CN105187697A - 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用 - Google Patents
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Abstract
一种多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用,所述多镜头摄像模组包括至少两镜头组件,至少两感光组件以及一体成型的一多镜头摄像模组连体支架,其具有一上侧部和一下侧部,每个所述镜头组件分别连接于所述多镜头摄像模组连体支架的所述上侧部,每个所述感光组件分别连接于所述多镜头摄像模组连体支架的所述下侧部,其中所述镜头组件位于所述感光组件的感光路径,通过这样的方法,能够克服现有技术通过连接每个独立的支架时在每个支架之间容易出现位置、角度等偏差的技术缺陷,从而保证所述多镜头摄像模组的成像品质。
Description
技术领域
本发明涉及一种多镜头光学成像装置,特别涉及一种多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用。
背景技术
目前,大多数的电子产品都日趋集成更多的功能,这一趋势使得跨界的产品层出不穷,例如手机已经由最初的通信设备被高度集成化后形成一个集通信、摄像、上网、导航等多样化、立体化的功能为一体的移动电子设备。
近年来,伴随着微信等应用于移动电子设备的社交软件的出现和普及,一种在人与人之间的新的沟通方式开始出现,例如微信推出了朋友圈的功能,其允许使用者将通过配置于移动电子设备的摄像模组拍摄的照片、视频等影像发布出来,以供好友在使用者发布的内容后面进行评论或者点赞,这种行为在很大程度上改变了人与人之间的沟通方式,并且这种形成促进了信息在人与人之间的传递和交流。然而,目前被配置于移动电子设备的摄像模组大多是单镜头摄像模组,这种单镜头摄像模组无论是在拍摄的影像的质量还是效果上都已经无法满足使用者对于移动电子设备拍摄的影像质量的需求。
已经出现并且日趋流行的是拥有超过一个镜头的摄像模组,例如双镜头摄像模组,双镜头摄像模组提供了模仿人的双眼结构的拍摄方式,并且这种双镜头摄像模组在3D拍摄与扫描、手势位置识别、色彩逼真度、快速对焦、全景深拍摄、背景虚化拍摄等诸多方面都有着比单镜头摄像模组更优秀的表现,因此,拥有超过一个镜头的摄像模组是今后摄像模组行业的发展的重要方向。在利用双镜头摄像模组拍摄影像的过程中,双镜头摄像模组利用具有空间位置差异的两个成像模组分别从两个位置获得影像,然后根据图像合成方法对两个成像模组分别拍摄的影像合成之后,得到多镜头摄像模组的最终影像。可以理解的是,在这个过程中,多镜头摄像模组的每个成像模组的解像力、遮光、色彩等影像效果的一致性,以及在水平、垂直、纵向三个方向的偏差值,是衡量双镜头摄像模组的成像品质的重要指标。
然而,目前阶段制造、组装双镜头摄像模组的工艺和双镜头摄像模组的结构都远远无法保证双镜头摄像模组的成像品质。图1示出了现有技术的双镜头摄像模组,其包括一线路板10P、两支架20P以及两成像模块30P,每个所述成像模块30P分别包括一个马达镜头组件31P。每个所述支架20P单独地位于所述线路板10P的同侧,并且每个所述支架20P通过所述线路板10P连接在一起,每个所述马达镜头组件31P分别设置在每个所述支架20P上,以被每个所述支架20P支撑。可以理解的是,从现有技术的所述双镜头摄像模组的组装工艺来看,每个所述支架20P是被单独地贴装在所述线路板10P上,从而会导致每个所述支架20P之间的尺寸、位置等较难管控,以至于使得每个所述双镜头摄像模组支架之间的尺寸、位置等参数的一致性较差。从现有技术的所述双镜头摄像模组的结构来看,每个所述支架20P分别独立,并且每个所述支架20P仅通过所述线路板10P进行连接,由于所述线路板10P通常选用PCB线路板,从而使得线路板10P的本身较为柔软而易于变形,这时,所述双镜头摄像模组的整体的刚性度难以保证,当所述双镜头摄像模组被组装完成之后的使用过程中,这样的结构容易导致所述成像模块30P的各个元件,例如所述马达镜头组件31P之间的相对尺寸不稳定、位置公差大,并且每个所述成像模块30P的光轴容易偏离预设的位置等问题的发生,一旦这些情况中的任何一个出现,都会给所述双镜头摄像模组的成像质量,例如影像合成等最终的成像效果带来不可控因素或者较大不利影响。如果采用在所述线路板10P的一侧贴装加强元件的方式来定位每个所述支架20P,则会导致所述双镜头摄像模组的厚度增加,这种方式也是不可取的。
另外,在所述双镜头摄像模组被使用的过程中,所述成像模块30P会产生大量的热量,这些热量的累积会导致所述线路板10P因为受热而产生形变,一旦所述线路板10P出现形变,则被单独地贴装于所述线路板10P上的每个所述支架20P之间必然被迫改变在组装时的位置,此时,被每个所述支架20P支撑的每个所述成像模块30P的位置也会被同步的改变,而给所述双镜头摄像模组造成无法估量的后果。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用,其中所述多镜头摄像模组包括一体成型的一多镜头摄像模组连体支架、至少两镜头组件和至少两感光组件,所述多镜头摄像模组连体支架支撑每个所述镜头组件和每个所述感光组件,并且一体成型的所述多镜头摄像模组连体支架能够避免每个所述镜头组件的感光路径出现相对倾斜,从而保证所述多镜头摄像模组的一致性。
本发明的一个目的在于提供一种多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用,其中一体成型的所述多镜头摄像模组连体支架不需要将每个单独的支架连接在一起,从而所述多镜头摄像模组连体支架阻止在相邻所述镜头组件之间产生位置公差,进而有利于提高所述多镜头摄像模组的成像品质。
本发明的一个目的在于提供一种多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用,其中一体成型的所述多镜头摄像模组连体支架不需要使用诸如线路板等其他的元件连接,从而在使用所述多镜头摄像模组连体支架参与组装所述多镜头摄像模组以及在所述多镜头摄像模组被运输和使用的过程中,所述多镜头摄像模组连体支架不会产生变形,从而保证所述多镜头摄像模组的成像品质。
本发明的一个目的在于提供一种多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用,其中所述感光组件提供一线路板,并且所述线路板不需要用于连接每个单独的支架,从而在设计所述多镜头摄像模组时,所述线路板可以被集成在一个感光芯片内或者使用更薄的规格,例如所述线路板是FPC线路板,通过这样的方式,可以减小所述多镜头摄像模组的厚度,进而使得所述多镜头摄像模组能够应用于追求轻薄化的移动电子设备。
本发明的一个目的在于提供一种多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用,其中在组装所述多镜头摄像模组的过程中,一体成型的所述多镜头摄像模组连体支架不需要将多个单独的支架进行连接,从而能够简化所述多镜头摄像模组的组装步骤,进而提高所述多镜头摄像模组的组装效率。
本发明的一个目的在于提供一种多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用,其中所述多镜头摄像模组连体支架包括一连接本体和两支架本体,每个所述支架本体一体地延伸于所述连接本体的两侧,并且每个所述支架本体分别用于连接每个所述镜头组件和每个所述感光组件,所述多镜头摄像模组连体支架可以保证每个所述支架本体的中心轴线相互平行,从而阻止相邻所述镜头组件的感光路径出现偏斜的现象。
本发明的一个目的在于提供一种多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用,其中在组装所述多镜头摄像模组的过程中,所述多镜头摄像模组连体支架阻止所述感光组件的感光芯片和其他的电子元器件处于同一个封装空间,通过这样的方式,能够阻止所述电子元器件表面掉落的焊渣、灰尘等污染物污染所述感光芯片的感光面,从而有利于避免所述感光芯片的感光面出现污坏点。
为了达到上述目的,本发明提供一种多镜头摄像模组,其包括:
至少两镜头组件;
至少两感光组件;以及
一体成型的一多镜头摄像模组连体支架,其具有一上侧部和一下侧部,每个所述镜头组件分别连接于所述多镜头摄像模组连体支架的所述上侧部,每个所述感光组件分别连接于所述多镜头摄像模组连体支架的所述下侧部,其中所述镜头组件位于所述感光组件的感光路径。
根据本发明的一个优选的实施例,所述多镜头摄像模组连体支架包括至少一连接本体和至少两支架本体,每个所述支架本体延伸于至少一个所述连接本体,每个所述支架本体分别支撑每个所述镜头组件和每个所述感光组件。
根据本发明的一个优选的实施例,所述多镜头摄像模组连体支架包括一个所述连接本体和两个所述支架本体,每个所述支架本体对称地且一体地延伸于所述连接本体。
根据本发明的一个优选的实施例,每个所述支架本体分别具有一光线通道、一第一封装槽和一第二封装槽,所述第一封装槽和所述第二封装槽分别连通于所述光线通道,并且所述镜头组件对应于所述第一封装槽连接于所述多镜头摄像模组连体支架的所述上侧部,所述感光组件对应于所述第二封装槽连接于所述多镜头摄像模组连体支架的所述下侧部。
根据本发明的一个优选的实施例,所述多镜头摄像模组连体支架具有至少两光线通道、至少两第一封装槽和至少两第二封装槽,每个所述第一封装槽和每个所述第二封装槽分别与每个所述光线通道相连通,并且所述镜头组件对应于所述第一封装槽连接于所述多镜头摄像模组连体支架的所述上侧部,所述感光组件对应于所述第二封装槽连接于所述多镜头摄像模组连体支架的所述下侧部
根据本发明的一个优选的实施例,每个所述连接本体分别包括一连接部和一固定部,所述固定部延伸于所述支架本体,所述连接部延伸于所述固定部的内侧,并且所述连接部的厚度尺寸小于所述固定部的厚度尺寸,从而在所述多镜头摄像模组的厚度方向,所述连接部的两侧部分别形成所述第一封装槽和所述第二封装槽。
根据本发明的一个优选的实施例,每个所述支架本体分别包括一承载部,所述承载部延伸于所述连接部的内侧,并且所述承载部形成所述光线通道,所述承载部的厚度尺寸小于所述连接部的厚度尺寸,从而在所述多镜头摄像模组的厚度方向,所述连接部的侧部形成一台阶。
根据本发明的一个优选的实施例,所述多镜头摄像模组进一步包括至少两过滤元件,所述过滤元件设置于所述承载部形成的所述台阶。
根据本发明的一个优选的实施例,所述台阶和所述第一封装槽位于所述多镜头摄像模组连体支架的同侧。
根据本发明的一个优选的实施例,所述台阶和所述第二封装槽位于所述多镜头摄像模组连体支架的同侧。
根据本发明的一个优选的实施例,所述连接本体设有一电子元器件容纳腔,所述电子元器件容纳腔与所述第一封装槽、所述第二封装槽和所述光线通道均不连通,每个所述感光组件分别包括一感光芯片和一线路板,所述感光芯片电连接于所述线路板,所述线路板包括一电子元器件,所述线路板得以被贴装于所述多镜头摄像模组连体支架的所述下侧部,所述感光芯片被封装于所述第二封装槽,所述电子元器件被封装于所述电子元器件容纳腔。
根据本发明的一个优选的实施例,所述电子元器件容纳腔与所述第二封装槽位于所述多镜头摄像模组连体支架的同侧。
根据本发明的一个优选的实施例,所述线路板是PCB线路板或者FPC线路板。
根据本发明的一个优选的实施例,每个所述支架本体的中心轴的连线平行于或者垂直于所述多镜头摄像模组连体支架的周边。
根据本发明的一个优选的实施例,每个所述支架本体的中心轴之间的距离范围是5mm~200mm。
根据本发明的一个优选的实施例,每个所述支架本体的中心轴之间的距离范围是9mm。
根据本发明的一个优选的实施例,所述多镜头摄像模组连体支架的材料选自热塑性树脂、工程塑料、金属或者合金组成的材料组。
根据本发明的一个优选的实施例,所述多镜头摄像模组连体支架的材料是铝合金或者锌合金。
根据本发明的一个优选的实施例,所述多镜头摄像连体模组的材料是金属粉末或者金属粉末与非金属粉末混合物。
根据本发明的另一个方面,本发明还提供一种多镜头摄像模组连体支架,用于连接至少两镜头组件和至少两感光组件,其中所述多镜头摄像模组连体支架一体地成型。
根据本发明的一个优选的实施例,所述多镜头摄像模组连体支架包括至少一连接本体和至少两支架本体,每个所述支架本体延伸于至少一个所述连接本体,每个所述支架本体分别支撑每个所述镜头组件和每个所述感光组件。
根据本发明的一个优选的实施例,所述多镜头摄像模组连体支架包括一个所述连接本体和两个所述支架本体,每个所述支架本体对称地且一体地延伸于所述连接本体。
根据本发明的一个优选的实施例,每个所述支架本体分别包括一固定部、一连接部以及一承载部,所述固定部延伸于所述连接本体,所述连接部连接于所述固定部和所述承载部,其中所述承载部设有一光线通道。
根据本发明的一个优选的实施例,所述承载部的厚度尺寸小于所述连接部的厚度尺寸,从而在所述多镜头摄像模组连体支架的厚度方向,所述连接部的侧部形成一台阶。
根据本发明的一个优选的实施例,所述连接部的厚度尺寸小于所述固定部的厚度尺寸,从而在所述多镜头摄像模组连体支架的厚度方向,所述连接部的两侧部分别形成一第一封装槽和一第二封装槽,并且所述第一封装槽和所述第二封装槽分别与所述光线通道连通。
根据本发明的一个优选的实施例,每个所述支架本体的中心轴之间的距离范围是5mm~200mm。
根据本发明的一个优选的实施例,所述多镜头摄像模组连体支架的材料选自热塑性树脂、工程塑料、金属或者合金组成的材料组。
根据本发明的一个优选的实施例,每个所述支架本体的中心轴的连线平行于或者垂直于所述多镜头摄像模组连体支架的周边。
根据本发明的另一个方面,本发明还提供一种防止多镜头摄像模组的每个镜头组件和每个感光组件产生偏移的方法,其特征在于,所述防止偏移方法包括如下步骤:
(a)一体地形成一多镜头摄像模组连体支架;和
(b)在所述多镜头摄像模组的上侧部和下侧部分别连接每个所述镜头组件和每个所述感光组件,其中所述镜头组件位于所述感光组件的感光路径。
根据本发明的一个优选的实施例,所述多镜头摄像模组连体支架包括至少一连接本体和至少两支架本体,每个所述支架本体延伸于至少一个所述连接本体,每个所述支架本体分别支撑每个所述镜头组件和每个所述感光组件。根据本发明的一个优选的实施例,所述多镜头摄像模组连体支架包括一个所述连接本体和两个所述支架本体,每个所述支架本体对称地且一体地延伸于所述连接本体。
附图说明
图1是现有技术的双镜头摄像模组的剖视示意图。
图2是根据本发明的一个优选实施例的多镜头摄像模组的立体示意图。
图3是根据本发明的上述优选实施例的多镜头摄像模组的分解示意图。
图4是根据本发明的上述优选实施例的多镜头摄像模组的剖视示意图。
图5A是根据本发明的上述优选实施例的多镜头摄像模组连体支架的一个视角的立体示意图。
图5B是根据本发明的上述优选实施例的多镜头摄像模组连体支架的另一个视角的立体示意图。
图6所示是现有技术的双镜头摄像模组与本发明的多镜头摄像模组在受力时的刚性强度模拟对比示意图。
图7是根据本发明的另一优选实施例的多镜头摄像模组的立体示意图。
图8是根据本发明的上述优选实施例的多镜头摄像模组的剖视示意图。
图9是根据本发明的上述优选实施例的多镜头摄像模组连体支架的立体示意图。
图10是根据本发明的上述优选实施例的防止多镜头摄像模组的成像模块出现偏差的方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将通过结合附图和实施例对本发明作进一步说明,以使任何所属领域的技术人员能够制造和使用本发明。在下面的描述中的实施例仅作为例子和修改物对该领域熟练的技术人员将是显而易见的。在下面的描述中定义的一般原理将适用于其它实施例,替代物,修改物,等效实施和应用中,而不脱离本发明的精神和范围。
如图2至图5B所示是根据本发明的一个优选实施例的多镜头摄像模组,所述多镜头摄像模组可以被应用于各种电子设备,以辅助使用者可以通过所述多镜头摄像模组拍摄物体或者人物的影像,例如所述多镜头摄像模组可以被用于拍摄物体或者人物的图像或者视频等影像资料。优选地,所述多镜头摄像模组可以被应用于一移动电子设备,例如所述移动电子设备可以是但不限于手机或者平板电脑设备。
如图2和图3所示,本发明的所述多镜头摄像模组在接下来的描述以其被实施为一双镜头摄像模组为例阐述本发明的内容和优势。具体地说,所述双镜头摄像模组可以包括一多镜头摄像模组连体支架10、两镜头组件20以及两感光组件30,每个所述镜头组件20和每个所述感光组件30分别被所述多镜头摄像模组连体支架10的不同侧部连接,并且每个所述镜头组件20位于对应位置的每个所述感光组件30的感光路径,所述感光组件30可以被耦接至所述电子设备。本领域的技术人员可以理解的是,一个所述镜头组件20和一个所述感光组件30可以相互配合以用于拍摄影像。具体地,被物体或者人物反射的光线在通过所述镜头组件20之后会被所述感光组件30接受以进行光电转化,换言之,所述感光组件30可以将光信号转化为电信号,并且所述电信号能够通过所述感光组件30被发送至所述电子设备,从而在所述电子设备上生成与物体或者人物相关的影像。
所述多镜头摄像模组连体支架10具有一上侧部101和一下侧部102,并且所述多镜头摄像模组连体支架10的所述上侧部101和所述下侧部102相对应,每个所述镜头组件20均被连接于所述多镜头摄像模组连体支架10的所述上侧部101,每个所述感光组件30均被连接于所述多镜头摄像模组连体支架10的所述下侧部102。值得一提的是,如图4所示,定义所述双镜头摄像模组在被使用时靠近被拍摄的物体或者人像的一侧为所述双镜头摄像模组连体支架10的所述上侧部101,对应地,定义所述双镜头摄像模组在被使用时远离被拍摄的物体或者人像的一侧为所述多镜头摄像模组连体支架10的所述下侧部102,因此可以理解的是,当所述双镜头摄像模组被应用于手机等移动电子设备并被使用者通过手持的方式使用时,所述多镜头摄像模组连体支架10的所述上侧部101和所述下侧部102在空间位置上也可以没有上下关系,而是前后关系。
所述多镜头摄像模组连体支架10包括一连接本体11和两支架本体12,每个所述支架本体12一体地延伸于所述连接本体11,每个所述连接本体12分别用于支撑每个所述镜头组件20和每个所述感光组件30。本领域的技术人员可以理解的是,在本发明的所述双镜头摄像模组中,所述多镜头摄像模组连体支架10的所述连接本体11和每个所述支架本体12一体地成型,从而本发明提供的所述多镜头摄像模组连体支架10能够克服现有技术通过连接每个独立的支架时在每个支架之间容易出现位置、角度等偏差的技术缺陷,进而,所述多镜头摄像模组连体支架10能够避免每个所述镜头组件20和每个所述感光组件30的感光路径出现相对倾斜的情况,以保证所述双镜头摄像模组的一致性和成像品质。
在本发明的一个较佳的实施方式中,每个所述镜头组件20可以分别包括一个光学镜头21,每个所述光学镜头21可以被直接连接于所述多镜头摄像模组连体支架10的每个所述支架本体12。也就是说,在这个实施方式中,所述镜头组件20是定焦镜头组件,即所述镜头组件20的焦距不可以被自由地调整,本领域的技术人员可以理解的是,本发明所描述的所述光学镜头21可以被直接连接于所述支架本体12,包括所述光学镜头21通过一个壳体连接于所述支架本体12的情况。而在本发明的另一个较佳的实施方式中,每个所述镜头镜头组件20还可以分别包括一个驱动马达22,每个所述驱动马达22被连接于所述多镜头摄像模组连体支架10的每个所述支架本体12,所述光学镜头21可被驱动地连接于所述驱动马达22,从而所述驱动马达22可以驱动所述光学镜头21沿着所述感光组件30的感光路径运动,以调整所述镜头组件20的焦距。也就是说,在这个实施方式中,所述镜头组件20是动焦镜头组件,即所述镜头组件20的焦距可以被调整,例如使用者在使用所述双镜头摄像模组拍摄影像时,可以通过调整所述镜头组件20的焦距来调整拍摄效果。
另外,每个所述感光组件30可以分别包括一感光芯片31,所述感光芯片31的感光面朝向所述镜头组件20的所述光学镜头21,并且所述光学镜头21的光轴垂直于所述感光芯片31的感光面,从而光线在通过所述光学镜头21之后,能够被所述感光芯片31的感光面接受以进行后续的光电转化。在本发明的一个较佳的实施方式中,每个所述感光组件30的电路可以设于所述感光芯片31,并且每个所述感光组件30通过该电路被耦接于所述电子设备。而在本发明的另一个较佳的实施方式中,所述感光组件30也可以包括一线路板32,每个所述感光芯片31均可以电连接于所述线路板32,所述线路板32被耦接于所述电子设备,从而所述线路板32用于将所述感光芯片31进行光电转化产生的所述电信号发送至所述电子设备。例如每个所述感光芯片31可以通过贴装于所述线路板32的不同位置以电连接于所述线路板32,并且在封装所述双镜头摄像模组时,所述线路板32连接于所述多镜头摄像模组连体支架10,每个所述感光芯片31分别对应于每个所述支架本体12。作为一个示例性的说明,当所述感光芯片31贴装于所述线路板32之后,所述线路板32可以通过至少一组金线电连接于所述线路板32。具体地,所述双镜头摄像模组提供至少一组金线,所述金线的两端分别延伸以连接于所述感光芯片31的边缘与所述线路板32,从而实现所述感光芯片31和所述线路板32之间的电连接。尽管如此,本领域的技术人员可以理解的是,所述金线并不是电连接所述感光芯片31和所述线路板32的唯一可行的实施方式,例如在本发明的另一个可行的实施方式中,所述感光芯片31和所述线路板32之间还可以通过锡球焊接在一起。值得一提的是,在本发明的所述双镜头摄像模组中,所述感光芯片31和所述线路板32的连接方式并不限制并发明的内容和范围。
值得一提的是,所述双镜头摄像模组的所述镜头组件20可以是动焦镜头组件,也就是说,当所述镜头组件20和所述感光组件30均被所述多镜头摄像模组连体支架10连接之后,所述镜头组件20的所述光学镜头21与所述感光组件30的所述感光芯片31之间的距离可以被调整。例如所述光学镜头21能够被所述驱动马达22驱动以沿着所述感光芯片31的感光路径方向移动,从而通过改变所述光学镜头21与所述感光芯片31的感光面的方式调整所述双镜头摄像模组的焦距。可以理解的是,在本发明的一个较佳的实施方式中,所述双镜头摄像模组的每个所述镜头组件20和每个所述感光组件30的相对位置可以同步地被调整,而在本发明的另一个较佳的实施方式中,所述双镜头摄像模组的每个所述镜头组件20和每个所述感光组件30的相对位置也可以被单独地调节。
所述多镜头摄像模组连体支架10的每个所述支架本体12一体地延伸于所述连接本体11的两侧部,并且每个所述支架本体12分别用于连接每个所述镜头组件20和每个所述感光组件30,以形成所述双镜头摄像模组。每个所述支架本体12的规格可以不受限制,例如在一个实施方式中,每个所述支架本体12的尺寸可以不一致,而作为本发明的另一个较佳的实施方式,每个所述支架本体12的包括尺寸在内的规格是一致的,即每个所述支架本体12可以是对称地延伸于所述连接本体11的两侧。
进一步地,每个所述支架本体12分别具有一光线通道121以连通于所述多镜头摄像模组连体支架10的所述上侧部101和所述下侧部102。所述双镜头摄像模组的每个所述镜头组件20和每个所述感光组件30可以通过每个所述支架本体12的所述光线通道121互动。换言之,在所述双镜头摄影模组拍摄影像的过程中,光线可以依次通过所述镜头组件20的所述光学镜头21和所述光线通道121,后续被所述感光组件30的所述感光芯片31的感光面接受以进行光电转化。值得一提的是,所述光线通道121设于所述支架本体12的中心位置。
每个所述支架本体12还可以包括一体成型的一承载部122、一连接部123以及一固定部124,所述光线通道121设于所述承载部122。可以理解的是,所述承载部122位于所述支架本体12的内部,所述固定部124位于所述支架本体12的外部,所述连接部123用于连接所述承载部122和所述固定部124。换言之,所述承载部122、所述连接部123和所述固定部124沿着所述支架本体12的内部向外部布置。
在所述感光芯片31的感光路径方向,所述承载部122的厚度尺寸小于所述连接部123的厚度尺寸,从而所述支架本体12在所述承载部122对应的位置形成一台阶1221。所述双镜头摄像模组还包括两滤光元件40,所述滤光元件40设置在所述承载部122形成的所述台阶1221,以被所述承载部122支撑。值得一提的是,所述承载部122形成的所述台阶1221的位置可以限制,例如所述承载部122形成的所述台阶1221可以在所述多镜头摄像模组连体支架10的所述上侧部101,也可以在所述多镜头摄像模组连体支架10的所述下侧部102。
同样在所述感光芯片31的感光路径方向,所述连接部123的厚度尺寸小于所述固定部124的厚度尺寸,以在所述连接部123对应的位置分别形成所述支架本体12的一第一封装槽125和一第二封装槽126,其中所述第一封装槽125位于所述多镜头摄像模组连体支架10的所述上侧部101,所述第二封装槽126位于所述多镜头摄像模组连体支架10的所述下侧部102。本领域的技术人员可以理解的是,所述第一封装槽125和所述第二封装槽126分别连通于所述光线通道121。所述镜头组件20可以对应于所述支架本体12的所述第一封装槽125被封装于所述多镜头摄像模组连体支架10,所述感光组件30可以对应于所述支架本体12的所述第二封装槽126被封装于所述多镜头摄像模组连体支架10。
具体地说,所述镜头组件20的一侧可以被对应于所述第一封装槽125封装于所述支架本体12,例如所述镜头组件20的该侧可以设有至少一定位柱,所述定位柱延伸至所述第一封装槽125,通过这样的方式,实现所述镜头组件20和所述支架本体10的封装。作为一个优选的示例,所述感光组件30的所述线路板32可以被贴装于所述支架本体12的所述固定部124,以将贴装于所述线路板32的所述感光芯片31封装于所述支架本体12的所述第二封装槽126,并且使得所述镜头组件20的所述光学镜头21的光轴垂直于所述感光组件30的所述感光芯片31的感光面。值得一提的是,在本发明的另一个示例性的说明中,所述感光组件30的所述感光芯片31的四周可以延伸以直接封装于所述固定部124,并且所述感光芯片31位于所述第二封装槽126内。
本领域的技术人员可以理解的是,所述多镜头摄像模组连体支架10是一体成型的,相对于现有技术的藉由每个单独的支架在连接之后形成所述双镜头摄像模组的支架的连接方式来说,本发明的所述多镜头摄像模组连体支架10具有突出性的优势。
具体地说,所述多镜头摄像模组连体支架10的优势之一在于,所述多镜头摄像模组连体支架10能够克服现有技术的双镜头摄像模组的支架通过连接每个单独的支架时在每个支架之间容易出现位置、角度等偏差的技术缺陷,以避免所述镜头组件20和所述感光组件30在封装之后其感光路径出现相对倾斜的情况。
所述多镜头摄像模组连体支架10的优势之二在于,本发明的所述双镜头摄像模组在受到剧烈的晃动时,一体地延伸于所述连接本体11的每个所述支架本体12保证每个所述镜头组件20和每个所述感光组件30的相对位置不会被改变,例如所述镜头组件20和所述感光组件30的相对位置可以是距离、倾斜度等。
所述多镜头摄像模组连体支架10的优势之三在于,现有技术的每个支架是通过线路板连接起来的,为了确保每个支架的相对位置的稳定性,现有技术的双镜头摄像头摄像模组要求线路板具有一定的厚度和硬度,例如现有技术的双镜头摄像模组只能够使用PCB线路板,这无疑增加了现有技术的双镜头摄像模组的厚度。而本发明的所述双镜头摄像模组的所述线路板32不需要提供连接每个支架的功能,因此,所述线路板32的厚度和硬度均没有要求,例如在本发明中,所述线路板32可以是PCB线路板,或者是具有更薄尺寸的FPC线路板,甚至在本发明的所述双镜头摄像模组的另一个实施例中,可以不需要所述线路板32,而是将电路集成到所述感光芯片31中,通过这样的方式,可以极大地减少所述双镜头模组在其感光路径方向的厚度,从而使得所述双镜头摄像模组能够被应用于追求轻薄化的所述电子产品。
另外,本领域的技术人员还可以理解的是,现有技术的每个支架仅仅是通过线路板连接的,在相邻支架之间需要预留一个空间以供容纳贴装于线路板的各种电子元器件,而在现有技术的双镜头摄像模组使用的过程中,线路板受热之后容易产生变形,而线路板一旦产生变形必然会引起每个支架的斜度被改变,以至于对现有技术的双镜头摄像模组的成像品质造成影响。
而在本发明中,所述多镜头摄像模组连体支架10的所述连接本体11还具有一电子元器件容纳腔111,以用于容纳被贴装于所述线路板32的一电子元器件321。所述连接本体11的所述电子元器件容纳腔111与所述支架本体12的所述光线通道121、所述第一封装槽125和所述第二封装槽126不连通。在封装所述双镜头摄像模组的过程中,当所述线路板32被贴装于所述多镜头摄像模组连体支架10之后,所述电子元器件321被单独地封装于所述连接本体11的所述电子元器件容纳腔111内,通过这样的方式,所述电子元器件11的表面掉落的焊渣或者灰尘等污染物不会进入到所述支架本体12的所述第二封装槽126而污染被封装于所述支架本体12的所述第二封装槽126的所述感光组件30的所述感光芯片31的感光面,从而防止所述感光芯片31的感光面出现污坏点的情况,以进一步提高所述双镜头摄像模组的成像品质。
另外,所述连接本体11的所述电子元器件容纳腔111形成于相邻所述支架本体12的空隙位置,不仅利用了所述双镜头摄像模组的多余的空间,而且所述连接本体11的所述电子元器件容纳腔111还阻止了所述多镜头摄像模组连体支架10的应力因为在所述连接本体11的位置集中而容易出现变形,从而确保所述多镜头摄像模组连体支架在被使用时的稳定性。
如图所示,所述多镜头摄像模组连体支架10的每个所述支架本体12分别具有一中心轴,并且每个所述支架本体12的中心轴之间的距离可以是5mm~200mm,优选地,在这个实施例中,每个所述支架本体12的中心轴之间的距离可以是9mm。另外,每个所述支架本体12的中心轴之间的连线平行或者垂直于所述多镜头摄像模组连体支架10的每个边缘,从而当所述多镜头摄像模组连体支架10与所述镜头组件20、所述感光组件30组装形成的所述双镜头摄像模组被安装于所述电子设备后,每个所述镜头组件20和每个所述感光组件30的感光路径更容易被控制。
本发明的所述双镜头摄像模组与现有技术的双镜头摄像模组无论是在结构还是在技术效果上都有本质的区别。现有技术的双镜头摄像模组需要将两个独立的支架固定到线路板上,从而从组装过程来看,现有技术的双镜头摄像模组的两个独立的支架的中心轴之间的距离很难被管控的一致,这就导致了双镜头摄像模组的一致性较差。从结构上来看,现有技术的双镜头摄像模组的两个独立的支架仅仅是通过线路板固定,也就是说,现有技术的双镜头摄像模组是以线路板为基准,将两个独立的支架对称地固定在线路板上,在现有技术的双镜头摄像模组被使用的过程中,一旦线路板产生了变形,则两个支架之间的位置关系必然被改变,这对于现有技术的双镜头摄像模组的成像品质的影响是致命的,而在现有技术的双镜头摄像模组的实际应用中,线路板是PCB线路板,这种线路板不足以支撑两个独立的支架以及镜头组件和感光组件,另外,PCB线路板在受热后还容易变形。另外,多镜头摄像模组需要更多的镜头组件和感光组件,而现有技术的支架的这种结构更不适合制造超过两个支架和两个镜头组件以及感光组件的多镜头摄像模组。
在本发明的一个较佳的实施方式中,所述多镜头摄像模组连体支架10可以由热塑性树脂材料一体地形成,以增强所述多镜头摄像模组连体支架10的稳定性。在本发明的另一个较佳的实施方式中,所述多镜头摄像模组连体支架10还可以由工程塑料材料一体地形成,可以将工程塑料颗粒形成的料流注入到模具中,形成所述多镜头摄像模组连体支架10,具体地说,所述多镜头摄像模组连体支架10的材料可以ishiNTB982工程塑料或者LCP(LiquidCrystalPolymer,液晶聚合物)工程塑料。另外,所述多镜头摄像模组连体支架10还可以是金属材料或者合金材料制成,以在保证所述多镜头摄像模组连体支架10的强度的基础上,提高所述多镜头摄像模组连体支架10的散热性,具体地,所述多镜头摄像模组连体支架10可以由金属粉末或者金属粉末与非金属粉末的混合物通过注塑工艺或者3D打印工艺一体地形成,例如所述多镜头摄像模组连体支架10的材料可以是铝合金或者锌合金等。
值得一提的是,相对于现有技术的双镜头摄像模组,本发明的所述多镜头摄像模组连体支架10为所述双镜头摄像模组提供了一种全新的散热思路,即本发明通过布置于所述感光组件30的所述感光芯片31的周向的所述多镜头摄像模组连体支架20实现散热。一方面所述多镜头摄像模组连体支架具有较大的散热面积,以能够提高所述双镜头摄像模组的散热效果,另一方面所述感光组件30的所述感光芯片31产生的热量不需要通过所述线路板32或者很少部分通过所述线路板32进行散热,从而使得所述线路板32不会因为温度过高而产生变形,并且不需要在所述线路板32的外侧部贴装辅助散热的散热片,从而能够在所述双镜头摄像模组的感光路径方向减少其厚度,以使得所述双镜头摄像模组特别适用于追求轻薄化的所述电子设备。
如图6所示是现有技术的双镜头摄像模组与本发明的所述双镜头摄像模组在受力时的刚性强度模拟比对示意图。本领域的技术人员可以理解的是,相对于现有技术的双镜头摄像模组的支架通过线路绑定的方式,本发明的所述双镜头摄像模组的所述多镜头摄像模组连体支架10采用一体式结构,从而其刚性得到了明显的加强。通过测试现有技术的双镜头摄像模组与本发明的所述双镜头摄像模组在受力时的整体刚性,本领域的技术人员可以理解,在导致现有技术的双镜头摄像模组与本发明的双镜头摄像模组产生同样的变形时,施加于本发明的所述双镜头摄像模组的外力要明显大于施加于现有技术的双镜头摄像模组的外力。例如在图6中,分别使现有技术的双镜头摄像模组的光轴和本发明的所述多镜头摄像模组的光轴产生0.5°角度的变化,在测试的过程中,施加外力给处于图6中右侧的支架,以改变被图6中右侧的支架支撑的镜头组件的光轴角度,从而使得越是靠近支架右侧的位置的形变量越是大于支架左侧的位置的形变量。测试的结果是,导致现有技术的双镜头摄像模组的光轴产生0.5°角度的变化时需要施加的外力是1.17N,而导致本发明的双镜头摄像模组的光轴产生0.5°角度的变化时需要施加的外力是11.8N,测试的结果表明,本发明的所述双镜头摄像模组的整体刚性远远大于现有技术的双镜头摄像模组的整体刚性,从而使得本发明的所述双镜头摄像模组更具稳定性。
本领域的技术人员可以理解的是,本发明的上述描述以所述多镜头摄像模组被实施为所述双镜头摄像模组为例进行说明和阐述本发明的内容和范围,而在实际的应用中,所述多镜头摄像模组连体支架10还可以提供三个或者三个以上的所述支架本体12,从而使得所述多镜头摄像模组不局限于所述双镜头摄像模组,例如所述多镜头摄像模组可以形成三镜头摄像模组、四镜头摄像模组等。这是现有技术的双镜头摄像模组意料不到的,并且现有技术的双镜头摄像模组的结构娿无法给出本发明的所述多镜头摄像模组的任何技术启示,因此,本发明的所述多镜头摄像模组具有显著的进步性。
例如在如图7至图9所示的这个示例性的描述中,所述多镜头摄像模组可以包括一个一体成型的所述多镜头摄像模组连体支架10、六个所述镜头组件20以及六个所述感光组件30,其中所述多镜头摄像模组连体支架10提供了六个所述支架本体12,每个所述支架本体12分别用于支撑每个所述镜头组件20和每个所述感光组件30,从而形成所述多镜头摄像模组。值得一提的是,每个所述镜头组件20和对应位置的每个所述感光组件30阵列地排列,以使得所述多镜头摄像模组形成一个阵列摄像模组。
值得一提的是,如图10所示,本发明还提供一种防止多镜头摄像模组的每个所述镜头组件20和每个所述感光组件30发生偏移的方法,其中所述防止偏移方法包括如下步骤:
(a)一体地形成一多镜头摄像模组连体支架10;和
(b)在所述多镜头摄像模组连体支架10的上侧部和下侧部分别连接每个所述镜头组件20和每个所述感光组件30,其中每个所述镜头组件20位于每个所述感光组件30的感光路径。
本领域技术人员应明白附图中所示的和以上所描述的本发明实施例仅是对本发明的示例而不是限制。
由此可以看到本发明目的可被充分有效完成。用于解释本发明功能和结构原理的该实施例已被充分说明和描述,且本发明不受基于这些实施例原理基础上的改变的限制。因此,本发明包括涵盖在附属权利要求书要求范围和精神之内的所有修改。
Claims (32)
1.一种多镜头摄像模组,其特征在于,包括:
至少两镜头组件;
至少两感光组件;以及
一体成型的一多镜头摄像模组连体支架,其具有一上侧部和一下侧部,每个所述镜头组件分别连接于所述多镜头摄像模组连体支架的所述上侧部,每个所述感光组件分别连接于所述多镜头摄像模组连体支架的所述下侧部,其中所述镜头组件位于所述感光组件的感光路径。
2.根据权利要求1所述的多镜头摄像模组,其中所述多镜头摄像模组连体支架包括至少一连接本体和至少两支架本体,每个所述支架本体延伸于至少一个所述连接本体,每个所述支架本体分别支撑每个所述镜头组件和每个所述感光组件。
3.根据权利要求2所述的多镜头摄像模组,其中所述多镜头摄像模组连体支架包括一个所述连接本体和两个所述支架本体,每个所述支架本体对称地且一体地延伸于所述连接本体。
4.根据权利要求3所述的多镜头摄像模组,其中每个所述支架本体分别具有一光线通道、一第一封装槽和一第二封装槽,所述第一封装槽和所述第二封装槽分别连通于所述光线通道,并且所述镜头组件对应于所述第一封装槽连接于所述多镜头摄像模组连体支架的所述上侧部,所述感光组件对应于所述第二封装槽连接于所述多镜头摄像模组连体支架的所述下侧部。
5.根据权利要求1所述的多镜头摄像模组,其中所述多镜头摄像模组连体支架具有至少两光线通道、至少两第一封装槽和至少两第二封装槽,每个所述第一封装槽和每个所述第二封装槽分别与每个所述光线通道相连通,并且所述镜头组件对应于所述第一封装槽连接于所述多镜头摄像模组连体支架的所述上侧部,所述感光组件对应于所述第二封装槽连接于所述多镜头摄像模组连体支架的所述下侧部
6.根据权利要求4所述的多镜头摄像模组,其中每个所述连接本体分别包括一连接部和一固定部,所述固定部延伸于所述支架本体,所述连接部延伸于所述固定部的内侧,并且所述连接部的厚度尺寸小于所述固定部的厚度尺寸,从而在所述多镜头摄像模组的厚度方向,所述连接部的两侧部分别形成所述第一封装槽和所述第二封装槽。
7.根据权利要求6所述的多镜头摄像模组,其中每个所述支架本体分别包括一承载部,所述承载部延伸于所述连接部的内侧,并且所述承载部形成所述光线通道,所述承载部的厚度尺寸小于所述连接部的厚度尺寸,从而在所述多镜头摄像模组的厚度方向,所述连接部的侧部形成一台阶。
8.根据权利要求7所述的多镜头摄像模组,进一步包括至少两过滤元件,所述过滤元件设置于所述承载部形成的所述台阶。
9.根据权利要求7所述的多镜头摄像模组,其中所述台阶和所述第一封装槽位于所述多镜头摄像模组连体支架的同侧。
10.根据权利要求7所述的多镜头摄像模组,其中所述台阶和所述第二封装槽位于所述多镜头摄像模组连体支架的同侧。
11.根据权利要求7所述的多镜头摄影模组,其中所述连接本体设有一电子元器件容纳腔,所述电子元器件容纳腔与所述第一封装槽、所述第二封装槽和所述光线通道均不连通,每个所述感光组件分别包括一感光芯片和一线路板,所述感光芯片电连接于所述线路板,所述线路板包括一电子元器件,所述线路板得以被贴装于所述多镜头摄像模组连体支架的所述下侧部,所述感光芯片被封装于所述第二封装槽,所述电子元器件被封装于所述电子元器件容纳腔。
12.根据权利要求11所述的多镜头摄像模组,其中所述电子元器件容纳腔与所述第二封装槽位于所述多镜头摄像模组连体支架的同侧。
13.根据权利要求11所述的多镜头摄像模组,其中所述线路板是PCB线路板或者FPC线路板。
14.根据权利要求7所述的多镜头摄像模组,其中每个所述支架本体的中心轴的连线平行于或者垂直于所述多镜头摄像模组连体支架的周边。
15.根据权利要求7所述的多镜头摄像模组,其中每个所述支架本体的中心轴之间的距离范围是5mm~200mm。
16.根据权利要求15所述的多镜头摄像模组,其中每个所述支架本体的中心轴之间的距离范围是9mm。
17.根据权利要求7所述的多镜头摄像模组,其中所述多镜头摄像模组连体支架的材料选自热塑性树脂、工程塑料、金属或者合金组成的材料组。
18.根据权利要求17所述的多镜头摄像模组,其中所述多镜头摄像模组连体支架的材料是铝合金或者锌合金。
19.根据权利要求17所述的多镜头摄像模组,其中所述多镜头摄像连体模组的材料是金属粉末或者金属粉末与非金属粉末混合物。
20.一种多镜头摄像模组连体支架,用于连接至少两镜头组件和至少两感光组件,其特征在于,所述多镜头摄像模组连体支架一体地成型。
21.根据权利要求20所述的多镜头摄像模组连体支架,其中所述多镜头摄像模组连体支架包括至少一连接本体和至少两支架本体,每个所述支架本体延伸于至少一个所述连接本体,每个所述支架本体分别支撑每个所述镜头组件和每个所述感光组件。
22.根据权利要求21所述的多镜头摄像模组连体支架,其中所述多镜头摄像模组连体支架包括一个所述连接本体和两个所述支架本体,每个所述支架本体对称地且一体地延伸于所述连接本体。
23.根据权利要求22所述的多镜头摄像模组连体支架,其中每个所述支架本体分别包括一固定部、一连接部以及一承载部,所述固定部延伸于所述连接本体,所述连接部连接于所述固定部和所述承载部,其中所述承载部设有一光线通道。
24.根据权利要求23所述的多镜头摄像模组连体支架,其中所述承载部的厚度尺寸小于所述连接部的厚度尺寸,从而在所述多镜头摄像模组连体支架的厚度方向,所述连接部的侧部形成一台阶。
25.根据权利要求22或23所述的多镜头摄像模组连体支架,其中所述连接部的厚度尺寸小于所述固定部的厚度尺寸,从而在所述多镜头摄像模组连体支架的厚度方向,所述连接部的两侧部分别形成一第一封装槽和一第二封装槽,并且所述第一封装槽和所述第二封装槽分别与所述光线通道连通。
26.根据权利要求25所述的多镜头摄像模组连体支架,其中每个所述支架本体的中心轴之间的距离范围是5mm~200mm。
27.根据权利要求25所述的多镜头摄像模组连体支架,其中所述多镜头摄像模组连体支架的材料选自热塑性树脂、工程塑料、金属或者合金组成的材料组。
28.根据权利要求25所述的多镜头摄像模组连体支架,其中每个所述支架本体的中心轴的连线平行于或者垂直于所述多镜头摄像模组连体支架的周边。
29.一种防止多镜头摄像模组的每个镜头组件和每个感光组件产生偏移的方法,其特征在于,所述防止偏移方法包括如下步骤:
(a)一体地形成一多镜头摄像模组连体支架;和
(b)在所述多镜头摄像模组的上侧部和下侧部分别连接每个所述镜头组件和每个所述感光组件,其中所述镜头组件位于所述感光组件的感光路径。
30.根据权利要求29所述的防止偏移方法,其中所述多镜头摄像模组连体支架包括至少一连接本体和至少两支架本体,每个所述支架本体延伸于至少一个所述连接本体,每个所述支架本体分别支撑每个所述镜头组件和每个所述感光组件。
31.根据权利要求30所述的防止偏移方法,其中所述多镜头摄像模组连体支架包括一个所述连接本体和两个所述支架本体,每个所述支架本体对称地且一体地延伸于所述连接本体。
32.如权利要求31所述的防止偏移方法,还包括步骤:在所述连接本体设一电子元器件容纳槽。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510472665.7A CN105187697B (zh) | 2015-08-04 | 2015-08-04 | 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用 |
US15/750,200 US11627384B2 (en) | 2015-08-04 | 2016-07-26 | Multi-lens camera module conjoined stand, multi-lens camera module and application thereof |
EP16832239.4A EP3334145B1 (en) | 2015-08-04 | 2016-07-26 | Multi-lens camera module conjoined stand, multi-lens camera module and application thereof |
JP2018526287A JP7059181B2 (ja) | 2015-08-04 | 2016-07-26 | マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用 |
PCT/CN2016/091714 WO2017020751A1 (zh) | 2015-08-04 | 2016-07-26 | 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用 |
TW105124836A TWI604258B (zh) | 2015-08-04 | 2016-08-04 | Multi-camera module assembly bracket and multi-lens camera module and their application |
JP2021147950A JP7419311B2 (ja) | 2015-08-04 | 2021-09-10 | マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510472665.7A CN105187697B (zh) | 2015-08-04 | 2015-08-04 | 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用 |
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Publication Number | Publication Date |
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CN105187697B CN105187697B (zh) | 2019-12-31 |
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ID=54909527
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JP2022002396A (ja) | 2022-01-06 |
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EP3334145B1 (en) | 2021-03-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |