CN206674062U - 线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一线路板和模塑感光组件以及阵列摄像模组和电子设备，其中所述线路板包括一基板和形成于所述基板的至少两电路部，其中每个所述电路部分别形成于所述基板，至少两个感光元件分别和每个所述电路部被导通地连接，其中每个所述电路部分别在所述基板的边缘区域形成一环形电路，每个所述环形电路分别围绕在每个所述感光元件的周围。

Description

线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备

技术领域

本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备。

背景技术

近年来，电子产品、智能设备越来越朝向轻薄化和高性能方向发展，这对作为电子产品、智能设备的标准配置之一的摄像模组的体积和成像品质都提出了更加苛刻的要求。

为了降低摄像模组的体积和提高摄像模组的成像品质，在为摄像模组配置具有更大感光面积的感光元件和更大体积、更多数量的被动电子元器件的同时，改变摄像模组的封装方式也愈发重要。传统的摄像模组采用COB(Chip On Board)封装工艺，其将单独制成的芯片和各电子元器件分别贴装在线路板上，然后使用胶水将镜座贴装在线路板上，在将滤光片贴装于镜座之后，再将组装有光学镜头的镜筒或者马达贴装在镜座上，以使光学镜头被保持在芯片的感光路径，这种封装方式导致摄像模组的体积大、良率低。为了克服上述问题，现在在摄像模组的封装过程中引入了模塑工艺，具体地说，在将芯片和各电子元器件分别贴装于线路板之后，将线路板放入到成型模具中，其中成型模具的压合面施压于线路板的表面，然后加入流体状的成型材料，以在成型材料固结后形成与线路板一体结合的基座，通过模塑工艺制成的摄像模组具有体积小、工序短、良率高等诸多优点，从而使模塑工艺将成为摄像模组的封装过程中最为重要的工序。尽管如此，现在的模塑工艺也很多的缺陷。

图1示出了摄像模组的线路板，其中线路板是通过在基材表面通过镀或者印刷的方式形成电路，这使得电路突出于基材表面，由于COB封装工艺是通过胶水将已经成型的镜座贴装于线路板上，从而线路板的平整度并不是传统的COB封装工艺考虑的重点。然而在模塑工艺中，成型模具的压合面直接施压于线路板的表面，由于电路突出于基材表面，这使得在成型模具的压合面和基材表面之间 会产生很多的缝隙，当流体状的成型材料被加入到成型模具后，流体状的成型材料很容易经由这些缝隙自线路板的外部进入线路板的中部而污染感光元件，进而导致摄像模组的产品良率降低。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备，其中所述线路板包括一基板和至少一电路部，其中所述电路部在所述基板的边缘区域形成一环形电路，所述环形电路围绕在感光元件的周围，以保护所述感光元件。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备，其中在进行模塑工艺时，所述环形电路阻止流体状的成型材料从所述基板的边缘区域流向所述感光元件所在的区域，从而阻止所述成型材料因进入所述感光元件所在的区域而污染所述感光元件，以避免出现污坏点等不良现象。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备，其中所述环形电路阻止所述成型材料接触所述感光元件，以避免温度较高的所述成型材料将温度传导至所述感光元件，而导致所述感光元件因受热而变形的不良现象。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备，其中所述环形电路远离所述感光元件，即，在所述环形电路和所述感光元件之间预留安全距离，通过这样的方式，能够进一步阻止温度较高的所述成型材料将温度传导至所述感光元件。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备，其中在进行模塑工艺时，成型模具的压合面施压于所述环形电路，以阻止所述成型材料经由所述环形电路和所述成型模具的压合面之间自所述基板的边缘区域流向所述感光元件所在的区域。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备，其中所述环形电路可以形成一个完整的环形，以在所述成型模具的压合面施压于所述环形电路时，能够阻止在所述环形电路和所述成型模具的压合面之间产生缝隙。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和 电子设备，其中所述环形电路包括至少一第一电路单元和至少一第二电路单元，所述第一电路单元围绕所述感光元件呈环形地延伸，但未封闭，所述第二电路单元设置在所述第一电路单元的未封闭位置，以藉由所述第二电路单元增加所述成型材料在所述第一电路单元的该未封闭位置的阻力，进而阻止所述成型材料自所述基板的边缘区域进入所述感光元件所在的区域。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备，其中所述成型材料在进入所述第一电路单元的该未封闭位置时，所述第二电路单元能够使所述成型材料在该未封闭位置的流动能力快速地下降。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备，其中所述第二电路单元呈扇形地被设置在所述第一电路单元的该未封闭位置，以使所述成型材料在该未封闭位置的流动方向发生改变，从而使所述成型材料的倾斜的流动方向限制所述成型材料的垂直流动距离。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备，其中在所述第一电路单元和所述第二电路单元之间形成至少一缝隙，所述缝隙呈狭长型，这样，能够阻止所述成型材料经由这些缝隙自所述基板的边缘区域进入所述感光元件所在的区域。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备，其中所述第一电路单元和所述第二电路单元中的至少一个可以形成至少阻挡突起，所述阻挡突起延伸至所述缝隙内，以减小所述缝隙的尺寸，从而阻止所述成型材料经由这些缝隙自所述基板的边缘区域进入所述感光元件所在的区域。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备，其中将所述第一电路单元和所述第二电路单元的一部分沿着所述成型模具的边沿方向拓宽，以形成所述阻挡突起，从而增加所述成型材料自所述基板的边缘区域流向所述感光元件所在的区域的阻力，同时所述成型材料也被限制在更小的所述缝隙内，进而减小所述成型材料进入所述缝隙的距离和量，以阻止所述成型材料进入所述感光元件所在的区域。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备，其中所述线路板包括至少一组线路板连接件，所述线路板连接件能够就近与所述环形电路电连接，从而可以节省走线的成本，并保证信号传输时的可 靠性。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备，其中所述缝隙的朝向所述基板的边缘区域的开口对应于所述线路板连接件，以藉由所述线路板连接件阻止所述成型材料直接进入所述缝隙。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备，其中所述线路板连接件能够就近与所述环形电路电连接，从而能够使信号更快地快递，通过这样的方式，能够提高所述摄像模组的响应速度。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备，其中所述环形电路围绕在所述感光元件的周围，以使所述感光元件处于一个磁场封闭环境，从而避免所述感光元件受到外界的电磁波干扰，并且能够减少所述感光元件产生的电磁波对外界的干扰，即，所述环形电路可以形成一个电磁场屏蔽部，以保证所述摄像模组在成像时的可靠性。

依本实用新型的一个方面，本实用新型提供一线路板，其中至少一感光元件分别与所述线路板被导通地连接，其中所述线路板包括：

至少一基板，其中所述基板具有一边缘区域；和

至少一电路部，其中所述电路部形成于所述基板，所述感光元件和所述电路部被导通地连接，其中所述电路部在所述基板的所述边缘区域形成一环形电路，所述环形电路围绕在所述感光元件的周围。

根据本实用新型的一个实施例，所述基板具有至少一芯片贴装区域，所述边缘区域和所述芯片贴装区域一体地形成，其中所述感光元件被贴装在所述芯片贴装区域，以使所述环形电路围绕在所述感光元件的周围。

根据本实用新型的一个实施例，所述基板具有至少一容纳空间，所述边缘区域围绕在所述容纳空间的周围，其中所述感光元件被容纳于所述容纳空间，以使所述环形电路围绕在所述感光元件的周围。

根据本实用新型的一个实施例，所述基板的所述边缘区域具有一基板内侧部和一基板外侧部，并且所述基板内侧部和所述基板外侧部分别位于所述环形电路的内侧和外侧。

根据本实用新型的一个实施例，所述线路板进一步包括至少一组线路板连接件，其中所述线路板连接件被设置于所述基板，其中所述电路部包括至少一组连接电路，所述连接电路连接于所述环形电路和所述线路板连接件。

根据本实用新型的一个实施例，所述线路板连接件的外径尺寸的取值范围是0.005mm～0.8mm。

根据本实用新型的一个实施例，所述线路板连接件的外径尺寸的取值范围是0.1mm～0.5mm。

根据本实用新型的一个实施例，所述电路部的宽度尺寸的取值范围是0.001mm～0.5mm。

根据本实用新型的一个实施例，所述连接电路的宽度尺寸的取值范围是0.001mm～0.5mm。

根据本实用新型的一个实施例，所述环形电路的宽度尺寸的取值范围是0.001mm～0.5mm。

根据本实用新型的一个实施例，所述电路部的宽度尺寸的取值范围是0.02mm～0.1mm。

根据本实用新型的一个实施例，所述连接电路的宽度尺寸的取值范围是0.02mm～0.1mm。

根据本实用新型的一个实施例，所述环形电路的宽度尺寸的取值范围是0.02mm～0.1mm。

根据本实用新型的一个实施例，相邻所述电路部的间距的取值范围是0.001mm～0.5mm。

根据本实用新型的一个实施例，相邻所述连接电路的间距的取值范围是0.001mm～0.5mm。

根据本实用新型的一个实施例，相邻所述环形电路的间距的取值范围是0.001mm～0.5mm。

根据本实用新型的一个实施例，相邻所述电路部的间距的取值范围是0.02mm～0.1mm。

根据本实用新型的一个实施例，相邻所述连接电路的间距的取值范围是0.02mm～0.1mm。

根据本实用新型的一个实施例，相邻所述环形电路的间距的取值范围是0.02mm～0.1mm。

根据本实用新型的一个实施例，所述环形电路突出于所述基板的表面。

根据本实用新型的一个实施例，所述电路部通过镀或者印刷的方式形成在所 述基板的表面，以使所述电路部形成的所述环形电路突出于所述基板的表面。

根据本实用新型的一个实施例，所述环形电路包括一第一电路单元，其中所述第一电路单元呈完整的环形，以使所述第一电路单元围绕在所述感光元件的周围。

根据本实用新型的一个实施例，所述环形电路包括至少一第一电路单元和至少一第二电路单元，其中所述第一电路单元在所述感光元件的周围呈环形地延伸，并且所述第一电路单元形成至少一开口，所述第二电路单元形成在所述开口，以在所述第一电路单元和所述第二电路单元之间形成至少一缝隙。

根据本实用新型的一个实施例，所述缝隙呈狭长型，并且所述缝隙自所述基板的内部向外部延伸。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一电路单元的端部形成一阻挡电路，所述第二电路单元包括至少一延伸电路，其中所述阻挡电路的延伸方向和所述延伸电路的延伸方向大致相同，以在所述阻挡电路和所述延伸电路之间以及在相邻所述延伸电路之间形成所述缝隙。

根据本实用新型的一个实施例，至少一部分的所述延伸电路弯曲地延伸，以使形成在所述阻挡电路和所述延伸电路之间以及相邻所述延伸电路之间的所述缝隙弯曲地延伸。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一电路单元和所述第二电路单元中的至少一个电路单元形成至少一阻挡突起，所述阻挡突起延伸至所述缝隙，以减少所述缝隙的尺寸。

根据本实用新型的一个实施例，在模塑工艺时，一成型模具的一压合部的外边缘的至少一部分压合在所述环形电路的至少一部分。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一线路板，其中至少一感光元件分别与所述线路板被导通地连接，其中所述线路板包括：

一基板，其中所述基板具有一边缘区域；和

至少一电路部，其中所述电路部形成于所述基板，所述感光元件和所述电路部被导通地连接，其中所述电路部在所述基板的所述边缘区域形成一环形的电磁场屏蔽部，所述电磁场屏蔽部围绕在所述感光元件的周围，以藉由所述电磁场屏蔽部在阻止外界电磁波干扰所述感光元件。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一模塑感光组件，其包 括：

一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少一光窗；

至少一感光元件；以及

至少一线路板，其中所述线路板进一步包括：

至少一基板，其中所述基板具有一边缘区域；和

至少一电路部，其中所述电路部形成于所述基板，所述感光元件和所述

电路部被导通地连接，其中所述电路部在所述基板的所述边缘区域形成一环

形电路，所述环形电路围绕在所述感光元件的周围，其中所述模塑基座与所

述边缘区域的一部分和所述环形电路的一部分一体结合，并且所述感光元件

的感光区域对应于所述光窗。

根据本实用新型的一个实施例，所述基板的所述边缘区域具有一基板内侧部和一基板外侧部，并且所述基板内侧部和所述基板外侧部分别位于所述环形电路的内侧和外侧，其中所述模塑基座与所述基板外侧部和所述环形电路的外侧部一体结合。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑感光组件进一步包括至少一电子元器件，其中所述线路板包括至少一线路板连接件，所述线路板连接件被设置在所述基板外侧部，其中所述电路部包括至少一连接电路，所述连接电路连接所述线路板连接件和所述环形电路，所述电子元器件被贴装于所述线路板连接件，其中所述模塑基座包覆至少一个所述电子元器件。

根据本实用新型的一个实施例，所述环形电路包括一第一电路单元，其中所述第一电路单元呈完整的环形，以使所述第一电路单元围绕在所述感光元件的周围。

根据本实用新型的一个实施例，所述环形电路包括至少一第一电路单元和至少一第二电路单元，其中所述第一电路单元在所述感光元件的周围呈环形地延伸，并且所述第一电路单元形成至少一开口，所述第二电路单元形成在所述开口，以在所述第一电路单元和所述第二电路单元之间形成至少一缝隙。

根据本实用新型的一个实施例，所述缝隙呈狭长型，并且所述缝隙自所述基板内侧部向所述基板外侧部延伸。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一电路单元的端部形成一阻挡电路，所述第二电路单元包括至少一延伸电路，其中所述阻挡电路的延伸方向和所述延 伸电路的延伸方向大致相同，以在所述阻挡电路和所述延伸电路之间以及在相邻所述延伸电路之间形成所述缝隙。

根据本实用新型的一个实施例，至少一部分的所述延伸电路弯曲地延伸，以使形成在所述阻挡电路和所述延伸电路之间以及相邻所述延伸电路之间的所述缝隙弯曲地延伸。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一电路单元和所述第二电路单元中的至少一个电路单元形成至少一阻挡突起，所述阻挡突起延伸至所述缝隙，以减少所述缝隙的尺寸。

根据本实用新型的一个实施例，所述缝隙在所述基板外侧部的开口对应于所述线路板连接件。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一模塑感光组件，其包括：

一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少一光窗；

至少一感光元件；

至少一环形的阻隔部；以及

一线路板，其中所述感光元件和所述线路板被导通地连接，所述阻隔部位于所述线路板的边缘区域，并且所述阻隔部围绕在所述感光元件的周围，其中所述阻隔部阻止用于形成所述模塑基座的成型材料自所述线路板的边缘区域进入所述感光元件所在的区域，以在所述成型材料固结后形成与所述线路板的所述边缘区域的一部分和所述阻隔部的一部分一体结合的所述模塑基座，其中所述感光元件的感光区域对应于所述光窗。

根据本实用新型的一个实施例，所述线路板进一步包括一基板和形成于所述基板的至少一电路部，其中所述感光元件被导通地连接于所述电路部，所述电路部在所述线路板的所述边缘区域形成所述阻隔部。

根据本实用新型的一个实施例，所述电路部通过镀或者印刷的方式形成于所述基板，以使所述电路部形成的所述阻隔部突出于所述基板的表面。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一摄像模组，其包括：

至少一光学镜头；

至少一感光元件；

至少一环形的阻隔部；以及

一线路板，其中所述感光元件和所述线路板被导通地连接，所述阻隔部形成于所述线路板，并且所述阻隔部围绕在所述感光元件的周围，所述光学镜头被设置于所述感光元件的感光路径。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述阻隔部阻止用于形成所述模塑基座的成型材料自所述线路板的边缘区域进入所述感光元件所在的区域，以在所述成型材料固结后形成于所述线路板的所述边缘区域的一部分和所述阻隔部的一部分一体结合的所述模塑基座，其中所述感光元件对应于所述光窗，以藉由所述光窗为所述感光元件和所述光学镜头提供一光线通路。

根据本实用新型的一个实施例，所述线路板包括一基板和形成于所述基板的至少一电路部，其中所述电路部在所述线路板的所述基板的所述边缘区域形成一环形电路，其中所述环形电路形成所述阻隔部。

根据本实用新型的一个实施例，所述线路板包括一基板和形成于所述基板的至少一电路部，其中所述电路部在所述线路板的所述基板的所述边缘区域形成一环形的电磁场屏蔽部，以阻止外界电磁力干扰所述感光元件，其中所述电磁场屏蔽部形成所述阻隔部。

根据本实用新型的一个实施例，所述基板的所述边缘区域具有一基板内侧部和一基板外侧部，所述基板内侧部和所述基板外侧部分别位于所述环形电路的两侧，其中所述模塑基座与所述基板外侧部和所述环形电路的外侧部一体结合。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件被设置于所述基板外侧部，所述模塑基座包覆所述电子元器件。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被组装于所述驱动器，所述驱动器被组装于所述模塑基座的顶表面，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被设置于所述镜筒，所述镜筒被组装于所述模塑基座的顶表面，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被设置于所述镜筒，所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座的顶表 面，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光元件之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光元件之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述滤光元件被组装于所述模塑基座的顶表面，以使所滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光元件之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座的顶表面具有至少一内侧表面和一外侧表面，所述滤光元件被组装于所述内侧表面，所述驱动器被组装于所述外侧表面。

根据本实用新型的一个实施例，所述内侧表面和所述外侧表面具有高度差，以形成所述模塑基座的至少一凹槽，其中所述凹槽连通于所述光窗，所述滤光元件被组装于所述凹槽。

根据本实用新型的一个实施例，所述线路板包括一基板和形成于所述基板的至少一电路部，其中所述电路部在所述基板的边缘区域形成一环形的电磁场屏蔽部，以阻止外界电磁力干扰所述感光元件，其中所述电磁场屏蔽部形成所述阻隔部。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括一镜座，其中所述镜座具有至少一通光孔，所述镜座被组装于所述边缘区域，以使所述感光元件的感光区域对应于所述通光孔，从而藉由所述通光孔为所述感光元件和所述光学镜头提供一光线通路。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被组装于所述镜座，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光元件之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被组装于所述驱动器，所述驱动器被组装于所述镜座，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被组装于所述镜座，以藉由所述镜座使所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一电子设备，其包括：

一电子设备本体；和

至少一摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述电子设备本体，以用于获取图像，其中所述摄像模组包括：

至少一光学镜头；

至少一感光元件；

至少一环形的阻隔部；以及

一线路板，其中所述感光元件和所述线路板被导通地连接，所述阻隔部形成于所述线路板，并且所述阻隔部围绕在所述感光元件的周围，所述光学镜头被设置于所述感光元件的感光路径。

附图说明

图1是现有技术的线路板的俯视示意图。

图2是依本实用新型的一较佳实施例的一线路板的俯视示意图。

图3是图2在A位置的局部放大示意图。

图4是图2在B位置的局部放大示意图。

图5是依本实用新型的一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之一的剖视示意图。

图6是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之二的剖视示意图。

图7是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之三的剖视示意图。

图8是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之四的剖视示意图。

图9是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之五的剖视示意图。

图10是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之六的剖视示意图。

图11A是依本实用新型的另一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之一的一个实施方式的剖视图。

图11B是依本实用新型的另一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之一的另一个实施方式的剖视图。

图11C是依本实用新型的另一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之一的再一个实施方式的剖视图。

图12是依本实用新型的另一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之二的剖视图。

图13是依本实用新型的另一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之三的剖视图。

图14是依本实用新型的另一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之四的剖视图。

图15是依本实用新型的另一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之五的剖视图。

图16是依本实用新型的另一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之六的剖视图。

图17是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的第一个变形实施方式的剖视示意图。

图18是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的第二个变形实施方式的剖视示意图。

图19是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的第三个变形实施方式的剖视示意图。

图20是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的第四个变形实施方式的剖视示意图。

图21是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的第五个变形实施方式的剖视示意图。

图22是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的第六个变形实施方式的剖视示意图。

图23是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的第七个变形实施方式的剖视示意图。

图24是依本实用新型的另一较佳实施例的一摄像模组的剖视示意图。

图25是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方 式的剖视示意图。

图26是一电子设备的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本实用新型的说明书附图之图2至图10，依本实用新型的一较佳实施例的一摄像模组1被阐明，其中所述摄像模组1包括至少一光学镜头10、至少一感光元件20以及一线路板30。

参考附图2至图4，所述线路板30包括一基板31和至少一电路部32，其中所述基板31具有一边缘区域311，所述电路部32在所述基板31的所述边缘区域311形成一环形电路321，其中所述感光元件20和所述电路部32被导通，并且所述环形电路321围绕在所述感光元件20的周围，以在后续的模塑工艺中，所述环形电路321能够保护所述感光元件20不被污染。所述光学镜头10被设置在所述感光元件20的感光路径上。被物体反射的光线自所述光学镜头10进入所述摄像模组的内部，以在后续被所述感光元件20接收和进行光电转化，从而得到与物体相关联的图像。

值得一提的是，尽管在附图2至图10以及在接下来的描述中，以被实施为双镜头摄像模组的所述摄像模组为例阐述本实用新型的特征和优势，本领域的技 术人员可以理解的是，所述摄像模组1可以被配置更少或者更多的所述光学镜头10，以形成单镜头摄像模组或者阵列摄像模组，本实用新型在这方面不受限制。

在这个示例中，所述基板31进一步包括至少一平整的芯片贴装区域312，其中所述边缘区域311和每个所述芯片贴装区域312一体地形成，并且所述边缘区域311位于每个所述芯片贴装区域312的外部，其中每个所述感光元件20分别被贴装于所述基板31的每个所述芯片贴装区域312，并且每个所述感光元件20和每个所述电路部32分别被导通。可以理解的是，当所述线路板30的所述基板31仅具有一个所述芯片贴装区域312时，所述芯片贴装区域312可以位于所述基板31的中部。

进一步地，每个所述感光元件20和所述线路板30的每个所述电路部32分别通过一组引线40被导通，其中每个所述引线40分别延伸，并且每个所述引线32的两端分别弯曲以连接于每个所述感光元件20和所述线路板30的每个所述电路部32。

本领域的技术人员可以理解的是，使用所述引线40导通所述感光元件20和所述线路板30的所述电路部32的工艺可以是打线工艺，即，通过打线工艺在所述感光元件20和所述线路板30的所述电路部32之间形成所述引线40，以藉由所述引线40导通所述感光元件20和所述线路板30。值得一提的是，所述引线40的打线方向可以不受限制，例如在一个示例中，所述引线40的打线方向可以是从所述感光元件20至所述线路板30，而在另一个示例中，所述引线40的打线方向也可以是从所述线路板30至所述感光元件20。另外，所述引线40可以是金线，也可以是银线、铜线等任何能够实现电信号在所述感光元件20和所述线路板22之间传输的材料。

另外，可以在所述感光元件20的非感光区域和所述线路板30的所述基板31上分别设置一组连接件，其中设置在所述基板31的连接件电连接于所述电路部32，所述引线40的两端分别连接于所述感光元件20的连接件和所述线路板30的连接件，通过这样的方式，能够导通所述感光元件20和所述线路板30。值得一提的是，设置在所述感光元件20的非感光区域和所述线路板30的所述基板31上的连接件的类型可以不受限制，例如设置在所述感光元件20的非感光区域和所述线路板30的所述基板31上的连接件可以是连接盘等。

所述电路部32在所述基板31的所述边缘区域311形成所述环形电路321， 从而由所述环形电路321将所述基板31的所述边缘区域311分隔为一基板内侧部3111和一基板外侧部3112，其中所述基板内侧部3111和所述基板外侧部3112分别位于所述环形电路321的两侧，其中设置在所述基板31上的连接件位于所述基板31的所述基板内侧部3111，即，所述环形电路321位于所述引线40的外部，以在后续进行模塑工艺时，所述环形电路321不仅能够保护所述感光元件20，而且所述环形电路321还可以保护所述引线40。

本领域的技术人员可以理解的是，所述电路部32通过镀或者印刷的方式形成在所述基板31的表面，从而在所述电路部32形成在所述基板31的表面之后，所述电路部32突出于所述基板31的表面，进而所述环形电路321也突出于所述基板31的表面，从而形成一环形的阻隔部322。也就是说，所述电路部32可以在所述基板31的所述边缘区域311形成环形的所述阻隔部322，其中所述阻隔部322围绕在所述感光元件20的周围，以在进行模塑工艺时，所述阻隔部322能够保护所述感光元件20。优选地，所述阻隔部322位于所述引线40的外部，以在进行模塑工艺时，所述阻隔部322能够保护所述引线40。也就是说，所述阻隔部322也可以将所述基板31的所述边缘区域311分隔为所述基板内侧部3111和所述基板外侧部3112。

本领域的技术人员还可以理解的是，当所述电路部32的所述环形电路321被通电时可以形成一个环形的电磁场屏蔽部323，其中所述电磁场屏蔽部323围绕在所述感光元件20的周围，以使所述感光元件20处于一个磁场封闭环境，从而避免所述感光元件20受到外界的电磁波干扰，并且能够减少所述感光元件20产生的电磁波对外界的干扰，从而保证所述摄像模组1在成像时的可靠性。

所述线路板30进一步包括至少一组线路板连接件33，每个所述线路板连接件33分别被相互间隔地设置在所述基板31的所述边缘区域311，例如每个所述线路板连接件33可以位于但不限于所述基板31的所述基板外侧部3112。所述线路板连接件33被用于连接形成所述线路板30的多层基板的电路。优选地，所述线路板连接件33的截面可以被实施为但不限于圆形。所述电路部32进一步包括至少一组连接电路324，所述连接电路324被可导通地连接于所述线路板连接件33和所述环形电路321。

可以理解的是，相对于传统的线路板，本发明的所述线路板33的所述环形电路321呈环形并围绕在所述感光元件20的周围，从而每个使用相同定义的所 述线路板连接件33可以就近地通过所述连接电路324和所述环形电路321导通，通过这样的方式，能够使电信号更快地传递，并且有效地提高所述摄像模组1的响应速度。

在本发明的一个示例中，所述线路板连接件33的外径尺寸大于所述环形电路321的宽度尺寸。尽管如此，在一些具体示例中，所述线路板连接件33的外径尺寸小于所述环形电路321的宽度尺寸也是有可能的。设所述线路板连接件33的外径尺寸的参数为a，设所述环形电路321的宽度尺寸的参数为b，设所述环形电路321的相邻电路之间的间距的参数为c，其中参数a的范围为0.005mm～0.8mm，优选为0.1mm～0.5mm，其中参数b的范围为0.001mm～0.5mm，优选为0.02mm～0.1mm，其中参数c的范围为0.001mm～0.5mm，优选为0.02mm～0.1mm。相应地，所述连接电路324的宽度尺寸也是参数b。优选地，所述连接电路324的相邻电路之间的间距也是参数c。本领域的技术人员可以理解的是，所述电路部32的宽度尺寸是参数b，所述电路部32的相邻电路的间距也是参数c。

另外，所述摄像模组1包括一模塑基座50，其中所述模塑基座50具有至少一光窗51，并且所述模塑基座50与所述线路板30的所述边缘区域311的一部分和所述环形电路321的一部分一体结合，以形成一模塑感光组件200，并且所述感光元件20的感光区域对应于所述光窗51，以藉由所述光窗51为所述光学镜头10和所述感光元件20提供一光线通路。优选地，所述模塑基座50与所述线路板30的所述基板外侧部3112和所述环形电路321的外侧部一体结合。

也就是说，所述模塑感光组件200包括至少一个所述感光元件20、一个所述线路板30和一个所述模塑基座50，其中所述感光元件20被贴装于所述线路板30，所述模塑基座50与所述线路板30的一部分一体地结合，以藉由所述模塑基座50包覆所述线路板30的一部分，并且所述感光元件20的感光区域对应于所述模塑基座50的所述光窗51。可以理解的是，可以先将所述感光元件20贴装于所述线路板30，然后再使所述模塑基座50和所述线路板30的一部分一体结合，也可以先使所述模塑基座50和所述线路板30的一部分一体结合，然后再将所述感光元件20贴装于所述线路板30，本实用新型在这方面不受限制。

所述摄像模组1进一步包括一组电子元器件60，其中所述电子元器件60可以通过表面贴装工艺(Surface Mount Technology，SMT)被贴装于所述线路板 30的所述边缘区域311，并且在所述电子元器件60被贴装于所述线路板30的所述边缘区域311之后，所述电子元器件60和所述线路板连接件33被导通。优选地，所述电子元器件60可以被直接贴装于所述线路板连接件33，以导通所述电子元器件60和所述线路板连接件33。

值得一提的是，所述电子元器件60和所述感光元件20可以位于所述线路板30的同一侧或者相反侧，在这个实施例中，所述电子元器件60和所述感光元件20位于所述线路板30的同一侧，以在所述模塑基座50成型后，所述模塑基座50至少包覆一个所述电子元器件60。优选地，所述模塑基座50包覆每个所述电子元器件60，以藉由所述模塑基座50隔离每相邻的所述电子元器件60和隔离所述电子元器件60和所述感光元件20，从而，即便是相邻所述电子元器件60的距离较近时，所述模塑基座50也可以避免相邻所述电子元器件60相互接触或者干扰，并且所述模塑基座50包覆所述电子元器件60的方式也可以避免产生于所述电子元器件60的表面的污染物污染所述感光元件20的感光区域。另外，所述模塑基座50包覆所述电子元器件50的方式还可以使小面积的所述线路板30能够被贴装更多的所述电子元器件60，以提高所述摄像模组1的成像品质。值得一提的是，所述电子元器件60的类型可以包括但不限于电阻、电容、驱动器等。

所述摄像模组1进一步包括至少一滤光元件70，其中所述滤光元件70被设置在所述光学镜头10和所述感光元件20之间，以藉由所述滤光元件70过滤自所述光学镜头10进入所述摄像模组1的光线，然后再被所述感光元件20接收而成像。所述滤光元件70可以被组装于所述模塑基座50的顶表面，以使所述滤光元件70被保持在所述感光元件20和所述光学镜头10之间。

值得一提的是，所述滤光元件70可以被直接组装于所述模组基座50的顶表面，也可以先将所述滤光元件70组装于一个支持件，然后将所述支持件组装于所述模塑基座50的顶表面，通过这样的方式，能够减小所述滤光元件70的面积，以降低所述摄像模组1的制作成本。

本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组1的不同示例中，所述滤光元件70能够被实施为不同的类型，例如所述滤光元件70能够被实施为红外截止滤光片、全透光谱滤光片以及其他的滤光片或者多个滤光片的组合，例如所述滤光元件70能够被实施为红外截止滤光片和全透光谱滤光片的组合，即所述红 外截止滤光片和所述全透光谱滤光片能够被切换以选择性地位于所述感光元件20的感光路径上，例如在白天等光线较为充足的环境下使用所述摄像模组1时，可以将所述红外截止滤光片切换至所述感光元件20的感光路径，以藉由所述红外截止滤光片过滤进入所述摄像模组1的被物体反射的光线中的红外线，当夜晚等光线较暗的环境中使用所述摄像模组1时，可以将所述全透光谱滤光片切换至所述感光元件20的感光路径，以允许进入所述摄像模组1的被物体反射的光线中的红外线部分透过。

所述摄像模组1可以是一个定焦摄像模组，也可以是一个变焦摄像模组。可以理解的是，当所述摄像模组1被实施为一个变焦摄像模组1时，所述摄像模组1进一步包括至少一驱动器80，其中每个所述光学镜头10在被组装于所述驱动器80后，再将所述驱动器80组装于所述所述模组基座50的顶表面，以藉由所述驱动器80将所述光学镜头10保持在所述感光元件20的感光路径，其中所述驱动器80能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光元件20的感光路径移动，以调整所述摄像模组1焦距。也就是说，所述光学镜头10被可驱动地设置于所述驱动器80。

值得一提的是，所述驱动器80的类型在本实用新型的所述摄像模组1中不受限制，例如在一个具体示例中，所述驱动器80可以被实施为诸如音圈马达等任何能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光元件20的感光路径产生移位的驱动器，其中所述驱动器80能够接收电能和控制信号以处于工作状态。

进一步地，所述摄像模组1包括一支架400，其中所述支架400具有至少一安装空间401，所述驱动器80被安装于所述支架400的所述安装空间401，以藉由所述支架400保证每个所述光学镜头10的同轴度，从而改善所述摄像模组1的成像品质。优选地，在所述支架400的内壁和所述驱动器80的外壁之间填充一填充物，以阻止在所述支架400的内壁和所述驱动器80的外壁之间产生缝隙，从而在所述摄像模组1被装配或者而被使用时，每个所述光学镜头10的关系不会发生改变，以确保所述摄像模组1的可靠性。更优选地，所述填充物可以是胶水等任何呈流体状并且能够固结的材质。

附图5至图10示出了所述摄像模组1的制造过程。

具体地说，参考附图5，将所述感光元件20贴装在所述线路板30的所述基板31的所述芯片贴装区域312，并且通过所述引线40使所述感光元件20和所 述线路板30的所述电路部32导通，将所述电子元器件60贴装在所述线路板30的所述线路板连接件33，以通过所述电路部32将所述电子元器件60和所述感光元件20导通。

参考附图6，将贴装有所述感光元件20和所述电子元器件60的所述线路板30放置于一成型模具100中，以进行模塑工艺而形成与所述线路板30的所述边缘区域311的一部分和所述环形电路321的一部分一体结合的所述模塑基座60，进而制得所述模塑感光组件200。

具体地说，所述成型模具100包括一上模具101和一下模具102，其中所述上模具101和所述下模具102中的至少一个模具能够被移动，以使所述上模具101和所述下模具102能够被进行合模或者拔模操作，和在所述上模具101和所述下模具102之间形成至少一基座成型空间103和一防压空间104。所述上模具101具有一基座成型槽1011、一防压槽1012以及一环形的压合部1013，其中所述压合部1013一体地延伸自所述上模具101的一侧，以藉由所述压合部1013分隔所述基座成型槽1011和所述防压槽1012，当所述上模具101和所述下模具102被进行合模操作和合模后，所述下模具102封闭所述基座成型槽1011和所述防压槽1012的开口，以使所述基座成型槽1011形成所述基座成型空间103，所述防压槽1012形成所述防压空间103。

值得一提的是，在一个实施例中，所述下模具102可以被固定，所述上模具101能够沿着导柱做相对于所述下模具102的移动，以在所述上模具101朝向所述下模具102的方向被移动时合模，和在所述上模具101远离所述下模具102移动时拔模，当所述上模具101和所述下模具102被进行合模操作时，在所述上模具101和所述下模具102之间分别形成所述基座成型空间103和所述防压空间104。

在另外一个实施例中，所述上模具101可以被固定，所述下模具102能够沿着导柱做相对于所述上模具101的移动，以在所述下模具102朝向所述上模具101的方向被移动时合模，和在所述下模具102远离所述下模具101移动时拔模。

另外，所述成型模具100进一步包括一覆盖膜105，其中所述覆盖膜105重叠地设置在所述上模具101的内表面，以在所述成型模具100的所述上模具101和所述下模具102被合模时，增强所述成型模具100和所述线路板30之间的密封性，并且在模塑工艺结束后方便脱模。

将贴装有所述感光元件20和所述电子元器件60的所述线路板30放置在所述上模具101和/或所述下模具102后，操作所述上模具101和所述下模具102进行合模，以使贴装有所述感光元件20和所述电子元器件60的所述线路板30位于所述上模具101和所述下模具102之间，其中所述压合部1013的压合面施压于所述环形电路321，所述感光元件20和所述线路板30的所述基板内侧部3111位于形成在所述上模具101和所述下模具102之间的所述防压空间104，所述线路板30的所述基板外侧部3112位于形成在所述上模具101和所述下模具102之间的所述基座成型空间103，并且被贴装于所述线路板30的所述基板外侧部3112的所述电子元器件60位于所述基座成型空间103。

值得一提的是，因为所述感光元件20和所述线路板30的所述基板内侧部3111位于所述防压空间104内，从而能够防止所述上模具101的内表面与所述引线40直接接触，以在进行模塑工艺时避免所述引线40受力而出现变形等不良现象，从而保证所述引线40的良好电性，以进一步确保所述摄像模组1的成像品质。

所述覆盖膜105位于所述压合部1013的压合面和所述线路板30的所述环形电路321之间，以增加所述压合部1013和所述线路板30的所述环形电路321之间的密封性，从而在后续进行模塑工艺时，能够阻止所述成型材料经由所述压合部1013和所述线路板30的所述环形电路321之间自所述基座成型空间103流向所述防压空间104而污染所述感光元件20。优选地，所述覆盖膜105重叠地设置在所述上模具101的用于形成所述基座成型槽1011的内表面，以在模塑工艺结束而形成所述模塑基座50后，方便拔模。另外，所述覆盖膜105还能够吸收在所述上模具101和所述下模具102被进行合模操作时所述压合部1013对所述线路板30的所述环形电路321造成的冲击力，从而避免所述环形电路321在所述成型模具100被进行合模时受损。

参考附图7和图8，将流体状的所述成型材料加入所述基座成型空间103，其中所述环形电路321能够阻止所述成型材料经由所述压合部1013和所述环形电路321之间自所述基座成型空间103流向所述防压空间104，而使所述成型材料在所述基座成型空间103内固结成型而形成所述模塑基座50，其中所述压合部1013和所述防压空间104对应的位置形成所述模塑基座50的所述光窗51。可以理解的是，当所述模塑基座50成型后，所述模塑基座50包覆所述线路板 30的所述基板外侧部3112、所述环形电路321的外侧部和所述电子元器件50，所述感光元件20的感光区域对应于所述光窗51。

值得一提的是，本实用新型涉及的流体状的所述成型材料可以是液体材料或者固体颗粒材料或者液体和固体颗粒混合材料，可以理解的是，无论所述成型材料被实施为液体材料还是被实施为固体颗粒材料或者被实施为液体和固体颗粒混合材料，其在被加入所述成型模具100的所述基座成型空间103后，均能够固结以形成所述模塑基座50。例如在本实用新型的这个具体示例中，流体状的所述成型材料被实施为诸如液态的热塑性材料，其中所述成型材料在被加入所述成型模具100的所述基座成型空间103后固结以形成所述模塑基座50。值得一提的是，当流体状的所述成型材料被加入所述成型模具100的所述基座成型空间103后，流体状的所述成型材料的固结方式不限制本实用新型的内容和范围。

另外，所述模塑基座50的顶表面可以具有至少一内侧表面52和一外侧表面53。在一个示例中，所述模塑基座50的所述内侧表面52和所述外侧表面53处于同一个平面内，以在后续，将所述滤光元件70组装于所述模塑基座50的所述内侧表面52，和将组装有所述光学镜头10的所述驱动器80组装于所述模塑基座50的所述外侧表面53。

在另一个示例中，所述模塑基座50的所述们内侧表面52低于所述外侧表面53，以使所述内侧表面52和所述外侧表面53之间存在高度差而形成所述模塑基座50的一凹槽54，其中所述凹槽54连通于所述光窗51。值得一提的是，所述模塑基座50的所述凹槽54与所述模塑基座50的所述光窗51同步形成。

参考附图9和图10，将所述滤光元件70组装于所述模塑基座50的所述内侧表面52，和将组装有所述光学镜头10的所述驱动器80组装于所述模组基座50的外侧表面53，以使所述光学镜头10被保持在所述感光元件20的感光路径，和使所述滤光元件70被保持在所述光学镜头10和所述感光元件20之间，并且在将所述驱动器80安装于所述支架400的所述安装空间401后，在所述支架400的内壁和所述驱动器80的外壁之间填充胶水，从而值得所述摄像模组1。

附图11A至图16示出了所述摄像模组1的另一个制造过程。

具体地说，参考附图11A至附图11C，在将所述电子元器件60贴装于所述线路板30的所述线路板连接件33后，将带有所述电子元器件60的所述线路板30放置于所述成型模具100中。可以理解的是，当所述成型模具100的所述上 模具101和所述下模具102被进行合模操作时，所述上模具101的所述压合部1013的外边缘施压于所述线路板30的所述环形电路321的至少一部分。例如在附图11A示出的这个示例中，所述上模具101的所述压合部1013的外边缘可以压合在所述环形电路321的顶表面的全部位置，且所述压合部1013没有突出于所述环形电路321的外侧面；在附图11B示出的这个示例中，所述上模具101的所述压合部1013的外边缘可以压合在所述环形电路321的顶表面的全部位置，且所述压合部1013突出于所述环形电路321的外侧面；在附图11C示出的这个示例中，所述上模具101的所述压合部1013的外边缘施压于所述环形电路321的顶表面的一部分。

本领域的技术人员应当理解，当所述上模具101和所述下模具102被进行合模操作和合模后，所述下模具102封闭所述上模具101的所述基座成型槽1011，以使所述基座成型槽1011形成所述基座成型空间103，其中所述线路板30的边缘位置可以对应于所述基座成型空间103，以在后续模塑工艺时，在所述线路板30的所述边缘位置形成所述模塑基座50。在另一个较佳示例中，所述线路板30的中部位置可以对应于所述基座成型空间103，以在后续模塑工艺时，在所述线路板30的所述中部位置也可以形成所述基座成型空间103的一部分。值得一提的是，在所述基座成型空间103后，至少一个所述电子元器件60可以位于所述基座成型空间103内。优选地，全部的所述电子元器件60可以位于所述基座成型空间103内，以在后续进行模塑工艺而形成所述模塑基座50时，所述模塑基座50包覆全部的所述电子元器件60和隔离相邻所述电子元器件60。

可以理解的是，当所述上模具101和所述下模具102被进行合模操作后，被重叠地设置于所述上模具101的内表面的所述覆盖膜105位于所述上模具101的内表面和所述环形电路321之间，以增强所述成型模具100和所述线路板30之间的密封性，并且在模塑工艺结束后方便脱模。

所述覆盖膜105位于所述压合部1013的压合面和所述线路板30的所述环形电路321之间，以增强所述压合部1013和所述线路板30的所述环形电路321之间的密封性，从而在后续进行模塑工艺时，能够阻止所述成型材料经由所述压合部1013和所述线路板30的所述环形电路321之间自所述线路板30的所述边缘区域311流向所述芯片贴装区域312，以保证所述芯片贴装区域312的平整性，从而在后续便于贴装所述感光元件20。

所述覆盖膜105重叠地设置在所述上模具101的用于形成所述基座成型槽1011的内表面，以在模塑工艺接收而形成所述模塑基座50后，方便拔模。另外，所述覆盖膜105还能够吸收在所述上模具101和所述下模具102被进行模具操作时所述压合部1013对所述线路板30的所述环形电路321造成的冲击力，从而避免所述环形电路321在所述成型模具100被进行合模时受损。

参考附图12和图13，将流体状的所述成型材料加入所述基座成型空间103，其中所述环形电路321能够阻止所述成型材料经由所述压合部1013和所述环形电路321之间自所述基座31的所述边缘区域311流向所述芯片贴装区域312，以保证所述芯片贴装区域312的平整度，并且使所述成型材料在所述基座成型空间103内固结成型而形成所述模塑基座50，其中所述压合部1013对应的位置形成所述模塑基座50的所述光窗51。可以理解的是，当所述模塑基座50成型后，所述模塑基座50包覆所述线路板30的所述基板外侧部3112、所述环形电路321的外侧部和所述电子元器件50。

在附图14示出的步骤中，将所述感光元件20贴装于所述线路板30的所述芯片贴装区域312，并且通过所述引线40将所述感光元件20和所述线路板30导通，以形成一个模塑感光元件。

另外，在附图15中，所述模塑基座50的顶表面可以具有至少一内侧表面52和一外侧表面53。在一个示例中，所述模塑基座50的所述内侧表面52和所述外侧表面53处于同一个平面内，以在后续，将所述滤光元件70组装于所述模塑基座50的所述内侧表面52，和将组装有所述光学镜头10的所述驱动器80组装于所述模塑基座50的所述外侧表面53。

在另一个示例中，所述模塑基座50的所述们内侧表面52低于所述外侧表面53，以使所述内侧表面52和所述外侧表面53之间存在高度差而形成所述模塑基座50的一凹槽54，其中所述凹槽54连通于所述光窗51。值得一提的是，所述模塑基座50的所述凹槽54与所述模塑基座50的所述光窗51同步形成。

参考附图16，将所述滤光元件70组装于所述模塑基座50的所述内侧表面52，和将组装有所述光学镜头10的所述驱动器80组装于所述模组基座50的外侧表面53，以使所述光学镜头10被保持在所述感光元件20的感光路径，和使所述滤光元件70被保持在所述光学镜头10和所述感光元件20之间，并且在将所述驱动器80安装于所述支架400的所述安装空间401后，在所述支架400的 内壁和所述驱动器80的外壁之间填充胶水，从而值得所述摄像模组1。

另外，参考附图2示出的所述线路板30的俯视图的左侧部分，所述线路板30的所述环形电路321可以形成一个完整的环形，以在所述成型模具100的所述压合部1013的压合面施压于所述环形电路321时，能够阻止在所述环形电路321和所述压合部1013的压合面之间产生缝隙，从而在进行模塑工艺时，能够阻止被加入到所述基座成型空间103的所述成型材料经由所述环形电路321和所述压合部1013的压合面之间自所述基座成型空间103进入所述防压空间104，以保护所述感光元件20不被污染和保护所述引线40不被破坏，从而能够防止污坏点等不良现象的出现和保证所述引线40的良好电性，以进一步提高所述摄像模组1的产品良率。

参考附图2示出的所述线路板30的俯视图的右侧部分，所述线路板30的所述环形电路321进一步包括至少一第一电路单元3211和至少一第二电路单元3212。所述第一电路单元3211在所述基板31的所述边缘区域311围绕所述感光元件20呈环形地延伸，但未封闭，即，所述第一电路单元3211形成至少一开口32110，其中所述第二电路单元3212被设置在所述第一电路单元3211的所述开口32110。也就是说，所述第二电路单元3212被设置在所述第一电路单元3211的未封闭位置，以在进行模塑工艺时，藉由所述第二电路单元3212增加所述成型材料在所述第一电路单元3211的所述开口32110自所述基座成型空间103进入所述防护空间104时的阻力，从而阻止所述成型材料进入所述防压空间104，通过这样的方式，能够保护所述感光元件20不被污染和破坏。

具体地说，当流体状的所述成型材料被加入到所述基座成型空间103后，所述成型材料具有经由所述第一电路单元3211的所述开口32110自所述基座成型空间103进入所述防压空间104的趋势，所述第二电路单元3212能够使所述成型材料在所述开口32110的位置的流速快速地下降，以阻止所述成型材料经由所述第一电路单元3211的所述开口32110自所述基座成型空间103进入所述防压空间104。

优选地，参考附图2和图3，所述第二电路单元3212呈扇形地被设置在所述第一电路单元3211的所述开口32110，以使所述成型材料在所述开口32110的位置的流向发生改变，从而使所述成型材料的倾斜的流动方向限制所述成型材 料的垂直流动距离。另外，在所述第一电路单元3211和所述第二电路单元3212之间形成至少一缝隙3213，其中所述缝隙3213呈狭长型，这样，能够进一步阻止所述成型材料经由这些所述缝隙3213自所述基座成型空间103流向所述防压空间104。

更具体地说，所述第二电路单元3212包括至少一延伸电路32121，其中每个所述延伸电路32121的延伸方向与所述第一电路单元3211的延伸方向大致垂直，以每个所述延伸电路32121和所述第一电路单元3211的两端分别形成一个所述缝隙3213。优选地，所述第一电路单元3211的端部大致转向90度后形成一阻挡电路32111，其中所述阻挡电路32111的延伸方向和所述延伸电路32121的延伸方向大致相同，以在所述租单该电路32111和所述延伸电路32121之间形成狭长的所述缝隙3213，从而阻止所述成型材料经由这些所述缝隙3213自所述基座成型空间103流向所述防压空间104。

在附图2和图3中，所述第二电路单元3213被实施为包括三个所述延伸电路32121，其中位于两侧的所述延伸电路32121的外侧端向原理位于中间的所述延伸电路32121的方向倾斜地延伸，以使形成在所述延伸电路32121和所述阻挡电路32111之间的所述缝隙3213弯曲，从而增加流体状的所述成型在所述缝隙3213内的阻力，以阻止所述成型材料经由这些所述缝隙3213自所述基座成型空间103流向所述防压空间104。

另外，所述线路板连接件33被设置在所述基板31的所述边缘区域311，并且这些所述缝隙3213对应于所述线路板连接件33，从而在所述电子元器件60被贴装于所述线路板连接件33的位置后，所述电子元器件60能够阻止这些所述缝隙3213直接连通所述基板31的所述基板内侧部3111和所述基板外侧部3112，从而所述电子元器件60能够阻止被加入所述基座成型空间103的所述成型材料直接进入这些所述缝隙3213，以阻止所述成型材料进入所述防压空间104，从而提高所述摄像模组1的产品良率。

参考附图2和图4，所述第一电路单元3211和所述第二电路单元3212中的至少一个可以形成一阻挡突起3214，以减小所述缝隙3213的尺寸，从而阻止所述成型材料经由这些所述缝隙3213自所述基座成型空间103进入所述防压空间104。也就是说，所述第一电路单元3211和所述第二电路单元3212中的至少一个的一部分压着所述压合部1013的边沿方向拓宽，以形成所述阻挡突起3214， 从而增加所述成型材料自所述基座成型空间103流向所述防压空间104的阻力，同时，所述成型材料也被限制在更小的所述缝隙3213内，进而减小所述成型材料进入所述缝隙3213的距离和量，以阻止所述成型材料进入所述防压空间104。

值得一提的是，在所述摄像模组1被制作完成后，所述感光元件20位于由所述环形电路321形成的所述电磁场屏蔽部323的中部，以藉由所述电磁场屏蔽部323阻止所述摄像模组1的外界电磁力干扰所述感光元件20，同时阻止所述感光元件20产生的电磁力干扰外界环境，以提高所述摄像模组1的成像品质。

附图17示出了所述摄像模组1的第一个变形实施方式，与上述实施方式不同的是，所述摄像模组1包括至少一个所述驱动器80和至少一镜筒90，其中所述驱动器80和所述镜筒90分别被组装于所述模组基座50的顶表面的不同位置，每个所述光学镜头10分别被组装于所述驱动器80和所述镜筒90，以藉由所述驱动器80和所述镜筒90使所述光学镜头10被保持在每个所述感光元件20的感光路径。可以理解的是，尽管在附图17中示出的所述镜筒90是无螺纹镜筒，在其他的示例中，所述镜筒90也可以被实施为带螺纹镜筒90，以使所述镜筒90能够与所述光学镜头10通过螺纹连接的方式使所述光学镜头10被组装于所述镜筒90。

附图18示出了所述摄像模组1的第一个变形实施方式，其中所述镜筒90一体地延伸于所述模塑基座50的顶表面，所述驱动器80被组装于所述模塑基座50的顶表面，每个所述光学镜头10分别被组装于所述镜筒90和所述驱动器80，以藉由所述驱动器80和所述镜筒90使每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光元件20的感光路径。

附图19至图21分别示出了所述摄像模组1的第三、第四和第五个变形实施方式，与上述实施方式不同的是，所述摄像模组1没有被配置所述驱动器80，具体地说，所述摄像模组1可以仅包括所述镜筒90，其中所述光学镜头10被组装于所述镜筒90，所述镜筒90被组装于所述模塑基座50的顶表面或者所述镜筒90一体地延伸于所述模塑基座50的顶表面，以藉由所述镜筒90使所述光学镜头10被保持在所述感光元件20的感光路径。例如在附图19中示出的具体示例中，两个所述镜筒90分别被组装于所述模塑基座50的顶表面，在附图20中示出的具体示例中，两个所述镜筒90分别一体地延伸于所述模塑基座50的顶表面，在附图21中示出的具体示例中，其中一个所述镜筒90被组装于所述模塑基 座50的顶表面，另一个所述镜筒90一体地延伸于所述模塑基座50的顶表面，这种方式有利于在封装所述摄像模组1的过程中矫正每个所述光学镜头10的同轴度，以保证所述摄像模组1的成像品质和提高所述摄像模组1的产品良率。

附图22和图23分别示出了所述摄像模组1的第六和第七个变形实施方式，其中所述线路板30的所述基板31具有一容纳空间313，以供容纳所述感光元件20，从而降低所述感光元件20的顶表面和所述基板31的顶表面的高度差，甚至使所述感光元件20的顶表面和所述基板31的顶表面处于同一个平面，通过这样的方式，能够进一步降低所述摄像模组1的高度尺寸，以使所述摄像模组1特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。在附图22中示出的具体示例中，所述容纳空间313被实施为一个容纳槽，而在附图23中示出的这个具体示例中，所述容纳空间313被实施为一个通孔。

参考附图24，依本实用新型的另一较佳实施例的所述摄像模组1A被阐述，其中所述摄像模组1A包括至少一光学镜头10A、至少一感光元件20A以及一线路板30A。

所述线路板30A包括一基板31A和至少一电路部32A，其中所述基板31A具有一边缘区域311A和至少一平整的芯片贴装区域312A，所述边缘区域311A和所述芯片贴装区域312A一体地形成，并且所述边缘区域311A围绕在所述芯片贴装区域312A周围。

所述电路部32A形成在所述基板31A，并且所述电路部32A在所述基板31A的所述边缘区域311A形成围绕在所述芯片贴装区域312A的周围的一环形的电磁场屏蔽部323A。所述感光元件20A被贴装于所述线路板30A的所述芯片贴装区域312A，并且所述感光元件20A和所述线路板30A的所述电路部32A可以通过一组引线40A被导通，其中所述电磁场屏蔽部323A围绕在所述感光元件20A的周围，以阻止外界电磁力干扰所述感光元件20A，从而有利于提高所述摄像模组1A的成像品质。所述光学镜头10A被设置在所述感光元件20A的感光路径。被物体反射的光线自所述光学镜头10A进入所述摄像模组1A的内部，以在后续被所述感光元件20A接收和进行光电转化而成像。

所述摄像模组1A进一步包括一镜座300A，其中所述镜座300A具有至少一通光孔301A，其中所述镜座300A被组装于所述线路板30A的所述边缘区域311A，并且所述感光元件20A对应于所述镜座300A的所述通光孔301A，以藉 由所述通光孔301A为所述光学镜头10A和所述感光元件20A提供一光线通路。

所述摄像模组1A可以被实施为一个变焦摄像模组，参考附图24，其中所述摄像模组1A进一步包括至少一驱动器80A，其中每个所述驱动器80A分别被组装于所述镜座300A，每个所述光学镜头10A分别被可驱动地设置于每个所述驱动器80A，以藉由所述驱动器80A使所述光学镜头10A被保持在所述感光元件20A的感光路径，其中所述驱动器80A能够驱动所述光学镜头10A沿着所述感光元件20A的感光路径移动，以调整所述摄像模组1A的焦距。

优选地，所述摄像模组1A进一步包括至少一滤光元件70A，其中所述滤光元件70A被设置在所述光学镜头10A和所述感光元件20A之间，以在被物体反射的光线自所述光学镜头10A进入所述摄像模组1A后，能够被所述滤光元件70A过滤，以在后续被所述感光元件20A接收和进行光电转化而成像。

在附图25示出的所述摄像模组1A的这个变形实施方式中，所述摄像模组1A也可以是一个定焦摄像模组，即，所述摄像模组1A进一步包括至少一镜筒90A，其中所述镜筒90A可以和所述镜座300A一体地形成，也可以将所述镜筒90贴装于所述镜座300A，其中所述光学镜头10A被组装于所述镜筒90A，以藉由所述镜筒90A使所述光学镜头10A被保持在所述感光元件20A的感光路径。

图26示出了一电子设备，其中所述电子设备包括至少一摄像模组1和一电子设备本体2，其中所述摄像模组1被设置于所述电子设备本体2，以用于获取图像，其中所述电子设备本体2的类型可以不受限制，例如所述电子设备本体2可以是智能手机、平板电脑、个人数字助理、MP3/4/5、电子书等。

本领域技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。

本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (47)

1.一线路板，其中至少两感光元件分别与所述线路板被导通地连接，其特征在于，所述线路板包括：

至少一基板，其中所述基板具有一边缘区域；和

至少两电路部，其中每个所述电路部分别形成于所述基板，每个所述感光元件分别和每个所述电路部被导通地连接，其中每个所述电路部分别在所述基板的边缘区域形成一环形电路，每个所述环形电路分别围绕在每个所述感光元件的周围。

2.根据权利要求1所述的线路板，其中所述基板具有至少两芯片贴装区域，所述边缘区域和每个所述芯片贴装区域一体地形成，其中每个所述感光元件分别被贴装在每个所述芯片贴装区域，以使每个所述环形电路分别围绕在每个所述感光元件的周围。

3.根据权利要求1所述的线路板，其中所述基板具有至少两容纳空间，所述边缘区域围绕在每个所述容纳空间的周围，其中每个所述感光元件分别被容纳于每个所述容纳空间，以使每个所述环形电路分别围绕在每个所述感光元件的周围。

4.根据权利要求1所述的线路板，其中所述基板的边缘区域具有至少两基板内侧部和一基板外侧部，其中所述基板内侧部和所述基板外侧部分别位于所述环形电路的内侧和外侧。

5.根据权利要求1所述的线路板，进一步包括至少一组线路板连接件，其中每个所述线路板连接件分别被设置于所述基板，其中每个所述电路部分别包括一组连接电路，每个所述连接电路分别被连接于每个所述线路板连接件和每个所述环形电路。

6.根据权利要求5所述的线路板，其中所述线路板连接件的外径尺寸的取值范围是0.005mm～0.8mm。

7.根据权利要求6所述的线路板，其中所述线路板连接件的外径尺寸的取值范围是0.1mm～0.5mm。

8.根据权利要求5至7中任一所述的线路板，其中所述电路部的宽度尺寸的取值范围是0.001mm～0.5mm。

9.根据权利要求8所述的线路板，其中所述电路部的宽度尺寸的取值范围是0.02mm～0.1mm。

10.根据权利要求5至7中任一所述的线路板，其中相邻所述电路部的间距的取值范围是0.001mm～0.5mm。

11.根据权利要求9所述的线路板，其中相邻所述电路部的间距的取值范围是0.001mm～0.5mm。

12.根据权利要求11所述的线路板，其中相邻所述电路部的间距的取值范围是0.02mm～0.1mm。

13.根据权利要求1至5中任一所述的线路板，其中每个所述环形电路分别突出于所述基板的表面。

14.根据权利要求13所述的线路板，其中所述电路部通过镀或者印刷的方式形成于所述基板的表面，以使每个所述电路部形成的所述环形电路突出于所述基板的表面。

15.根据权利要求13所述的线路板，其中每个所述环形电路分别包括一第一电路单元，每个所述环形电路的所述第一电路单元分别均是一个完整的环形，以使每个所述第一电路单元分别围绕在每个所述感光元件的周围。

16.根据权利要求13所述的线路板，其中至少一个所述环形电路包括至少一第一电路单元和至少一第二电路单元，其中所述第一电路单元在所述感光元件的周围呈环形地延伸，并且所述第一电路单元形成至少一开口，所述第二电路单元形成在所述开口，以在所述第一电路单元和所述第二电路单元之间形成至少一缝隙。

17.根据权利要求16所述的线路板，其中所述缝隙呈狭长型，并且所述缝隙自所述基板的内部向外部延伸。

18.根据权利要求16所述的线路板，其中所述第一电路单元的端部形成一阻挡电路，所述第二电路单元包括至少一延伸电路，其中所述阻挡电路的延伸方向和所述延伸电路的延伸方向大致相同，以在所述阻挡电路和所述延伸电路之间以及在相邻所述延伸电路之间形成所述缝隙。

19.根据权利要求18所述的线路板，其中至少一部分的所述延伸电路弯曲地延伸，以使形成在所述阻挡电路和所述延伸电路之间以及相邻所述延伸电路之间的所述缝隙弯曲地延伸。

20.根据权利要求16所述的线路板，其中所述第一电路单元和所述第二电路单元中的至少一个电路单元形成至少一阻挡突起，所述阻挡突起延伸至所述缝隙，以减少所述缝隙的尺寸。

21.一模塑感光组件，其特征在于，包括：

一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少两光窗；

至少两感光元件；以及

至少一线路板，其中所述线路板进一步包括：

至少一基板，其中所述基板具有一边缘区域；和

至少两电路部，其中每个所述电路部分别形成于所述基板，每个所述感光元件分别和每个所述电路部被导通地连接，其中每个所述电路部分别在所述基板的边缘区域形成一环形电路，每个所述环形电路分别围绕在每个所述感光元件的周围，其中所述模塑基座与所述边缘区域的一部分和所述环形电路的一部分一体地结合，每个所述感光元件的感光路径分别对应于每个所述光窗。

22.根据权利要求21所述的模塑感光组件，其中所述基板的所述边缘区域具有至少两基板内侧部和一基板外侧部，所述基板内侧部和所述基板外侧部分别位于所述环形电路的两侧，所述模塑基座与所述基板外侧部和所述环形电路的外侧部一体地结合。

23.根据权利要求22所述的模塑感光组件，进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件被贴装于所述基板外侧部，其中所述模塑基座包覆至少一个所述电子元器件。

24.根据权利要求21至23中任一所述的模塑感光组件，其中每个所述环形电路分别包括一第一电路单元，每个所述环形电路的所述第一电路单元分别均是一个完整的环形，以使每个所述第一电路单元分别围绕在每个所述感光元件的周围。

25.根据权利要求21至23中任一所述的模塑感光组件，其中至少一个所述环形电路包括至少一第一电路单元和至少一第二电路单元，其中所述第一电路单元在所述感光元件的周围呈环形地延伸，并且所述第一电路单元形成至少一开口，所述第二电路单元形成在所述开口，以在所述第一电路单元和所述第二电路单元之间形成至少一缝隙。

26.根据权利要求25所述的模塑感光组件，其中所述缝隙呈狭长型，并且所述缝隙自所述基板的内部向外部延伸。

27.根据权利要求25所述的模塑感光组件，其中所述第一电路单元的端部形成一阻挡电路，所述第二电路单元包括至少一延伸电路，其中所述阻挡电路的延伸方向和所述延伸电路的延伸方向大致相同，以在所述阻挡电路和所述延伸电路之间以及在相邻所述延伸电路之间形成所述缝隙。

28.根据权利要求27所述的模塑感光组件，其中至少一部分的所述延伸电路弯曲地延伸，以使形成在所述阻挡电路和所述延伸电路之间以及相邻所述延伸电路之间的所述缝隙弯曲地延伸。

29.根据权利要求27所述的模塑感光组件，其中所述第一电路单元和所述第二电路单元中的至少一个电路单元形成至少一阻挡突起，所述阻挡突起延伸至所述缝隙，以减少所述缝隙的尺寸。

30.一阵列摄像模组，其特征在于，包括：

至少两光学镜头；

一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少两光窗；

至少两感光元件；以及

至少一线路板，其中所述线路板进一步包括：

至少一基板，其中所述基板具有一边缘区域；和

至少两电路部，其中每个所述电路部分别形成于所述基板，每个所述感光元件分别和每个所述电路部被导通地连接，其中每个所述电路部分别在所述基板的边缘区域形成一环形电路，每个所述环形电路分别围绕在每个所述感光元件的周围，其中所述模塑基座与所述边缘区域的一部分和所述环形电路的一部分一体地结合，每个所述感光元件的感光路径分别对应于每个所述光窗，其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光元件的感光路径，以藉由每个所述光窗分别为每个所述光学镜头和每个所述感光元件提供一光线通路。

31.根据权利要求30所述的阵列摄像模组，进一步包括至少两驱动器，其中每个所述光学镜头分别被组装于每个所述驱动器，每个所述驱动器分别被组装于所述模塑基座的顶表面。

32.根据权利要求30所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一驱动器和至 少一镜筒，其中每个所述光学镜头分别被组装于每个所述驱动器和每个所述镜筒，其中每个所述驱动器被组装于所述模组基座的顶表面，每个所述镜筒被组装于所述模塑基座的顶表面或者每个所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座的顶表面。

33.根据权利要求30所述的阵列摄像模组，进一步包括至少两镜筒，其中每个所述光学镜头分别被组装于每个所述镜筒，其中每个所述镜筒分别被组装于所述模塑基座的顶表面或者至少一个所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座的顶表面。

34.根据权利要求30至33中任一所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中每个所述滤光元件分别被保持在每个所述光学镜头和每个所述感光元件之间。

35.根据权利要求34所述的阵列摄像模组，其中每个所述滤光元件分别被组装于所述模组基座的顶表面，以使每个所述滤光元件分别被保持在每个所述光学镜头和每个所述感光元件之间。

36.根据权利要求35所述的阵列摄像模组，其中所述模塑基座的顶表面形成至少一凹槽，每个所述凹槽分别连通于每个所述光窗，其中每个所述滤光元件分别被容纳于每个所述凹槽。

37.根据权利要求31所述的阵列摄像模组，进一步包括一支架，其中所述支架具有至少两安装空间，其中每个所述驱动器分别被安装于所述支架的每个所述安装空间。

38.根据权利要求37所述的阵列摄像模组，其中在所述支架的内壁和所述驱动器的外壁之间填充一填充物。

39.根据权利要求30至33、37或38中任一所述的阵列摄像模组，其中所述基板的所述边缘区域具有至少两基板内侧部和一基板外侧部，所述基板内侧部和所述基板外侧部分别位于所述环形电路的两侧，所述模塑基座与所述基板外侧部和所述环形电路的外侧部一体地结合。

40.根据权利要求39所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件被贴装于所述基板外侧部，其中所述模塑基座包覆至少一个所述电子元器件。

41.根据权利要求40所述的阵列摄像模组，其中每个所述环形电路分别包 括一第一电路单元，每个所述环形电路的所述第一电路单元分别均是一个完整的环形，以使每个所述第一电路单元分别围绕在每个所述感光元件的周围。

42.根据权利要求40所述的阵列摄像模组，其中至少一个所述环形电路包括至少一第一电路单元和至少一第二电路单元，其中所述第一电路单元在所述感光元件的周围呈环形地延伸，并且所述第一电路单元形成至少一开口，所述第二电路单元形成在所述开口，以在所述第一电路单元和所述第二电路单元之间形成至少一缝隙。

43.根据权利要求42所述的阵列摄像模组，其中所述缝隙呈狭长型，并且所述缝隙自所述基板的内部向外部延伸。

44.根据权利要求42所述的阵列摄像模组，其中所述第一电路单元的端部形成一阻挡电路，所述第二电路单元包括至少一延伸电路，其中所述阻挡电路的延伸方向和所述延伸电路的延伸方向大致相同，以在所述阻挡电路和所述延伸电路之间以及在相邻所述延伸电路之间形成所述缝隙。

45.根据权利要求44所述的阵列摄像模组，其中至少一部分的所述延伸电路弯曲地延伸，以使形成在所述阻挡电路和所述延伸电路之间以及相邻所述延伸电路之间的所述缝隙弯曲地延伸。

46.根据权利要求44所述的阵列摄像模组，其中所述第一电路单元和所述第二电路单元中的至少一个电路单元形成至少一阻挡突起，所述阻挡突起延伸至所述缝隙，以减少所述缝隙的尺寸。

47.一电子设备，其特征在于，包括：

一电子设备本体；和

根据权利要求30至46中任一所述的至少一个所述阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组被设置于所述电子设备本体，以用于获取图像。