WO2024080830A1 - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자장치 - Google Patents

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자장치 Download PDF

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WO2024080830A1
WO2024080830A1 PCT/KR2023/015832 KR2023015832W WO2024080830A1 WO 2024080830 A1 WO2024080830 A1 WO 2024080830A1 KR 2023015832 W KR2023015832 W KR 2023015832W WO 2024080830 A1 WO2024080830 A1 WO 2024080830A1
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WO
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substrate
circuit board
pads
lens assembly
bonding
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PCT/KR2023/015832
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French (fr)
Inventor
방정환
정승현
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
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    • H04N23/60—Control of cameras or camera modules
    • H04N23/68—Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to a camera module and an electronic device including the same.
  • a camera is a device that takes photos or videos of a subject, and is mounted on portable devices, drones, vehicles, etc.
  • the camera module has an OIS (Optical Image Stabilization) function that corrects or prevents image shaking caused by the user's movement, and an autofocus function that automatically adjusts the gap between the image sensor and the lens to align the focal length of the lens.
  • OIS Optical Image Stabilization
  • autofocus function that automatically adjusts the gap between the image sensor and the lens to align the focal length of the lens.
  • It can have an Auto Focusing (AF) function and a zooming function that increases or decreases the magnification of a distant subject through a zoom lens.
  • AF Auto Focusing
  • An embodiment of the invention provides a camera module having a single driver unit that controls optical paths of a first lens assembly and a second lens assembly, and an electronic device including the same.
  • a camera module that can be controlled using a single driver IC required to drive the first actuator for the OIS function of the camera and the second actuator for the zoom function is provided.
  • An embodiment of the invention includes a camera module in which a driver unit of 3 or more channels or 4 channels is placed on a second substrate in a second lens assembly for a zoom function, and is electrically connected to the main substrate and the first substrate of the first lens assembly.
  • An electronic device including the same is provided.
  • Embodiments of the invention provide a camera module with improved zoom function and OIS function by a single driver, and an electronic device including the same.
  • a camera module includes a first lens assembly having an optical member that reflects incident light toward an image sensor, and a first driver that controls the tilt of the optical member; a plurality of lens holders disposed on a sensor side of the first lens assembly and having at least one lens; and a second lens assembly including a second driving unit that controls movement of at least one of the plurality of lens holders in the optical axis direction.
  • a first substrate portion having a first substrate disposed on a first side of the first lens assembly and a second substrate disposed on a second side opposite the first side; a second substrate portion having a third substrate disposed on a first side of the second lens assembly and a fourth substrate disposed on a second side; a circuit board including a sensor substrate portion on which the image sensor is disposed, and a first circuit substrate portion extending from the sensor substrate portion to an outside of the third substrate; and a driver portion disposed inside the third substrate of the second substrate portion and electrically connected to the first substrate portion, the second substrate portion, and the circuit board, wherein the driver portion includes the first circuit substrate portion and the circuit board. It may be electrically connected to the first substrate portion through a fourth substrate.
  • the first substrate portion is disposed on the bottom of the first lens assembly and includes a first sub-substrate connected to the first substrate and the second substrate, and the second substrate portion is disposed on the bottom of the first lens assembly. It is disposed on the bottom of the two-lens assembly and may include a second sub-substrate connected to the third substrate and the fourth substrate.
  • the number of first pads may be greater than the number of second pads.
  • the plurality of first bonding pads, the plurality of first pads, the plurality of second bonding pads, and the plurality of second pads may be arranged in the optical axis direction.
  • the first circuit board portion has a plurality of first bonding grooves on each of the plurality of first pads, and the plurality of first bonding portions connect the first bonding pad and the first bonding groove through the plurality of first bonding grooves. Can be bonded to 1 pad.
  • the second circuit board portion has a plurality of second bonding grooves below each of the plurality of second pads, and the plurality of second bonding portions have the plurality of second bonding grooves. It can be bonded to the second bonding pad and the second pad through.
  • the other end of the first substrate and one end of the first circuit board have a plurality of pads and are adjacent to each other, and are electrically connected to each other by a plurality of third joints, and the other end of the second substrate and One end of the fourth substrate has a plurality of pads adjacent to each other and may be electrically connected by a plurality of fourth junctions.
  • a plurality of third pads are arranged in a vertical direction at one end of the first circuit board portion, a plurality of pads disposed at the other end of the first substrate and a plurality of pads at one end of the fourth substrate. may be arranged perpendicular to the optical axis direction.
  • the circuit board may include a connector board extending outward from the first circuit board portion adjacent to the driver portion.
  • a camera module includes a first lens assembly having an optical member that reflects incident light toward an image sensor, and a first driver that controls the tilt of the optical member; a plurality of lens holders disposed on a sensor side of the first lens assembly and having at least one lens; and a second lens assembly including a second driving unit that controls movement of at least one of the plurality of lens holders in the optical axis direction.
  • a first substrate portion having a first substrate disposed on a first side of the first lens assembly and a second substrate disposed on a second side opposite the first side; a second substrate portion having a third substrate disposed on a first side of the second lens assembly and a fourth substrate disposed on a second side;
  • a sensor substrate portion with the image sensor disposed inside, a first circuit substrate portion extending from the sensor substrate portion to the outside of the third substrate, and a second circuit extending from the sensor substrate portion to the outside of the fourth substrate.
  • a circuit board including a substrate portion; and a driver part disposed inside the third board of the second board part and electrically connected to the first board part, the second board part, and the circuit board, wherein the driver part drives the first board through the circuit board. It may be electrically connected to the substrate.
  • the first substrate portion is disposed on the bottom of the first lens assembly and includes a first sub-substrate connected to the first substrate and the second substrate, and the second substrate portion is disposed on the bottom of the first lens assembly. It is disposed on the bottom of the two-lens assembly and may include a second sub-substrate connected to the third substrate and the fourth substrate.
  • a plurality of first bonding pads on the third substrate and a plurality of first pads on the first circuit board portion; a plurality of second bonding pads under the third substrate and a plurality of second pads under the first circuit board portion; a plurality of first bonding pads and a plurality of first bonding portions that bond each of the plurality of first pads to each other; and a plurality of second bonding portions that bond the plurality of second bonding pads to each other, and the number of the first pads may be greater than the number of the second pads.
  • the plurality of first bonding pads, the plurality of first pads, the plurality of second bonding pads, and the plurality of second pads may be arranged in the optical axis direction.
  • the first circuit board portion is provided with a plurality of first bonding grooves on each of the plurality of first pads, and the plurality of first bonding portions are provided through the plurality of first bonding grooves. It is bonded to a first bonding pad and the first pad, and the second circuit board portion has a plurality of second bonding grooves below each of the plurality of second pads, and the plurality of second bonding portions have a plurality of second bonding grooves below each of the plurality of second pads. It can be bonded to the second bonding pad and the second pad through the second bonding groove.
  • the OIS function and zoom function of the camera module can be improved. Additionally, the invention can reduce the cost of modules or components by reducing the number of driver ICs by 50%.
  • the invention can implement a lens assembly applicable to ultra-slim, ultra-small and high-resolution cameras.
  • the invention can improve the reliability of electronic devices having camera modules with improved reliability, portable terminals having the same, and unmanned or manned vehicles (vehicles, drones, bikes, water vehicles).
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a housing and lens assembly of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a view of the camera module of FIG. 1 viewed from another direction.
  • Figure 3 is an example of a combined perspective view of the camera module of Figure 1.
  • Figure 4 is an example of a combined perspective view of the camera module of Figure 2.
  • Figure 5 is a cross-sectional view along the line A-A' of the lens assembly of Figure 2.
  • Figure 6 is an exploded perspective view of a first lens assembly according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view of a first carrier of a first lens assembly according to an embodiment.
  • Figure 8 is a perspective view of the carrier of Figure 7 in another direction.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a first driving unit of a first lens assembly according to an embodiment.
  • Figure 10 is a plan view of a driving coil and a first substrate portion in a first lens assembly according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating an example of Y-axis tilt of the first lens assembly of FIG. 6.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating an example of X- and Z-axis tilt of the first lens assembly of FIG. 6.
  • Figure 13 is an exploded perspective view of a second lens assembly according to an embodiment.
  • Figure 14 is a detailed side cross-sectional view of the second lens assembly of Figure 5;
  • Figure 15 is an exploded perspective view of the first and second lens holders of the second assembly according to an embodiment of the invention.
  • Figure 16 is an exploded perspective view of the circuit board, first and second substrate parts, and lens assembly of the camera module according to the first embodiment of the invention.
  • FIG. 17A is a view from one side of the camera module of FIG. 16.
  • Figure 17b is a view seen from the other side of the camera module of Figure 18.
  • Figure 18 is a partial enlarged view of the circuit board of Figure 17a.
  • FIG. 19 is a diagram showing a state before connection of the first circuit board portion of the circuit board of FIG. 17A and the first substrate of the first substrate portion.
  • FIG. 20 is a diagram showing a state before connection of the second circuit board portion of the circuit board of FIG. 17A and the second substrate of the first substrate portion.
  • FIG. 21 is a side cross-sectional view showing the first and second circuit board portions and the third and fourth substrates of the second substrate portion of the circuit board of the second lens assembly of FIG. 17A.
  • Figure 22 (a) shows the connection between the first circuit board portion of the circuit board and the first substrate of the first substrate portion, and the connection between the second circuit substrate portion and the second substrate in the first embodiment of the invention. This is a floor plan showing the connection status.
  • Figure 23 is a plan view showing a circuit board, a first substrate portion, and a second substrate portion according to the first embodiment of the invention.
  • FIG. 24 is a rear view of the circuit board, first substrate portion, and second substrate portion of FIG. 23.
  • FIG. 25 is a diagram showing the first and third junction parts joined between the first circuit board portion of the circuit board and the first substrate of the first substrate portion in FIG. 23.
  • FIG. 26 is a diagram showing the fourth and fifth junction parts joined between the second circuit board portion of the circuit board and the second substrate of the first substrate portion in FIG. 23.
  • Figure 27 is an example of a circuit diagram electrically connecting a circuit board, a first substrate portion, and a second substrate portion according to the first embodiment of the invention.
  • Figure 28 is another example of a combined perspective view of the camera module of Figure 1.
  • Figure 29 is another example of a combined perspective view of the camera module of Figure 2.
  • Figure 30 is an exploded perspective view of the circuit board, first and second substrate parts, and lens assembly of the camera module according to the second embodiment of the invention.
  • FIG. 31A is a view viewed from one side of the camera module of FIG. 30.
  • Figure 31b is a view from the other side of the camera module of Figure 32.
  • FIG. 32 is a partial enlarged view of the circuit board of FIG. 31A.
  • FIG. 33 is a diagram showing an example of partial bonding of the first circuit board portion of the circuit board of FIG. 31A and the first substrate of the first substrate portion.
  • FIG. 34 is a diagram showing an example of partial bonding between the fourth substrate of the second substrate of FIG. 31A and the second substrate of the first substrate portion.
  • FIG. 35 is a side cross-sectional view of the second lens assembly of FIG. 31A, showing the first circuit board portion and the third and fourth substrates of the second substrate portion of the circuit board.
  • FIGS. 31A and 31B are partial plan views of FIGS. 31A and 31B, showing the connection state of the fourth substrate of the second substrate portion and the second substrate of the first substrate portion, and the connection state of the fourth substrate of the second substrate portion and the second substrate of the first substrate portion, and the connection state of the fourth substrate of the second substrate portion and the second substrate of the first substrate portion, and the connection state of the fourth substrate of the second substrate portion and the second substrate of the first substrate portion, and the connection state of the fourth substrate of the second substrate portion and the second substrate of the first substrate portion, and the connection state of the fourth substrate of the second substrate portion and the second substrate of the first substrate portion.
  • This is a plan view showing an example of a connection state between the first substrates of the first substrate portion.
  • Figure 37 is a plan view showing a circuit board, a first substrate portion, and a second substrate portion according to a second embodiment of the invention.
  • FIG. 38 is a rear view of the circuit board, first substrate portion, and second substrate portion of FIG. 37.
  • FIG. 39 is a diagram showing the first and third junction portions of the first circuit board portion of the circuit board and the first substrate of the first substrate portion in FIG. 37.
  • FIG. 40 is a diagram illustrating the fourth joint portion of the fourth substrate of the second substrate portion and the second substrate of the first substrate portion in FIG. 37.
  • Figure 41 is an example of a circuit diagram electrically connecting a circuit board, a first substrate portion, and a second substrate portion according to the second embodiment of the invention.
  • Figure 42 is a perspective view of a mobile terminal to which a camera module is applied according to an embodiment of the invention.
  • Figure 43 is a perspective view of a vehicle to which a camera module is applied according to an embodiment of the invention.
  • the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.
  • the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and B and C", it is combined with A, B, and C. It can contain one or more of all possible combinations.
  • terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the essence, order, or order of the component is not determined by the term.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a housing and lens assembly of a camera module according to an embodiment
  • FIG. 2 is a view of the camera module of FIG. 1 viewed from another direction
  • FIG. 3 is a combined perspective view of the camera module of FIG. 1
  • FIG. 4 is a combined perspective view of the camera module of FIG. 2
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the lens assembly of FIG. 2 along the line A-A'.
  • the camera module 1000 may include a housing 1400, a first lens assembly 1100, a second lens assembly 1200, and a circuit board 1300.
  • the first lens assembly 1100 may be used interchangeably as a first actuator
  • the second lens assembly 1200 may be used interchangeably as a second actuator.
  • the housing 1400 may cover the first lens assembly 1100 and the second lens assembly 1200.
  • the coupling force between the first lens assembly 1100 and the second lens assembly 1200 can be improved by the housing 1400.
  • the housing 1400 may be made of a material that blocks electromagnetic waves.
  • the housing 1400 may be made of metal. Accordingly, the first lens assembly 1100 and the second lens assembly 1200 within the housing 1400 can be easily protected.
  • the housing 1400 has a first opening 1401 open on the upper surface, and the first opening 1401 is an area where light enters the first lens assembly 1100.
  • the first opening 1401 may overlap the first lens assembly 1100 in the vertical direction (X).
  • the housing 1400 has a first open area 1411 on the first side 1410, and the first open area 1411 is on the first side of the first and second lens assemblies 1100 and 1200. Some areas may be exposed.
  • the housing 1400 has second and third open areas 1421 and 1422 on the second side 1420, and the second and third open areas 1421 and 1422 are the first and second lens assemblies ( 1100, 1200) can expose a partial area of the second side.
  • the second and third open areas 1421 and 1422 may overlap the first open area 1411 in the horizontal direction (Y) and may be connected to each other.
  • the sum of the areas of the second and third open areas 1421 and 1422 on each side of the housing 1400 may be smaller than the area of the first open area 1411.
  • the housing 1400 has a fourth open area 1431 on the sensor side 1430, and the fourth open area 1431 is where a shield can (not shown) connected to the circuit board 1300 is placed. You can.
  • the first lens assembly 1100 may be an Optical Image Stabilizer (OIS) actuator.
  • OIS Optical Image Stabilizer
  • the first lens assembly 1100 may move the optical member in a direction perpendicular to the optical axis (axis of incident light).
  • the first lens assembly 1100 may include a fixed focal length lens disposed in a predetermined barrel (not shown). Fixed focal length lenses can be defined as “single focal length lenses” or “single-layer lenses.”
  • the first lens assembly 1100 can change the path of light.
  • the first lens assembly 1100 may vertically change the optical path through the internal optical member 1132.
  • the optical member 1132 may be, for example, a prism or mirror.
  • the optical member 1132 may change light from the first direction (X-axis direction) to the third direction (Z-axis direction).
  • the optical member 1132 may change light from the first axis to the second axis.
  • the first lens assembly 1100 may include a first substrate portion 1154.
  • the first substrate portion 1154 may include a first substrate 1154a disposed on the first side or one side of the first lens assembly 1100 and a second substrate 1154b disposed on the second side or the other side. You can.
  • Each of the first substrate 1154a and the second substrate 1154b may have a multi-layer structure and may include a reinforcement plate on the outside.
  • the first substrate 1154a and the second substrate 1154b are disposed on opposite sides of each other and may be electrically connected to each other.
  • the first substrate 1154a and the second substrate 1154b may be connected by a first sub-substrate 1154c, as shown in FIGS. 9, 23, and 24.
  • the first sub-substrate 1154c may be a flexible substrate.
  • the first substrate 1154a and the second substrate 1154b have a rigid substrate therein and may extend to the first sub-substrate 1154c.
  • the second lens assembly 1200 may be placed behind the first lens assembly 1100.
  • the rear end of the first lens assembly 1100 is an area adjacent to the image sensor IS.
  • the second lens assembly 1200 may be disposed between the first lens assembly 1100 and the image sensor IS, and may be coupled to the first lens assembly 1100. And mutual bonding can be achieved in various ways.
  • the second lens assembly 1200 may be a zoom actuator or an auto focus (AF) actuator.
  • the second lens assembly 1200 includes one or more lenses and can perform an auto-focusing function or a zooming function by moving at least one lens according to a control signal from a predetermined control unit. And one or more lenses may move independently or individually along the optical axis direction.
  • the second lens assembly 1200 may include a second substrate portion 1270 on the outside, as shown in FIGS. 23 and 24 .
  • the second substrate portion 1270 may include a third substrate 1271 disposed on the first side or one side of the second lens assembly 1200 and a fourth substrate 1272 disposed on the second side or the other side. You can.
  • Each of the third substrate 1271 and the fourth substrate 1272 may have a multi-layer structure and may include a reinforcement plate on the outside.
  • the first substrate 1154a and the second substrate 1154b may have a multi-layer structure and may include a reinforcement plate on the outside.
  • the third substrate 1271 and the fourth substrate 1271 are disposed on opposite sides of each other and may be electrically connected to each other.
  • the third substrate 1271 and the fourth substrate 1272 may be connected by a second sub substrate 1273, as shown in FIGS. 23 and 24.
  • the second sub-substrate 1273 may be a flexible substrate.
  • the third substrate 1271 and the fourth substrate 1272 have a rigid substrate therein and may extend to the second sub-substrate 1273.
  • the second substrate unit 1270 may include a driver unit 1390 inside.
  • the driver unit 1390 supplies signals to control the driving of the first and second lens assemblies 1100 and 1200.
  • the driver unit 1390 is a driver IC and can be implemented as a chip capable of communicating over three or more channels, for example, four channels.
  • the driver unit 1390 may be placed inside the third board 1271 or the fourth board 1272, and may preferably be placed inside the third board 1271 adjacent to the connector board 1350. .
  • the first substrate portion 1154 may be provided without a driver portion, for example, may be provided without a driver portion inside the first or second substrates 1154a and 1154b.
  • two channels communicate to control the driving of the optical member 1132 of the first lens assembly 1100 through the first substrate unit 1154, and two channels communicate with the second channel. Communication may be performed to control the driving of the lenses of the second lens assembly 1200 of the substrate unit 1270.
  • the circuit board 1300 may be placed behind the second lens assembly 1200.
  • the circuit board 1300 may be electrically connected to the first and second substrate units 1154 and 1270 to communicate with the second lens assembly 1200 and the first lens assembly 1100. Additionally, the circuit board 1300 may be part of the sensor module 1360 having an image sensor or may be combined with the sensor module 1360.
  • the circuit board 1300 may be disposed outside the second lens assembly 1200.
  • the circuit board 1300 includes a sensor board 1310 disposed behind the second lens assembly 1200, a first circuit board 1320 disposed on the first side or one side, and a first circuit board 1320 disposed on the second side or the other side. It may include a second circuit board portion 1330 disposed.
  • the sensor substrate unit 1310 has an image sensor disposed therein, and may be combined with the sensor module 1260 or may be a part of the sensor module 1260.
  • the sensor board 1310, the first circuit board 1320, and the second circuit board 1330 may include a rigid board and may be electrically connected to each other.
  • the curved area between the sensor substrate 1310 and the first circuit board 1320 may be connected with a flexible substrate.
  • the curved area between the sensor board part 1310 and the second circuit board part 1330 may be connected with a flexible board.
  • Each of the sensor board part 1310, the first circuit board part 1320, and the second circuit board part 1330 may have a multi-layer structure and may be provided with a reinforcement plate on the outside. With respect to the sensor board 1310, the first circuit board 1320 and the second circuit board 1330 may be bent in multiple stages in opposite directions.
  • the sensor substrate unit 1310 may be disposed on the sensor side of the sensor module 1260 or the sensor side of the second lens assembly 1200.
  • the first circuit board portion 1320 extends to the outside of the third substrate 1271 of the second substrate portion 1270 and may be electrically connected to the third substrate 1271 and the first substrate 1154a. there is.
  • the second circuit board portion 1330 extends to the outside of the fourth substrate 1272 and may be electrically connected to the fourth substrate 1272 and the second substrate 1154b.
  • the circuit board 1300 may include a connector board 1350.
  • the connector board 1350 may be connected through a third sub-board 1345 extending from either the first or second circuit board portions 1320 and 1330.
  • the circuit board 1300 may be electrically connected to the outside through the connector board 1350.
  • the connector board 1350 is a multilayer board, and the connector may be exposed on the top or bottom surface, and the third sub-board 1345 may be a flexible board.
  • the circuit board 1300 may be a main board.
  • the first circuit board portion 1320 and the third substrate 1271 may be connected to each other at the top by a plurality of first joints 11 and at the bottom by a plurality of second joints 12.
  • the outer end of the first circuit board portion 1320 and the inner end of the first substrate 1154a may be connected by a plurality of third joints 21.
  • the number of first joints 11 may be greater than the number of second joints 12.
  • the second circuit board portion 1330 and the fourth substrate 1272 may be connected to each other by a plurality of fourth joints 13 at the bottom.
  • One end of the second circuit board portion 1330 and the other end of the second board 1154b may be connected by a plurality of fifth joints 22.
  • one end of the second circuit board portion 1330 is an area close to the object side
  • the other end of the second board 1154b is an area close to the sensor side.
  • the plurality of first, second, and third junction parts 11, 12, and 21 may be exposed in the first open area 1411 of the housing 1400.
  • the plurality of fifth joints 22 may be exposed to the second open area 1421 of the housing 1400, and the fourth joint 13 may be exposed to the third open area 1422.
  • the sum of the areas of the second and third open areas 1421 and 1422 may be smaller than the sum of the areas of the first off area 1411.
  • the first to fifth joints 11, 12, 21, 13, and 22 may further have a resin portion (not shown) disposed on the outside for protection or sealing.
  • the resin portion (not shown) may be made of a resin material such as silicone or epoxy, and may protect the joints from external moisture or impact.
  • the camera module 1000 may be composed of a single or multiple camera modules.
  • the plurality of camera modules may include a first camera module and a second camera module.
  • the first camera module may include a single or multiple actuators.
  • the first camera module may include a first lens assembly 1100 and a second lens assembly 1200.
  • the second camera module may be placed in a predetermined housing (not shown) and may include an actuator (not shown) capable of driving the lens unit.
  • the actuator may be a voice coil motor, micro actuator, silicon actuator, etc., and may be applied in various ways such as electrostatic method, thermal method, bimorph method, and electrostatic force method, but is not limited thereto.
  • the first and second lens assemblies may be referred to as actuators, etc.
  • a camera module consisting of a plurality of camera modules can be mounted in various electronic devices such as mobile terminals.
  • an actuator may be a device that moves or tilts a lens or optical member.
  • the actuator will be described as including a lens or optical member.
  • the actuator may be called a ‘lens transfer device’, ‘lens transfer device’, ‘optical member transfer device’, ‘optical member transfer device’, etc.
  • the camera module according to the embodiment includes a first lens assembly 1100 performing an OIS function, and a second lens assembly 1200 performing a zooming function and an AF function. can do.
  • Light may be incident into the camera module or the inside of the first lens assembly 1100 through the first opening 1401 located on the upper surface of the first lens assembly 1100. That is, light is incident into the inside of the first lens assembly 1100 along the optical axis direction (e.g., can be changed (changed in the axial direction). Then, the light may pass through the second lens assembly 1200 and be incident on the image sensor IS located at one end of the second lens assembly 1200 (PATH).
  • the Z-axis direction or the third direction is described as the optical axis direction as follows. In this specification, the bottom refers to one side in the first direction. And the first direction is the X-axis direction in the drawing and can be used interchangeably with the second axis direction.
  • the second direction is the Y-axis direction in the drawing and can be used interchangeably with the first axis direction.
  • the second direction is perpendicular to the first direction.
  • the third direction is the Z-axis direction in the drawing, and may be used interchangeably with the third axis direction.
  • the third direction is a direction perpendicular to both the first and second directions.
  • the third direction (Z-axis direction) corresponds to the direction of the optical axis
  • the first direction (X-axis direction) and the second direction (Y-axis direction) are directions perpendicular to the optical axis.
  • the optical axis direction is the third direction (Z-axis direction), and the description below will be based on this.
  • the inside may be in a direction from the housing 1400 toward the first lens assembly 1100, and the outside may be in a direction opposite to the inside. That is, the first lens assembly 1100 and the second lens assembly 1200 are located inside the housing 1400, and the housing 1400 is located outside the first lens assembly 1100 or the second lens assembly 1200. can do.
  • the camera module 1000 according to an embodiment can improve the spatial limitations of the first lens assembly 1100 and the second lens assembly 1200 by changing the path of light. That is, the camera module 1000 according to the embodiment can expand the optical path while minimizing the thickness of the camera module in response to a change in the optical path.
  • the second lens assembly may provide a high range of magnification by controlling focus, etc.
  • the camera module 1000 can implement OIS through control of the optical path through the first lens assembly 1100, thereby minimizing the occurrence of decenter or tilt phenomenon and providing the best optical characteristics. I can pay it.
  • the second lens assembly 1200 may include an optical system and a lens driving unit.
  • the second lens assembly 1200 may include one or more lens holders each having at least one lens, for example, at least one of a first lens holder, a second lens holder, and a third lens holder. can be provided.
  • the second lens assembly 1200 is equipped with a coil and a magnet and can perform a high-magnification zooming function and an autofocus function.
  • the first lens holder and the second lens holder may be moving lenses that move through a coil, magnet, and guide pin, and the third lens holder may be a fixed lens, but the lens holder is not limited thereto.
  • the third lens holder may perform the function of a focator that focuses light on a specific location, and the first lens holder may reimage the image formed in the third lens holder, which is the condenser, in another location. It can perform a variator function.
  • the distance to the subject or the image distance may change significantly, resulting in a large change in magnification
  • the first lens holder which is a variable magnification
  • the image formed in the first lens holder which is a variable variable
  • the second lens holder can perform a position compensation function for the image formed by the inverter.
  • the second lens holder may perform a compensator function to accurately image an image imaged in the first lens assembly, which is a transformer, to the actual image sensor position.
  • the first lens holder and the second lens holder may be driven by electromagnetic force caused by interaction between a coil and a magnet.
  • the above-described content can be applied to the lens holder described later.
  • the first to third lens holders may move along the optical axis direction, that is, the third direction.
  • the first to third lens holders may move in the third direction independently or dependent on each other.
  • the first lens holder and the second lens holder can move along the optical axis direction.
  • the third lens holder may be located at the front end of the first lens holder or at the rear end of the second lens holder.
  • the third lens holder may not move in the optical axis direction. That is, the third lens holder may be a fixing part.
  • the first and second lens holders may be moving parts.
  • OIS may be used interchangeably with terms such as hand shake correction, optical image stabilization, optical image correction, and shake correction.
  • the first lens assembly 1100 includes a first carrier 1120, a mover 1130, a rotating part 1140, a first driving part 1150, a first member 1126, and a first member 1126. It may include 2 members 1131a. Furthermore, the first lens assembly 1100 may further include a plate CP.
  • the mover 1130 may include a holder 1131 and an optical member 1132 seated on the holder 1131. Additionally, the rotating unit 1140 may include a tilting guide unit 1141, a second magnetic substance 1142, and a first magnetic substance 1143 having the same or different polarities to press the tilting guide unit 1141.
  • the first magnetic material 1143 and the second magnetic material 1142 may have the same polarity on the surfaces facing each other.
  • the first driving unit 1150 includes a driving magnet 1151, a driving coil 1152, a Hall sensor unit 1153, a first substrate unit 1154, and a yoke unit 1155.
  • the first lens assembly 1100 may include a shield can (not shown).
  • the shield can (not shown) may be located on the outermost side of the first lens assembly 1100 to surround the rotating unit 1140 and the first driving unit 1150, which will be described later.
  • This shield can (not shown) can block or reduce electromagnetic waves generated from the outside. That is, the shield can (not shown) can reduce the occurrence of malfunctions in the first driving unit 1150.
  • the first carrier 1120 may be located inside a shield can (not shown). When there is no shield can, the first carrier 1120 may be located on the outermost side of the first lens assembly. Additionally, the first carrier 1120 may be located inside the first substrate portion 1154, which will be described later. The first carrier 1120 may be fastened to or fitted with a shield can (not shown).
  • the first carrier 1120 may include a first carrier side 1121, a second carrier side 1122, a third carrier side 1123, and a carrier wall 1124. A detailed explanation of this will be provided later.
  • the first member 1126 may be disposed on the first carrier 1120. A portion of the first member 1126 may be penetrated by the second member 1131a.
  • the first member 1126 may be disposed within the carrier.
  • the first member 1126 may be integrated with or separate from the first carrier 1120.
  • the first lens assembly 1100 may further include a plate CP disposed outside the first member 1126.
  • the plate CP can prevent foreign substances from entering the second member 1131a, etc., which penetrates the first member 1126.
  • the plate CP may be made of a magnetic material.
  • the plate CP may be magnetic and may not generate magnetic force on the first magnetic material 1143 and the second magnetic material 1142 that have polarity for pressing. That is, the generation of magnetic force that interferes with the driving (pressurization) of the first magnetic material 1143 and the second magnetic material 1142 can be reduced.
  • this plate (CP) is a magnetic material, it may be called a magnetic member, magnetic material, cover plate, metal member, metal plate, etc.
  • the mover 1130 includes a holder 1131 and an optical member 1132 seated on the holder 1131.
  • the holder 1131 may be seated in the receiving portion 1125 of the first carrier 1120.
  • the holder 1131 is a first holder outer surface to a fourth holder outer surface corresponding to the first carrier side 1121, the second carrier side 1122, the third carrier side 1123, and the first member 1126, respectively. may include.
  • the first to fourth holder outer surfaces correspond to the inner surfaces of each of the first carrier side 1121, the second carrier side 1122, the third carrier side 1123, and the first member 1126. to do or to face.
  • the holder 1131 may include a second member 1131a disposed in the fourth seating groove.
  • the second member 1131a may penetrate the first member 1126 and be coupled to the holder 1131.
  • the second member 1131a and the holder 1131 may be coupled to each other using various joining members or coupling members. A detailed explanation of this will be provided later.
  • the optical member 1132 may be seated on the holder 1131.
  • the holder 1131 may have a seating surface, and the seating surface may be formed by a receiving groove.
  • the optical member 1132 may be made of a mirror or prism.
  • a prism is shown, but as in the above-described embodiment, it may be composed of a plurality of lenses.
  • the optical member 1132 may be composed of a plurality of lenses, prisms, or mirrors.
  • the optical member 1132 may include a reflection portion disposed therein. The optical member 1132 may reflect light reflected from the outside (eg, an object) into the camera module.
  • the optical member 1132 can change the path of reflected light to improve the spatial limitations of the first lens assembly and the second lens assembly.
  • the camera module may provide a high range of magnification by expanding the optical path while minimizing the thickness.
  • the second member 1131a may be coupled to the holder 1131.
  • the second member 1131a may be disposed outside the holder 1131 and inside the carrier.
  • the second member 1131a may be seated in an additional groove located in an area other than the fourth seating groove on the outer surface of the fourth holder 1131.
  • the second member 1131a can be coupled to the holder 1131, and at least a portion of the first member 1126 can be positioned between the second member 1131a and the holder 1131.
  • at least a portion of the first member 1126 may be disposed in the space formed between the second member 1131a and the holder 1131.
  • the second member 1131a can penetrate the hole formed in the first member 1126 (a first through hole and a second through hole to be described later). Additionally, the second member 1131a may be structured separately from the holder 1131. With this configuration, assembly of the first lens assembly can be easily performed, as will be described later. Alternatively, the second member 1131a may be formed integrally with the holder 1131, but will be described below as a separate structure.
  • the rotating unit includes a tilting guide unit 1141, a second magnetic substance 1142, and a first magnetic substance 1143 having the same polarity to press the tilting guide unit 1141.
  • the tilting guide unit 1141 may be combined with the mover 1130 and the first carrier 1120 described above. Specifically, the tilting guide unit 1141 may be disposed between the holder 1131 and the first member 1126. Accordingly, the tilting guide unit 1141 may be combined with the mover 1130 and the first carrier 1120 of the holder 1131. However, unlike the above-described content, in this embodiment, the tilting guide unit 1141 may be disposed between the first member 1126 and the holder 1131. Specifically, the tilting guide unit 1141 may be located between the first member 1126 and the fourth seating groove of the holder 1131. For example, at least a portion of the tilting guide unit 1141 may be located in the fourth seating groove.
  • the second member 1131a, the first member 1126, the tilting guide unit 1141, and the holder 1131 are arranged in the third direction (Z-axis direction) in that order. It can be.
  • the second magnetic material 1142 and the first magnetic material 1143 may be seated in the first groove gr1 formed in the second member 1131a and the second groove gr2 formed in the first member 1126, respectively.
  • the first groove (gr1) and the second groove (gr2) may have different positions from the first and second grooves described in other embodiments described above.
  • first groove (gr1) is located in the second member (1131a) and moves integrally with the holder and the second member (1131a), and the second groove (gr2) corresponds to the first groove (gr1) It is located on the member 1126 and coupled to the first carrier 1120. Accordingly, these terms will be used interchangeably for explanation.
  • first groove and the second groove may be grooves as described above.
  • the first groove and the second groove may be replaced in the form of holes.
  • the tilting guide unit 1141 may be disposed adjacent to the optical axis. As a result, the actuator according to the embodiment can easily change the optical path according to the first and second axis tilt, which will be described later.
  • the tilting guide unit 1141 may include a first protrusion spaced apart in the first direction (X-axis direction) and a second protrusion spaced apart in the second direction (Y-axis direction). Additionally, the first protrusion and the second protrusion may protrude in opposite directions. A detailed explanation of this will be provided later.
  • the second magnetic material 1142 may be located within the second member 1131a. Additionally, the first magnetic material 1143 may be located within the first member 1126.
  • the second magnetic material 1142 and the first magnetic material 1143 may have the same polarity.
  • the second magnetic material 1142 may be a magnet having an N pole
  • the first magnetic material 1143 may be a magnet having an N pole.
  • the second magnetic material 1142 may be a magnet having an S pole
  • the first magnetic material 1143 may be a magnet having an S pole.
  • the first pole surface of the first magnetic material 1143 and the second pole surface of the second magnetic material 1142 facing the first pole surface may have the same polarity.
  • the second magnetic material 1142 and the first magnetic material 1143 may generate a repulsive force between them due to the above-described polarity.
  • the above-described repulsive force is applied to the second member 1131a or holder 1131 coupled to the second magnetic material 1142 and the first member 1126 or first carrier (1126) coupled to the first magnetic material 1143. 1120).
  • the repulsive force applied to the second member 1131a may be transmitted to the holder 1131 coupled to the second member 1131a.
  • the tilting guide portion 1141 disposed between the second member 1131a and the first member 1126 can be pressed by the repulsive force.
  • the repulsive force can also be transmitted to the carrier and mover.
  • the carrier and the mover may be pressed against each other by repulsive force.
  • the repulsive force may correspond to the holding force that maintains the position between the carrier and the mover. That is, the repulsive force can maintain the tilting guide unit 1141 positioned between the holder 1131 and the first carrier 1120 (or the first member 1126). With this configuration, the position between the mover 1130 and the first carrier 1120 can be maintained even when the X-axis is tilted or the Y-axis is tilted.
  • the tilting guide portion may be in close contact with the first member 1126 and the holder 1131 by the repulsive force between the first magnetic material 1143 and the second magnetic material 1142.
  • the repulsive force generated by the first magnetic material 1143 and the second magnetic material 1142 may be a holding force for the position between the holder 1131 and the first carrier 1120.
  • the first driving unit 1150 includes a driving magnet 1151, a driving coil 1152, a Hall sensor unit 1153, a first substrate unit 1154, and a yoke unit 1155. Details on this will be described later. Additionally, the yoke portion 1155 may be referred to as the ‘first yoke portion’ in the first lens assembly. And the yoke part in the second lens assembly may be called a ‘second yoke part’.
  • the first carrier 1120 may include a first carrier side portion 1121 to a third carrier side portion 1123. Additionally, the first member 1126 may be combined with the first carrier 1120 to form one piece. Accordingly, the first member 1126 may be included in the first carrier 1120. Alternatively, the first carrier 1120 may include a first member 1126. The first carrier side 1121 and the second carrier side 1122 may be arranged to face each other. Additionally, the first member 1216a and the carrier wall portion 1124 may be arranged to face each other. Furthermore, the carrier wall portion 1124 can be equally applied to the structure of a lens assembly in which the first member and the second member are not present. That is, even in a structure in which the mover is tilted within the carrier, the fixed carrier may include the carrier wall portion.
  • the third carrier side 1123 may be disposed between the first carrier side 1121 and the second carrier side 1122.
  • the third carrier side 1123 may contact the first carrier side 1121 and the second carrier side 1122.
  • the third carrier side 1123 may be the bottom of the first carrier 1120. Additionally, the above-mentioned information can be equally applied to the description of direction.
  • the first carrier side 1121 may include a first carrier hole 1121a.
  • a first coil which will be described later, may be located in the first carrier hole 1121a.
  • the second carrier side 1122 may include a second carrier hole 1122a. And a second coil 1152b, which will be described later, may be located in the second carrier hole 1122a. Additionally, the first carrier side 1121 and the second carrier side 1122 may be sides of the first carrier 1120. The first coil and the second coil may be combined with the first substrate portion 1154. In an embodiment, the first coil and the second coil may be electrically connected to the first substrate portion 1154 so that current may flow. This current is an element of electromagnetic force that allows the first lens assembly 1100 to tilt with respect to the X-axis. Additionally, the third carrier side 1123 may include a third carrier hole 1123a. A third coil 1152c, which will be described later, may be located in the third carrier hole 1123a.
  • the third coil 1152c may be electrically connected to the first substrate portion 1154 in contact with the first carrier 1120 and coupled to each other. Accordingly, the third coil 1152c can be electrically connected to the first sub-substrate 1154c of the first substrate 1154 and receive current from the first substrate 1154. This current is an element of electromagnetic force that allows the first lens assembly 1100 to tilt based on the Y-axis.
  • a first member 1126 may be seated between the first carrier side 1121 and the third carrier side 1123. Accordingly, the first member 1126 may be located on the third carrier side 1123. For example, the first member 1126 may be located on one side. Based on the third direction, the first member 1126 and the holder may be positioned sequentially.
  • the first carrier 1120 may include a receiving portion 1125 formed by the first carrier side 1121 to the third carrier side 1123.
  • a first member 1126, a second member 1131a, and a mover 1130 may be located in the receiving portion 1125 as components.
  • a mover, a tilting guide unit, etc. may be located in the receiving unit 1125.
  • the first carrier 1120 may further include a carrier wall portion 1124 facing the first member 1126. And the carrier wall 1124 is disposed between the first carrier side 1121 and the second carrier side 1122, and the first carrier side 1121, the second carrier side 1122 and the third carrier side 1123. You can come into contact with Additionally, the carrier wall 1124 may be located at the ends of the first carrier side 1121 and the second carrier side 1122.
  • the carrier wall portion 1124 may be disposed on a side corresponding to the exit surface of the optical member 1132.
  • the carrier wall 1124 is located between the first carrier side 1121 and the second carrier side 1122, and is located at the ends of the first carrier side 1121 and the second carrier side 1122 in the optical axis direction. You can.
  • the carrier wall portion 1124 may be located at the rear end of the receiving portion 1125 along the optical axis direction.
  • the carrier wall portion 1124 may be located at the rear end of the optical member in the optical axis direction (Z-axis direction).
  • the carrier wall portion 1124 may overlap the holder in the optical axis direction (Z-axis direction).
  • the carrier wall portion 1124 may overlap at least partially with the holder in the optical axis direction.
  • the optical axis direction (Z-axis direction) may correspond to the direction of movement of the reflected light.
  • the optical axis direction may correspond to the vertical direction of the emission surface of the optical member. Accordingly, for the purpose of preventing hand shake, the amount of movement may be limited by the carrier wall portion 1124 even if the mover, that is, the holder, is tilted.
  • the carrier wall portion 1124 and the holder may collide with each other and no impact may occur in the first member or the second member. Thereby, the reliability of the first member and the second member can be improved.
  • the carrier wall portion 1124 may be formed integrally with the first carrier 1120. Additionally, the carrier wall portion 1124 may be partially made of an elastic material. Additionally, an elastic member may be additionally disposed on the carrier wall portion 1124. Accordingly, the impact applied to the holder 1131 due to a collision between the carrier wall 1124 and the holder 1131 can be reduced.
  • the carrier wall portion 1124 includes a wall portion 1124a that faces (or corresponds to) the rear surface of the holder (or the exit surface of the optical member) and a carrier extension extending from the wall portion 1124a to the top of the holder. It may include part 1124b.
  • the wall portion 1124a may overlap the holder in the optical axis direction (Z-axis direction).
  • the carrier extension portion 1124b may overlap the holder in the first direction.
  • the wall portion 1124a may serve as a stopper against tilt of the holder in the first or second direction. That is, when the holder is tilted, the holder and the wall portion 1124a may collide with or contact each other.
  • the carrier extension portion 1124b may collide with or contact the holder. That is, the carrier extension portion 1124b may serve as a stopper for movement of the holder in the first direction. Furthermore, the third carrier side 1123 can also perform a stopper function.
  • the first member 1126 may be combined with the first carrier 1120 and included in the first carrier 1120.
  • the first member 1126 may be integrated with or separate from the first carrier 1120.
  • the structure in which the first member 1126 is separated from the first carrier 1120 will be described.
  • the first member 1126 may be disposed on the first carrier 1120.
  • the first member 1126 may be located within the first carrier 1120.
  • the first member 1126 may be coupled to the first carrier 1120.
  • the first member 1126 may be positioned between the first carrier side 1121 and the second carrier side 1122.
  • the first member 1126 is located on the third carrier side 1123 and can be joined to the first carrier side to the third carrier side.
  • stop members may be located on the inner surfaces of the first and second carrier sides 1121 and 1122.
  • the stop member may be positioned symmetrically with respect to the first direction (X-axis direction). With this configuration, even if the first member 1126 moves within the first carrier 1120, its position can be maintained by the stop member.
  • the first member 1126 may be assembled or inserted laterally into the first carrier 1120 and coupled to the first carrier 1120.
  • the holder may be assembled along the first direction with respect to the first carrier 1120.
  • the first member 1126 may be coupled to the first carrier 1120 along the side, that is, the optical axis direction.
  • the second member may be assembled or inserted along the optical axis direction. As a result, the second member can penetrate the first member 1126. Afterwards, a plate may be further placed on the first member 1126.
  • the first member 1126 includes a second protrusion groove PH2 in which the second protrusion of the tilting guide part rests.
  • the second protruding groove PH2 may be located on the inner surface 1126s1 of the first member 1126.
  • the second protruding groove PH2 may be identically applied to the first protruding groove.
  • the second protrusion groove PH2 may be plural and may have a structure having the same or different contact points as the second protrusion of the tilting guide unit.
  • first member 1126 may include through holes 1126a and 1126b.
  • the through hole may be comprised of a plurality of first through holes 1126a and second through holes 1126b.
  • the first and second extension parts of the second member may pass through the first through hole 1126a and the second through hole 1126b, respectively. Through this, a holding force may be generated between the second member and the first member due to the repulsive force between the first and second magnetic materials. In other words, even when the mover tilts, the first carrier and the mover can maintain their respective positions.
  • a second protruding groove PH2 may be located between the first through hole 1126a and the second through hole 1126b.
  • a second groove gr2 may be located on the outer surface of the first member 1126.
  • the first magnetic material may be seated in the second groove gr2.
  • the outer surface of the first member 1126 may face or face the inner surface of the second member or the member base portion.
  • the second magnetic material seated on the second member and the first magnetic material of the first member 1126 may face each other and generate the above-described repulsive force. Accordingly, since the first member 1126 presses the tilting guide part inward or the holder by a repulsive force, the mover can be spaced a predetermined distance from the side of the third carrier within the first carrier even if there is no current injection into the coil. In other words, a holding force that maintains the position between the mover, the carrier, and the tilting guide may be generated by the first magnetic material and the second magnetic material.
  • the coupling force between the first member 1126 and the first carrier 1120 is improved, thereby improving the reliability of the lens assembly. Additionally, when they are separated, the ease of assembly and manufacturing of the first member 1126 and the first carrier 1120 can be improved.
  • the first member 1126 may include a first through hole 1126a and a second through hole 1126b as described above. Additionally, the first through hole 1126a and the second through hole 1126b may be arranged side by side in the second direction (Y-axis direction) and overlap each other.
  • the first member 1126 may further include a first protrusion 1126c and a second protrusion 1126d.
  • the first protrusion 1126c may contact the first carrier side 1121, and the second protrusion 1126d may contact the second carrier side 1122.
  • the first protrusion 1126c may extend in a third direction (Z-axis direction) from one end of the outer surface of the first member.
  • the second protrusion 1126d may extend in a third direction (Z-axis direction) from the other end of the outer surface of the first member. That is, the first protrusion and the second protrusion may extend toward the holder.
  • the carrier wall portion 1124 may include a wall portion 1124a and a carrier extension portion 1124b.
  • the carrier wall portion 1124 or the wall portion 1124a may overlap the first through hole 1126a and the second through hole 1126b of the first member 1126 in the optical axis direction (Z-axis direction).
  • the carrier wall portion 1124 or the wall portion 1124a may partially overlap the first through hole 1126a and the second through hole 1126b of the first member 1126 in the optical axis direction (Z-axis direction).
  • a second protruding groove PH2 may be located between adjacent wall portions 1124a.
  • the carrier wall portion 1124 or the wall portion 1124a may not overlap the second protruding groove PH2 along the optical axis direction (Z-axis direction). With this configuration, the effective area for light reflected and emitted through the optical member located between the adjacent wall portions 1124a can be increased. Furthermore, the distance (spacing distance in the second direction) between adjacent carrier extension parts 1124b may become smaller along the optical axis direction. By this configuration, the amount of light incident on the optical member can be increased. Furthermore, the carrier extension portion 1124b can sufficiently function as a stopper when the holder is tilted. Additionally, a third carrier hole 1123a may be located between adjacent carrier extensions 1124b. That is, the third carrier hole 1123a and the carrier extension portion 1124b do not overlap in the first direction (X-axis direction) and may be offset.
  • the optical member 1132 may be seated on the holder.
  • This optical member 1132 may be a right-angled prism as a reflection part.
  • the bottom of the optical member 1132 may be seated on the seating surface of the holder. Accordingly, the bottom of the optical member 1132 may correspond to the seating surface of the holder.
  • the bottom surface of the optical member 1132 may be a reflective surface.
  • the top surface of the optical member 1132 may be an incident surface where light is incident.
  • the back of the optical member 1132 may be an emission surface through which light is emitted.
  • the protrusion of the holder may face the carrier wall portion described later. Furthermore, the protrusion of the holder may overlap the optical member 1132 in the optical axis direction.
  • the protrusion of the holder may not overlap the carrier wall in the optical axis direction.
  • the optical member 1132 may have a structure capable of reflecting light reflected from the outside (eg, an object) into the inside of the camera module.
  • the optical member 1132 may be made of a single mirror.
  • the optical member 1132 can change the path of reflected light to improve the spatial limitations of the first lens assembly and the second lens assembly.
  • the camera module may provide a high range of magnification by expanding the optical path while minimizing the thickness.
  • a camera module including a lens assembly may provide a high range of magnification by expanding an optical path while minimizing thickness.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a first driving unit of a first lens assembly according to an embodiment
  • FIG. 10 is a plan view of a driving coil and a first substrate unit in the first lens assembly according to an embodiment.
  • the first driving unit 1150 includes a driving magnet 1151, a driving coil 1152, a Hall sensor unit 1153, a first substrate unit 1154, and a yoke. Includes part 1155.
  • the driving magnet 1151 may include a first magnet 1151a, a second magnet 1151b, and a third magnet 1151c that provide driving force by electromagnetic force.
  • the first magnet 1151a, the second magnet 1151b, and the third magnet 1151c may each be located on the outer surface of the holder 1131.
  • the driving coil 1152 may include a plurality of coils.
  • the driving coil 1152 may include a first coil 1152a, a second coil 1152b, and a third coil 1152c.
  • the first coil 1152a may be positioned opposite the first magnet 1151a. Accordingly, the first coil 1152a may be located in the first carrier hole 1121a of the first carrier side 1121, as described above.
  • the second coil 1152b may be positioned opposite the second magnet 1151b. Accordingly, the second coil 1152b may be located in the second carrier hole 1122a of the second carrier side 1122, as described above.
  • the first lens assembly controls the rotation of the mover 1130 to the first axis (X-axis direction) or the second axis (Y-axis direction) by electromagnetic force between the driving magnet 1151 and the driving coil 1152.
  • OIS is implemented through the tilting guide part 1141 of the rotating part 1140 disposed between the first carrier 1120 and the mover 1130, thereby eliminating the size limitation of the actuator and creating an ultra-slim, ultra-small lens.
  • An assembly and a camera module including the same can be provided.
  • the first substrate 1154 may include a first substrate 1154a, a second substrate 1154b, and a first sub-substrate 1154c.
  • the first substrate 1154a and the second substrate 1154b may be disposed to face each other.
  • the first sub-substrate 1154c may be located between the first substrate 1154a and the second substrate 1154b.
  • the first substrate 1154a may be located between the first carrier side and the shield can, and the second substrate 1154b may be located between the second carrier side and the shield can.
  • the first sub-substrate 1154c may be located between the third carrier side and the shield can, and may be the bottom of the first substrate portion 1154.
  • the first substrate 1154a may be coupled to the first coil 1152a and electrically connected to the first coil 1152a.
  • the first substrate 1154a may be coupled to and electrically connected to the first Hall sensor 1153a.
  • the second substrate 1154b may be coupled to and electrically connected to the second coil 1152b. Additionally, it should be understood that the second substrate 1154b may be coupled to and electrically connected to the first Hall sensor.
  • the first sub-board 1154c may be coupled and electrically connected to the third coil 1152c. Additionally, the first sub-board 1154c may be coupled to and electrically connected to the second Hall sensor 1153b.
  • the yoke portion 1155 may include a third yoke 1155a, a fourth yoke 1155b, and a fifth yoke 1155c.
  • the third yoke (1155a) is located in the first seating groove and can be combined with the first magnet (1151a).
  • the fourth yoke (1155b) is located in the second seating groove and can be coupled to the second magnet (1151b).
  • the fifth yoke (1155c) is located in the third seating groove and can be combined with the third magnet (1151c).
  • These third to fifth yokes (1155a to 1155c) allow the first to third magnets (1151a to 1151c) to be easily seated in the first to third seating grooves and coupled to the carrier.
  • the first substrate portion 1154 may be connected to the holder 1131.
  • the first substrate portion 1154 may be coupled to the holder 1131.
  • a driving coil 1152 and a Hall sensor 1153 may be disposed on the first substrate 1154.
  • the first coils 1152a to 3rd coils 1152b of the driving coil 1152 may be disposed on the first substrate portion 1154.
  • the first coils 1152a to 3rd coils 1152b may be mounted on the first substrate 1154.
  • the first Hall sensor 1153a and the second Hall sensor 1153b may be disposed on the first substrate portion 1154.
  • the first Hall sensor 1153a and the second Hall sensor 1153b may be disposed on the first substrate portion 1154.
  • the first substrate 1154 may be provided without a driver IC. That is, the driver unit DI may not be mounted on the first substrate 1154 but on the second substrate 1270 (FIG. 13).
  • the first driver unit was disposed on the first substrate unit 1154 to control the driving of the optical member 1132 of the first lens assembly 1100 through current control of each coil.
  • the first driver unit The part (DI in FIG. 10) can be assembled by separately forming a driver insertion groove (DG1 in FIG. 8) on the first carrier side 1121 of the first carrier 1120 shown in FIG. 8.
  • the driver insertion groove of the first carrier 1220 may not be formed separately, and the first substrate portion 1154 may not be provided with an additional first driver portion.
  • a posture sensor GS may be disposed on the first substrate 1154.
  • the posture sensor GS may be mounted on the first substrate 1154.
  • the posture sensor (GS) may include various sensors.
  • the posture sensor GS may include a gyro sensor.
  • the first substrate 1154a and the second substrate 1154b of the first substrate 1154 may have different thicknesses corresponding to the posture sensor GS or the driving coils (first and second coils). there is.
  • the posture sensor GS may be disposed outside the second substrate 1154b.
  • first coils 1152a to third coils 1152c may be disposed inside each of the first substrate 1154a, the second substrate 1154b, and the first sub-substrate 1154c.
  • the posture sensor GS may be placed in another area or on another board, but is not limited thereto.
  • the thickness of the first substrate 1154a may be the same as or different from the thickness of the second substrate 1154b.
  • the thickness of the first substrate 1154a may be the same as the thickness of the second substrate 1154b.
  • the thickness of the first substrate 1154a and the thickness of the second substrate 1154b may correspond to the length in the second direction (Y-axis direction).
  • the thickness of the first sub-substrate 1154c may correspond to the length in the first direction.
  • the thickness of the first sub-substrate 1154c may be smaller than the thickness of the first substrate 1154a or the thickness of the second substrate 1154b.
  • the first sub-substrate 1154c may be disposed as a flexible substrate. Accordingly, the area where the third coil 1152c is disposed on the first sub-substrate 1154c may be disposed with a thick layer. Accordingly, heat generated from the third coil 1152c can be easily dissipated.
  • the first substrate portion 1154 includes a first substrate 1154a, a second substrate 1154b facing the first substrate 1154a, and a first substrate 1154a and a second substrate 1154b. It may include a first sub-substrate 1154c disposed between the substrates 1154b. Furthermore, the first substrate 1154a and the second substrate 1154a may be arranged in a multi-layer structure, with a layer of a soft material inside and a layer of a hard material inside or/outside. The flexible material layer of the first substrate 1154a and the second substrate 1154a may extend or be connected to the first sub-substrate 1154b.
  • the multilayer structure of the first substrate 1154a and the second substrate 1154a can be formed by laminating copper foil and polyimide layers, and copper (Cu) on the outside and inside of the polyimide layer. there is. Additionally, it may be a plating or plating layer on the surface of the copper or copper foil layer, and may be formed on an insulating plate, through hole, or conductor pattern internally through an electrochemical reaction. A bonding layer may be disposed between the layers, and a cover layer or solder resist layer may be disposed on the outer surface. Furthermore, at least a portion of the posture sensor GS and the driving coil (second coil) may overlap in the horizontal direction (Y-axis direction) (OV1). With this configuration, heat radiation generated from the driving coil can be reduced while sensitivity to shock can be reduced as described above.
  • Y-axis direction Y-axis direction
  • third coil terminals CN3a and CN3b may be located on the first sub-board 1152c.
  • the third coil terminals CN3a and CN3b may be located on the first sub-board 1152c or on the inner surface.
  • the third coil terminals CN3a and CN3b may be connected to each end of the third coil 1152c.
  • the third coil terminals CN3a and CN3b may be electrically connected to an external connector.
  • a first coil terminal (not shown) connected to both ends of the first coil may be located on the first substrate 1154a.
  • a second coil terminal (not shown) connected to both ends of the second coil may be located on the second substrate 1154b.
  • the first substrate 1154a and the second substrate 1154b may have different lengths.
  • the length L1 of the first substrate 1154a in the third direction (Z-axis direction) may be greater than the length L2 of the second substrate 1154b in the third direction.
  • the length L2 of the second substrate 1154b in the third direction may be greater than the length L3 of the first sub-substrate 1154c in the third direction.
  • the first sub-board 1154c may be flexible or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the second substrate 1154b and the first substrate 1154a may be made of a flexible printed circuit board or a flexible printed circuit board depending on the area. Due to this configuration, the first substrate 1154a and the second substrate 1154b may be flexible printed circuit boards (RFPCB).
  • the first substrate 1154a and the second substrate 1154b have a multi-layer structure, and malfunctions in which the output value changes due to external shock or heat generated from the coil can be reduced.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an example of tilt in the Y-axis direction of the first lens assembly of FIG. 6, and FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating an example of tilt of the first lens assembly in the X and Z axes of FIG. 6.
  • Y-axis tilt may be performed in the first lens assembly according to the embodiment. That is, OIS can be implemented by rotating in the first direction (X-axis direction).
  • the third magnet 1151c disposed below the holder 1131 forms electromagnetic force with the third coil 1152c and can tilt or rotate the mover 1130 based on the second direction (Y-axis direction).
  • the repulsive force between the second magnetic material 1142 and the first magnetic material 1143 is transmitted to the second member 1131a and the first member 1126, and finally between the first member 1126 and the holder 1131. It may be transmitted to the tilting guide unit 1141 disposed in . Accordingly, the tilting guide unit 1141 may be pressed by the mover 1130 and the first carrier 1120 by the above-described repulsive force.
  • the second protrusion PR2 may be supported by the first member 1126.
  • the tilting guide unit 1141 uses the second protrusion PR2 protruding toward the first member 1126 as a reference axis (or rotation axis), that is, based on the second direction (Y-axis direction). It can rotate or tilt.
  • the tilting guide unit 1141 may rotate or tilt the second protrusion PR2 protruding toward the first member 1126 in the first direction (X-axis direction) about the reference axis (or rotation axis).
  • OIS may be implemented by rotating the mover 1130 at a first angle in the You can.
  • OIS is implemented by rotating the mover 1130 at a first angle in the direction opposite to the It can be done.
  • the first angle may be ⁇ 1° to ⁇ 3°.
  • the tilting guide unit 1141 may be located on the outer surface of the holder 1131 as described above. Additionally, the tilting guide unit 1141 may be seated in the fourth seating groove 1131S4a on the outer surface. As described above, the fourth seating groove 1131S4a may include the above-described first area AR1, second area AR2, and third area AR3. A second member 1131a is disposed in the first area AR1, and the second member 1131a may include a first groove gr1 formed on an inner surface. And the second magnetic material 1142 is disposed in the first groove gr1 as described above, and the repulsive force RF2 generated from the second magnetic material 1142 is applied to the fourth magnetic material of the holder 1131 through the second member 1131a.
  • the holder 1131 may apply force to the tilting guide unit 1141 in the same direction as the repulsive force generated by the second magnetic material 1142.
  • a first member 1126 may be disposed in the second area AR2.
  • the first member 1126 may include a second groove (gr2) facing the first groove (gr1).
  • the first member 1126 may include a second protruding groove PH2 disposed on a surface corresponding to the second groove gr2.
  • the repulsive force generated from the first magnetic material 1143 may be applied to the first member 1126.
  • the first member 1126 and the second member 1131a may press the tilting guide portion 1141 disposed between the first member 1126 and the holder 1131 through the generated repulsive force. Accordingly, even after the holder is tilted on the The association (or position) can be maintained.
  • a tilting guide unit 1141 may be disposed in the third area AR3. As described above, the tilting guide unit 1141 may include the first protrusion PR1 and the second protrusion PR2. At this time, the first protrusion PR1 and the second protrusion PR2 may be respectively disposed on the base. Likewise, in other embodiments described below, the first protrusion PR1 and the second protrusion PR2 may be positioned in various ways on opposing surfaces of the base.
  • the electromagnetic force can move the mover by generating a force in the described direction, or can move the mover in the described direction even if the force is generated in another direction.
  • the direction of the electromagnetic force described means the direction of the force generated by the magnet and coil to move the mover.
  • the first electromagnetic force may act in the third direction or in a direction opposite to the third direction.
  • the center MC1 of the second magnetic material 1142 and the center MC2 of the first magnetic material 1143 may be arranged side by side along the third direction (Z-axis direction).
  • the center line TL1 connecting the center MC1 of the second magnetic material 1142 and the center MC2 of the first magnetic material 1143 may be parallel to the third direction (Z-axis direction).
  • the bisector line TL2 that bisects the second protrusion PR2 and corresponds to the third direction (Z-axis direction) may be parallel to the center line TL1 (or the bisector line).
  • the bisector line TL2 may be a line that bisects the second protrusion PR2 in the first direction (X-axis direction), and may be plural.
  • the bisector line TL2 may be spaced apart from the center line TL1 in the first direction (X-axis direction).
  • the bisector line TL2 may be located above the center line TL1.
  • the second magnetic material 1142 and the center MC2 of the first magnetic material 1143 are spaced apart from the bisector TL2 in the first direction (X-axis direction)
  • the second magnetic material 1142 ) and the first magnetic material 1143 may act at a distance in the first direction (X-axis direction) at the bisector TL2 corresponding to the optical axis.
  • momentum is generated in the mover 1130 by this force.
  • the center (MC1) of the second magnetic material 1142 and the center (MC2) of the first magnetic material 1143 are located on the bisector line TL2, the calibration progresses depending on the positions of the tilting guide unit and the second magnetic material 1142.
  • the first lens assembly prevents the center MC1 of the second magnetic material 1142 and the center MC2 of the first magnetic material 1143 from being disposed on the bisector line TL2, so that after tilting or rotating The positions of the tilting guide unit and the second magnetic material 1142 can be maintained.
  • the center MC1 of the second magnetic material 1142 and the center MC2 of the first magnetic material 1143 may be spaced apart in the first direction (X-axis direction).
  • the center MC1 of the second magnetic material 1142 and the center MC2 of the first magnetic material 1143 may not be located on the bisector line TL2.
  • the center MC1 of the second magnetic material 1142 and the center MC2 of the first magnetic material 1143 may be located above the bisector line TL2.
  • the second magnetic material 1142 and the first magnetic material 1143 may have different lengths in the first direction (X-axis direction).
  • the area of the second magnetic body 1142 that is combined with the second member 1131a and tilted together with the mover 1130 may be larger than the area of the first magnetic body 1143.
  • the length of the second magnetic material 1142 in the first direction (X-axis direction) may be greater than the length of the first magnetic material 1143 in the first direction (X-axis direction).
  • the length of the second magnetic material 1142 in the second direction (Y-axis direction) may be greater than the length of the first magnetic material 1143 in the second direction (Y-axis direction).
  • the first magnetic material 1143 may be located within an imaginary straight line extending from both ends of the second magnetic material 1142 in the third direction.
  • the first lens assembly may perform X-axis tilt. That is, OIS can be implemented while the mover 1130 tilts or rotates in the Y-axis direction.
  • the first magnet 1151a and the second magnet 1151b disposed in the holder 1131 each form electromagnetic force with the first coil 1152a and the second coil 1152b and move in the first direction (X).
  • the tilting guide unit 1141 and the mover 1130 can be tilted or rotated based on the axial direction. Specifically, the repulsive force between the second magnetic material 1142 and the first magnetic material 1143 is transmitted to the first member 1126 and the holder 1131, and is finally disposed between the holder 1131 and the first member 1126. It can be transmitted to the tilting guide unit 1141.
  • the tilting guide unit 1141 may be pressed by the mover 1130 and the first carrier 1120 by the above-described repulsive force.
  • the first protrusion PR1 may be supported by the first protrusion groove PH1 formed in the fourth seating groove 1131S4a of the holder 1131 and spaced apart in the first direction (X-axis direction).
  • the tilting guide unit 1141 uses the first protrusion PR1 protruding toward the holder 1131 (e.g., toward the third direction) as a reference axis (or rotation axis), that is, in the first direction (X It can be rotated or tilted based on the axis direction.
  • the mover 1130 is moved in the Y-axis direction by the second electromagnetic force between the first and second magnets 1151a and 1151b and the first and second coils 1152a and 1152b disposed on the first and second substrates.
  • OIS can be implemented by rotating at 2 angles.
  • the mover 1130 is moved at a second angle in the Y-axis direction by the second electromagnetic force between the first and second magnets 1151a and 1151b and the first and second coils 1152a and 1152b disposed on the first and second substrates.
  • OIS implementation can be achieved by rotating.
  • the second angle may be ⁇ 1° to 3°.
  • the electromagnetic force generated by the first and second magnets 1151a and 1151b and the first and second coils 1152a and 1152b may act in the third direction or in a direction opposite to the third direction.
  • electromagnetic force may be generated in the third direction (Z-axis direction) on the left side of the mover 1130, and may act in a direction opposite to the third direction (Z-axis direction) on the right side of the mover 1130.
  • the mover 1130 may rotate based on the first direction. Alternatively, it may move along a second direction.
  • the first lens assembly moves the mover 1130 in the first direction (X-axis direction) or the second direction (Y-axis direction) by electromagnetic force between the driving magnet in the holder and the driving coil disposed on the first carrier. ), it is possible to minimize the occurrence of decenter or tilt phenomenon and provide the best optical characteristics when implementing OIS.
  • 'Y-axis tilt' means rotating or tilting in the first direction (X-axis direction)
  • 'X-axis tilt' means rotating or tilting in the second direction (Y-axis direction). do.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of a second lens assembly according to an embodiment
  • FIG. 14 is a detailed side cross-sectional view of the second lens assembly of FIG. 5
  • FIG. 15 is a view of the first and second lens holders of the second assembly according to the embodiment. This is an exploded perspective view.
  • the second lens assembly 1200 includes a lens unit 1220, a second carrier 1230, a second driving unit 1250, a rear optical unit 1260, and a second lens unit 1200. It may include a substrate portion 1270, a joining member 1280, a stopper portion (ST), and a yoke portion (YK). Furthermore, the second lens assembly 1200 may further include a second shield can (not shown), an elastic part (not shown), and a joining member (not shown). Furthermore, the second lens assembly 1200 may be a separate member from the image sensor and base member, which will be described later, or may be a concept that includes them.
  • the main board or circuit board 1300 which is separate from the second lens assembly 1200, will be described as including an image sensor and a base member.
  • the circuit board 1300 and the image sensor may be a sensor module 1360.
  • the lens unit 1220 may move along a third direction (Z-axis direction or optical axis direction). Accordingly, the above-described AF function and zoom function can be performed.
  • the lens unit 1220 may be located within the second carrier 1230. Accordingly, at least a portion of the lens unit 1220 may move along the optical axis direction or the third direction (Z-axis direction) within the second carrier 1230.
  • the lens unit 1220 may include a lens group 1221 and a moving assembly 1222.
  • the lens group 1221 may include at least one lens. Additionally, there may be a plurality of lens groups 1221, but the description below will be based on one lens group.
  • the lens group 1221 is coupled to the moving assembly 1222 and moves in the third direction (Z-axis direction) by electromagnetic force generated from the fourth magnet 1252a and the fifth magnet 1252b coupled to the moving assembly 1222. You can.
  • the lens group 1221 may include a first lens group 1221a, a second lens group 1221b, and a third lens group 1221c.
  • the first lens group 1221a, the second lens group 1221b, and the third lens group 1221c may be sequentially arranged along the optical axis direction.
  • the lens group 1221 may further include a fourth lens group 1221d.
  • the fourth lens group 1221d may be disposed behind the third lens group 1221c or on the sensor side.
  • the first lens group 1221a may be fixed by combining with the 2-1 carrier. In other words, the first lens group 1221a may not move along the optical axis direction.
  • the second lens group 1221b can be combined with the first lens assembly 1222a and move in the third direction or the optical axis direction. Magnification adjustment may be performed by moving the first lens assembly 1222a and the second lens group 1221b.
  • the third lens group 1221c can be combined with the second lens assembly 1222b and move in the third direction or the optical axis direction. Focus adjustment or auto focusing may be performed by moving the third lens group 1221c.
  • the number of lens groups is not limited, and the above-described fourth lens group 1221d may not be present, or additional lens groups other than the fourth lens group 1121d may be disposed.
  • the moving assembly 1222 may include an opening area surrounding the lens group 1221. This moving assembly 1222 is used interchangeably with the lens assembly. And the moving assembly 1222 can be combined with the lens group 1221 in various ways. Additionally, the moving assembly 1222 may include a groove on its side, and may be coupled to the fourth magnet 1252a and the fifth magnet 1252b through the groove. A coupling member, etc. may be applied to the groove.
  • the moving assembly 1222 may be coupled with elastic portions (not shown) at the top and rear ends. Accordingly, the moving assembly 1222 moves in the third direction (Z-axis direction) and may be supported by an elastic unit (not shown). That is, the position of the moving assembly 1222 can be maintained in the third direction (Z-axis direction).
  • the elastic portion (not shown) may be made of various elastic elements such as leaf springs.
  • the moving assembly 1222 is located within the second carrier 1230 and may include a first lens assembly 1222a and a second lens assembly 1222b. The area where the third lens group is seated in the second lens assembly 1222b may be located at the rear end or the sensor side of the first lens assembly 1222a.
  • the area where the third lens group 1221c is seated in the second lens assembly 1222b may be located between the image sensor and the area where the second lens group 1221b is seated in the first lens assembly 1222a. there is.
  • the first lens assembly 1222a and the second lens assembly 1222b may each be seated inside the 2-2 carrier.
  • the recess where the ball is placed may be positioned to face the first side.
  • the recess where the ball is placed may be positioned to face the second side. A detailed explanation of this will be provided later.
  • a second driving magnet may be seated on the outer surfaces of the first lens assembly 1222a and the second lens assembly 1222b.
  • the fifth magnet 1252b may be seated on the outer surface of the second lens assembly 1222b.
  • a fourth magnet 1252a may be seated on the outer surface of the first lens assembly 1222a.
  • the second carrier 1230 may be disposed between the lens unit 1220 and the second shield can (not shown). And the second carrier 1230 may be arranged to surround the lens unit 1220.
  • the second carrier 1230 may include a 2-1 carrier 1231 and a 2-2 carrier 1232.
  • the 2-1 carrier 1231 can be combined with the first lens group 1221a and can also be combined with the first lens assembly described above.
  • the 2-1 carrier 1231 may be located in front of the 2-2 carrier 1232.
  • the 2-2 carrier 1232 may be located at the rear end of the 2-1 carrier 1231.
  • the lens unit 1220 may be seated inside the 2-2 carrier 1232.
  • the second carrier 1230 (or the 2-2 carrier 1232) may have a hole formed on its side.
  • a fourth coil 1251a and a fifth coil 1251b may be disposed in the hole.
  • the hole may be located to correspond to the groove of the moving assembly 1222 described above.
  • the second carrier 1230 (particularly, the 2-2 carrier 1232) may include both side portions 1232a that correspond to each other or are symmetrical in the third direction.
  • a second driving coil 1251 may be located on both side portions 1232a, and a second substrate portion 1270 may be seated on the outer surface thereof.
  • the third and fourth substrates 1271 and 1272 may be located on the outer surfaces of both sides.
  • the second carrier 1230 may include a bottom portion and may be connected to both side portions 1232a.
  • first and second guide grooves facing the recesses (seating grooves where the first and second balls rest) of the first lens assembly 1222a may be located on the first side.
  • first and second guide grooves facing the recess of the second lens assembly 1222b may be located on the second side.
  • a separate member (eg, guide part) including the first and second guide grooves may be combined with the 2-2 carrier 1232.
  • the description will be based on an integrated structure in which the first and second guide grooves are formed on the 2-2 carrier 1232.
  • the first guide portion and the second guide portion may be positioned to correspond to each other.
  • the first guide part and the second guide part may be positioned opposite to each other based on the third direction (Z-axis direction). Additionally, at least a portion of the first guide portion and the second guide portion may overlap each other in the second direction (Y-axis direction).
  • the first guide portion and the second guide portion may include at least one groove (eg, guide groove) or recess. And the first ball (B1) or the second ball (B2) can be seated in the groove or recess. Accordingly, the first ball B1 or the second ball B2 can move in the third direction (Z-axis direction) within the guide groove of the first guide part or the guide groove of the second guide part.
  • the first ball B1 or the second ball B2 may move in the third direction along the rails formed inside both sides 1232a of the second carrier 1230. Accordingly, the first lens assembly 1222a and the second lens assembly 1222b can move in the third direction.
  • the first ball B1 may be disposed on the upper side of the first lens assembly 1222a or the second lens assembly 1222b.
  • the second ball B2 may be disposed on the lower side of the first lens assembly 1222a or the second lens assembly 1222b.
  • the first ball B1 may be located above the second ball B2. Accordingly, depending on the location, the first ball B1 may overlap at least a portion of the second ball B2 along the first direction (X-axis direction).
  • a fourth magnet and a fourth coil may be located on the first side of the second carrier 1230, and a fifth magnet and a fifth coil may be located on the second side.
  • the fifth magnet 1252b may be positioned to face the fifth coil 1251b.
  • the fourth magnet 1252a may be positioned to face the fourth coil 1251a.
  • the elastic unit may include a first elastic member (not shown) and a second elastic member (not shown).
  • the first elastic member (not shown) may be coupled to the upper surface of the moving assembly 1222.
  • the second elastic member (not shown) may be coupled to the lower surface of the moving assembly 1222.
  • the first elastic member (not shown) and the second elastic member (not shown) may be formed of leaf springs as described above.
  • the first elastic member (not shown) and the second elastic member (not shown) may provide elasticity for movement of the moving assembly 1222.
  • the second driving unit 1250 may provide driving force to move the lens unit 1220 in the third direction (Z-axis direction).
  • This second driving unit 1250 may include a second driving coil 1251 and a second driving magnet 1252.
  • the second driving unit 1250 may further include a second Hall sensor unit.
  • the second Hall sensor unit 1253 includes at least one fourth Hall sensor 1253a and may be located inside or outside the second driving coil 1251.
  • the mobile assembly may move in the third direction (Z-axis direction) using electromagnetic force formed between the second driving coil 1251 and the second driving magnet 1252.
  • the second driving coil 1251 may include a fourth coil 1251a and a fifth coil 1251b.
  • the fourth coil 1251a and the fifth coil 1251b may be disposed in a hole formed on the side of the second carrier 1230.
  • the fourth coil 1251a and the fifth coil 1251b may be electrically connected to the second substrate portion 1270. Accordingly, the fourth coil 1251a and the fifth coil 1251b can receive current, etc. through the second substrate portion 1270.
  • the second driving magnet 1252 may include a fourth magnet 1252a and a fifth magnet 1252b.
  • the fourth magnet 1252a and the fifth magnet 1252b may be placed in the above-described groove of the moving assembly 1222 and may be positioned to correspond to the fourth coil 1251a and the fifth coil 1251b.
  • the rear optical unit 1260 may include a lens made of plastic or glass.
  • the base portion or base member of the circuit board 1300 may be located between the lens portion 1220 and the image sensor IS. Components such as filters may be fixed to the base member. Additionally, the base member may be arranged to surround the image sensor described above. With this configuration, the image sensor is free from foreign substances, etc., so the reliability of the device can be improved. However, this will be removed and explained in some drawings below. However, it may not be limited to this structure.
  • the second lens assembly 1200 may be a zoom actuator or an auto focus (AF) actuator.
  • the second lens assembly supports one or more lenses and can perform at least one of an autofocusing function and a zooming function by moving the lenses according to a control signal from a predetermined control unit.
  • the second lens assembly may be a fixed zoom or a continuous zoom.
  • the second lens assembly may provide movement of the lens group 1221.
  • the second lens assembly may be comprised of a plurality of lens assemblies.
  • the second lens assembly may include at least one of a third lens assembly (not shown), and a guide pin (not shown) in addition to the first lens assembly 1222a and the second lens assembly 1222b. .
  • the above-described content may be applied to this.
  • the second lens assembly can perform a high-magnification zooming function through the second driving unit.
  • the first lens assembly 1222a and the second lens assembly 1222b may be moving lenses that move through a second driving unit and a guide pin (not shown), and the third lens assembly ( (not shown) may be a fixed lens, but is not limited thereto.
  • the third lens assembly (not shown) may perform the function of a condenser that forms an image of light at a specific position
  • the first lens assembly may perform the function of an image condenser (not shown) that is the condenser. It can perform a variator function that re-images the image somewhere else.
  • the distance to the subject or the image distance may change significantly, resulting in a large change in magnification, and the first lens assembly, which is a variable magnification, may play an important role in changing the focal length or magnification of the optical system.
  • the point where an image is formed in the first lens assembly, which is a variable sensor may differ slightly depending on the location.
  • the second lens assembly can perform a position compensation function for the image formed by the inverter.
  • the second lens assembly may perform a compensator function to accurately image an imaged by the second lens assembly 1222b at the actual image sensor position.
  • the configuration of this embodiment will be described based on the drawings below.
  • the image sensor may be located inside or outside the second lens assembly. In an embodiment, as shown, the image sensor may be located outside the second lens assembly. For example, the image sensor may be located on the inside of the circuit board. An image sensor can receive light and convert the received light into an electrical signal. Additionally, the image sensor may consist of a plurality of pixels in an array form. And the image sensor may be located on the optical axis.
  • the second substrate portion 1270 may be in contact with the side of the second carrier.
  • the second substrate portion 1270 is located on the outer surface (first side) of the first side of the second carrier, particularly the 2-2 carrier, and the outer surface (second side) of the second side, It can be in contact with the first side and the second side.
  • the stopper unit (ST) includes a first stopper (ST1) disposed at one end of the 2-2 carrier 1232 and a second stopper (ST2) disposed at the other end.
  • the first stopper (ST1) and the second stopper (ST2) may be sequentially arranged along the optical axis direction.
  • a plurality of first stoppers ST1 may be arranged on the movement path of the first lens assembly and the movement path of the second lens assembly, respectively. For convenience, they will be described as a 1-1 stopper (ST1a) and a 1-2 stopper (ST1b). Likewise, a plurality of second stoppers ST2 may be disposed on the movement path of the first lens assembly and the movement path of the second lens assembly, respectively. Additionally, the description will be made as a 2-1 stopper (ST2a) and a 2-2 stopper (ST2b).
  • a 1-1 stopper (ST1a) and a 2-1 stopper (ST2a) may be located on the movement path of the first lens assembly.
  • a 1-2 stopper (ST1b) and a 2-2 stopper (ST2b) may be located on the movement path of the second lens assembly.
  • the 1-1 stopper (ST1a) and the 1-2 stopper (ST1b) may overlap in the second direction.
  • the 1-1 stopper (ST1a) and the 1-2 stopper (ST1b) may be shifted in the second direction.
  • the 2-1 stopper (ST2a) and the 2-2 stopper (ST2b) may be positioned offset in the second direction.
  • the distance between the 1-1 stopper (ST1a) and the 2-1 stopper (ST2a) in the third direction may be smaller than the distance between the 1-2 stopper (ST1b) and the 2-2 stopper (ST2b).
  • This configuration reflects the fact that the movable distance (stroke) of the first lens assembly is smaller than the movable distance (stroke) of the second lens assembly.
  • the second yoke unit or yoke unit YK may be disposed outside the second driving unit.
  • the yoke unit YK may be placed outside the fourth and fifth coils.
  • the second yoke portion (YK) may include a first yoke (YK1) and a second yoke (YK2).
  • the first yoke (YK1) and the second yoke (YK2) may be disposed opposite to each other.
  • the first yoke (YK1) and the second yoke (YK2) may be positioned to correspond to each other based on the optical axis.
  • the first yoke (YK1) may be located adjacent to the fourth coil (1251a).
  • the second yoke (YK2) may be located adjacent to the fifth coil (1251b).
  • a fourth coil (1251a) and a fifth coil (1251b) may be located inside the first yoke (YK1) and the second yoke (YK2). Additionally, the first yoke (YK1), the fourth coil (1251a), the fifth coil (1251b), and the second yoke (YK2) may be sequentially arranged in one direction (eg, the second direction).
  • the first yoke (YK1) may form an attractive force with the fourth magnet. Additionally, the second yoke (YK2) may form an attractive force with the fifth magnet. Accordingly, the postures of the first and second lens assemblies can be maintained.
  • the thickness of the first yoke (YK1) and the second yoke (YK2) may change in some areas. With this configuration, it is possible to suppress magnetic forces generated from the fourth and fifth magnets or the fourth and fifth coils from influencing other magnets and coils. For example, the first yoke YK1 may prevent the magnetic force generated by the fourth magnet from being applied to the fifth magnet and the fifth coil.
  • the second driving unit may provide driving force to move the first lens assembly 1222a and the second lens assembly 1222b of the lens unit 1220 along a third direction (Z-axis direction).
  • This second driving unit may include a second driving coil 1251 and a second driving magnet 1252, as described above. Additionally, the lens unit 1220 can move along the third direction (Z-axis direction) due to the electromagnetic force formed between the second driving coil 1251 and the second driving magnet 1252.
  • the fourth coil 1251a and the fifth coil 1251b may be disposed in holes formed on both sides of the second carrier 1230. And the fifth coil 1251b may be electrically connected to the third substrate 1271. The fourth coil 1251a may be electrically connected to the fourth substrate 1272. Accordingly, the fourth coil 1251a and the fifth coil 1251b may receive a driving signal (eg, current) through the driver unit 1390 of the second substrate unit 1270.
  • a driving signal eg, current
  • the driver unit 1390 may be placed inside the second substrate 1270, and is preferably placed inside the third substrate 1271, and is located in a groove (not shown) on one side of the second carrier 1230. It can be stored.
  • the driver unit 1390 has three or more channels, for example, four or more communication channels, and can control the driving of both the first lens assembly 1100 and the second lens assembly 1200.
  • the first lens assembly 1222a on which the fourth magnet 1252a is seated may move along the third direction (Z-axis direction) due to the electromagnetic force between the fourth coil 1251a and the fourth magnet 1252a.
  • the second lens group 1221b mounted on the first lens assembly 1222a may move along the third direction.
  • the third lens group 1221c mounted on the second lens assembly 1222b may also move along the third direction.
  • the focal length or magnification of the optical system can be changed by moving the second lens group 1221b and the third lens group 1221c.
  • magnification may be changed by moving the second lens group 1221b.
  • zooming can be achieved.
  • the focus can be adjusted by moving the third lens group 1221c.
  • auto focusing can be achieved.
  • the second lens assembly can be a fixed zoom or continuous zoom.
  • the first lens assembly 1222a and the second lens assembly 1222b may be arranged to be spaced apart in the optical axis direction (Z-axis direction). And the first lens assembly 1222a and the second lens assembly 1222b can move along the optical axis direction (Z-axis direction) by the second driving unit. For example, an auto focus or zoom function may be performed by moving the first lens assembly 1222a and the second lens assembly 1222b. Additionally, the first lens assembly 1222a may include a first lens holder LAH1 that holds and couples the second lens group 1221b. The first lens holder LAH1 may be combined with the second lens group 1221b.
  • the first lens holder LAH1 may include a first lens hole LH1 for accommodating the second lens group 1221b. That is, a second lens group 1221b including at least one lens may be disposed in the first lens hole LH1.
  • the first lens holder (LAH1) is the same as the receiving part and is used interchangeably.
  • the second lens assembly 1222b may include a second lens holder LAH2 holding and combining the third lens group 1221c.
  • the second lens holder LAH2 may include a second lens hole LH2 for accommodating the third lens group 1221c. That is, at least one lens may be disposed in the second lens hole LH2.
  • each of the first lens assembly 1222a and the second lens assembly 1222b may include outer surfaces adjacent to each other.
  • the first lens assembly 1222a may include a first outer surface MM1
  • the second lens assembly 1222b may include a second outer surface MM2.
  • the first outer surface MM1 may be a bottom surface of the first lens holder LAH1 based on the optical axis direction (Z-axis direction).
  • the third outer surface MM3, which will be described later, may be the upper surface of the first lens holder LAH1.
  • the second outer surface MM2 may be a top surface of the second lens holder LAH2
  • the fourth outer surface MM4 may be a bottom surface of the second lens holder LAH2.
  • first outer surface MM1 and the second outer surface MM2 may overlap at least partially in the optical axis direction (Z-axis direction).
  • first to fourth outer surfaces MM1 to MM4 may at least partially overlap each other in the optical axis direction (Z-axis direction).
  • a joining member (not shown) may contact at least one of the first outer surface MM1 and the second outer surface MM2.
  • the circuit board 1300 includes a sensor substrate portion 1310 on which an image sensor (IS) is disposed, and is disposed from both ends of the sensor substrate portion 1310 in a direction facing each other. It may include a bent first circuit board portion 1320 and a second circuit board portion 1330.
  • An image sensor IS is mounted on the inner surface of the sensor substrate 1310 and may be electrically connected to the image sensor IS.
  • the sensor substrate unit 1310 is located at the rear end of the second lens assembly 12000, and at least one optical filter (e.g., infrared, etc.) may be disposed on the image sensor IS.
  • the circuit board 1300 is used interchangeably with the main board described later.
  • first circuit board portion 1320 may be located on the first side of the second lens assembly 1200 or the second carrier 1230.
  • first circuit board portion 1320 is adjacent to the fourth coil 1251a located adjacent to the first side and can be easily electrically connected to the third substrate 1171.
  • second circuit board portion 1330 may be located on a second side of the second lens assembly 1200 or the second carrier 1230.
  • the second circuit board portion 1330 is adjacent to the fifth coil 1251b located adjacent to the second side and can be easily electrically connected to the fourth substrate 1172.
  • the second substrate 1170 includes a third substrate 1171 and a fourth substrate 1272, and the third substrate 1171 and the fourth substrate 1272 are electrically connected to the circuit board 1300. and can be electrically connected by the second sub-board 1173.
  • the second sub-substrate 1173 of the second substrate portion 1170 may be located at the bottom of the second lens assembly 1200.
  • the third substrate 1171 is disposed between the second carrier 1230 and the first circuit board portion 1320
  • the fourth substrate 1272 is disposed between the second carrier 1230 and the second circuit board portion ( 1330).
  • the first substrate 1154a and the second substrate 1154b of the first substrate unit 1154 are disposed on both sides of the first carrier 1120, and the first sub-substrate 1154c is disposed on the first carrier 1120. ) can be placed at the bottom of the.
  • the first substrate 1154a is located on the object side of the first circuit board portion 1320 and may be electrically connected to the first circuit board portion 1320.
  • the first substrate 1154a may be electrically connected to the second substrate 1270 through the first circuit board 1320.
  • the second board 1154b is located on the object side of the second circuit board part 1330 and may be electrically connected to the second circuit board part 1330.
  • the second substrate 1154b may be electrically connected to the second substrate 1270 through the second circuit board 1330.
  • the first substrate 1154a and the second substrate 1154b of the first substrate unit 1154 may be electrically connected to each other by the first sub-substrate 1154c.
  • the first embodiment of the invention is a single driver IC to control the driving of the first and second lens assemblies 1100 and 1200, and may be provided with a driver unit 1390.
  • the driver unit 1390 may be disposed inside the third substrate 1371 of the second substrate unit 1370, and may be located in the receiving groove 1279 (FIG. 14) on the first side of the second carrier 1230. It can be stored.
  • the driver unit 1390 may be disposed on the fourth substrate 1272.
  • the driver unit 1390 is disposed on the second board part 1270, electrical connection with the circuit board 1300, which is the main board, can be easily made and the communication path with the circuit board 1300 can be reduced. there is.
  • the driver part 1390 is disposed inside the first circuit board part 1320 from which the connector board 1350 extends or on a board adjacent to the first circuit board part 1320, so it is connected to the connector board 1350. The communication path can be shortened.
  • the other end of the first substrate 1154a of the first substrate 1154 and one end of the first circuit board 1320 of the circuit board 1300 correspond to each other. You can face it.
  • the other end of the first substrate 1154a is closer to the sensor side than the object side
  • one end of the first circuit board portion 1320 is closer to the object side than the sensor side.
  • a plurality of first and second bonding pads PD11 and PD12 are exposed outside the upper and lower sides of the third substrate 1271 of the second substrate portion 1270, and the plurality of first and second bonding pads ( PD11, PD12) may be arranged in the optical axis direction.
  • the exposed first and second bonding pads PD11 and PD12 are areas where the outer layer of the third substrate 1271 is open.
  • the optical axis direction may be a direction from the object side to the sensor side or a direction parallel to the optical axis.
  • a plurality of first pads PD1 are disposed on the upper outer side of the first circuit board portion 1320, and may be arranged at positions corresponding to each of the plurality of first bonding pads PD11.
  • a plurality of second pads PD2 are disposed on the lower outer side of the first circuit board portion 1320, and may be arranged at positions corresponding to each of the plurality of second bonding pads PD12.
  • the exposed portions of the first and second pads PD1 and PD2 are areas where at least the outer layer of the first circuit board portion 1320 is open.
  • the upper part of the third board 1271 and the upper part of the first circuit board part 1320 are areas adjacent to the outer cover of the portable terminal or the outer side of the moving body.
  • the top of the third substrate 1271 and the bottom of the first circuit board portion 1320 are located in opposite directions from the top of the third substrate 1271 and the top of the first circuit board portion 1320.
  • a plurality of first and second bonding grooves G1 and G2 are arranged on the upper and lower sides of the first circuit board portion 1320, and the first bonding groove G1 is connected to the first circuit.
  • the substrate 1320 may be concave from the top to the bottom, and the second bonding groove G2 may be concave from the bottom of the first circuit board 1320 to the top.
  • Each of the first and second joining grooves G1 and G2 may have a hemispherical shape or a polygonal shape.
  • Each of the first bonding groove G1 and the first bonding pad PD1 may correspond to each other or may overlap in the horizontal direction (that is, a direction perpendicular to the optical axis).
  • Each of the second bonding groove G2 and the second bonding pad PD12 may correspond to each other or may overlap in the horizontal direction (that is, a direction perpendicular to the optical axis).
  • the plurality of first bonding portions 11 are connected to the first bonding pad PD11 and the first pad through the first bonding groove G1. It is bonded to each (PD1) and can electrically connect the top of the third substrate 1271 and the top of the first circuit board portion 1320.
  • the plurality of second bonding portions 12 are bonded to each of the second bonding pad PD12 and the second pad PD2 through the second bonding groove G2, and are connected to the lower portion of the third substrate 1271 and the second bonding pad PD2.
  • the lower part of the first circuit board part 1320 can be electrically connected. Additionally, the third substrate 1271 and the first circuit board portion 1320 may be electrically connected to the second sub-board 1273.
  • first bonding pads PD11 may be greater than the number of second bonding pads PD12.
  • the number of first pads PD1 may be greater than the number of second pads PD2.
  • the number of first bonding grooves (G1) may be greater than the number of second bonding grooves (G2).
  • a first flexible substrate 1320a may extend on one side of the first circuit board portion 1320 or in an area adjacent to the first substrate 1154a.
  • the first flexible board 1320a is a region having a thickness thinner than the thickness of the center region of the first circuit board portion 1320, and may be formed of an FPCB.
  • the first flexible substrate 1320a has a degree of freedom in a direction perpendicular to the optical axis on one side of the first circuit board portion 1320, so that it can be in close contact with the other end of the first substrate 1154a. There is no resin substrate or reinforcement substrate on the outside or inside of the first flexible substrate 1320a.
  • a plurality of third pads PD3 are arranged in a vertical direction on one end of the first circuit board 1320 or the first flexible substrate 1320a, and the third pad PD3 is connected to the first flexible substrate 1320a. At least the outer layer of 1320a is an open area.
  • a plurality of fourth pads PD4 are arranged in a vertical direction at the other end of the first substrate 1154a, and the fourth pad PD4 is an area where at least the outer layer of the first substrate 1154a is open.
  • Each of the plurality of third pads PD3 and the plurality of fourth pads PD4 may be arranged to correspond to or be adjacent to each other in the horizontal direction.
  • the arrangement direction of the first pad may be perpendicular to the arrangement direction of the third pad.
  • the third bonding portion 21 is bonded to the plurality of third pads PD3 and the plurality of fourth pads PD4, and is connected to the first circuit board portion 1320 and the fourth pad PD4.
  • the first substrate 1154a of the substrate portion 1154 can be electrically connected. Accordingly, the first circuit board part 1320 and the first board 1154a of the first board part 1154 can communicate with each other.
  • the driver part 1390 is connected to the first circuit board part 1320 and the first board 1154a.
  • the driving of at least two of the first and third coils can be controlled through the first substrate 1154a of the first substrate 1154.
  • the current of the coil set in the first lens assembly 1100 can be controlled and the Hall sensor Detected data can be received through fields 1153.
  • the other end of the second substrate 1154b of the first substrate 1154 and one end of the second circuit board 1330 of the circuit board 1300 are They can respond or confront each other.
  • the other end of the second board 1154b is closer to the sensor side than the object side
  • one end of the second circuit board portion 1330 is closer to the object side than the sensor side.
  • a plurality of third bonding pads PD13 are exposed on the lower outer side of the fourth substrate 1272 of the second substrate 1270, and the plurality of third bonding pads PD13 may be arranged in the optical axis direction. .
  • the exposed third bonding pad PD13 is an area where at least the outer layer of the fourth substrate 1272 is open.
  • a plurality of fifth pads PD5 are disposed on the lower outer side of the second circuit board portion 1330, and may be arranged at positions corresponding to each of the plurality of third bonding pads PD13.
  • the exposed portion of the fifth pad PD5 is an area where at least the outer layer of the second circuit board portion 1330 is open.
  • the lower portion of the fourth substrate 1272 and the lower portion of the second circuit board portion 1330 are areas adjacent to the interior of the portable terminal or mobile device.
  • a plurality of third bonding grooves G3 are arranged at the bottom of the second circuit board portion 1330, and the third bonding grooves G3 are concave from the bottom of the second circuit board portion 1330 toward the top. can do.
  • Each of the third bonding groove G3 and the third bonding pad PD13 may correspond to each other or may overlap in the horizontal direction (i.e., a direction perpendicular to the optical axis).
  • the plurality of fourth bonding portions 13 are bonded to each of the third bonding pad PD13 and the fifth pad PD5 through the third bonding groove G3. 4
  • the lower portion of the substrate 1272 and the lower portion of the second circuit board portion 1330 may be electrically connected.
  • the number of fifth pads PD5 may be equal to the number of third bond grooves G3.
  • the number of third bonding pads PD13 may be smaller than the number of first bonding pads PD11.
  • a second flexible substrate 1330a may extend on one side of the second circuit board portion 1330 or in an area adjacent to the second substrate 1154b.
  • the second flexible board 1330a is a region having a thickness thinner than the thickness of the center region of the second circuit board portion 1330, and may be formed of an FPCB.
  • the second flexible substrate 1330a has a degree of freedom in a direction perpendicular to the optical axis on one side of the second circuit board portion 1330, so that it can be in close contact with the other end of the second substrate 1154b. There is no resin substrate or reinforcement substrate on the outside or inside of the second flexible substrate 1330a.
  • a plurality of sixth pads PD6 are arranged in a vertical direction on one end of the second circuit board portion 1330 or one end of the second flexible substrate 1330a, and the sixth pad PD6 is located on the second flexible substrate 1330a. At least the outer layer of 1330a is an open area.
  • the arrangement direction of the fifth pad may be perpendicular to the arrangement direction of the sixth pad.
  • a plurality of seventh pads PD7 are arranged in a vertical direction at the other end of the second substrate 1154b, and the seventh pad PD7 is an area where at least the outer layer of the second substrate 1154b is open.
  • Each of the plurality of sixth pads PD6 and the plurality of seventh pads PD7 may be arranged to correspond to or be adjacent to each other in the horizontal direction.
  • the fifth bonding portion 22 is bonded to each of the plurality of sixth pads PD6 and the plurality of seventh pads PD7, and is connected to the second circuit board portion 1330 and the first substrate portion 1154.
  • the second substrate 1154b can be electrically connected. Accordingly, the second circuit board unit 1330 and the second board 1154b of the first circuit board unit 1154 can communicate with each other.
  • the driver part 1390 is connected to the second circuit board part 1330 and the first board 1154b.
  • the driving of at least two of the second and third coils can be controlled through the second substrate 1154b of the first substrate unit 1154.
  • the current of the coil set in the first lens assembly 1100 can be controlled. , Data detected through Hall sensors 1153 can be received.
  • the first and second circuit board portions 1320 and 1330 include a flexible substrate layer 31, and the inner layer 32 and outer layer 33 of the flexible substrate layer 31 are used for circuit patterns. It may include a substrate or/and a reinforcing substrate.
  • This circuit board 1300 may include a circuit board with a wiring pattern that can be electrically connected, such as a rigid printed circuit board (Rigid PCB), a flexible printed circuit board (Flexible PCB), or a rigid flexible PCB. You can.
  • the circuit board 1300 may be electrically connected to another camera module within the terminal or a processor of the terminal. Through this, the lens assembly described above and the camera device including the same can transmit and receive various signals within the terminal.
  • the third joint 21 and the fifth joint 22 may be disposed on both sides between the first and second lens assemblies 1100 and 1200, respectively. .
  • the third joint 21 may be disposed closer to the object than one end of the third substrate 1271.
  • the fifth junction 22 may be disposed closer to the object than one end of the fourth substrate 1272.
  • the thickness of the other end of the first substrate 1154a may be thicker than the thickness of the first flexible substrate 1320a or the thickness of one end of the first circuit board portion 1320.
  • the thickness of the other end of the second substrate 1154b may be thicker than the thickness of the second flexible substrate 1330a or the thickness of one end of the second circuit board portion 1330.
  • the first and second flexible substrates 1320a and 1330a may obliquely extend from the thick area of the first and second circuit board portions 1320 and 1330 in a direction close to the optical axis.
  • the driver unit 1390 may be mounted inside the third substrate 1271 of the second substrate 1270 and electrically connected to the third substrate 1271 and the fourth substrate 1272.
  • the driver unit 1390 can communicate with at least one of the fourth and fifth coils 1251a and 1251b connected to the second substrate unit 1270 using at least two channels and communicates through Hall sensors 1253a and 1253b. Detected sensing data can be received.
  • the driver unit 1390 is connected to the first substrate 1154 using at least two channels by connecting the second substrate 1270, the circuit board 1300, and the first substrate 1154. It is possible to communicate with the 1, 2, and 3 coils (1152a, 1152b, and 1152c) and receive sensing data detected through the Hall sensors (1153a and 1153b). Accordingly, the driver unit 1390 can control the driving of the first lens assembly 1100 and the second lens assembly 1200 through at least four channels.
  • the connector board 1350 is electrically connected to the circuit board 1300, and the circuit board 1300 and the second board part 1270 are connected to various voltages through the first interface CA11. They can each be connected to pins or terminals such as (AVDD, MVDD, IOVDD), serial clock (SCL), serial data (SDA), gyro sensor data (AFEX), and ground (GND).
  • the circuit board 1300 and the second board unit 1270 connect pins or terminals such as input/output signals (OISX_HIN-, OISX_HOUT+, OISX_OUT+, OISX_OUT-) for X-axis tilt for OIS through the second interface (CA12). It can be connected to .
  • the circuit board 1300 and the second board unit 1270 connect pins or terminals such as input/output signals (OISY_HIN-, OISY_HOUT+, OISY_OUT+, OISY_OUT-) for Y-axis tilt for OIS through the third interface (CA13). It can be connected to .
  • input/output signals OISY_HIN-, OISY_HOUT+, OISY_OUT+, OISY_OUT-
  • CA13 third interface
  • the second substrate 1270 may be connected to the first substrate 1154 through the circuit board 1300 through the fourth interface CA14 and the fifth interface CA15.
  • the fourth interface CA14 can transmit signals of the second interface CA12.
  • the fifth interface (CA15) can transmit signals of the third interface (CA13). That is, signals for controlling the OIS of the second substrate unit 127 may be transmitted to the first substrate unit 1154 through the circuit board 1300.
  • the first to fifth joints are made of solder, and the total number of joints may be 20 or more or 25 or more. Therefore, the zoom function and the OIS function can be controlled simultaneously using at least four channels of the driver unit 1390, which can lower the manufacturing cost of the camera module and facilitate driving control for the zoom function and the OIS function. .
  • the camera module according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 28, 29, and 30 to 41.
  • the description of the second embodiment refers to the description of the first embodiment for the same configuration as the first embodiment, and may include the description of the first embodiment disclosed in FIGS. 5 to 15 for the first and second lens assemblies. .
  • the housing 1400 has a first open area 1411 on the first side 1410, and the first open area 1411 is the first and second lens assemblies 1100, 1200), a partial area of the first side may be exposed.
  • the housing 1400 has second and third open areas 1421 and 1423 on the second side 1420, and the second and third open areas 1421 and 1422 are the first and second lens assemblies ( 1100, 1200) can expose a partial area of the second side.
  • the second and third open areas 1421 and 1422 may overlap the first open area 1411 in the horizontal direction (Y) and may be connected to each other.
  • the sum of the areas of the second and third open areas 1421 and 1422 on each side of the housing 1400 may be smaller than the area of the first open area 1411.
  • the housing 1400 has a fourth open area 1431 on the sensor side 1430, and the fourth open area 1431 is where a shield can (not shown) connected to the circuit board 1300 is placed. You can.
  • the first lens assembly 1100 may include a first substrate portion 1154.
  • the first substrate portion 1154 may include a first substrate 1154a disposed on the first side or one side of the first lens assembly 1100 and a second substrate 1154b disposed on the second side or the other side. You can.
  • Each of the first substrate 1154a and the second substrate 1154b may have a multi-layer structure and may include a reinforcement plate on the outside.
  • the first substrate 1154a and the second substrate 1154b may have a multi-layer structure and may include a reinforcement plate on the outside.
  • the first substrate 1154a and the second substrate 1154b are disposed on opposite sides of each other and may be electrically connected to each other.
  • the first substrate 1154a and the second substrate 1154b may be connected by a first sub-substrate 1154c, as shown in FIGS. 9, 37, and 38.
  • the first sub-substrate 1154c may be a flexible substrate.
  • the first substrate 1154a and the second substrate 1154b have a rigid substrate therein and may extend to the first sub-substrate 1154c.
  • the second lens assembly 1200 may include a second substrate portion 1270 on the outside, as shown in FIGS. 37 and 38 .
  • the second substrate portion 1270 may include a third substrate 1271 disposed on the first side or one side of the second lens assembly 1200 and a fourth substrate 1272 disposed on the second side or the other side. You can.
  • Each of the third substrate 1271 and the fourth substrate 1272 may have a multi-layer structure and may include a reinforcement plate on the outside.
  • the third substrate 1271 and the fourth substrate 1271 are disposed on opposite sides of each other and may be electrically connected to each other.
  • the third substrate 1271 and the fourth substrate 1272 may be connected by a second sub substrate 1273, as shown in FIGS. 37 and 38.
  • the second sub-substrate 1273 may be a flexible substrate.
  • the third substrate 1271 and the fourth substrate 1272 have a rigid substrate therein and may extend to the second sub-substrate 1273.
  • the second substrate unit 1270 may include a driver unit 1390 inside.
  • the driver unit 1390 supplies signals to control the driving of the first and second lens assemblies 1100 and 1200.
  • the driver unit 1390 is a driver IC and can be implemented as a chip capable of communicating over three or more channels, for example, at least four channels.
  • the driver unit 1390 is located inside the third board 1271 or the fourth board 1272, and may preferably be placed inside the third board 1271 adjacent to the connector board 1350.
  • the first substrate portion 1154 may be provided without a driver portion, for example, may be provided without a driver portion inside the first or second substrates 1154a and 1154b.
  • two channels can communicate to control the driving of the optical member 1132 of the first lens assembly 1100 through the first substrate unit 1154, and the two channels can communicate with each other through the first substrate unit 1154. Communication may be performed to control the driving of the lenses of the second lens assembly 1200 of the second substrate unit 1270.
  • the circuit board 1300 includes a sensor substrate portion 1310 on which an image sensor (IS) is disposed, and a first substrate ( It may include a first circuit board portion 1320 bent in direction 1154a).
  • An image sensor IS is mounted on the inner surface of the sensor substrate 1310 and may be electrically connected to the image sensor IS.
  • the sensor substrate unit 1310 is located at the rear end of the second lens assembly 12000, and at least one optical filter (e.g., infrared, etc.) may be disposed on the image sensor IS.
  • the circuit board 1300 is used interchangeably with the main board described later.
  • first circuit board portion 1320 may be located on the first side of the second lens assembly 1200 or the second carrier 1230.
  • the first circuit board portion 1320 is adjacent to the fourth coil 1251a located adjacent to the first side and can be easily electrically connected to the third substrate 1171.
  • the second substrate 1170 includes a third substrate 1171 and a fourth substrate 1272, and the third substrate 1171 and the fourth substrate 1272 are electrically connected to the circuit board 1300. and can be electrically connected by the second sub-board 1173.
  • the second sub-substrate 1173 of the second substrate portion 1170 may be located at the bottom of the second lens assembly 1200.
  • the third substrate 1171 may be disposed between the second carrier 1230 and the first circuit board portion 1320, and the fourth substrate 1272 may be disposed outside the second carrier 1230. .
  • the first substrate 1154a and the second substrate 1154b of the first substrate unit 1154 are disposed on both sides of the first carrier 1120, and the first sub-substrate 1154c is disposed on the first carrier 1120. ) can be placed at the bottom of the.
  • the first substrate 1154a is located on the object side of the first circuit board portion 1320 and may be electrically connected to the first circuit board portion 1320.
  • the first substrate 1154a may be electrically connected to the second substrate 1270 through the first circuit board 1320.
  • the second substrate 1154b is located on the object side of the fourth substrate 1272 and may be electrically connected to the second substrate portion 1270.
  • the second board 1154b may be electrically connected to the circuit board 1300 through the second board part 1270.
  • the first substrate 1154a and the second substrate 1154b of the first substrate unit 1154 may be electrically connected to each other by the first sub-substrate 1154c.
  • the second embodiment of the invention is a single driver IC to control the driving of the first and second lens assemblies 1100 and 1200, and may be provided with a driver unit 1390.
  • the driver unit 1390 may be disposed inside the third substrate 1371 of the second substrate unit 1370, and may be located in the receiving groove 1279 (FIG. 14) on the first side of the second carrier 1230. It can be stored.
  • the driver unit 1390 may be disposed on the fourth substrate 1272.
  • the driver unit 1390 is disposed on the second board part 1270, electrical connection with the circuit board 1300, which is the main board, can be easily made and the communication path with the circuit board 1300 can be reduced. there is.
  • the driver unit 1390 is mounted inside the first circuit board 1320 from which the connector board 1350 extends or on the inside of the third board 1271 adjacent to the first circuit board 1320, The communication path with the connector board 1350 can be reduced.
  • the other end of the first substrate 1154a of the first substrate 1154 and one end of the first circuit board 1320 of the circuit board 1300 correspond to each other. You can face it.
  • the other end of the first substrate 1154a is closer to the sensor side than the object side
  • one end of the first circuit board portion 1320 is closer to the object side than the sensor side.
  • a plurality of first and second bonding pads PD11 and PD12 are exposed outside the upper and lower sides of the third substrate 1271 of the second substrate portion 1270, and the plurality of first and second bonding pads ( PD11, PD12) may be arranged in the optical axis direction.
  • the exposed first and second bonding pads PD11 and PD12 are areas where the outer layer of the third substrate 1271 is open.
  • the optical axis direction may be a direction from the object side to the sensor side or a direction parallel to the optical axis.
  • a plurality of first pads PD1 are disposed on the upper outer side of the first circuit board portion 1320, and may be arranged at positions corresponding to each of the plurality of first bonding pads PD11.
  • a plurality of second pads PD2 are disposed on the lower outer side of the first circuit board portion 1320, and may be arranged at positions corresponding to each of the plurality of second bonding pads PD12.
  • the exposed portions of the first and second pads PD1 and PD2 are areas where at least the outer layer of the first circuit board portion 1320 is open.
  • the upper part of the third board 1271 and the upper part of the first circuit board part 1320 are areas adjacent to the outer cover of the portable terminal or the outer side of the moving body.
  • the top of the third substrate 1271 and the bottom of the first circuit board portion 1320 are located in opposite directions from the top of the third substrate 1271 and the top of the first circuit board portion 1320.
  • first and second bonding grooves G1 and G2 are arranged on the upper and lower sides of the first circuit board portion 1320, and the first bonding groove G1 is connected to the first circuit.
  • the substrate 1320 may be concave from the top to the bottom, and the second bonding groove G2 may be concave from the bottom of the first circuit board 1320 to the top.
  • Each of the first and second joining grooves G1 and G2 may have a hemispherical shape or a polygonal shape.
  • Each of the first bonding groove G1 and the first bonding pad PD1 may correspond to each other or may overlap in the horizontal direction (that is, a direction perpendicular to the optical axis).
  • Each of the second bonding groove G2 and the second bonding pad PD12 may correspond to each other or may overlap in the horizontal direction (that is, a direction perpendicular to the optical axis).
  • the plurality of first bonding portions 11 are connected to the first bonding pad PD11 and the first pad through the first bonding groove G1. It is bonded to each (PD1) and can electrically connect the top of the third substrate 1271 and the top of the first circuit board portion 1320.
  • the plurality of second bonding portions 12 are bonded to each of the second bonding pad PD12 and the second pad PD2 through the second bonding groove G2, and are connected to the lower portion of the third substrate 1271 and the second bonding pad PD2.
  • the lower part of the first circuit board part 1320 can be electrically connected. Additionally, the third substrate 1271 and the first circuit board portion 1320 may be electrically connected to the second sub-board 1273.
  • first bonding pads PD11 may be greater than the number of second bonding pads PD12.
  • the number of first pads PD1 may be greater than the number of second pads PD2.
  • the number of first bonding grooves (G1) may be greater than the number of second bonding grooves (G2).
  • a first flexible substrate 1320a may extend on one side of the first circuit board portion 1320 or in an area adjacent to the first substrate 1154a.
  • the first flexible board 1320a is a region having a thickness thinner than the thickness of the center region of the first circuit board portion 1320, and may be formed of an FPCB.
  • the first flexible substrate 1320a has a degree of freedom in a direction perpendicular to the optical axis on one side of the first circuit board portion 1320, so that it can be in close contact with the other end of the first substrate 1154a. There is no resin substrate or reinforcement substrate on the outside or inside of the first flexible substrate 1320a.
  • a plurality of third pads PD3 are arranged in a vertical direction on one end of the first circuit board 1320 or the first flexible substrate 1320a, and the third pad PD3 is connected to the first flexible substrate 1320a. At least the outer layer of 1320a is an open area.
  • a plurality of fourth pads PD4 are arranged in a vertical direction at the other end of the first substrate 1154a, and the fourth pad PD4 is an area where at least the outer layer of the first substrate 1154a is open.
  • Each of the plurality of third pads PD3 and the plurality of fourth pads PD4 may be arranged to correspond to or be adjacent to each other in the horizontal direction.
  • the arrangement direction of the first pad may be perpendicular to the arrangement direction of the third pad.
  • the third bonding portion 21 is bonded to the plurality of third pads PD3 and the plurality of fourth pads PD4, and is connected to the first circuit board portion 1320 and the fourth pad PD4.
  • the first substrate 1154a of the substrate portion 1154 can be electrically connected. Accordingly, the first circuit board part 1320 and the first board 1154a of the first board part 1154 can communicate with each other.
  • the driver part 1390 is connected to the first circuit board part 1320 and the first board 1154a.
  • the driving of at least two of the first and third coils can be controlled through the first substrate 1154a of the first substrate 1154.
  • the current of the coil set in the first lens assembly 1100 can be controlled and the Hall sensor Detected data can be received through fields 1153.
  • the other end of the second substrate 1154b of the first substrate unit 1154 and one end of the fourth substrate 1272 of the second substrate unit 1270 are They can respond or confront each other.
  • the other end of the second substrate 1154b is closer to the sensor side than the object side
  • one end of the fourth substrate 1272 is closer to the object side than the sensor side.
  • a plurality of third bonding pads (not shown) are exposed on the lower outer side of the fourth substrate 1272 of the second substrate 1270, and the plurality of third bonding pads may be arranged in the optical axis direction.
  • the exposed third bonding pad is an area where at least the outer layer of the fourth substrate 1272 is open.
  • a second flexible substrate 1272a may extend on one side of the fourth substrate 1272 or in an area adjacent to the second substrate 1154b.
  • the second flexible substrate 1272a is a region having a thickness thinner than the thickness of the center region of the fourth substrate 1272, and may be formed of an FPCB.
  • the second flexible substrate 1272a has a degree of freedom in a direction perpendicular to the optical axis on one side of the fourth substrate 1272, so that it can be in close contact with the other end of the second substrate 1154b. There is no resin substrate or reinforcement substrate on the outside or inside of the second flexible substrate 1272a.
  • a plurality of sixth pads PD6 are arranged in a vertical direction on one end of the fourth substrate 1272 or the second flexible substrate 1272a, and the sixth pad PD6 is formed on the second flexible substrate 1272a. ) is an area where at least the outer layer is open. The arrangement direction of the sixth pad PD6 may be perpendicular to the optical axis.
  • a plurality of seventh pads PD7 are arranged in a vertical direction at the other end of the second substrate 1154b, and the seventh pad PD7 is an area where at least the outer layer of the second substrate 1154b is open.
  • Each of the plurality of sixth pads PD6 and the plurality of seventh pads PD7 may be arranged to correspond to or be adjacent to each other in the horizontal direction.
  • the fourth bonding portion 22 is bonded to each of the plurality of sixth pads PD6 and the plurality of seventh pads PD7, and is connected to the fourth substrate 1272 and the second bonding portion of the first substrate portion 1154.
  • the substrate 1154b can be electrically connected. Accordingly, the fourth substrate 1272 and the second substrate 1154b of the first substrate 1154 can communicate with each other.
  • the driver unit 1390 connects the fourth substrate 1272 and the first substrate unit ( The driving of at least two of the second and third coils can be controlled through the second substrate 1154b (1154).
  • the current of the coil set in the first lens assembly 1100 can be controlled, and the hole Data detected through sensors 1153 can be received.
  • the first circuit board portion 1320 includes a flexible substrate layer 31, and the inner layer 32 and/or outer layer 33 of the flexible substrate layer 31 is a circuit pattern substrate or /and may include a reinforcement substrate.
  • This circuit board 1300 may include a circuit board with a wiring pattern that can be electrically connected, such as a rigid printed circuit board (Rigid PCB), a flexible printed circuit board (Flexible PCB), or a rigid flexible PCB. You can.
  • the circuit board 1300 may be electrically connected to another camera module within the terminal or a processor of the terminal. Through this, the lens assembly described above and the camera device including the same can transmit and receive various signals within the terminal.
  • the third joint 21 and the fourth joint 22 may be disposed on both sides between the first and second lens assemblies 1100 and 1200, respectively.
  • the third joint 21 may be disposed closer to the object than one end of the third substrate 1271.
  • the fourth joint 22 may be disposed closer to the object than one end of the fourth substrate 1272.
  • the thickness of the other end of the first substrate 1154a may be thicker than the thickness of the first flexible substrate 1320a or the thickness of one end of the first circuit board portion 1320.
  • the thickness of the other end of the second substrate 1154b may be thicker than the thickness of the second flexible substrate 1272a or the thickness of one end of the fourth substrate 1272.
  • the first and second flexible substrates 1320a and 1272a may be inclined or curved and extend from the thick area of the first circuit board portion 1320 and the fourth substrate 1272 in a direction close to the optical axis.
  • the driver unit 1390 may be mounted inside the third substrate 1271 of the second substrate 1270 and electrically connected to the third substrate 1271 and the fourth substrate 1272.
  • the driver unit 1390 can communicate with at least one of the fourth and fifth coils 1251a and 1251b connected to the second substrate unit 1270 using at least two channels and communicates through Hall sensors 1253a and 1253b. Detected sensing data can be received.
  • the driver unit 1390 is connected to the first substrate 1154 using at least two channels by connecting the second substrate 1270, the circuit board 1300, and the first substrate 1154. It is possible to communicate with the 1, 2, and 3 coils (1152a, 1152b, and 1152c) and receive sensing data detected through the Hall sensors (1153a and 1153b). Accordingly, the driver unit 1390 can control the driving of the first lens assembly 1100 and the second lens assembly 1200 through at least four channels.
  • the connector board 1350 is electrically connected to the circuit board 1300, and the circuit board 1300 and the second board part 1270 are connected to various voltages through the first interface CA11.
  • Each can be connected to a pin or terminal for signals such as (AVDD, MVDD, IOVDD), serial clock (SCL), serial data (SDA), gyro sensor data (AFEX), and ground (GND).
  • the circuit board 1300 and the second board unit 1270 connect pins or terminals such as input/output signals (OISX_HIN-, OISX_HOUT+, OISX_OUT+, OISX_OUT-) for X-axis tilt for OIS through the second interface (CA12). It can be connected to .
  • the circuit board 1300 may be connected to the second board part 1270 and the second interface CA12 and to the third interface CA13, and the third interface CA13 may be connected to the X-axis tilt of the OIS function. It can be connected to pins or terminals such as input/output signals (OISX_HIN-, OISX_HOUT+, OISX_OUT+, OISX_OUT-).
  • the second substrate unit 1270 and the first substrate unit 1154 connect pins such as input/output signals (OISY_HIN-, OISY_HOUT+, OISY_OUT+, OISY_OUT-) for Y-axis tilt of the OIS function through the fourth interface (CA14). Or it can be connected to a terminal.
  • the second substrate 1270 may be connected to the first substrate 1154 through the circuit board 1300 through the second interface CA12 and the third interface CA13. Signals of the fourth interface CA12 may be transmitted to the third interface CA12. Additionally, since the second substrate 1270 is directly connected to the first substrate 1154 and the fourth interface CA13, signals different from signals of the second interface CA12 can be transmitted. That is, the first signals for controlling the OIS of the second substrate unit 1270 (i.e., 2 signals (Y-axis tilt signals) may be directly transmitted to the first substrate unit 1154. The first and second signals can be divided into X-axis tilt and Y-axis tilt of the OIS function. As another example, the second substrate 1270 may transmit first signals directly to the first substrate 1154, and the second signals may be transmitted through the circuit board 1300.
  • the first signals for controlling the OIS of the second substrate unit 1270 i.e., 2 signals (Y-axis tilt signals) may be directly transmitted to the first substrate unit 1154.
  • the first and second signals can be divided into
  • the driver unit 1390 of at least 4 channels (ch) is provided in the second substrate unit 1270, and can be transmitted to the first substrate unit 1154 through the circuit board 1300, and the first substrate unit ( 1154), a separate driver IC is not installed.
  • the first to fourth joints are made of solder, and the total number of joints may be 18 or more or 20 or more. Therefore, the zoom function and the OIS function can be controlled simultaneously using at least four channels of the driver unit 1390, which can lower the manufacturing cost of the camera module and facilitate driving control for the zoom function and the OIS function. .
  • Figure 42 is a perspective view of a mobile terminal to which a camera module is applied according to an embodiment.
  • the mobile terminal 1500 of the embodiment may include a camera module 1000, a flash module 1530, and an autofocus device 1510 provided at the rear.
  • the camera module 1000 may include an image capture function and an autofocus function.
  • the camera module 1000 may include an autofocus function using an image.
  • the camera module 1000 processes image frames of still or moving images obtained by an image sensor in shooting mode or video call mode. The processed image frame can be displayed on a certain display unit and stored in memory.
  • a camera (not shown) may also be placed on the front of the mobile terminal body.
  • the camera module 1000 may include a first camera module 1000A and a second camera module 1000B, and OIS along with AF or zoom functions may be implemented by the first camera module 1000A. You can.
  • the flash module 1530 may include a light emitting element inside that emits light. The flash module 1530 can be operated by operating the camera of the mobile terminal or by user control.
  • the autofocus device 1510 may include one of the packages of surface light emitting laser devices as a light emitting unit.
  • the autofocus device 1510 may include an autofocus function using a laser.
  • the autofocus device 1510 can be mainly used in conditions where the autofocus function using the image of the camera module 1000 is degraded, for example, in close proximity of 10 m or less or in dark environments.
  • the autofocus device 1510 may include a light emitting unit including a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) semiconductor device, and a light receiving unit such as a photo diode that converts light energy into electrical energy.
  • VCSEL vertical cavity surface emitting laser
  • Figure 43 is a perspective view of a vehicle to which a camera module according to an embodiment is applied.
  • Figure 43 is an external view of a vehicle equipped with a vehicle driving assistance device to which the camera module 1000 is applied according to an embodiment.
  • the vehicle 700 of the embodiment may be provided with wheels 13FL and 13FR that rotate by a power source and a predetermined sensor.
  • the sensor may be a camera sensor (2000), but is not limited thereto.
  • the camera 2000 may be a camera sensor to which the camera module 1000 according to the embodiment is applied.
  • the vehicle 700 of the embodiment may acquire image information through a camera sensor 2000 that captures a front image or surrounding image, determines the lane identification situation using the image information, and generates a virtual lane upon identification. can do.
  • the camera sensor 2000 may acquire a front image by photographing the front of the vehicle 700, and a processor (not shown) may acquire image information by analyzing objects included in the front image.
  • the processor detects these objects and adds them to the image information. Can be included. At this time, the processor can further supplement the image information by obtaining distance information to the object detected through the camera sensor 2000.
  • Image information may be information about an object captured in an image.
  • This camera sensor 2000 may include an image sensor and an image processing module.
  • the camera sensor 2000 can process still images or moving images obtained by an image sensor (eg, CMOS or CCD).
  • the image processing module can process still images or moving images obtained through an image sensor, extract necessary information, and transmit the extracted information to the processor.
  • the camera sensor 2000 may include, but is not limited to, a stereo camera to improve measurement accuracy of the object and secure more information such as the distance between the vehicle 700 and the object.

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Abstract

본 발명의 실시예에 개시된 카메라 모듈은 광을 반사하는 광학 부재, 및 상기 광학 부재의 틸트를 제어하는 제1 렌즈 어셈블리; 복수의 렌즈 홀더; 및 상기 복수의 렌즈 홀더 중 적어도 하나의 이동을 제어하는 제2 렌즈 어셈블리; 상기 제1 렌즈 어셈블리의 제1,2측부에 배치된 제1,2 기판을 갖는 제1 기판부; 상기 제2 렌즈 어셈블리의 제1,2 측부에 배치된 제3,4 기판을 갖는 제2 기판부; 이미지 센서가 배치된 센서 기판부, 상기 센서 기판부로부터 상기 제3 기판의 외측으로 연장된 제1 회로기판부를 포함하는 회로기판; 및 상기 제2 기판부의 제3 기판의 내측에 배치되며, 상기 제1,2 기판부 및 회로기판에 전기적으로 연결된 드라이버부를 포함하며, 상기 드라이버부는 상기 제1 회로기판부 및 상기 제4 기판을 통해 상기 제1 기판부와 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자장치
본 발명은 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자장치에 관한 것이다.
카메라는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 휴대용 디바이스, 드론, 차량 등에 장착되고 있다. 카메라 모듈은 영상의 품질을 높이기 위하여 사용자의 움직임에 의한 이미지의 흔들림을 보정하거나 방지하는 OIS (Optical Image Stabilization) 기능, 이미지 센서와 렌즈 사이의 간격을 자동 조절하여 렌즈의 초점거리를 정렬하는 오토포커싱(Auto Focusing, AF) 기능, 줌 렌즈(zoom lens)를 통해 원거리의 피사체의 배율을 증가 또는 감소시켜 촬영하는 주밍(zooming) 기능을 가질 수 있다. 다만, 소형화된 카메라 모듈에서 충격에 대한 자세 감지의 정확도가 저하된다 또한, 충격에 대한 신뢰성 개선에 대한 요구도 증가하고 있다.
발명의 실시 예는 제1 렌즈 어셈블리와 제2 렌즈 어셈블리의 광 경로를 제어하는 단일 드라이버부를 갖는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자장치를 제공한다. 바람직하게, 카메라의 OIS 기능을 위한 제1 액추에이터와 줌 기능을 위한 제2 액추에이터의 구동에 필요한 드라이버 IC를 단일개로 사용하여 제어할 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.
발명의 실시 예는 줌 기능을 위한 제2 렌즈 어셈블리 내의 제2 기판부에 3채널 이상 또는 4채널의 드라이버부를 배치하고, 메인 기판과 제1 렌즈 어셈블리의 제1 기판부에 전기적으로 연결된 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공한다. 발명의 실시 예는 단일 드라이버에 의한 줌 기능과 OIS 기능이 개선된 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 입사된 광을 이미지 센서를 향해 반사하는 광학 부재, 및 상기 광학 부재의 틸트를 제어하는 제1 구동부를 갖는 제1 렌즈 어셈블리; 상기 제1 렌즈 어셈블리의 센서측에 배치되며, 적어도 하나의 렌즈를 갖는 복수의 렌즈 홀더; 및 상기 복수의 렌즈 홀더 중 적어도 하나에 대해 광축 방향의 이동을 제어하는 제2 구동부를 포함하는 제2 렌즈 어셈블리; 상기 제1 렌즈 어셈블리의 제1 측부에 배치된 제1 기판 및 상기 제1 측부의 반대측 제2 측부에 배치된 제2 기판을 갖는 제1 기판부; 상기 제2 렌즈 어셈블리의 제1 측부에 배치된 제3 기판 및 제2 측부에 배치된 제4 기판을 갖는 제2 기판부; 내측에 상기 이미지 센서가 배치된 센서 기판부, 상기 센서 기판부로부터 상기 제3 기판의 외측으로 연장된 제1 회로기판부를 포함하는 회로기판; 및 상기 제2 기판부의 제3 기판의 내측에 배치되며, 상기 제1 기판부, 상기 제2 기판부 및 상기 회로기판에 전기적으로 연결된 드라이버부를 포함하며, 상기 드라이버부는 상기 제1회로기판부 및 상기 제4 기판을 통해 상기 제1 기판부와 전기적으로 연결될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1 기판부는 상기 제 1렌즈 어셈블리의 바닥에 배치되며, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 연결되는 제1 서브 기판을 포함하며, 상기 제2 기판부는 상기 제 2렌즈 어셈블리의 바닥에 배치되며, 상기 제3 기판과 상기 제4 기판에 연결되는 제2 서브 기판을 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제3 기판의 상부에 복수의 제1 본딩 패드 및 상기 제1 회로 기판부의 상부에 복수의 제1 패드; 상기 제3 기판의 하부에 복수의 제2 본딩 패드 및 상기 제1 회로 기판부의 하부에 복수의 제2 패드; 상기 복수의 제1 본딩 패드와 상기 복수의 제1 패드 각각을 서로 접합시켜 주는 복수의 제1 접합부; 및 상기 복수의 제2 본딩 패드와 상기 복수의 제2 패드 각각을 서로 접합시켜 주는 복수의 제2 접합부를 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1 패드의 개수는 상기 제2 패드의 개수보다 많을 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수의 제1 본딩 패드, 상기 복수의 제1 패드, 상기 복수의 제2 본딩 패드 및 상기 복수의 제2 패드는 광축 방향으로 배열될 수 있다.
상기 제1 회로기판부는 상기 복수의 제1 패드 각각의 상에 복수의 제1 접합 홈을 구비하며, 상기 복수의 제1 접합부는 상기 복수의 제1 접합 홈을 통해 상기 제1 본딩 패드와 상기 제1 패드에 접합될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2 회로기판부는 하부에 상기 복수의 제2 패드 각각의 아래에 복수의 제2 접합 홈을 구비하며, 상기 복수의 제2 접합부는 상기 복수의 제2 접합 홈을 통해 상기 제2 본딩 패드와 상기 제2 패드에 접합될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1 기판의 타단과 상기 제1 회로기판부의 일단은 복수의 패드를 갖고 서로 인접하며, 복수의 제3 접합부에 의해 전기적으로 연결되며, 상기 제2 기판의 타단과 상기 제4 기판의 일단은 복수의 패드를 갖고 서로 인접하며, 복수의 제4 접합부에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1 회로기판부의 일단에는 복수의 제3 패드가 수직 방향으로 배열되며, 상기 제1 기판의 타단에 배치된 복수의 패드와 상기 제4 기판의 일단에 복수의 패드는 광축 방향에 대해 수직하게 배열될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 회로기판은 상기 드라이버부에 인접한 상기 제1 회로기판부로부터 외측으로 연장된 커넥터 기판을 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈은 입사된 광을 이미지 센서를 향해 반사하는 광학 부재, 및 상기 광학 부재의 틸트를 제어하는 제1 구동부를 갖는 제1 렌즈 어셈블리; 상기 제1 렌즈 어셈블리의 센서측에 배치되며, 적어도 하나의 렌즈를 갖는 복수의 렌즈 홀더; 및 상기 복수의 렌즈 홀더 중 적어도 하나에 대해 광축 방향의 이동을 제어하는 제2 구동부를 포함하는 제2 렌즈 어셈블리; 상기 제1 렌즈 어셈블리의 제1 측부에 배치된 제1 기판 및 상기 제1 측부의 반대측 제2 측부에 배치된 제2 기판을 갖는 제1 기판부; 상기 제2 렌즈 어셈블리의 제1 측부에 배치된 제3 기판 및 제2 측부에 배치된 제4 기판을 갖는 제2 기판부; 내측에 상기 이미지 센서가 배치된 센서 기판부, 상기 센서 기판부로부터 상기 제3 기판의 외측으로 연장된 제1 회로기판부, 및 상기 센서 기판부로부터 상기 제4 기판의 외측으로 연장된 제2 회로기판부를 포함하는 회로기판; 및 상기 제2 기판부의 제3 기판의 내측에 배치되며, 상기 제1 기판부, 상기 제2 기판부 및 상기 회로기판에 전기적으로 연결된 드라이버부를 포함하며, 상기 드라이버부는 상기 회로기판을 통해 상기 제1 기판부와 전기적으로 연결될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1 기판부는 상기 제 1렌즈 어셈블리의 바닥에 배치되며, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 연결되는 제1 서브 기판을 포함하며, 상기 제2 기판부는 상기 제 2렌즈 어셈블리의 바닥에 배치되며, 상기 제3 기판과 상기 제4 기판에 연결되는 제2 서브 기판을 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제3 기판의 상부에 복수의 제1 본딩 패드 및 상기 제1 회로 기판부의 상부에 복수의 제1 패드; 상기 제3 기판의 하부에 복수의 제2 본딩 패드 및 상기 제1 회로 기판부의 하부에 복수의 제2 패드; 상기 복수의 제1 본딩 패드와 상기 복수의 제1 패드 각각을 서로 접합시켜 주는 복수의 제1 접합부; 및 상기 복수의 제2 본딩 패드와 상기 복수의 제2 패드 각각을 서로 접합시켜 주는 복수의 제2 접합부를 포함하며, 상기 제1 패드의 개수는 상기 제2 패드의 개수보다 많을 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수의 제1 본딩 패드, 상기 복수의 제1 패드, 상기 복수의 제2 본딩 패드 및 상기 복수의 제2 패드는 광축 방향으로 배열될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1 회로기판부는 상기 복수의 제1 패드 각각의 상에 복수의 제1 접합 홈을 구비하며, 상기 복수의 제1 접합부는 상기 복수의 제1 접합 홈을 통해 상기 제1 본딩 패드와 상기 제1 패드에 접합되며, 상기 제2 회로기판부는 하부에 상기 복수의 제2 패드 각각의 아래에 복수의 제2 접합 홈을 구비하며, 상기 복수의 제2 접합부는 상기 복수의 제2 접합 홈을 통해 상기 제2 본딩 패드와 상기 제2 패드에 접합될 수 있다.
발명의 실시예에 따르면, 카메라 모듈의 OIS 기능과 줌 기능을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 발명은 드라이버 IC의 개수를 50%로 줄여 모듈 또는 부품의 비용을 낮추어 줄 수 있다. 발명은 초슬림, 초소형 및 고해상 카메라에 적용 가능한 렌즈 어셈블리를 구현할 수 있다. 발명은 신뢰성이 개선된 카메라 모듈 및 이를 갖는 휴대 단말기, 무인 또는 유인 이동체(차량, 드론, 바이크, 수상 이동체)를 갖는 전자 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈의 하우징과 렌즈 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈을 다른 방향에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1의 카메라 모듈의 결합 사시도의 일 예이다.
도 4는 도 2의 카메라 모듈의 결합 사시도의 일 예이다.
도 5는 도 2의 렌즈 어셈블리의 A-A’측 단면도이다.
도 6은 실시예에 따른 제1 렌즈 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 7은 실시예에 따른 제1 렌즈 어셈블리의 제1 캐리어의 사시도이다.
도 8은 도 7의 캐리어의 다른 방향의 사시도이다.
도 9는 실시예에 따른 제1 렌즈 어셈블리의 제1 구동부를 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 제1 렌즈 어셈블리에서 구동 코일 및 제1 기판부에 대한 평면도이다.
도 11은 도 6의 제1 렌즈 어셈블리의 Y축 틸트 예를 설명한 단면도이다.
도 12는 도 6의 제1 렌즈 어셈블리의 X, Z축 틸트 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 13은 실시예에 따른 제2 렌즈 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 14는 도 5의 제2 렌즈 어셈블리의 상세 측 단면도이다.
도 15는 발명의 실시예에 따른 제2 어셈블리의 제1,2 렌즈 홀더의 분해 사시도이다.
도 16은 발명의 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로기판, 제1,2기판부, 및 렌즈 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 17a은 도 16의 카메라 모듈의 일 측면에서 바라본 도면이다.
도 17b은 도 18의 카메라 모듈의 타 측면에서 바라본 도면이다.
도 18은 도 17a의 회로기판의 부분 확대도이다.
도 19는 도 17a의 회로기판의 제1 회로기판부와 제1기판부의 제1기판의 연결 전의 상태를 나타낸 도면이다.
도 20은 도 17a의 회로기판의 제2 회로기판부와 제1기판부의 제2기판의 연결 전의 상태를 나타낸 도면이다.
도 21는 도 17a의 제2 렌즈 어셈블리의 회로기판의 제1,2 회로기판부와 제2기판부의 제3,4 기판을 나타낸 측 단면도이다.
도 22의 (a)(b)는 발명의 제1실시 예에 있어서, 회로기판의 제1 회로기판부와 제1기판부의 제1기판 사이의 접속과, 제2 회로기판부와 제2 기판의 접속 상태를 나타낸 평면도이다.
도 23은 발명의 제1 실시 예에 따른 회로기판, 제1기판부 및 제2 기판부를 나타낸 평면도이다.
도 24는 도 23의 회로기판, 제1 기판부 및 제2 기판부의 배면도이다.
도 25는 도 23에서 회로기판의 제1 회로기판부와 제1 기판부의 제1 기판 사이에 접합된 제1,3 접합부를 나타낸 도면이다.
도 26은 도 23에서 회로 기판의 제2 회로기판부와 제1기판부의 제2 기판 사이에 접합된 제4,5 접합부를 나타낸 도면이다.
도 27은 발명의 제1 실시 예에 따른 회로 기판과 제1 기판부 및 제2 기판부를 전기적으로 연결한 회로 구성도의 예이다.
도 28은 도 1의 카메라 모듈의 결합 사시도의 다른 예이다.
도 29는 도 2의 카메라 모듈의 결합 사시도의 다른 예이다.
도 30은 발명의 제2 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로기판, 제1,2기판부, 및 렌즈 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 31a은 도 30의 카메라 모듈의 일 측면에서 바라본 도면이다.
도 31b은 도 32의 카메라 모듈의 타 측면에서 바라본 도면이다.
도 32은 도 31a의 회로기판의 부분 확대도이다.
도 33는 도 31a의 회로기판의 제1 회로기판부와 제1기판부의 제1기판의 부분 본딩 예를 나타낸 도면이다.
도 34은 도 31a의 제2 기판의 제4 기판과 제1기판부의 제2기판 사이의 부분 본딩 예를 나타낸 도면이다.
도 35는 도 31a의 제2 렌즈 어셈블리의 측 단면도로서, 회로기판의 제1 회로기판부와 제2기판부의 제3,4 기판을 나타낸 도면이다.
도 36의 (a)(b)는 도 31a 및 도 31b의 부분 평면도이며, 제2 기판부의 제4 기판과 제1 기판부의 제2 기판의 접속 상태와, 회로기판의 제1 회로기판부와 제1기판부의 제1기판 사이의 접속 상태의 예를 나타낸 평면도이다.
도 37은 발명의 제2 실시 예에 따른 회로기판, 제1기판부 및 제2 기판부를 나타낸 평면도이다.
도 38는 도 37의 회로기판, 제1기판부 및 제2 기판부의 배면도이다.
도 39는 도 37에서 회로기판의 제1 회로기판부와 제1 기판부의 제1 기판의 제1,3 접합부를 나타낸 도면이다.
도 40은 도 37에서 제2 기판부의 제4 기판과 제1기판부의 제2 기판의 제4 접합부를 나타낸 도면이다.
도 41은 발명의 제2 실시 예에 따른 회로 기판과 제1 기판부 및 제2 기판부를 전기적으로 연결한 회로 구성도의 예이다.
도 42은 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈이 적용된 이동 단말기의 사시도이다.
도 43는 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈이 적용된 차량의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 확정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. 또한, 이하에서 설명되는 여러 개의 실시예는 서로 조합될 수 없다고 특별히 언급되지 않는 한, 서로 조합할 수 있다. 또한, 여러 개의 실시예 중 어느 하나의 실시예에 대한 설명에서 누락된 부분은 특별히 언급되지 않는 한, 다른 실시예에 대한 설명이 적용될 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈의 하우징과 렌즈 어셈블리의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈을 다른 방향에서 바라본 도면이며, 도 3은 도 1의 카메라 모듈의 결합 사시도이며, 도 4는 도 2의 카메라 모듈의 결합 사시도이고, 도 5는 도 2의 렌즈 어셈블리의 A-A’측 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)은 하우징(1400), 제1 렌즈 어셈블리(1100), 제2 렌즈 어셈블리(1200), 및 회로 기판(1300)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 렌즈 어셈블리(1100)는 제1 엑추에이터로, 제2 렌즈 어셈블리(1200)는 제2 엑추에이터로 혼용될 수 있다.
하우징(1400)은 상기 제1 렌즈 어셈블리(1100) 및 제2 렌즈 어셈블리(1200)를 덮을 수 있다. 하우징(1400)에 의해 제1 렌즈 어셈블리(1100)와 제2 렌즈 어셈블리(1200) 간의 결합력이 개선될 수 있다. 하우징(1400)은 전자파 차단을 수행하는 재질로 이루어질 수 있다. 상기 하우징(1400)은 금속 재질일 수 있다. 이에, 하우징(1400) 내의 제1 렌즈 어셈블리(1100)와 제2 렌즈 어셈블리(1200)를 용이하게 보호할 수 있다.
상기 하우징(1400)은 상면부에 개방된 제1 개구부(1401)을 구비하며, 상기 제1 개구부(1401)는 제1 렌즈 어셈블리(1100)로 광이 입사되는 영역이다. 상기 제1 개구부(1401)는 제1 렌즈 어셈블리(1100)과 수직 방향(X)으로 중첩될 수 있다. 상기 하우징(1400)은 제1 측부(1410)에 제1 오픈 영역(1411)을 구비하며, 상기 제1 오픈 영역(1411)은 상기 제1,2 렌즈 어셈블리(1100,1200)의 제1 측부의 일부 영역을 노출시켜 줄 수 있다.
상기 하우징(1400)은 제2 측부(1420)에 제2 및 제3 오픈 영역(1421,1422)을 구비하며, 상기 제2,3 오픈 영역(1421,1422)은 상기 제1,2 렌즈 어셈블리(1100,1200)의 제2 측부의 일부 영역을 노출시켜 줄 수 있다.
상기 제2 및 제3 오픈 영역(1421,1422)은 상기 제1 오픈 영역(1411)과 수평 방향(Y)으로 중첩될 수 있으며, 서로 연결될 수 있다. 상기 하우징(1400)의 각 측부에서 제2 및 제3 오픈 영역(1421,1422)의 면적 합은 상기 제1 오픈 영역(1411)의 면적보다 작을 수 있다. 상기 하우징(1400)은 센서 측부(1430)에 제4 오픈 영역(1431)을 구비하며, 상기 제4 오픈 영역(1431)은 상기 회로 기판(1300)에 연결되는 쉴드 캔(미도시)이 배치될 수 있다.
그리고 제1 렌즈 어셈블리(1100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 엑추에이터일 수 있다. 예컨대, 제1 렌즈 어셈블리(1100)는 광축(입사광의 축)에 대해 수직한 방향으로 광학부재를 이동시킬 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(1100)는 소정의 경통(미도시)에 배치된 고정 초점거리 렌즈(fixed focal length les)를 포함할 수 있다. 고정 초점거리 렌즈(fixed focal length les)는“단일 초점거리 렌즈” 또는 “단층 렌즈”로 정의될 수 있다.
제1 렌즈 어셈블리(1100)는 광의 경로를 변경할 수 있다. 실시예로, 제1 렌즈 어셈블리(1100)는 내부의 광학부재(1132)를 통해 광 경로를 수직으로 변경할 수 있다. 상기 광학부재(1132)는 예컨대, 프리즘 또는 미러일 수 있다. 예컨대, 광학부재(1132)는 광을 제1 방향(X축 방향)에서 제3 방향(Z축 방향)으로 변경할 수 있다. 또는 광학부재(1132)는 광을 제1 축에서 제2 축으로 변경할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 이동 단말기의 두께가 감소하더라도 광 경로의 변경을 통해 이동 단말기의 두께보다 큰 렌즈 구성이 이동 단말기 내에 배치되어 배율, 오토 포커싱(AF), 줌(Zoom) 및 OIS 기능이 수행될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 제1 렌즈 어셈블리(1100)는 광 경로를 수직 방향으로 복수로 이동되거나 소정의 각도로 틸트될 수 있다.
상기 제1 렌즈 어셈블리(1100)는 제1 기판부(1154)를 포함할 수 있다. 상기 제1 기판부(1154)는 상기 제1 렌즈 어셈블리(1100)의 제1 측부 또는 일측에 배치된 제1 기판(1154a) 및 제2 측부 또는 타측에 배치된 제2 기판(1154b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(1154a)과 상기 제2 기판(1154b) 각각은 다층 구조를 가질 수 있으며, 외측에 보강 판을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(1154a)과 상기 제2 기판(1154b)은 서로 반대측에 배치되며, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 기판(1154a)과 상기 제2 기판(1154b)은 도 9, 도 23 및 도 24와 같이, 제1 서브 기판(1154c)에 의해 연결될 수 있다. 상기 제1 서브 기판(1154c)은 연성 기판일 수 있다. 상기 제1 기판(1154a), 상기 제2 기판(1154b)은 내부에 경성 기판을 갖고, 상기 제1 서브 기판(1154c)으로 연장될 수 있다.
제2 렌즈 어셈블리(1200)는 제1 렌즈 어셈블리(1100) 후단에 배치될 수 있다. 여기서, 상기 제1 렌즈 어셈블리(1100) 후단은 이미지 센서(IS)에 인접한 영역이다. 제2 렌즈 어셈블리(1200)는 제1 렌즈 어셈블리(1100)와 이미지 센서(IS) 사이에 배치될 수 있으며, 제1 렌즈 어셈블리(1100)와 결합될 수 있다. 그리고 상호 간의 결합은 다양한 방식에 의해 이루어질 수 있다. 제2 렌즈 어셈블리(1200)는 줌(Zoom) 엑추에이터 또는 AF(Auto Focus) 엑추에이터일 수 있다. 예를 들어, 제2 렌즈 어셈블리(1200)는 하나 또는 복수의 렌즈를 구비하며 소정의 제어부의 제어신호에 따라 적어도 한 렌즈를 움직여 오토 포커싱 기능 또는 줌 기능을 수행할 수 있다. 그리고 하나 또는 복수의 렌즈는 독립 또는 개별적으로 광축 방향을 따라 이동할 수 있다.
상기 제2 렌즈 어셈블리(1200)는 도 23 및 도 24와 같이, 외측에 제2 기판부(1270)를 포함할 수 있다. 상기 제2 기판부(1270)는 상기 제2 렌즈 어셈블리(1200)의 제1 측부 또는 일측에 배치된 제3 기판(1271) 및 제2 측부 또는 타측에 배치된 제4 기판(1272)을 포함할 수 있다. 상기 제3 기판(1271)과 상기 제4 기판(1272) 각각은 다층 구조를 가질 수 있으며, 외측에 보강 판을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(1154a)과 상기 제2 기판(1154b)은 다층 구조를 가질 수 있으며, 외측에 보강 판을 포함할 수 있다. 상기 제3 기판(1271)과 상기 제4 기판(1271)은 서로 반대측에 배치되며, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제3 기판(1271)과 상기 제4 기판(1272)은 도 23 및 도 24와 같이, 제2 서브 기판(1273)에 의해 연결될 수 있다. 상기 제2 서브 기판(1273)은 연성 기판일 수 있다. 상기 제3 기판(1271), 상기 제4 기판(1272)은 내부에 경성 기판을 갖고, 상기 제2 서브 기판(1273)으로 연장될 수 있다.
상기 제2 기판부(1270)는 내측에 드라이버부(1390)를 포함할 수 있다. 상기 드라이버부(1390)는 상기 제1, 2렌즈 어셈블리(1100,1200)의 구동을 제어하기 위한 신호를 공급하게 된다. 상기 드라이버부(1390)는 드라이버 IC로서, 3채널 이상 예컨대, 4채널로 통신할 수 있는 칩으로 구현될 수 있다. 상기 드라이버부(1390)는 제3 기판(1271) 또는 제4 기판(1272)의 내측에 배치될 수 있으며, 바람직하게 커넥터 기판(1350)에 인접한 제3 기판(1271)의 내측에 배치될 수 있다. 상기 제1 기판부(1154)는 드라이버부 없이 제공될 수 있으며, 예컨대 제1 또는 제2 기판(1154a,1154b)의 내측에 드라이버부 없이 제공될 수 있다. 상기 드라이버부(1390)는 4채널 중에서 2채널은 상기 제1 기판부(1154)를 통해 제1 렌즈 어셈블리(1100)의 광학 부재(1132)의 구동을 제어하기 위해 통신하며, 2채널은 제2 기판부(1270)의 제2 렌즈 어셈블리(1200)의 렌즈들의 구동을 제어하기 위해 통신할 수 있다.
회로 기판(1300)은 제2 렌즈 어셈블리(1200) 후단에 배치될 수 있다. 회로 기판(1300)은 제2 렌즈 어셈블리(1200) 및 제1 렌즈 어셈블리(1100)와 통신하기 위해 제1,2기판부(1154,1270)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 회로 기판(1300)은 이미지 센서를 갖는 센서 모듈(1360)의 일부이거나 센서 모듈(1360)과 결합될 수 있다. 회로 기판(1300)은 상기 제2 렌즈 어셈블리(1200)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 회로 기판(1300)은 상기 제2 렌즈 어셈블리(1200)의 후방에 배치된 센서 기판부(1310), 제1 측부 또는 일측에 배치된 제1 회로기판부(1320) 및 제2 측부 또는 타측에 배치된 제2 회로기판부(1330)을 포함할 수 있다.
상기 센서 기판부(1310)는 내부에 이미지 센서가 배치되며, 센서 모듈(1260)과 결합되거나, 센서 모듈(1260)의 일부일 수 있다. 상기 센서 기판부(1310), 제1 회로기판부(1320) 및 제2 회로기판부(1330)는 경성 기판을 포함할 수 있으며, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 센서 기판부(1310)와 제1 회로기판부(1320) 사이의 굽어진 영역은 연성 기판으로 연결될 수 있다. 상기 센서 기판부(1310)과 제2 회로기판부(1330) 사이의 굽어진 영역은 연성 기판으로 연결될 수 있다. 상기 센서 기판부(1310), 제1 회로기판부(1320) 및 제2 회로기판부(1330) 각각은 다층 구조를 갖고, 외측에 보강 판을 구비할 수 있다. 상기 센서 기판부(1310)를 기준으로 상기 제1 회로기판부(1320) 및 제2 회로기판부(1330)은 서로 반대측 방향으로 다단 절곡될 수 있다.
상기 센서 기판부(1310)는 센서 모듈(1260)의 센서측 또는 제2 렌즈 어셈블리(1200)의 센서측에 배치될 수 있다. 상기 제1 회로기판부(1320)는 상기 제2 기판부(1270)의 제3 기판(1271)의 외측으로 연장되며, 상기 제3 기판(1271)과 제1 기판(1154a)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 회로기판부(1330)는 상기 제4 기판(1272)의 외측으로 연장되며, 상기 제4 기판(1272)과 제2 기판(1154b)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 회로기판(1300)은 커넥터 기판(1350)을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 기판(1350)은 상기 제1 또는 제2 회로기판부(1320,1330) 중 어느 하나로부터 연장된 제3 서브기판(1345)를 통해 연결될 수 있다. 상기 커넥터 기판(1350)을 통해 상기 회로 기판(1300)은 외부에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 커넥터 기판(1350)은 다층 기판이며, 상면 또는 하면에 커넥터가 노출될 수 있고, 상기 제3 서브기판(1345)은 연성 기판일 수 있다. 상기 회로기판(1300)은 메인 기판일 수 있다.
상기 제1 회로기판부(1320)와 상기 제3 기판(1271)은 상부에서 복수의 제1 접합부(11)에 의해 서로 연결되며, 하단에서 복수의 제2 접합부(12)에 의해 연결될 수 있다. 상기 제1 회로기판부(1320)의 외측 단과 상기 제1 기판(1154a)의 내측 단은 복수의 제3 접합부(21)에 의해 연결될 수 있다. 통신이 용이하도록 상기 제1 접합부(11)의 개수는 상기 제2 접합부(12)의 개수보다 많을 수 있다. 상기 제2 회로기판부(1330)와 상기 제4 기판(1272)은 하단에서 복수의 제4 접합부(13)에 의해 서로 연결될 수 있다. 상기 제2 회로기판부(1330)의 일단과 상기 제2 기판(1154b)의 타단은 복수의 제5 접합부(22)에 의해 연결될 수 있다. 여기서, 상기 제2 회로기판부(1330)의 일단은 물체측에 가까운 영역이며, 상기 제2 기판(1154b)의 타단은 센서측에 가까운 영역이다.
상기 하우징(1400)의 제1 오픈 영역(1411)에는 상기 복수의 제1, 2, 3접합부(11,12,21)가 노출될 수 있다. 상기 하우징(1400)의 제2 오픈 영역(1421)에는 상기 복수의 제5 접합부(22)가 노출될 수 있고, 제3 오픈 영역(1422)에는 제4 접합부(13)가 노출될 수 있다. 상기 제2,3 오픈 영역(1421,1422)의 면적 합은 상기 제1 오프 영역(1411)의 면적 합보다 작을 수 있다. 상기 제1 내지 제5 접합부(11,12,21,13,22)는 외부에 보호 또는 밀봉을 위한 수지부(미도시)가 더 배치될 수 있다. 상기 수지부(미도시)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있으며, 외부 습기 또는 충격으로부터 상기 접합부들을 보호할 수 있다.
실시예에 따른 카메라 모듈(1000)은 단일 또는 복수의 카메라 모듈로 이루어질 수도 있다. 예컨대, 복수의 카메라 모듈은 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈은 단일 또는 복수의 엑추에이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈은 제1 렌즈 어셈블리(1100)와 제2 렌즈 어셈블리(1200)를 포함할 수 있다. 그리고 제2 카메라 모듈은 소정의 하우징(미도시)에 배치되고, 렌즈부를 구동할 수 있는 엑추에이터(미도시)를 포함할 수 있다. 엑추에이터는 보이스 코일 모터, 마이크로 엑추에이터, 실리콘 엑추에이터 등일 수 있고, 정전방식, 써멀 방식, 바이 모프 방식, 정전기력 방식 등 여러 가지로 응용될 수 있으며 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에서 제1,2렌즈 어셈블리는 엑추에이터 등으로 언급할 수 있다. 또한, 복수 개의 카메라 모듈로 이루어진 카메라 모듈은 이동 단말기 등 다양한 전자 기기 내에 실장될 수 있다. 나아가, 엑추에이터는 렌즈, 광학부재를 이동 또는 틸트 시키는 장치일 수 있다. 다만, 이하에서는 엑추에이터가 렌즈나 광학부재를 포함하는 개념으로 설명한다. 나아가, 엑추에이터는 ‘렌즈 이송 장치, ‘렌즈 이동 장치’, ‘광학부재 이송 장치’, ‘광학부재 이동 장치’ 등으로 불릴 수 있다.
도 3, 4 및 도 5를 참조하면, 실시예에 따른 카메라 모듈은 OIS 기능을 하는 제1 렌즈 어셈블리(1100)와, 주밍(zooming) 기능 및 AF 기능을 하는 제2 렌즈 어셈블리(1200)를 포함할 수 있다.
광은 제1 렌즈 어셈블리(1100)의 상면에 위치한 제1 개구부(1401)를 통해 카메라 모듈 또는 제1 렌즈 어셈블리(1100) 내부로 입사될 수 있다. 즉, 광은 광축 방향(예컨대, X축 방향, 입사광 기준)을 따라 제1 렌즈 어셈블리(1100)의 내부로 입사되고, 광학부재(1132)를 통해 광경로가 변경(예컨대, X축 방향에서 Z축 방향으로 변경)으로 변경될 수 있다. 그리고 광은 제2 렌즈 어셈블리(1200)를 통과하고, 제2 렌즈 어셈블리(1200)의 일단에 위치하는 이미지 센서(IS)로 입사될 수 있다(PATH). 본 명세서에서는 이하와 같이 Z축 방향 또는 제3 방향을 광축 방향으로 설명한다. 본 명세서에서, 저면은 제1 방향에서 일측을 의미한다. 그리고 제1 방향은 도면 상 X축 방향이고 제2 축 방향 등과 혼용될 수 있다. 제2 방향은 도면 상 Y축 방향이며 제1 축 방향 등과 혼용될 수 있다. 제2 방향은 제1 방향과 수직한 방향이다. 또한, 제3 방향은 도면 상 Z축 방향이고, 제3 축 방향 등과 혼용될 수 있다. 그리고 제3 방향은 제1 방향 및 제2 방향에 모두 수직한 방향이다. 여기서, 제3 방향(Z축 방향)은 광축의 방향에 대응하며, 제1 방향(X축 방향)과 제2 방향(Y축 방향)은 광축에 수직한 방향이다. 또한, 이하에서 제2 렌즈 어셈블리(1200)에 대한 설명에서 광축 방향은 제3 방향(Z축 방향)이며 이를 기준으로 이하 설명한다.
또한, 본 명세서에서 내측은 하우징(1400)에서 제1 렌즈 어셈블리(1100)를 향한 방향일 수 있고, 외측은 내측의 반대 방향일 수 있다. 즉, 제1 렌즈 어셈블리(1100), 제2 렌즈 어셈블리(1200)는 하우징(1400) 내측에 위치하고, 하우징(1400)은 제1 렌즈 어셈블리(1100) 또는 제2 렌즈 어셈블리(1200)의 외측에 위치할 수 있다. 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)은 광의 경로를 변경하여 제1 렌즈 어셈블리(1100) 및 제2 렌즈 어셈블리(1200)의 공간적 한계를 개선할 수 있다. 즉, 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)은 광의 경로 변경에 대응하여 카메라 모듈의 두께가 최소화하면서 광 경로를 확장할 수 있다. 나아가, 제2 렌즈 어셈블리는 확장된 광 경로에서 초점 등을 제어하여 높은 범위의 배율을 제공할 수도 있음을 이해해야 한다. 카메라 모듈(1000)은 제1 렌즈 어셈블리(1100)를 통해 광경로의 제어를 통해 OIS를 구현할 수 있으며, 이에 따라 디센터(decent)나 틸트(tilt) 현상의 발생을 최소화하고, 최상의 광학적 특성을 낼 수 있다. 제2 렌즈 어셈블리(1200)는 광학계와 렌즈 구동부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 렌즈 어셈블리(1200)는 각각의 적어도 하나의 렌즈를 갖는 1개 이상의 렌즈 홀더를 포함할 수 있으며, 예컨대 제1 렌즈 홀더, 제2 렌즈 홀더, 제3 렌즈 홀더 중 적어도 하나 이상을 구비할 수 있다.
제2 렌즈 어셈블리(1200)는 코일과 마그넷을 구비하여 고배율 주밍 기능 및 오토 포커스 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈 홀더와 제2 렌즈 홀더는 코일, 마그넷과 가이드 핀을 통해 이동하는 이동 렌즈(moving lens)일 수 있으며, 제3 렌즈 홀더는 고정 렌즈일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제3 렌즈 홀더는 광을 특정 위치에 결상하는 집광자(focator)의 기능을 수행할 수 있고, 제1 렌즈 홀더는 집광자인 제3 렌즈 홀더에서 결상된 상을 다른 곳에 재결상시키는 변배자(variator) 기능을 수행할 수 있다. 한편, 제1 렌즈 홀더에서는 피사체와의 거리 또는 상 거리가 많이 바뀌어서 배율변화가 큰 상태일 수 있으며, 변배자인 제1 렌즈 홀더는 광학계의 초점거리 또는 배율변화에 중요한 역할을 할 수 있다. 한편, 변배자인 제1 렌즈 홀더에서 결상되는 상점은 위치에 따라 약간 차이가 있을 수 있다. 이에 제2 렌즈 홀더는 변배자에 의해 결상된 상에 대한 위치 보상 기능을 할 수 있다. 예를 들어, 제2 렌즈 홀더는 변배자인 제1 렌즈 어셈블리에서 결상된 상점을 실제 이미지 센서 위치에 정확히 결상시키는 역할을 수행하는 보상자(compensator) 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈 홀더와 제2 렌즈 홀더는 코일과 마그넷의 상호작용에 의한 전자기력으로 구동될 수 있다. 상술한 내용은 후술하는 렌즈 홀더에 적용될 수 있다. 또한, 제1 렌즈 홀더 내지 제3 렌즈 홀더는 광축 방향 즉, 제3 방향을 따라 이동할 수 있다. 그리고 제1 렌즈 홀더 내지 제3 렌즈 홀더는 서로 독립 또는 종속하여 제3 방향으로 이동할 수 있다. 본 발명에서는 제1 렌즈 홀더와 제2 렌즈 홀더가 광축 방향을 따라 이동할 수 있다. 그리고 제3 렌즈 홀더는 제1 렌즈 홀더의 전단 또는 제2 렌즈 홀더의 후단에 위치할 수 있다. 그리고 제3 렌즈 홀더는 광축 방향으로 이동하지 않을 수 있다. 즉, 제3 렌즈 홀더는 고정부일 수 있다. 또한, 제1,2 렌즈 홀더는 이동부일 수 있다.
한편, 카메라 모듈이 OIS용 엑추에이터와 AF/Zoom용 엑추에이터를 구비한 경우, OIS 구동 시, AF/Zoom용 마그넷과의 자계 간섭이 방지될 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(1100)의 제1 구동 마그넷이 제2 렌즈 어셈블리(1200)와 분리되어 배치되므로, 제1 렌즈 어셈블리(1100)와 제2 렌즈 어셈블리(1200) 간 자계 간섭이 방지될 수 있다. 본 명세서에서, OIS는 손떨림 보정, 광학식 이미지 안정화, 광학식 이미지 보정, 떨림 보정 등의 용어와 혼용될 수 있다.
도 6 내지 도 12를 참조하여 제1 렌즈 어셈블리의 구성 및 동작을 설명하기로 한다. 도 6을 참조하면, 실시예에 따른 제1 렌즈 어셈블리(1100)는 제1 캐리어(1120), 무버(1130), 회전부(1140), 제1 구동부(1150), 제1 부재(1126) 및 제2 부재(1131a)를 포함할 수 있다. 나아가, 제1 렌즈 어셈블리(1100)는 플레이트(CP)를 더 포함할 수 있다. 무버(1130)는 홀더(1131) 및 홀더(1131)에 안착하는 광학부재(1132)를 포함할 수 있다. 그리고 회전부(1140)는 틸팅 가이드부(1141), 틸팅 가이드부(1141)를 가압하도록 서로 동일 또는 상이한 극성을 갖는 제2 자성체(1142) 및 제1 자성체(1143)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 자성체(1143)와 제2 자성체(1142)는 서로 마주보는 면의 극성이 동일할 수 있다. 또한, 제1 구동부(1150)는 구동 마그넷(1151), 구동 코일(1152), 홀 센서부(1153), 제1 기판부(1154) 및 요크부(1155)를 포함한다.
먼저, 제1 렌즈 어셈블리(1100)는 쉴드 캔(미도시됨)을 포함할 수 있다. 쉴드 캔(미도시됨)은 제1 렌즈 어셈블리(1100)의 최외측에 위치하여 후술하는 회전부(1140)와 제1 구동부(1150)를 감싸도록 위치할 수 있다. 이러한 쉴드 캔(미도시됨)은 외부에서 발생한 전자기파를 차단 또는 저감할 수 있다. 즉, 쉴드 캔(미도시됨)은 제1 구동부(1150)에서 오작동의 발생을 감소시킬 수 있다.
제1 캐리어(1120)은 쉴드 캔(미도시됨) 내부에 위치할 수 있다. 쉴드 캔이 없는 경우, 제1 캐리어(1120)은 제1 렌즈 어셈블리의 최외측에 위치할 수 있다. 또한, 제1 캐리어(1120)은 후술하는 제1 기판부(1154) 내측에 위치할 수 있다. 제1 캐리어(1120)은 쉴드 캔(미도시됨)과 서로 끼워지거나 맞춰져 체결될 수 있다.
도 6 내지 도 8과 같이, 제1 캐리어(1120)은 제1 캐리어 측부(1121), 제2 캐리어 측부(1122), 제3 캐리어 측부(1123) 및 캐리어 벽부(1124)를 포함할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술한다. 제1 부재(1126)는 제1 캐리어(1120)에 배치될 수 있다. 제1 부재(1126)는 제2 부재(1131a)에 의해 일부 영역이 관통될 수 있다. 제1 부재(1126)는 캐리어 내에 배치될 수 있다. 제1 부재(1126)는 제1 캐리어(1120)과 일체 또는 분리된 구조일 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(1100)는 제1 부재(1126)의 외측에 배치되는 플레이트(CP)를 더 포함할 수 있다. 플레이트(CP)는 제1 부재(1126)를 관통하는 제2 부재(1131a) 등으로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 나아가, 플레이트(CP)는 자성체로 이루어질 수 있다. 이에, 플레이트(CP)는 자성을 갖고, 가압을 위해 극성을 갖는 제1 자성체(1143) 및 제2 자성체(1142)에 대한 자기력이 발생하지 않을 수 있다. 즉, 제1 자성체(1143) 및 제2 자성체(1142)의 구동(가압)을 방해하는 자기력 발생을 줄일 수 있다. 이러한 플레이트(CP)는 자성체인 경우 자성부재, 자성체, 커버플레이트, 금속부재, 금속플레이트 등으로 불릴 수 있다. 무버(1130)는 홀더(1131) 및 홀더(1131)에 안착하는 광학부재(1132)를 포함한다.
홀더(1131)는 제1 캐리어(1120)의 수용부(1125)에 안착할 수 있다. 홀더(1131)는 제1 캐리어 측부(1121), 제2 캐리어 측부(1122), 제3 캐리어 측부(1123), 제1 부재(1126)에 각각 대응하는 제1 홀더 외측면 내지 제4 홀더 외측면을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 홀더 외측면 내지 제4 홀더 외측면은 제1 캐리어 측부(1121), 제2 캐리어 측부(1122), 제3 캐리어 측부(1123), 제1 부재(1126) 각각의 내측면과 대응하는 또는 마주할 수 있다. 홀더(1131)는 제4 안착홈에 배치되는 제2 부재(1131a)를 포함할 수 있다. 제2 부재(1131a)는 제1 부재(1126)를 관통하여 홀더(1131)와 결합할 수 있다. 제2 부재(1131a)와 홀더(1131)는 다양한 접합부재 또는 결합부재에 의해 서로 결합할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술한다.
광학부재(1132)는 홀더(1131)에 안착할 수 있다. 이를 위해, 홀더(1131)는 안착면을 가질 수 있으며, 안착면은 수용홈에 의해 형성될 수 있다. 실시예로 광학부재(1132)는 미러(mirror) 또는 프리즘으로 이루어질 수 있다. 이하에서는 프리즘을 기준으로 도시하나, 상술한 실시예에서와 같이 복수 개의 렌즈로 이루어질 수도 있다. 또는 광학부재(1132)는 복수의 렌즈와 프리즘 또는 미러로 이루어질 수 있다. 그리고 광학부재(1132)는 내부에 배치되는 반사부를 포함할 수 있다. 광학부재(1132)는 외부(예컨대, 물체)로부터 반사된 광을 카메라 모듈 내부로 반사할 수 있다. 다시 말해, 광학부재(1132)는 반사된 광의 경로를 변경하여 제1 렌즈 어셈블리 및 제2 렌즈 어셈블리의 공간적 한계를 개선할 수 있다. 이로써, 카메라 모듈은 두께가 최소화하면서 광 경로를 확장하여 높은 범위의 배율을 제공할 수도 있음을 이해해야 한다.
추가적으로, 제2 부재(1131a)는 홀더(1131)와 결합할 수 있다. 제2 부재(1131a)는 홀더(1131)의 외측 및 캐리어 내측에 배치될 수 있다. 그리고 제2 부재(1131a)는 홀더(1131)에서 제4 홀더 외측면에서 제4 안착홈 이외의 영역에 위치한 추가 홈 내에 안착할 수 있다. 이를 통해, 제2 부재(1131a)는 홀더(1131)와 결합하고, 제2 부재(1131a)와 홀더(1131) 사이에는 제1 부재(1126)의 적어도 일부가 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 부재(1126)의 적어도 일부는 제2 부재(1131a)와 홀더(1131) 간에 형성된 공간에 배치될 수 있다. 그리고 상술한 바와 같이, 제2 부재(1131a)는 제1 부재(1126)에 형성된 홀(후술하는 제1 관통홀과 제2 관통홀)을 관통할 수 있다. 또한, 제2 부재(1131a)는 홀더(1131)와 분리된 구조로 이루어질 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 후술하는 바와 같이 제1 렌즈 어셈블리의 조립이 용이하게 수행될 수 있다. 또는 제2 부재(1131a)는 홀더(1131)와 일체로 형성될 수 있으나, 이하에서는 분리된 구조로 설명한다.
회전부는 틸팅 가이드부(1141), 틸팅 가이드부(1141)를 가압하도록 서로 동일한 극성을 갖는 제2 자성체(1142) 및 제1 자성체(1143)를 포함한다. 틸팅 가이드부(1141)는 상술한 무버(1130) 및 제1 캐리어(1120)과 결합할 수 있다. 구체적으로, 틸팅 가이드부(1141)는 홀더(1131)와 제1 부재(1126) 사이에 배치될 수 있다. 이에, 틸팅 가이드부(1141)는 홀더(1131)의 무버(1130) 및 제1 캐리어(1120)과 결합할 수 있다. 다만, 상술한 내용과 달리, 본 실시예에서 틸팅 가이드부(1141)는 제1 부재(1126)와 홀더(1131) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 틸팅 가이드부(1141)는 제1 부재(1126)와 홀더(1131)의 제4 안착홈 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 틸팅 가이드부(1141)의 적어도 일부는 제4 안착홈에 위치할 수 있다.
도 6, 7, 8 및 도 11과 같이, 제3 방향(Z축 방향)으로, 제2 부재(1131a), 제1 부재(1126), 틸팅 가이드부(1141) 및 홀더(1131) 순으로 배치될 수 있다. 또한, 제2 자성체(1142)와 제1 자성체(1143)는 각각 제2 부재(1131a)에 형성된 제1 홈(gr1)과 제1 부재(1126)에 형성된 제2 홈(gr2)에 안착할 수 있다. 본 실시예에서, 제1 홈(gr1)과 제2 홈(gr2)은 상술한 다른 실시예에서 설명한 제1,2 홈과 위치가 상이할 수 있다. 다만, 제1 홈(gr1)은 제2 부재(1131a) 내에 위치하며 홀더 및 제2 부재(1131a)와 일체로 이동하며, 제2 홈(gr2)은 제1 홈(gr1)에 대응하여 제1 부재(1126) 상에 위치하여 제1 캐리어(1120)과 결합한다. 이에, 본 용어를 혼용하여 설명한다. 나아가, 제1 홈 및 제2 홈은 상술한 바와 같이 홈일 수 있다. 또는, 제1 홈 및 제2 홈은 홀 형태로 대체될 수도 있다.
또한, 틸팅 가이드부(1141)는 광축과 인접하게 배치될 수 있다. 이로써, 실시예에 따른 엑추에이터는 후술하는 제1,2 축 틸트에 따라 광 경로의 변경을 용이하게 수행할 수 있다. 틸팅 가이드부(1141)는 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치되는 제1 돌출부와 제2 방향(Y축 방향)으로 이격 배치되는 제2 돌출부를 포함할 수 있다. 또한, 제1 돌출부와 제2 돌출부는 서로 반대 방향으로 돌출될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술한다.
또한, 상술한 바와 같이 제2 자성체(1142)는 제2 부재(1131a) 내에 위치할 수 있다. 또한, 제1 자성체(1143)는 제1 부재(1126) 내에 위치할 수 있다. 제2 자성체(1142)와 제1 자성체(1143)는 서로 동일한 극성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 자성체(1142)는 N극을 갖는 마그넷일 수 있고, 제1 자성체(1143)는 N극을 갖는 마그넷일 수 있다. 또는 반대로 제2 자성체(1142)는 S극을 갖는 마그넷일 수 있고, 제1 자성체(1143)는 S극을 갖는 마그넷일 수 있다. 예컨대, 상술한 바와 같이 제1 자성체(1143)의 제1 극면과 상기 제1 극면과 마주보는 제2 자성체(1142)의 제2 극면은 서로 동일 극성을 가질 수 있다.
제2 자성체(1142)와 제1 자성체(1143)는 상술한 극성에 의해 서로 간에 척력(repulsive force)을 생성할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 상술한 척력은 제2 자성체(1142)에 결합된 제2 부재(1131a) 또는 홀더(1131)와 제1 자성체(1143)에 결합된 제1 부재(1126) 또는 제1 캐리어(1120)에 가해질 수 있다. 이 때, 제2 부재(1131a)에 가해지는 척력은 제2 부재(1131a)와 결합한 홀더(1131)에 전달될 수 있다. 이로써, 제2 부재(1131a)와 제1 부재(1126) 사이에 배치되는 틸팅 가이드부(1141)가 척력에 의해 가압될 수 있다. 나아가, 상기 척력은 캐리어와 무버에도 전달될 수 있다. 이에, 캐리어와 무버가 척력에 의해 서로 가압될 수 있다. 다시 말해, 척력은 캐리어와 무버 간의 위치를 유지하는 유지력에 대응할 수 있다. 즉, 척력은 틸팅 가이드부(1141)가 홀더(1131)와 제1 캐리어(1120)(또는 제1 부재(1126)) 사이에서 위치하는 것을 유지할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, X축 틸트 또는 Y축 틸트 시에도 무버(1130)와 제1 캐리어(1120) 간의 위치를 유지할 수 있다. 또한, 틸팅 가이드부는 제1 자성체(1143)와 제2 자성체(1142) 간의 척력에 의해 제1 부재(1126)와 홀더(1131)에 밀착될 수 있다. 다시 말해, 제1 자성체(1143)와 제2 자성체(1142)에 의한 척력은 홀더(1131)와 제1 캐리어(1120) 간의 위치에 대한 유지력일 수 있다.
제1 구동부(1150)는 구동 마그넷(1151), 구동 코일(1152), 홀 센서부(1153), 제1 기판부(1154) 및 요크부(1155)를 포함한다. 이에 대한 내용은 후술한다. 또한, 요크부(1155)는 제1 렌즈 어셈블리에서 ‘제1 요크부’로 불릴 수 있다. 그리고 제2 렌즈 어셈블리에서의 요크부는 ‘제2 요크부’로 불릴 수 있다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 실시예에 따른 제1 캐리어(1120)는 제1 캐리어 측부(1121) 내지 제3 캐리어 측부(1123)를 포함 수 있다. 또한, 제1 부재(1126)는 제1 캐리어(1120)과 결합되어 일체로 이루어질 수 있다. 이에, 제1 부재(1126)는 제1 캐리어(1120)에 포함되는 구성일 수 있다. 또는 제1 캐리어(1120)은 제1 부재(1126)를 포함할 수 있다. 제1 캐리어 측부(1121)와 제2 캐리어 측부(1122)는 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 또한, 제1 부재(1216a)와 캐리어 벽부(1124)는 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 나아가, 캐리어 벽부(1124)는 제1 부재, 제2 부재가 존재하지 않는 렌즈 어셈블리의 구조에도 동일하게 적용될 수 있다. 즉, 무버가 캐리어 내에서 틸트되는 구조에서도 고정된 캐리어가 캐리어 벽부를 포함할 수 있다.
그리고 제3 캐리어 측부(1123)는 제1 캐리어 측부(1121)와 제2 캐리어 측부(1122) 사이에 배치될 수 있다. 제3 캐리어 측부(1123)는 제1 캐리어 측부(1121), 제2 캐리어 측부(1122)와 접할 수 있다. 그리고 제3 캐리어 측부(1123)는 제1 캐리어(1120)에서 저면일 수 있다. 또한, 방향에 대한 설명도 상술한 내용이 동일하게 적용될 수 있다. 그리고 제1 캐리어 측부(1121)는 제1 캐리어 홀(1121a)을 포함할 수 있다. 제1 캐리어 홀(1121a)에는 후술하는 제1 코일이 위치할 수 있다.
또한, 제2 캐리어 측부(1122)는 제2 캐리어 홀(1122a)을 포함할 수 있다. 그리고 제2 캐리어 홀(1122a)에는 후술하는 제2 코일(1152b)이 위치할 수 있다. 또한, 제1 캐리어 측부(1121)와 제2 캐리어 측부(1122)는 제1 캐리어(1120)의 측면일 수 있다. 제1 코일과 제2 코일은 제1 기판부(1154)와 결합할 수 있다. 실시예로, 제1 코일과 제2 코일은 제1 기판부(1154)와 전기적으로 연결되어 전류가 흐를 수 있다. 이러한 전류는 제1 렌즈 어셈블리(1100)가 X축을 기준으로 틸팅할 수 있는 전자기력의 요소이다. 또한, 제3 캐리어 측부(1123)는 제3 캐리어 홀(1123a)을 포함할 수 있다. 제3 캐리어 홀(1123a)에는 후술하는 제3 코일(1152c)이 위치할 수 있다. 또한, 제3 코일(1152c)은 제1 캐리어(1120)과 접하는 제1 기판부(1154)와 전기적으로 연결되고 서로 결합할 수 있다. 이에, 제3 코일(1152c)은 제1 기판부(1154)의 제1 서브기판(1154c)와 전기적으로 연결되어 제1 기판부(1154)로부터 전류를 제공받을 수 있다. 이러한 전류는 제1 렌즈 어셈블리(1100)가 Y축을 기준으로 틸팅할 수 있는 전자기력의 요소이다.
제1 캐리어 측부(1121) 내지 제3 캐리어 측부(1123) 사이에는 제1 부재(1126)가 안착할 수 있다. 이에 따라, 제1 부재(1126)는 제3 캐리어 측부(1123) 상에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 부재(1126)는 일측에 위치할 수 있다. 제3 방향을 기준으로, 제1 부재(1126)와 홀더는 순차로 위치할 수 있다.
또한, 제1 캐리어(1120)은 제1 캐리어 측부(1121) 내지 제3 캐리어 측부(1123)에 의해 형성되는 수용부(1125)를 포함할 수 있다. 수용부(1125)에는 구성요소로 제1 부재(1126), 제2 부재(1131a), 무버(1130)가 위치할 수 있다. 수용부(1125)에는 무버, 틸팅 가이드부 등이 위치할 수 있다. 또한, 제1 캐리어(1120)은 제1 부재(1126)와 마주보는 캐리어 벽부(1124)를 더 포함할 수 있다. 그리고 캐리어 벽부(1124)는 제1 캐리어 측부(1121)와 제2 캐리어 측부(1122) 사이에 배치되고, 제1 캐리어 측부(1121), 제2 캐리어 측부(1122) 및 제3 캐리어 측부(1123)와 접할 수 있다. 또한, 캐리어 벽부(1124)는 제1 캐리어 측부(1121) 및 제2 캐리어 측부(1122)의 단부에 위치할 수 있다. 즉, 캐리어 벽부(1124)는 복수 개일 수 있다. 그리고 복수 개의 캐리어 벽부(1124)는 제1 캐리어 측부(1121)와 제2 캐리어 측부(1122) 각각에 위치할 수 있다. 복수 개의 캐리어 벽부(1124)는 제2 방향(Y축 방향)으로 이격될 수 있다. 이에, 이격된 영역을 통해 광학부재(1132)에서 반사된 광이 후단의 제2 렌즈 어셈블리(1200)로 이동할 수 있다. 다시 말해, 이격된 영역은 광이 이동하는 경로를 제공한다.
보다 구체적으로, 캐리어 벽부(1124)는 광학부재(1132)의 출사면에 대응하는 측부에 배치될 수 있다. 또한, 캐리어 벽부(1124)는 제1 캐리어 측부(1121)와 제2 캐리어 측부(1122) 사이에 위치하고, 광축 방향으로 제1 캐리어 측부(1121)와 제2 캐리어 측부(1122)의 단부에 위치할 수 있다. 이에, 캐리어 벽부(1124)는 광축 방향을 따라 수용부(1125)의 후단에 위치할 수 있다. 나아가, 캐리어 벽부(1124)는 광축 방향(Z축 방향)으로 광학부재의 후단에 위치할 수 있다. 그리고 캐리어 벽부(1124)는 홀더와 광축 방향(Z축 방향)으로 중첩될 수 있다. 또한, 캐리어 벽부(1124)는 홀더와 광축 방향으로 적어도 일부 중첩될 수 있다. 여기서, 광축 방향(Z축 방향)은 반사된 광의 이동 방향에 대응할 수 있다. 또한, 광축 방향은 광학부재의 출사면의 수직한 방향에 대응할 수 있다. 이에, 손떨림 방지 기능을 위해, 무버 즉, 홀더가 틸트되더라도 캐리어 벽부(1124)에 의해 이동량이 제한될 수 있다. 나아가, 캐리어 벽부(1124)와 홀더가 서로 충돌하여 제1 부재 또는 제2 부재에서 충격이 발생하지 않을 수 있다. 이로써, 제1 부재와 제2 부재의 신뢰성을 개선할 수 있다.
그리고 캐리어 벽부(1124)는 제1 캐리어(1120)와 일체로 이루어질 수 있다. 또한, 캐리어 벽부(1124)는 일부가 탄성 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 캐리어 벽부(1124)에 탄성부재가 추가 배치될 수 있다. 이에, 캐리어 벽부(1124)와 홀더(1131) 간의 충돌로 홀더(1131)에 가해지는 충격이 감소할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 캐리어 벽부(1124)는 홀더의 배면(또는 광학부재의 출사면)과 대향하는(또는 대응하는) 벽부(1124a)와 상기 벽부(1124a)에서 홀더의 상부로 연장된 캐리어 연장부(1124b)를 포함할 수 있다. 벽부(1124a)는 홀더와 광축 방향(Z축 방향)으로 중첩될 수 있다. 그리고 캐리어 연장부(1124b)는 홀더와 제1 방향으로 중첩될 수 있다. 벽부(1124a)는 홀더의 제1 방향 또는 제2 방향으로 틸트에 대해 스토퍼 역할을 수행할 수 있다. 즉, 홀더가 틸트 시, 홀더와 벽부(1124a)는 서로 충돌 또는 접할 수 있다. 그리고 홀더의 제1 방향으로 이동 또는 제2 축 틸트(예, 상하 구동) 시, 캐리어 연장부(1124b)는 홀더와 서로 충돌 또는 접할 수 있다. 즉, 캐리어 연장부(1124b)는 홀더의 제1 방향으로 이동에 대해 스토퍼 역할을 수행할 수 있다. 더욱 나아가, 제3 캐리어 측부(1123)도 스토퍼 기능을 수행할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 제1 부재(1126)는 제1 캐리어(1120)과 결합하여, 제1 캐리어(1120)에 포함된 구성일 수 있다. 예컨대, 제1 부재(1126)는 제1 캐리어(1120)과 일체 또는 분리된 구조일 수 있다. 이하에서는 제1 부재(1126)가 제1 캐리어(1120)과 분리된 구조로 설명한다. 그리고 제1 부재(1126)는 제1 캐리어(1120)에 배치될 수 있다. 또는 제1 부재(1126)는 제1 캐리어(1120) 내에 위치할 수 있다. 그리고 제1 부재(1126)는 제1 캐리어(1120)과 결합할 수 있다. 실시예로, 제1 부재(1126)는 제1 캐리어 측부(1121)와 제2 캐리어 측부(1122) 사이에 위치할 수 있다. 그리고 제1 부재(1126)는 제3 캐리어 측부(1123) 상에 위치하며, 제1 캐리어 측부 내지 제3 캐리어 측부와 접합 수 있다. 또한, 제1,2 캐리어 측부(1121,1122)의 내측면에는 스탑 부재가 위치할 수 있다. 스탑 부재는 제1 방향(X축 방향)을 기준으로 대칭으로 위치할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 부재(1126)가 제1 캐리어(1120) 내로 이동하더라도 스탑 부재에 의해 위치가 유지될 수 있다. 제1 부재(1126)가 제1 캐리어(1120)에 대해 측면으로 조립 또는 삽입되어 제1 캐리어(1120)과 결합할 수 있다. 나아가, 제1 캐리어(1120)에 대해 홀더는 제1 방향을 따라 조립될 수 있다. 그리고 상술한 바와 같이 제1 부재(1126)가 측면 즉, 광축 방향을 따라 제1 캐리어(1120)에 결합될 수 있다. 그리고 제2 부재가 광축 방향을 따라 조립 또는 삽입될 수 있다. 이로써, 제2 부재가 제1 부재(1126)를 관통할 수 있다. 이후에, 플레이트가 추가로 제1 부재(1126)에 배치될 수 있다.
또한, 제1 부재(1126)는 틸팅 가이드부의 제2 돌출부가 안착하는 제2 돌기홈(PH2)을 포함한다. 제2 돌기홈(PH2)은 제1 부재(1126)의 내측면(1126s1)에 위치할 수 있다. 제2 돌기홈(PH2)은 후술하는 바와 같이 제1 돌기홈에 설명하는 내용이 동일하게 적용될 수 있다. 예컨대, 제2 돌기홈(PH2)은 복수 개일 수 있고, 틸팅 가이드부의 제2 돌출부와 동일 또는 상이한 접점을 갖는 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 제2 돌기홈(PH2)은 2개이며, 4점 및 8점 접촉 구조를 가질 수 있다. 즉, 제2 돌기홈(PH2)은 복수의 경사면으로 이루어질 수 있다. 또한, 제2 돌기홈(PH2)은 반구 형상의 홈일 수도 있다.
또한, 제1 부재(1126)는 관통홀(1126a, 1126b)을 포함할 수 있다. 관통홀은 복수 개로 제1 관통홀(1126a)과 제2 관통홀(1126b)로 이루어질 수 있다.
제1 관통홀(1126a)과 제2 관통홀(1126b)로는 후술하는 제2 부재의 제1,2 연장부가 각각 관통할 수 있다. 이를 통해, 제1,2 자성체 간의 척력으로 제2 부재와 제1 부재 간의 유지력(holding force)이 발생할 수 있다. 다시 말해, 무버의 틸트에도, 제1 캐리어와 무버가 상호간의 위치가 유지될 수 있다. 제1 관통홀(1126a)과 제2 관통홀(1126b) 사이에는 제2 돌기홈(PH2)이 위치할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 틸팅 가이드부(1141)와 제1 부재(1126) 간의 결합력이 향상되어 틸팅 가이드부(1141)가 제1 캐리어 내에서 이동하여 발생하는 틸트의 정확도 저하가 차단될 수 있다.
또한, 제1 부재(1126)의 외측면에는 제2 홈(gr2)이 위치할 수 있다. 제2 홈(gr2)에는 제1 자성체가 안착할 수 있다. 그리고 제1 부재(1126)의 외측면은 제2 부재 또는 부재 베이스부의 내측면과 대향 또는 마주할 수 있다. 나아가, 제2 부재에 안착한 제2 자성체와 제1 부재(1126)의 제1 자성체는 서로 마주하고 상술한 척력을 생성할 수 있다. 이에, 제1 부재(1126)가 척력에 의해 틸팅 가이드부를 내측으로 또는 홀더를 가압하므로, 코일로의 전류 주입이 없더라도 무버가 제1 캐리어 내에서 제3 캐리어 측부와 소정 거리 이격될 수 있다. 다시 말해, 무버와 캐리어 및 틸팅 가이드부 간의 위치가 유지되는 유지력이 제1 자성체와 제2 자성체에 의해 발생할 수 있다.
또한, 제1 부재(1126)는 제1 캐리어(1120)과 일체로 이루어진 경우 제1 부재(1126)와 제1 캐리어(1120)의 결합력이 향상되어 렌즈 어셈블리의 신뢰성이 개선될 수 있다. 또한, 분리되어 이루어진 경우 제1 부재(1126)와 제1 캐리어(1120)의 조립 및 제작의 용이성이 향상될 수 있다.
그리고 실시예로 제1 부재(1126)는 상술한 바와 같이 제1 관통홀(1126a)과 제2 관통홀(1126b)을 포함할 수 있다. 그리고 제1 관통홀(1126a)과 제2 관통홀(1126b)은 제2 방향(Y축 방향)으로 나란히 배치되어 서로 중첩될 수 있다. 제1 부재(1126)는 제1 돌기부(1126c)와 제2 돌기부(1126d)를 더 포함할 수 있다. 제1 돌기부(1126c)는 제1 캐리어 측부(1121)와 접하고, 제2 돌기부(1126d)는 제2 캐리어 측부(1122)와 접할 수 있다. 제1 돌기부(1126c)는 제1 부재의 외측면의 일단부에서 제3 방향(Z축 방향) 연장될 수 있다. 제2 돌기부(1126d)는 제1 부재의 외측면의 타단부에서 제3 방향(Z축 방향)으로 연장될 수 있다. 즉, 제1 돌기부와 제2 돌기부는 홀더를 향해 연장될 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 실시예에 따른 캐리어 벽부(1124)는 벽부(1124a)와 캐리어 연장부(1124b)를 포함할 수 있다. 캐리어 벽부(1124) 또는 벽부(1124a)는 제1 부재(1126)의 제1 관통홀(1126a) 및 제2 관통홀(1126b)과 광축 방향(Z축 방향)으로 중첩될 수 있다. 예컨대, 캐리어 벽부(1124) 또는 벽부(1124a)는 제1 부재(1126)의 제1 관통홀(1126a) 및 제2 관통홀(1126b)과 광축 방향(Z축 방향)으로 일부 중첩될 수 있다. 그리고 인접한 벽부(1124a) 사이에 제2 돌기홈(PH2)이 위치할 수 있다. 또한, 캐리어 벽부(1124) 또는 벽부(1124a)는 제2 돌기홈(PH2)과 광축 방향(Z축 방향)을 따라 중첩되지 않을 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 인접한 벽부(1124a) 사이에 위치하는 광학부재를 통해 반사되어 출사되는 광에 대한 유효 영역을 증가시킬 수 있다. 나아가, 인접한 캐리어 연장부(1124b) 사이의 거리(제2 방향으로 이격 거리)는 광축 방향을 따라 작아질 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 광학부재로 입사되는 광의 양이 증가될 수 있다. 나아가, 홀더의 틸트에 대해 캐리어 연장부(1124b)가 스토퍼 역할을 충분히 수행할 수 있다. 또한, 인접한 캐리어 연장부(1124b) 사이에 제3 캐리어 홀(1123a)이 위치할 수 있다. 즉, 제3 캐리어 홀(1123a)과 캐리어 연장부(1124b)는 제1 방향(X축 방향)으로 중첩되지 않고, 어긋날 수 있다.
광학부재(1132)는 홀더 상에 안착할 수 있다. 이러한 광학부재(1132)는 반사부로서 직각 프리즘일 수 있다. 또한, 광학부재(1132)는 저면이 홀더의 안착면 상에 안착할 수 있다. 이에, 광학부재(1132)는 저면이 홀더의 안착면과 대응할 수 있다. 나아가, 광학부재(1132)의 저면은 반사면일 수 있다. 그리고 광학부재(1132)의 상면은 광이 입사되는 입사면일 수 있다. 또한, 광학부재(1132)의 배면은 광이 출사되는 출사면일 수 있다. 또한, 홀더의 돌기는 후술하는 캐리어 벽부와 대향할 수 있다. 나아가, 홀더의 돌기는 광축 방향으로 광학부재(1132)와 중첩될 수 있다. 이에, 본 실시예에서, 홀더의 돌기는 광축 방향으로 캐리어 벽부와 중첩되지 않을 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 광학부재(1132)는 외부(예컨대, 물체)로부터 반사된 광을 카메라 모듈 내부로 반사할 수 있는 구조로 이루어질 수 있다. 실시예와 같이, 광학부재(1132)는 단일의 미러로 이루어질 수도 있다. 또한, 광학부재(1132)는 반사된 광의 경로를 변경하여 제1 렌즈 어셈블리 및 제2 렌즈 어셈블리의 공간적 한계를 개선할 수 있다. 이로써, 카메라 모듈은 두께가 최소화하면서 광 경로를 확장하여 높은 범위의 배율을 제공할 수도 있음을 이해해야 한다. 또한, 실시예에 따른 렌즈 어셈블리를 포함하는 카메라 모듈은 두께가 최소화하면서 광 경로를 확장하여 높은 범위의 배율을 제공할 수도 있음을 이해해야 한다.
도 9는 실시예에 따른 제1 렌즈 어셈블리의 제1 구동부를 도시한 도면이고, 도 10은 일 실시예에 따른 제1 렌즈 어셈블리에서 구동 코일 및 제1 기판부에 대한 평면도이다. 도 9 및 도 10과 도 6 내지 도 8을 참조하면, 제1 구동부(1150)는 구동 마그넷(1151), 구동 코일(1152), 홀 센서부(1153), 제1 기판부(1154) 및 요크부(1155)를 포함한다.
또한, 상술한 바와 같이 구동 마그넷(1151)은 전자기력에 의한 구동력을 제공하는 제1 마그넷(1151a), 제2 마그넷(1151b) 및 제3 마그넷(1151c)을 포함할 수 있다. 제1 마그넷(1151a), 제2 마그넷(1151b) 및 제3 마그넷(1151c)은 각각 홀더(1131)의 외측면에 위치할 수 있다.
또한, 구동 코일(1152)은 복수 개의 코일을 포함할 수 있다. 실시예로, 구동 코일(1152)은 제1 코일(1152a), 제2 코일(1152b) 및 제3 코일(1152c)을 포함할 수 있다. 제1 코일(1152a)은 제1 마그넷(1151a)과 대향하게 위치할 수 있다. 이에, 제1 코일(1152a)은 상술한 바와 같이 제1 캐리어 측부(1121)의 제1 캐리어 홀(1121a)에 위치할 수 있다. 또한, 제2 코일(1152b)은 제2 마그넷(1151b)과 대향하게 위치할 수 있다. 이에, 제2 코일(1152b)은 상술한 바와 같이 제2 캐리어 측부(1122)의 제2 캐리어 홀(1122a)에 위치할 수 있다.
실시예에 따른 제1 렌즈 어셈블리는 구동 마그넷(1151)과 구동 코일(1152) 간의 전자기력에 의해 무버(1130)를 제1 축(X축 방향) 또는 제2 축(Y축 방향)으로 회전 제어함으로써 OIS 구현 시 디센터(decent)나 틸트(tilt) 현상의 발생을 최소화하여 최상의 광학적 특성을 제공할 수 있다. 또한, 실시예에 의하면 제1 캐리어(1120)과 무버(1130) 사이에 배치되는 회전부(1140)의 틸팅 가이드부(1141)를 통해, OIS 구현함으로써 엑추에이터의 사이즈 제한을 해소하여 초슬림, 초소형의 렌즈 어셈블리 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
제1 기판부(1154)는 제1 기판(1154a), 제2 기판(1154b) 및 제1 서브 기판(1154c)를 포함할 수 있다. 제1 기판(1154a)와 제2 기판(1154b)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 그리고 제1 서브기판(1154c)는 제1 기판(1154a)와 제2 기판(1154b) 사이에 위치할 수 있다. 또한, 제1 기판(1154a)는 제1 캐리어 측부와 쉴드 캔 사이에 위치할 수 있고, 제2 기판(1154b)는 제2 캐리어 측부와 쉴드 캔 사이에 위치할 수 있다. 또한, 제1 서브기판(1154c)는 제3 캐리어 측부와 쉴드 캔 사이에 위치할 수 있고, 제1 기판부(1154)의 저면일 수 있다. 제1 기판(1154a)는 제1 코일(1152a)과 결합하고, 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 기판(1154a)는 제1 홀 센서(1153a)와 결합하고, 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 기판(1154b)는 제2 코일(1152b)과 결합하고 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 기판(1154b)는 제1 홀 센서와 결합하고 전기적으로 연결될 수도 있음을 이해해야 한다. 제1 서브기판(1154c)는 제3 코일(1152c)과 결합하고 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 서브기판(1154c)는 제2 홀 센서(1153b)와 결합하고 전기적으로 연결될 수 있다.
요크부(1155)는 제3 요크(1155a), 제4 요크(1155b) 및 제5 요크(1155c)를 포함할 수 있다. 제3 요크(1155a)는 제1 안착홈 내에 위치하고, 제1 마그넷(1151a)과 결합할 수 있다. 또한, 제4 요크(1155b)는 제2 안착홈 내에 위치하고 제2 마그넷(1151b)과 결합할 수 있다. 또한, 제5 요크(1155c)는 제3 안착홈 내에 위치하고, 제3 마그넷(1151c)과 결합할 수 있다. 이러한 제3 요크 내지 제5 요크(1155a 내지 1155c)는 제1 마그넷 내지 제3 마그넷(1151a 내지 1151c)이 제1 내지 제3 안착홈에 용이하게 안착하여 캐리어와 결합하게 한다.
제1 렌즈 어셈블리에서 제1 기판부(1154)는 홀더(1131)와 연결될 수 있다. 예컨대, 상술한 바와 같이 제1 기판부(1154)는 홀더(1131)와 결합할 수 있다. 나아가, 제1 기판부(1154)에는 구동 코일(1152)과 홀 센서(1153)가 배치될 수 있다. 실시예로, 구동 코일(1152)의 제1 코일(1152a) 내지 제3 코일(1152b)이 제1 기판부(1154)에 배치될 수 있다. 또한, 제1 코일(1152a) 내지 제3 코일(1152b)이 제1 기판부(1154)에 실장될 수 있다. 또한, 제1 홀 센서(1153a) 및 제2 홀 센서(1153b)는 제1 기판부(1154)에 배치될 수 있다. 그리고 제1 홀 센서(1153a) 및 제2 홀 센서(1153b)는 제1 기판부(1154)에 배치될 수 있다.
또한, 제1 기판부(1154)에는 드라이버부(Driver IC) 없이 제공될 수 있다. 즉, 드라이버부(DI)는 제1 기판부(1154)에 실장되지 않고 제2 기판부(1270, 도 13)에 실장될 수 있다. 여기서, 기존에는 제1 기판부(1154)에 제1 드라이버부가 배치되어, 각 코일의 전류 제어를 통해 제1 렌즈 어셈블리(1100)의 광학부재(1132)의 구동을 제어하였으며, 이 경우 제1 드라이버부(도 10의 DI)는 도 8에 개시된 제1 캐리어(1120)의 제1 캐리어 측부(1121)에 드라이버 삽입 홈(도 8의 DG1)을 별도로 형성한 다음 결합시켜 줄 수 있다. 발명은 상기 제1 캐리어(1220)의 드라이버 삽입 홈을 별도로 형성하지 않을 수 있고, 또한 제1 기판부(1154)에 추가적인 제1 드라이버부를 구비하지 않을 수 있다. 이에 따라 제1 기판부(1154)로부터 제1 드라이버부를 제거해 주어, 회로 패턴 및 설계의 자유도가 개선될 수 있다. 또한, 제1 기판부(1154)에는 자세 감지 센서(GS)가 배치될 수 있다. 자세 감지 센서(GS)는 제1 기판부(1154)에 실장될 수 있다. 예컨대, 자세 감지 센서(GS)는 다양한 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 자세 감지 센서(GS)는 자이로 센서(Gyro sensor)를 포함할 수 있다.
실시예에서, 제1 기판부(1154)의 제1 기판(1154a)와 제2 기판(1154b)는 자세 감지 센서(GS) 또는 구동 코일(제1,2 코일)에 대응하여 두께가 상이할 수 있다. 실시예에서는, 제2 기판(1154b)의 외측에 자세 감지 센서(GS)가 배치될 수 있다. 나아가, 제1 기판(1154a), 제2 기판(1154b), 및 제1 서브기판(1154c) 각각의 내측에 제1 코일(1152a) 내지 제3 코일(1152c)이 배치될 수 있다. 상기 자세 감지 센서(GS)는 다른 영역 또는 다른 기판부에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 제1 기판(1154a)의 두께는 제2 기판(1154b)의 두께와 서로 동일 또는 상이할 수 있다. 본 실시예에서, 제1 기판(1154a)의 두께는 제2 기판(1154b)의 두께는 서로 동일할 수 있다. 이 때, 제1 기판(1154a)의 두께와 제2 기판(1154b)의 두께는 제2 방향(Y축 방향)으로 길이에 대응할 수 있다. 그리고 제1 서브기판(1154c)의 두께는 제1 방향으로 길이에 대응할 수 있다. 제1 서브기판(1154c)의 두께는 제1 기판(1154a)의 두께 또는 제2 기판(1154b)의 두께보다 작을 수 있다. 다만, 변형예로서, 제1 서브기판(1154c)은 연성 기판으로 배치될 수 있다. 이에, 제1 서브기판(1154c)은 제3 코일(1152c)이 배치된 영역은 두꺼운 층으로 배치될 수 있다. 이로써, 제3 코일(1152c)로부터 발생한 열에 대한 방출이 용이하게 일어날 수 있다.
먼저, 상기 언급한 바와 같이, 제1 기판부(1154)는 제1 기판(1154a)와, 제1 기판(1154a)와 마주하는 제2 기판(1154b), 그리고 제1 기판(1154a)와 제2 기판(1154b) 사이에 배치되는 제1 서브기판(1154c)를 포함할 수 있다. 나아가, 상기 제1 기판(1154a)와 제2 기판(1154a)는 다층 구조로 배치될 수 있으며, 내부에 연성 재질의 층과, 내측 또는/외측에 경성 재질의 층이 배치될 수 있다. 제1 기판(1154a)와 제2 기판(1154a)의 연성 재질의 층은 상기 제1 서브기판(1154b)로 연장되거나 연결될 수 있다.
상기 제1 기판(1154a)와 제2 기판(1154a)의 다층 구조는 동박과 폴리이미드(Polyimide)의 층, 상기 폴리이미드(Polyimide)의 층의 외측 및 내측에 구리(Cu)를 합지하여 이루어질 수 있다. 또한 상기 구리 또는 동박층의 표면에 플레이팅 또는 도금층일 수 있으며, 내부에 전기화학적 반응으로 절연판, 스루 홀, 도체 패턴에 형성될 수 있다. 상기 층들의 사이에 접합층, 외면에 커버층 또는 솔더 레지스터층이 배치될 수 있다. 나아가, 자세 감지 센서(GS)와 구동 코일(제2 코일)은 적어도 일부가 수평 방향(Y축 방향)으로 중첩될 수 있다(OV1). 이러한 구성에 의하여, 구동 코일에서 발생한 방열을 줄이면서 상술한 바와 같이 충격에 대한 민감도를 줄일 수 있다.
도 10과 같이, 제1 서브기판(1152c)에는 제3 코일 단자(CN3a, CN3b)가 위치할 수 있다. 예컨대, 제3 코일 단자(CN3a, CN3b)는 제1 서브기판(1152c) 또는 내측면에 위치할 수 있다. 그리고 제3 코일 단자(CN3a, CN3b)는 제3 코일(1152c)의 각 단부와 연결될 수 있다. 또한, 제3 코일 단자(CN3a, CN3b)는 외부 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 기판(1154a)에는 제1 코일의 양단과 연결되는 제1 코일 단자(미도시)가 위치할 수 있다. 상기 제2 기판(1154b)에는 제2 코일의 양단과 연결되는 제2 코일 단자(미도시)가 위치할 수 있다.
상기 제1 기판(1154a)와 제2 기판(1154b)는 서로 길이가 상이할 수 있다. 제1 기판(1154a)의 제3 방향(Z축 방향)으로 길이(L1)는 제2 기판(1154b)의 제3 방향으로 길이(L2)보다 클 수 있다. 나아가, 제2 기판(1154b)의 제3 방향으로 길이(L2)는 제1 서브기판(1154c)의 제3 방향으로 길이(L3)보다 클 수 있다. 제1 서브기판(1154c)는 유연 또는 연성인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다. 그리고 제2 기판(1154b)와 제1 기판(1154a)는 영역에 따라 연경성인쇄회로기판 또는 연성인쇄회로기판으로 이루어질 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 기판(1154a)와 제2 기판(1154b)는 연경성인쇄회로기판(RFPCB)일 수 있다. 다시 말해, 제1 기판(1154a)와 제2 기판(1154b)는 다층 구조를 갖고, 외부 충격이나 코일에서 발생한 열에 의해 출력 값이 바뀌는 오작동이 감소할 수 있다.
도 `11은 도 6의 제1 렌즈 어셈블리의 Y축 방향의 틸트 예를 설명한 도면이며, 도 12는 도 6의 제1 렌즈 어셈블리의 X, Z축 틸트 예를 설명하기 위한 단면도이다. 도 11, 도 12 및 도 6을 참조하면, 실시예에 따른 제1 렌즈 어셈블리에서 Y축 틸트가 수행될 수 있다. 즉, 제1 방향(X축 방향)으로 회전하여 OIS 구현이 이루어질 수 있다. 홀더(1131)의 하부에 배치되는 제3 마그넷(1151c)은 제3 코일(1152c)과 전자기력을 형성하여 제2 방향(Y축 방향)을 기준으로 무버(1130)를 틸팅 또는 회전시킬 수 있다. 구체적으로, 제2 자성체(1142)와 제1 자성체(1143) 간의 척력이 제2 부재(1131a) 및 제1 부재(1126)로 전달되고, 최종적으로 제1 부재(1126)와 홀더(1131) 사이에 배치되는 틸팅 가이드부(1141)로 전달될 수 있다. 이에 따라, 틸팅 가이드부(1141)는 상술한 척력에 의해 무버(1130)와 제1 캐리어(1120)에 의해 가압될 수 있다.
제2 돌출부(PR2)는 제1 부재(1126)에 의해 지지될 수 있다. 이 때, 실시예로 틸팅 가이드부(1141)는 제1 부재(1126)를 향해 돌출된 제2 돌출부(PR2)를 기준축(또는 회전축)으로 즉, 제2 방향(Y축 방향)을 기준으로 회전 또는 틸팅할 수 있다. 다시 말해, 틸팅 가이드부(1141)는 제1 부재(1126)를 향해 돌출된 제2 돌출부(PR2)를 기준축(또는 회전축)으로 제1 방향(X축 방향)으로 회전 또는 틸팅할 수 있다. 예를 들어, 제3 마그넷(1151c)과 제1 서브기판 상에 배치된 제3 코일(1152c) 간의 제1 전자기력에 의해 무버(1130)를 X축 방향으로 제1 각도로 회전하면서 OIS 구현이 이루어질 수 있다. 반대로, 제3 마그넷(1151c)과 제1 서브기판 상에 배치된 제3 코일(1152c) 간의 제1 전자기력에 의해 무버(1130)를 X축 방향의 반대 방향으로 제1 각도로 회전하면서 OIS 구현이 이루어질 수 있다. 상기 제1 각도는 ±1° 내지 ±3°일 수 있다.
도 12와 같이, 틸팅 가이드부(1141)는 상술한 바와 같이 홀더(1131)의 외측면 상에 위치할 수 있다. 또한, 틸팅 가이드부(1141)는 외측면의 제4 안착홈(1131S4a) 내에 안착할 수 있다. 상술한 바와 같이 제4 안착홈(1131S4a)은 상술한 제1 영역(AR1), 제2 영역(AR2) 및 제3 영역(AR3)을 포함할 수 있다. 제1 영역(AR1)에는 제2 부재(1131a)가 배치되고, 제2 부재(1131a)는 내측면에 형성된 제1 홈(gr1)을 포함할 수 있다. 그리고 제1 홈(gr1)에는 상술한 바와 같이 제2 자성체(1142)가 배치되며, 제2 자성체(1142)에서 발생한 척력(RF2)이 제2 부재(1131a)를 통해 홀더(1131)의 제4 안착홈(1131S4a)으로 전달될 수 있다. 이에, 홀더(1131)는 제2 자성체(1142)에서 발생한 척력과 동일한 방향으로 틸팅 가이드부(1141)로 힘을 가할 수 있다. 제2 영역(AR2)에는 제1 부재(1126)가 배치될 수 있다. 제1 부재(1126)는 제1 홈(gr1)과 마주하는 제2 홈(gr2)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 부재(1126)는 제2 홈(gr2)과 대응하는 면에 배치되는 제2 돌기홈(PH2)을 포함할 수 있다. 그리고 제1 자성체(1143)에서 발생한 척력이 제1 부재(1126)에 가해질 수 있다. 이에 따라, 제1 부재(1126)와 제2 부재(1131a)는 발생한 척력을 통해 제1 부재(1126)와 홀더(1131) 사이에 배치된 틸팅 가이드부(1141)를 가압할 수 있다. 이에, 제1,2 코일 또는 제3 코일(1152c)로 인가되는 전류에 의해 홀더가 X축 틸트 또는 Y축 틸트된 이후에도 홀더(1131), 제1 하우징(1120) 및 틸팅 가이드부(1141) 간의 결합(또는 위치)이 유지될 수 있다. 제3 영역(AR3)에는 틸팅 가이드부(1141)가 배치될 수 있다. 틸팅 가이드부(1141)는 상술한 바와 같이 제1 돌출부(PR1)와 제2 돌출부(PR2)를 포함할 수 있다. 이 때, 제1 돌출부(PR1)와 제2 돌출부(PR2)는 베이스에 각각 배치될 수도 있다. 이와 같이, 이하 설명하는 다른 실시예에서도 제1 돌출부(PR1)와 제2 돌출부(PR2)는 베이스의 마주보는 면 상에 다양하게 위치할 수 있다.
이하 여러 실시예에 따른 제1 렌즈 어셈블리에서 전자기력은 기재된 방향으로 힘을 생성하여 무버를 움직이거나, 다른 방향으로 힘을 생성하더라도 기재된 방향으로 무버를 움직일 수 있다. 즉, 기재된 전자기력의 방향은 마그넷과 코일에 의해 발생되어 무버를 움직이는 힘의 방향을 의미한다. 예컨대, 제1 전자기력은 제3 방향 또는 제3 방향의 반대방향으로 작용할 수 있다. 또한, 제2 자성체(1142)의 중심(MC1)과 제1 자성체(1143)의 중심(MC2)은 제3 방향(Z축 방향)을 따라 나란히 배치될 수 있다. 다시 말해, 제2 자성체(1142)의 중심(MC1)과 제1 자성체(1143)의 중심(MC2)을 연결한 중심선(TL1)은 제3 방향(Z축 방향)과 평행할 수 있다. 그리고 제2 돌출부(PR2)를 이등분하고 제3 방향(Z축 방향)에 대응하는 이등분선(TL2)은 중심선(TL1)(또는 이등분선)과 나란할 수 있다. 다시 말해, 이등분선(TL2)은 제2 돌출부(PR2)를 제1 방향(X축 방향)으로 이등분하는 선일 수 있으며, 복수 개일 수 있다.
실시예로, 이러한 이등분선(TL2)은 중심선(TL1)과 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치될 수 있다. 이등분선(TL2)은 중심선(TL1)보다 상부에 위치할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제3 코일(1152c) 또는 제3 마그넷(1151c) 간의 이격 거리가 증가하여 홀더는 보다 정확하게 2축 틸트할 수 있다. 나아가, 코일에 전류 인가가 이루어지지 않은 경우에 홀더의 위치를 동일하게 유지할 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 자성체(1142)의 중심(MC1)과 제1 자성체(1143)의 중심(MC2)이 이등분선(TL2)과 제1 방향(X축 방향)으로 이격되므로, 제2 자성체(1142)와 제1 자성체(1143) 간의 힘(예로, 척력)은 광축에 대응하는 이등분선(TL2)에서 제1 방향(X축 방향)으로 이격되어 작용할 수 있다. 그리고 이러한 힘에 의해 무버(1130)에 모멘텀이 발생한다. 다만, 제2 자성체(1142)의 중심(MC1)과 제1 자성체(1143)의 중심(MC2)이 이등분선(TL2) 상에 위치하면 캘리브레이션 진행이 틸팅 가이드부 및 제2 자성체(1142)의 위치가 틸트 이후에 유지되지 않는 문제가 존재한다. 즉, 실시예에 따른 제1 렌즈 어셈블리는 제2 자성체(1142)의 중심(MC1)과 제1 자성체(1143)의 중심(MC2)이 이등분선(TL2) 상에 배치되지 않게 하므로, 틸팅 또는 회전 후에 틸팅 가이드부 및 제2 자성체(1142)의 위치를 유지할 수 있다. 다른 실시예로, 제2 자성체(1142)의 중심(MC1)과 제1 자성체(1143)의 중심(MC2)은 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치될 수 있다.
또한, 제2 자성체(1142)의 중심(MC1)과 제1 자성체(1143)의 중심(MC2)은 이등분선(TL2) 상에 위치하지 않을 수 있다. 예컨대, 제2 자성체(1142)의 중심(MC1)과 제1 자성체(1143)의 중심(MC2)은 이등분선(TL2) 상부에 위치할 수 있다. 이로써, 제3 코일(1152c) 또는 제3 마그넷(1151c) 간의 이격 거리가 증가하여 홀더는 보다 정확하게 2축 틸트할 수 있다. 나아가, 코일에 전류 인가가 이루어지지 않은 경우에 홀더의 위치를 동일하게 유지할 수 있다.
또한, 제2 자성체(1142)와 제1 자성체(1143)는 제1 방향(X축 방향)으로 길이가 서로 상이할 수 있다. 제2 부재(1131a)와 결합하여 무버(1130)와 함께 틸트되는 제2 자성체(1142)는 면적이 제1 자성체(1143)의 면적보다 클 수 있다. 예로, 제2 자성체(1142)는 제1 방향(X축 방향)으로의 길이가 제1 자성체(1143)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이보다 클 수 있다. 또한, 제2 자성체(1142)는 제2 방향(Y축 방향)으로 길이가 제1 자성체(1143)의 제2 방향(Y축 방향)으로 길이보다 클 수 있다. 또한, 제2 자성체(1142)의 양 끝단을 제3 방향으로 연장하는 가상의 직선 내에 제1 자성체(1143)가 위치할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 틸팅 또는 회전 시, 일측 자성체(예로, 제2 자성체)가 틸트되더라도 틸트에 의해 수직힘이 아닌 다른 힘이 발생하는 것을 용이하게 방지할 수 있다. 즉, 제2 자성체가 무버(1130)와 함께 상하 틸트되더라도 제1 자성체(1143)로부터 틸트에 대향하는 힘(예로, 척력 또는 인력)을 받지 않을 수 있다. 이로써, 구동 효율이 개선될 수 있다.
상기 제1 렌즈 어셈블리는 X축 틸트가 수행될 수 있다. 즉, Y축 방향으로 무버(1130)가 틸팅 또는 회전하면서 OIS 구현이 이루어질 수 있다. 실시예로, 홀더(1131)에 배치되는 제1 마그넷(1151a) 및 제2 마그넷(1151b)은 각각이 제1 코일(1152a) 및 제2 코일(1152b)과 전자기력을 형성하여 제1 방향(X축 방향)을 기준으로 틸팅 가이드부(1141) 및 무버(1130)를 틸팅 또는 회전시킬 수 있다. 구체적으로, 제2 자성체(1142)와 제1 자성체(1143) 간의 척력이 제1 부재(1126) 및 홀더(1131)로 전달되며, 최종적으로 홀더(1131)와 제1 부재(1126) 사이에 배치되는 틸팅 가이드부(1141)로 전달될 수 있다. 이에 따라, 틸팅 가이드부(1141)는 상술한 척력에 의해 무버(1130)와 제1 캐리어(1120)에 의해 가압될 수 있다. 그리고 제1돌출부(PR1)는 제1 방향(X축 방향)으로 이격되어 홀더(1131)의 제4 안착홈(1131S4a)에 형성된 제1 돌기홈(PH1)에 의해 지지될 수 있다. 또한, 실시예로 틸팅 가이드부(1141)는 홀더(1131)를 향해(예컨대, 제3 방향을 향해) 돌출된 제1 돌출부(PR1)를 기준축(또는 회전축)으로 즉, 제1 방향(X축 방향)을 기준으로 회전 또는 틸팅할 수 있다. 예를 들어, 제1,2 마그넷(1151a, 1151b)과 제1,2 기판 상에 배치된 제1,2 코일(1152a, 1152b) 간의 제2 전자기력에 의해 무버(1130)를 Y축 방향으로 제2 각도로 회전하면서 OIS 구현이 이루어질 수 있다. 또한, 제1,2 마그넷(1151a, 1151b)과 제1,2 기판 상에 배치된 제1,2 코일(1152a, 1152b) 간의 제2 전자기력에 의해 무버(1130)를 Y축 방향으로 제2 각도로 회전하면서 OIS 구현이 이루어질 수 있다. 제2 각도는 ±1° 내지 3°일 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 제1,2 마그넷(1151a, 1151b)과 제1,2 코일(1152a, 1152b)에 의한 전자기력은 제3 방향 또는 제3 방향의 반대 방향으로 작용할 수 있다. 예컨대, 전자기력은 무버(1130)의 좌측부에서 제3 방향(Z축 방향)으로 발생하고, 무버(1130)의 우측부에서 제3 방향(Z축 방향)의 반대 방향으로 작용할 수 있다. 이에, 무버(1130)는 제1 방향을 기준으로 회전할 수 있다. 또는 제2 방향을 따라 이동할 수 있다. 이와 같이, 실시예에 따른 제1 렌즈 어셈블리는 홀더 내의 구동 마그넷과 제1 캐리어에 배치되는 구동 코일 간의 전자기력에 의해 무버(1130)를 제1 방향(X축 방향) 또는 제2 방향(Y축 방향)으로 회전 제어함으로써, OIS 구현 시 디센터(decent)나 틸트(tilt) 현상의 발생을 최소화하고 최상의 광학적 특성을 제공할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 'Y축 틸트'는 제1 방향(X축 방향)으로 회전 또는 틸트하는 것을 의미하고, 'X축 틸트'는 제2 방향(Y축 방향)으로 회전 또는 틸트하는 것을 의미한다.
도 13은 실시예에 따른 제2 렌즈 어셈블리의 분해 사시도이고, 도 14는 도 5의 제2 렌즈 어셈블리의 상세 측 단면도이며, 도 15는 실시예에 따른 제2 어셈블리의 제1,2 렌즈 홀더의 분해 사시도이다.
도 13 내지 도 15를 참조하면, 실시예에 따른 제2 렌즈 어셈블리(1200)는 렌즈부(1220), 제2 캐리어(1230), 제2 구동부(1250), 후단 광학부(1260), 제2 기판부(1270), 접합부재(1280), 스토퍼부(ST), 및 요크부(YK)를 포함할 수 있다. 나아가, 제2 렌즈 어셈블리(1200)는 제2 쉴드 캔(미도시됨), 탄성부(미도시됨) 및 접합부재(미도시됨)를 더 포함할 수 있다. 나아가, 제2 렌즈 어셈블리(1200)는 후술하는 이미지 센서 및 베이스 부재와 별도 부재이거나 이를 포함하는 개념일 수 있다. 이하에서는 제2 렌즈 어셈블리(1200)와 별도인 메인 기판부 또는 회로 기판(1300)이 이미지 센서 및 베이스 부재를 포함하는 것으로 설명한다. 상기 회로 기판(1300) 및 이미지 센서는 센서 모듈(1360)일 수 있다.
렌즈부(1220)는 제3 방향(Z축 방향 또는 광축 방향)을 따라 이동할 수 있다. 이에 따라 상술한 AF 기능 및 줌 기능이 수행될 수 있다. 렌즈부(1220)는 제2 캐리어(1230) 내에 위치할 수 있다. 이에, 렌즈부(1220)는 적어도 일부가 제2 캐리어(1230) 내에서 광축 방향 또는 제3 방향(Z축 방향)을 따라 이동할 수 있다.
구체적으로, 렌즈부(1220)는 렌즈군(1221) 및 이동 어셈블리(1222)를 포함할 수 있다. 렌즈군(1221)은 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함할 수 있다. 또한, 렌즈군(1221)은 복수 개일 수 있으나, 이하에서는 하나를 기준으로 설명한다.
렌즈군(1221)은 이동 어셈블리(1222)와 결합되어 이동 어셈블리(1222)에 결합된 제4 마그넷(1252a) 및 제5 마그넷(1252b)에서 발생한 전자기력에 의해 제3 방향(Z축 방향)으로 이동할 수 있다. 렌즈군(1221)은 제1 렌즈군(1221a), 제2 렌즈군(1221b) 및 제3 렌즈군(1221c)을 포함할 수 있다. 제1 렌즈군(1221a), 제2 렌즈군(1221b) 및 제3 렌즈군(1221c)은 광축 방향을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 렌즈군(1221)은 제4 렌즈군(1221d)을 더 포함할 수 있다. 제4 렌즈군(1221d)은 제3 렌즈군(1221c)의 후단 또는 센서 측에 배치될 수 있다.
제1 렌즈군(1221a)은 제2-1 캐리어와 결합하여 고정될 수 있다. 다시 말해, 제1 렌즈군(1221a)은 광축 방향을 따라 이동하지 않을 수 있다. 제2 렌즈군(1221b)은 제1 렌즈 어셈블리(1222a)와 결합하여 제3 방향 또는 광축 방향으로 이동할 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(1222a) 및 제2 렌즈군(1221b)의 이동으로 배율 조정이 수행될 수 있다.
제3 렌즈군(1221c)은 제2 렌즈 어셈블리(1222b)와 결합하여 제3 방향 또는 광축 방향으로 이동할 수 있다. 제3 렌즈군(1221c)의 이동으로 초점 조정 또는 오토 포커싱이 수행될 수 있다. 다만, 이러한 렌즈군의 개수에 한정되는 것은 아니며 상술한 제4 렌즈군(1221d)이 없거나, 또는 제4 렌즈군(1121d) 이외의 추가 렌즈군 등이 더 배치될 수 있다.
이동 어셈블리(1222)는 렌즈군(1221)을 감싸는 개구 영역을 포함할 수 있다. 이러한 이동 어셈블리(1222)는 렌즈 어셈블리와 혼용하여 사용한다. 그리고 이동 어셈블리(1222)는 렌즈군(1221)과 다양한 방법에 의해 결합될 수 있다. 또한, 이동 어셈블리(1222)는 측면에 홈을 포함할 수 있으며, 상기 홈을 통해 제4 마그넷(1252a) 및 제5 마그넷(1252b)과 결합할 수 있다. 상기 홈에는 결합부재 등이 도포될 수 있다.
이동 어셈블리(1222)는 상단 및 후단에 탄성부(미도시됨)와 결합될 수 있다. 이에, 이동 어셈블리(1222)는 제3 방향(Z축 방향)으로 이동하는데 탄성부(미도시됨)로부터 지지될 수 있다. 즉, 이동 어셈블리(1222)의 위치가 유지되면서 제3 방향(Z축 방향)으로 유지될 수 있다. 탄성부(미도시됨)는 판스프링 등 다양한 탄성 소자로 이루어질 수 있다. 이동 어셈블리(1222)는 제2 캐리어(1230) 내에 위치하여, 제1 렌즈 어셈블리(1222a)와 제2 렌즈 어셈블리(1222b)를 포함할 수 있다. 제2 렌즈 어셈블리(1222b)에서 제3 렌즈군이 안착하는 영역은 제1 렌즈 어셈블리(1222a)의 후단 또는 센서측에 위치할 수 있다. 다시 말해, 제2 렌즈 어셈블리(1222b)에서 제3 렌즈군(1221c)이 안착하는 영역은 제1 렌즈 어셈블리(1222a)에서 제2 렌즈군(1221b)이 안착하는 영역과 이미지 센서 사이에 위치할 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(1222a)와 제2 렌즈 어셈블리(1222b)는 각각이 제2-2 캐리어의 내측에 안착할 수 있다. 예컨대, 제1 렌즈 어셈블리(1222a)에서 볼이 배치되는 리세스는 제1 측부와 마주하게 위치할 수 있다. 그리고 제2 렌즈 어셈블리(1222b)에서 볼이 배치되는 리세스는 제2 측부와 마주하게 위치할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술한다.
그리고 제1 렌즈 어셈블리(1222a)와 제2 렌즈 어셈블리(1222b)의 외측면에는 제2 구동 마그넷이 안착할 수 있다. 예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(1222b)의 외측면에는 제5 마그넷(1252b)이 안착할 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(1222a)의 외측면에는 제4 마그넷(1252a)이 안착할 수 있다. 제2 캐리어(1230)는 렌즈부(1220)와 제2 쉴드 캔(미도시됨) 사이에 배치될 수 있다. 그리고 제2 캐리어(1230)은 렌즈부(1220)를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
제2 캐리어(1230)는 제2-1 캐리어(1231) 및 제2-2 캐리어(1232)을 포함할 수 있다. 제2-1 캐리어(1231)은 제1 렌즈군(1221a)과 결합하고, 상술한 제1 렌즈 어셈블리와도 결합할 수 있다. 제2-1 캐리어(1231)은 제2-2 캐리어(1232)의 전방에 위치할 수 있다. 그리고 제2-2 캐리어(1232)는 제2-1 캐리어(1231)의 후단에 위치할 수 있다. 제2-2 캐리어(1232)의 내부에 렌즈부(1220)가 안착할 수 있다.
제2 캐리어(1230)(또는 제2-2 캐리어(1232))은 측부에 홀이 형성될 수 있다. 상기 홀에는 제4 코일(1251a) 및 제5 코일(1251b)이 배치될 수 있다. 상기 홀은 상술한 이동 어셈블리(1222)의 홈에 대응하도록 위치할 수 있다. 실시예로, 제2 캐리어(1230)(특히, 제2-2 캐리어(1232))은 서로 대응되거나 제3 방향으로 대칭되는 양 측부(1232a)를 포함할 수 있다. 양 측부(1232a)에는 제2 구동 코일(1251)이 위치할 수 있으며, 그 외측면에는 제2 기판부(1270)가 안착할 수 있다. 다시 말해, 양 측부의 외측면에는 제3,4 기판(1271,1272)이 위치할 수 있다. 또한, 제2 캐리어(1230)는 바닥부를 포함할 수 있으며, 양 측부(1232a)와 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 렌즈 어셈블리(1222a)의 리세스(제1,2 볼이 안착하는 안착홈)와 마주하는 제1,2 가이드홈이 제1 측부에 위치할 수 있다. 그리고 제2 렌즈 어셈블리(1222b)의 리세스와 마주하는 제1,2 가이드홈이 제2 측부에 위치할 수 있다. 이 때, 제1,2 가이드홈을 포함한 별도의 부재(예, 가이드부)가 제2-2 캐리어(1232)와 결합된 구조일 수 있다. 다만, 본 실시예에서는 제1,2 가이드홈이 제2-2 캐리어(1232)에 형성된 일체형 구조를 기준으로 설명한다. 나아가, 다른 예에서와 같이, 제1 가이드부와 제2 가이드부는 서로 대응하여 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 가이드부와 제2 가이드부는 제3 방향(Z축 방향)을 기준으로 대향하여 위치할 수 있다. 또한 제1 가이드부와 제2 가이드부는 제2 방향(Y축 방향)으로 적어도 일부가 서로 중첩될 수 있다. 제1 가이드부와 제2 가이드부는 적어도 하나의 홈(예, 가이드홈) 또는 리세스를 포함할 수 있다. 그리고 홈 또는 리세스에는 제1 볼(B1) 또는 제2 볼(B2)이 안착할 수 있다. 이에, 제1 볼(B1) 또는 제2 볼(B2)은 제1 가이드부의 가이드홈 또는 제2 가이드부의 가이드홈 내에서 제3 방향(Z축 방향)으로 이동할 수 있다. 또는 제1 볼(B1) 또는 제2 볼(B2)이 제2 캐리어(1230)의 양 측부(1232a) 내측에 형성된 레일을 따라 제3 방향으로 이동할 수 있다. 이로써, 제1 렌즈 어셈블리(1222a)와 제2 렌즈 어셈블리(1222b)는 제3 방향으로 이동할 수 있다.
실시예에 따르면, 제1 볼(B1)은 제1 렌즈 어셈블리(1222a) 또는 제2 렌즈 어셈블리(1222b)의 상측부에 배치될 수 있다. 그리고 제2 볼(B2)은 제1 렌즈 어셈블리(1222a) 또는 제2 렌즈 어셈블리(1222b)의 하측부에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 볼(B1)은 제2 볼(B2)의 상부에 위치할 수 있다. 따라서, 위치에 따라, 제1 볼(B1)은 제1 방향(X축 방향)을 따라 제2 볼(B2)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 제2 캐리어(1230)의 제1 측부에는 제4 마그넷과 제4 코일이 위치하고, 제2 측부에는 제5 마그넷과 제5 코일이 위치할 수 있다. 그리고 제5 마그넷(1252b)은 제5 코일(1251b)과 마주보게 위치할 수 있다. 또한, 제4 마그넷(1252a)은 제4 코일(1251a)과 마주보게 위치할 수 있다.
탄성부(미도시됨)는 제1 탄성부재(미도시됨) 및 제2 탄성부재(미도시됨)를 포함할 수 있다. 제1 탄성부재(미도시됨)는 이동 어셈블리(1222)의 상면과 결합될 수 있다. 제2 탄성부재(미도시됨)는 이동 어셈블리(1222)의 하면과 결합할 수 있다. 또한, 제1 탄성부재(미도시됨)와 제2 탄성부재(미도시됨)는 상술한 바와 같이 판 스프링으로 형성될 수 있다. 또한, 제1 탄성부재(미도시됨)와 제2 탄성부재(미도시됨)는 이동 어셈블리(1222)의 이동에 대한 탄성을 제공할 수 있다. 다만, 상술한 위치에 한정되는 것은 아니며, 탄성부는 다양한 위치에 배치될 수 있다.
그리고 제2 구동부(1250)는 렌즈부(1220)를 제3 방향(Z축 방향)으로 이동시키는 구동력을 제공할 수 있다. 이러한 제2 구동부(1250)는 제2 구동 코일(1251) 및 제2 구동 마그넷(1252)을 포함할 수 있다. 나아가, 제2 구동부(1250)는 제2 홀 센서부를 더 포함할 수 있다. 제2 홀 센서부(1253)는 적어도 하나의 제4 홀 센서(1253a)를 포함하고, 제2 구동 코일(1251)의 내측 또는 외측에 위치할 수 있다.
제2 구동 코일(1251) 및 제2 구동 마그넷(1252) 간에 형성된 전자기력으로 이동 어셈블리가 제3 방향(Z축 방향)으로 이동할 수 있다. 제2 구동 코일(1251)은 제4 코일(1251a) 및 제5 코일(1251b)을 포함할 수 있다. 제4 코일(1251a) 및 제5 코일(1251b)은 제2 캐리어(1230)의 측부에 형성된 홀 내에 배치될 수 있다. 그리고 제4 코일(1251a) 및 제5 코일(1251b)은 제2 기판부(1270)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에, 제4 코일(1251a) 및 제5 코일(1251b)은 제2 기판부(1270)를 통해 전류 등을 공급받을 수 있다.
제2 구동 마그넷(1252)은 제4 마그넷(1252a) 및 제5 마그넷(1252b)을 포함할 수 있다. 제4 마그넷(1252a) 및 제5 마그넷(1252b)은 이동 어셈블리(1222)의 상술한 홈에 배치될 수 있으며, 제4 코일(1251a) 및 제5 코일(1251b)에 대응하도록 위치할 수 있다. 후단 광학부(1260)는 플라스틱 또는 글라스 재질의 렌즈를 포함할 수 있다.
회로 기판(1300)의 베이스부 또는 베이스 부재는 렌즈부(1220)와 이미지 센서(IS) 사이에 위치할 수 있다. 베이스 부재는 필터 등의 구성요소가 고정될 수 있다. 또한, 베이스 부재는 상술한 이미지 센서를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 이미지 센서는 이물질 등으로부터 자유로워지므로, 소자의 신뢰성이 개선될 수 있다. 다만 이하 일부 도면에서는 이를 제거하고 설명한다. 다만, 이러한 구조에 한정되지 않을 수 있다.
또한, 제2 렌즈 어셈블리(1200)는 줌(Zoom) 엑추에이터 및 AF(Auto Focus) 엑추에이터일 수 있다. 예를 들어, 제2 렌즈 어셈블리는 하나 또는 복수의 렌즈를 지지하며 소정의 제어부의 제어신호에 따라 렌즈를 움직여 오토 포커싱 기능 및 줌 기능 중 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다. 그리고 제2 렌즈 어셈블리는 고정줌 또는 연속줌일 수 있다. 예컨대, 제2 렌즈 어셈블리는 렌즈군(1221)의 이동을 제공할 수 있다. 또한 제2 렌즈 어셈블리는 복수 개의 렌즈 어셈블리로 이루어질 수 있다. 예컨대, 제2 렌즈 어셈블리는 제1 렌즈 어셈블리(1222a), 제2 렌즈 어셈블리(1222b) 이외에 제3 렌즈 어셈블리(미도시됨), 및 가이드 핀(미도시됨) 중 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다. 이에 대해서는 상술한 내용이 적용될 수 있다. 이에, 제2 렌즈 어셈블리는 제2 구동부를 통해 고배율 주밍 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈 어셈블리(1222a)와 제2 렌즈 어셈블리(1222b)는 제2 구동부와 가이드 핀(미도시됨)을 통해 이동하는 이동 렌즈(moving lens)일 수 있으며, 제3 렌즈 어셈블리(미도시됨)는 고정 렌즈일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제3 렌즈 어셈블리(미도시됨)는 광을 특정 위치에 결상하는 집광자의 기능을 수행할 수 있고, 제1 렌즈 어셈블리는 집광자인 제3 렌즈 어셈블리(미도시됨)에서 결상된 상을 다른 곳에 재결상시키는 변배자(variator) 기능을 수행할 수 있다. 한편, 제1 렌즈 어셈블리에서는 피사체와의 거리 또는 상거리가 많이 바뀌어서 배율변화가 큰 상태일 수 있으며, 변배자인 제1 렌즈 어셈블리는 광학계의 초점거리 또는 배율변화에 중요한 역할을 할 수 있다. 한편, 변배자인 제1 렌즈 어셈블리에서 결상되는 상점은 위치에 따라 약간 차이가 있을 수 있다. 이에 제2 렌즈 어셈블리는 변배자에 의해 결상된 상에 대한 위치 보상 기능을 할 수 있다. 예를 들어, 제2 렌즈 어셈블리는 변배자인 제2 렌즈 어셈블리(1222b)에서 결상된 상점을 실제 이미지 센서 위치에 정확히 결상시키는 역할을 수행하는 보상자(compensator) 기능을 수행할 수 있다. 다만, 이하의 도면을 기준으로 본 실시예의 구성에 대해 설명한다.
이미지 센서는 제2 렌즈 어셈블리의 내측에 또는 외측에 위치할 수 있다. 실시예로는, 도시한 바와 같이 이미지 센서가 제2 렌즈 어셈블리의 외측에 위치할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서는 회로 기판의 내측 상에 위치할 수 있다. 이미지 센서는 광을 수신하고, 수광된 광을 전기신호로 변환할 수 있다. 또한, 이미지 센서는 복수 개의 픽셀이 어레이 형태로 이루어질 수 있다. 그리고 이미지 센서는 광축 상에 위치할 수 있다.
제2 기판부(1270)는 제2 캐리어의 측부와 접할 수 있다. 예로, 제2 기판부(1270)는 제2 캐리어 특히, 제2-2 캐리어의 제1 측부의 외측면(제1 측면) 및 제2 측부의 외측면(제2 측면) 상에 위치하며, 제1 측면 및 제2 측면과 접할 수 있다. 스토퍼부(ST)는 제2-2 캐리어(1232)에서 일단에 배치되는 제1 스토퍼(ST1) 및 타단에 배치되는 제2 스토퍼(ST2)를 포함한다. 제1 스토퍼(ST1)와 제2 스토퍼(ST2)는 광축 방향을 따라 순차로 배치될 수 있다.
상기 제1 스토퍼(ST1)는 복수 개로, 제1 렌즈 어셈블리의 이동 경로 및 제2 렌즈 어셈블리의 이동 경로 상에 각각 배치될 수 있다. 편의 상, 제1-1 스토퍼(ST1a), 제1-2 스토퍼(ST1b)로 설명한다. 마찬가지로, 제2 스토퍼(ST2)는 복수 개로, 제1 렌즈 어셈블리의 이동 경로 및 제2 렌즈 어셈블리의 이동 경로 상에 각각 배치될 수 있다. 또한, 제2-1 스토퍼(ST2a), 제2-2 스토퍼(ST2b)로 설명한다.
제1 렌즈 어셈블리의 이동 경로 상에 제1-1 스토퍼(ST1a)와 제2-1 스토퍼(ST2a)가 위치할 수 있다. 제2 렌즈 어셈블리의 이동 경로 상에 제1-2 스토퍼(ST1b)와 제2-2 스토퍼(ST2b)가 위치할 수 있다. 제1-1 스토퍼(ST1a)와 제1-2 스토퍼(ST1b)는 제2 방향으로 중첩될 수 있다. 또는 제1-1 스토퍼(ST1a)와 제1-2 스토퍼(ST1b)는 제2 방향으로 어긋날 수 있다. 제2-1 스토퍼(ST2a)와 제2-2 스토퍼(ST2b)는 제2 방향으로 어긋나게 위치할 수 있다. 제1-1 스토퍼(ST1a)와 제2-1 스토퍼(ST2a) 간의 제3 방향으로 거리는 제1-2 스토퍼(ST1b)와 제2-2 스토퍼(ST2b) 간의 거리보다 작을 수 있다. 이는 제1 렌즈 어셈블리의 이동 가능 거리(스트로크)가 제2 렌즈 어셈블리의 이동 가능 거리(스트로크)보다 작은 점이 반영된 구성이다.
실시예로, 제2 요크부 또는 요크부(YK)는 제2 구동부의 외측에 배치될 수 예컨대, 요크부(YK)는 제4,5 코일의 외측에 배치될 수 있다. 제2 요크부(YK)는 제1 요크(YK1) 및 제2 요크(YK2)를 포함할 수 있다. 제1 요크(YK1) 및 제2 요크(YK2)는 서로 대향하여 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 요크(YK1) 및 제2 요크(YK2)는 광축을 기준으로 서로 대응하여 위치할 수 있다. 제1 요크(YK1)는 제4 코일(1251a)에 인접하게 위치할 수 있다. 제2 요크(YK2)는 제5 코일(1251b)에 인접하게 위치할 수 있다. 제1 요크(YK1)와 제2 요크(YK2) 내측에 제4 코일(1251a)과 제5 코일(1251b)이 위치할 수 있다. 또한, 일 방향(예, 제2 방향)으로 제1 요크(YK1), 제4 코일(1251a), 제5 코일(1251b) 및 제2 요크(YK2)가 순차로 배치될 수 있다. 제1 요크(YK1)는 제4 마그넷과의 인력을 형성할 수 있다. 또한, 제2 요크(YK2)는 제5 마그넷과의 인력을 형성할 수 있다. 이에, 제1,2 렌즈 어셈블리의 자세 유지가 수행될 수 있다.
상기 제1 요크(YK1)와 제2 요크(YK2)는 일부 영역에서 두께가 변할 수도 있다. 이러한 구성에 의하여, 제4,5 마그넷 또는 제4,5 코일로부터 발생하는 자기력 등이 타 마그넷, 코일에 영향이 가해지는 것을 억제할 수 있다. 예컨대, 제1 요크(YK1)는 제4 마그넷에 의해 발생한 자기력이 제5 마그넷, 제5 코일에 가해지는 것을 억제할 수 있다.
실시예에 따른 카메라 장치에서 제2 구동부는 렌즈부(1220)의 제1 렌즈 어셈블리(1222a)와 제2 렌즈 어셈블리(1222b)를 제3 방향(Z축 방향)을 따라 이동시키는 구동력을 제공할 수 있다. 이러한 제2 구동부는 상술한 바와 같이 제2 구동 코일(1251) 및 제2 구동 마그넷(1252)을 포함할 수 있다. 그리고 제2 구동 코일(1251) 및 제2 구동 마그넷(1252) 간에 형성된 전자기력으로 렌즈부(1220)가 제3 방향(Z축 방향)을 따라 이동할 수 있다.
이 때, 제4 코일(1251a) 및 제5 코일(1251b)은 제2 캐리어(1230)의 양 측부에 형성된 홀 내에 배치될 수 있다. 그리고 제5 코일(1251b)은 제3 기판(1271)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 코일(1251a)은 제4 기판(1272)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에, 제4 코일(1251a) 및 제5 코일(1251b)은 제2 기판부(1270)의 드라이버부(1390)를 통해 구동 신호(예로, 전류)를 공급받을 수 있다.
상기 드라이버부(1390)는 제2 기판부(1270)의 내측에 배치될 수 있으며, 바람직하게 제3 기판(1271)의 내측에 배치되며, 제2 캐리어(1230)의 일측 홈(미도시)에 수납될 수 있다. 상기 드라이버부(1390)는 3채널 이상 예컨대, 4채널 또는 그 이상의 통신 채널을 갖고, 제1 렌즈 어셈블리(1100)와 제2 렌즈 어셈블리(1200)의 구동을 모두 제어할 수 있다.
이 때, 제4 코일(1251a)과 제4 마그넷(1252a) 간의 전자기력에 의해 제4 마그넷(1252a)이 안착된 제1 렌즈 어셈블리(1222a)가 제3 방향(Z축 방향)을 따라 이동할 수 있다. 또한, 제1 렌즈 어셈블리(1222a)에 안착된 제2 렌즈군(1221b)이 제3 방향을 따라 이동할 수 있다. 그리고 제5 코일(1251b)과 제5 마그넷(1252b) 간의 전자기력에 의해, 제5 마그넷(1252b)이 안착된 제2 렌즈 어셈블리(1222b)가 제3 방향(Z축 방향)을 따라 이동할 수 있다. 또한, 제2 렌즈 어셈블리(1222b)에 안착된 제3 렌즈군(1221c)도 제3 방향을 따라 이동할 수 있다.
이에 따라, 상술한 내용과 같이 제2 렌즈군(1221b)과 제3 렌즈군(1221c)의 이동으로 광학계의 초점거리 또는 배율변화가 이루어질 수 있다. 실시예로, 제2 렌즈군(1221b)의 이동으로 배율 변화가 이루어질 수 있다. 다시 말해, 주밍(zooming)이 이루어질 수 있다. 또한, 제3 렌즈군(1221c)의 이동으로 초점이 조정될 수 있다. 다시 말해, 오토 포커싱(auto focusing)이 이루어질 수 있다. 이러한 구성에 의해, 제2 렌즈 어셈블리는 고정줌 또는 연속줌일 수 있다.
도 15를 참조하면, 제1 렌즈 어셈블리(1222a)와 제2 렌즈 어셈블리(1222b)는 광축 방향(Z축 방향)으로 이격 배치될 수 있다. 그리고 제1 렌즈 어셈블리(1222a)와 제2 렌즈 어셈블리(1222b)는 제2 구동부에 의해 광축 방향(Z축 방향)을 따라 이동할 수 있다. 예컨대, 제1 렌즈 어셈블리(1222a)와 제2 렌즈 어셈블리(1222b)의 이동에 의해 오토 포커스(Auto Focus) 또는 줌(Zoom) 기능이 수행될 수 있다. 또한, 제1 렌즈 어셈블리(1222a)는 제2 렌즈군(1221b)을 홀딩 및 결합한 제1 렌즈 홀더(LAH1)를 포함할 수 있다. 제1 렌즈 홀더(LAH1)는 제2 렌즈군(1221b)과 결합될 수 있다. 또한, 제1 렌즈 홀더(LAH1)는 제2 렌즈군(1221b)을 수용하기 위한 제1 렌즈홀(LH1)을 포함할 수 있다. 즉, 제1 렌즈홀(LH1)에는 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 제2 렌즈군(1221b)이 배치될 수 있다. 제1 렌즈 홀더(LAH1)는 수용부와 동일하며, 혼용한다. 그리고 제2 렌즈 어셈블리(1222b)는 제3 렌즈군(1221c)을 홀딩 및 결합한 제2 렌즈 홀더(LAH2)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 렌즈 홀더(LAH2)는 제3 렌즈군(1221c)을 수용하기 위한 제2 렌즈홀(LH2)을 포함할 수 있다. 즉, 제2 렌즈홀(LH2)에는 적어도 하나의 렌즈가 배치될 수 있다.
실시예로, 제1 렌즈 어셈블리(1222a)와 제2 렌즈 어셈블리(1222b) 각각은 서로 인접한 외측면을 포함할 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(1222a)는 제1 외측면(MM1)을 포함하고, 제2 렌즈 어셈블리(1222b)는 제2 외측면(MM2)을 포함할 수 있다. 제1 외측면(MM1)은 광축 방향(Z축 방향)을 기준으로 제1 렌즈 홀더(LAH1)의 저면일 수 있다. 그리고 후술하는 제3 외측면(MM3)은 제1 렌즈 홀더(LAH1)의 상면일 수 있다. 또한, 제2 외측면(MM2)은 제2 렌즈 홀더(LAH2)의 상면이고, 제4 외측면(MM4)은 제2 렌즈 홀더(LAH2)의 저면일 수 있다.
그리고 제1 외측면(MM1)과 제2 외측면(MM2)은 광축 방향(Z축 방향)으로 적어도 일부 중첩될 수 있다. 실시예로, 제1 외측면(MM1) 내지 제4 외측면(MM4)은 광축 방향(Z축 방향)으로 서로 적어도 일부 중첩될 수 있다. 예컨대, 접합부재(미도시됨)는 제1 외측면(MM1) 및 제2 외측면(MM2) 중 적어도 하나에 접할 수 있다.
발명의 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈은 도 16 내지 도 27을 참조하여 설명하기로 한다. 도 16 내지 도 24를 참조하면, 실시예에 따른 회로기판(1300)은 이미지 센서(IS)가 배치된 센서 기판부(1310), 상기 센서 기판부(1310)의 양 단으로부터 서로 마주하는 방향으로 절곡된 제1 회로기판부(1320) 및 제2 회로기판부(1330)를 포함할 수 있다. 상기 센서 기판부(1310)의 내면에는 이미지 센서(IS)가 탑재되고 이미지 센서(IS)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 센서 기판부(1310)는 제2 렌즈 어셈블리(12000의 후단에 위치하며, 상기 이미지 센서(IS) 상에는 적어도 하나의 광학 필터(예, 적외선 등)가 배치될 수 있다. 여기서, 회로기판(1300)은 후술하는 메인 기판과 혼용한다.
또한, 제1 회로기판부(1320)는 상기 제2 렌즈 어셈블리(1200) 또는 제2 캐리어(1230)의 제1 측부에 위치할 수 있다. 특히, 제1 회로기판부(1320)는 제1 측부에 인접하게 위치한 제4 코일(1251a)과 인접하며 제3 기판(1171)과 전기적 연결이 용이할 수 있다. 또한, 제2 회로기판부(1330)는 상기 제2 렌즈 어셈블리(1200) 또는 제2 캐리어(1230)의 제2 측부에 위치할 수 있다. 제2 회로기판부(1330)는 제2 측부에 인접하게 위치한 제5 코일(1251b)과 인접하며 제4 기판(1172)과 전기적 연결이 용이할 수 있다.
상기 제2 기판부(1170)는 제3 기판(1171) 및 제4 기판(1272)을 포함하며, 상기 제3 기판(1171) 및 제4 기판(1272)은 회로기판(1300)과 전기적으로 연결되며, 제2 서브 기판(1173)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 기판부(1170)의 제2 서브 기판(1173)은 상기 제2 렌즈 어셈블리(1200)의 바닥부에 위치할 수 있다. 상기 제3 기판(1171)은 상기 제2 캐리어(1230)와 제1 회로기판부(1320) 사이에 배치되며, 제4 기판(1272)는 상기 제2 캐리어(1230)와 제2 회로기판부(1330) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 기판부(1154)의 제1 기판(1154a)과 제2 기판(1154b)은 제1 캐리어(1120)의 양측부에 배치되며, 제1 서브 기판(1154c)은 상기 제1 캐리어(1120)의 바닥에 배치될 수 있다. 제1 기판(1154a)은 상기 제1 회로기판부(1320)의 물체 측에 위치하며, 제1 회로기판부(1320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 기판(1154a)은 상기 제1 회로기판부(1320)를 통해 상기 제2 기판부(1270)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 기판(1154b)은 상기 제2 회로기판부(1330)의 물체 측에 위치하며, 제2 회로기판부(1330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 기판(1154b)은 상기 제2 회로기판부(1330)를 통해 상기 제2 기판부(1270)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 기판부(1154)의 제1 기판(1154a)과 제2 기판(1154b)은 상기 제1 서브 기판(1154c)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
발명의 제1실시 예는 제1,2 렌즈 어셈블리(1100,1200)의 구동을 제어하기 위해 단일 드라이버 IC로서, 드라이버부(1390)을 구비할 수 있다. 상기 드라이버부(1390)는 제2 기판부(1370)의 제3 기판(1371)의 내측에 배치될 수 있고, 상기 제2 캐리어(1230)의 제1측부의 수용 홈(1279, 도 14)에 수납될 수 있다. 다른 예로서, 상기 드라이버부(1390)는 제4 기판(1272)에 배치될 수 있다.
상기 드라이버부(1390)는 제2 기판부(1270)에 배치되므로, 메인 기판인 회로기판(1300)과의 전기적인 연결이 용이할 수 있으며, 회로기판(1300)과의 통신 경로를 줄여줄 수 있다. 또한 상기 드라이버부(1390)는 상기 커넥터 기판(1350)이 연장되는 제1회로기판부(1320)의 내측 또는 제1회로기판부(1320)에 인접한 기판에 배치되므로, 커넥터 기판(1350)과의 통신 경로를 줄여줄 수 있다.
도 19, 도 20 및 도 22와 같이, 상기 제1 기판부(1154)의 제1 기판(1154a)의 타단과 상기 회로기판(1300)의 제1 회로기판부(1320)의 일단은 서로 대응하거나 대면할 수 있다. 여기서, 상기 제1기판(1154a)의 타단은 물체측 보다 센서측에 가까운 위치이며, 상기 제1 회로기판부(1320)의 일단은 센서측보다 물체측에 가까운 위치이다. 상기 제2 기판부(1270)의 제3 기판(1271)의 상부 및 하부 외측에는 복수개의 제1 및 제2 본딩 패드(PD11,PD12)가 노출되며, 상기 복수개의 제1 및 제2 본딩 패드(PD11,PD12)는 광축 방향으로 배열될 수 있다. 상기 제1,2 본딩 패드(PD11,PD12)의 노출은 제3 기판(1271)의 외층이 오픈된 영역이다. 여기서, 광축 방향은 물체 측에서 센서 측을 향하는 방향이거나 광축과 평행한 방향일 수 있다.
상기 제1 회로기판부(1320)의 상부 외측에는 복수개의 제1 패드(PD1)가 배치되며, 상기 복수개의 제1 본딩 패드(PD11) 각각과 대응되는 위치에 배열될 수 있다. 상기 제1 회로기판부(1320)의 하부 외측에는 복수개의 제2 패드(PD2)가 배치되며, 상기 복수개의 제2 본딩 패드(PD12) 각각과 대응되는 위치에 배열될 수 있다. 상기 제1,2 패드(PD1,PD2)의 노출 부분은 제1 회로기판부(1320)의 적어도 외층이 오픈된 영역이다. 여기서, 상기 제3 기판(1271)의 상부와 상기 제1 회로기판부(1320)의 상부는 휴대 단말기의 외측 커버 또는 이동체의 외측에 인접한 영역이다. 상기 제3 기판(1271)의 상부와 상기 제1 회로기판부(1320)의 하부는 상기 제3 기판(1271)의 상부와 상기 제1 회로기판부(1320)의 상부의 반대 방향의 위치이다.
도 19와 같이, 상기 제1 회로 기판부(1320)의 상부 및 하부에는 복수개의 제1 및 제2 접합 홈(G1,G2)이 배열되며, 상기 제1 접합 홈(G1)은 상기 제1 회로 기판부(1320)의 상부에서 하부 방향으로 오목하며, 상기 제2 접합 홈(G2)은 제1 회로 기판부(1320)의 하부에서 상부 방향으로 오목할 수 있다. 제1 및 제2 접합 홈(G1,G2) 각각의 형상은 반구 형상 또는 다각 형상일 수 있다. 상기 제1 접합 홈(G1)과 상기 제1 본딩 패드(PD1) 각각은 서로 대응되거나 수평 방향(즉, 광축과 직교하는 방향)으로 중첩될 수 있다. 상기 제2 접합 홈(G2)과 상기 제2 본딩 패드(PD12) 각각은 서로 대응되거나 수평 방향(즉, 광축과 직교하는 방향)으로 중첩될 수 있다.
도 17a, 도 18, 도 19, 도 23, 및 도 24와 같이, 복수의 제1 접합부(11)는 상기 제1 접합 홈(G1)을 통해 상기 제1 본딩 패드(PD11)와 상기 제1 패드(PD1) 각각에 접합되며, 상기 제3 기판(1271)의 상부와 상기 제1 회로기판부(1320)의 상부를 전기적으로 연결시켜 줄 수 있다. 복수의 제2 접합부(12)는 상기 제2 접합 홈(G2)을 통해 상기 제2 본딩 패드(PD12)와 상기 제2 패드(PD2) 각각에 접합되며, 상기 제3 기판(1271)의 하부와 상기 제1 회로기판부(1320)의 하부를 전기적으로 연결시켜 줄 수 있다. 또한 상기 제3 기판(1271)과 상기 제1 회로기판부(1320)은 제2 서브 기판(1273)과 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 상기 제1 본딩 패드(PD11)의 개수는 상기 제2 본딩 패드(PD12)의 개수보다 많을 수 있다. 마찬가지로, 상기 제1 패드(PD1)의 개수는 상기 제2 패드(PD2)의 개수보다 많을 수 있다. 또한 상기 제1 접합 홈(G1)의 개수는 상기 제2 접합 홈(G2)의 개수보다 많을 수 있다.
상기 제1 회로기판부(1320)의 일측 또는 상기 제1기판(1154a)에 인접한 영역에는 제1 연성 기판(1320a)이 연장될 수 있다. 상기 제1 연성 기판(1320a)은 상기 제1 회로기판부(1320)의 센터 영역의 두께보다 얇은 두께를 갖는 영역이며, FPCB로 형성될 수 있다. 상기 제1 연성 기판(1320a)는 상기 제1 회로기판부(1320)의 일측에서 광축과 직교하는 방향으로 자유도를 가짐으로써, 제1 기판(1154a)의 타단과 밀착될 수 있다. 상기 제1 연성 기판(1320a)의 외측 또는 내측에는 수지 기판이나 보강 기판이 없는 구조이다.
상기 제1 회로 기판부(1320)의 일단 또는 상기 제1 연성 기판(1320a)의 일단에는 수직 방향으로 복수개의 제3 패드(PD3)가 배열되며, 상기 제3 패드(PD3)는 제1 연성 기판(1320a)의 적어도 외층이 오픈된 영역이다. 상기 제1기판(1154a)의 타단에는 수직 방향으로 복수개의 제4 패드(PD4)가 배열되며, 상기 제4 패드(PD4)는 상기 제1기판(1154a)의 적어도 외층이 오픈된 영역이다. 상기 복수개의 제3 패드(PD3)와 상기 복수개의 제4 패드(PD4) 각각은 수평 방향으로 대응되거나 인접하게 배치될 수 있다. 여기서, 상기 제1 패드의 배열 방향은 상기 제3 패드의 배열 방향에 대해 수직할 수 있다.
도 19 및 도 25와 같이, 제3 접합부(21)는 상기 복수개의 제3 패드(PD3)와 상기 복수개의 제4 패드(PD4)에 접합되며, 상기 제1 회로기판부(1320)와 상기 제1 기판부(1154)의 제1 기판(1154a)를 전기적으로 연결시켜 줄 수 있다. 이에 따라 상기 제1 회로기판부(1320)와 상기 제1 기판부(1154)의 제1 기판(1154a)은 서로 통신할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 회로기판부(1320)와 상기 제1 기판부(1154)의 제1 기판(1154a)이 연결됨으로써, 상기 드라이버부(1390)는 상기 제1 회로기판부(1320)와 상기 제1 기판부(1154)의 제1 기판(1154a)를 통해 제1, 3 코일 중 적어도 2개의 구동을 제어할 수 있다. 또한 상기 제1 회로기판부(1320)와 상기 제1 기판부(1154)의 제1 기판(1154a)가 연결됨으로써, 상기 제1 렌즈 어셈블리(1100) 내의 설정된 코일의 전류를 제어할 수 있고 홀 센서들(1153)을 통해 검출된 데이터를 수신할 수 있다.
도 17b, 도 20, 도 23 및 도 24와 같이, 상기 제1 기판부(1154)의 제2 기판(1154b)의 타단과 상기 회로기판(1300)의 제2 회로기판부(1330)의 일단은 서로 대응하거나 대면할 수 있다. 여기서, 상기 제2 기판(1154b)의 타단은 물체측 보다 센서측에 가까운 위치이며, 상기 제2 회로기판부(1330)의 일단은 센서측보다 물체측에 가까운 위치이다. 상기 제2 기판부(1270)의 제4 기판(1272)의 하부 외측에는 복수개의 제3 본딩 패드(PD13)가 노출되며, 상기 복수개의 제3 본딩 패드(PD13)는 광축 방향으로 배열될 수 있다. 상기 제3 본딩 패드(PD13)의 노출은 제4 기판(1272)의 적어도 외층이 오픈된 영역이다.
상기 제2 회로기판부(1330)의 하부 외측에는 복수개의 제5 패드(PD5)가 배치되며, 상기 복수개의 제3 본딩 패드(PD13) 각각과 대응되는 위치에 배열될 수 있다. 상기 제5 패드(PD5)의 노출 부분은 제2 회로기판부(1330)의 적어도 외층이 오픈된 영역이다. 여기서, 상기 제4 기판(1272)의 하부와 상기 제2 회로기판부(1330)의 하부는 휴대 단말기 또는 이동체의 내부에 인접한 영역이다. 상기 제2 회로 기판부(1330)의 하부에는 복수개의 제3 접합 홈(G3)이 배열되며, 상기 제3 접합 홈(G3)은 상기 제2 회로 기판부(1330)의 하부에서 상부 방향으로 오목할 수 있다. 상기 제3 접합 홈(G3)과 상기 제3 본딩 패드(PD13) 각각은 서로 대응되거나 수평 방향(즉, 광축과 직교하는 방향)으로 중첩될 수 있다.
도 20 및 도 26과 같이, 복수의 제4 접합부(13)는 상기 제3 접합 홈(G3)을 통해 상기 제3 본딩 패드(PD13)와 상기 제5 패드(PD5) 각각에 접합되며, 상기 제4 기판(1272)의 하부와 상기 제2 회로기판부(1330)의 하부를 전기적으로 연결시켜 줄 수 있다. 여기서, 상기 제5 패드(PD5)의 개수는 상기 제3 접합 홈(G3)의 개수와 동일할 수 있다. 상기 제3 본딩 패드(PD13)의 개수는 상기 제1 본딩 패드(PD11)의 개수보다 작을 수 있다.
상기 제2 회로기판부(1330)의 일측 또는 상기 제2 기판(1154b)에 인접한 영역에는 제2 연성 기판(1330a)이 연장될 수 있다. 상기 제2 연성 기판(1330a)은 상기 제2 회로기판부(1330)의 센터 영역의 두께보다 얇은 두께를 갖는 영역이며, FPCB로 형성될 수 있다. 상기 제2 연성 기판(1330a)는 상기 제2 회로기판부(1330)의 일측에서 광축과 직교하는 방향으로 자유도를 가짐으로써, 제2 기판(1154b)의 타단과 밀착될 수 있다. 상기 제2 연성 기판(1330a)의 외측 또는 내측에는 수지 기판이나 보강 기판이 없는 구조이다. 상기 제2 회로 기판부(1330)의 일단 또는 상기 제2 연성 기판(1330a)의 일단에는 수직 방향으로 복수개의 제6 패드(PD6)가 배열되며, 상기 제6 패드(PD6)는 제2 연성 기판(1330a)의 적어도 외층이 오픈된 영역이다. 상기 제5 패드의 배열 방향은 상기 제6 패드의 배열 방향에 대해 수직할 수 있다.
상기 제2 기판(1154b)의 타단에는 수직 방향으로 복수개의 제7 패드(PD7)가 배열되며, 상기 제7 패드(PD7)는 상기 제2 기판(1154b)의 적어도 외층이 오픈된 영역이다. 상기 복수개의 제6 패드(PD6)와 상기 복수개의 제7 패드(PD7) 각각은 수평 방향으로 대응되거나 인접하게 배치될 수 있다.
제5 접합부(22)는 상기 복수개의 제6 패드(PD6)와 상기 복수개의 제7 패드(PD7) 각각에 접합되며, 상기 제2 회로기판부(1330)와 상기 제1 기판부(1154)의 제2 기판(1154b)을 전기적으로 연결시켜 줄 수 있다. 이에 따라 상기 제2 회로기판부(1330)와 상기 제1 기판부(1154)의 제2 기판(1154b)은 서로 통신할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 회로기판부(1330)와 상기 제1 기판부(1154)의 제2 기판(1154b)이 연결됨으로써, 상기 드라이버부(1390)는 상기 제2 회로기판부(1330)와 상기 제1 기판부(1154)의 제2 기판(1154b)를 통해 제2, 3 코일 중 적어도 2개의 구동을 제어할 수 있다. 또한 상기 제2 회로기판부(1330)와 상기 제1 기판부(1154)의 제2 기판(1154b)이 전기적으로 연결됨으로써, 상기 제1 렌즈 어셈블리(1100) 내에 설정된 코일의 전류를 제어할 수 있고, 홀 센서들(1153)을 통해 검출된 데이터를 수신할 수 있다.
도 21과 같이, 상기 제1,2 회로 기판부(1320,1330)은 연성 기판층(31)을 포함하며, 상기 연성 기판층(31)의 내층(32) 및 외층(33)이 회로 패턴용 기판 또는/및 보강용 기판을 포함할 수 있다. 이러한 회로기판(1300)은 경성 인쇄 회로 기판(Rigid PCB), 연성 인쇄 회로 기판(Flexible PCB), 경연성 인쇄 회로 기판(Rigid Flexible PCB) 등 전기적으로 연결될 수 있는 배선 패턴이 있는 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 회로기판(1300)은 단말기 내의 다른 카메라 모듈 또는 단말기의 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해, 상술한 렌즈 어셈블리 및 이를 포함하는 카메라 장치는 단말기 내에서 다양한 신호를 송수신할 수 있다.
도 22의 (a)(b)와 같이, 상기 제3 접합부(21)과 상기 제5 접합부(22)는 상기 제1,2 렌즈 어셈블리(1100,1200) 사이의 양측부에 각각 배치될 수 있다. 상기 제3 접합부(21)는 상기 제3 기판(1271)의 일단보다 더 물체측에 배치될 수 있다. 상기 제5 접합부(22)는 상기 제4 기판(1272)의 일단보다 더 물체측에 배치될 수 있다. 상기 제1 기판(1154a)의 타단의 두께는 상기 제1 연성 기판(1320a)의 두께 또는 제1 회로기판부(1320)의 일단의 두께보다 두꺼울 수 있다. 상기 제2 기판(1154b)의 타단의 두께는 상기 제2 연성 기판(1330a)의 두께 또는 제2 회로기판부(1330)의 일단의 두께보다 두꺼울 수 있다. 상기 제1, 2 연성 기판(1320a,1330a)는 상기 제1,2 회로 기판부(1320,1330)의 두꺼운 영역으로부터 광축에 가까운 방향으로 경사지게 연장될 수 있다.
상기 드라이버부(1390)는 제2 기판부(1270)의 제3 기판(1271)의 내측에 탑재되고, 제3 기판(1271)과 제4 기판(1272)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 드라이버부(1390)은 적어도 2개의 채널을 이용하여 제2 기판부(1270)에 연결된 제4, 5 코일(1251a,1251b) 중 적어도 하나와 통신할 수 있고 홀 센서(1253a,1253b)를 통해 검출된 센싱 데이터를 전달받을 수 있다. 상기 드라이버부(1390)는 상기 제2 기판부(1270), 회로기판(1300) 및 제1 기판부(1154)의 연결에 의해 적어도 2개의 채널을 이용하여 제1 기판부(1154)에 연결된 제1, 2, 3 코일(1152a,1152b,1152c)와 통신할 수 있고 홀 센서(1153a,1153b)를 통해 검출된 센싱 데이터를 전달받을 수 있다. 따라서, 드라이버부(1390)는 적어도 4개의 채널을 통해 제1 렌즈 어셈블리(1100)의 구동 제어와, 상기 제2 렌즈 어셈블리(1200)의 구동 제어를 수행할 수 있다.
도 27을 참조하면, 커넥터 기판(1350)은 회로기판(1300)과 전기적으로 연결되며, 상기 회로 기판(1300)과 상기 제2 기판부(1270)는 제1 인터페이스(CA11)를 통해 각 종 전압(AVDD, MVDD, IOVDD), 시리얼 클럭(SCL), 시리얼 데이터(SDA), 자이로 센서 데이터(AFEX), 접지(GND) 등의 핀 또는 단자로 각각 연결될 수 있다. 상기 회로 기판(1300)과 상기 제2 기판부(1270)는 제2 인터페이스(CA12)를 통해 OIS를 위한 X축 틸트를 위한 입출력 신호(OISX_HIN-, OISX_HOUT+, OISX_OUT+, OISX_OUT-) 등의 핀 또는 단자로 연결될 수 있다. 상기 회로 기판(1300)과 상기 제2 기판부(1270)는 제3 인터페이스(CA13)를 통해 OIS를 위한 Y축 틸트를 위한 입출력 신호(OISY_HIN-, OISY_HOUT+, OISY_OUT+, OISY_OUT-) 등의 핀 또는 단자로 연결될 수 있다.
상기 제2 기판부(1270)는 회로기판(1300)을 통해 제4 인터페이스(CA14) 및 제5 인터페이스(CA15)를 통해 제1 기판부(1154)와 연결될 수 있다. 상기 제4 인터페이스(CA14)는 상기 제2 인터페이스(CA12)의 신호들이 전달될 수 있다. 상기 제5 인터페이스(CA15)는 상기 제3 인터페이스(CA13)의 신호들이 전달될 수 있다. 즉, 상기 제2 기판부(127)의 OIS의 제어용 신호들은 회로 기판(1300)을 통해 제1 기판부(1154)로 전달될 수 있다. 이는 제2 기판부(1270) 내에 적어도 4채널(ch)의 드라이버부(1390)을 구비하여, 회로 기판(1300)을 통해 제1 기판부(1154)에 전달할 수 있고, 제1 기판부(1154) 내에 별도의 드라이버 IC를 탑재하지 않게 된다. 또한 상기 제1 내지 제5 접합부는 솔더 재질이며, 전체 접합부의 개수가 20개 이상 또는 25개 이상일 수 있다. 따라서, 적어도 4채널의 드라이버부(1390)를 사용하여 줌 기능과 OIS 기능을 동시에 제어할 수 있어, 카메라 모듈의 제조 비용을 낮출 수 있고, 줌 기능과 OIS 기능을 위한 구동 제어가 용이할 수 있다.
제2실시 예에 따른 카메라 모듈은 도 28, 도 29, 도 30 내지 도 41을 참조하기로 한다. 제2실시 예의 설명은 제1실시 예와 동일한 구성은 제1실시 예의 설명을 참조하기로 하며, 제1,2렌즈 어셈블리에 대해 도 5 내지 도 15에 개시된 제1 실시 예의 설명을 포함할 수 있다.
도 28 및 도 29와 같이, 하우징(1400)은 제1 측부(1410)에 제1 오픈 영역(1411)을 구비하며, 상기 제1 오픈 영역(1411)은 상기 제1,2 렌즈 어셈블리(1100,1200)의 제1 측부의 일부 영역을 노출시켜 줄 수 있다. 상기 하우징(1400)은 제2 측부(1420)에 제2 및 제3 오픈 영역(1421,1423)을 구비하며, 상기 제2,3 오픈 영역(1421,1422)은 상기 제1,2 렌즈 어셈블리(1100,1200)의 제2 측부의 일부 영역을 노출시켜 줄 수 있다. 상기 제2 및 제3 오픈 영역(1421,1422)은 상기 제1 오픈 영역(1411)과 수평 방향(Y)으로 중첩될 수 있으며, 서로 연결될 수 있다. 상기 하우징(1400)의 각 측부에서 제2 및 제3 오픈 영역(1421,1422)의 면적 합은 상기 제1 오픈 영역(1411)의 면적보다 작을 수 있다. 상기 하우징(1400)은 센서 측부(1430)에 제4 오픈 영역(1431)을 구비하며, 상기 제4 오픈 영역(1431)은 상기 회로 기판(1300)에 연결되는 쉴드 캔(미도시)이 배치될 수 있다.
상기 제1 렌즈 어셈블리(1100)는 제1 기판부(1154)를 포함할 수 있다. 상기 제1 기판부(1154)는 상기 제1 렌즈 어셈블리(1100)의 제1 측부 또는 일측에 배치된 제1 기판(1154a) 및 제2 측부 또는 타측에 배치된 제2 기판(1154b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(1154a)과 상기 제2 기판(1154b) 각각은 다층 구조를 가질 수 있으며, 외측에 보강 판을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(1154a)과 상기 제2 기판(1154b)은 다층 구조를 가질 수 있으며, 외측에 보강 판을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(1154a)과 상기 제2 기판(1154b)은 서로 반대측에 배치되며, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 기판(1154a)과 상기 제2 기판(1154b)은 도 9, 도 37 및 도 38와 같이, 제1 서브 기판(1154c)에 의해 연결될 수 있다. 상기 제1 서브 기판(1154c)은 연성 기판일 수 있다. 상기 제1 기판(1154a), 상기 제2 기판(1154b)은 내부에 경성 기판을 갖고, 상기 제1 서브 기판(1154c)으로 연장될 수 있다.
상기 제2 렌즈 어셈블리(1200)는 도 37 및 도 38와 같이, 외측에 제2 기판부(1270)를 포함할 수 있다. 상기 제2 기판부(1270)는 상기 제2 렌즈 어셈블리(1200)의 제1 측부 또는 일측에 배치된 제3 기판(1271) 및 제2 측부 또는 타측에 배치된 제4 기판(1272)을 포함할 수 있다. 상기 제3 기판(1271)과 상기 제4 기판(1272) 각각은 다층 구조를 가질 수 있으며, 외측에 보강 판을 포함할 수 있다.
상기 제3 기판(1271)과 상기 제4 기판(1271)은 서로 반대측에 배치되며, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제3 기판(1271)과 상기 제4 기판(1272)은 도 37 및 도 38와 같이, 제2 서브 기판(1273)에 의해 연결될 수 있다. 상기 제2 서브 기판(1273)은 연성 기판일 수 있다. 상기 제3 기판(1271), 상기 제4 기판(1272)은 내부에 경성 기판을 갖고, 상기 제2 서브 기판(1273)으로 연장될 수 있다.
상기 제2 기판부(1270)는 내측에 드라이버부(1390)를 포함할 수 있다. 상기 드라이버부(1390)는 상기 제1, 2렌즈 어셈블리(1100,1200)의 구동을 제어하기 위한 신호를 공급하게 된다. 상기 드라이버부(1390)는 드라이버 IC로서, 3채널 이상 예컨대, 적어도 4채널로 통신할 수 있는 칩으로 구현될 수 있다. 상기 드라이버부(1390)는 제3 기판(1271) 또는 제4 기판(1272)의 내측에 있으며, 바람직하게 커넥터 기판(1350)에 인접한 제3 기판(1271)의 내측에 배치될 수 있다. 상기 제1 기판부(1154)는 드라이버부 없이 제공될 수 있으며, 예컨대 제1 또는 제2 기판(1154a,1154b)의 내측에 드라이버부 없이 제공될 수 있다.
상기 드라이버부(1390)는 4채널 중에서 2채널은 상기 제1 기판부(1154)를 통해 제1 렌즈 어셈블리(1100)의 광학 부재(1132)의 구동을 제어하기 위해 통신할 수 있으며, 2채널은 제2 기판부(1270)의 제2 렌즈 어셈블리(1200)의 렌즈들의 구동을 제어하기 위해 통신할 수 있다.
도 30 내지 도 38를 참조하면, 제2 실시예에 따른 회로기판(1300)은 이미지 센서(IS)가 배치된 센서 기판부(1310), 상기 센서 기판부(1310)의 일단으로부터 제1 기판(1154a) 방향으로 절곡된 제1 회로기판부(1320)를 포함할 수 있다. 상기 센서 기판부(1310)의 내면에는 이미지 센서(IS)가 탑재되고 이미지 센서(IS)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 센서 기판부(1310)는 제2 렌즈 어셈블리(12000의 후단에 위치하며, 상기 이미지 센서(IS) 상에는 적어도 하나의 광학 필터(예, 적외선 등)가 배치될 수 있다. 여기서, 회로기판(1300)은 후술하는 메인 기판과 혼용한다.
또한, 제1 회로기판부(1320)는 상기 제2 렌즈 어셈블리(1200) 또는 제2 캐리어(1230)의 제1 측부에 위치할 수 있다. 특히, 제1 회로기판부(1320)는 제1 측부에 인접하게 위치한 제4 코일(1251a)과 인접하며 제3 기판(1171)과 전기적 연결이 용이할 수 있다.
상기 제2 기판부(1170)는 제3 기판(1171) 및 제4 기판(1272)을 포함하며, 상기 제3 기판(1171) 및 제4 기판(1272)은 회로기판(1300)과 전기적으로 연결되며, 제2 서브 기판(1173)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 기판부(1170)의 제2 서브 기판(1173)은 상기 제2 렌즈 어셈블리(1200)의 바닥부에 위치할 수 있다. 상기 제3 기판(1171)은 상기 제2 캐리어(1230)와 제1 회로기판부(1320) 사이에 배치되며, 제4 기판(1272)는 상기 제2 캐리어(1230)의 외측에 배치될 수 있다.
상기 제1 기판부(1154)의 제1 기판(1154a)과 제2 기판(1154b)은 제1 캐리어(1120)의 양측부에 배치되며, 제1 서브 기판(1154c)은 상기 제1 캐리어(1120)의 바닥에 배치될 수 있다. 제1 기판(1154a)은 상기 제1 회로기판부(1320)의 물체 측에 위치하며, 제1 회로기판부(1320)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 기판(1154a)은 상기 제1 회로기판부(1320)를 통해 상기 제2 기판부(1270)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 기판(1154b)은 상기 제4 기판(1272))의 물체 측에 위치하며, 제2 기판부(1270)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 기판(1154b)은 상기 제2 기판부(1270)을 통해 상기 회로기판(1300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 기판부(1154)의 제1 기판(1154a)과 제2 기판(1154b)은 상기 제1 서브 기판(1154c)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
발명의 제2실시 예는 제1,2 렌즈 어셈블리(1100,1200)의 구동을 제어하기 위해 단일 드라이버 IC로서, 드라이버부(1390)을 구비할 수 있다. 상기 드라이버부(1390)는 제2 기판부(1370)의 제3 기판(1371)의 내측에 배치될 수 있고, 상기 제2 캐리어(1230)의 제1측부의 수용 홈(1279, 도 14)에 수납될 수 있다. 다른 예로서, 상기 드라이버부(1390)는 제4 기판(1272)에 배치될 수 있다.
상기 드라이버부(1390)는 제2 기판부(1270)에 배치되므로, 메인 기판인 회로기판(1300)과의 전기적인 연결이 용이할 수 있으며, 회로기판(1300)과의 통신 경로를 줄여줄 수 있다. 또한 상기 드라이버부(1390)는 상기 커넥터 기판(1350)이 연장되는 제1회로기판부(1320)의 내측 또는 제1회로기판부(1320)에 인접한 제3 기판(1271)의 내측에 탑재되므로, 커넥터 기판(1350)과의 통신 경로를 줄여줄 수 있다.
도 33, 도 34 및 도 36와 같이, 상기 제1 기판부(1154)의 제1 기판(1154a)의 타단과 상기 회로기판(1300)의 제1 회로기판부(1320)의 일단은 서로 대응하거나 대면할 수 있다. 여기서, 상기 제1기판(1154a)의 타단은 물체측 보다 센서측에 가까운 위치이며, 상기 제1 회로기판부(1320)의 일단은 센서측보다 물체측에 가까운 위치이다. 상기 제2 기판부(1270)의 제3 기판(1271)의 상부 및 하부 외측에는 복수개의 제1 및 제2 본딩 패드(PD11,PD12)가 노출되며, 상기 복수개의 제1 및 제2 본딩 패드(PD11,PD12)는 광축 방향으로 배열될 수 있다. 상기 제1,2 본딩 패드(PD11,PD12)의 노출은 제3 기판(1271)의 외층이 오픈된 영역이다. 여기서, 광축 방향은 물체 측에서 센서 측을 향하는 방향이거나 광축과 평행한 방향일 수 있다.
상기 제1 회로기판부(1320)의 상부 외측에는 복수개의 제1 패드(PD1)가 배치되며, 상기 복수개의 제1 본딩 패드(PD11) 각각과 대응되는 위치에 배열될 수 있다. 상기 제1 회로기판부(1320)의 하부 외측에는 복수개의 제2 패드(PD2)가 배치되며, 상기 복수개의 제2 본딩 패드(PD12) 각각과 대응되는 위치에 배열될 수 있다. 상기 제1,2 패드(PD1,PD2)의 노출 부분은 제1 회로기판부(1320)의 적어도 외층이 오픈된 영역이다. 여기서, 상기 제3 기판(1271)의 상부와 상기 제1 회로기판부(1320)의 상부는 휴대 단말기의 외측 커버 또는 이동체의 외측에 인접한 영역이다. 상기 제3 기판(1271)의 상부와 상기 제1 회로기판부(1320)의 하부는 상기 제3 기판(1271)의 상부와 상기 제1 회로기판부(1320)의 상부의 반대 방향의 위치이다.
도 33와 같이, 상기 제1 회로 기판부(1320)의 상부 및 하부에는 복수개의 제1 및 제2 접합 홈(G1,G2)이 배열되며, 상기 제1 접합 홈(G1)은 상기 제1 회로 기판부(1320)의 상부에서 하부 방향으로 오목하며, 상기 제2 접합 홈(G2)은 제1 회로 기판부(1320)의 하부에서 상부 방향으로 오목할 수 있다. 제1 및 제2 접합 홈(G1,G2) 각각의 형상은 반구 형상 또는 다각 형상일 수 있다. 상기 제1 접합 홈(G1)과 상기 제1 본딩 패드(PD1) 각각은 서로 대응되거나 수평 방향(즉, 광축과 직교하는 방향)으로 중첩될 수 있다. 상기 제2 접합 홈(G2)과 상기 제2 본딩 패드(PD12) 각각은 서로 대응되거나 수평 방향(즉, 광축과 직교하는 방향)으로 중첩될 수 있다.
도 31a, 도 32, 도 33, 도 37, 및 도 38와 같이, 복수의 제1 접합부(11)는 상기 제1 접합 홈(G1)을 통해 상기 제1 본딩 패드(PD11)와 상기 제1 패드(PD1) 각각에 접합되며, 상기 제3 기판(1271)의 상부와 상기 제1 회로기판부(1320)의 상부를 전기적으로 연결시켜 줄 수 있다. 복수의 제2 접합부(12)는 상기 제2 접합 홈(G2)을 통해 상기 제2 본딩 패드(PD12)와 상기 제2 패드(PD2) 각각에 접합되며, 상기 제3 기판(1271)의 하부와 상기 제1 회로기판부(1320)의 하부를 전기적으로 연결시켜 줄 수 있다. 또한 상기 제3 기판(1271)과 상기 제1 회로기판부(1320)은 제2 서브 기판(1273)과 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 상기 제1 본딩 패드(PD11)의 개수는 상기 제2 본딩 패드(PD12)의 개수보다 많을 수 있다. 마찬가지로, 상기 제1 패드(PD1)의 개수는 상기 제2 패드(PD2)의 개수보다 많을 수 있다. 또한 상기 제1 접합 홈(G1)의 개수는 상기 제2 접합 홈(G2)의 개수보다 많을 수 있다.
상기 제1 회로기판부(1320)의 일측 또는 상기 제1기판(1154a)에 인접한 영역에는 제1 연성 기판(1320a)이 연장될 수 있다. 상기 제1 연성 기판(1320a)은 상기 제1 회로기판부(1320)의 센터 영역의 두께보다 얇은 두께를 갖는 영역이며, FPCB로 형성될 수 있다. 상기 제1 연성 기판(1320a)는 상기 제1 회로기판부(1320)의 일측에서 광축과 직교하는 방향으로 자유도를 가짐으로써, 제1 기판(1154a)의 타단과 밀착될 수 있다. 상기 제1 연성 기판(1320a)의 외측 또는 내측에는 수지 기판이나 보강 기판이 없는 구조이다.
상기 제1 회로 기판부(1320)의 일단 또는 상기 제1 연성 기판(1320a)의 일단에는 수직 방향으로 복수개의 제3 패드(PD3)가 배열되며, 상기 제3 패드(PD3)는 제1 연성 기판(1320a)의 적어도 외층이 오픈된 영역이다. 상기 제1기판(1154a)의 타단에는 수직 방향으로 복수개의 제4 패드(PD4)가 배열되며, 상기 제4 패드(PD4)는 상기 제1기판(1154a)의 적어도 외층이 오픈된 영역이다. 상기 복수개의 제3 패드(PD3)와 상기 복수개의 제4 패드(PD4) 각각은 수평 방향으로 대응되거나 인접하게 배치될 수 있다. 여기서, 상기 제1 패드의 배열 방향은 상기 제3 패드의 배열 방향에 대해 수직할 수 있다.
도 33 및 도 39와 같이, 제3 접합부(21)는 상기 복수개의 제3 패드(PD3)와 상기 복수개의 제4 패드(PD4)에 접합되며, 상기 제1 회로기판부(1320)와 상기 제1 기판부(1154)의 제1 기판(1154a)를 전기적으로 연결시켜 줄 수 있다. 이에 따라 상기 제1 회로기판부(1320)와 상기 제1 기판부(1154)의 제1 기판(1154a)은 서로 통신할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 회로기판부(1320)와 상기 제1 기판부(1154)의 제1 기판(1154a)이 연결됨으로써, 상기 드라이버부(1390)는 상기 제1 회로기판부(1320)와 상기 제1 기판부(1154)의 제1 기판(1154a)를 통해 제1, 3 코일 중 적어도 2개의 구동을 제어할 수 있다. 또한 상기 제1 회로기판부(1320)와 상기 제1 기판부(1154)의 제1 기판(1154a)가 연결됨으로써, 상기 제1 렌즈 어셈블리(1100) 내의 설정된 코일의 전류를 제어할 수 있고 홀 센서들(1153)을 통해 검출된 데이터를 수신할 수 있다.
도 31b, 도 34, 도 37 및 도 38와 같이, 상기 제1 기판부(1154)의 제2 기판(1154b)의 타단과 상기 제2 기판부(1270)의 제4 기판(1272) 의 일단은 서로 대응하거나 대면할 수 있다. 여기서, 상기 제2 기판(1154b)의 타단은 물체측 보다 센서측에 가까운 위치이며, 상기 제4 기판(1272)의 일단은 센서측보다 물체측에 가까운 위치이다. 상기 제2 기판부(1270)의 제4 기판(1272)의 하부 외측에는 복수개의 제3 본딩 패드(미도시)가 노출되며, 상기 복수개의 제3 본딩 패드는 광축 방향으로 배열될 수 있다. 상기 제3 본딩 패드의 노출은 제4 기판(1272)의 적어도 외층이 오픈된 영역이다.
상기 제4 기판(1272)의 일측 또는 상기 제2 기판(1154b)에 인접한 영역에는 제2 연성 기판(1272a)이 연장될 수 있다. 상기 제2 연성 기판(1272a)은 상기 제4 기판(1272)의 센터 영역의 두께보다 얇은 두께를 갖는 영역이며, FPCB로 형성될 수 있다. 상기 제2 연성 기판(1272a)는 상기 제4 기판(1272)의 일측에서 광축과 직교하는 방향으로 자유도를 가짐으로써, 제2 기판(1154b)의 타단과 밀착될 수 있다. 상기 제2 연성 기판(1272a)의 외측 또는 내측에는 수지 기판이나 보강 기판이 없는 구조이다. 상기 제4 기판(1272)의 일단 또는 상기 제2 연성 기판(1272a)의 일단에는 수직 방향으로 복수개의 제6 패드(PD6)가 배열되며, 상기 제6 패드(PD6)는 제2 연성 기판(1272a)의 적어도 외층이 오픈된 영역이다. 상기 제6 패드(PD6)의 배열 방향은 상기 광축에 대해 수직할 수 있다.
상기 제2 기판(1154b)의 타단에는 수직 방향으로 복수개의 제7 패드(PD7)가 배열되며, 상기 제7 패드(PD7)는 상기 제2 기판(1154b)의 적어도 외층이 오픈된 영역이다. 상기 복수개의 제6 패드(PD6)와 상기 복수개의 제7 패드(PD7) 각각은 수평 방향으로 대응되거나 인접하게 배치될 수 있다.
제4 접합부(22)는 상기 복수개의 제6 패드(PD6)와 상기 복수개의 제7 패드(PD7) 각각에 접합되며, 상기 제 4기판(1272)과 상기 제1 기판부(1154)의 제2 기판(1154b)을 전기적으로 연결시켜 줄 수 있다. 이에 따라 상기 제4 기판(1272)과 상기 제1 기판부(1154)의 제2 기판(1154b)은 서로 통신할 수 있다. 예컨대, 상기 제4 기판(1272)과 상기 제1 기판부(1154)의 제2 기판(1154b)이 연결됨으로써, 상기 드라이버부(1390)는 상기 제4 기판(1272)과 상기 제1 기판부(1154)의 제2 기판(1154b)를 통해 제2, 3 코일 중 적어도 2개의 구동을 제어할 수 있다. 또한 상기 제4 기판(1272)과 상기 제1 기판부(1154)의 제2 기판(1154b)이 전기적으로 연결됨으로써, 상기 제1 렌즈 어셈블리(1100) 내에 설정된 코일의 전류를 제어할 수 있고, 홀 센서들(1153)을 통해 검출된 데이터를 수신할 수 있다.
도 35과 같이, 상기 제1 회로 기판부(1320)은 연성 기판층(31)을 포함하며, 상기 연성 기판층(31)의 내층(32) 또는/및 외층(33)이 회로 패턴용 기판 또는/및 보강용 기판을 포함할 수 있다. 이러한 회로기판(1300)은 경성 인쇄 회로 기판(Rigid PCB), 연성 인쇄 회로 기판(Flexible PCB), 경연성 인쇄 회로 기판(Rigid Flexible PCB) 등 전기적으로 연결될 수 있는 배선 패턴이 있는 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 회로기판(1300)은 단말기 내의 다른 카메라 모듈 또는 단말기의 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해, 상술한 렌즈 어셈블리 및 이를 포함하는 카메라 장치는 단말기 내에서 다양한 신호를 송수신할 수 있다.
도 36의 (a)(b)와 같이, 상기 제3 접합부(21)과 상기 제4 접합부(22)는 상기 제1,2 렌즈 어셈블리(1100,1200) 사이의 양측부에 각각 배치될 수 있다. 상기 제3 접합부(21)는 상기 제3 기판(1271)의 일단보다 더 물체측에 배치될 수 있다. 상기 제4 접합부(22)는 상기 제4 기판(1272)의 일단보다 더 물체측에 배치될 수 있다. 상기 제1 기판(1154a)의 타단의 두께는 상기 제1 연성 기판(1320a)의 두께 또는 제1 회로기판부(1320)의 일단의 두께보다 두꺼울 수 있다. 상기 제2 기판(1154b)의 타단의 두께는 상기 제2 연성 기판(1272a)의 두께 또는 제4 기판(1272)의 일단의 두께보다 두꺼울 수 있다. 상기 제1, 2 연성 기판(1320a,1272a)는 상기 제1 회로 기판부(1320)와 상기 제4 기판(1272)의 두꺼운 영역으로부터 광축에 가까운 방향으로 경사지거나 곡면을 갖고 연장될 수 있다.
상기 드라이버부(1390)는 제2 기판부(1270)의 제3 기판(1271)의 내측에 탑재되고, 제3 기판(1271)과 제4 기판(1272)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 드라이버부(1390)은 적어도 2개의 채널을 이용하여 제2 기판부(1270)에 연결된 제4, 5 코일(1251a,1251b) 중 적어도 하나와 통신할 수 있고 홀 센서(1253a,1253b)를 통해 검출된 센싱 데이터를 전달받을 수 있다. 상기 드라이버부(1390)는 상기 제2 기판부(1270), 회로기판(1300) 및 제1 기판부(1154)의 연결에 의해 적어도 2개의 채널을 이용하여 제1 기판부(1154)에 연결된 제1, 2, 3 코일(1152a,1152b,1152c)와 통신할 수 있고 홀 센서(1153a,1153b)를 통해 검출된 센싱 데이터를 전달받을 수 있다. 따라서, 드라이버부(1390)는 적어도 4개의 채널을 통해 제1 렌즈 어셈블리(1100)의 구동 제어와, 상기 제2 렌즈 어셈블리(1200)의 구동 제어를 수행할 수 있다.
도 41을 참조하면, 커넥터 기판(1350)은 회로기판(1300)과 전기적으로 연결되며, 상기 회로 기판(1300)과 상기 제2 기판부(1270)는 제1 인터페이스(CA11)를 통해 각 종 전압(AVDD, MVDD, IOVDD), 시리얼 클럭(SCL), 시리얼 데이터(SDA), 자이로 센서 데이터(AFEX), 접지(GND) 등의 신호를 위해 핀 또는 단자로 각각 연결될 수 있다. 상기 회로 기판(1300)과 상기 제2 기판부(1270)는 제2 인터페이스(CA12)를 통해 OIS를 위한 X축 틸트를 위한 입출력 신호(OISX_HIN-, OISX_HOUT+, OISX_OUT+, OISX_OUT-) 등의 핀 또는 단자로 연결될 수 있다.
상기 회로 기판(1300)은 상기 제2 기판부(1270)와 제2 인터페이스(CA12)의 연결과 제3 인터페이스(CA13)으로 연결될 수 있으며, 상기 제3 인터페이스(CA13)은 OIS 기능의 X축 틸트를 위한 입출력 신호(OISX_HIN-, OISX_HOUT+, OISX_OUT+, OISX_OUT-) 등의 핀 또는 단자로 연결될 수 있다. 상기 제2 기판부(1270)와 상기 제1 기판부(1154)는 제4 인터페이스(CA14)를 통해 OIS 기능의 Y축 틸트를 위한 입출력 신호(OISY_HIN-, OISY_HOUT+, OISY_OUT+, OISY_OUT-) 등의 핀 또는 단자로 연결될 수 있다.
상기 제2 기판부(1270)는 회로기판(1300)을 통해 제2 인터페이스(CA12) 및 제3 인터페이스(CA13)를 통해 제1 기판부(1154)와 연결될 수 있다. 상기 제3 인터페이스(CA12)는 상기 제4 인터페이스(CA12)의 신호들이 전달될 수 있다. 또한 상기 제2 기판부(1270)는 직접 제1 기판부(1154)와 제4 인터페이스(CA13)으로 연결되므로, 상기 제2 인터페이스(CA12)의 신호들과 다른 신호들이 전달될 수 있다. 즉, 상기 제2 기판부(1270)의 OIS의 제어용 제1 신호들(즉, X축 틸트 신호들)은 회로 기판(1300)을 통해 제1 기판부(1154)로 전달되고, OIS의 제어용 제2 신호들(Y축 틸트 신호들)은 직접 제1 기판부(1154)로 전달될 수 있다. 상기 제1,2 신호들은 OIS 기능의 X축 틸트와 Y축 틸트로 구분될 수 있다. 다른 예로서, 제2 기판부(1270)은 제1 신호들이 직접 제1 기판부(1154)로 전달될 수 있고, 제2 신호들은 회로 기판(1300)을 통해 전달될 수 있다.
이에 따라 제2 기판부(1270) 내에 적어도 4채널(ch)의 드라이버부(1390)을 구비하여, 회로 기판(1300)을 통해 제1 기판부(1154)에 전달할 수 있고, 제1 기판부(1154) 내에 별도의 드라이버 IC를 탑재하지 않게 된다. 또한 상기 제1 내지 제4 접합부는 솔더 재질이며, 전체 접합부의 개수가 18개 이상 또는 20개 이상일 수 있다. 따라서, 적어도 4채널의 드라이버부(1390)를 사용하여 줌 기능과 OIS 기능을 동시에 제어할 수 있어, 카메라 모듈의 제조 비용을 낮출 수 있고, 줌 기능과 OIS 기능을 위한 구동 제어가 용이할 수 있다.
도 42은 실시예에 따른 카메라 모듈이 적용된 이동 단말기의 사시도이다.
도 42에 도시된 바와 같이, 실시예의 이동단말기(1500)는 후면에 제공된 카메라 모듈(1000), 플래쉬모듈(1530), 자동초점장치(1510)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(1000)은 이미지 촬영 기능 및 자동 초점 기능을 포함할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(1000)은 이미지를 이용한 자동 초점 기능을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(1000)은 촬영 모드 또는 화상 통화 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 소정의 디스플레이부에 표시될 수 있으며, 메모리에 저장될 수 있다. 이동단말기 바디의 전면에도 카메라(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈(1000A)과 제2 카메라 모듈(1000B)을 포함할 수 있고, 제1 카메라 모듈(1000A)에 의해 AF 또는 줌 기능과 함께 OIS 구현이 가능할 수 있다. 플래쉬모듈(1530)은 내부에 광을 발광하는 발광 소자를 포함할 수 있다. 플래쉬모듈(1530)은 이동단말기의 카메라 작동 또는 사용자의 제어에 의해 작동될 수 있다.
자동초점장치(1510)는 발광부로서 표면 광 방출 레이저 소자의 패키지 중의 하나를 포함할 수 있다. 자동초점장치(1510)는 레이저를 이용한 자동 초점 기능을 포함할 수 있다. 자동초점장치(1510)는 카메라 모듈(1000)의 이미지를 이용한 자동 초점 기능이 저하되는 조건, 예컨대 10m 이하의 근접 또는 어두운 환경에서 주로 사용될 수 있다. 자동초점장치(1510)는 수직 캐비티 표면 방출 레이저(VCSEL) 반도체 소자를 포함하는 발광부와, 포토 다이오드와 같은 빛 에너지를 전기 에너지로 변환하는 수광부를 포함할 수 있다.
도 43는 실시예에 따른 카메라 모듈이 적용된 차량의 사시도이다. 도 43는 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)이 적용된 차량 운전 보조 장치를 구비하는 차량의 외관도이다.
도 43를 참조하면, 실시예의 차량(700)은, 동력원에 의해 회전하는 바퀴(13FL, 13FR), 소정의 센서를 구비할 수 있다. 센서는 카메라센서(2000)일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 카메라(2000)는 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)이 적용된 카메라 센서일 수 있다. 실시예의 차량(700)은, 전방 영상 또는 주변 영상을 촬영하는 카메라센서(2000)를 통해 영상 정보를 획득할 수 있고, 영상 정보를 이용하여 차선 미식별 상황을 판단하고 미식별시 가상 차선을 생성할 수 있다. 예를 들어, 카메라센서(2000)는 차량(700)의 전방을 촬영하여 전방 영상을 획득하고, 프로세서(미도시)는 이러한 전방 영상에 포함된 오브젝트를 분석하여 영상 정보를 획득할 수 있다.
카메라센서(2000)가 촬영한 영상에 차선, 인접차량, 주행방해물, 및 간접 도로 표시물에 해당하는 중앙 분리대, 연석, 가로수 등의 오브젝트가 촬영된 경우, 프로세서는 이러한 오브젝트를 검출하여 영상 정보에 포함시킬 수 있다. 이때, 프로세서는 카메라센서(2000)를 통해 검출된 오브젝트와의 거리 정보를 획득하여, 영상 정보를 더 보완할 수 있다. 영상 정보는 영상에 촬영된 오브젝트에 관한 정보일 수 있다. 이러한 카메라센서(2000)는 이미지 센서와 영상 처리 모듈을 포함할 수 있다.
카메라센서(2000)는 이미지 센서(예를 들면, CMOS 또는 CCD)에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상을 처리할 수 있다. 영상 처리 모듈은 이미지 센서를 통해 획득된 정지 영상 또는 동영상을 가공하여, 필요한 정보를 추출하고, 추출된 정보를 프로세서에 전달할 수 있다. 이때, 카메라센서(2000)는 오브젝트의 측정 정확도를 향상시키고, 차량(700)과 오브젝트와의 거리 등의 정보를 더 확보할 수 있도록 스테레오 카메라를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (15)

  1. 입사된 광을 이미지 센서를 향해 반사하는 광학 부재, 및 상기 광학 부재의 틸트를 제어하는 제1 구동부를 갖는 제1 렌즈 어셈블리;
    상기 제1 렌즈 어셈블리의 센서측에 배치되며, 적어도 하나의 렌즈를 갖는 복수의 렌즈 홀더; 및 상기 복수의 렌즈 홀더 중 적어도 하나에 대해 광축 방향의 이동을 제어하는 제2 구동부를 포함하는 제2 렌즈 어셈블리;
    상기 제1 렌즈 어셈블리의 제1 측부에 배치된 제1 기판 및 상기 제1 측부의 반대측 제2 측부에 배치된 제2 기판을 갖는 제1 기판부;
    상기 제2 렌즈 어셈블리의 제1 측부에 배치된 제3 기판 및 제2 측부에 배치된 제4 기판을 갖는 제2 기판부;
    내측에 상기 이미지 센서가 배치된 센서 기판부, 상기 센서 기판부로부터 상기 제3 기판의 외측으로 연장된 제1 회로기판부를 포함하는 회로기판; 및
    상기 제2 기판부의 제3 기판의 내측에 배치되며, 상기 제1 기판부, 상기 제2 기판부 및 상기 회로기판에 전기적으로 연결된 드라이버부를 포함하며,
    상기 드라이버부는 상기 제1회로기판부 및 상기 제4 기판을 통해 상기 제1 기판부와 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 기판부는 상기 제 1렌즈 어셈블리의 바닥에 배치되며, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 연결되는 제1 서브 기판을 포함하며,
    상기 제2 기판부는 상기 제 2렌즈 어셈블리의 바닥에 배치되며, 상기 제3 기판과 상기 제4 기판에 연결되는 제2 서브 기판을 포함하는 카메라 모듈.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서, 상기 제3 기판의 상부에 복수의 제1 본딩 패드 및 상기 제1 회로 기판부의 상부에 복수의 제1 패드;
    상기 제3 기판의 하부에 복수의 제2 본딩 패드 및 상기 제1 회로 기판부의 하부에 복수의 제2 패드;
    상기 복수의 제1 본딩 패드와 상기 복수의 제1 패드 각각을 서로 접합시켜 주는 복수의 제1 접합부;
    상기 복수의 제2 본딩 패드와 상기 복수의 제2 패드 각각을 서로 접합시켜 주는 복수의 제2 접합부를 포함하는 카메라 모듈.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 제1 패드의 개수는 상기 제2 패드의 개수보다 많은 카메라 모듈.
  5. 제3 항에 있어서, 상기 복수의 제1 본딩 패드, 상기 복수의 제1 패드, 상기 복수의 제2 본딩 패드 및 상기 복수의 제2 패드는 광축 방향으로 배열되는 카메라 모듈.
  6. 제3 항에 있어서, 상기 제1 회로기판부는 상기 복수의 제1 패드 각각의 상에 복수의 제1 접합 홈을 구비하며, 상기 복수의 제1 접합부는 상기 복수의 제1 접합 홈을 통해 상기 제1 본딩 패드와 상기 제1 패드에 접합되는 카메라 모듈.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 제2 회로기판부는 하부에 상기 복수의 제2 패드 각각의 아래에 복수의 제2 접합 홈을 구비하며,
    상기 복수의 제2 접합부는 상기 복수의 제2 접합 홈을 통해 상기 제2 본딩 패드와 상기 제2 패드에 접합되는 카메라 모듈.
  8. 제3 항에 있어서, 상기 제1 기판의 타단과 상기 제1 회로기판부의 일단은 복수의 패드를 갖고 서로 인접하며, 복수의 제3 접합부에 의해 전기적으로 연결되며,
    상기 제2 기판의 타단과 상기 제4 기판의 일단은 복수의 패드를 갖고 서로 인접하며, 복수의 제4 접합부에 의해 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 제1 회로기판부의 일단에는 복수의 제3 패드가 수직 방향으로 배열되며, 상기 제1 기판의 타단에 배치된 복수의 패드와 상기 제4 기판의 일단에 복수의 패드는 광축 방향에 대해 수직하게 배열되는 카메라 모듈.
  10. 제3 항에 있어서, 상기 회로기판은 상기 드라이버부에 인접한 상기 제1 회로기판부로부터 외측으로 연장된 커넥터 기판을 포함하는 카메라 모듈.
  11. 입사된 광을 이미지 센서를 향해 반사하는 광학 부재, 및 상기 광학 부재의 틸트를 제어하는 제1 구동부를 갖는 제1 렌즈 어셈블리;
    상기 제1 렌즈 어셈블리의 센서측에 배치되며, 적어도 하나의 렌즈를 갖는 복수의 렌즈 홀더; 및 상기 복수의 렌즈 홀더 중 적어도 하나에 대해 광축 방향의 이동을 제어하는 제2 구동부를 포함하는 제2 렌즈 어셈블리;
    상기 제1 렌즈 어셈블리의 제1 측부에 배치된 제1 기판 및 상기 제1 측부의 반대측 제2 측부에 배치된 제2 기판을 갖는 제1 기판부;
    상기 제2 렌즈 어셈블리의 제1 측부에 배치된 제3 기판 및 제2 측부에 배치된 제4 기판을 갖는 제2 기판부;
    내측에 상기 이미지 센서가 배치된 센서 기판부, 상기 센서 기판부로부터 상기 제3 기판의 외측으로 연장된 제1 회로기판부, 및 상기 센서 기판부로부터 상기 제4 기판의 외측으로 연장된 제2 회로기판부를 포함하는 회로기판; 및
    상기 제2 기판부의 제3 기판의 내측에 배치되며, 상기 제1 기판부, 상기 제2 기판부 및 상기 회로기판에 전기적으로 연결된 드라이버부를 포함하며,
    상기 드라이버부는 상기 회로기판을 통해 상기 제1 기판부와 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 제1 기판부는 상기 제 1렌즈 어셈블리의 바닥에 배치되며, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 연결되는 제1 서브 기판을 포함하며,
    상기 제2 기판부는 상기 제 2렌즈 어셈블리의 바닥에 배치되며, 상기 제3 기판과 상기 제4 기판에 연결되는 제2 서브 기판을 포함하는 카메라 모듈.
  13. 제11 항 또는 제12 항에 있어서, 상기 제3 기판의 상부에 복수의 제1 본딩 패드 및 상기 제1 회로 기판부의 상부에 복수의 제1 패드;
    상기 제3 기판의 하부에 복수의 제2 본딩 패드 및 상기 제1 회로 기판부의 하부에 복수의 제2 패드;
    상기 복수의 제1 본딩 패드와 상기 복수의 제1 패드 각각을 서로 접합시켜 주는 복수의 제1 접합부; 및
    상기 복수의 제2 본딩 패드와 상기 복수의 제2 패드 각각을 서로 접합시켜 주는 복수의 제2 접합부를 포함하며,
    상기 제1 패드의 개수는 상기 제2 패드의 개수보다 많은 카메라 모듈.
  14. 제12 항에 있어서, 상기 복수의 제1 본딩 패드, 상기 복수의 제1 패드, 상기 복수의 제2 본딩 패드 및 상기 복수의 제2 패드는 광축 방향으로 배열되는 카메라 모듈.
  15. 제12 항에 있어서, 상기 제1 회로기판부는 상기 복수의 제1 패드 각각의 상에 복수의 제1 접합 홈을 구비하며,
    상기 복수의 제1 접합부는 상기 복수의 제1 접합 홈을 통해 상기 제1 본딩 패드와 상기 제1 패드에 접합되며,
    상기 제2 회로기판부는 하부에 상기 복수의 제2 패드 각각의 아래에 복수의 제2 접합 홈을 구비하며,
    상기 복수의 제2 접합부는 상기 복수의 제2 접합 홈을 통해 상기 제2 본딩 패드와 상기 제2 패드에 접합되는 카메라 모듈.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018532352A (ja) * 2015-08-04 2018-11-01 ニンボー サニー オプテック カンパニー，リミテッド マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用
CN208353435U (zh) * 2018-02-10 2019-01-08 宁波舜宇光电信息有限公司 一体式阵列摄像模组和阵列感光组件及其制造模具和电子设备
CN111064879A (zh) * 2020-01-14 2020-04-24 昆山丘钛微电子科技有限公司 摄像头模组制造方法及电子产品制造方法
KR20210137719A (ko) * 2020-05-11 2021-11-18 엘지이노텍 주식회사 카메라 엑추에이터 및 이를 포함하는 카메라 장치
KR20210147588A (ko) * 2020-05-29 2021-12-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 엑추에이터 및 이를 포함하는 카메라 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018532352A (ja) * 2015-08-04 2018-11-01 ニンボー サニー オプテック カンパニー，リミテッド マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用
CN208353435U (zh) * 2018-02-10 2019-01-08 宁波舜宇光电信息有限公司 一体式阵列摄像模组和阵列感光组件及其制造模具和电子设备
CN111064879A (zh) * 2020-01-14 2020-04-24 昆山丘钛微电子科技有限公司 摄像头模组制造方法及电子产品制造方法
KR20210137719A (ko) * 2020-05-11 2021-11-18 엘지이노텍 주식회사 카메라 엑추에이터 및 이를 포함하는 카메라 장치
KR20210147588A (ko) * 2020-05-29 2021-12-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 엑추에이터 및 이를 포함하는 카메라 장치

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