方式，其中通过模制工艺在所述滤光元件70的所述滤光片结合区721形成一体地结合于所述滤光元件70 的所述滤光元件70的所述封装部50，和同时形成所述封装部50的所述开窗51，其中所述补偿部40被保持在所述封装部50和所述滤光元件70之间。所述封装部50具有一第一贴装面52和一第二贴装面53，其中在将所述图像传感器20导通地连接于所述基板30后，再将所述基板30贴装于所述封装部50的所述第二贴装面52，以使所述图像传感器20的所述感光区域21对应于所述封装部50的所述开窗51。然后，将组装有所述光学镜头10的所述驱动器80贴装于所述封装部50的所述第一贴装面52以使所述光学镜头10被保持在所述图像传感器20 的感光路径，其中所述封装部50的所述开窗51形成所述光学镜头10和所述图像传感器20之间的光线通路。

另外，也可也将组装有所述光学镜头10的所述镜筒90贴装于所述封装部 50的所述第一贴装面52，以使所述光学镜头10被保持在所述图像传感器20的感光路径，其中所述封装部50的所述开窗51形成所述光学镜头10和所述图像传感器20之间的光线通路，参考附图17。

本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本实用新型揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。

本领域技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。

本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (45)

1.一模制封装组件，其特征在于，包括：

至少一框形的补偿部；

至少一图像传感器；

至少一基板，其中所述图像传感器被导通地连接于所述基板，其中所述基板具有至少一边缘区域；

至少一滤光元件，其中所述滤光元件具有一中心滤光区和围绕在所述中心滤光区的四周的一外边缘，其中所述滤光元件被重叠地设置于所述图像传感器，并且使所述图像传感器的感光区域对应于所述滤光元件的所述中心滤光区；以及

一封装部，其中所述封装部具有至少一开窗，其中所述封装部在所述基板的所述边缘区域和所述滤光元件的所述外边缘一体地结合于所述滤光元件、所述图像传感器和所述基板，其中所述图像传感器的感光区域对应于所述封装部的所述开窗，其中所述补偿部的至少一部分被保持在所述滤光元件的所述外边缘和所述封装部之间。

2.根据权利要求1所述的模制封装组件，其中所述滤光元件的所述外边缘具有一滤光片结合区和一滤光片非结合区，所述滤光片非结合区位于所述滤光片结合区和所述中心滤光区之间，其中所述补偿部的至少一部分重叠于所述滤光元件的所述滤光片结合区的至少一部分区域，所述封装部包埋所述滤光元件的所述滤光片结合区。

3.根据权利要求1所述的模制封装组件，其中所述滤光元件的所述外边缘具有一滤光片结合区和一滤光片非结合区，所述滤光片非结合区位于所述滤光片结合区和所述中心滤光区之间，其中所述补偿部的至少一部分重叠于所述滤光元件的所述滤光片结合区和所述滤光片非结合区的一部分区域，所述封装部包埋所述滤光元件的所述滤光片结合区。

4.根据权利要求1所述的模制封装组件，其中所述补偿部的一部分被保持在所述图像传感器和所述基板之间。

5.根据权利要求1所述的模制封装组件，其中所述补偿部的一部分被保持在所述滤光元件的所述外边缘和所述图像传感器的非感光区域之间。

6.根据权利要求4所述的模制封装组件，其中被保持在所述封装部和所述基板之间的所述补偿部和被保持在所述图像传感器和所述基板之间的补偿部相互独立。

7.根据权利要求6所述的模制封装组件，其中被保持在所述封装部和所述基板之间的所述补偿部和被保持在所述图像传感器和所述基板之间的补偿部具有不同的厚度。

8.根据权利要求1至7中任一所述的模制封装组件，其中所述图像传感器的非感光区域没有被所述滤光元件覆盖的区域形成一暴露区域，所述补偿部的一部分重叠于所述图像传感器的所述暴露区域的至少一部分。

9.根据权利要求8所述的模制封装组件，其中所述补偿部重叠于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域。

10.根据权利要求1至7中任一所述的模制封装组件，其中所述补偿部具有至少一通孔，其中所述补偿部的至少一部分被重叠地设置于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域，并且所述滤光元件的所述中心滤光区对应于所述补偿部的所述通孔。

11.根据权利要求9所述的模制封装组件，其中所述补偿部具有至少一通孔，其中所述补偿部的一部分被重叠地设置于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域，和所述补偿部的另一部分重叠于所述图像传感器的所述暴露区域与所述基板的所述边缘区域的至少一部分，并且所述滤光元件的所述中心滤光区对应于所述补偿部的所述通孔。

12.根据权利要求1至7中任一所述的模制封装组件，其中所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域的方式形成。

13.根据权利要求9所述的模制封装组件，其中所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域、所述图像传感器的所述暴露区域和所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域的方式形成。

14.根据权利要求12所述的模制封装组件，其中所述第一介质选自：油墨、胶水、树脂、带有溶液的溶剂组成的介质组。

15.根据权利要求1至7中任一所述的模制封装组件，其中所述基板具有至少一容纳空间，所述图像传感器被容纳于所述基板的所述容纳空间。

16.根据权利要求8所述的模制封装组件，其中所述基板具有至少一容纳空间，所述图像传感器被容纳于所述基板的所述容纳空间。

17.根据权利要求10所述的模制封装组件，其中所述基板具有至少一容纳空间，所述图像传感器被容纳于所述基板的所述容纳空间。

18.根据权利要求12所述的模制封装组件，其中所述基板具有至少一容纳空间，所述图像传感器被容纳于所述基板的所述容纳空间。

19.一模制封装组件，其特征在于，包括：

至少一框形的补偿部；

至少一滤光元件，其中所述滤光元件具有一中心滤光区和围绕在所述中心滤光区的四周的一外边缘；以及

一封装部，其中所述封装部具有至少一开窗，其中所述封装部在所述滤光元件的所述外边缘一体地结合于所述滤光元件，其中所述补偿部被保持在所述封装部和所述滤光元件之间，其中所述封装部被用于贴装导通有一图像传感器的一基板，并且所述图像传感器的感光区域对应于所述封装部的所述开窗。

20.根据权利要求19所述的模制封装组件，进一步包括至少一镜筒，其中所述镜筒一体地延伸于所述封装部，以用于组装一光学镜头和使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径。

21.根据权利要求19或20所述的模制封装组件，其中所述补偿部具有至少一通孔，所述补偿部被设置于所述滤光元件的所述外边缘，以使所述滤光元件的所述中心滤光区对应于所述补偿部的所述通孔。

22.根据权利要求19或20所述的模制封装组件，其中所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域的方式形成。

23.一摄像装置，其特征在于，包括：

至少一光学镜头；

至少一框形的补偿部；

至少一图像传感器；

至少一基板，其中所述图像传感器被导通地连接于所述基板，其中所述基板具有至少一边缘区域；

至少一滤光元件，其中所述滤光元件具有一中心滤光区和围绕在所述中心滤光区的四周的一外边缘，其中所述滤光元件被重叠地设置于所述图像传感器，并且使所述图像传感器的感光区域对应于所述滤光元件的所述中心滤光区；以及一封装部，其中所述封装部具有至少一开窗，其中所述封装部在所述基板的所述边缘区域和所述滤光元件的所述外边缘一体地结合于所述滤光元件、所述图像传感器和所述基板，其中所述补偿部的至少一部分被保持在所述滤光元件的所述外边缘和所述封装部之间，其中所述图像传感器的感光区域对应于所述封装部的所述开窗，其中所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径，以使所述封装部的所述开窗形成所述光学镜头和所述图像传感器之间的光线通路。

24.根据权利要求23所述的摄像装置，其中所述滤光元件的所述外边缘具有一滤光片结合区和一滤光片非结合区，所述滤光片非结合区位于所述滤光片结合区和所述中心滤光区之间，其中所述补偿部的至少一部分重叠于所述滤光元件的所述滤光片结合区的至少一部分区域，所述封装部包埋所述滤光元件的所述滤光片结合区。

25.根据权利要求23所述的摄像装置，其中所述滤光元件的所述外边缘具有一滤光片结合区和一滤光片非结合区，所述滤光片非结合区位于所述滤光片结合区和所述中心滤光区之间，其中所述补偿部的至少一部分重叠于所述滤光元件的所述滤光片结合区和所述滤光片非结合区的一部分区域，所述封装部包埋所述滤光元件的所述滤光片结合区。

26.根据权利要求23所述的摄像装置，其中所述补偿部的一部分被保持在所述图像传感器和所述基板之间。

27.根据权利要求26所述的摄像装置，其中被保持在所述封装部和所述基板之间的所述补偿部和被保持在所述图像传感器和所述基板之间的补偿部相互独立。

28.根据权利要求27所述的摄像装置，其中被保持在所述封装部和所述基板之间的所述补偿部和被保持在所述图像传感器和所述基板之间的补偿部具有不同的厚度。

29.根据权利要求23所述的摄像装置，其中所述补偿部的一部分被保持在所述滤光元件的所述外边缘和所述图像传感器的非感光区域之间。

30.根据权利要求23至29中任一所述的摄像装置，其中所述图像传感器的非感光区域没有被所述滤光元件覆盖的区域形成一暴露区域，所述补偿部的一部分重叠于所述图像传感器的所述暴露区域的至少一部分。

31.根据权利要求30所述的摄像装置，其中所述补偿部重叠于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域。

32.根据权利要求23至29中任一所述的摄像装置，其中所述补偿部具有至少一通孔，其中所述补偿部的至少一部分被重叠地设置于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域，并且所述滤光元件的所述中心滤光区对应于所述补偿部的所述通孔。

33.根据权利要求31所述的摄像装置，其中所述补偿部具有至少一通孔，其中所述补偿部的一部分被重叠地设置于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域，和所述补偿部的另一部分重叠于所述图像传感器的所述暴露区域与所述基板的所述边缘区域的至少一部分，并且所述滤光元件的所述中心滤光区对应于所述补偿部的所述通孔。

34.根据权利要求23至29中任一所述的摄像装置，其中所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域的方式形成。

35.根据权利要求30所述的摄像装置，其中所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域、所述图像传感器的所述暴露区域和所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域的方式形成。

36.根据权利要求23至29中任一所述的摄像装置，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径。

37.根据权利要求23至29中任一所述的摄像装置，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径。

38.根据权利要求23至29中任一所述的摄像装置，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒一体地延伸于所述封装部，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径。

39.一摄像装置，其特征在于，包括：

至少一光学镜头；

至少一图像传感器；

至少一基板，其中所述图像传感器被导通地连接于所述基板；

至少一框形的补偿部；

至少一滤光元件，其中所述滤光元件具有一中心滤光区和围绕在所述中心滤光区的四周的一外边缘；以及一封装部，其中所述封装部具有至少一开窗，其中所述封装部在所述滤光元件的所述外边缘一体地结合于所述滤光元件，其中所述补偿部被保持在所述封装部和所述滤光元件之间，其中所述基板被贴装于所述封装部，并且所述图像传感器的感光区域对应于所述封装部的所述开窗，其中所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径，以使所述封装部的所述开窗形成所述光学镜头和所述图像传感器之间的光线通路。

40.根据权利要求39所述的摄像装置，其中所述补偿部具有至少一通孔，所述补偿部被设置于所述滤光元件的所述外边缘，以使所述滤光元件的所述中心滤光区对应于所述补偿部的所述通孔。

41.根据权利要求39所述的摄像装置，其中所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述滤光元件的所述外边缘的至少一部分区域的方式形成。

42.根据权利要求39至41中任一所述的摄像装置，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径。

43.根据权利要求39至41中任一所述的摄像装置，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒一体地延伸于所述封装部，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径。

44.根据权利要求39至41中任一所述的摄像装置，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径。

45.一电子设备，其特征在于，包括：

一设备本体；和

根据权利要求23至44中任一所述的至少一个所述摄像装置，其中所述摄像装置被设置于所述设备本体。