JP2019513313A - アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、およびそれらの電子デバイス向け製造方法 - Google Patents

Abstract

アレイ撮像モジュールは、少なくとも２つの光学レンズおよび成形感光アセンブリを含み、成形感光アセンブリは、少なくとも２つの感光ユニット、感光ユニットに電気的に結合する回路基板と、少なくとも２つの光学窓を有する成型基部とを含む。成形基部は、その周囲部において回路基板に一体的に結合され、感光ユニットはそれぞれ光学窓と位置合わせされる。光学レンズはそれぞれ感光ユニットの２つの感光経路に沿った位置にあり、それによって光学窓の各々は、対応する感光ユニットおよび対応する光学レンズを通る光チャネルを形成する。【選択図】図１５Ｈ

Description

本発明は、カメラモジュールに関し、特に、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法に関する。

昨今、電子製品の多くは、単一の電子部品に複数の機能を提供するための集積回路基板を内蔵する。特に、この統合多機能は流行に応じて入れ替わることに留意する。たとえば、元来は通信目的で設計されたモバイルフォンは、通信、画像の捕捉、インターネットによって可能になるアクセス、ナビゲーションなど複数の機能を提供するために集積回路を一体的に組み込む、たとえばスマートフォンなどのモバイル電子デバイスに発展した。したがって、集積回路基板は、スマートフォンに関してオールインワン多機能を提供する必要がある。

したがって、現代のモバイル電子デバイスにおける多くのカメラモジュールは、単レンズモジュールである。しかし、この単レンズカメラモジュールは、現代のモバイル電子デバイスの多機能アプリケーションの要件を満たすための高画像品質および捕捉効果の要件を満たすことができない。

たとえばデュアルレンズカメラモジュールなどの高度なカメラモジュールは、現代のモバイル電子デバイスにおいて既に用いられており、デュアルレンズカメラモジュールは、画像捕捉のために人間の目の構造を模倣するように構成される。特に、たとえば３Ｄ捕捉および走査能力、ジェスチャおよび位置認識、色忠実性（色精度または色平衡）、迅速な焦点合わせ能力、パノラマ撮影、奥行きの背景場、および他の態様など、デュアルレンズカメラモジュールの特徴および性能は、単レンズカメラモジュールの特徴および性能よりも優れている。したがって、今後のカメラ産業において、多レンズカメラモジュールを含むことは重要な開発の方向性である。その結果、デュアルレンズカメラモジュールは一般に２つの撮像モジュールを備え、デュアルレンズカメラモジュールの画像捕捉プロセス中、２つの画像モジュールによって２つの画像がそれぞれ捕捉される。２つの撮像モジュールの位置差によって、２つの画像は空間位置差を有する。その後、２つの画像は、画像合成法によって処理され、最終捕捉画像を形成する。重要な点として、撮像モジュールは、たとえば解像度、シェーディング、色、および水平、垂直、および縦方向における偏りといった画像効果の一貫性を有する必要があり、これらの示度は、デュアルレンズカメラモジュールの画像品質を決定するための主な要因である。

しかし、現在の製造および組立て技術、およびデュアルレンズカメラモジュールの構造は、それらの撮像品質を保証することができない。図１に示すように、既存のデュアルレンズカメラモジュールは、回路基板１０Ｐ、２つのレンズ基部２０Ｐ、２つの撮像モジュール３０Ｐ、および１つの支持枠４０Ｐを備え、レンズモータアセンブリ３１Ｐは、撮像モジュール３０Ｐの各々に動作可能に接続される。したがって、レンズ基部２０Ｐの各々は、回路基板１０Ｐを介してレンズ基部２０Ｐを互いに接続するために、回路基板１０Ｐの片面に離散的に取り付けられる。レンズモータアセンブリ３１Ｐは、対応するレンズ基部２０Ｐに結合され、これによって支持される。レンズモータアセンブリ３１Ｐの各々は、支持枠４０Ｐによって覆われる。図１Ｂに示すように、既存の技術に従ってデュアルレンズカメラモジュールの単一基部を形成するために、２つのレンズ基部２０Ｐは互いに一体化され得る。すなわち、レンズモータアセンブリ３１Ｐは、レンズ基部２０Ｐの異なる位置に取り付けられる。理解されるように、既存のデュアルレンズカメラモジュールの既存の組立てプロセスによると、レンズ基部２０Ｐの各々は、回路基板１０Ｐに個別に結合されるので、レンズ基部２０Ｐの各々の寸法、位置などは制御することが困難である。すなわち、たとえばデュアルレンズカメラモジュールの寸法および組立て位置などのパラメータが一定ではない。図１Ａに示すような既存のデュアルレンズカメラモジュールによると、レンズ基部２０Ｐは個別部品であり、レンズ基部２０Ｐを互いに接続するために回路基板１０Ｐに電気的に結合される。したがって、回路基板１０ＰはＰＣＢ回路基板であり、回路基板１０Ｐの剛性は比較的弱いので、変形または屈曲し易い。その結果、デュアルレンズカメラモジュールの全体剛性を制御および保証することが難しい。デュアルレンズカメラモジュールの組立て後、デュアルレンズカメラモジュールの動作中に２つの撮像モジュール３０Ｐ間のずれが生じる。たとえば、レンズモータアセンブリ３１Ｐ間の距離が保証されず、レンズモータアセンブリ３１Ｐの位置決め公差が比較的大きく、撮像モジュール３０Ｐの各々の光軸は元の事前設定位置から容易にずれる。これらの状況のいずれかが、デュアルレンズカメラモジュールの画像品質に影響を及ぼす。たとえば、制御不可能な要因および有害効果が、最終捕捉画像を形成するための画像合成プロセスに影響を及ぼす。また、モータアセンブリ３１Ｐは支持枠４０Ｐに取り囲まれているので、レンズモータアセンブリ３１Ｐと支持枠４０Ｐとの隙間に接着剤を塗布することが必要である。その結果、デュアルレンズカメラモジュールの全体サイズは相対的に更に大きくなる。

また、デュアルレンズカメラモジュールの組立ては、従来のＣＯＢ（チップオンボード）組立てプロセスに基づく。回路基板１０Ｐは一般に、回路突起１１Ｐ、およびたとえば金線１２１Ｐなどの接続ワイヤを介して回路基板１０Ｐに電気的に結合された感光チップ１２Ｐを備える。したがって、金線１２１Ｐは、回路基板の基板本体から突出して弧状であり、回路基板１０Ｐから突出した回路突起１１Ｐおよび金線１２１Ｐが、デュアルレンズカメラモジュールの組立てプロセスに悪影響を及ぼす。

回路突起１１Ｐおよび金線１２１Ｐが回路基板１０Ｐから突出し露出するので、組立てプロセスは、これらの露出部品によって不可避的に影響を及ぼされる。たとえば、レンズ基部２０Ｐの接着プロセスおよびレンズモータアセンブリ３１Ｐの溶接プロセスは、回路突起１１Ｐおよび金線１２１Ｐによる影響を受ける。その結果、レンズモータアセンブリ３１Ｐの溶接プロセス中、耐溶接剤および粉塵がレンズ基部２０Ｐに付着し得る。回路突起１１Ｐおよび感光チップ１２Ｐは、それらの間に隙間が生じるように配置されるので、その隙間に粉塵が堆積する。これによって感光チップ１２Ｐが汚染され、その結果、感光チップ１２Ｐは、たとえば黒点など不所望の結果をもたらし、画像品質に影響を及ぼす。

また、レンズ基部２０Ｐは、回路突起１１Ｐの外側に位置する。レンズ基部２０Ｐが回路基板１０Ｐに取り付けられる時、レンズ基部２０Ｐと回路突起１１Ｐとの間に安全間隙が設けられる必要がある。特に、安全間隙は、回路基板１０Ｐに対してレンズ基部２０Ｐの水平方向および上向き方向を含む。その結果、デュアルレンズカメラモジュールの厚さは大幅に増加する。すなわち、デュアルレンズカメラモジュールの全体厚さを低減することはほぼ不可能である。

また、デュアルレンズカメラモジュールの成形と単レンズカメラモジュールの成形とを比較すると、デュアルレンズカメラの調整は、単レンズカメラモジュールの調整よりも高度である。たとえば、撮像モジュールの光軸は一致する必要があり、従来のＣＯＢプロセスによるレンズの光軸は一貫しなければならない。包括すると、デュアルレンズカメラの全体サイズは比較的大きく、回路基板の剛性は比較的弱く、回路基板の平坦性は比較的影響を受け易く、回路基板の厚さは比較的大きい。

本発明は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、回路基板アセンブリがモールドシーラおよび回路部材を備える点において有利である。モールドシーラは、回路部材に封着結合され、複数の光学レンズに対応するように結合される。

本発明の他の利点は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、回路基板アセンブリが、回路基板および回路基板に電気的に結合され回路基板から突出する少なくとも１つの電子素子を更に備える点である。電子素子は、電子素子の露出を防ぐためにモールドシーラ内に封入される。

本発明の他の利点は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、電子素子がモールドシーラ内に封入されるため、モールドシーラと回路基板との間の所定の安全距離に関する要件がなく、アレイ撮像モジュールのサイズを最小化する点である。したがって、アレイ撮像モジュールの軽量化および薄型化が実現され得る。

本発明の他の利点は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、電子素子がモールドシーラ内に封入されるため、電子素子が隔絶され、隣接する電子素子による相互干渉を防ぐ点である。

本発明の他の利点は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、電子素子がモールドシーラ内に封入されるため、２つの隣接する電子素子間の距離が低減され、制限された設置面積を有する回路基板により多くの電子素子を電気的に結合することができ、アレイ撮像モジュールの撮像品質を向上させる点である。

本発明の他の利点は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、電子素子がモールドシーラ内に封入され、電子素子、特に金属端子が露出し空気に触れることを防ぐ点である。

本発明の他の利点は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、成形感光アセンブリが複数の感光ユニットを備える点である。モールドシーラは、感光ユニットの各々の外周に沿って封止される。

本発明の他の利点は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、モールドシーラが、複数の光フィルタを支持および結合するための複数の光フィルタリング部を提供し、光フィルタを個別に支持するための余分な支持枠が必要ではない点である。

本発明の他の利点は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、回路基板が、感光ユニットを受け入れる複数の内側凹形溝を有し、感光ユニットと回路基板との高低差が軽減される点である。特に、感光ユニットおよび回路基板は、モールドシーラの高さ要件を低減するために、同じ面方向において位置合わせされる。

本発明の他の利点は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、回路基板が、複数の導電チャネルおよびこれと対応して形成された複数の外側凹形溝を備え、感光ユニットはフリップチップ（ＦＣ）法によって回路基板の背面に結合され得る点である。

本発明の他の利点は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、回路基板アセンブリが、回路基板の強度を補強し回路基板の放熱性を高めるための、回路基板に重ねられ接続された補強層を備える点である。

本発明の他の利点は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、回路基板アセンブリが少なくとも１つの補強スロットを有し、モールドシーラは、回路基板の強度を高めるために補強スロット内へ伸長する点である。

本発明の他の利点は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、モールドシーラが、光学レンズを定位置に保持するために光学レンズと結合するためのレンズ取付け部を更に有する点である。

本発明の他の利点は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、モールドシーラが凝固して回路基板と一体的に結合することにより、回路基板に塗布する接着剤が必要ではない点である。すなわち、回路基板は、接着剤が塗布されるはずの所定の接着領域を一切有さないので、アレイ撮像モジュールのサイズが低減される。

本発明の他の利点は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、アレイ撮像モジュールの製造プロセス中、回路基板に接着剤を塗布する接着ステップが省かれ、アレイ撮像モジュールの製造ステップを簡略化するので、アレイ撮像モジュールの製造プロセスの効率が大幅に高くなり、アレイ撮像モジュールの製造コストが大幅に低減される点である。

本発明の他の利点は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、モールドシーラが凝固して回路基板と一体的に結合することにより、回路基板に塗布する接着剤が必要ではない点である。したがって、接着剤が回路基板のチップ結合部に流れて感光ユニットの光経路を汚染することはなく、感光ユニットが回路基板に結合された後、感光ユニットは平坦性を保つことができる。

本発明の他の利点は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、モールドシーラが凝固して回路基板と一体的に結合し、回路基板アセンブリの平坦性が向上し、アレイ撮像モジュールの撮像品質を向上させる点である。

本発明の他の利点は、アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、および電子デバイスに向けた製造方法を提供し、モールドシーラが、その上面から突出した少なくとも１つの遮断突起を有する成型基部として形成される点である。成形基部の上面にドライバまたはレンズ鏡筒が結合される時、遮断突起は、成形基部の外側上面とドライバとの間に接着剤が塗布される際に接着剤が光学窓に入ることを防ぎ、感光ユニットの光経路を接着剤が汚染することが防がれ、アレイ撮像モジュールの撮像品質が向上する。

本発明の他の利点および特徴は、以下に続く説明から明らかになり、特許請求項の範囲において挙げられる特定の手段および組み合わせによって実現され得る。

本発明によると、上記および他の目的および利点は、
アレイ撮像モジュールの少なくとも２つの感光ユニットと電気的に接続するための回路基板を備える回路部材と、
回路部材の回路基板に封着および結合されたモールドシーラと
を備える、アレイ撮像モジュールの回路基板アセンブリによって実現される。

１つの実施形態において、モールドシーラは、感光ユニットとそれぞれ位置を合わせて少なくとも２つの光チャネルを形成するための少なくとも２つの光学窓を有する。

１つの実施形態において、モールドシーラの上面は、アレイ撮像モジュールの支持体、光学レンズ、ドライバ、および光フィルタの少なくとも１つを支持するための平坦面である。

１つの実施形態において、モールドシーラは、その上面に形成された、光学窓に対応する少なくとも２つの取付け溝を更に有し、取付け溝は、アレイ撮像モジュールの支持体、光学レンズ、ドライバ、および光フィルタの少なくとも１つと嵌合するために構成される

１つの実施形態において、モールドシーラは、封入部、光フィルタリング部、およびレンズ取付け部を備え、光フィルタ取付け部およびレンズ取付け部は、封入部から一体的に上方へ伸長して階段状プラットフォームを形成し、光フィルタおよび光学レンズを定位置に間隔をおいて支持する。

１つの実施形態において、光フィルタ取付け部は、光フィルタを支持するための階段状プラットフォームの第１段を形成するように、光学窓に対応する位置にある２つの取付けスロットを有する。レンズ取付け部は、光学レンズを支持するための階段状プラットフォームの第２段を形成するように、光学窓に対応する位置にある２つのレンズ取付けスロットを更に有する。

１つの実施形態において、レンズ取付け部は２つのレンズ内壁を更に有し、レンズ内壁の各々は、任意のネジ付き構造を有さずに光学レンズと結合するための平坦面である。

１つの実施形態において、回路部材は、回路基板と電気的に結合し回路基板から突出する少なくとも１つの電子素子を更に備え、電子素子は、電子素子の露出を防ぐためにモールドシーラ内に封入される。

１つの実施形態において、電子素子は、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、トライオード、ポテンショメータ、リレー、ドライバ、プロセッサ、およびそれらの組み合わせであってよい。

１つの実施形態において、回路部材は、回路基板の強度を補強し回路基板の放熱性を高めるために回路基板に重ねられ接続された補強層を更に備える。

１つの実施形態において、回路基板アセンブリは、回路基板の強度を高め、回路基板アセンブリの任意の電磁干渉を防止するために回路基板およびモールドシーラを封入する遮蔽層を更に備える。

１つの実施形態において、遮蔽層は、金属パネルまたは金属網であってよい。

１つの実施形態において、回路基板アセンブリは、少なくとも１つの補強スロットを有し、モールドシーラは、回路基板の強度を高めるために補強スロット内へ伸長する。

１つの実施形態において、補強スロットは凹形キャビティである。

１つの実施形態において、補強スロットは貫通スロットであるため、モールドシーラは回路基板を貫いて伸長し、モールドシーラと回路基板とを結合するように回路基板と一体的に形成する。また、貫通スロットとしての補強スロットは回路基板に容易に形成することができる。

１つの実施形態において、回路基板は、少なくとも２つの導電チャネルを備え、感光ユニットは、フリップチップ（ＦＣ）法によって回路基板の背面に結合され得る。

１つの実施形態において、導電チャネルの各々は、感光ユニットを安定的に支持するための階段状プラットフォームを形成する。

１つの実施形態において、回路基板の材料は、リジッドフレックス結合板、セラミック基板、または剛性ＰＣＢ基板、またはＦＰＣから選択され得る。

１つの実施形態において、モールドシーラの射出成形材料は、ナイロン、ＬＣＰ（液晶ポリマ）、ＰＰ（ポリプロピレン）、エポキシ樹脂、またはそれらの組み合わせであってよい。

１つの実施形態において、回路基板アセンブリは、少なくとも２つのモータ接続ユニットを更に備え、モータ接続ユニットの各々は、モールドシーラに埋設され回路基板に電気的に接続された第１の接続ワイヤを有する。第１の接続ワイヤは、ドライバのモータ端子に電気的に接続するためにモールドシーラの上面の上に露出して伸長する第１のモータ接続端を有する。

１つの実施形態において、回路基板アセンブリは、少なくとも２つのモータ接続ユニットを更に備え、モータ接続ユニットの各々は、少なくとも１つの接続ワイヤおよび端子スロットを有する。接続ワイヤは、モールドシーラに埋設され、回路基板に電気的に接続される。モータ接続ユニットの第１の端子スロットは、モールドシーラの上面まで伸長する。接続ワイヤは、モールドシーラに設置され、端子スロットの底壁表面まで伸長する。接続ワイヤは、モールドシーラに設けられ端子スロットの底壁表面まで伸長する第２のモータ接続端を備え、第２のモータ接続端は、ドライバのモータ端子に電気的に結合される。

１つの実施形態において、回路基板アセンブリは、少なくとも２つのモータ接続ユニットを更に備え、モータ接続ユニットの各々は、少なくとも１つの端子スロットおよび少なくとも１つの回路端子を有する。回路端子は、回路基板に事前設置され、電気的に接続される。端子スロットは、モールドシーラに設けられ、回路基板からモールドシーラの上面まで伸長する。回路端子は、ドライバのモータ端子と接続するために端子スロットに対応して伸長する。

１つの実施形態において、回路基板アセンブリは、少なくとも２つのモータ接続ユニットを更に備え、モータ接続ユニットの各々は、回路基板に電気的に接続された少なくとも１つの彫刻回路を有し、彫刻回路は、ドライバのモータ端子と接続するためにモールドシーラに埋設される。

１つの実施形態において、彫刻回路は、モールドシーラに埋設されるように、レーザ直描構成（ＬＤＳ）によって形成される。

本発明の他の態様によると、本発明は、アレイ撮像モジュールの回路基板アセンブリの製造方法を備え、方法は、回路部材にモールドシーラを成形するステップを備える。

１つの実施形態において、成形ステップは、モールドシーラに少なくとも２つの光学窓を形成するステップを更に備える。

１つの実施形態において、成形ステップは、モールドシーラによって、回路部材の回路基板に電気的に結合され回路基板から突出する電子素子を封入するステップを更に備える。

１つの実施形態において、成形ステップは、アレイ撮像モジュールの支持体、光学レンズ、ドライバ、および光フィルタの少なくとも１つと嵌合するためにモールドシーラの上面に形成された少なくとも２つの取付け溝を形成するステップを更に備える。

１つの実施形態において、成形ステップは、光フィルタおよび光学レンズを定位置に間隔をおいて支持するためにモールドシーラの内側から上方へ伸長する階段状プラットフォームを形成するステップを更に備える。

１つの実施形態において、成形ステップは、対応するネジ付き構造を有する光学レンズと結合するために光学窓の内壁にネジ付き構造を形成するステップを更に備える。

１つの実施形態において、成形ステップは、凹形キャビティである少なくとも１つの補強スロットを回路基板に形成するステップを更に備え、モールドシーラは、回路基板の強度を高めるために補強スロット内へ伸長する。

１つの実施形態において、成形ステップは、貫通スロットである少なくとも１つの補強スロットを回路基板に形成するステップを更に備え、モールドシーラは、回路基板の強度を高めるために補強スロット内へ伸長する。

１つの実施形態において、成形ステップは、回路基板の強度を補強するために回路基板に重ねられ接続された少なくとも１つの補強層を形成するステップを更に備える。

１つの実施形態において、成形ステップは、回路基板の強度を高め、回路基板アセンブリの任意の電磁干渉を防ぐために、回路基板およびモールドシーラを封入する遮蔽層を形成するステップを更に備える。

１つの実施形態において、成形ステップは、ドライバと電気的に接続するために回路基板に電気的に接続されたモールドシーラ内の複数の接続ワイヤを事前設置するステップを更に備える。

１つの実施形態において、成形ステップは、ドライバのモータ端子と電気的に接続するためにモールドシーラの上面に複数の端子スロットを事前設置するステップを更に備える。

１つの実施形態において、成形ステップは、回路基板における複数の回路端子、およびドライバのモータ端子と接続するために端子スロットに対応して伸長するモールドシーラ内の複数の回路端子を事前設置するステップを更に備える。

１つの実施形態において、成形ステップは、回路基板に電気的に接続された複数の彫刻回路を事前設置するステップを更に備え、彫刻回路は、ドライバのモータ端子と接続するためにモールドシーラに埋設される。

１つの実施形態において、彫刻回路は、モールドシーラに埋設されるように、レーザ直描構成（ＬＤＳ）によって形成される。

１つの実施形態において、モールドシーラは、回路基板と一体的に結合するように、射出成形またはプレス成形によって形成される。

本発明の他の態様によると、本発明は、アレイ撮像モジュールを備え、アレイ撮像モジュールは、
回路基板アセンブリを備え、回路基板アセンブリは、
少なくとも２つの感光ユニットと電気的に接続するための回路部材と、
回路部材に封着および結合されたモールドシーラと、
少なくとも２つの光学レンズと、
回路部材に電気的に接続された少なくとも２つの感光ユニットと
を備え、光学レンズはそれぞれ感光ユニットの２つの感光経路に沿った位置にある。

１つの実施形態において、アレイ撮像モジュールは、回路基板アセンブリに結合された少なくとも１つの支持体と、支持体に結合された少なくとも２つの光フィルタとを更に備える。

１つの実施形態において、アレイ撮像モジュールは、光学レンズにそれぞれ動作可能に結合され、回路基板アセンブリに動作可能に結合された少なくとも２つのドライバを更に備える。

１つの実施形態において、アレイ撮像モジュールは、回路基板アセンブリに動作可能に結合された少なくとも２つの光フィルタを更に備える。

本発明の他の態様によると、本発明はアレイ撮像モジュールを備え、アレイ撮像モジュールは、
少なくとも２つの光学レンズと、
成形感光アセンブリとを備え、成形感光アセンブリは、
少なくとも２つの感光ユニットと、
感光ユニットが電気的に結合された回路基板と、
少なくとも２つの光学窓を有する成型基部とを備え、成形基部はその周囲部において回路基板に一体的に結合され、感光ユニットはそれぞれ光学窓と位置合わせされ、光学レンズはそれぞれ感光ユニットの２つの感光経路に沿った位置にあり、それによって光学窓の各々は、対応する感光ユニットおよび対応する光学レンズを通る光チャネルを形成する。

１つの実施形態において、アレイ撮像モジュールは、感光ユニットおよび光学レンズの各々の間に位置する少なくとも１つの光フィルタを更に備える。

１つの実施形態において、光フィルタは、感光ユニットと光学レンズとの間で光フィルタを定位置に保持するために、成形基部の上面に結合される。

１つの実施形態において、光フィルタは、感光ユニットと光学レンズとの間で光フィルタを定位置に保持するために、光学レンズのレンズケーシングに結合される。

１つの実施形態において、アレイ撮像モジュールは、成形基部の上面に結合された包囲枠形支持体を更に備え、光フィルタは、感光ユニットと光学レンズとの間で光フィルタを定位置に保持するために、支持体に結合される。

１つの実施形態において、成形基部は、光学窓に対応するように上面に形成された少なくとも１つの凹形溝を有し、光フィルタは凹形溝と嵌合する。

１つの実施形態において、成形基部は、光学窓に対応するように表面に形成された少なくとも１つの凹形溝を有し、支持体は凹形溝と嵌合する。

１つの実施形態において、成形感光アセンブリは、感光ユニットと回路基板とを電気的に接続するように回路基板アセンブリの回路基板および感光ユニットのチップコネクタにそれぞれ電気的に接続された両端部を有する少なくとも１つの導線を更に備える。

１つの実施形態において、成形感光アセンブリは、回路基板に電気的に結合され、回路基板から突出する少なくとも１つの電子素子を更に備え、少なくとも１つの電子素子が成形基部内に封入される。

１つの実施形態において、電子素子の全てが成形基部内に封入される。

１つの実施形態において、成形基部は、回路基板に重ねられ結合された基枠を更に備え、基枠は、回路基板の強度を補強することにより回路基板の平坦性を保持する。

１つの実施形態において、回路基板は、少なくとも１つの第１の補強キャビティを有し、成形基部が形成されると、成形基部の少なくとも一部は、回路基板および成形基部を互いに一体的に結合するように第１の補強キャビティ内へ伸長する。

１つの実施形態において、基枠は少なくとも１つの第２の補強キャビティを有し、基枠が回路基板に重ねられ結合された後、回路基板の第１の補強キャビティおよび基枠の第２の補強キャビティは互いに対応するように位置合わせされ、成形基部の少なくとも一部は、回路基板、成形基部、および基枠を互いに一体的に結合するように第１および第２の補強キャビティ内へ伸長する。

１つの実施形態において、基枠は、ベース本体と、ベース本体から間隔をおいて一体的に伸長する少なくとも２つの導電体とを更に備える。回路基板は、少なくとも２つのチャネルを更に有する。回路基板はベース本体に重なるように結合され、２つの導電体はそれぞれチャネルと嵌合し、それによって感光ユニットはそれぞれ導電体と電気的に接触する。

１つの実施形態において、導電体は、感光ユニットがそれぞれ導電体と接触している回路基板から突出する。

１つの実施形態において、回路基板は、少なくとも１つの受入れチャンバを有し、感光ユニットの少なくとも１つは、回路基板の受入れチャンバに受け入れられる。

１つの実施形態において、受入れチャンバの数は、感光ユニットの数よりも少ない。

１つの実施形態において、受入れチャンバは、受入れスロットおよび貫通スロットであってよい。

１つの実施形態において、感光ユニットの１つは大きな感光領域を有し、別の感光ユニットは小さな感光領域を有する。

１つの実施形態において、回路基板は、少なくとも１つの受入れチャンバを有し、小さな感光領域を有する感光ユニットは受入れチャンバに受け入れられ、大きな感光領域を有する感光ユニットは、回路基板の表面に結合される。

１つの実施形態において、アレイ撮像モジュールは、光学レンズにそれぞれ動作可能に結合された少なくとも２つのドライバを更に備え、ドライバは成形基部に結合され、光学レンズがそれぞれ感光ユニットの光経路に沿った位置にあることを確実にする。

１つの実施形態において、アレイ撮像モジュールは、光学レンズにそれぞれ結合された少なくとも２つのレンズ鏡筒を更に備え、レンズ鏡筒の少なくとも１つは成形基部の上面に結合され、レンズ鏡筒の少なくとも１つは成形基部の上面から一体的に伸長し、光学レンズがそれぞれ感光ユニットの光経路に沿った位置にあることを確実にする。

１つの実施形態において、アレイ撮像モジュールは、少なくとも１つのドライバおよび少なくとも１つのレンズ鏡筒を更に備える。光学レンズはそれぞれドライバおよびレンズ鏡筒に動作可能に結合される。ドライバは成形基部の上面に結合される。レンズ鏡筒は成形基部の上面に結合され、または成形基部の上面から一体的に伸長する。したがってドライバおよびレンズ鏡筒は、光学レンズがそれぞれ感光ユニットの光経路に沿った位置にあることを確実にする。

１つの実施形態において、成形基部は、その上面から突出した少なくとも１つの遮断突起を更に備え、内側上面および外側上面が、内側上面と外側上面との間の仕切壁としての遮断突起において画定される。ドライバは外側上面に結合される。遮断突起は、成形基部の外側上面とドライバとの間に接着剤が塗布される時に接着剤が内側上面に入ることを防ぐ。

１つの実施形態において、アレイ撮像モジュールは、少なくとも２つの支持キャビティを有する支持体を更に備え、ドライバはそれぞれ支持体の支持キャビティに結合される。

１つの実施形態において、ドライバの外側ケーシングと支持体の内壁との間に充填剤が充填される。

１つの実施形態において、充填剤は接着剤である。

本発明の他の態様によると、本発明は、たとえばポータブル電子デバイスなどの電子デバイスを備え、電子デバイスは、
電子デバイス本体と、
デバイス本体に取り付けられた、画像を捕捉するための少なくとも１つのアレイ撮像モジュールとを備え、アレイ撮像モジュールは、
少なくとも２つの光学レンズと、
成形基部アセンブリとを備え、成形基部アセンブリは、
少なくとも２つの感光ユニットと、
少なくとも２つの感光ユニットが電気的に結合された回路基板と、
少なくとも２つの光学窓を有する成型基部とを備え、成形基部はその周囲部において回路基板に一体的に結合され、感光ユニットはそれぞれ光学窓と位置合わせされ、光学レンズはそれぞれ感光ユニットの２つの光経路に沿った位置にあり、それによって光学窓の各々は、対応する感光ユニットおよび対応する光学レンズを通る光チャネルを形成する。

１つの実施形態において、アレイ撮像モジュールは、デバイス本体に横方向に取り付けられ、デバイス本体の角部の１つまたは中央部に位置する。

１つの実施形態において、アレイ撮像モジュールは、デバイス本体に縦方向に取り付けられ、デバイス本体の角部の１つまたは中央部に位置する。

本発明の他の態様によると、本発明は、成形感光アセンブリを備え、成形感光アセンブリは、
少なくとも２つの感光ユニットと、
感光ユニットが電気的に結合された回路基板と、
少なくとも２つの光学窓を有する成形基部とを備え、成形基部は回路基板の周囲部において一体的に結合され、感光ユニットはそれぞれ光学窓と位置合わせされる。

１つの実施形態において、成形感光アセンブリは、感光ユニットと回路基板とを電気的に接続するように回路基板アセンブリの回路基板および感光ユニットのチップコネクタにそれぞれ電気的に接続された両端部を有する少なくとも１つの導線を更に備える。

１つの実施形態において、回路基板は少なくとも１つの受入れチャンバを有し、感光ユニットは、回路基板の受入れチャンバに受け入れられる。

１つの実施形態において、感光ユニットの１つは大きな感光領域を有し、別の感光ユニットは小さな感光領域を有する。

１つの実施形態において、回路基板は少なくとも１つの受入れチャンバを有し、小さな感光領域を有する感光ユニットは受入れチャンバに受け入れられ、大きな感光領域を有する感光ユニットは回路基板の表面に結合される。

１つの実施形態において、成形基部は、回路基板に重ねられ結合された基枠を更に備え、基枠は、回路基板の強度を補強することにより回路基板の平坦性を保持する。

１つの実施形態において、回路基板は、少なくとも１つの第１の補強キャビティを有し、成形基部が形成されると、成形基部の少なくとも一部は、回路基板と成形基部とを互いに一体的に結合するように第１の補強キャビティ内へ伸長する。

１つの実施形態において、基枠は、少なくとも１つの第２の補強キャビティを有し、基枠が回路基板に重ねられ結合された後、回路基板の第１の補強キャビティおよび基枠の第２の補強キャビティは互いに対応するように位置合わせされ、成形基部の少なくとも一部は、回路基板、成形基部、および基枠を互いに一体的に結合するように第１および第２の補強キャビティ内へ伸長する。

１つの実施形態において、基枠は、ベース本体と、ベース本体から間隔をおいて一体的に伸長する少なくとも２つの導電体とを更に備える。回路基板は、少なくとも２つのチャネルを更に有する。回路基板はベース本体に重なるように結合され、２つの導電体はそれぞれチャネルと嵌合し、それによって感光ユニットはそれぞれ導電体と電気的に接触する。

１つの実施形態において、導電体は、感光ユニットがそれぞれ導電体と接触している回路基板から突出する。

１つの実施形態において、成形基部は、上面に形成された凹形溝を有する。

１つの実施形態において、成形基部は、上面から突出した少なくとも２つの遮断突起を更に備え、内側上面および外側上面が、内側上面と外側上面との仕切壁としての遮断突起において画定される。

本発明の別の態様によると、本発明は、成形感光アセンブリの製造方法を備え、方法は、
（ａ）回路基板に少なくとも１つの電子素子を電気的に結合することと、
（ｂ）成形基部と回路基板とを一体的に結合し、電子素子を成形基部内に封入するように、成形プロセスによって回路基板上に成形基部を形成することであって、成形基部に少なくとも１つの光学窓が形成されることと、
（ｃ）光学窓と位置が合うように回路基板に感光ユニットを電気的に結合することとのステップを備える。

１つの実施形態において、ステップ（ｂ）の前に、ステップ（ｃ）は、成形基部が成形プロセスによって形成される前に、回路基板に感光ユニットを電気的に結合するステップを更に備え、その結果、成形基部が形成される時、光学窓は感光ユニットと位置が合うように形成される。

１つの実施形態において、ステップ（ｂ）は、
（ｂ．１）電子素子とともに回路基板を型内に配置することと、
（ｂ．２）上側型本体と下側型本体とを互いに結合するように型を動かし、上側型本体と下側型本体との間で回路基板の周囲部および中央部に型穴が形成されるようにすることと、
（ｂ．３）流体状態の形材料を型穴に注入することであって、形材料が凝固すると、光学窓を有する成形基部が形成されることとのステップを更に備える。

１つの実施形態において、ステップ（ｂ．２）の前に、上側型本体の型嵌合面に封止膜が設けられ、封止膜は、回路基板と上形の型嵌合面との間に挟まれる。

更に追加の目的および利点が、以下の説明および図面を検討することから明らかになる。

本発明のこれらのおよび他の目的、特徴、および利点は、以下の詳細な説明、添付図面、および特許請求の範囲から明らかになる。

従来のデュアルレンズカメラモジュールを示す。 従来のデュアルレンズカメラモジュールを示す。 本発明の第１の好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよび回路基板アセンブリの断面図である。 本発明の上記第１の好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよび回路基板アセンブリの代替モードを示す。 本発明の上記第１の好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよび回路基板アセンブリの製造プロセスを示す。 本発明の上記第１の好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよび回路基板アセンブリの製造プロセスの代替モードを示す。 本発明の上記第１の好適な実施形態に係る回路基板アセンブリの製造プロセスを示すブロック図である。 本発明の上記第１の好適な実施形態に係る成形回路基板アセンブリとレンズモータとの間の様々な組立て構造を示す。 本発明の上記第１の好適な実施形態に係る成形回路基板アセンブリとレンズモータとの間の様々な組立て構造を示す。 本発明の上記第１の好適な実施形態に係る成形回路基板アセンブリとレンズモータとの間の様々な組立て構造を示す。 本発明の上記第１の好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの代替モードを示す。 本発明の第２の好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよび回路基板アセンブリの断面図である。 本発明の第３の好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよび回路基板アセンブリの断面図である。 本発明の第４の好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよび回路基板アセンブリの断面図である。 本発明の第５の好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよび回路基板アセンブリの断面図である。 本発明の第６の好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよび回路基板アセンブリの断面図である。 本発明の第７の好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよび回路基板アセンブリの断面図である。 本発明の第８の好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよび回路基板アセンブリの断面図である。 本発明の第９の好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよび回路基板アセンブリの断面図である。 本発明の第１０の好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよび回路基板アセンブリの断面図である。 本発明の好適な実施形態に係る代替アレイ撮像モジュールの製造プロセスの第１のステップを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係る代替アレイ撮像モジュールの製造プロセスの第２のステップを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係る代替アレイ撮像モジュールの製造プロセスの第３のステップを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係る代替アレイ撮像モジュールの製造プロセスの第４のステップを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係る代替アレイ撮像モジュールの製造プロセスの第５のステップを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係る代替アレイ撮像モジュールの製造プロセスの第６のステップを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係る代替アレイ撮像モジュールの製造プロセスの第７のステップを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係る代替アレイ撮像モジュールの製造プロセスの第８のステップを示す。 本発明の好適な実施形態の代替モードに係るアレイ撮像モジュールの断面斜視図である。 本発明の好適な実施形態の上記代替モードに係るアレイ撮像モジュールの斜視図である。 本発明の上記好適な実施形態の第１の代替モードに係るアレイ撮像モジュールの第１の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態の第２の代替モードに係るアレイ撮像モジュールの第２の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態の第３の代替モードに係るアレイ撮像モジュールの第３の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態の第４の代替モードに係るアレイ撮像モジュールの第４の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第５の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第６の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第７の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第８の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第９の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第１０の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第１１の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第１２の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第１３の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第１４の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第１５の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第１６の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第１７の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第１８の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第１９の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第２０の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの第２１の代替モードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの電子部品のブロック図である。 本発明の上記好適な実施形態に係る電子デバイスを組み込むアレイ撮像モジュールの様々なモードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係る電子デバイスを組み込むアレイ撮像モジュールの様々なモードを示す。 本発明の上記好適な実施形態に係る電子デバイスを組み込むアレイ撮像モジュールの様々なモードを示す。

以下の説明は、当業者が本発明を製造および利用することが可能であるように開示される。以下の説明において、好適な実施形態は例として提供されるにすぎず、当業者には変更例が明らかである。以下の説明において定義される一般原理は、本発明の主旨および範囲から逸脱することなく、他の実施形態、代替例、変更例、均等物、および応用にも適用される。

「縦方向」、「横方向」、「上側」、「下側」、「前部」、「後部」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「上部」、「底部」、「外側」、および「内側」という用語は、以下の説明において、本発明の実際の位置または方向を限定するものではなく、本発明の理解を容易にするための添付図面における方向または位置関係を指す。したがって上記用語は、本発明の要素の実際の位置を限定するものであってはならない。

図２Ａ〜図４を参照すると、本発明の第１の好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよび回路基板アセンブリが示され、ここでアレイ撮像モジュールは、ユーザがアレイ撮像モジュールを介して物体または人間の画像を捕捉することができるように、たとえばスマートフォンなどの様々な電子デバイスに組み込むことができる。たとえばアレイ撮像モジュールは、写真、ビデオ、または他の画像コンテンツを撮影するためのカメラとして機能する。アレイ撮像モジュールは、限定ではないがたとえばモバイルフォン、タブレットコンピュータ、音楽プレーヤ（ＭＰ３／４／５）、パーソナルデジタルアシストデバイス、電子ブックデバイス、ラップトップコンピュータ、デジタルカメラなどのモバイル電子デバイスにおいて用いられ得る。

図２Ａ〜図４に示すように、アレイ撮像モジュールは、デュアルレンズカメラモジュールとして具体化され、ここでアレイ撮像モジュールは、回路基板アセンブリ２２０、少なくとも２つの光学レンズ１０、および少なくとも２つの感光ユニット２１を備える。

言及すべき点として、本発明の開示において、２つの光学レンズ１０は、アレイ撮像モジュールに関して一例として図示される。他の実施形態において、たとえば３つの光学レンズ１０および３つの感光ユニット２１など、２つ以上の光学レンズ１０および２つ以上の感光ユニット２１がアレイ撮像モジュールを形成するために構成される。光学レンズ１０および感光ユニット２１の数は、本発明において限定されてはならない。

また、光学レンズ１０の各々は、回路基板アセンブリ２２０に電気的に結合され、回路基板アセンブリ２２０の上部において保持および支持される。特に、光学レンズ１０の各々は、対応する感光ユニット２１の光経路と位置合わせされる。その結果、回路基板アセンブリ２２０は、電子デバイスに結合される。理解されるように、１つの光学レンズ１０および１つの感光ユニット２１が、画像を捕捉するための撮像システムを形成するように構成される。たとえば人間または物体などの捕捉目標は、目標からの光を反射し、光学レンズ１０を介して反射光をアレイ撮像モジュールの内部へ通過させることによって捕捉される。その後、感光ユニット２１は、光電変換のために光経路に沿って反射光を受け取る。すなわち、感光ユニット２１は光信号を電気信号に変換し、電気信号はその後、回路基板アセンブリ２２０によって電子デバイスへ伝送され、それによって電子デバイスは、電気信号に対応する捕捉画像を生成する。

回路基板アセンブリ２２０は、モールドシーラ２２０１および回路部材２２０２を備え、モールドシーラ２２０１は、回路部材２２０２に封止結合される。１つの実施形態において、回路部材２２０２は、モールドシーラ２２０１内に成形される。特に、モールドシーラ２２０１は、回路部材２２０２を封止しこれと結合するためにオンボード成形（ＭＯＢ）によって製造され得る。すなわちモールドシーラ２２０１および回路部材２２０２は、一体構造を形成するように一体的に構成される。

回路部材２２０２は回路基板２２を備え、感光ユニット２１は、回路基板２２に電気的に結合される。回路部材２２０１および回路基板２２は、互いに一体的に形成される。モールドシーラ２２０１は、２つの光学窓２３１を有する。モールドシーラ２２０１は、感光ユニット２１の外側に感光ユニット２１を取り囲むように設置される。光学窓２３１は支持され、感光ユニット２１の光経路および光学レンズ１０と位置合わせされる。すなわち感光ユニット２１は、対応する光学窓２３１と位置が合うように回路基板２２に配置される。

１つの実施形態において、回路基板２２が最初にモールドシーラ２２０１に一体を成すように結合される。その後、感光ユニット２１は、感光ユニット２１を回路基板２２と電気的に接続するために回路基板２２に結合される。他の実施形態において、感光ユニット２１を回路基板２２と電気的に接続するために、感光ユニット２１が最初に回路基板２２に結合される。その後、回路基板２２が、モールドシーラ２２０１に一体を成すように結合される。

モールドシーラ２２０１は、接続体２２０１１および２つの外側リング体２２０１２を備え、接続体２２０１１は、外側リング体２２０１２を接続体２２０１１によって間隔をおいて分離するように、２つの外側リング体２２０１２の間で型接続される。その結果、外側リング体２２０１２の各々は、対応する光学窓２３１を形成する。２つの感光ユニット２１は、接続体２２０１１の２側面に配置され、アレイ撮像モジュールを形成する。言及すべき点として、接続体２２０１１は、光学レンズ１０を取り付ける時に共通体または共有体として機能し、光学レンズ１０は接続体２２０１１の均等な部分を用いる。

理解されるように、モールドシーラ２２０１の接続体２２０１１および外側リング体２２０１２の各々は、成形プロセスによって回路基板２２と一体的に形成される。外側リング体２２０１２の各々は、回路本体２２の外周縁部に一体的に接続される。接続体２２０１１は、回路基板２２の中央部分に一体的に接続される。理解されるように、回路基板２２の中央部分は、接続体２２０１１に一体的に接続されて補強リブを形成し、それによって回路基板２２の変形を防ぐために回路基板２２の剛性を高める。外側リング体２２０１２は、回路基板２２の外周縁部に沿って回路基板２２の剛性を高めるために回路基板２２の外周縁部に一体的に接続される。その結果、モールドシーラ２２０１は、回路基板２２の剛性を高める。

回路部材２２０２は、接続回路（不図示）と少なくとも電子素子２６とを備える。接続回路は、回路基板２２に事前形成される。電子素子２６は、接続回路および感光ユニット２１に電気的に接続される。すなわち、電子素子２６は、接続回路を介して感光ユニット２１に電気的に接続される。したがって、電子素子２６および感光ユニット２１は、感光動作中、互いに結合される。電子素子２６は、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、トライオード、ポテンショメータ、リレー、ドライバ、またはプロセッサであってよいが、これに限定されない。

好適な実施形態によると、電子素子２６は、感光動作のために感光ユニット２１と結合するために、感光ユニット２１に対応するように構成される。

言及すべき点として、モールドシーラ２２０１は、中にある１または複数の電子素子２６を覆って封止するように構成されるので、１または複数の電子素子２６は封入され、周囲に露出することが防がれる。すなわち、感光ユニット２１と１または複数の電子素子２６との接続は、閉鎖環境内に封入される。従来のカメラモジュールとは異なり、電子素子２６は外側に露出する。たとえば、キャパシタなどの電子素子２６に粉塵が累積し、感光ユニット２１を汚染し得る。好適な実施形態によると、１または複数の電子素子２６は、一例として回路基板２２から突出する。１つの実施形態において、１または複数の電子素子２６は、回路基板２２から突出することを防ぐために、回路基板２２の内部に埋設される。当業者が理解すべきであるように、１または複数の電子素子２６は、２つの感光ユニット２１間で外側へ突出してよく、突出した電子素子２６は、接続体２２０１１によって封入されてよく、その結果従来のカメラモジュールと比較してレンズ基部の設置スペースが最小化される。すなわち、本発明のアレイ撮像モジュールの全体サイズが結果的に低減される。

言及すべき点として、１または複数の電子素子２６は、電子素子２６およびそれぞれの撮像モジュールを保護する利点を得るために、モールドシーラ２２０１によって封入される。当業者が理解すべきであるように、１または複数の電子素子２６をモールドシーラ２２０１で覆うことは限定されてはならない。すなわちモールドシーラ２２０１は、１つの実施形態において１または複数の電子素子２６を内部に埋め込み封止するために、回路基板２２上に直接成形されてよく、１または複数の電子素子２６は回路基板２２から突出しない。モールドシーラ２２０１は、電子素子（複数も可）２６の外側または周囲を取り囲むように成形されてよい。

言及すべき点として、１つの実施形態において、モールドシーラ２２０１は、感光ユニット２１の外側を突出するように取り囲む。特に、モールドシーラ２２０１は、感光ユニット２１を封入するように感光ユニット２１に封着され一体となる。したがって、光学レンズ１０がモールドシーラ２２０１に取り付けられると、感光ユニット２１はモールドシーラ２２０１内に封入され、感光ユニット２１のための閉鎖環境がもたらされる。

図３Ａ〜図４に示すように、回路基板アセンブリ２２０の製造プロセス中、回路基板２２は、従来の回路基板の改造によって製造され得る。たとえば回路基板２２は、表面成形プロセスによって処理される。１つの実施形態において、回路基板２２は、たとえば射出成形機械などの手段によって成形され、表面実装技術（ＳＭＴ）によって処理された後、回路基板２２を一体的に封止するインサート成形によって処理される。たとえば封止成形の場合、モールドシーラ２２０１を形成するために、回路基板２２が成形、たとえばプラスティック包装され、あるいは、モールドシーラ２２０１を形成するために、回路基板２２はプレス成形され、これは多くの場合半導体封止において適用される。また、感光ユニット２１はその後、回路基板２２に結合され、一例として金線を介して回路基板２２に電気的に接続される。たとえば回路基板２２は、リジッドフレックス結合板、セラミック基板（非フレキシブル板）、または剛性ＰＣＢ板（非フレキシブル板）であってよいが、これに限定されない。モールドシーラ２２０１は、限定ではないが、射出成形プロセス、成形プロセスなどによって処理され得る。たとえば射出成形材料は、ナイロン、ＬＣＰ（液晶ポリマ）、ＰＰ（ポリプロピレン）、エポキシ樹脂などであってよい。プレス成形は、一例としてエポキシ樹脂を用いて実行され得る。理解されるように、製造方法および材料は、本発明の必要性に従って選択されてよく、本発明において限定されてはならない。

他の実施形態において、回路基板アセンブリ２２０の製造プロセスは、第１に、ＳＭＴプロセスによって回路基板２２を処理し、回路基板２２に感光ユニット２１を結合し、たとえば金線などのワイヤを接続することによって感光ユニット２１を回路基板２２と電気的に接続し、たとえばモールドパッケージのように回路基板２２を成形し、インサート成形によってモールドシーラ２２０１を形成するステップを備える。したがって、回路基板２２は、モールドシーラ２２０１を形成するためにプレス成形され得る。理解されるように、回路基板アセンブリ２２０の製造順序は変更されてよく、本発明において限定されてはならない。

言及すべき点として、光学レンズ１０の各々は、回路基板アセンブリ２２０のモールドシーラ２２０１に取り付けられ、モールドシーラ２２０１自体も従来の支持枠として機能し、光学レンズ１０を定位置に支持および保持する。ただし、組立てプロセスは従来のＣＯＢプロセスとは完全に異なり、従来のＣＯＢプロセスは、カメラモジュールの独立支持枠が回路基板に接着され、支持枠は、光学レンズおよびレンズ鏡筒を支持し、電子素子の頂部に接着されると同時に回路基板上の電子素子の周囲から安全距離を保つように、剛体を形成するための所望の厚さを有する必要がある。本発明の観点において、モールドシーラ２２０１は、一例としてオンボード成形（ＭＯＢ）プロセスによって回路基板２２に成形され、回路基板２２において定位置で保持および固定され、一体を成す。すなわち、本発明の成形プロセスは、従来のＣＯＢプロセスと比較して優れた接続安定性および高い制御性を有するので、本発明において接着プロセスは存在しない。更に重要な点として、１または複数の電子素子２６を密封するためのモールドシーラ２２０１と回路基板２２との間の所定の安全距離に関する要件が存在しない。その結果、所望の厚さを有するモールドシーラ２２０１が、１または複数の電子素子２６を内部に直接封入および封止するため、本発明のアレイ撮像モジュールの厚さは低減され得る。また、モールドシーラ２２０１が１または複数の電子素子２６を被覆するので、１または複数の電子素子２６は重なり合ってよい。すなわち、従来のカメラモジュールにおいて回路部品の周囲に必要とされるような安全距離が存在しない。したがって、モールドシーラ２２０１は、支持能力を提供するだけではなく、本発明のアレイ撮像モジュールの厚さを低減するために比較的小さくコンパクトな領域に適合する高さももたらす。また、モールドシーラ２２０１は、接着プロセスによるチルト誤差を防ぐために従来の支持枠に代替することができるので、組立てプロセス中のアレイ撮像モジュールの累積公差が低減される。

言及すべき点として、モールドシーラ２２０１の形状は選択的に調整され得る。たとえば電子素子２６は、突出部分を画定するように内側へ伸長し、モールドシーラ２２０１の幅はそれに応じて増加される。電子素子２６がない場合、モールドシーラ２２０１は、標準形状および低減された厚さを有するように一体的に伸長され得る。理解されるように、モールドシーラ２２０１の形状は、本発明において限定されてはならない。

また、モールドシーラ２２０１は、封入部２２０１３および光フィルタリング部２２０１４を備える。光フィルタリング部２２０１４は、成形プロセスによって、封入部２２０１３から一体的に伸長するように成形される。封入部２２０１３は、１または複数の電子素子２６を封入するために、回路基板２２に接続するように成形される。２つの光フィルタ４０が光フィルタリング部２２０１４に取り付けられ、光フィルタ４０は、赤外線カットオフフィルタ（ＩＲＣＦ）であってよいがこれに限定されない。

すなわち、アレイ撮像モジュールの回路基板アセンブリ２２０の組立てプロセス中、光フィルタ４０の各々は、光フィルタ４０のための任意の支持構造を排除するために、対応する感光ユニット２１の感光経路に沿って定位置に保持されるように光フィルタリング部２２０１４に取り付けられる。すなわち、モールドシーラ２０１は、従来の支持枠としての支持能力を有する。成形プロセスの利点を利用して、光フィルタリング部２２０１４の上面は、成形プロセスによって平坦な表面を有するように成形されてよく、その結果光フィルタ４０は、光フィルタリング部２２０１４に平坦かつ安定的に取り付けられることができ、この点は従来のカメラモジュールよりも優れている。

また、光フィルタリング部２２０１４は、少なくとも取付け溝２２０１４１を有する。１つの実施形態において、２つの取付け溝２２０１４１は間隔をおいて光フィルタリング部２２０１４に形成され、光学窓２３１に対応する位置にある。取付け溝２２０１４１は取付け空間を提供し、光フィルタ４０が光フィルタリング部２２０１４の上面から突出しないように、光フィルタ４０の周縁はそれぞれの取付け溝２２０１４１と係合する。好適には、取付け溝２２０１４１はモールドシーラ２２０１の両側に形成され、光フィルタ４０は、モールドシーラ２２０１の上面から突出しないようにモールドシーラ２２０１に安定的に取り付けられ得る。

言及すべき点として、取付け溝２２０１４１は、１つの実施形態において光フィルタ４０と結合するように構成される。他の実施形態において、取付け溝２２０１４１は、アレイ撮像モジュールのモータまたは光学レンズなどの部品と結合するように構成される。理解されるように、取付け溝２２０１４１を用いることは、本明細書において限定されてはならない。

好適な実施形態によると、感光ユニット２１は、回路基板２２と接続された少なくとも１つの導線２４を介して回路基板２２に電気的に接続される。導線２４は、金線、銅線、アルミニウム線、または銀線であってよいが、これに限定されない。特に、感光ユニット２１から出る導線２４は、たとえば溶接など従来のＣＯＢプロセスによって回路基板２２に接続される。すなわち、感光ユニット２１と回路基板２２との接続は、プロセスの費用を低減し、従来のプロセスおよび機器を十分に利用し、資源のあらゆる浪費を防ぐために、既存の接続技術であってよい。また、導線２４の配線方向は限定されてはならない。たとえば導線２４の配線方向は、感光ユニット２１から回路基板２２へ伸長してよく、あるいは回路基板２２から感光ユニット２１へ伸長してよい。理解されるように、感光ユニット２１と回路基板２２との電気的接続は他の接続方法によって形成されてもよく、本発明において限定されてはならない。

言及すべき点として、感光ユニット２１の各々は、回路基板２２の上面に取り付けられ、モールドシーラ２２０１は、感光ユニット２１の外周縁部において感光ユニット２１を取り囲む。回路基板アセンブリ２２０の製造プロセス中、製造順序は変更されてよい。１つの実施形態において、２つの感光ユニット２１が最初に回路基板２２に結合される。その後、モールドシーラ２２０１は、成形プロセスによって感光ユニット２１の外周縁部に沿って回路基板２２に結合され、回路基板２２から突出した１または複数の電子素子２６を封入する。他の実施形態において、回路基板２２は、回路基板２２から突出した１または複数の電子素子２６を封入するために、モールドシーラ２２０１を伴って形成するように成形される。その後、感光ユニット２１が回路基板２２に結合され、感光ユニット２１はモールドシーラ２２０１の内側側面に位置する。

好適な実施形態によると、一例として２つの光学レンズ１０が、本発明のアレイ撮像モジュールを形成するために構成される。成形プロセスによって、２つの光フィルタ４０および２つの光学レンズ１０は、良好な光学性能を得るために一貫した方法で組み立てられる。他の実施形態において、２より多い数の光学レンズ１０がアレイ撮像モジュールに構成され得る。それに応じて、２より多い数の光学窓２３１が回路基板アセンブリ２２０に設けられる。理解されるように、光学レンズ１０の数は、本明細書において限定されてはならない。

図６は、本発明の他の実施形態を示し、ここで光学レンズ１０の各々は、回路基板アセンブリ２２０のモールドシーラ２２０１に直接結合される。すなわち光学レンズ１０は、光学レンズ１０の焦点距離が選択的に調整不可能である固定焦点レンズアセンブリであってよい。理解されるように、光学レンズ１０は、モールドシーラ２２０１に接続されたケーシングを介してモールドシーラ２２０１に直接結合される。図２Ｂを参照すると、本発明のアレイ撮像モジュールは少なくとも１つのドライバ３０を更に備え、ドライバ３０の各々はモールドシーラ２２０１に結合される。光学レンズ１０は、光学レンズ１０の焦点光を調整するために、感光ユニット２１の光経路に沿ってドライバ３０によって駆動されて動いてよい。すなわち光学レンズ１０は、光学レンズ１０の焦点距離が選択的に調整可能である自動焦点レンズアセンブリであってよい。たとえばユーザは、画像を捕捉するために光学レンズ１０の焦点距離を選択的に調整することができる。

ドライバ３０は、光学レンズ１０が感光ユニット２１の光経路に沿ってドライバ３０によって駆動されて動くことができる限り、任意の種類であってよく、本発明において限定されてはならない。たとえばドライバ３０は、ボイスコイルモータであってよいが、これに限定されない。

言及すべき点として、モールドシーラ２２０１は、光フィルタ４０、光学レンズ１０、および／またはドライバ４０を支持するように構成されることにより、従来の支持枠のような支持能力を有する。成形プロセスを通して、モールドシーラ２２０１は、平坦性および一貫性を有するように成形される。したがって、光フィルタ４０、光学レンズ１０、および／またはドライバ４０は、モールドシーラ２２０１の平坦性および一貫性によってモールドシーラ２２０１に平坦かつ安定的に支持され得る。更に重要な点として、感光ユニット２１の光経路が保証され、一貫性を有してよく、これは従来のカメラモジュールによって容易に実現されることではない。

言及すべき点として、モールドシーラ２２０１は、回路基板２２の剛性を高めるために、成形プロセスによって回路基板２２と一体的に形成される。従来のＣＯＢによる従来のカメラモジュールと比較すると、本発明の回路基板２２の厚さは、回路基板２２の剛性を高めながらも更に低減され得る。一方、光学レンズとモールドシーラ２２０１との間の距離は低減されてよく、本発明のアレイ撮像モジュールの横寸法が最小化される。

また、図３に示すように、回路基板アセンブリ２２０は更に、それぞれドライバ３０に動作可能に接続された少なくとも２つの接続ユニット２２０３を備える。ドライバ３０の各々は、少なくとも１つのモータ端子３１を備える。モータ接続ユニット２２０３の各々は、ドライバ３０および回路基板２２に電気的に接続された第１の接続ワイヤ２２０３１を備える。特に、第１の接続ワイヤ２２０３１の各々は、回路基板２２の接続回路に電気的に接続される。第１の接続ワイヤ２２０３１の各々は、モールドシーラ２２０１に設置され、モールドシーラ２２０１の上面に伸長する。第１の接続ワイヤ２２０３１は、ドライバ３０のモータ端子３１に電気的に接続するようにモールドシーラ２２０１の上面より上に露出して伸長する第１のモータ接続端２２０３１１を有する。言及すべき点として、第１の接続ワイヤ２２０３１の第１のモータ接続端２２０３１１は、モールドシーラ２２０１内に埋設されてよい。従来のプロセスによると、ドライバは個々のワイヤを介して回路基板に電気的に接続されるので、従来のプロセスは比較的複雑である。本発明の観点において、第１の接続ワイヤ２２０３１は、モールドシーラ２２０１が成形プロセスによって形成される時にモールドシーラ２２０１に事前設置されることにより、事前形成構成が、ワイヤ接続に関する従来の溶接プロセスに代替してよい。その結果、第１の接続ワイヤ２２０３１の電気的接続は安定性を増す。特に、第１の接続ワイヤ２２０３１は、モールドシーラ２２０１内に埋設された導線として具体化される。たとえば第１の接続ワイヤ２２０３１の第１のモータ接続端２２０３１１は、異方性導電接着膜を介して、または溶接によって、ドライバ３０のモータ端子３１に電気的に接続され得る。

すなわち、モールドシーラ２２０１が形成される前に、第１の接続ワイヤ２２０３１の下端は回路基板２２に電気的に接続される。その後、モールドシーラ２２０１が形成されると、第１の接続ワイヤ２２０３１の一部はモールドシーラ２２０１によって封入され、第１の接続ワイヤ２２０３１の上端は、第１のモータ接続端２２０３１１を形成するためにモールドシーラ２２０１の上面から露出して伸長する。

言及すべき点として、第１の接続ワイヤ２２０３１およびその第１のモータ接続端２２０３１１の一部の埋設位置は、本発明の構成に従って、モールドシーラ２２０１において選択的に調整されてよい。１つの実施形態において、第１の接続ワイヤ２２０３１の第１のモータ接続端２２０３１１は、モールドシーラ２２０１の外周、すなわちモールドシーラ２２０１の上面に設置される。他の実施形態において、第１の接続ワイヤ２２０３１の第１のモータ接続端２２０３１１は、モールドシーラ２２０１の内周、すなわちモールドシーラ２２０１の取付け溝２２０１４１の底面に設置される。したがってドライバ３０は、様々な位置に設置されることができる。すなわち、ドライバ３０がモールドシーラ２２０１の上面に結合される必要がある場合、第１の接続ワイヤ２２０３１の第１のモータ接続端２２０３１１は、モールドシーラ２２０１の外周に設置される。ドライバ３０がモールドシーラ２２０１の底面に結合される必要がある場合、第１の接続ワイヤ２２０３１の第１のモータ接続端２２０３１１は、取付け溝２２０１４１の底面であるモールドシーラ２２０１の内周に設置される。

すなわち、回路基板アセンブリ２２０の製造プロセス中、感光ユニット２１は最初に回路基板２２に結合され、その後、モールドシーラ２２０１が形成され、ＭＯＢプロセスによって回路基板２２上に形成および成形される。成形プロセス中、第１の接続ワイヤ２２０３１は、モールドシーラ２２０１内に埋設されてよく、回路基板２２に電気的に接続される。また、第１の接続ワイヤ２２０３１の第１のモータ接続端２２０３１１は、ドライバ３０のモータ端子３１に電気的に接続するためにモールドシーラ２２０１の上面から露出して伸長する。たとえば回路基板アセンブリ２２０がアレイ撮像モジュールに設置される時、ドライバ３０を回路基板２２と電気的に接続するために、ドライバ３０のモータ端子３１は、溶接によって第１の接続ワイヤ２２０３１の第１のモータ接続端２２０３１１に電気的に接続され得る。その結果、本発明は、ドライバ３０を回路基板２２に接続するための任意の個別の接続ワイヤを必要とせず、ドライバ３０のモータ端子３１の長さが最小化される。

図５Ａは、好適な実施形態のモータ接続の変更例を示す。モータ接続ユニット２２０３の各々は、ドライバ３０のモータ端子３１を受け入れる少なくとも１つの第１の端子スロット２２０３２を備える。したがって、第１の端子スロット２２０３２は、モールドシーラ２２０１の上面に設けられる。すなわち、モータ接続ユニット２２０３の第１の端子スロット２２０３２は、モールドシーラ２２０１の上面に形成される。モータ接続ユニット２２０３の各々は更に、ドライバ３０および回路基板２２と電気的に接続する少なくとも１つの第２の接続ワイヤ２２０３３を備える。したがって、第２の接続ワイヤ２２０３３はモールドシーラ２２０１に設置され、第１の端子スロット２２０３２の底壁表面に伸長する。第２の接続ワイヤ２２０３３は、モールドシーラ２２０１に設けられ第１の端子スロット２２０３２の底壁表面に伸長する第２のモータ接続端２２０３３１を備え、第２のモータ接続端２２０３３１は、ドライバ３０のモータ端子３１に電気的に結合される。１つの実施形態において、第２のモータ接続端２２０３３１は、溶接パッドとして具体化され得る。第２の接続ワイヤ２２０３３は、モールドシーラ２２０１内に埋設された導線として具体化される。

すなわち、回路基板アセンブリ２２０の製造プロセス中、感光ユニット２１が最初に、たとえば回路基板２２に接着されるなどして結合され、その後、モールドシーラ２２０１が、ＭＯＢプロセスによって回路基板２２に成形および結合される。同時に、所定の長さを有する第１の端子スロット２２０３２が、モールドシーラ２２０１の成形プロセスにおいて事前設置される。また、第２の接続ワイヤ２２０３３が回路基板２２に電気的に接続され、第１の端子スロット２２０３２の底壁表面において第２のモータ接続端２２０３３１に電気的に接続される。したがってドライバ３０のモータ端子３１は、第２の接続ワイヤ２２０３３に容易に接続され得る。たとえば、回路基板アセンブリ２２０がアレイ撮像モジュール内に設置される時、ドライバ３０のモータ端子３１は、溶接によって第２の接続ワイヤ２２０３３の第２のモータ接続端２２０３３１と電気的に接続するように、第１の端子スロット２２０３２内へ挿入され得る。したがってドライバ３０は、回路基板２２に電気的に接続される。すなわち、ドライバ３０と回路基板２２との電気的接続のために個別のワイヤは必要ではない。また、ドライバ３０のモータ端子３１は、任意の外力が働くことを防ぐように安定的に接続され得る。言及すべき点として、第２の接続ワイヤ２２０３３は、モールドシーラ２２０１内に埋設された導線であってよい。

図３Ｂおよび図５Ｂは、モータ接続ユニットの他の実施形態を示す。モータ接続ユニット２２０３の各々は、ドライバ３０のモータ端子３１を受け入れる第２の端子スロット２２０３４を少なくとも備える。したがって、第２の端子スロット２２０３４は、モールドシーラ２２０１の外側側面に設けられる。すなわち、モータ接続ユニット２２０３の第２の端子スロット２２０３４は、モールドシーラ２２０１の外側側面に形成される。モータ接続ユニット２２０３の各々は更に、回路基板２２に事前設置され回路基板２２の接続回路に電気的に接続された回路端子２２０３５を少なくとも備える。また、第２の端子スロット２２０３４は、モールドシーラ２２０１の上面から回路基板２２へ伸長する。回路端子２２０３５は、第２の端子スロット２２０３４に対応して伸長する。１つの実施形態において、モータ端子３１は第２の端子スロット２２０３４へ挿入され、ここで保持され、ドライバ３０を回路基板２２に電気的に接続するために、溶接によって回路基板２２０３５に電気的に接続される。

すなわち、回路基板アセンブリ２２０の製造プロセス中、回路端子２２０３５は回路基板２２に事前設置され、感光ユニット２１および電子部品２６は回路基板２２に結合され、その後モールドシーラ２２０１は、ＭＯＢプロセスによって回路基板２２に溶接および結合される。同時に、所定の長さを有する第２の端子スロット２２０３４は、モールドシーラ２２０１の溶接プロセス中に事前設置される。第２の端子スロット２２０３４は、回路端子２２０３５から伸長する。たとえば、回路基板アセンブリ２２０がアレイ撮像モジュール内に設置される時、ドライバ３０のモータ端子３１は、溶接によって回路端子２２０３５と電気的に接続するように、第２の端子スロット２２０３４へ挿入され得る。したがってドライバ３０は、回路基板２２に電気的に接続される。また、ドライバ３０のモータ端子３１は、任意の外力が働くことを防ぐように安定的に接続され得る。

図５Ｃは、モータ接続ユニットの他の実施形態を示す。モータ接続ユニット２２０３の各々は、回路基板２２の回路、感光ユニット２１、およびモータなどを接続するために電気的に接続された彫刻回路２２０３６を少なくとも備える。たとえば彫刻回路２２０３６は、限定ではないが、レーザ直描構成（ＬＤＳ）、およびその後のモールドシーラ２２０１に設けるための金属メッキによって形成される。従来の接続方法によると、モータは、個別ワイヤを介して回路基板に電気的に接続されるので、製造プロセスは比較的複雑である。本発明の観点において、電気的接続のための従来の溶接プロセスに彫刻回路２２０３６が代替することができるので、本発明の電気的接続は、従来のものと比較して安定性が増す。特に、彫刻回路２２０３６は、モールドシーラ２２０１に彫刻溝を形成すること、および彫刻溝の金属メッキによって形成される。

好適な実施形態によると、アレイ撮像モジュールのドライバ３０は密封され、上述したモータ接続ユニット２２０３およびその代替物を介して電気的に接続される。たとえばドライバ３０は、図５Ａ、図５Ｂ、および図５Ｃに示すように、第１の端子スロット２２０３２および第２の接続ワイヤ２２０３３、第２の端子スロット２２０３４、および回路端子２２０３５を介して電気的に接続され得る。１つの実施形態において、図２Ａに示すように、ドライバ３０は、溶接プロセスによって回路基板アセンブリ２２０に電気的に接続される。理解されるように、ドライバ３０と回路基板アセンブリ２２０との間の電気的接続は、限定されてはならない。

図７に示すように、本発明の第２の実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよび回路基板アセンブリ２２０が図示される。上述した第１の実施形態とは異なり、回路基板アセンブリ２２０は回路基板２２Ａを備え、回路基板２２Ａは２つの内側凹形溝２２４Ａを有する。２つの感光ユニット２１は、内側凹形溝２２４Ａにそれぞれ受け入れられる。すなわち、感光ユニット２１は、内側凹形溝２２４Ａに受け入れられるので、回路基板２２Ａの上面から突出せず、その結果、感光ユニット２１を密封するためのモールドシーラ２２０１の高さが大幅に低減される。したがって、感光ユニット２１を密封するためのモールドシーラ２２０１の高さ制限が緩和され、モールドシーラ２２０１の高さは最小化される。

また、感光ユニット２１は、導線２４を介して回路基板２２に電気的に接続される。導線２４は、金線、銅線、アルミニウム線、または銀線であってよいが、これに限定されない。特に、感光ユニット２１および導線２４は、回路基板２２Ａの内側凹形溝２２４Ａ内に埋設される。１つの実施形態において、回路基板アセンブリ２２０の製造プロセス中、内側凹形溝２２４Ａは最初に回路基板２２Ａに事前設置される。すなわち、内側凹形溝２２４Ａは、感光ユニット２１を受け入れ結合するために、従来の回路基板に事前形成され得る。

図８に示すように、本発明の第３の実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよび回路基板アセンブリ２２０が図示される。

上述した実施形態とは異なり、回路基板アセンブリ２２０は回路基板２２Ｂを備え、回路基板２２Ｂは、２側面において回路基板２２Ｂに電気的に接続するように感光ユニット２１の底面に間隔をおいて形成された２つの導電性チャネル２２５Ｂを有する。感光ユニット２１は、回路基板２２Ｂの背面に結合され、感光ユニット２１の感光領域は、光学レンズ１０を通って射出する光を受け入れるように上向きである。

また、回路基板２２Ｂは、それぞれ導電性チャネル２２５Ｂに対応する２つの外側凹形溝２２６Ｂを備え、２つの凹形溝２２６Ｂは、感光ユニット２１のための位置決めガイダとして機能する。特に、感光ユニット２１が外側凹形溝２２６Ｂに結合されると、感光ユニット２１の外側側面は回路基板２２Ｂの外側側面と位置合わせされて一致し、その結果、感光ユニット２１の外側側面および回路基板２２Ｂの外側側面は、回路基板アセンブリ２２０の表面平坦性を確実にするように、同一面方向において位置合わせされる。

したがって、導電性チャネル２２５Ｂは、感光ユニット２１が回路基板２２Ｂに結合されると、感光ユニット２１の感光領域を露出させるように、感光ユニット２１を安定的に支持するためのプラットフォームとして埋設される。

言及すべき点として、本発明は更に、フリップチップ（ＦＣ）法であるチップの組立て方法を提供する。好適な例によると、感光ユニット２１は回路基板２２Ｂの背面に結合されるが、従来のプロセスにおいて感光ユニットは回路基板の前面に結合される。すなわち、回路基板２２Ｂは感光ユニット２１の上に位置し、感光ユニット２１が回路基板２２Ｂの背面に結合されると、感光ユニット２１の感光領域は上向きである。この構造および組立て構成によると、感光ユニット２１およびモールドシーラ２２０１は対応して独立し、その結果、感光ユニット２１の組立て時、および成形プロセスによるモールドシーラ２２０１の形成時、感光ユニット２１は影響を及ぼさない。また、感光ユニット２１は、感光ユニット２１が回路基板２２Ｂの内側側面から突出することを防ぐために回路基板２２Ｂの外側側面に埋設されるので、回路基板２２Ｂの内側側面において比較的スペースが留保される。その結果、モールドシーラ２２０１の高さが感光ユニット２１によって制限されないので、モールドシーラ２２０１の高さは更に低減され得る。

言及すべき点として、光フィルタ４０は、導電性チャネル２２５Ｂの上面に結合される。したがって、光フィルタ４０はモールドシーラ２２０１に結合する必要がないので、アレイ撮像モジュールの背面焦点距離が低減され、アレイ撮像モジュールの高さが低減される。特に、光フィルタ４０は、赤外線カットオフフィルタ（ＩＲＣＦ）であってよい。

図９に示すように、本発明の第４の実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよびその回路基板アセンブリ２２０が図示される。

回路基板アセンブリ２２０は、回路基板２２の強度を補強するために回路基板２２に重ねられ接続された補強層２２０４Ｃを備える。すなわち、補強層２２０４Ｃは、感光ユニット２１が位置するエリアに対応する回路基板２２の底面に形成される。その結果、回路基板２２は、モールドシーラ２２０１および感光ユニット２１を強固に支持する。

また、補強層２２０４Ｃは、回路基板２２の剛性を高めるために回路基板２２の底面に重ねられ接続された金属層であってよい。補強層２２０４Ｃは、感光ユニット２１によって生じる熱を効率的に放熱することができる放熱能力も有する。

言及すべき点として、回路基板２２はフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）であってよい。補強層２２０４Ｃおよび回路基板２２の剛性により、屈曲性を有するフレキシブルプリント回路は、回路基板アセンブリ２２０の支持能力を実現し得る。したがって回路基板２２は、プリント回路基板（ＰＣＢ）、ＦＰＣ、またはＦＰＣ（リジッドフレックスＰＣＢ）であってよい。すなわち補強層２２０４Ｃは、回路基板２２の厚さを低減するために、回路基板２２の強度を大幅に高め、放熱性を効果的に高めることができる。したがって回路基板アセンブリの高さは実質的に低減され、アレイ撮像モジュールの高さを最小限にする。

図１０に示すように、本発明の第５の実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよびその回路基板アセンブリ２２０が図示される。

上述した実施形態とは異なり、回路基板２２Ｄは補強スロット２２７Ｄを少なくとも有し、モールドシーラ２２０１は、回路基板２２Ｄの強度を高めるために補強スロット２７Ｄ内へ伸長する。

補強スロット２２７Ｄの各々の位置は、回路基板２２Ｄの剛性に従って選択的に変更され得る。好適には、補強スロット２２７Ｄは、回路基板２２Ｄ上に左右対称に形成される。したがって、アレイ撮像モジュールの厚さを低減し、回路基板アセンブリ２２０の放熱性を高めるために、補強スロット２２７Ｄによって回路基板２２Ｄの剛性が高められ、回路基板２２Ｄの厚さを低減し得る。

言及すべき点として、補強スロット２２７Ｄは凹形キャビティとして具体化され、補強スロット２２７Ｄは貫通スロットではないので、補強スロット２２７Ｄが回路基板２２Ｄに形成された時、補強スロット２２Ｄは回路基板２２Ｄを貫通しない。したがってモールドシーラ２２０１は、回路基板２２Ｄを貫通することはなく、補強スロット２２７Ｄから漏洩しない。

図１１に示すように、本発明の第６の実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよびその回路基板アセンブリ２２０が図示される。

上述した実施形態とは異なり、回路基板２２Ｅは補強スロット２２７Ｅを少なくとも有し、モールドシーラ２２０１は補強スロット２２７Ｅ内へ伸長し、回路基板２２Ｅの強度を高める。

補強スロット２２７Ｅの各々の位置は、回路基板２２Ｅの剛性に従って選択的に変更され得る。好適には、補強スロット２２７Ｅは、回路基板２２Ｅ上に左右対称に形成される。したがって、アレイ撮像モジュールの厚さを低減し、回路基板アセンブリ２２０の放熱性を高めるために、回路基板２２Ｅの剛性は補強スロット２２７Ｅによって高められ、回路基板２２Ｅの厚さを低減し得る。

言及すべき点として、補強スロット２２７Ｅは貫通スロットであるので、補強スロット２２７Ｅが回路基板２２Ｅ上に形成された時、補強スロット２２Ｅは回路基板２２Ｅを貫通する。回路基板２２Ｅの２つの対向側面は、補強スロット２２７Ｅを通って互いに連通する。したがってモールドシーラ２２０１は、モールドシーラ２２０１と回路基板２２Ｅとを複合材構造として結合するように、回路基板２２Ｅを貫通して回路基板２２Ｅと一体的に形成する。また、貫通スロットである補強スロット２２７Ｅは、回路基板２２Ｅ上に容易に形成することができる。

図１２に示すように、本発明の第７の実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよびその回路基板アセンブリ２２０が図示される。

上述した実施形態とは異なり、モールドシーラ２２０１Ｆは、封入部２２０１３Ｆ、光フィルタ取付け部２２０１４Ｆ、およびレンズ取付け部２２０１５Ｆを少なくとも有する。光フィルタ取付け部２２０１４Ｆおよびレンズ取付け部２２０１５Ｆは、成形プロセス中に連続して封入部２２０１３Ｆと一体的に形成され、光フィルタ取付け部２２０１４Ｆは、封入部２２０１３Ｆとレンズ取付け部２２０１５Ｆとの間に一体的に形成される。封入部２２０１３Ｆは、回路基板２２と結合し、電子素子２６および導線２４を封入するように成形および形成される。光フィルタ取付け部２２０１４Ｆは、光フィルタ４０と結合するように成形および形成される。すなわち、アレイ撮像モジュール用回路基板アセンブリ２２０の製造プロセス中、光フィルタ４０は、光フィルタ取付け部２２０１４Ｆに取り付けられてここで支持されるので、光フィルタ４０は、任意の従来の支持枠なしで感光ユニット２１の光経路に沿って自動的に保持される。したがって、光フィルタ取付け部２２０１４Ｆは支持能力を有する。成形プロセスによって、光フィルタ取付け部２２０１４Ｆの上面は、光フィルタ４０を均一に支持するために平坦な表面を有するように作ることができ、これは従来のカメラモジュールよりも優れている。レンズ取付け部２２０１５Ｆは、光学レンズ１０に結合される。すなわち、アレイ撮像モジュール用回路基板アセンブリ２２０の製造プロセス中、光学レンズ１０を定位置に安定的に保持するように、光学レンズ１０はレンズ取付け部２２０１５Ｆの内側に取り付けられ、支持され得る。

また、光フィルタ取付け部２２０１４Ｆは、光学窓２３１Ｆに対応する位置にある２つの取付けスロット２２０１４１Ｆを有し、光フィルタ４０は、取付けスロット２２０１４１Ｆにおいて安定的に結合されるための十分なスペースを有する。レンズ取付け部２２０１５Ｆは、光学窓２３１Ｆに対応する位置にある２つのレンズ取付けスロット２２０１５１Ｆを有し、光学レンズ１０は、レンズ取付けスロット２２０１５１Ｆにおいて安定的に結合されるための十分なスペースを有する。

すなわち、光フィルタ取付け部２２０１４Ｆおよびレンズ取付け部２２０１５Ｆは、従来のカメラモジュールにあるような任意の追加の支持枠を有することなく光フィルタ４０および光学レンズ１０を定位置に間隔をおいて支持するために、階段状プラットフォームを形成するように一体的に上方へ伸長する。

レンズ取付け部２２０１５Ｆは更に、２つのレンズ内壁２２０１５２Ｆを有し、レンズ内壁２２０１５２Ｆの各々は、レンズ内壁２２０１５２Ｆ間にレンズエッジ間隙が形成されるように閉鎖環形状を有する。言及すべき点として、レンズ内壁２２０１５２Ｆの各々は、任意のネジ構造なしで光学レンズ１０と結合するための平坦面であり、固定焦点レンズモジュールを形成する。言及すべき点として、光学レンズ１０は、接着剤によってレンズ取付け部２２０１５Ｆに結合され得る。

図１３Ａに示すように、本発明の第８の実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよびその回路基板アセンブリ２２０が図示される。上述した実施形態とは異なり、回路基板アセンブリ２２０は、回路基板２２の強度を高め、回路基板アセンブリ２２０のあらゆる電磁干渉を防ぐために回路基板２２およびモールドシーラ２２０１を封入する遮蔽層２２０５を更に備える。

図１３Ｂに示すように、本発明の第９の実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよびその回路基板アセンブリ２２０が図示される。上述した実施形態とは異なり、光フィルタ４０は、成形基部２３に取り付けられるのではなく、光学レンズ１０が感光ユニット２１の光経路に沿って位置合わせされることを確実にし、感光ユニット２１と光学レンズ１０との間で光フィルタ４０が安定的に支持されることを確実にするために、光学レンズ１０に結合される。すなわち、アレイ撮像モジュール用回路基板アセンブリ２２０の製造プロセス中、光フィルタ４０は最初に光学レンズ１０に結合され、その後、光学レンズ１０は感光ユニット２１の光経路に沿って保持される。

言及すべき点として、図１３Ｂに示すように、１つの光学レンズ１０および１つの光フィルタ４０が存在する。理解されるように、２つ以上の光フィルタ４０が積層され、光学レンズ１０に結合されてよく、あるいは２つ以上の光学レンズ１０が積層され、光フィルタ４０に結合されてもよい。

図１４に示すように、本発明の第１０の実施形態に係るアレイ撮像モジュールおよびその回路基板アセンブリ２２０が図示される。上述した実施形態とは異なり、アレイ撮像モジュールは更に、光フィルタ４０、光学レンズ１０、および／またはドライバ３０を支持するための支持体７０を備える。したがって、支持体７０はモールドシーラ２２０１に結合され、光フィルタ４０は支持体７０によって支持され、光学レンズ１０は支持体７０によって支持され、ドライバ３０は支持体７０によって支持される。支持体７０の形状は、選択的に変更され得る。たとえば支持体７０は、光フィルタ４０を支持するための突出型プラットフォームを形成する。支持体７０は、同時に２つ以上の光フィルタ４０を支持するための複数の支持体であってよい。同様に支持体７０は、単一の光フィルタ４０を支持するための単一の支持体であってもよい。好適な実施形態によると、支持体７０は複数の支持体である。理解されるように、支持体７０の形状は、本発明において限定されてはならない。

図１５Ａ〜図１５Ｈは、本発明の組立てプロセスの他の代替モードを示し、ここでアレイ撮像モジュールは、少なくとも２つの光学レンズ１０’および成形感光アセンブリ２０’を備える。成形感光ユニット２０’は、少なくとも２つの感光ユニット２１’、回路基板２２’、成形基部２３’、および少なくとも２セットの導線２４’を備える。言及すべき点として、図２Ａ〜図１４に示されるモールドシーラ２２０１は、この実施形態において成形基部２３’として具体化される。

感光ユニット２１’の各々は、チップコネクタ２１１’、感光領域２１２’、および非感光領域２１３’を備え、感光領域２１２’および非感光領域２１３’は、感光ユニット２１’の同じ側面に一体的に画定される。特に、感光領域２１２’は、非感光領域２１３’に囲まれ、またはその中に画定される。すなわち、感光領域２１２’は非感光領域２１３’の中央に画定され、非感光領域２１３’は感光領域２１２’を取り囲む。チップコネクタ２１１’は、非感光領域２１３’に位置する。

対応して、回路基板２２’は、少なくとも２つの回路コネクタ２２１’、少なくとも２つのチップ結合領域２２２’、および周囲領域２２３’を備え、チップ結合領域２２２’および周囲領域２２３’は、チップ結合領域２２２’の各々の周囲に周囲領域２２３’が画定される位置において一体的に形成される。回路コネクタ２２１’は、周囲領域２２３’に位置する。

導線２４’の各々は、チップ接続端子２４１’および回路基板接続端子２４２’を有し、導線２４’は、チップ接続端子２４１’と回路基板接続端子２４２’との間で湾曲構成を有する。

感光ユニット２１’は、それぞれ回路基板２２’のチップ結合領域２２２’に結合され、導線２４のチップ接続端子２４１’は、感光ユニット２１’のチップコネクタ２１１’に電気的に接続される。導線２４’の回路基板接続端子２４２’は、回路基板２２’の回路コネクタ２２１’に電気的に接続される。成形基部２３’は、回路基板２２’の周囲領域２２３’において一体的に結合され、成形感光アセンブリ２０’を形成する。光学レンズ１０’は、それぞれ感光ユニット２１’の光経路に沿って成形感光アセンブリ２０’に結合される。光が物体から反射し、光学レンズ１０’を通過すると、光はアレイ撮像モジュールの内部へ入って感光ユニット２１’の感光領域２１２’に至る。その後、感光ユニット２１’は、光電変換プロセスによって、物体の画像を取得するために光信号を電気信号に変換する。

１つの実施形態において、感光ユニット２１’のチップコネクタ２２１’および回路基板２２’の回路コネクタ２２１’の各々は、接続トレイであってよい。すなわち、感光ユニット２１’のチップコネクタ２２１’および回路基板２２’の回路コネクタ２２１’の各々は、トレイ構成を有する。したがって、導線２４のチップ接続端子２４１’は、感光ユニット２１’のチップコネクタ２１１’に容易に接続され得る。導線２４’の回路基板接続端子２４２’は、回路基板２２’の回路コネクタ２２１’に容易に接続され得る。他の実施形態において、感光ユニット２１’のチップコネクタ２２１’および回路基板２２’の回路コネクタ２２１’の各々は半球形状を有し、たとえば、感光ユニット２１’のチップコネクタ２２１’および回路基板２２’の回路コネクタ２２１’の各々を形成するために、感光ユニット２１’の非感光領域２１３’および回路基板２２’の周囲領域２２３’の各々に接続点としてペーストまたは他の溶接材料を塗布する。理解されるように、上述した例は例示にすぎず、感光ユニット２１’のチップコネクタ２２１’および回路基板２２’の回路コネクタ２２１’の各々は様々な方法で形成されてよい。

感光ユニット２１’の非感光領域２１３’は、チップ内側側面２１３１’、チップ接続部２１３２’、およびチップ外側側面２１３３’を有する。チップコネクタ２１１’は、チップ接続部２１３２’に位置する。チップ内側側面２１３１’は、感光領域２１２’の周囲に伸長し、これを取り囲む。チップ接続部２１３２’の２側面は、それぞれチップ内側側面２１３１’およびチップ外側側面２１３３’へ伸長する。すなわち、チップ内側側面２１３１’は、チップコネクタ２１１’が位置する非感光領域２１３’と、感光領域２１２’の縁部との間に画定される。チップ接続部２１３２’は、チップコネクタ２１１’が位置する非感光領域２１３’に画定される。チップ外側側面２１３３’は、チップコネクタ２１１’が位置する非感光領域２１３’と、感光ユニット２１’の外縁との間に画定される。すなわち、感光ユニット２１’を上から見ると、感光領域２１２’、チップ内側側面２１３１’、チップ接続部２１３２’、およびチップ外側側面２１３３’は、感光ユニット２１’の内側から外側へ向かって連続的に形成される。

対応して、回路基板２２’の周囲部２２３’は、回路基板内側側面２２３１’、回路基板接続部２２３２’、および回路基板外側側面２２３３’を有する。回路コネクタ２２１’は、回路基板接続部２２３２’に結合される。

回路基板内側側面２２３１’は、チップ結合領域２２２’の周囲に伸長し、これを取り囲む。回路基板接続部２２３２’の２側面は、それぞれ回路基板内側側面２２３１’および回路基板外側側面２２３３’へ伸長する。すなわち、回路基板内側側面２２３１’は、回路コネクタ２２１’が位置する周囲領域２２３’と、チップ結合領域２２２’の縁部との間に画定される。回路基板接続部２２３２’は、回路コネクタ２２１’が位置する周囲領域２２３’に画定される。回路基板外側側面２２３３’は、回路コネクタ２２１’が位置する周囲領域２２３’と、回路基板２２’の外縁との間に画定される。言及すべき点として、回路基板２２’は１片の統合体である。好適には、チップ結合領域２２２’は、回路基板２２’が対称構成および構造を有するように、回路基板２２’の２側端部に左右対称に形成される。

また、導線２４’の材料は、本発明において限定されてはならない。たとえば導線２４’は金線であってよく、感光ユニット２１’は金線を介して回路基板２２’に電気的に接続され得る。また、感光ユニット２１’の感光領域２１２’は、光信号を電気信号に変換することができ、電気信号は、導線２４’を介して回路基板２２’へ伝送し得る。したがって導線２４’は、感光ユニット２１’から回路基板２２’へ電気信号を伝送するための銀線、銅線などであってよい。

本発明のアレイ撮像モジュールは、固定焦点カメラモジュール、自動焦点カメラモジュール、またはズームカメラモジュールであってよい。たとえばアレイカメラモジュールは、制御された高さ制限の下で自動焦点および光学ズーム機能を有してよく、その結果アレイ撮像モジュールの撮像品質を高める。

特に、図１５Ａ〜図１５Ｈに示すように、アレイ撮像モジュールは更に、少なくとも２つのドライバ３０’を備え、ドライバ３０’はそれぞれ光学レンズ１０’に動作可能に結合される。ドライバ３０’の各々は、成形基部２３’の上面において支持および結合され、それぞれ成形感光アセンブリ２０’の感光ユニット２１’の感光経路において光学レンズ１０’を保持する。ドライバ３０’の各々は、回路基板２２’に電気的に結合され、回路基板２２’がドライバ３０’の各々へ電気信号を伝送した後、ドライバ３０’の各々は、対応する光学レンズ１０’を駆動し、アレイ撮像モジュールの焦点を調整するために対応する感光ユニット２１’の光経路に沿って動かす。すなわち光学レンズ１０’は、それぞれドライバ３０’によって駆動されて動く。

言及すべき点として、ドライバ３０’は、本発明のアレイ撮像モジュールの任意の制限を受けることなく、様々な種類において変更または選択され得る。たとえばドライバ３０’は、感光ユニット２１’の光経路に沿って光学レンズ１０’を駆動するためのボイスコイルモータであってよく、この場合ドライバ３０’は、電気信号を受け取り、動作に関して信号を制御することができる。

図１５Ａ〜図１５Ｈに示すように、アレイ撮像モジュールは更に、少なくとも１つの光フィルタ４０’を備える。１つの実施形態において、本発明は少なくとも１つの光フィルタ４０’を備え、光フィルタ４０’は成形基部２３’の上面に結合され、感光ユニット２１’の光経路に対応する様々な位置にあってよい。他の実施形態において、アレイ撮像モジュールは２つ以上の光フィルタ４０’を更に備え、光フィルタ４０’は成形基部２３’の上面に結合され、感光ユニット２１’の光経路に対応する位置にあってよい。すなわち、感光ユニット２１’、光フィルタ４０’、および光学レンズ１０’はそれぞれ結合される。

アレイ撮像モジュールの動作中、光は物体によって反射し、光学レンズ１０’を通過してアレイ撮像モジュールの内部へ入るように導かれる。その後、光は光フィルタ４０’を通過して感光ユニット２１’へ至り、感光ユニット２１’は、光電変換のために光経路に沿って反射光を受光する。したがって光フィルタ４０’は、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高めるために、光学レンズ１０’からの光における迷光をフィルタするために構成される。

また、光フィルタ４０’は、成形基部２３’の上面に直接結合される。あるいは光フィルタ４０’は、成形基部２３’の上面に結合された支持体に結合されてよく、支持体を介して成形基部２３’の上面に結合される。その結果、光フィルタ４０’のサイズが低減され、アレイ撮像モジュールの製造コストが低減され得る。

本発明によると、光フィルタ４０’は、アレイ撮像モジュールの様々な実装に関して様々な種類で形成され得る。たとえば光フィルタ４０’は、赤外線カットオフフィルタ、全透過スペクトルフィルタ、他のフィルタ、または２つ以上の異なる光フィルタ４０’であってよい。たとえば赤外線カットフィルタおよび全透過スペクトルフィルタは、光フィルタユニットの組み合わせを形成してよく、感光ユニット２１’の光経路に沿った位置にあるように選択的に切り換えられ得る。たとえば赤外線カットフィルタは、環境光が十分にある昼光環境下でアレイ撮像モジュールが動作する場合、感光ユニット２１’の光経路に沿った位置にあるように選択的に切り換えられる。したがって光の赤外光部分は、アレイ撮像モジュールの内部へ入る時、赤外線カットフィルタによってフィルタされる。同様に、全透過スペクトルフィルタは、環境光が不十分である暗環境下でアレイ撮像モジュールが動作する場合、感光ユニット２１’の光経路に沿った位置にあるように選択的に切り換えられる。したがって光の赤外光部分は、アレイ撮像モジュールの内部へ入る時、赤外線カットフィルタによってフィルタされない。

アレイ撮像モジュールの製造プロセス中、図１５Ａに示すように、成形感光アセンブリ２０’の電子素子２６’の少なくとも１セットは、回路基板２２’の周囲部２２３’に電気的に結合するように表面実装技術（ＳＭＴ）によって処理される。特に、電子素子２６’の各々は、回路基板外側側面２２３３’において回路基板２２’の周囲部２２３’に電気的に結合される。言及すべき点として、１または複数の電子素子２６’は、電子素子２６’の必要に応じて、回路基板２２’の中央部分に電気的に結合されてもよい。特に、回路基板２２’のチップ結合領域２２２’に電気的に結合される電子素子２６’はない。

図１５Ｂに示すように、回路基板２２’における電子素子２２６’は型１００’内に配置され、成形基部２３’は、成形技術によって型１００’内に形成される。特に、型１００’は上側型本体１０１’および下側型本体１０２’を備え、上側型本体１０１’および下側型本体１０２’の少なくとも一方は、制御性をもって型閉じおよび延伸のために移動可能かつ動作可能である。上側型本体１０１’および下側型本体１０２’が互いに結合し閉鎖型を形成すると、その内部に型穴１０３’が形成され、それに応じて回路基板２２’の周囲部２２３’および回路基板２２’の中央部は型穴１０３’内に配置される。好適には、回路基板２２’に設けられる電子素子２２６’は、一般に型穴１０３’内に配置される。

図１５Ｃを参照すると、形材料は流体状態に加熱され、型穴１０３’内に注入または射出されて型穴１０３’を満たし、電子素子２６’の各々を包囲することにより、形材料が型穴１０３’内で凝固すると、回路基板２２’と一体の成形基部２３’および電子素子２６’が形成される。図１５Ｄを参照すると、成形基部２３’は、電子素子２６’が露出して外気に触れることを防ぐために電子素子２６’の各々を封入するだけではなく、隣接する電子素子２６’による相互干渉を防ぐために電子素子２６’を互いに隔離する。したがって、理解されるように、２つごとの隣接電子素子２６’間の距離は低減されるので、制限された設置面積を有する回路基板２２’により多くの電子素子２６’を電気的に結合することができ、アレイ撮像モジュールの撮像品質が高められる。

言及すべき点として、型１００’は、上側型本体１０１’の型嵌合面１０１１’に設けられた封止膜１０４’を更に備え、上側型本体１０１’および下側型本体１０２’が互いに結合して型閉じ状態になった時、上側型本体１０１’の型嵌合面１０１１’は回路基板２２’と直接接触しない。したがって、封止膜１０４’は、上側型本体１０１’の型嵌合面１０１１’における緩衝効果をもたらし、上側型本体１０１’および下側型本体１０２’が閉じて互いに結合した時に回路基板２２’が直接衝撃を受けることを防ぎ、回路基板２２’の変形を防ぐ。また、封止膜１０４’は更に、上型１０１’の型嵌合面１０１１’と回路基板２２’との間の密封効果をもたらし、それらの間の密封を確実にする。すなわち、成形プロセス中、封止膜１０４’の密封嵌合は、流体状態の形材料が型穴１０３’から回路基板２２’のチップ結合部２２２’へ流れることを防ぎ、回路基板２２’のチップ結合部２２２’の平坦性を確実にする。また、形材料が凝固して成形基部２３’が形成された後、封止膜１０４’は、型延伸プロセスを容易にもし、上型本体１０１’が下型本体１０２’から分離し、封止膜１０４’を介して回路基板２２’から取り外された後、図１５Ｅに示すような成形基部２３’、回路基板２２’、および電子素子２６’の統合体が形成される。言及すべき点として、回路基板２２’のチップ結合部２２２’は、光学レンズ１０’および感光ユニット２１’が光学窓２３１’において結合され、その後光チャネルを形成するように、成形基部２３’の光学窓２３１’に対して配置される。

また、成形基部２３’の上面は、内側上面２３２’および外側上面２３３’を有し、光フィルタ４０’は内側上面２３２’において結合され、ドライバ３０’は外側上面２３３’において結合される。好適には、成形基部２３’の内側上面２３２’は外側上面２３３’より下に位置し、高低差により、内側上面２３２’および外側上面２３３’は梯子階段構成を形成する。すなわち、基部２３’は凹形スロット２３４’を更に有し、光フィルタ４０’は、内側上面２３２’において凹形スロット２３４’内で結合されるので、アレイ撮像モジュールの高さが低減される。

また、成形基部２３’は、その上面から突出した遮断突起部２３５’を更に備え、内側上面２３２’および外側上面２３３’が、内側上面２３２’および外側上面２３３’の間の仕切壁としての遮断突起部２３５’において画定される。ドライバ３０’が組み立てられる時、遮断突起部２３５’は、感光ユニット２１’の感光経路に光線および汚染物質が入ることを防ぐことによって、感光ユニット２１’の感光経路を保護する。

図１５Ｆに示すように、感光ユニット２１’は、それぞれ回路基板２２’のチップ結合部２２２’に結合され、導線２４’を介して回路基板２２’に電気的に結合される。その結果、成形感光アセンブリ２０’が形成され、感光ユニット２１’はそれぞれ光学窓２３１’に位置する。

図１５Ｇに示すように、光フィルタ４０’は、成形基部２３’の内側上面２３２’に連続的に取り付けられ、感光ユニット２１’の感光経路に沿った位置で保持される。好適には、光フィルタ４０’が成形基部２３’に取り付けられた後、成形基部２３’の光学窓２３１’はそれぞれ光フィルタ４０’によって密封される。

図１５Ｈに示すように、光学レンズ１０’はそれぞれドライバ３０’に結合され、ドライバ３０’は、光学レンズ１０’がそれぞれ感光ユニット２１’の感光経路に沿った位置にありアレイ撮像モジュールを形成するように、接着剤または他の取付け方法によって成形基部２３’の外側上面２３４’に取り付けられる。

言及すべき点として、成形基部２３’の上面におけるドライバ３０’の組立て中、遮断突起２３５’は、感光ユニット２１’の感光経路を任意の接着剤が汚染することを防ぐために、成形基部２３’の外側上面２３４’とドライバ３０’との間に塗布された接着剤が光学窓２３１’に入ることを実質的に防ぎ、アレイ撮像モジュールの撮像品質を高める。

図１６および図１７は、アレイ撮像モジュールの代替モードを示し、ここでアレイ撮像モジュールは、少なくとも２つの支持キャビティ５１’を有する支持体５０’を更に備える。２つの支持キャビティ５１’は支持体５０’の２側面に位置し、その結果、支持キャビティ５１’の各々はチャネルを形成する。ドライバ３０’はそれぞれ支持体５０’の支持キャビティ５１’に結合され、その結果ドライバ３０’の各々は、光学レンズ１０’がドライバ３０と同軸上に位置合わせされることを確実にし、かつアレイ撮像モジュールの強度を高めるために、定位置に安定的に保持され、アレイ撮像モジュールの撮像品質を向上させる。

好適には、ドライバ３０’がそれぞれ支持体５０’の支持キャビティ５１’に結合された後、ドライバ３０’が支持体５０’に安定的に結合されることを確実にし、ドライバ３０’の不所望の揺動運動を防ぐために、ドライバ３０’の外側ケーシングと支持体５０’の内壁との間に充填剤が充填される。好適には、ドライバ３０’の各々の外側ケーシングと支持体５０’の内壁との間に充填される充填剤は接着剤であってよい。

図１５Ａ〜図１７は、デュアルレンズカメラモジュールとしてのアレイ撮像モジュールを示す。図１８に示すように、アレイ撮像モジュールは、複数の光学レンズ１０’を有する多レンズカメラモジュールとして形成され得る。

図１９は、アレイ撮像モジュールの他の代替モードを示し、ここでアレイ撮像モジュールは２つの回路基板２２’を備え、回路基板２２’の各々は、チップ結合部２２２’および周囲部２２３’を有する。感光ユニット２１’は、それぞれ回路基板２２’のチップ結合部２２２’に電気的に結合される。成形基部２３’の製造プロセスにおいて、成形基部２３’は、回路基板２２’の各々の周囲部２２３’に結合された型本体２３２’を備える。すなわち、回路基板２２’は、分割型回路基板であってよい。

図２０は、アレイ撮像モジュールの他の代替モードを示し、ここでアレイ撮像モジュールは、レンズ鏡筒６０’および少なくとも１つのドライバ３０’を備える。レンズ鏡筒６０’は成形基部２３’の上面から一体的に伸長し、ドライバ３０は成形基部２３’の上面に結合されることにより、レンズ鏡筒６０’および成形基部２３’はそれぞれ光学レンズ１０’と組み立てられる。好適には、レンズ鏡筒６０’および成形基部２３’は、成形プロセス中に一体的に形成される。たとえば、アレイ撮像モジュールは、１つのドライバ３０’および１つのレンズ鏡筒６０’を組み込むデュアルレンズカメラモジュールである。

図２１は、アレイ撮像モジュールの他の代替モードを示し、ここでアレイ撮像モジュールは、レンズ鏡筒６０’および少なくとも１つのドライバ３０’を備える。レンズ鏡筒６０’およびドライバ３０’は、成形基部２３’の上面に結合され、光学レンズ１０’は、感光ユニット２１’の感光経路と確実に位置が合うように、それぞれレンズ鏡筒６０’およびドライバ３０’に結合される。言及すべき点として、レンズ鏡筒６０’は、図２１に示すようなネジなし構造を有する。理解されるように、レンズ鏡筒６０’は、レンズ鏡筒６０’および光学レンズ１０’がネジ付き構造によって互いに結合され、光学レンズ１０’をレンズ鏡筒６０’に固定的に結合することができるように、ネジ付き構造を有してもよい。

図２２は、アレイ撮像モジュールの第５の代替モードを示し、ここでアレイ撮像モジュールは、成形基部２３’の上面に取り付けられた２つのレンズ鏡筒６０’を備える。光学レンズ１０’はそれぞれレンズ鏡筒６０’に結合される。好適には、レンズ鏡筒６０’は、成形プロセス中に一体方式で成形基部２３’にそれぞれ結合される。

図２３は、アレイ撮像モジュールの第６の代替モードを示し、ここでアレイ撮像モジュールは、２つのレンズ鏡筒６０’を備える。成形感光アセンブリ２０’が形成された後、レンズ鏡筒６０’は、異なる位置で成形基部２３’の上面に結合される。すなわち、光学レンズ１０’は、光学レンズ１０’がそれぞれ感光ユニット２１’の光経路に沿った位置にあるように、レンズ鏡筒６０’にそれぞれ結合される。言及すべき点として、レンズ鏡筒６０’はネジ付き構造またはネジなし構造を有してよく、レンズ鏡筒６０’の取付け構造が制限されるべきではない。

図２２および図２３は、アレイ撮像モジュールの２つの異なる代替モードを示す。図２４は、アレイ撮像モジュールの第７の代替モードを示し、ここでアレイ撮像モジュールは、成形プロセス中に成形基部２３’の上面から一体的に伸長される少なくとも１つのレンズ鏡筒６０’を備える。別のレンズ鏡筒６０’は、成形基部２３’の上面に結合される。たとえば、アレイ撮像モジュールがデュアルレンズカメラモジュールとして具体化される場合、一方のレンズ鏡筒６０’ は、成形プロセス中に成形基部２３’の上面から一体的に伸長され、他方のレンズ鏡筒６０’は、自動焦点合わせのために成形基部２３’の上面に結合される。

図２４は、アレイ撮像モジュールの第８の代替モードを示し、ここでアレイ撮像モジュールは、少なくとも１つの受入れチャンバを有する回路基板２２’を備え、感光ユニット２１’は、感光ユニット２１’の上面と回路基板２２’の上面との高低差を最小にするために、回路基板２２’の受入れチャンバ２２８’内に受け入れられる。好適には、感光ユニット２１’の上面および回路基板２２’の上面は、同一面方向に位置合わせされる。その結果、アレイ撮像モジュールの高さは更に低減され得る。アレイ撮像モジュールは、薄い電子デバイスに組み込まれることができる。言及すべき点として、受入れチャンバ２２８’は、受入れスロットであってよい。図２６は、アレイ撮像モジュールの第９の代替モードを示し、ここで受入れチャンバ２２８’は、アレイ撮像モジュールの高さを低減するための受入れ貫通穴であってよい。

図２７は、アレイ撮像モジュールの第１０の代替モードを示し、ここでアレイ撮像モジュールは、少なくとも１つの受入れチャンバ２２８’を有する回路基板２２’を備え、受入れチャンバ２２８’の数は、感光ユニット２１’の数よりも少ない。たとえば、回路基板２２’は１つの受入れチャンバ２２８’を有し、一方の感光ユニット２１’は回路基板２２’の上面に結合され、他方の感光ユニット２１’は受入れチャンバ２２８’内に配置されることにより、２つの感光ユニット２１’は同一面高さに保持され、アレイ撮像モジュールによる異なる焦点範囲の２つの画像が可能になる。

言及すべき点として、受入れチャンバ２２８’は、図２７に示すような貫通穴であってよい。理解されるように、受入れチャンバ２２８は凹形スロットであってよい。

図２８は、アレイ撮像モジュールの第１１の代替モードを示す。感光ユニット２１’の各々のサイズおよび光学レンズ１０’の各々のサイズは異なる。たとえば、一方の感光ユニット２１’は他方の感光ユニット２１’よりも大きい。大きい方の感光ユニット２１’は、広角光学レンズである一方の光学レンズに組み込まれる。小さい方の感光ユニット２１’は、長距離焦点光学レンズである光学レンズ１０’に組み込まれる。その結果、アレイ撮像モジュールは優れた撮像品質を有する。

図２９は、アレイ撮像モジュールの第１２の代替モードを示す。大きい方の感光ユニット２１’は、回路基板２２’の外側に結合され、小さい方の感光ユニット２１’は、回路基板２２’の受入れチャンバ２２８’内に配置されるので、感光ユニット２１’は、更に長距離焦点の光学レンズに組み込まれることができ、アレイ撮像モジュールの焦点合わせ能力を向上される。

図３０は、成形基部２３’に結合された光フィルタ４０’を備えるアレイ撮像モジュールの第１３の代替モードを示す。光学レンズ１０’がそれぞれ感光ユニット２１’の光経路に沿って保持された後、光フィルタ４０’は、それぞれ異なる位置で光学レンズ１０’に結合される。その結果、光は、光フィルタ４０’によってフィルタされ、それぞれ光学レンズ１０’を通過することができ、感光ユニット２１’は、光電変換のために光学レンズ１０からの２つの光を受光する。

図３１は、少なくとも１つの支持体７０’を備えるアレイ撮像モジュールの第１４の代替モードを示す。したがって支持体７０’の数は、光フィルタ４０’および光学レンズ１０’の数に一致する。光フィルタ４０’は、それぞれ支持体７０’に取り付けられ、支持体７０’は成形基部２３’に取り付けられる。光フィルタ４０’は、感光ユニット２１’の感光経路に沿った位置にある。その結果、光フィルタ４０’のサイズは低減され、アレイ撮像モジュールの製造コストが最小化される。

図３２は、少なくとも１つの支持体７０’を備えるアレイ撮像モジュールの第１５の代替モードを示し、光フィルタ４０’は支持体７０’に取り付けられる。支持体７０’は成形基部２３’に取り付けられ、光学レンズ１０’は、感光ユニット２１’の感光経路に沿った位置にある。したがって、光学レンズ１０は、光フィルタ４０’の異なる位置において対応するように保持され得る。

図３２は、アレイ撮像モジュールの第１６の代替モードを示し、ドライバ３０’は統合ドライバである。すなわち、光学レンズ１０’は単一のドライバ３０’に結合され、ドライバ３０’が成形基部２３’に取り付けられた後、光学レンズ１０’は、感光ユニット２１’の感光経路に沿った位置にある。本発明の統合ドライバによると、アレイ撮像モジュールの組立て効率は高くなり、アレイ撮像モジュールのサイズは更に低減され、アレイ撮像モジュールの構造はよりコンパクトになり得る。その結果、本発明のアレイ撮像モジュールは、薄く軽量な電子デバイスに適したものである。

言及すべき点として、成形基部２３’および回路基板２２’が互いに一体的に形成された後、成形基部２３’は回路基板２２’の強度を補強する。すなわち、成形基部２３’は回路基板２２’の補強部２８’を形成し、電子素子２６’は補強部２８’内に封入される。したがって、補強部２８’は、電子素子２６’が露出し外気に触れることを防ぐために電子素子２６’全てを封入するだけではなく、隣接する電子素子２６’による相互干渉を防ぐために電子素子２６’を互いに隔絶する。一方、電子素子２６’は、補強部２８’と回路基板２２’との嵌合を確実にすることによって、回路基板２２’が補強部２８’から離脱することを防ぐ。その結果、アレイ撮像モジュールの組立ては、アレイ撮像モジュールの動作中の信頼性および安定性を確実なものにする。

図３４は、アレイ撮像モジュールの第１７の代替モードを示し、回路基板２２’は少なくとも１つの補強キャビティ２２９’を有し、補強部２８’が形成されると、補強部２８’の少なくとも一部が補強キャビティ２２９’内へ伸長することにより、補強部２８’は回路基板２２’に固定的に結合され得る。言及すべき点として、補強キャビティ２２９’は、貫通スロットまたは非貫通スロットであってよい。図３４は、限定はされないが貫通スロットである補強キャビティ２２９’を示す。理解されるように、補強キャビティ２２９’は非貫通スロットであってもよい。

図３５は、アレイ撮像モジュールの第１８の代替モードを示し、成形感光アセンブリ２０’は、回路基板２２’に重ねられ結合された、たとえばベースパネルなどの基枠２９’を更に備え、基枠２９’は、回路基板２２’の強度を補強することにより、回路基板２２’の平坦性を保持する。理解されるように、回路基板２２’の厚さは基枠２９’によって低減され、アレイ撮像モジュールの厚さが低減されることによって電子デバイスの薄さおよび軽量性を更に縮小することができる。

好適には、基枠２９’は金属または他の合金で作られてよい。たとえば基枠２９’はアルミニウム製であってよく、基枠２９’は回路基板２２’の平坦性を確実にするだけではなく、回路基板２２’の放熱性を高める。したがって基枠２９’は、アレイ撮像モジュールの過熱を防ぐことができるので、アレイ撮像モジュールの動作中の信頼性を向上させる。

また、基枠２９’は、少なくとも１つの第２の補強キャビティ２９１’を有し、基枠２９’が回路基板２２’に重ねられ結合された後、回路基板２２’の第１の補強キャビティ２２９’および基枠２９’の第２の補強キャビティ２９１’は互いに対応するように位置合わせされる。その結果、形材料は、第１の補強キャビティ２２９’および第２の補強キャビティ２９１’を通過することができる。形材料が凝固すると、回路基板２２’、基枠２９’、および補強部２８’は、互いに一体的に結合される。理解されるように、第２の補強キャビティ２９１’は、貫通穴または非貫通穴であってよい。

図３６は、アレイ撮像モジュールの第１９の代替モードを示し、基枠２９’は、ベース本体２９２’および少なくとも２つの導電体２９３’を更に備える。２つの導電体２９３’は、ベース本体２９２’から間隔をおいて一体的に伸長する。回路基板２２’は少なくとも２つのチャネル３００’を更に有し、感光ユニット２１’が回路基板２２’に結合される時、チャネル３００’はそれぞれ感光ユニット２１’に対応するように位置合わせされる。回路基板２２’は、ベース本体２９２’に重なるように結合され、２つの導電体２９３’はそれぞれチャネル３００’と嵌合し、それによって感光ユニット２１’はそれぞれ導電体２９３’と電気的に接触する。その結果、導電体２９３’およびベース本体２９２’は、感光ユニット２１’によって生じる熱を効果的に放散し、アレイ撮像モジュールの放熱能力を向上させる。

図３７は、アレイ撮像モジュールの第２０の代替モードを示し、感光ユニット２１’は回路基板２２’に結合されるのではなく、回路基板２２’に形成された導電体２９３’のチャネル３００’に結合される。すなわち、感光ユニット２１’は導電体２９３’に結合され、回路基板２２’に電気的にリンクされる。この構成において、感光ユニット２１’の平坦性が回路基板２２’によって保持される必要はないので、回路基板２２’の剛性は低減されてよく、アレイ撮像モジュールの厚さが最小化される。その結果、回路基板２２’はフレキシブル回路基板であってよく、アレイ撮像モジュールの全体高さが最小化される。

図３８は、少なくとも２つの光学レンズ１０’、成形感光アセンブリ２０’、および少なくとも１つの追加の感光ユニット２１”を備える、アレイ撮像モジュールの第２２の代替モードを示す。追加の感光ユニット２１”の各々は、成形感光アセンブリ２０’の回路基板２２’に動作可能に結合され、光学レンズ１０’はそれぞれ成形感光アセンブリ２０’の感光ユニット２１’ および追加の感光ユニット２１”の光経路に沿った位置にあり、それによってアレイ撮像モジュールを形成する。また、アレイ撮像モジュールは、少なくとも１つの追加の支持体２７０”、少なくとも１つの追加のドライバ３０”、および／または少なくとも１つの追加のレンズ鏡筒６０”を更に備える。追加の支持体２７０”は、成形感光アセンブリ２０’の回路基板２２’に電気的に結合される。追加のドライバ３０”および／または追加のレンズ鏡筒６０”は、回路基板２２’に取り付けられる。光学レンズ１０’は、ドライバ３０、レンズ鏡筒６０”、追加のドライバ３０”、および追加のレンズ鏡筒６０”の２つに動作可能に取り付けられる。したがって光学レンズ１０’は、それぞれ成形感光アセンブリ２０’の感光ユニット２１’および追加の感光ユニット２１”の感光経路に沿った位置にある。また、追加の感光ユニット２１”は、成形感光アセンブリ２０’の回路基板２２’に結合されるのではなく、アレイ撮像モジュールの追加の回路基板２２”に取り付けられる。

図３９は、本発明の好適な実施形態に係るアレイ撮像モジュールの電子部品のブロック図である。本発明は、電子デバイス内蔵型アレイ撮像モジュールを提供する。電子デバイスは、内部にデバイスプロセッサを有するデバイス本体２００を備え、アレイ撮像モジュールは、画像を捕捉するために内部のデバイスプロセッサに動作可能にリンクするようにデバイス本体２００に取り付けられる。言及すべき点として、デバイス本体２００に対するアレイ撮像モジュールの位置は、限定されてはならない。図４０Ａおよび図４０Ｂに示すように、アレイ撮像モジュールは、デバイス本体２００の上側角部の１つに横方向に位置してよい。図４０Ｃに示すように、アレイ撮像モジュールは、デバイス本体２００の中央部に縦方向に位置してもよい。

当業者が理解するように、図面に示され上記で説明されたような本発明の実施形態は典型例にすぎず、限定的であることは意図されていない。

このように、本発明の目的は、完全かつ効果的に達成された。実施形態は、本発明の機能および構造原理を例示する目的で図示および説明されたものであり、そのような原理から逸脱することなく変更されることを前提とする。したがって本発明は、以下の特許請求の範囲の主旨および範囲に包含される全ての変更を含むものである。

Claims (92)

1. 少なくとも２つの光学レンズと、
   成形感光アセンブリと
   を備えるアレイ撮像モジュールであって、前記成形感光アセンブリは、
   少なくとも２つの感光ユニットと、
   前記感光ユニットが電気的に結合された回路基板と、
   少なくとも２つの光学窓を有する成型基部と
   を備え、前記成形基部はその周囲部において前記回路基板に一体的に結合され、前記感光ユニットはそれぞれ前記光学窓と位置合わせされ、前記光学レンズはそれぞれ前記感光ユニットの２つの感光経路に沿った位置にあり、それによって前記光学窓の各々は、前記対応する感光ユニットおよび前記対応する光学レンズを通る光チャネルを形成する、アレイ撮像モジュール。
2. 前記感光ユニットおよび前記光学レンズの各々の間に位置する少なくとも１つの光フィルタを更に備える、請求項１に記載のアレイ撮像モジュール。
3. 前記光フィルタは、前記感光ユニットと前記光学レンズとの間で前記光フィルタを定位置に保持するために、前記成形基部の上面に結合される、請求項２に記載のアレイ撮像モジュール。
4. 前記光フィルタは、前記感光ユニットと前記光学レンズとの間で前記光フィルタを定位置に保持するために、前記光学レンズのレンズケーシングに結合される、請求項２に記載のアレイ撮像モジュール。
5. 前記成形基部の上面に結合された包囲枠形支持体を更に備え、前記光フィルタは、前記感光ユニットと前記光学レンズとの間で前記光フィルタを定位置に保持するために、前記支持体に結合される、請求項２に記載のアレイ撮像モジュール。
6. 前記成形基部は、前記光学窓に対応するように前記上面に形成された少なくとも１つの凹形溝を有し、前記光フィルタは前記凹形溝と嵌合する、請求項３に記載のアレイ撮像モジュール。
7. 前記成形基部は、前記光学窓に対応するように表面に形成された少なくとも１つの凹形溝を有し、前記支持体は前記凹形溝と嵌合する、請求項５に記載のアレイ撮像モジュール。
8. 前記成形感光アセンブリは、前記感光ユニットと前記回路基板とを電気的に接続するように前記回路基板および前記感光ユニットのチップコネクタにそれぞれ電気的に接続された両端部を有する少なくとも１つの導線を更に備える、請求項１に記載のアレイ撮像モジュール。
9. 前記成形感光アセンブリは、前記回路基板に電気的に結合され、前記回路基板から突出する少なくとも１つの電子素子を更に備え、少なくとも１つの電子素子が前記成形基部内に封入される、請求項１に記載のアレイ撮像モジュール。
10. 前記電子素子の全てが前記成形基部内に封入される、請求項９に記載のアレイ撮像モジュール。
11. 前記成形基部は、前記回路基板に重ねられ結合された基枠を更に備え、前記基枠は、前記回路基板の強度を補強することにより前記回路基板の平坦性を保持する、請求項１に記載のアレイ撮像モジュール。
12. 前記回路基板は、少なくとも１つの第１の補強キャビティを有し、前記成形基部が形成されると、前記成形基部の少なくとも一部は、前記回路基板および前記成形基部を互いに一体的に結合するように前記第１の補強キャビティ内へ伸長する、請求項１に記載のアレイ撮像モジュール。
13. 前記基枠は少なくとも１つの第２の補強キャビティを有し、前記基枠が前記回路基板に重ねられ結合された後、前記回路基板の前記第１の補強キャビティおよび前記基枠の前記第２の補強キャビティは互いに対応するように位置合わせされ、前記成形基部の少なくとも一部は、前記回路基板、前記成形基部、および前記基枠を互いに一体的に結合するように前記第１および第２の補強キャビティ内へ伸長する、請求項１１に記載のアレイ撮像モジュール。
14. 前記基枠は、ベース本体と、前記ベース本体から間隔をおいて一体的に伸長する少なくとも２つの導電体とを更に備え、前記回路基板は、少なくとも２つのチャネルを更に有し、前記回路基板は前記ベース本体に重なるように結合され、前記２つの導電体はそれぞれ前記チャネルと嵌合し、それによって前記感光ユニットはそれぞれ前記導電体と電気的に接触する、請求項１１に記載のアレイ撮像モジュール。
15. 前記導電体は、前記感光ユニットがそれぞれ前記導電体と接触している前記回路基板から突出する、請求項１４に記載のアレイ撮像モジュール。
16. 前記回路基板は、少なくとも１つの受入れチャンバを有し、前記感光ユニットの少なくとも１つは、前記回路基板の前記受入れチャンバに受け入れられる、請求項１に記載のアレイ撮像モジュール。
17. 前記受入れチャンバの数は、前記感光ユニットの数よりも少ない、請求項１６に記載のアレイ撮像モジュール。
18. 前記受入れチャンバは、受入れスロットおよび貫通スロットのいずれかとして構成される、請求項１６に記載のアレイ撮像モジュール。
19. 前記感光ユニットの１つは大きな感光領域を有し、別の前記感光ユニットは小さな感光領域を有する、請求項１に記載のアレイ撮像モジュール。
20. 前記回路基板は、少なくとも１つの受入れチャンバを有し、小さな感光領域を有する前記感光ユニットは前記受入れチャンバに受け入れられ、大きな感光領域を有する前記感光ユニットは前記回路基板の表面に結合される、請求項１９に記載のアレイ撮像モジュール。
21. 前記光学レンズにそれぞれ動作可能に結合された少なくとも２つのドライバを更に備え、前記ドライバは前記成形基部に結合され、前記光学レンズがそれぞれ前記感光ユニットの前記光経路に沿った位置にあることを確実にする、請求項１〜請求項２０のいずれかに記載のアレイ撮像モジュール。
22. 前記光学レンズにそれぞれ結合された少なくとも２つのレンズ鏡筒を更に備え、前記レンズ鏡筒の少なくとも１つは前記成形基部の上面に結合され、前記レンズ鏡筒の少なくとも１つは前記成形基部の前記上面から一体的に伸長し、前記光学レンズがそれぞれ前記感光ユニットの前記光経路に沿った位置にあることを確実にする、請求項１〜請求項２０のいずれかに記載のアレイ撮像モジュール。
23. 少なくとも１つのドライバおよび少なくとも１つのレンズ鏡筒を更に備え、前記光学レンズはそれぞれ前記ドライバおよび前記レンズ鏡筒に動作可能に結合され、前記ドライバは前記成形基部の上面に結合され、前記レンズ鏡筒は前記成形基部の前記上面に結合され、または前記成形基部の前記上面から一体的に伸長し、前記ドライバおよび前記レンズ鏡筒は、前記光学レンズがそれぞれ前記感光ユニットの前記感光経路に沿った位置にあることを確実にする、請求項１〜２０に記載のアレイ撮像モジュール。
24. 前記成形基部は、その上面から突出した少なくとも２つの遮断突起を更に備え、内側上面および外側上面が、前記内側上面と前記外側上面との間の仕切壁としての前記遮断突起において画定され、前記ドライバは前記外側上面に結合され、前記遮断突起は、前記成形基部の前記外側上面と前記ドライバとの間に接着剤が塗布される時に前記接着剤が前記内側上面に入ることを防ぐために構成される、請求項２１に記載のアレイ撮像モジュール。
25. 少なくとも２つの支持キャビティを有する支持体を更に備え、前記ドライバはそれぞれ前記支持体の前記支持キャビティに結合される、請求項２１に記載のアレイ撮像モジュール。
26. 前記ドライバの外側ケーシングと前記支持体の内壁との間に充填された充填剤を更に備える、請求項２５に記載のアレイ撮像モジュール。
27. 前記充填剤は接着剤である、請求項２６に記載のアレイ撮像モジュール。
28. 電子デバイス本体と、
    前記電子デバイス本体に取り付けられた、画像を捕捉するための少なくとも１つのアレイ撮像モジュールであって、請求項１〜請求項２７のいずれか１項に記載のアレイ撮像モジュールと
    を備える電子デバイス。
29. 前記アレイ撮像モジュールは、前記デバイス本体に横方向に取り付けられ、前記デバイス本体の１つの角部または中央部に位置する、請求項２８に記載の電子デバイス。
30. 前記アレイ撮像モジュールは、前記デバイス本体に縦方向に取り付けられ、前記デバイス本体の１つの角部または中央部に位置する、請求項２８に記載の電子デバイス。
31. 少なくとも２つの感光ユニットと、
    前記２つの感光ユニットが電気的に結合された回路基板と、
    少なくとも２つの光学窓を有する成形基部であって、前記成形基部は、前記回路基板の周囲部において前記回路基板上に一体的に成形され、前記感光ユニットはそれぞれ前記光学窓と位置合わせされる、成形基部と
    を備える成形感光アセンブリ。
32. 前記感光ユニットと前記回路基板とを電気的に接続するように、前記回路基板アセンブリの前記回路基板および前記感光ユニットのチップコネクタにそれぞれ電気的に接続された両端部を有する少なくとも１つの導線を更に備える、請求項３１に記載の成形感光アセンブリ。
33. 前記回路基板は少なくとも１つの受入れチャンバを有し、前記感光ユニットは、前記回路基板の前記受入れチャンバ内に受け入れられる、請求項３２に記載の成形感光アセンブリ。
34. 前記感光ユニットの１つは大きな感光領域を有し、別の前記感光ユニットは小さな感光領域を有する、請求項３３に記載の成形感光アセンブリ。
35. 前記回路基板は少なくとも１つの受入れチャンバを有し、小さな感光領域を有する前記感光ユニットは、前記受入れチャンバ内に受け入れられ、大きな感光領域を有する前記感光ユニットは、前記回路基板の表面に結合される、請求項３４に記載の成形感光アセンブリ。
36. 前記受入れチャンバは、受入れスロットおよび貫通スロットのいずれかとして構成される、請求項３３に記載の成形感光アセンブリ。
37. 前記成形基部は、前記回路基板に重ねられ結合された基枠を更に備え、前記基枠は、前記回路基板の強度を補強することにより前記回路基板の平坦性を保持する、請求項３１に記載の成形感光アセンブリ。
38. 前記回路基板は、少なくとも１つの第１の補強キャビティを有し、前記成形基部が形成されると、前記成形基部の少なくとも一部は、前記回路基板と前記成形基部とを互いに一体的に結合するように前記第１の補強キャビティ内へ伸長する、請求項３１に記載の成形感光アセンブリ。
39. 前記基枠は、少なくとも１つの第２の補強キャビティを有し、前記基枠が前記回路基板に重ねられ結合された後、前記回路基板の前記第１の補強キャビティおよび前記基枠の前記第２の補強キャビティは互いに対応するように位置合わせされ、前記成形基部の少なくとも一部は、前記回路基板、前記成形基部、および前記基枠を互いに一体的に結合するように前記第１および第２の補強キャビティ内へ伸長する、請求項３８に記載の成形感光アセンブリ。
40. 前記基枠は、ベース本体と、前記ベース本体から間隔をおいて一体的に伸長する少なくとも２つの導電体とを更に備え、前記回路基板は、少なくとも２つのチャネルを更に有し、前記回路基板は、前記ベース本体に重なるように結合され、前記２つの導電体はそれぞれ前記チャネルと嵌合し、それによって前記感光ユニットはそれぞれ前記導電体と電気的に接触する、請求項３７に記載の成形感光アセンブリ。
41. 前記導電体は、前記感光ユニットがそれぞれ前記導電体と接触している前記回路基板から突出する、請求項４０に記載の成形感光アセンブリ。
42. 前記成形基部は、上面に形成された凹形溝を有する、請求項３１〜請求項４１のいずれかに記載の成形感光アセンブリ。
43. 前記成形基部は、その上面から突出した少なくとも２つの遮断突起を更に備え、内側上面および外側上面が、前記内側上面と前記外側上面との仕切壁としての前記遮断突起において画定される、請求項３１〜請求項４１のいずれかに記載の成形感光アセンブリ。
44. 成形感光アセンブリの製造方法であって、
    （ａ）回路基板に少なくとも１つの電子素子を電気的に結合するステップと、
    （ｂ）成形基部と前記回路基板とを一体的に結合し、前記電子素子を前記成形基部内に封入するように、成形プロセスによって前記回路基板上に前記成形基部を形成することであって、前記成形基部に少なくとも１つの光学窓が形成されるステップと、
    （ｃ）前記光学窓と位置が合うように前記回路基板に感光ユニットを電気的に結合するステップと
    を備える方法。
45. 前記ステップ（ｂ）の前に、前記ステップ（ｃ）は、前記成形基部が前記成形プロセスによって形成される前に、前記回路基板に前記感光ユニットを電気的に結合するステップを更に備え、その結果、前記成形基部が形成される時、前記光学窓は前記感光ユニットと位置が合うように形成される、請求項４４に記載の方法。
46. 前記ステップ（ｂ）は、
    （ｂ．１）前記回路基板をその上の前記電子素子とともに型内に配置するステップと、
    （ｂ．２）上側型本体と下側型本体とを互いに結合するように前記型を動かし、前記上側型本体と前記下側型本体との間で前記回路基板の周囲部および中央部に型穴が形成されるようにするステップと、
    （ｂ．３）流体状態の形材料を前記型穴に注入することであって、前記形材料が凝固すると、前記光学窓を有する前記成形基部が形成されるステップと
    を更に備える、請求項４４に記載の方法。
47. 前記ステップ（ｂ．２）の前に、前記上側型本体の型嵌合面に封止膜が設けられ、前記封止膜は、前記回路基板と前記上側型本体の前記型嵌合面との間に挟まれる、請求項４６に記載の方法。
48. アレイ撮像モジュールの回路基板アセンブリであって、
    前記アレイ撮像モジュールの少なくとも２つの感光ユニットと電気的に接続するための回路基板を備える回路部材と、
    前記回路部材の前記回路基板に封着および結合されたモールドシーラと
    を備える、回路基板アセンブリ。
49. 前記モールドシーラは、前記感光ユニットとそれぞれ位置を合わせて少なくとも２つの光チャネルを形成するための少なくとも２つの光学窓を有する、請求項４８に記載の回路基板アセンブリ。
50. 前記モールドシーラの上面は、前記アレイ撮像モジュールの少なくとも１つの支持体、光学レンズ、ドライバ、および光フィルタを支持するための平坦面である、請求項４９に記載の回路基板アセンブリ。
51. 前記モールドシーラは、その上面に形成された、前記光学窓に対応する少なくとも２つの取付け溝を更に有し、前記取付け溝は、前記アレイ撮像モジュールの前記支持体、前記光学レンズ、前記ドライバ、および前記光フィルタの少なくとも１つと嵌合するために構成される、請求項４９に記載の回路基板アセンブリ。
52. 前記モールドシーラは、封入部、光フィルタリング部、およびレンズ取付け部を備え、前記光フィルタ取付け部および前記レンズ取付け部は、前記封入部から一体的に上方へ伸長して階段状プラットフォームを形成し、前記光フィルタおよび前記光学レンズを定位置に間隔をおいて支持する、請求項４９に記載の回路基板アセンブリ。
53. 前記光フィルタ取付け部は、前記光フィルタをその場所で支持するための前記階段状プラットフォームの第１段を形成するように、前記光学窓に対応する位置にある２つの取付けスロットを有し、前記レンズ取付け部は、前記光学レンズをその場所で支持するための前記階段状プラットフォームの第２段を形成するように、前記光学窓に対応する位置にある２つのレンズ取付けスロットを更に有する、請求項５２に記載の回路基板アセンブリ。
54. 前記レンズ取付け部は２つのレンズ内壁を更に有し、前記レンズ内壁の各々は、任意のネジ付き構造を有さずに前記光学レンズと結合するための平坦面である、請求項５３に記載の回路基板アセンブリ。
55. 前記回路部材は、前記回路基板と電気的に結合し前記回路基板から突出する少なくとも１つの電子素子を更に備え、前記電子素子は、前記電子素子の露出を防ぐために前記モールドシーラ内に封入される、請求項４８〜請求項５４のいずれかに記載の回路基板アセンブリ。
56. 前記電子素子は、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、トライオード、ポテンショメータ、リレー、ドライバ、プロセッサ、およびそれらの組み合わせから成る群から選択される、請求項５５に記載の回路基板アセンブリ。
57. 前記回路部材は、前記回路基板の強度を補強するために前記回路基板に重ねられ接続された補強層を更に備える、請求項５５に記載の回路基板アセンブリ。
58. 前記補強層は、前記回路基板の放熱性を高めるための金属パネルである、請求項５７に記載の回路基板アセンブリ。
59. 前記回路基板アセンブリは、前記回路基板の強度を高め、前記回路基板アセンブリの任意の電磁干渉を防止するために前記回路基板および前記モールドシーラを封入する遮蔽層を更に備える、請求項５５に記載の回路基板アセンブリ。
60. 前記遮蔽層は、金属パネルまたは金属網であってよい、請求項５９に記載の回路基板アセンブリ。
61. 前記回路基板アセンブリは、少なくとも１つの補強スロットを有し、前記モールドシーラは、前記回路基板の強度を高めるために前記補強スロット内へ伸長する、請求項５５に記載の回路基板アセンブリ。
62. 前記補強スロットは凹形キャビティである、請求項６１に記載の回路基板アセンブリ。
63. 前記補強スロットは貫通スロットであるため、前記モールドシーラは前記回路基板を貫いて伸長し、前記モールドシーラと前記回路基板とを結合するように前記回路基板と一体的に形成し、前記貫通スロットとしての前記補強スロットは、前記回路基板に容易に形成することができる、請求項６１に記載の回路基板アセンブリ。
64. 前記回路基板は、少なくとも２つの導電チャネルを備え、前記感光ユニットは、フリップチップ（ＦＣ）法によって前記回路基板の背面に結合され得る、請求項５５に記載の回路基板アセンブリ。
65. 前記導電チャネルの各々は、前記感光ユニットを安定的に支持するための階段状プラットフォームを形成する、請求項６４に記載の回路基板アセンブリ。
66. 前記回路基板は、リジッドフレックス結合板、セラミック基板、剛性ＰＣＢ基板、およびＦＰＣの１つである、請求項５５に記載の回路基板アセンブリ。
67. 前記射出成形材料は、ナイロン、ＬＣＰ（液晶ポリマ）、ＰＰ（ポリプロピレン）、エポキシ樹脂、またはそれらの組み合わせである、請求項５５に記載の回路基板アセンブリ。
68. 前記回路基板アセンブリは、少なくとも２つのモータ接続ユニットを更に備え、前記モータ接続ユニットの各々は、前記モールドシーラに埋設され前記回路基板に電気的に接続された第１の接続ワイヤを有し、前記第１の接続ワイヤは、前記ドライバのモータ端子に電気的に接続するために前記モールドシーラの上面の上に露出して伸長する第１のモータ接続端を有する、請求項５５に記載の回路基板アセンブリ。
69. 前記回路基板アセンブリは、少なくとも２つのモータ接続ユニットを更に備え、前記モータ接続ユニットの各々は、少なくとも１つの接続ワイヤおよび端子スロットを有し、前記接続ワイヤは、前記モールドシーラに埋設され、前記回路基板に電気的に接続され、前記モータ接続ユニットの前記第１の端子スロットは、前記モールドシーラの上面まで伸長し、前記接続ワイヤは、前記モールドシーラに設置され、前記端子スロットの底壁表面まで伸長し、前記接続ワイヤは、前記モールドシーラに設けられ前記端子スロットの前記底壁表面まで伸長する第２のモータ接続端を備え、前記第２のモータ接続端は、前記ドライバのモータ端子に電気的に結合される、請求項５５に記載の回路基板アセンブリ。
70. 前記回路基板アセンブリは、少なくとも２つのモータ接続ユニットを更に備え、前記モータ接続ユニットの各々は、少なくとも１つの端子スロットおよび少なくとも１つの回路端子を有し、前記回路端子は、前記回路基板に事前設置されて電気的に接続され、前記端子スロットは、前記モールドシーラに設けられ、前記回路基板から前記モールドシーラの上面まで伸長し、前記回路端子は、前記ドライバのモータ端子と接続するために前記端子スロットに対応して伸長する、請求項５５に記載の回路基板アセンブリ。
71. 前記回路基板アセンブリは、少なくとも２つのモータ接続ユニットを更に備え、前記モータ接続ユニットの各々は、前記回路基板に電気的に接続された少なくとも１つの彫刻回路を有し、前記彫刻回路は、前記ドライバのモータ端子と接続するために前記モールドシーラに埋設される、請求項５５に記載の回路基板アセンブリ。
72. 前記彫刻回路は、前記モールドシーラに埋設されるように、レーザ直描構成（ＬＤＳ）によって形成される、請求項７１に記載の回路基板アセンブリ。
73. 前記アレイ撮像モジュールの前記回路基板アセンブリを形成するために、回路部材にモールドシーラを一体成形するステップを備える、アレイ撮像モジュールの回路基板アセンブリの製造方法。
74. 前記成形ステップは、前記モールドシーラに少なくとも２つの光学窓を形成するステップを更に備える、請求項７３に記載の方法。
75. 前記成形ステップは、前記モールドシーラによって、前記回路部材の回路基板に電気的に結合され回路基板から突出する電子素子を封入するステップを更に備える、請求項７３に記載の方法。
76. 前記成形ステップは、前記アレイ撮像モジュールの前記支持体、前記光学レンズ、前記ドライバ、および前記光フィルタの少なくとも１つと嵌合するために前記モールドシーラの上面に形成された少なくとも２つの取付け溝を形成するステップを更に備える、請求項７４に記載の方法。
77. 前記成形ステップは、前記光フィルタおよび前記光学レンズを定位置に間隔をおいて支持するために前記モールドシーラから上方へ伸長する階段状プラットフォームを形成するステップを更に備える、請求項７４に記載の方法。
78. 前記成形ステップは、対応するネジ付き構造を有する前記光学レンズと結合するために前記光学窓の内壁にネジ付き構造を形成するステップを更に備える、請求項７４に記載の方法。
79. 前記成形ステップは、凹形キャビティである少なくとも１つの補強スロットを前記回路基板に形成するステップを更に備え、前記モールドシーラは、前記回路基板の強度を高めるために前記補強スロット内へ伸長する、請求項７３〜請求項７８のいずれかに記載の方法。
80. 前記成形ステップは、貫通スロットである少なくとも１つの補強スロットを前記回路基板に形成するステップを更に備え、前記モールドシーラは、前記回路基板の強度を高めるために前記補強スロット内へ伸長する、請求項７３〜請求項７８のいずれかに記載の方法。
81. 前記成形ステップは、前記回路基板の強度を補強するために前記回路基板に重ねられ接続された少なくとも１つの補強層を形成するステップを更に備える、請求項７３〜請求項７８のいずれかに記載の方法。
82. 前記成形ステップは、前記回路基板の強度を高め、前記回路基板アセンブリの任意の電磁干渉を防ぐために、前記回路基板および前記モールドシーラを封入する遮蔽層を形成するステップを更に備える、請求項７３〜請求項７８のいずれかに記載の方法。
83. 前記成形ステップは、前記ドライバと電気的に接続するために前記回路基板に電気的に接続された前記モールドシーラ内の複数の接続ワイヤを事前設置するステップを更に備える、請求項７３〜請求項７８のいずれかに記載の方法。
84. 前記成形ステップは、前記ドライバのモータ端子と電気的に接続するために前記モールドシーラの上面に複数の端子スロットを事前設置するステップを更に備える、請求項８３に記載の方法。
85. 前記成形ステップは、前記回路基板における複数の回路端子、および前記ドライバのモータ端子と接続するために前記端子スロットに対応して伸長する前記モールドシーラ内の複数の回路端子を事前設置するステップを更に備える、請求項７３〜請求項７８のいずれかに記載の方法。
86. 前記成形ステップは、前記回路基板に電気的に接続された複数の彫刻回路を事前設置するステップを更に備え、前記彫刻回路は、前記ドライバのモータ端子と接続するために前記モールドシーラに埋設される、請求項７３〜請求項７８のいずれかに記載の方法。
87. 前記彫刻回路は、前記モールドシーラに埋設されるように、レーザ直描構成（ＬＤＳ）によって形成される、請求項８６に記載の方法。
88. 前記モールドシーラは、前記回路基板と一体的に結合するように、射出成形またはプレス成形によって形成される、請求項７３〜請求項７８のいずれかに記載の方法。
89. 請求項４８〜請求項７２のいずれか１項に記載の回路基板アセンブリと、
    少なくとも２つの光学レンズと、
    前記回路部材に電気的に接続された少なくとも２つの感光ユニットと
    を備え、前記光学レンズはそれぞれ前記感光ユニットの２つの感光経路に沿った位置にある、アレイ撮像モジュール。
90. 前記回路基板アセンブリに結合された少なくとも１つの支持体と、前記支持体に結合された少なくとも２つの光フィルタとを更に備える、請求項８９に記載のアレイ撮像モジュール。
91. 前記光学レンズにそれぞれ動作可能に結合され、前記回路基板アセンブリに動作可能に結合された少なくとも２つのドライバを更に備える、請求項８９に記載のアレイ撮像モジュール。
92. 前記回路基板アセンブリに動作可能に結合された少なくとも２つの光フィルタを更に備える、請求項８９に記載のアレイ撮像モジュール。

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