CN107302670A - 分体式阵列摄像模组及组装方法 - Google Patents
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Abstract
一分体式阵列摄像模组及其组装方法，该模组包括多颗子模组以及一组装支架。所述多颗子模组中一颗为参考模组，其余子模组为校准模组。所述参考模组和所述每个校准模组分别组装于所述组装支架，其中所述参考模组和每个校准模组则分别为独立且合格的单体摄像模组。
Description
技术领域
本发明涉及一阵列摄像模组，尤其涉及一分体式阵列摄像模组，以提高生产效率和良率，特别还提高资源利用率。
背景技术
随着科技的发展，每人手持一台智慧型手机已经是普遍常见的情况，其中所包含的相机更是一主要的功能，而且大多数的人们更习惯使用手机的相机去记录生活，而且在各种硬体规格不断的进化下，手机的相机已经取代了大部份的相机市场，但是拥有大镜头的专业相机可以比小镜头的手机相机收集更多的光资讯，因此专业相机所拍摄出的画质原则上是优于小镜头的手机相机，但是，也因为专业相机的镜头尺寸、重量和价格对于要将专业相机的镜头用于随身携带的手机是非常不易的。因此利用多颗的小镜头架构出阵列式摄像模组，以代替单一笨重和昂贵的专业相机的镜头。
然而，随着阵列摄像模组的应用技术开发，其优势越来越被消费电子厂商看重，特别是运用于手机、数位相机这样可随身携带的电子式产品，而且在重量和价格上也极具竞争性。
另外，目前市场上的阵列摄像模组以共基板共镜座的结构形式为主，但此类共基板共镜座的阵列摄像模组在产生制造时有良率低下的问题，这样无疑是增加了产品的生产制造成本，因为通常在阵列摄像模组中的一个摄像头(或镜头)出现不良，即会导致整个阵列摄像模组的报废，而且制程的技术公差能力和物料水准完全决定了多个摄像的光轴角度。因为，所谓阵列摄像模组在设计的概念是利用多个镜头去收集影像资讯，并将大量的资讯进行处理后所组构出的影像，当其中一个镜头出现光学差异、机械定位的误差或是电子的杂讯等问题，即会造成整组的阵列摄像模组无法产生完整清析的影像，因此造成制程时间和成本的浪费。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其组装方法，供提高生产效率，其中所述分体式阵列摄像模组中的单体摄像模组单独完成制造、组装和测试过程，互不占用组装和测试时间。
本发明的另一目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其组装方法，其生产资源可高度利用。也就是说所述单体摄像模组的制造、组装和测试无需区别于常规模组生产形式，无需私立特殊工序站。
本发明的另一目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其组装方法，其良率提升。换言之，对所述单体摄像模组完成性能测试合格后再进行所述分体式阵列摄像模组的组装，大大提升了所述分体式阵列摄像模组成品的良率。
本发明的另一目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其组装方法，其效果提升。换句话说，自动调整光轴的方式，能够解决因制程光轴倾斜带来的光轴不平行问题，一定程度上降低了在双摄、多摄模组深度标定中的不良比例，并提升了共基板共镜座双摄像头和多摄像头模组的实际应用效果。
为了达到以上目的，本发明提供一分体式阵列摄像模组，包括：
多颗子模组，其中一颗为参考模组，其余子模组为校准模组；以及
一组装支架，其中所述参考模组和每个校准模组分别组装于所述组装支架，其中所述参考模组和每个校准模组则分别为独立且合格的单体摄像模组。
根据本发明的一个实施例，所述参考模组和所述校准模组分别为一可调焦摄像模组或一定焦摄像模组。即分别都是可调焦摄像模组，或都是定焦摄像模组，或者一个是可调焦摄像模组，另一个是定焦摄像模组。
根据本发明的一个实施例，所述参考模组为一可调焦摄像模组，所述校准模组为一定焦摄像模组。
根据本发明的一个实施例，所述组装支架俱有一参考单元和一校准单元，其中所述参考模组与所述校准模组分别组装于所述组装支架的所述参考单元与所述校准单元。
根据本发明的一个实施例，所述校准模组与所述参考模组之间的模组中心距离是10.5mm。
根据本发明的一个实施例，所述参考模组与所述参考单元的四周组装间隙为0.1mm，所述校准模组与所述校准单元的四周组装间隙为0.3mm。
为了达到以上目的，本发明提供还一分体式阵列摄像模组的组装方法，包括如下步骤：
(S11)一分体式阵列摄像模组的一参考模组组装固定，即将所述参考模组组装并固定在一组装支架的一参考单元内；
(S12)一分体式阵列摄像模组的至少一个校准模组预组装，即将所述校准模组预组装到所述组装支架的一校准单元内；
(S13)模组高度校准，测量所述每个校准模组与所述参考模组的镜头端面高度差，对所述校准模组作相应的高度位置校准；
(S14)模组偏移校准，测量每个校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量，对所述校准模组作相应的水平偏移位置校准；
(S15)模组旋转校准，设置一光源和一标板，点亮所述分体式阵列摄像模组，对所述标板进行拍摄采集图像，根据所述参考模组和所述每个校准模组采集得到的图像，利用软件计算出所述每个校准模组的旋转校准量，并对所述每个校准模组进行旋转位置校准；
(S16)模组偏移检验/校准，判断所述每个校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量是否在公差允许范围内，若在公差范围内不作校准，若不在公差范围内返回步骤(S13)重新对所述每个校准模组做高度校准、偏移校准和旋转校准，直到所述每个校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量在所述公差范围内；以及
(S17)固定模组，固定整个所述分体式阵列摄像模组，完成组装。
根据本发明的一个实施例，所述分体式阵列摄像模组包含一至多颗子模组，其中一颗子模组是所述参考模组，其余子模组为所述校准模组，所述子模组彼此之间相互独立并组装于所述组装支架。
根据本发明的一个实施例，所述参考模组选择所述分体式阵列摄像模组中像素最高的一颗子模组。
根据本发明的一个实施例，所述参考模组与所述校准模组都是完成了制造、组装并且性能测试合格的单体摄像模组。
根据本发明的一个实施例，所述参考模组与所述参考单元的四周组装间隙为0.1mm，所述校准模组与所述校准单元的四周组装间隙为0.3mm。
根据本发明的一个实施例，步骤(S11)中，所述参考模组组装固定的步骤还包括：
1)用一限位治具对所述参考模组与所述参考单元进行限位组装；以及
2)在所述参考模组与所述参考单元之间画胶水，固化所述胶水。
根据本发明的一个实施例，所述胶水是一UV热固胶，通过紫外曝光将所述胶水固化。
根据本发明的一个实施例，步骤(S13)中,所述模组高度校准具体包括：
1)用一激光测距方法各测量所述参考模组和所述每个校准模组的镜头端面上的一个点的高度，分别计算出所述每个校准模组与所述参考模组的镜头端面高度差值；以及
2)通过所述六轴平台调整所述每个校准模组的Z轴位移。
根据本发明的一个实施例，步骤(S14)中，所述模组偏移校准具体包括：
1)对所述参考模组与所述每个校准模组的镜头端面进行CCD拍摄，抓取镜头端面图像，用软件分别计算出所述每个校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量；以及
2)通过所述六轴平台调整所述每个校准模组的X、Y轴位移。
根据本发明的一个实施例，步骤(S15)中，所述标板中心为MTF测试标板，所述标板四角含有四个圆形Mark点。
根据本发明的一个实施例，步骤(S15)中，所述每个校准模组的旋转校准通过所述六轴平台在U、V、W三个空间维度的运动来实现，目的是为了使所述每个校准模组与所述参考模组的光轴平行。
根据本发明的一个实施例，步骤(S12)中，所述校准模组的预组装步骤具体包括：
1)将所述参考模组与所述组装支架安装并固定到一模组校准平台的固定治具上，所述参考模组放置于所述组装支架的参考单元内；
2)将所述校准模组安装并固定到校准治具上，所述校准治具设置在六轴平台上，所述校准模组放置于所述组装支架的校准单元内，所述校准模组可以随着所述六轴平台作X、Y、Z、U、V、W六个空间维度的运动；以及
3)在所述校准模组与所述校准单元之间画胶水，所述胶水为一种UV热固胶。
根据本发明的一个实施例，步骤(S17)中，所述分体式阵列摄像模组固定步骤具体包括：
1)对所述校准模组与所述校准单元之间的所述胶水进行紫外曝光，所述胶水半固化；以及
2)烘烤所述分体式阵列摄像模组，所述胶水完全固化，固定整个所述分体式阵列摄像模组。
根据本发明的一个实施例，步骤(S12)中，所述校准模组的预组装步骤具体包括：
1)将所述参考模组与所述组装支架安装并固定到一模组校准平台的固定治具上，所述参考模组放置于所述组装支架的参考单元内；以及
2)将所述校准模组安装并固定到校准治具上，所述校准治具设置在六轴平台上，所述校准模组放置于所述组装支架的校准单元内，所述校准模组可以随着所述六轴平台作X、Y、Z、U、V、W六个空间维度的运动。
根据本发明的一个实施例，步骤(S17)中，中所述分体式阵列摄像模组固定步骤具体包括：
1)在所述校准模组与所述校准单元之间画胶水，所述胶水为一种UV热固胶；
2)对所述校准模组与所述校准单元之间的所述胶水进行紫外曝光，所述胶水半固化；以及
3)烘烤所述分体式阵列摄像模组，所述胶水完全固化，固定整个所述分体式阵列摄像模组。
根据本发明的一个实施例，所述分体式阵列摄像模组在烤箱中的烘烤温度为80℃～90℃，烘烤时间50min～60min。
为了达到以上目的，本发明还提供一分体式阵列摄像模组的组装方法，包括如下步骤：
(S11A)一分体式阵列摄像模组的一参考模组组装固定，即将所述参考模组组装并固定在一组装支架的一参考单元内；
(S12A)一分体式阵列摄像模组的至少一个校准模组预组装，即将所述校准模组预组装到所述组装支架的一校准单元内；
(S13A)模组高度/偏移校准，测量所述每个校准模组与所述参考模组的镜头端面高度差和水平位置偏移量，对所述校准模组作相应的高度位置校准和相应的水平偏移位置校准；
(S14A)模组旋转校准，设置一光源和一标板，点亮所述分体式阵列摄像模组，对所述标板进行拍摄采集图像，根据所述参考模组和所述每个校准模组采集得到的图像，利用软件计算出所述每个校准模组的旋转校准量，并对所述每个校准模组进行旋转位置校准；以及
(S15A)固定模组，固定整个所述分体式阵列摄像模组，完成组装。
为了达到以上目的，本发明还提供一分体式阵列摄像模组的组装方法，包括如下步骤：
(S11B)一分体式阵列摄像模组的一参考模组组装固定，即将所述参考模组组装并固定在一组装支架的一参考单元内；
(S12B)一分体式阵列摄像模组的至少一个校准模组预组装，即将所述校准模组预组装到所述组装支架的一校准单元内；
(S13B)模组偏移校准，测量每个校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量，对所述校准模组作相应的水平偏移位置校准；
(S14B)模组高度校准，测量所述每个校准模组与所述参考模组的镜头端面高度差，对所述校准模组作相应的高度位置校准；
(S15B)模组旋转校准，设置一光源和一标板，点亮所述分体式阵列摄像模组，对所述标板进行拍摄采集图像，根据所述参考模组和所述每个校准模组采集得到的图像，利用软件计算出所述每个校准模组的旋转校准量，并对所述每个校准模组进行旋转位置校准；以及
(S16B)固定模组，固定整个所述分体式阵列摄像模组，完成组装。
为了达到以上目的，本发明还提供一分体式阵列摄像模组的组装方法，包括如下步骤：
(S21)一分体式阵列摄像模组的一参考模组组装固定，即将所述参考模组组装并固定在一组装支架的一参考单元内；
(S22)一分体式阵列摄像模组的至少一个校准模组预组装，即将所述校准模组预组装到所述组装支架的一校准单元内；
(S23)模组高度校准，测量所述每个校准模组与所述参考模组的镜头端面高度差，对所述校准模组作相应的高度位置校准；
(S24)模组偏移校准，测量每个校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量，对所述校准模组作相应的水平偏移位置校准；
(S25)模组旋转校准，设置一光源和一标板，点亮所述分体式阵列摄像模组，对所述标板进行拍摄采集图像，根据所述参考模组和所述每个校准模组采集得到的图像，利用软件计算出所述每个校准模组的旋转校准量，并对所述每个校准模组进行旋转位置校准；
(S26)模组偏移校准，测量每个校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量，对所述校准模组作相应的水平偏移位置校准；以及
(S27)固定模组，固定整个所述分体式阵列摄像模组，完成组装。
优选地，其中所述分体式阵列摄像模组包含一至多颗子模组，其中一颗子模组是所述参考模组，其余子模组为所述校准模组，所述子模组彼此之间相互独立并组装于所述组装支架。
附图说明
图1是根据本发明的一个优选实施例的一分体式阵列摄像模组的一俯视示意图。
图2是根据本发明的一个优选实施例的一分体式阵列摄像模组的一前视示意图。
图3是根据本发明的第一个优选实施例的一分体式阵列摄像模组的组装方法的一流程图。
图4是根据本发明的一个优选实施例的一分体式阵列摄像模组在组装时搭配治具的示意图。
图5是根据本发明的一个优选实施例的一分体式阵列摄像模组在组装时搭配治具的示意图。说明一参考模组与一限位治具的相对应关系。
图6是根据本发明的一个优选实施例的一分体式阵列摄像模组在进行校准时的一标板的图形示意图。
图7是根据本发明的第二个优选实施例的一分体式阵列摄像模组的组装方法的一流程图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
如图1至图6所示，是根据本发明的一优选实施例的一分体式阵列摄像模组，其中所述分体式阵列摄像模组是将多个已经完成独立制造组装后且质量合格的摄像模组成品组装集成在同一个支架上，以构成一个全新的阵列式摄像模组。这样相比传统的采用共基板共镜座的阵列摄像模组，所述分体式阵列摄像模组具有高良率、高组装效率、高资源利用率等显着优点。
根据本发明的这个优选实施例，所述分体式阵列摄像模组实施为一个双摄像头模组，其包含一参考模组1和一校准模组2。所述参考模组1实施为一可调焦摄像模组如13M可调焦摄像模组。所述校准模组2实施为一定焦摄像模组如2M定焦摄像模组。所述参考模组1与所述校准模组2分别是已经完成了制造、组装并且性能测试合格的单体摄像模组。可以理解的是，单体摄像模组也可以都是可调焦摄像模组，或者可以都是定焦摄像模组，或者一个是调焦摄像模组，另一个是定焦摄像模组。在这个作为举例的实施例中，所述分体式阵列摄像模组包括一个13M可调焦摄像模组作为所述参考模组1，以及一个2M定焦摄像模组作为所述校准模组2，其中所述参考模组1和所述校准模组2分别为独立的所述单体摄像模组。
如图1、图2所示，所述分体式阵列摄像模组进一步包括一组装支架10，其俱有一参考单元101和一校准单元102。这样所述参考模组1与所述校准模组2分别组装于所述组装支架10的所述参考单元101与所述校准单元102。换言之，所述参考模组1组装于所述组装支架10的所述参考单元101，而所述校准模组2组装于同一个所述组装支架10的所述校准单元102。也就是说，所述参考模组1与所述校准模组2是组装于同一个所述组装支架。另外，为了保证所述双摄像头模组的成像质量，需要严格保证所述参考模组1与所述校准模组2的高度、光轴间距和光轴平行度，因此对所述参考模组1与所述校准模组2在所述组装支架10的所述参考单元101与所述校准单元102中的组装位置有严格的要求。
在本实施例中，所述校准模组2与所述参考模组1之间的模组中心距离是10.5mm。所述参考模组与所述参考单元的四周组装间隙为0.1mm，所述校准模组与所述校准单元的四周组装间隙为0.3mm。
另外，本领域的技术人员应理解，所述分体式阵列摄像模组可实施为不只一个双摄像头模组，也就是说可根据需要进行多个摄像头的搭配组合，其重点为将各别合格的所述单体摄像模组组装至所述组装支架。换言之，所述分体式阵列摄像模组包含一至多颗子模组，其中一颗子模组是所述参考模组1，其余子模组为所述校准模组2，所述子模组彼此之间相互独立并组装于所述组装支架10。
本发明的这个优选实施例中，如图3所示，是本发明第一优选实施例的一分体式阵列摄像模组的组装方法，其包括如下步骤：
(S11)一分体式阵列摄像模组的一参考模组1组装固定，即将所述参考模组1组装并固定在一组装支架10的一参考单元101内；
(S12)一分体式阵列摄像模组的至少一个校准模组2预组装，即将所述校准模组2预组装到所述组装支架10的一校准单元102内；
(S13)模组高度校准，测量所述每个校准模组2与所述参考模组1的镜头端面高度差，对所述每个校准模组2作相应的高度位置校准；
(S14)模组偏移校准，测量所述每个校准模组2与所述参考模组1的水平位置偏移量，对所述每个校准模组2作相应的水平偏移位置校准；
(S15)模组旋转校准，设置一光源和一标板，点亮所述分体式阵列摄像模组，对所述标板进行拍摄采集图像，根据所述参考模组1和所述每个校准模组2采集得到的图像，利用软件计算出所述每个校准模组2的旋转校准量，并对所述校准模组2进行旋转位置校准；
(S16)模组偏移检验/校准，判断所述每个校准模组2与所述参考模组1的水平位置偏移量是否在公差允许范围内，若在公差范围内不作校准，若不在公差范围内返回步骤(S13)重新对所述每个校准模组2做高度校准、偏移校准和旋转校准，直到所述每个校准模组2与所述参考模组1的水平位置偏移量在所述公差范围内；以及
(S17)固定模组，固定整个所述分体式阵列摄像模组，完成组装。
值得一提的是，步骤(S13)和步骤(S14)之间的顺序并无固定，即可互换。也就是说，根据需要可以先进行步骤(S13)再进行步骤(S14)，或者是先进行步骤(S4)再进行步骤(S13)，其中并不影所述体式阵列摄像模组的组装方法。值得一提的是，更可以直接把步骤(S13)和步骤(S14)合并为一个步骤，即为：模组水平校准，也就是对X、Y、Z轴进行校准，不限制先后顺序。
另外，步骤(S16)不一定要存在。换言之，模组校准的检验可在步骤(S13)、步骤(S14)和步骤(S15)进行校准时，同时检验完成，以简化组装工序。
另外，所述分体式阵列摄像模组包含一至多颗子模组，其中一颗子模组是所述参考模组1，其余子模组为所述校准模组2，所述子模组彼此之间相互独立并组装于所述组装支架10。特别地，所述参考模组1选择所述分体式阵列摄像模组中像素最高的一颗子模组。
本发明的这个优选实施例中，根据步骤(S11)，如图5所示，利用一限位治具30对所述参考模组1与所述组装支架10的所述参考单元101进行限位组装，其中用胶水将所述参考模组1与所述参考单元101的支架边框进行固定。优选地，所述胶水采用UV热固胶，画胶区域位于所述参考单元101的所述支架边框的上边缘，画胶完成后通过紫外曝光将所述UV热固胶预固化。值得一提的是，所述参考模组1与所述参考单元101的四周组装间隙为0.1mm。
换言之，其中步骤(S11)中，所述参考模组组装固定的步骤还包括：
1)用所述限位治具30对所述参考模组1与所述参考单元101进行限位组装；以及
2)在所述参考模组1与所述参考单元101之间画胶水，固化所述胶水。
根据步骤(S12)，如图4所示，将所述参考模组1与所述组装支架10安装并固定到一模组校准平台403的一固定治具401上，将所述校准模组2安装并固定到一校准治具402上，所述校准治具402设置在一六轴平台上，同时，所述校准模组2放置于所述组装支架10的所述校准单元102内，因此所述校准模组2可以随着所述六轴平台作X、Y、Z、U、V、W六个空间维度的运动。值得一提的是，所述校准模组2与所述校准单元102的四周组装间隙为0.3mm。
根据步骤(S13)，透用一激光测距方法各测量所述参考模组1和所述校准模组2的所述镜头端面上的一个点的高度，接着分别计算出所述校准模组2与所述参考模组1的镜头端面高度差值，通过所述六轴平台调整所述校准模组2的Z轴位移。
换言之，其中步骤(S13)中，所述模组高度校准具体包括：
1)用所述激光测距方法各测量所述参考模组1和所述每个校准模组2的镜头端面上的一个点的高度，分别计算出所述每个校准模组2与所述参考模组1的镜头端面高度差值；以及
2)通过所述六轴平台调整所述每个校准模组2的Z轴位移。
根据步骤(S14)，对所述参考模组1与所述每个校准模组2的所述镜头端面进行CCD拍摄，抓取所述镜头端面图像，并利用软件计算出所述校准模组2与所述参考模组1的水平位置偏移量，根据所述的水平位置偏移量，通过所述六轴平台调整所述校准模组2的X、Y轴位移。
换言之，其中步骤(S14)中，所述模组偏移校准具体包括：
1)对所述参考模组1与所述每个校准模组2的镜头端面进行CCD拍摄，抓取镜头端面图像，用软件分别计算出所述每个校准模组1与所述参考模组1的水平位置偏移量；以及
2)通过所述六轴平台调整所述每个校准模组2的X、Y轴位移。
根据步骤(S15)，根据所述校准模组2的所述旋转校准量调整所述六轴平台的U、V、W旋转轴的旋转角，实现所述校准模组2的旋转校准。
根据步骤(S16)，所述校准模组2与所述参考模组1的X轴位置偏移量的公差为[10.4,10.6]mm，Y轴位置偏移量的公差为[-0.1,0.1]mm。
根据步骤(S17)，在所述校准模组2与所述校准单元102之间画胶水，所述胶水为一种UV热固胶，将所述校准模组2与所述校准单元102之间的所述UV热固胶在紫外曝光预固化，再将所述分体式阵列摄像模组拿到烤箱中烘烤，实现所有UV热固胶的固化，固定整个所述分体式阵列摄像模组并最终完成组装。
在本发明一个实施例中，所述限位治具30包括一第一凹槽301和一第二凹槽302，其分别从所述限位治具30的表面向内延伸以形成凹槽。所述第一凹槽301用来放置所述参考模组1，所述第二凹槽302用来放置所述组装支架10。
另外，如图5所示，其中步骤(S11)中所述参考模组1与所述限位治具30的组装步骤进一步地包括：
1)将所述参考模组1放置到所述限位治具30的所述第一凹槽301；
2)将所述组装支架10放置到所述限位治具30的所述第二凹槽302；
3)通过所述限位治具30的所述第一凹槽301和所述第二凹槽302的组装限位来控制所述参考模组1与所述组装支架10的组装位置误差。
值得一提的是，其中步骤(S11A)和(S11B)并无先后组装顺序，也就是说，可根据组装需求进而调整组装的先后顺序。
在本发明一个实施例中，步骤(S13)中，所述参考模组1的激光测高点位于所述参考模组1的所述镜头端面的上方，所述校准模组2的激光测高点与所述参考模组1的激光测高点之间的距离固定，其为所述校准模组2与所述参考模组1之间的模组中心距离，在本实施例中，此距离是10.5mm。可选地，对所述参考模组1与所述校准模组2的激光测高点各有三个，且分别取得平均值，从而得到更加精确的所述参考模组1与所述校准模组2的高度差，然而这种方法的测高效率相比一个测高点的方案要低很多。
在本发明一个实施例中，步骤(S15)中所述标板的图形示意图如图6所示，所述标板中心是由多组横竖条纹组成的一MTF测试图形M1，用来对所述参考模组1进行调焦，所述标板的四角是四个圆形的Mark点M2，用来计算所述校准模组2的旋转校准量。进一步地，由于所述参考模组1是可调焦模组，在采集标板图像前需要对所述参考模组1进行调焦，所述MTF测试图形M1用来对所述参考模组1进行调焦，调整焦距直到使所述MTF测试图形在所述参考模组1中成像最清晰，再去计算所述校准模组2的旋转校准量。进一步地，根据所述参考模组1和所述校准模组2拍摄得到的四个所述Mark点M2的位置坐标，可以分别计算出所述参考模组1和所述校准模组2的光轴倾斜，由此就可以计算出所述校准模组2的旋转校准量。
另外，若定义所述参考模组1和所述校准模组2的排列方向为X轴，其垂直方向为Y轴，在本实施例中，所述校准模组2与所述参考模组1之间的模组中心距离是10.5mm。值得一提的是，步骤(S16)中所述校准模组2与所述参考模组1的X轴位置偏移量的公差为[10.4,10.6]mm，Y轴位置偏移量的公差为[-0.1,0.1]mm，只要所述校准模组2与所述参考模组1的X、Y轴位置偏移量的其中任何一个值不在相应的公差范围内，就需要从步骤(S13)开始重新依次对所述校准模组2进行高度校准、偏移校准和旋转校准，直到所述校准模组2与所述参考模组1的X、Y轴位置偏移量都落在相应的公差范围内。
在本实施例中，步骤(S12)中并没有在所述校准模组2与所述校准单元102之间画胶，直到步骤(S17)中完成了所有校准工序后再在所述校准模组2与所述校准单元102之间画胶，本发明也可以将步骤(S17)中的所述校准模组2与所述校准单元102之间画胶工序放到步骤(S12)的最后，也就是说，先进行所述校准模组2与所述校准单元102之间的画胶，再对所述校准模组2的组装位置进行校准，校准完成后，步骤(S17)中，将所述胶水紫外曝光半固化，再对整个模组烘烤，完成组装。
优选地，步骤(S17)中，所述分体式阵列摄像模组在烤箱中的烘烤温度为80℃～90℃，烘烤时间50min～60min。
另外，在本实施例中所提及的简化组装工序，是将步骤(S13)和步骤(S14)整合或互换，以及将步骤(S16)简化。换言之，本发明第一优选实施例第一简化替代模式的一分体式阵列摄像模组的组装方法，其包括如下步骤：
(S11A)一分体式阵列摄像模组的一参考模组1组装固定，即将所述参考模组1组装并固定在一组装支架10的一参考单元101内；
(S12A)一分体式阵列摄像模组的至少一个校准模组2预组装，即将所述校准模组2预组装到所述组装支架10的一校准单元102内；
(S13A)模组高度/偏移校准，测量所述每个校准模组2与所述参考模组1的镜头端面高度差和水平位置偏移量，对所述每个校准模组2作相应的高度位置校准和相应的水平偏移位置校准；
(S14A)模组旋转校准，设置一光源和一标板，点亮所述分体式阵列摄像模组，对所述标板进行拍摄采集图像，根据所述参考模组1和所述每个校准模组2采集得到的图像，利用软件计算出所述每个校准模组2的旋转校准量，并对所述校准模组2进行旋转位置校准；以及
(S15A)固定模组，固定整个所述分体式阵列摄像模组，完成组装。
在本实施例中，所述分体式阵列摄像模组包含一至多颗子模组，其中一颗子模组是所述参考模组1，其余子模组为所述校准模组2，所述子模组彼此之间相互独立并组装于所述组装支架10。所述参考模组1与所述校准模组2都是完成了制造、组装并且性能测试合格的单体摄像模组。所述参考模组1可实施为一13M可调焦摄像模组。所述校准模组2可实施为一2M定焦摄像模组。另外，所述参考模组与所述参考单元的四周组装间隙为0.1mm，所述校准模组与所述校准单元的四周组装间隙为0.3mm。
本发明第一优选实施例第二简化替代模式的一分体式阵列摄像模组的组装方法，其包括如下步骤：
(S11B)一分体式阵列摄像模组的一参考模组1组装固定，即将所述参考模组1组装并固定在一组装支架10的一参考单元101内；
(S12B)一分体式阵列摄像模组的至少一个校准模组2预组装，即将所述校准模组2预组装到所述组装支架10的一校准单元102内；
(S13B)模组偏移校准，测量所述每个校准模组2与所述参考模组1的水平位置偏移量，对所述每个校准模组2作相应的水平偏移位置校准；
(S14B)模组高度校准，测量所述每个校准模组2与所述参考模组1的镜头端面高度差，对所述每个校准模组2作相应的高度位置校准；
(S15B)模组旋转校准，设置一光源和一标板，点亮所述分体式阵列摄像模组，对所述标板进行拍摄采集图像，根据所述参考模组1和所述每个校准模组2采集得到的图像，利用软件计算出所述每个校准模组2的旋转校准量，并对所述校准模组2进行旋转位置校准；以及
(S16B)固定模组，固定整个所述分体式阵列摄像模组，完成组装。
如图7所示，是本发明第二优选实施例的一分体式阵列摄像模组的组装方法的示意图，与第一实施例的不同之处在于，步骤(S26)中不对所述校准模组2与所述参考模组1的水平位置偏移量设置公差范围，不管所述校准模组2与所述参考模组1的水平位置偏移量是多少，直接根据测量得到的两者的水平位置偏移量，通过六轴平台来调整校准模组的X、Y轴位移，即步骤(S26)重复步骤(S24)。第二个实施例的组装方式相比第一个实施例的组装方式校准效率更高，但是校准质量会相对较低，在具体实施时需要根据所述分体式阵列摄像模组的特点来对上述两种方案进行选择。
换言之，本发明第二优选地实施例的一分体式阵列摄像模组的组装方法，其包括如下步骤：
(S21)一分体式阵列摄像模组的一参考模组1组装固定，即将所述参考模组1组装并固定在一组装支架10的一参考单元101内；
(S22)一分体式阵列摄像模组的至少一个校准模组2预组装，即将所述校准模组2预组装到所述组装支架10的一校准单元102内；
(S23)模组高度校准，测量所述每个校准模组2与所述参考模组1的镜头端面高度差，对所述每个校准模组2作相应的高度位置校准；
(S24)模组偏移校准，测量所述每个校准模组2与所述参考模组1的水平位置偏移量，对所述每个校准模组2作相应的水平偏移位置校准；
(S25)模组旋转校准，设置一光源和一标板，点亮所述分体式阵列摄像模组，对所述标板进行拍摄采集图像，根据所述参考模组1和所述每个校准模组2采集得到的图像，利用软件计算出所述每个校准模组2的旋转校准量，并对所述校准模组2进行旋转位置校准；
(S26)模组偏移校准，测量所述每个校准模组2与所述参考模组1的水平位置偏移量，对所述每个校准模组2作相应的水平偏移位置校准；以及
(S27)固定模组，固定整个所述分体式阵列摄像模组，完成组装。
在本发明第一优选实施例第一简化替代模式和第二简化替代模式以及第二优选地实施例中，共同包含下面内容：
优选地，所述参考模组组装固定的步骤还包括：
1)用一限位治具30对所述参考模组1与所述参考单元101进行限位组装；以及
2)在所述参考模组1与所述参考单元101之间画胶水，固化所述胶水。
特别地，所述胶水是一UV热固胶，通过紫外曝光将所述胶水固化。
优选地，所述模组高度校准具体包括：
1)用一激光测距方法各测量所述参考模组1和所述每个校准模组2的镜头端面上的一个点的高度，分别计算出所述每个校准模组2与所述参考模组1的镜头端面高度差值；以及
2)通过所述六轴平台调整所述每个校准模组2的Z轴位移。
优选地，所述模组偏移校准具体包括：
1)对所述参考模组1与所述每个校准模组2的镜头端面进行CCD拍摄，抓取镜头端面图像，用软件分别计算出所述每个校准模组2与所述参考模组1的水平位置偏移量；以及
2)通过所述六轴平台调整所述每个校准模组的X、Y轴位移。
在本实施例中，所述标板中心为MTF测试标板，所述标板四角含有四个圆形Mark点。
优选地，所述每个校准模组的旋转校准通过所述六轴平台在U、V、W三个空间维度的运动来实现，目的是为了使所述每个校准模组与所述参考模组的光轴平行。
优选地，所述校准模组的预组装步骤具体包括：
1)将所述参考模组与所述组装支架安装并固定到一模组校准平台403的一固定治具401上，所述参考模组放置于所述组装支架的参考单元内；
2)将所述校准模组安装并固定到一校准治具402上，所述校准治具402设置在六轴平台上，所述校准模组2放置于所述组装支架10的校准单元102内，所述校准模组可以随着所述六轴平台作X、Y、Z、U、V、W六个空间维度的运动；以及
3)在所述校准模组与所述校准单元之间画胶水，所述胶水为一种UV热固胶。
配合上述的所述校准模组的预组装步骤，其中所述分体式阵列摄像模组固定步骤具体包括：
1)对所述校准模组2与所述校准单元102之间的所述胶水进行紫外曝光，所述胶水半固化；以及
2)烘烤所述分体式阵列摄像模组，所述胶水完全固化，固定整个所述分体式阵列摄像模组。
优选地，所述校准模组的预组装步骤具体包括：
1)将所述参考模组1与所述组装支架10安装并固定到所述模组校准平台403的所述固定治具401上，所述参考模组1放置于所述组装支架的参考单元101内；以及
2)将所述校准模组安装并固定到一校准治具402上，所述校准治具402设置在六轴平台上，所述校准模组放置于所述组装支架10的校准单元102内，所述校准模组可以随着所述六轴平台作X、Y、Z、U、V、W六个空间维度的运动。
配合上述的所述校准模组的预组装步骤，其中所述分体式阵列摄像模组固定步骤具体包括：
1)在所述校准模组2与所述校准单元102之间画胶水，所述胶水为一种UV热固胶；
2)对所述校准模组2与所述校准单元102之间的所述胶水进行紫外曝光，所述胶水半固化；以及
3)烘烤所述分体式阵列摄像模组，所述胶水完全固化，固定整个所述分体式阵列摄像模组。
特别地，所述分体式阵列摄像模组在烤箱中的烘烤温度为80℃～90℃，烘烤时间50min～60min。
本发明提出所述分体式阵列摄像模组的组装方法，所述分体式阵列摄像模组指由一个以上彼此之间完全独立的并且检验合格的摄像模组成品通过一个共同的组装支架集成组装而成的阵列式摄像模组。在所述阵列模组的组装过程中不仅要严格控制每个子模组之间的模组高度，而且要严格控制每个子模组之间光轴间距和光轴平行度，为了解决上述技术问题，本专利分体式阵列摄像模组的组装方法采取的技术方案为：将所述分体式阵列摄像模组中的一个子模组作为参考模组1，其它子模组作为校准模组2，先所述将参考模组1组装固定在所述组装支架10上，再以所述参考模组1作为参考标准依次对所述校准模组2的高度(Z轴)、水平偏移(X、Y轴)、旋转(U、V、W轴)共六个轴的组装位置进行校准，校准完成后将校准完成的所述校准模组2与所述组装支架10固定，完成所述分体式阵列摄像模组的组装工序。上述分体式阵列摄像模组的组装方法不仅提升了模组生产效率、良率和模组质量，而且能实现生产资源的高度利用。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。
Claims (41)
1.一分体式阵列摄像模组，其特征在于，包括：
多颗子模组，其中一颗子模组为参考模组，其余子模组为校准模组；以及
一组装支架，其中所述参考模组和所述每个校准模组分别组装于所述组装支架，其中所述参考模组和每个校准模组则分别为独立且合格的单体摄像模组。
2.根据权利要求1所述的分体式阵列摄像模组，其中所述参考模组和所述校准模组分别为一可调焦摄像模组或一定焦摄像模组。
3.根据权利要求2所述的分体式阵列摄像模组，其中所述参考模组为一可调焦摄像模组，所述校准模组为一定焦摄像模组。
4.根据权利要求3所述的分体式阵列摄像模组，其中所述组装支架俱有一参考单元和一校准单元，其中所述参考模组与所述校准模组分别组装于所述组装支架的所述参考单元与所述校准单元。
5.根据权利要求4所述的分体式阵列摄像模组，其中所述校准模组与所述参考模组之间的模组中心距离是10.5mm。
6.根据权利要求5所述的分体式阵列摄像模组，其中所述参考模组与所述参考单元的四周组装间隙为0.1mm，所述校准模组与所述校准单元的四周组装间隙为0.3mm。
7.一分体式阵列摄像模组的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：
(S11)一分体式阵列摄像模组的一参考模组组装固定，即将所述参考模组组装并固定在一组装支架的一参考单元内；
(S12)一分体式阵列摄像模组的至少一个校准模组预组装，即将所述校准模组预组装到所述组装支架的一校准单元内；
(S13)模组高度校准，测量所述每个校准模组与所述参考模组的镜头端面高度差，对所述校准模组作相应的高度位置校准；
(S14)模组偏移校准，测量每个校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量，对所述校准模组作相应的水平偏移位置校准；
(S15)模组旋转校准，设置一光源和一标板，点亮所述分体式阵列摄像模组，对所述标板进行拍摄采集图像，根据所述参考模组和所述每个校准模组采集得到的图像，利用软件计算出所述每个校准模组的旋转校准量，并对所述每个校准模组进行旋转位置校准；
(S16)模组偏移检验/校准，判断所述每个校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量是否在公差允许范围内，若在公差范围内不作校准，若不在公差范围内返回步骤(S13)重新对所述每个校准模组做高度校准、偏移校准和旋转校准，直到所述每个校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量在所述公差范围内；以及
(S17)固定模组，固定整个所述分体式阵列摄像模组，完成组装。
8.根据权利要求7所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述分体式阵列摄像模组包含一至多颗子模组，其中一颗子模组是所述参考模组，其余子模组为所述校准模组，所述子模组彼此之间相互独立并组装于所述组装支架。
9.根据权利要求8所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述参考模组选择所述分体式阵列摄像模组中像素最高的一颗子模组。
10.根据权利要求7-9中任一所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述参考模组与所述校准模组都是完成了制造、组装并且性能测试合格的单体摄像模组。
11.根据权利要求7所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述参考模组与所述参考单元的四周组装间隙为0.1mm，所述校准模组与所述校准单元的四周组装间隙为0.3mm。
12.根据权利要求7所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中步骤(S11)中，所述参考模组组装固定的步骤还包括：
1)用一限位治具对所述参考模组与所述参考单元进行限位组装；以及
2)在所述参考模组与所述参考单元之间画胶水，固化所述胶水。
13.根据权利要求12所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述胶水是一UV热固胶，通过紫外曝光将所述胶水固化。
14.根据权利要求7所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中步骤(S13)中,所述模组高度校准具体包括：
1)用一激光测距方法各测量所述参考模组和所述每个校准模组的镜头端面上的一个点的高度，分别计算出所述每个校准模组与所述参考模组的镜头端面高度差值；以及
2)通过所述六轴平台调整所述每个校准模组的Z轴位移。
15.根据权利要求7所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中步骤(S14)中，所述模组偏移校准具体包括：
1)对所述参考模组与所述每个校准模组的镜头端面进行CCD拍摄，抓取镜头端面图像，用软件分别计算出所述每个校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量；以及
2)通过所述六轴平台调整所述每个校准模组的X、Y轴位移。
16.根据权利要求7所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中步骤(S15)中，所述标板中心为MTF测试标板，所述标板四角含有四个圆形Mark点。
17.根据权利要求7所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中步骤(S15)中，所述每个校准模组的旋转校准通过所述六轴平台在U、V、W三个空间维度的运动来实现，目的是为了使所述每个校准模组与所述参考模组的光轴平行。
18.根据权利要求7所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中步骤(S12)中，所述校准模组的预组装步骤具体包括：
1)将所述参考模组与所述组装支架安装并固定到一模组校准平台的一固定治具上，所述参考模组放置于所述组装支架的参考单元内；
2)将所述校准模组安装并固定到一校准治具上，所述校准治具设置在六轴平台上，所述校准模组放置于所述组装支架的校准单元内，所述校准模组可以随着所述六轴平台作X、Y、Z、U、V、W六个空间维度的运动；以及
3)在所述校准模组与所述校准单元之间画胶水，所述胶水为一种UV热固胶。
19.根据权利要求18所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中步骤(S17)中，所述分体式阵列摄像模组固定步骤具体包括：
1)对所述校准模组与所述校准单元之间的所述胶水进行紫外曝光，所述胶水半固化；以及
2)烘烤所述分体式阵列摄像模组，所述胶水完全固化，固定整个所述分体式阵列摄像模组。
20.根据权利要求7所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中步骤(S12)中，所述校准模组的预组装步骤具体包括：
1)将所述参考模组与所述组装支架安装并固定到一模组校准平台的固定治具上，所述参考模组放置于所述组装支架的参考单元内；以及
2)将所述校准模组安装并固定到校准治具上，所述校准治具设置在六轴平台上，所述校准模组放置于所述组装支架的校准单元内，所述校准模组可以随着所述六轴平台作X、Y、Z、U、V、W六个空间维度的运动。
21.根据权利要求20所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中步骤(S17)中，中所述分体式阵列摄像模组固定步骤具体包括：
1)在所述校准模组与所述校准单元之间画胶水，所述胶水为一种UV热固胶；
2)对所述校准模组与所述校准单元之间的所述胶水进行紫外曝光，所述胶水半固化；以及
3)烘烤所述分体式阵列摄像模组，所述胶水完全固化，固定整个所述分体式阵列摄像模组。
22.根据权利要求19或21所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述分体式阵列摄像模组在烤箱中的烘烤温度为80℃～90℃，烘烤时间50min～60min。
23.一分体式阵列摄像模组的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：
(S11A)一分体式阵列摄像模组的一参考模组组装固定，即将所述参考模组组装并固定在一组装支架的一参考单元内；
(S12A)一分体式阵列摄像模组的至少一个校准模组预组装，即将所述校准模组预组装到所述组装支架的一校准单元内；
(S13A)模组高度/偏移校准，测量所述每个校准模组与所述参考模组的镜头端面高度差和水平位置偏移量，对所述校准模组作相应的高度位置校准和相应的水平偏移位置校准；
(S14A)模组旋转校准，设置一光源和一标板，点亮所述分体式阵列摄像模组，对所述标板进行拍摄采集图像，根据所述参考模组和所述每个校准模组采集得到的图像，利用软件计算出所述每个校准模组的旋转校准量，并对所述每个校准模组进行旋转位置校准；以及
(S15A)固定模组，固定整个所述分体式阵列摄像模组，完成组装。
24.一分体式阵列摄像模组的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：
(S11B)一分体式阵列摄像模组的一参考模组组装固定，即将所述参考模组组装并固定在一组装支架的一参考单元内；
(S12B)一分体式阵列摄像模组的至少一个校准模组预组装，即将所述校准模组预组装到所述组装支架的一校准单元内；
(S13B)模组偏移校准，测量每个校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量，对所述校准模组作相应的水平偏移位置校准；
(S14B)模组高度校准，测量所述每个校准模组与所述参考模组的镜头端面高度差，对所述校准模组作相应的高度位置校准；
(S15B)模组旋转校准，设置一光源和一标板，点亮所述分体式阵列摄像模组，对所述标板进行拍摄采集图像，根据所述参考模组和所述每个校准模组采集得到的图像，利用软件计算出所述每个校准模组的旋转校准量，并对所述每个校准模组进行旋转位置校准；以及
(S16B)固定模组，固定整个所述分体式阵列摄像模组，完成组装。
25.一分体式阵列摄像模组的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：
(S21)一分体式阵列摄像模组的一参考模组组装固定，即将所述参考模组组装并固定在一组装支架的一参考单元内；
(S22)一分体式阵列摄像模组的至少一个校准模组预组装，即将所述校准模组预组装到所述组装支架的一校准单元内；
(S23)模组高度校准，测量所述每个校准模组与所述参考模组的镜头端面高度差，对所述校准模组作相应的高度位置校准；
(S24)模组偏移校准，测量每个校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量，对所述校准模组作相应的水平偏移位置校准；
(S25)模组旋转校准，设置一光源和一标板，点亮所述分体式阵列摄像模组，对所述标板进行拍摄采集图像，根据所述参考模组和所述每个校准模组采集得到的图像，利用软件计算出所述每个校准模组的旋转校准量，并对所述每个校准模组进行旋转位置校准；
(S26)模组偏移校准，测量每个校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量，对所述校准模组作相应的水平偏移位置校准；以及
(S27)固定模组，固定整个所述分体式阵列摄像模组，完成组装。
26.根据权利要求23-25中任一所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述分体式阵列摄像模组包含一至多颗子模组，其中一颗子模组是所述参考模组，其余子模组为所述校准模组，所述子模组彼此之间相互独立并组装于所述组装支架。
27.根据权利要求23-25中任一所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述参考模组与所述校准模组都是完成了制造、组装并且性能测试合格的单体摄像模组。
28.根据权利要求23-25中任一所述的分体式阵列摄像模组，其中所述参考模组和所述校准模组分别为一可调焦摄像模组或一定焦摄像模组。
29.根据权利要求23-25中任一所述的分体式阵列摄像模组，其中所述参考模组为一可调焦摄像模组，所述校准模组为一定焦摄像模组。
30.根据权利要求23-25中任一所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述参考模组与所述参考单元的四周组装间隙为0.1mm，所述校准模组与所述校准单元的四周组装间隙为0.3mm。
31.根据权利要求23-25中任一所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述参考模组组装固定的步骤还包括：
1)用一限位治具对所述参考模组与所述参考单元进行限位组装；以及
2)在所述参考模组与所述参考单元之间画胶水，固化所述胶水。
32.根据权利要求31所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述胶水是一UV热固胶，通过紫外曝光将所述胶水固化。
33.根据权利要求23-25中任一所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述模组高度校准具体包括：
1)用一激光测距方法各测量所述参考模组和所述每个校准模组的镜头端面上的一个点的高度，分别计算出所述每个校准模组与所述参考模组的镜头端面高度差值；以及
2)通过所述六轴平台调整所述每个校准模组的Z轴位移。
34.根据权利要求23-25中任一所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述模组偏移校准具体包括：
1)对所述参考模组与所述每个校准模组的镜头端面进行CCD拍摄，抓取镜头端面图像，用软件分别计算出所述每个校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量；以及
2)通过所述六轴平台调整所述每个校准模组的X、Y轴位移。
35.根据权利要求23-25中任一所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述标板中心为MTF测试标板，所述标板四角含有四个圆形Mark点。
36.根据权利要求23-25中任一所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述每个校准模组的旋转校准通过所述六轴平台在U、V、W三个空间维度的运动来实现，目的是为了使所述每个校准模组与所述参考模组的光轴平行。
37.根据权利要求23-25中任一所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述校准模组的预组装步骤具体包括：
1)将所述参考模组与所述组装支架安装并固定到一模组校准平台的一固定治具上，所述参考模组放置于所述组装支架的参考单元内；
2)将所述校准模组安装并固定到一校准治具上，所述校准治具设置在六轴平台上，所述校准模组放置于所述组装支架的校准单元内，所述校准模组可以随着所述六轴平台作X、Y、Z、U、V、W六个空间维度的运动；以及
3)在所述校准模组与所述校准单元之间画胶水，所述胶水为一种UV热固胶。
38.根据权利要求37所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述分体式阵列摄像模组固定步骤具体包括：
1)对所述校准模组与所述校准单元之间的所述胶水进行紫外曝光，所述胶水半固化；以及
2)烘烤所述分体式阵列摄像模组，所述胶水完全固化，固定整个所述分体式阵列摄像模组。
39.根据权利要求23-25中任一所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述校准模组的预组装步骤具体包括：
1)将所述参考模组与所述组装支架安装并固定到一模组校准平台的一固定治具上，所述参考模组放置于所述组装支架的参考单元内；以及
2)将所述校准模组安装并固定到一校准治具上，所述校准治具设置在六轴平台上，所述校准模组放置于所述组装支架的校准单元内，所述校准模组可以随着所述六轴平台作X、Y、Z、U、V、W六个空间维度的运动。
40.根据权利要求39所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述分体式阵列摄像模组固定步骤具体包括：
1)在所述校准模组与所述校准单元之间画胶水，所述胶水为一种UV热固胶；
2)对所述校准模组与所述校准单元之间的所述胶水进行紫外曝光，所述胶水半固化；以及
3)烘烤所述分体式阵列摄像模组，所述胶水完全固化，固定整个所述分体式阵列摄像模组。
41.根据权利要求38或40所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述分体式阵列摄像模组在烤箱中的烘烤温度为80℃～90℃，烘烤时间50min～60min。
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