CN112217969A - 具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述阵列摄像模组包括一具有补强线路板的感光装置和至少两光学镜头，所述感光装置进一步包括一线路板、一补强部以及至少两感光芯片，其分别可导通地连接于所述线路板，其中所述补强部在成型时与所述线路板一体结合，以藉由所述补强部补强所述线路板，其中每个所述光学镜头分别一一对应地被设置于每个所述感光芯片的感光路径，通过这样的方式，所述线路板的强度能够得到加强以改善所述阵列摄像模组的成像品质。

Description

具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法

技术领域

本发明涉及摄像领域，特别涉及一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法。

背景技术

近年来，电子设备越来越呈现出轻薄化的发展趋势，这对于作为电子设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸提出了更为苛刻的要求。另外，使用者希望被配置于具有轻薄化发展趋势的电子设备的摄像模组能够提供更高品质的图像质量，而高品质的图像质量往往是建立在具有大面积感光区域的感光芯片的基础上。使用者对于轻薄化的电子设备的追求和摄像模组的高成像品质的需求，使得电子设备和摄像模组在尺寸方面存在着非常激烈的矛盾，这种矛盾导致传统的单体摄像模组越来越无法满足使用者的需求。

电子设备和单体摄像模组在尺寸方面存在的矛盾使阵列摄像模组被研发。与具有单个成像系统的单体摄像模组不同，该阵列摄像模组通过将多个成像系统排列在一起形成，这使得该阵列摄像模组具有更小的尺寸和更高的成像品质。尤其是该阵列摄像模组在满足使用者对其成像品质的需求的前提下，其高度尺寸能够被有效地控制，从而使得该阵列摄像模组特别适用于追求轻薄化的电子设备。

通常情况下，该阵列摄像模组的线路板、塑料支架、阻容器件、感光芯片和光学镜头分别被制作和在后续被封装在一起。具体地说，各个该感光芯片被相间隔地贴装于该线路板的不同位置，并且各个该感光芯片被通过金线与该线路板可导通地连接，该阻容器件被贴装于该线路板，并且在该阻容器件与该金线之间预留安全距离，该塑料支架通过胶水粘结在该线路板上，并且在该塑料支架的内壁与该阻容器件之间预留安全距离，各个该光学镜头分别被设置于各个该感光芯片的感光路径。现有技术的该阵列摄像模组存在着很多的缺陷。

首先，该塑料支架在单独成型后需要使用胶水被粘结在该线路板上，由于该胶水是流质，当该胶水被涂抹在该塑料支架和/或该线路板的相应位置时，可能会因为该胶水涂抹不均匀或者在涂抹后胶水出现流动而导致该塑料支架和/或该线路板的相应位置的胶水不均匀，当该塑料支架被粘结在该线路板上时会出现组装倾斜，进而导致该阵列摄像模组倾斜，而影响该阵列摄像模组的成像品质。其次，该阻容器件和该感光芯片均位于该塑料支架的内部的同一个空间内，由于该阻容器件的表面的诸如灰尘等污染物以及该阻容器件被贴装于该线路板时产生的诸如焊粉等污染物不容易被清洗，在该阵列摄像模组被使用时，这些污染物会污染该感光芯片的感光区域而造成黑坏点等出现，进而影响该阵列摄像模组的成像品质。第三，该塑料支架、该感光芯片和该阻容器件等均直接贴装在该线路板同侧，这对于该线路板的平整度以及该线路板的强度的要求都非常高，往往需要该线路板选用平整度和强度较高的PCB线路板或者复合线路板并且需要在该线路板的另一侧面贴附钢板等元件补强该线路板，这种做法不仅导致该阵列摄像模组的结构异常复杂而影响该阵列摄像模组的稳定性和导致该阵列摄像模组的成本较高，更为重要的是，这种做法直接增加了该阵列摄像模组的尺寸，尤其是直接增加了该阵列摄像模组的高度尺寸。最后，该阻容器件与该金线之间以及该阻容器件与该塑料支架的内壁之间均需要预留安全距离，导致该阵列摄像模组的横向尺寸比较大，不利于将该阵列摄像模组应用于追求轻薄化的电子设备。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述感光装置包括一线路板和一补强部，所述补强部在成型时被与所述线路板一体结合，以补强所述线路板。

本发明的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述感光装置包括一组阻容器件，所述阻容器件被贴装于所述线路板，并且在所述补强部成型时将所述阻容器件包裹在所述补强部的内部，以藉由所述补强部隔离所述阻容器件和感光芯片，从而防止所述阻容器件的表面的污染物污染所述感光芯片的感光区域。

本发明的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中成形材料能够被直接填充在所述阻容器件的周围以形成所述补强部，这样所述补强部与所述阻容器件可以在空间上重叠，以减少所述阵列摄像模组的长宽尺寸和包裹所述阻容器件。

本发明的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述补强部和所述线路板一体结合的方式能够减少在封装所述阵列摄像模组时的累积公差，进而降低所述阵列摄像模组的倾斜程度，以提高所述阵列摄像模组的成像品质。

本发明的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述感光芯片可以在所述补强部形成之前被贴装于所述线路板，也可以在所述补强部形成之后被贴装于所述线路板。

本发明的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中在所述感光芯片被贴装于所述线路板后，所述补强部成型时包裹所述感光芯片的边缘，以使所述感光芯片、所述线路板和所述补强部一体结合。

本发明的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述感光装置的所述感光芯片、所述线路板和所述补强部被采用一体结合的方式，使所述感光芯片的平整度不再受限于所述线路板的平整度，从而所述线路板可以选用厚度更薄的可挠性线路板，以进一步降低所述阵列摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述阵列摄像模组包括至少一滤光元件，在每个所述滤光元件分别被重叠地设置于每个所述感光芯片后，所述补强部成型时包裹所述滤光元件的边缘，以使所述感光芯片、所述线路板、所述滤光元件和所述补强部一体结合。

本发明的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中将所述滤光元件重叠于所述感光芯片再形成所述补强部的方式，能够保证在所述补强部成型时不会污染或者损坏所述感光芯片的感光区域。换言之，所述滤光元件能够保护所述感光芯片的感光区域不被用于形成所述补强部的成形材料污染或者损坏。

本发明的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述线路板具有至少一第一容纳空间，成形材料能够进入和填充所述线路板的每个所述第一容纳空间，以使所述补强部的一部分一体地成型于所述线路板的每个所述第一容纳空间，从而使所述补强部和所述线路板一体结合。

本发明的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述感光装置包括一基板，所述基板被重叠地设置于所述线路板，其中所述基板不仅能够补强所述线路板以使所述线路板保持平整，而且所述基板能够将所述感光芯片产生的热量传导出去，以提高所述摄像模组的散热能力。

本发明的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述基板具有至少一第二容纳空间，当所述基板被重叠于所述线路板时，所述基板的每个所述第二容纳空间分别对应于所述线路板的每个所述第一容纳空间，成形材料通过所述线路板的每个所述第一容纳空间进入和填充所述基板的每个所述第二容纳空间，以使所述补强部的一部分一体地成型于所述线路板的每个所述第一容纳空间和所述基板的每个所述第二容纳空间，从而使所述补强部、所述线路板和所述基板一体结合。

本发明的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述线路板具有至少两通道以分别对应于每个所述感光芯片，所述基板包括一基板主体和至少两传导主体，每个所述传导主体被相间隔地延伸于所述基板主体，其中所述基板主体重叠于所述线路板，每个所述传导主体分别被插入和被保持于所述线路板的每个所述通道，所述感光芯片与所述传导主体接触，以藉由所述传导主体和所述基板主体将所述感光芯片产生的热量传导出去。

本发明的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述阵列摄像模组包括至少两光学镜头，每个所述光学镜头可以分别被直接或者间接地设置于所述补强部，以使每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光芯片的感光路径。

本发明的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述阵列摄像模组包括至少一马达，每个所述马达分别被设置于所述补强部和分别被可导通地连接于所述线路板，每个所述光学镜头分别被可驱动地设置于每个所述马达。

依本发明，能够实现上述目的和优势以及其他优势的阵列摄像模组，包括：

至少两光学镜头；和

一具有补强线路板的感光装置，其包括：

一线路板；

一补强部；以及

至少两感光芯片，其分别被可导通地连接于所述线路板，其中所述补强部在成型时与所述线路板一体结合，以藉由所述补强部补强所述线路板，其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光芯片的感光路径。

根据本发明的一实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少一镜座，其分别位于所述补强部的上部，其中每个所述镜座分别具有至少一安装通道，每个所述光学镜头分别被设置于每个所述安装通道，以藉由每个所述镜座使每个所述光学镜头分别被保持于每个所述感光芯片的感光路径。

根据本发明的一实施例，所述补强部一体地延伸以形成每个所述镜座。

根据本发明的一实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少两马达，其分别被贴装于所述补强部和被可导通地连接于所述线路板，每个所述光学镜头分别被可驱动地设置于每个所述马达，以藉由每个所述马达每个所述光学镜头分别被保持于每个所述感光芯片的感光路径。

根据本发明的一实施例，所述阵列摄像模组进一步包括一组引线，其中每根所述引线的一个端部分别被连接于所述线路板，所述补强部在成型时将每根所述引线包裹在所述补强部的内部，其中所述补强部设有至少一第一焊盘，每个所述引线的另一根端部分别被连接于每个所述第一焊盘，其中所述马达设有至少一第二焊盘，所述马达的每个所述第二焊盘分别被焊接于所述补强部的每个所述第一焊盘。

根据本发明的一实施例，通过激光直接成型的工艺在所述补强部表面形成导电层以可导通地连接于所述马达和所述线路板。

根据本发明的一实施例，所述补强部具有至少一容纳槽，其分别从所述补强部的一个侧面延伸至另一个侧面，所述导电层形成于每个所述容纳槽。

根据本发明的一实施例，所述补强部在成型时预设至少一插入通道，其分别连通所述补强部的两个侧面，其中所述马达设有至少一插脚，其分别被插入和被保持于所述补强部的每个所述插入通道，以使所述马达的每个所述插脚分别被可导通地连接于所述线路板。

根据本发明的一实施例，所述补强部具有至少一容纳槽，其分别从所述补强部的一个侧面延伸至另一个侧面，其中所述马达设有至少一插脚，其分别容纳于每个所述容纳槽，并且所述马达的每个所述插脚分别被可导通地连接于所述线路板。

根据本发明的一实施例，所述感光装置进一步包括一组阻容器件，其分别被贴装于所述线路板，其中所述补强部在成型时将所述阻容器件包裹在所述补强部的内部，以藉由所述补强部隔离所述阻容器件和所述感光芯片。

根据本发明的一实施例，所述补强部在成型时进一步包裹所述感光芯片的边缘。

根据本发明的一实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其分别被设置和被保持于每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间。

根据本发明的一实施例，所述滤光元件、所述光学镜头和所述感光芯片的数量一致，其中所述补强部形成至少两贴装平台，每个所述滤光元件分别被贴装于每个所述贴装平台，以使每个所述滤光元件分别被保持于每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间。

根据本发明的一实施例，所述滤光元件、所述光学镜头和所述感光芯片的数量一致，其中每个所述滤光元件分别被重叠设置于每个所述感光芯片，其中所述补强部在成型时进一步包裹所述滤光元件的边缘。

根据本发明的一实施例，所述线路板具有至少一第一容纳空间，成形材料进入和填充所述线路板的每个所述第一容纳空间，以在所述线路板的每个所述第一容纳空间内一体地形成所述补强部的一部分，从而使所述补强部和所述线路板一体结合。

根据本发明的一实施例，所述感光装置进一步包括一基板，其具有至少一第二容纳空间，其中所述基板被重叠地设置于所述线路板，以使所述基板的每个所述第二容纳空间和所述线路板的每个所述第一容纳空间相对应，成形材料进入和填充所述线路板的每个所述第一容纳空间和所述基板的每个所述第二容纳空间，以在所述线路板的每个所述第一容纳空间和所述基板的每个所述第二容纳空间内一体地形成所述补强部的一部分，从而使所述补强部、所述线路板和所述基板一体结合。

根据本发明的一实施例，所述线路板的所述第一容纳空间为通孔或者凹槽。

根据本发明的一实施例，所述线路板的所述第一容纳空间为通孔，所述基板的所述第二容纳空间为通孔或者凹槽。

根据本发明的一实施例，所述基板包括一基板主体和自所述基板主体一体地延伸的至少两传导主体，其中所述线路板具有至少两通道，其分别对应于被可导通地连接于所述线路板的每个所述感光芯片，其中所述基板主体被重叠地设置于所述线路板，以使每个所述传导主体被插入和被保持于所述线路板的每个所述通道，其中每个所述传导主体分别与每个所述感光芯片接触。

根据本发明的一实施例，每个所述感光芯片分别被贴装于所述基板的每个所述传导主体。

根据本发明的另一个方面，本发明还提供一具有补强线路板的感光装置，其用于被配置至少两光学镜头以形成一阵列摄像模组，其中所述感光装置包括：

一线路板；

一补强部；以及

至少两感光芯片，其分别被可导通地连接于所述线路板，其中所述补强部在成型时与所述线路板一体结合。

根据本发明的另一个方面，本发明还提供一阵列摄像模组的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)将至少两感光芯片分别可导通地连接于一线路板；

(b)将线路板放置于一成型模具；

(c)向所述成型模具加入成形材料，使所述成形材料在固化时包裹所述线路板的预设位置，以形成与所述线路板一体结合的一补强部；以及

(d)提供至少两光学镜头，其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光芯片的感光路径，以制成所述阵列摄像模组。

根据本发明的一实施例，在所述步骤(b)之前，将一组阻容器件分别贴装于所述线路板，以在所述步骤(c)中，所述成形材料被直接填充在相邻所述阻容器件之间以将所述阻容器件包裹在所述补强部的内部，从而所述补强部隔离所述阻容器件和所述感光芯片。

根据本发明的一实施例，在上述方法中，所述成型材料在固化时包裹所述阻容器件的全部和所述感光芯片的边缘以形成所述补强部，以使所述补强部、所述线路板和所述感光芯片一体结合。

根据本发明的一实施例，在所述步骤(c)中，被注入所述成型模具中的所述成形材料进入和填充所述线路板的第一容纳空间，以在所述成形材料固化时在所述线路板的所述第一容纳空间内一体地形成所述补强部的一部分，从而使所述补强部和所述线路板一体结合。

根据本发明的一实施例，在所述步骤(b)中，将一基板与所述线路板重叠地设置，以使所述基板的第二容纳空间对应于所述线路板的第一容纳空间，在所述步骤(c)中，被注入所述成型模具中的所述成形材料进入和填充所述线路板的所述第一容纳空间和所述基板的所述第二容纳空间，以在所述成形材料固化时在所述线路板的所述第一容纳空间和所述基板的所述第二容纳空间内一体地形成所述补强部的一部分，从而使所述补强部、所述线路板和所述基板一体结合。

根据本发明的一实施例，在所述步骤(c)之前，将一滤光元件重叠地设置于所述感光芯片，以在所述步骤(c)中，所述成型材料在固化时包裹所述滤光元件的边缘。

根据本发明的一实施例，所述阵列摄像模组是定焦模组或者变焦模组。

根据本发明的另一个方面，本发明还提供一线路板补强方法，其中所述补强方法包括如下步骤：

(A)将一线路板放入一成型模具；和

(B)向所述成型模具中注入成形材料，以使所述成形材料在固化时包裹所述线路板的预设位置，从而形成与所述线路板一体结合的一补强部，其中所述补强部用于补强所述线路板。

根据本发明的一实施例，在上述方法中，在所述线路板的所述预设位置开设至少一第一容纳空间，在所述步骤(B)中，被注入所述成型模具中的所述成形材料进入和填充所述线路板的每个所述第一容纳空间，以在所述成形材料固化时在所述线路板的所述第一容纳空间内一体地形成所述补强部的一部分。

根据本发明的一实施例，在上述方法中，将具有至少一第一容纳空间的所述线路板与具有至少一第二容纳空间的一基板重叠地设置，使所述线路板的每个所述第一容纳空间与所述基板的每个所述第二容纳空间相对应，在所述步骤(B)中，被注入所述成型模具中的所述成形材料进入和填充所述线路板的每个所述第一容纳空间和所述基板的每个所述第二容纳空间，以在所述成形材料固化时在所述线路板的每个所述第一容纳空间和所述基板的每个所述第二容纳空间内一体地形成所述补强部的一部分。

附图说明

图1A是依本发明的第一优选实施例的阵列摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图1B是依本发明的第二优选实施例的阵列摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图1C是依本发明的第二优选实施例的变形实施方式的阵列摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图2是依本发明的上述第二优选实施例的阵列摄像模组的第一实施方式的感光装置被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图3A是图1C在S位置的局部放大示意图，其描述了音圈马达与感光装置的线路板被可导通地连接的第一实施方式。

图3B是图1C在S位置的局部放大示意图，其描述了音圈马达与感光装置的线路板被可导通地连接的第二实施方式。

图3C是图1C在S位置的局部放大示意图，其描述了音圈马达与感光装置的线路板被可导通地连接的第三实施方式。

图3D是图1C在S位置的局部放大示意图，其描述了音圈马达与感光装置的线路板被可导通地连接的第四实施方式。

图4是依本发明的上述第二优选实施例的阵列摄像模组的第二实施方式的感光装置被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图5是依本发明的上述第二优选实施例的阵列摄像模组的第三实施方式的感光装置被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图6是依本发明的上述第二优选实施例的阵列摄像模组的第四实施方式的感光装置被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图7是依本发明的上述第二优选实施例的阵列摄像模组的第五实施方式的感光装置被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图8是依本发明的上述第二优选实施例的阵列摄像模组的第六实施方式的感光装置被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图9是依本发明的上述第二优选实施例的阵列摄像模组的制造流程框图示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本发明涉及一阵列摄像模组，其可与一电子设备的电路耦接，以供被配置于所述电子设备。所述阵列摄像模组能够采集所述电子设备的周围环境的图像或者影像等资料。例如在一个具体的实施方式中，所述阵列摄像模组能够采集所述电子设备的周围环境的资料，以使所述电子设备获得与周围环境相关的图片。例如在另一个具体的实施方式中，所述阵列摄像模组能够采集使用者的动作，以使所述电子设备获得使用者的操作指令，以供在后续所述电子设备执行该操作指令。本领域的技术人员应当理解，上述描述的所述阵列摄像模组的实施方式仅为举例性的描述，其并不影响和限制本发明的所述阵列摄像模组的内容和范围。

值得一提的是，所述电子设备的类型不受限制，例如所述电子设备可以是诸如智能手机、平板电脑、媒体播放器、笔记本电脑、个人数字助理、遥控器等民用电子设备或者诸如内窥镜等医用电子设备或者其他领域的任何能够被配置所述阵列摄像模组的电子设备。

值得注意的是，本发明的所述阵列摄像模组能够替代传统的单体摄像模组被配置于所述电子设备，以帮助所述电子设备获得更高品质的图像质量和减少所述电子设备提供的用于配置所述阵列摄像模组的内部空间。换言之，任何被配置传统的单体摄像模组的所述电子设备均可以被配置本发明的所述阵列摄像模组。另外，本发明的所述阵列摄像模组在保证成像品质的前提下能够大幅度地减少其体积，这使得本发明的所述阵列摄像模组特别适用于追求轻薄化的所述电子设备。

例如，近年来被实施为智能手机或者平板电脑的所述电子设备越来越呈现出轻薄化的发展趋势，传统的单体摄像模组为了满足使用者对其成像品质的要求导致其高度无法被降低，这使得所述电子设备的用于安装传统的单体摄像模组的位置不得不凸起来，单体摄像模组向外凸起的方式不仅影响了所述电子设备的外观统一性，而且在所述电子设备被使用时，凸起来的单体摄像模组很容易被损坏。

在接下来的描述中，本发明的所述阵列摄像模组将会被详细地揭露和阐述，并且本领域的技术人员可以理解的是，在揭露和阐述本发明的所述阵列摄像模组时使用到的术语“一”应被理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以是一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，因此，术语“一”不能理解为对数量的限制。

同样地，在揭露和阐述本发明的所述阵列摄像模组时使用到的任何方向性的术语，例如“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

另外，本领域的技术人员应该理解，在本发明的所述阵列摄像模组的所有附图中均使用了被实施为双镜头摄像模组的所述阵列摄像模组的结构示意图来揭露和阐述所述阵列摄像模组的特征和优势，但是其仅仅是为了便于描述本发明和简化描述，并不是对本发明的所述阵列摄像模组的内容和范围的限制。

参考附图之图1A，本发明的所述阵列摄像模组可以被实施为定焦模组，具体地说，所述阵列摄像模组包括一具有补强线路板的感光装置10和至少两光学镜头20，其中所述感光装置10进一步包括一线路板11、一补强部12以及至少两感光芯片13，其中每个所述感光芯片13分别被可导通地连接于所述线路板11，所述补强部12在成型时被与所述线路板11一体结合，每个所述光学镜头20分别被设置于每个所述感光芯片13的感光路径。被物体反射的光线分别通过每个所述光学镜头20进入所述阵列摄像模组的内部，以分别被每个所述感光芯片11接收和在后续进行光电转化以生成与物体相关的图像或者影像。

值得一提的是，在本发明的一个具体的示例中，每个所述感光芯片13被相间隔地贴装于所述线路板11，并且每个所述感光芯片13分别藉由金线被可导通地连接于所述线路板11。具体地说，金线的一个端部被焊接在所述感光芯片13的边缘，另一个端部被焊接在所述线路板11，以可导通地连接于所述感光芯片13和所述线路板11。在本发明的另一个具体的示例中，所述感光芯片13在被贴装于所述线路板11时也可以被直接与所述线路板11可导通地连接。例如所述感光芯片13设有芯片焊盘，所述线路板11设有线路板焊盘，将所述感光芯片13的芯片焊盘与所述线路板11的线路板焊盘相对应地焊接在一起，以实现所述感光芯片13被贴装和被可导通地连接于所述线路板11。

所述感光装置10进一步包括一组阻容器件14，所述阻容器件14可以是电阻、电容等元器件，其中所述阻容器件14被贴装于所述线路板11以被可导通地连接于所述线路板11。所述补强部12在成型时将所述阻容器件14包裹在所述补强部12的内部，以藉由所述补强部12隔离所述阻容器件14和所述感光芯片13，从而可以避免所述阻容器件14表面的诸如阻焊剂、灰尘等污染物污染所述感光芯片13的感光区域而造成污坏点情况的出现。

具体地说，在所述阻容器件14被贴装于所述线路板11后，成形材料被直接填充在所述阻容器件14的周围以形成所述补强部12，从而所述阻容器件14被包裹在所述补强部12的内部，通过上述这样的方式，一方面所述补强部12能够隔离所述阻容器件14与所述感光芯片13，另一方面所述阻容器件14能够使所述补强部14与所述感光芯片13一体结合，以防止所述补强部12从所述线路板11上脱离，从而确保所述阵列摄像模组的结构可靠性。值得一提的是，形成所述补强部12的成形材料是绝缘材料，例如所述成形材料可以是树脂或者塑胶等。

所述阵列摄像模组包括至少一镜座30，所述镜座30被设置于所述补强部12，其中每个所述光学镜头20分别设置于所述镜座30，以藉由所述镜座30使每个所述光学镜头20分别被保持在每个所述感光芯片13的感光路径。

例如在本发明的所述阵列摄像模组的一个具体的实施方式中，所述阵列摄像模组包括一个被设置于所述补强部12的所述镜座30，其中所述镜座30具有至少两安装通道31，每个所述光学镜头20分别被安装于所述镜座30的每个所述安装通道31，以藉由所述镜座30使每个所述光学镜头20分别被保持在每个所述感光芯片13的感光路径。在本发明的所述阵列摄像模组的另一个具体的实施方式中，所述阵列摄像模组包括至少两个分别被设置于所述补强部12的所述镜座30，其中每个所述镜座30分别具有一个所述安装通道31，每个所述光学镜头20分别被安装于每个所述镜座30的所述安装通道31，以藉由每个所述镜座30使每个所述光学镜头20分别被保持在每个所述感光芯片13的感光路径。

值得注意的是，在所述镜座30的形成方式上，在本发明的所述阵列摄像模组的一个具体的实施方式中，所述镜座30可以在被单独地制成后被贴装于所述补强部12。在本发明的附图之图1A揭露的所述阵列摄像模组的这个具体的示例中，所述补强部12自所述线路板11向上一体地延伸形成所述镜座30，通过这样的方式，能够通过减少所述镜座30与所述补强部12的贴装误差和公差来降低所述阵列摄像模组的倾斜度，从而有利于提高所述阵列摄像模组的成像品质。

在图1B至图2中示出了本发明的所述阵列摄像模组可以被实施为变焦模组的实施例，与图1A中示出的被实施为定焦模组的所述阵列摄像模组不同，被实施为变焦模组的所述阵列摄像模组进一步包括至少两马达，即驱动器，在这个实施例为可以是音圈马达40(VCM)，每个所述音圈马达40分别被相间隔地设置于所述补强部12和被可导通地连接于所述线路板11，每个所述光学镜头20分别被且被可驱动地设置于每个所述音圈马达40。

换言之，每个所述音圈马达40分别能够单独地驱动每个所述光学镜头20沿着每个所述感光芯片13的感光路径在适当范围内来回移动，以通过调整所述光学镜头20和所述感光芯片13之间的距离来调整所述阵列摄像模组的焦距，从而提高所述阵列摄像模组的环境适应能力。应该理解的是，在调整所述阵列摄像模组的焦距时，每个所述音圈马达40是否需要同步地驱动每个所述光学镜头20沿着每个所述感光芯片13的感光路径在适当范围内移动不受限制。也就是说，每个所述音圈马达40可以分别单独地驱动每个所述光学镜头20沿着每个所述感光芯片13的感光路径在适当范围内来回移动，每个所述音圈马达40也可以同步地驱动每个所述光学镜头20沿着每个所述感光芯片13的感光路径在适当范围内来回移动。

在图1B中所示的实施例中，所述音圈马达40可以采用传统的焊接方式与所述线路板11连接，也可以采用如图3A至图3D所示的导通连接方式。

图3A揭露了所述音圈马达40和所述线路板11被可导通地连接的第一个实施方式，其中图3A是图1C在S位置的局部放大示意图，以便于更清楚地介绍和阐述本发明的所述阵列摄像模组的所述感光装置10和所述音圈马达40的关系。具体地说，在所述补强部12成型前，预先将一组引线121的下端部连接于所述线路板11，以在所述补强部12成型后，每根所述引线121均被包裹在所述补强部12的内部。所述补强部12的表面设有至少一第一焊盘122，每个所述第一焊盘122分别被连接于每根所述引线121的上端部。所述音圈马达40设有至少一第二焊盘41，其中将所述音圈马达40的每个所述第二焊盘41与所述补强部12的每个所述第一焊盘122相对应地焊接在一起，或通过导电胶贴合，以将所述音圈马达40贴装于所述补强部12和将所述音圈马达40可导通地连接于所述线路板11。

图3B揭露了所述音圈马达40和所述线路板11被可导通地连接的第二个实施方式，其中图3B是图1C在S位置的局部放大示意图，以便于更清楚地介绍和阐述本发明的所述阵列摄像模组的所述感光装置10和所述音圈马达40的关系。具体地说，在所述补强部12和所述线路板11一体结合后，将所述音圈马达40封装在所述补强部12，然后通过激光直接成型(LDS，Laser Direct Structuring)的工艺在所述补强部12的外表面电镀导电层以可导通地连接于所述音圈马达40和所述线路板11，以实现将所述音圈马达40贴装于所述补强部12和将所述音圈马达40连接于所述线路板11。

优选地，所述补强部12具有一组容纳槽123，每个所述容纳槽123分别从所述补强部12的下部延伸至上部，其中在所述音圈马达40被贴装于所述补强部12之后，使用电镀的工艺在所述容纳槽123内电镀导电层以可导通地连接于所述音圈马达40和所述线路板11，通过这样的方式，导电层不会突出于所述补强部12的外表面，以便于提高所述阵列摄像模组的可靠性和便于控制所述阵列摄像模组的尺寸。

值得注意的是，所述补强部12的每个所述容纳槽123可以是在所述补强部12成型之后开出的槽，也可以是在所述成形材料形成所述补强部12的同时形成每个所述容纳槽123，本发明的所述阵列摄像模组在这方面不受限制。

尽管可以通过在所述补强部12通过电镀工艺形成导电层的方式来可导通地连接于所述音圈马达40和所述线路板11，本领域的技术人员可以理解的是，在将所述音圈马达40贴装于所述补强部12后，还可以使用焊接工艺直接将所述音圈马达40和所述线路板11焊接在一起，以可导通地连接于所述音圈马达40和所述线路板11。

图3C揭露了所述音圈马达40和所述线路板11被可导通地连接于的第三个实施方式，其中图3C是图1C在S位置的局部放大示意图，以便于更清楚地介绍和阐述本发明的所述阵列摄像模组的所述感光装置10和所述音圈马达40的关系。具体地说，所述补强部12在成型时预留至少一插入通道124，以分别对应于所述线路板11的在后续需要被连接所述音圈马达40的位置，其中所述音圈马达40设有至少一插脚42，在将所述音圈马达40贴装于所述补强部12时，所述音圈马达40的每个所述插脚42分别被插入和被保持于所述补强部12的每个所述插入通道124，以使所述音圈马达40被贴装于所述补强部12和使每个所述插脚42分别连接于所述线路板11。

尽管在图3C中示出了所述补强部12预设每个所述插入通道124以在后续被所述音圈马达40的每个所述插脚42插入的实施方式，本领域的技术人员可以理解的是，有些所述音圈马达40的所述插脚42的长度可能不够，因此，在本发明的一个可选择的实施方式中，所述补强部12的内部也可以被预先埋入所述引线121，以供与所述音圈马达40的所述插脚42相连接来可导通地连接于所述音圈马达40和所述线路板11。

具体地说，在所述补强部12成型前，预先将每根所述引线121的下端部连接于所述线路板11，在所述补强部12成型时形成每个所述插入通道124和使每根所述引线121被包裹在所述补强部12的内部，其中每根所述引线121的上端部对应于每个所述插入通道124。在将所述音圈马达40贴装于所述补强部12时，所述音圈马达40的每个所述插脚40被分别插入和被保持于所述补强部12的每个所述插入通道124，以使每个所述插入通道124与每根所述引线121的上端部连接，从而使所述音圈马达40被贴装于所述补强部12和使所述音圈马达40被可导通地连接于所述线路板11。

图3D揭露了所述音圈马达40和所述线路板11被可导通地连接于的第四个实施方式，其中图3D是图1C在S位置的局部放大示意图，以便于更清楚地介绍和阐述本发明的所述阵列摄像模组的所述感光装置10和所述音圈马达40的关系。具体地说，所述补强部12具有至少一容纳槽123，所述容纳槽123的下部对应于所述线路板11的在后续需要被连接所述音圈马达40的所述插脚42的位置，其中在所述音圈马达40贴装于所述补强部12之后，所述音圈马达40的每根所述插脚42分别容纳于所述补强部12的每个所述容纳槽123和分别被焊接于所述线路板11，以将所述线路板11和所述音圈马达40可导通地连接。

值得一提的是，在图3A至图3D中揭露的本发明的所述音圈马达40和所述线路板11被可导通地连接的方式仅为举例性的描述，其并不构成对本发明的所述阵列摄像模组的内容和范围的限制，因此，本领域的技术人员可以理解的是，所述音圈马达40可以使用各种方式被可导通地连接于所述线路板11。另外，可以先将所述音圈马达40贴装于所述补强部12，再将所述音圈马达40与所述线路板11可导通地连接；也可以在将所述音圈马达40贴装于所述补强部12的同时将所述音圈马达40与所述线路板11可导通地连接；也可以先将所述音圈马达40和所述线路板11可导通地连接，再将所述音圈马达40贴装于所述补强部12。

参考图1B至图2，本发明的所述阵列摄像模组进一步包括至少一滤光元件50，其中所述补强部12的上侧形成至少一贴装平台125，每个所述滤光元件50分别被贴装于所述补强部12的每个所述贴装平台125，以使每个所述滤光元件50分别被保持于每个所述光学镜头20和每个所述感光芯片13之间。被物体反射的光线自所述光学镜头20进入所述摄像模组的内部以被所述滤光元件50过滤，然后在后续被所述感光芯片10接收和进行后续的光电转化。所述滤光元件50的配置能够起到降噪的作用以改善所述阵列摄像模组的成像品质。

所述滤光元件50的类型不受限制，例如在本发明的所述阵列摄像模组的一个具体的实施方式中，所述滤光元件50可以被实施为红外截止滤光片，以用于过滤自所述光学镜头20进入所述阵列摄像模组的内部的被物体反射的光线中的红外线部分，以改善所述阵列摄像模组的成像品质。在本发明的所述阵列摄像模组的另外的实施方式中，所述滤光元件50也可以被实施为全透光谱滤光片或者其他类型的滤光片，以用于过滤相应类型的光线。

所述滤光元件50的数量可以少于所述光学镜头20和所述感光芯片13的数量，例如在一个具体的实施方式中，所述滤光元件50可以仅有一个，也就是说，每个所述光学镜头20和每个所述感光芯片13分别对应于所述滤光元件50的不同部分。优选地，所述滤光元件50的数量与所述光学镜头20和所述感光芯片13的数量一致，从而使每个所述光学镜头20、每个所述滤光元件50和每个所述感光芯片13分别对应。

图4示出了本发明的所述阵列摄像模组的所述感光装置10的另一个实施方式，其中所述感光装置10的所述线路板11具有至少一第一容纳空间111，在所述感光装置10被制造的过程中，所述成形材料进入和填充所述线路板11的每个所述第一容纳空间111，以使所述补强部12的一部分成型于所述线路板11的每个所述第一容纳空间111，从而使所述补强部12和所述线路板11一体结合。

值得一提的是，尽管在图4中示出的所述线路板11的每个所述第一容纳空间111是一个通孔，本领域的技术人员应该理解的是，所述线路板11的每个所述第一容纳空间111也可以呈槽状，即所述线路板11的每个所述第一容纳空间111可以是通透的，也可以是不通透的，其根据需要被选择。

图5示出了本发明的所述阵列摄像模组的所述感光装置10的另一个实施方式，其中所述感光装置10包括一基板15，所述基板15被重叠地设置于所述线路板11，以藉由所述基板15补强所述线路板11从而使所述线路板11保持平整。

优选地，所述基板15通常由金属材料或者合金材料制成，例如铝材可以制成所述基板15，金属材料或者合金材料制成的所述基板15具有良好的平整度和散热能力，因此，所述基板15能够进一步用于将所述感光芯片13在工作时产生的热量传导出去。本领域的技术人员可以理解的是，所述阵列摄像模组由于被配置超过一个的所述感光芯片13，因此其在工作时会产生更多的热量，如何解决将所述感光芯片13产生的热量快速地传导出去的问题对于改善所述阵列摄像模组的性能特别的有效。本发明将所述基板15重叠于所述线路板11的方式不仅能够保持所述线路板11的平整度而且能够快速地将所述感光芯片13产生的热量传导出去。

所述基板15具有至少一第二容纳空间151，在所述感光装置10被制造的过程中，将所述基板15重叠地设置于所述线路板11，以使所述基板15的每个所述第二容纳空间151分别对应于所述线路板11的每个所述第一容纳空间111，其中所述线路板11的每个所述第一容纳空间111是通孔，所述成形材料进入所述线路板11的每个所述第一容纳空间111和所述基板15的每个所述第二容纳空间151，以使所述补强部12的一部分成型于所述线路板11的每个所述第一容纳空间111和所述基板15的每个所述第二容纳空间151，从而使所述补强部12、所述线路板11和所述基板15一体结合。

值得一提的是，尽管在图5中示出的所述基板15的每个所述第二容纳空间151是一个通孔，本领域的技术人员应该理解的是，所述基板15的每个所述第二容纳空间151也可以呈槽状，即所述基板15的每个所述第二容纳空间151可以是通透的，也可以是不通透的，其根据需要被选择。

图6示出了本发明的所述阵列摄像模组的所述感光装置10的另一个实施方式，其中所述基板15进一步包括一基板主体152和至少两传导主体153，每个所述传导主体153分别被相间隔且一体地延伸于所述基座主体152，所述线路板11具有至少两通道112，所述线路板11的每个所述通道112分别对应于所述感光芯片13。所述基板主体152重叠地设置于所述线路板11，以使每个所述传导主体153分别被插入和被保持于所述线路板11的每个所述通道112，所述感光芯片13和所述传导主体153接触，以藉由所述传导主体153和所述基板主体152将所述感光芯片13在工作时产生的热量快速地传导出去，从而提高所述阵列摄像模组的散热效果。

值得一提的是，被可导通地连接于所述线路板11的所述感光芯片13也可以没有被贴装于所述线路板11，而是在所述基板15的所述传导主体153穿过所述线路板11的所述通道112之后，将所述感光芯片13贴装于所述传导主体153，通过这样的方式，所述感光芯片13的平整度不再受限于所述线路板11。换言之，所述感光芯片13的平整度不再需要线路板11来保持，从而所述阵列摄像模组对所述线路板11的刚性的要求进一步降低，进而所述线路板11可以选用厚度更薄的可挠性线路板，以进一步降低所述阵列摄像模组的厚度。

图7示出了本发明的所述阵列摄像模组的所述感光装置10的另一个实施方式，其中所述补强部12进一步包裹所述感光芯片13的边缘，以使所述线路板11、所述补强部12和所述感光芯片13结合为一体，通过这样的方式，能够进一步减少所述阵列摄像模组的尺寸，尤其是减少所述摄像模组的长宽尺寸，以使所述阵列摄像模组特别适用于追求轻薄化的电子设备。

作为一个示例性的说明，在每个所述感光芯片13相间隔地贴装于所述线路板11之后，成形材料在所述线路板11的预设位置和所述感光芯片13的边缘形成所述补强部12，从而所述阻容器件14的全部和所述感光芯片13的边缘被包裹在所述补强部12的内部，以藉由所述补强部12隔离所述阻容器件14和所述感光芯片13。

可以理解的是，当所述线路板11、所述补强部12和所述感光芯片13被一体结合时，所述感光芯片13的平整度可以由所述补强部12保持，也就是说，所述感光芯片13的平整度不再受限于所述线路板11，从而所述线路板11可以选用厚度更薄的可挠性线路板，通过这样的方式，能够有效地降低所述阵列摄像模组的厚度，以使所述阵列摄像模组特别适用于追求轻薄化的电子设备。

图8示出了本发明的所述阵列摄像模组的所述感光装置10的另一个实施方式，其中所述滤光元件50与所述感光芯片13重叠地设置，所述补强部12进一步包裹所述滤光元件50的边缘，以使所述线路板11、所述补强部12、所述感光芯片13和所述滤光元件50结合为一体。本领域的技术人员能够理解的是，本发明的所述阵列摄像模组将所述滤光元件50重叠地设置于所述感光芯片13的方式，能够减少缩小所述阵列摄像模组的后焦距，从而进一步降低所述阵列摄像模组的高度。

另外，本发明的所述阵列摄像模组将所述滤光元件50重叠地设置于所述感光芯片13后再形成所述补强部12的方式，能够保证在所述补强部12形成时成形材料不会污染或者损坏所述感光芯片13的感光区域。也就是说，所述滤光元件50能够保护所述感光芯片13的感光区域不被用于形成所述补强部12的所述成形材料污染或者损坏，以提高所述阵列摄像模组的产品良率。

在制造如图1B至图2示出的本发明的所述阵列摄像模组的这个具体的示例中，第一步，先将每个所述感光芯片13和所述阻容器件14分别贴装于所述线路板11。优选地，所述感光芯片13和所述阻容器件14位于所述线路板11的同一个侧部。通常情况下，所述阻容器件14被设置围绕所述感光芯片13，而在一些实施例中，所述阻容器件14也可以被设置集中在一起区域内，以形成阻容器件区域。

第二步，将所述线路板11放置于一成型模具中，接着向所述成型模具中注入所述成形材料，所述成形材料在固化后包裹所述阻容器件14，以形成于所述线路板11一体结合的所述补强部12，其中所述补强部12隔离所述阻容器件14和所述感光芯片13。值得一提的是，所述成形材料是绝缘材料，例如所述成形材料可以选自树脂或者塑胶。值得一提的是，通过树脂或者塑料形成的所述补强部12具有良好的散热性能，以用于将所述感光芯片13在工作时产生的热量传导出去。

值得一提的是，在图7中揭露的本发明的所述阵列摄像模组的这个具体的示例中，所述成形材料形成的所述补强部12进一步包裹所述感光芯片13的边缘，此时，所述感光芯片13的平整度可以不受所述线路板11的平整度的限制，从而使得所述线路板11能够选用厚度更薄的可挠性线路板，以降低所述阵列摄像模组的厚度。

还值得一提的是，在图8中揭露的本发明的所述阵列摄像模组的这个示例中，在第二步之前，还可以先将所述滤光元件50重叠地设置于所述感光芯片13，从而在第二步中，所述成形材料形成的所述补强部12进一步包裹所述滤光元件50的边缘，由于所述滤光元件50和所述感光芯片13直接接触，从而所述阵列摄像模组的后焦距能够被减少，以有利于降低所述阵列摄像模组的厚度。另外，在将所述成形材料注入所述成型模具以形成所述补强部12的过程中，所述滤光元件50能够保护所述感光芯片13的感光区域部被所述成形材料污染或者损坏，以有利于提高所述阵列摄像模组的产品良率。

在图4揭露的本发明的所述阵列摄像模组的这个示例中，所述线路板11进一步设有至少一个所述第一容纳空间111，在所述成型模具中，所述成形材料会进入和填充在所述线路板11的每个所述第一容纳空间111，从而在所述成形材料固化后，会在所述线路板11的所述第一容纳空间111一体地形成所述补强部12的一部分，通过这样的方式，所述补强部12和所述线路板11能够一体结合形成所述感光装置10。值得一提的是，在图4中，所述补强部12也可以没有包裹所述阻容器件14，而是通过在所述线路板11的每个所述第一容纳空间111中形成所述补强部12的一部分的方式使所述线路板11和所述补强部12一体结合形成所述感光装置10。

在图5揭露的本发明的所述阵列摄像模组的这个示例中，可以将所述基板15和所述线路板11重叠地放置于所述成型模具中，此时，所述基板15的每个所述第二容纳空间151和所述线路板11的每个所述第一容纳空间111相对应，在所述成型模具中，所述成形材料会通过所述线路板11的每个所述第一容纳空间111进入和填充所述基板15的每个所述第二容纳空间151，从而在所述成形材料固化后，会在所述线路板11的每个所述第一容纳空间111和所述基板15的每个所述第二容纳空间151一体地形成所述补强部12的一部分，通过这样的方式，所述补强部12、所述线路板11和所述基板15一体结合形成所述感光装置10。

本领域的技术人员可以理解的是，无论是在所述感光装置10包括所述基板15的实施例中还是在所述感光装置10未包括所述基板15的实施例中，所述补强部12在成型时都可以包裹所述感光芯片13的边缘或者包裹所述滤光元件50的边缘。

第三步，将所述滤光元件50贴装于所述补强部12形成的所述贴装平台125。可以理解的是，如果所述滤光元件50在所述补强部12形成之前就被重叠地设置于所述感光芯片13，则第三步可以省略。

第四步，将每个所述光学镜头20分别设置于每个所述感光芯片13的所述感光路径，以制成所述阵列摄像模组。

具体地说，在图1A揭露的本发明的所述阵列摄像模组被实施为定焦模组的示例中，可以在所述镜座30单独地形成之后将所述镜座30贴装于所述补强部12，其中所述光学镜头20被设置于所述镜座30，以藉由所述镜座30使所述光学镜头20被保持在所述感光芯片13的感光路径。另外，所述补强部12可以一体地向上延伸形成所述镜座30，通过这样的方式，能够减少贴装所述镜座30至所述补强部12时的误差和公差，以通过提高所述阵列摄像模组的平整性改善所述阵列摄像模组的成像品质。

在图1B揭露的本发明的所述阵列摄像模组被实施为变焦模组的示例中，将每个所述音圈马达40分别贴装于所述补强部12和将每个所述音圈马达40分别可导通地连接于所述线路板11，每个所述光学镜头20分别被可驱动地设置于每个所述音圈马达40，从而藉由所述音圈马达40使所述光学镜头20被保持在所述感光芯片13的感光路径，并且所述音圈马达40能够驱动所述光学镜头20沿着所述感光芯片13的感光路径来回移动，以调整所述阵列摄像模组的焦距。在本附图之图3A至图3D中揭露了本发明的所述阵列摄像模组将所述音圈马达40和所述线路板13可导通地连接的几个示例性的说明。

另外，本发明进一步提供了一阵列摄像模组的制造方法900，其中所述制造方法900包括如下步骤：

步骤910，(a)将至少两感光芯片13分别可导通地连接于一线路板11；

步骤920，(b)将所述线路板11放置于一成型模具；

步骤930，(c)向所述成型模具加入成形材料，使所述成形材料在固化时包裹于所述线路板11，以形成与所述线路板11一体结合的一补强部12；以及

步骤940，(d)提供至少两光学镜头20，其中每个所述光学镜头20分别被设置于每个所述感光芯片13的感光路径，以制成所述阵列摄像模组。

相应地，在形成所述补强部12时，所述成形材料可以直接呈液体状加入所述成型模具，或者呈粉末状加入所述成型模具，然后加热而呈液体，最后液体状的所述成形材料固化而形成所述补强部12。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (11)

1.一阵列摄像模组，其特征在于，包括至少两光学镜头和一具有补强线路板的感光装置，其中所述感光装置进一步包括：

一线路板；

至少两感光芯片，其分别与所述线路板可导通地连接；以及

一补强部，其中所述补强部以包裹所述感光芯片的边缘的方式一体地结合于所述线路板和所述感光芯片，并且所述补强部的内表面为倾斜表面，其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光芯片的感光路径。

2.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，进一步包括至少两滤光元件，其分别被重叠地设置于每个所述感光芯片，其中所述补强部包裹每个所述滤光元件的边缘，以保持所述滤光元件于所述光学镜头和所述感光芯片之间。

3.一阵列摄像模组，其特征在于，包括至少两光学镜头和一具有补强线路板的感光装置，其中所述感光装置进一步包括：

一线路板；

至少两感光芯片，其分别与所述线路板可导通地连接；

一组阻容器件，其分别被贴装于所述线路板；以及

一补强部，其中所述补强部在成型时以包裹所述阻容器件的方式一体地结合于所述线路板，并且所述补强部环绕于所述感光芯片的感光区域的四周，其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光芯片的感光路径。

4.根据权利要求3所述的阵列摄像模组，其中所述感光装置进一步包括一组第一焊盘和一组引线，每个所述第一焊盘被设于所述补强部的上侧，每个所述引线被内埋于所述补强部，并且每个所述引线的一个端部被连接于所述线路板和另一个端部被连接于所述第一焊盘，其中所述阵列摄像模组进一步包括至少两马达，每个所述马达分别具有至少一第二焊盘，并且所述光学镜头被可驱动地安装于所述马达，其中每个所述马达的所述第二焊盘分别被焊接于所述感光装置的每个所述第一焊盘。

5.根据权利要求3所述的阵列摄像模组，进一步包括至少两马达，所述马达被贴装于所述补强部，并且所述光学镜头被可驱动地安装于所述马达，其中所述补强部的表面形成有导电层以导通地连接所述马达和所述线路板。

6.根据权利要求3所述的阵列摄像模组，进一步包括至少两马达，其分别具有至少一插脚，并且所述光学镜头被可驱动地安装于所述马达，其中所述补强部在成型时预设插入通道，以暴露所述线路板的表面于所述插入通道，其中所述马达以所述马达的所述引脚被插入和被保持在所述补强部的所述插入通道的方式被贴装于所述补强部，并且所述插脚被导通地连接于所述线路板。

7.根据权利要求3所述的阵列摄像模组，进一步包括至少两马达，其分别具有至少一插脚，并且所述光学镜头被可驱动地安装于所述马达，其中所述补强部具有容纳槽，以暴露所述线路板的表面于所述容纳槽，其中所述马达以所述马达的所述引脚被容纳于所述补强部的所述容纳槽的方式被贴装于所述补强部，并且所述插脚被导通地连接于所述线路板。

8.根据权利要求3至7中任一所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述补强部的上侧形成至少一贴装平台，所述滤光元件被贴装于所述贴装平台。

9.根据权利要求3至7中任一所述的阵列摄像模组，其中所述线路板进一步具有至少一第一容纳空间，所述补强部在成型时一体地结合于所述线路板和填充于所述线路板的所述第一容纳空间。

10.一阵列摄像模组，其特征在于，包括至少两光学镜头和一具有补强线路板的感光装置，其中所述感光装置进一步包括：

一线路板，其具有至少一第一容纳空间；

至少两感光芯片，其分别与所述线路板可导通地连接；以及

一补强部，其中所述补强部在成型时一体地结合于所述线路板和填充于所述线路板的所述第一容纳空间，并且所述补强部环绕于所述感光芯片的感光区域的四周，其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光芯片的感光路径。

11.根据权利要求10所述的阵列摄像模组，其中所述感光装置进一步包括一基板，其具有至少一第二容纳空间，其中所述基板被重叠地设置于所述线路板，并且所述基板的所述第二容纳空间和所述线路板的所述第一容纳空间相对应，其中所述补强部在成型时进一步填充于所述基板的所述第二容纳空间。

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