CN101308238A - 相机模组 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种相机模组,其包括一个镜头模组、一个影像感测器及一个电路板。所述镜头模组包括一个镜座、一个镜筒及设于所述镜筒内的至少一个镜片。所述镜座内形成有一个贯通的容室,该容室包括一个用于套设镜筒的第一容置部及位于电路板一端的第二容置部。所述影像感测器贴设在所述电路板表面并收容于所述电路板与镜头模组之间,面向所述第二容置部处的镜座内壁上设置有吸附材料。所述相机模组可避免粉尘等杂物污染镜片或影像感测器,以保证相机模组的成像品质。
Description
技术领域
本发明涉及一种相机模组,尤其涉及一种具有防尘设计的相机模组。
背景技术
随着多媒体技术的飞速发展,数码相机、摄像机及带有摄像头的手机越来越受到广大消费者的青睐,且人们对于该类设备的成像品质要求也越来越高,因此需要不断改进其内部的相机模组。
目前相机模组生产的主要不良项目为污点不良,即镜片或影像感测器上附着粉尘等杂物导致的不良,污点不良会严重影响相机模组的成像品质。相机模组的污点不良既可能在相机模组生产过程中产生,也可能在使用者使用时产生,甚至在相机模组的运输过程中,也会因为振动等原因导致相机模组内电路板等位置上的粉尘等杂物附着到相机模组的镜片或影像感测器上。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有防尘设计的相机模组。
一种相机模组,其包括一个镜头模组、一个影像感测器及一个电路板。所述镜头模组包括一个镜座、一个镜筒及设于所述镜筒内的至少一个镜片。所述镜座内形成有一个贯通的容室,该容室包括一个用于套设镜筒的第一容置部及位于电路板一端的第二容置部。所述影像感测器贴设在所述电路板表面并收容于所述电路板与镜头模组之间,面向所述第二容置部处的镜座内壁上设置有吸附材料。
所述相机模组具有吸附材料设置于面向所述第二容置部的镜座内壁上。用于吸附可在镜座内移动的粉尘等杂物,从而可避免所述粉尘等杂物污染镜片或影像感测器,使得相机模组的不良率降低,并可保证相机模组的后续使用过程中,确保相机模组的成像品质保持稳定。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的一种相机模组剖视图。
图2是本发明第二实施例提供的一种相机模组剖视图。
图3是本发明第三实施例提供的一种相机模组剖视图。
图4是本发明第四实施例提供的一种相机模组剖视图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1,为本发明第一实施例提供的一种相机模组100,其包括一个镜头模组10、一个影像感测器20及一个电路板30。所述影像感测器20贴设在所述电路板30表面并收容于所述电路板30与镜头模组10之间。
所述镜头模组10包括一个镜筒11、至少一个镜片12及一个镜座13。所述镜筒11套设于所述镜座13一端,所述至少一个镜片12设于所述镜筒11内。
本实施例中,所述镜筒11外表面形成有外螺纹,其内设置有两个镜片12。所述镜筒11的材料可采用聚碳酸酯或丙烯腈丁二烯苯乙烯中的一种或二者的混合。为便于镜头模组10对焦,可在所述镜筒11顶部设置一个调焦环111。优选地,所述调焦环111与镜筒11为一体结构。可以理解,所述镜筒11内的镜片12并不限于本实施例中的两个,其数量可根据需要来设置
本实施例中,所述镜座13为一筒状结构,其包括一个靠近镜头模组10物侧的第一端部131、靠近镜头模组10像侧的第二端部132及连接所述第一端部131与第二端部132的连接部133。所述镜座13内形成有一个贯通的容室134,其包括一个位于第一端部131内的第一容置部1341及位于第二端部132内的第二容置部1342。本实施例中,所述第一容置部1341为圆柱形状,用于容置所述镜筒11,其周边具有内螺纹。所述内螺纹可与所述镜筒11上的外螺纹啮合,使得镜筒11在套设于镜座13的第一容置部1341内后仍可沿光轴方向移动,从而利于相机模组100的调焦操作。所述第二容置部1342为中空长方体或正方体形状,用于容置影像感测器20,所述第二容置部1342横截面的面积大于第一容置部1341横截面的面积。
所述相机模组100在位于所述第二容置部1342的顶面和侧面的镜座13的内壁上设置有吸附材料40。位于电路板30上的粉尘等杂物落到影像感测器20上的方式一般为受到震动时会脱离电路板30而浮到第二容置部1342中,特别是对于非常细小的粉尘,由于其所受重力可以忽略不计,其在受到震动脱离电路板30后会一直向上漂浮,然后撞击到位于第二容置部1342的顶面或侧面的镜座13内壁上,从而改变方向,通过一次或多次的撞击而落到影像感测器20表面。因此,本实施例中,在位于所述第二容置部1342的顶面和侧面的镜座13的内壁上设置有吸附材料40可将撞击到其上的粉尘等杂物粘住,从而避免其落到影像感测器上。所述吸附材料40用于吸附粉尘等杂物,以避免粉尘等杂物污染影像感测器20。所述吸附材料40可为粘性材料,具体地,为方便的固定以节约成本,所述粘性材料可为双面胶。
所述影像感测器20收容于镜座13的第二容置部1342内,并与电路板30电性连接。所述影像感测器20可以是电荷耦合器件或互补式金属氧化物半导体。所述影像感测器20可采用陶瓷引线芯片载体封装(Ceramic Leaded Chip Carrier,CLCC),塑料引线芯片载体封装(Plastic Leaded Chip Carrier,PLCC)或芯片尺寸封装(Chip Scale Package,CSP)。本实施例中,所述电路板30为印刷电路板。
请参阅图2,为本发明第二实施例提供的一种相机模组200,其与本发明第一实施例提供的一种相机模组100基本相同,其包括一个镜头模组210、一个影像感测器220及一个电路板230。所述影像感测器220贴设在所述电路板230表面并收容于所述电路板230与镜头模组210之间。所述相机模组200与相机模组100的区别在于:所述相机模组200进一步在其影像感测器220周边的电路板230上设置有吸附材料240。所述吸附材料240用于吸附粉尘等杂物,以避免粉尘等杂物污染影像感测器220。所述吸附材料240可为粘性材料,具体地,为方便的固定以节约成本,所述粘性材料可为双面胶。由于所述双面胶贴附在影像感测器220周边,一方面其覆盖住了影像感测器220周边区域使得位于该区域的电容等电子元件上残留的粉尘等杂物被固定,保证了这些杂物不会因振动脱落掉到影像感测器220的成像区域上产生污点不良,另一方面所述电路板230其他区域残留的粉尘等杂物在因振动等原因向影像感测器220移动时,可在影像感测器220周边区域即被粘住,从而避免落到影像感测器220的成像区域上。
请参阅图3,为本发明第三实施例提供的一种相机模组300,其与本发明第一实施例提供的一种相机模组100基本相同,其包括一个镜头模组310、一个影像感测器320及一个电路板330。所述影像感测器320贴设在所述电路板330表面并收容于所述电路板330与镜头模组310之间。所述相机模组300与相机模组100的区别在于:所述镜头模组310包括一个镜座311及一个镜筒312,所述镜座311具有一用于容置镜筒312的第一容置部313及用于容置影像感测器320的第二容置部314。所述镜座311在第一容置部313与第二容置部314连接处向内延伸出一凸缘315。所述凸缘315呈圆环状,且其中心与镜筒312的中心对准。所述凸缘315面向镜筒312的表面上还设置有吸附材料340。所述吸附材料340可为粘性材料,具体地,为方便的固定以节约成本,所述粘性材料可为双面胶。所述双面胶可一面贴设在所述凸缘315面向镜筒312的表面上,另一面面向镜筒312。由于所述相机模组300在调焦时需要转动镜筒312,该镜筒312与镜座311之间的相对转动会产生磨屑,所述磨屑若落到影像感测器320上就会对整个相机模组300的成像品质产生很大影响。本实施例中,由于凸缘315面向镜筒312的表面上设置有吸附材料340,从而可避免或减少磨屑落到影像感测器320上。
请参阅图4,为本发明第四实施例提供的一种相机模组400,其与本发明第一实施例提供的一种相机模组100基本相同,其包括一个镜头模组410、一个影像感测器420及一个电路板430。所述影像感测器420贴设在所述电路板430表面并收容于所述电路板430与镜头模组410之间。所述相机模组400与相机模组100的区别在于:所述影像感测器420的非感光区域还设置有吸附材料440。所述非感光区域位于影像感测器420的边缘区域。所述吸附材料440可为粘性材料,具体地,为方便的固定以节约成本,所述粘性材料可为双面胶,即两面具有粘性的胶。由于所述影像感测器420的表面一般较为光滑,便于固定所述双面胶,使得该双面胶不易发生松动而导致遮住影像感测器420的感光区域。且在影像感测器420的非感光区域设置有吸附材料440在制程上也不受其他元件的影响,便于实施。
可以理解,所述影像感测器的非感光区域、影像感测器周边的电路板、镜座的内壁以及位于镜筒像侧方向的镜座的凸缘上可都设置有吸附材料,也可在其中的两个位置或三个位置上同时设置吸附材料。
所述相机模组具有吸附材料设置于面向所述第二容置部的镜座内壁上。用于吸附可在镜座内移动的粉尘等杂物,从而可避免所述粉尘等杂物污染镜片或影像感测器,使得相机模组的不良率降低,并可保证相机模组的后续使用过程中,确保相机模组的成像品质保持稳定。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种相机模组,其包括一个镜头模组、一个影像感测器及一个电路板,所述镜头模组包括一个镜座、一个镜筒及设于所述镜筒内的至少一个镜片,所述镜座内形成有一个贯通的容室,该容室包括一个用于套设镜筒的第一容置部及位于电路板一端的第二容置部,所述影像感测器贴设在所述电路板表面并收容于所述电路板与镜头模组之间,其特征在于,面向所述第二容置部处的镜座内壁上设置有吸附材料。
2.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述吸附材料设置于所述第二容置部的侧面的镜座内壁上。
3.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述吸附材料设置于所述第二容置部的顶面的镜座内壁上。
4.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,在所述影像感测器周边的电路板上设置有吸附材料。
5.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述镜座内壁向第一容置部内延伸出一凸缘,该凸缘位于所述镜筒的像侧,该凸缘面向镜筒的表面上设置有吸附材料。
6.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述影像感测器具有位于其边缘的非感光区域,所述非感光区域上设置有吸附材料。
7.如权利要求1至6任一项所述的相机模组,其特征在于,所述吸附材料为粘性材料。
8.如权利要求7所述的相机模组,其特征在于,所述粘性材料为双面胶。
9.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述镜筒顶部设置一个调焦环。
10.如权利要求9所述的相机模组,其特征在于,所述调焦环与镜筒为一体结构。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007102006159A CN101308238A (zh) | 2007-05-15 | 2007-05-15 | 相机模组 |
US11/875,147 US20080284897A1 (en) | 2007-05-15 | 2007-10-19 | Camera module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007102006159A CN101308238A (zh) | 2007-05-15 | 2007-05-15 | 相机模组 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101308238A true CN101308238A (zh) | 2008-11-19 |
Family
ID=40027094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2007102006159A Pending CN101308238A (zh) | 2007-05-15 | 2007-05-15 | 相机模组 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080284897A1 (zh) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Open date: 20081119 |