CN104902146B - 摄像模组及摄像装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种摄像模组及摄像装置,包括镜座、镜筒、设置于所述镜筒内的镜片组以及设置于电路板上的感光芯片,所述镜座固定于所述电路板上,所述感光芯片收容于所述镜座内,所述镜座与所述镜筒固定连接为一体,所述镜座上设置有第一凸起结构,所述第一凸起结构抵顶在所述感光芯片的边缘部位。本发明提供的摄像模组及摄像装置,镜筒内的镜片组与感光芯片的距离固定,从而该摄像模组焦距固定,无需调焦,简化了摄像模组的组装工序,省去了组装完成后的调焦工序,可提高生产效率,节省人工成本,同时该摄像模组不存在因调焦产生的粉末影响成像质量的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种摄像模组及摄像装置,属于摄像技术领域。
背景技术
现有技术中,如图1及图2所示,摄像模组一般由镜座1’、镜筒2’、镜片组3以及电路板4上的感光芯片5、电子元器件6等组成,其中,镜座1’固定于电路板4上,感光芯片5及电子元件器6设置在镜座1’与电路板4之间的容置空间里,镜片组3装在镜筒2’里,镜筒2’通过螺纹与镜座1’旋合在一起,并且镜筒2’可通过螺纹相对镜座1’旋转来调节摄像头的焦距。
但是,由于镜筒2’与镜座1’之间的螺纹配合要求较高,镜头装配过程中不良率较高,而且由于摄像模组在组装后通过旋转镜筒来人工调焦,调焦过程中需要花费人工成本;另外,由于镜筒与镜座都是塑胶件,在调焦转动时会产生摩擦力,从而会产生碎屑、粉尘等微小颗粒,这些微小颗粒掉落在感光芯片上面会成像,严重影响模组的成像效果。
发明内容
本发明提供一种摄像模组及摄像装置,镜筒与镜座之间无需调焦,能够提高生产良率、降低人工成本,同时不存在调焦产生的粉尘影响成像效果的问题。
本发明提供一种摄像模组,包括镜座、镜筒、设置于所述镜筒内的镜片组以及设置于电路板上的感光芯片,所述镜座固定于所述电路板上,所述感光芯片收容于所述镜座内,所述镜座与所述镜筒固定连接为一体,所述镜座上设置有第一凸起结构,所述第一凸起结构抵顶在所述感光芯片的边缘部位以保持所述镜片组的焦点位于所述感光芯片的感光面上。
本发明还提供一种摄像装置,包括有如上所述的摄像模组。
本发明提供的摄像模组及摄像装置,通过将镜筒与镜座固定连接为一体,且通过镜座上所设置的第一凸起结构抵顶在感光芯片上,可使镜筒内的镜片组与感光芯片的距离固定,从而该摄像模组焦距固定,无需调焦,简化了摄像模组的组装工序,省去了组装完成后的调焦工序,可提高生产效率及节省人工成本,同时,由于本发明提供的摄像模组不需要调焦,因此不存在因调焦产生的粉末掉落在感光芯片上而影响成像质量的问题。
附图说明
图1为现有技术中摄像模组的结构示意图;
图2为现有技术中摄像模组的剖切结构示意图;
图3为本发明实施例提供的摄像模组的剖切结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种摄像模组,如图3所示,该摄像模组包括镜座1、镜筒2、设置于镜筒2内的镜片组3以及设置于电路板4上的感光芯片5,镜座1设置于电路板4上,感光芯片5收容于镜座1内,其中,镜座1与镜筒2固定连接为一体,镜座1上设置有第一凸起结构11,第一凸起结构11抵顶在感光芯片5的边缘部位。
本实施例中,镜片组3通常包含有两片或三片镜片,各镜片固定设置于镜筒2内,如图3中,镜片组3中的镜片是通过固定块21抵顶在镜筒2顶部的内壁上而固定于镜筒2中,其在镜筒2中的位置是固定的,而镜筒2与镜座1固定连接为一体,镜座1上的第一凸起结构11抵顶在感光芯片5上,因此镜片组3与感光芯片5之间的距离是固定不变的,由此决定了摄像模组的焦距是固定不变的,摄像模组的焦距可在光学设计确定,并根据此焦距设计镜片组3距离感光芯片5的距离。本实施方式中,所述第一凸起结构11抵顶在所述感光芯片5的边缘部位以保持镜片组3的焦点位于所述感光芯片5的感光面上。
总的来说,本实施例提供的摄像模组不需要进行调焦处理,摄像模组组装完后可终检出货,由于镜座与镜筒固定在一起,节省了一道组装工序,并节省了一道调焦工序,从而节省出货时间,并节省人力成本,提高了生产效率。
本实施例中,镜筒2与镜座1为一体成型结构,具体可使镜筒2与镜座1直接一体成型,也可先成型镜筒2,再将镜筒2置于成型镜座1的模具中成型镜座1,从而镜筒2与镜座1成型为一个整体。
本实施例中,电路板4上还设置有电阻、电容等电子元器件6,由于电子元器件6上的碎屑、粉尘等容易掉落到感光芯片5上,如图2中所示的电子元器件6与感光芯片5通常置于镜座1’与电路板4之间的容置空间中,那么电子元器件6上的粉尘等掉落到感光芯片5上,会影响模组的成像效果。因此,如图3所示,本实施例将抵顶在感光芯片5上的第一凸起结构11设置在感光芯片5的成像区51与电子元器件6之间,以对感光芯片5的成像区51与电子元器件6进行隔离,从而可避免电子元器件6上的粉尘等掉落至感光芯片5的成像区51上。
第一凸起结构11具体可为围绕感光芯片5的成像区51设置的环状凸起,该环状凸起将感光芯片5的成像区51围设在镜座1、镜筒2及镜片组3之间形成的密封空间内,可防止外来粉尘的污染,电子元器件6设置在该环状凸起的外侧。
本实施例中,在镜座1上还设置有第二凸起结构12,镜座1通过第二凸起结构12固定在电路板4上。
第一凸起结构11、第二凸起结构12及电路板4之间形成密闭空间,电子元器件6设置在该密封空间内,具体的,第二凸起结构12为围绕在第一凸起结构11外侧的环状凸起,在第一凸起结构11与第二凸起结构12之间形成环形槽,电子元器件6在该环形槽与电路板4形成的密闭容置空间内,不会影响感光芯片5的成像。
由于镜座1的第一凸起结构11抵顶在感光芯片5上,第二凸起结构12不可能做的非常的精确,故在第二凸起结构12与电路板4之间设置有预设间隙,可通过在该预设间隙中填充胶以将第二凸起结构12固定在电路板4上。
优选的,第二凸起结构12与电路板4之间的间隙为0.02~0.04mm之间,该间隙尺寸正好是划胶的胶厚尺寸,因此,可通过划胶将该间隙密封填充,使第一凸起结构11与第二凸起结构12之间的空间密封。
本领域技术人员可以理解,第一凸起结构11及第二凸起结构12的具体形状可为方形的环状凸起,也可为圆形的环状凸起,在此并不限制,但本实施方式优选为方形。第一凸起结构11及第二凸起结构12的具体结构也可根据电子元器件6在电路板上的具体位置进行设置,使电子元器件6在第一凸起结构11与第二凸起结构12形成的空间里即可。
本实施例中,如图3所示,电路板4背离镜座1的一侧还设置有连接器7,用于摄像模组与其它电路模块的电连接。
本实施例提供的摄像模组,通过将镜筒与镜座固定连接为一体,且通过镜座上所设置的第一凸起结构抵顶在感光芯片上,可使镜筒内的镜片组与感光芯片的距离固定,从而该摄像模组焦距固定,无需调焦,简化了摄像模组的组装工序,省去了组装完成后的调焦工序,可提高生产效率,节省人工成本,同时,由于本发明提供的摄像模组不需要调焦,因此不存在因调焦产生的粉末掉落在感光芯片上而影响成像质量的问题。
本发明另一实施例还提供一种摄像装置,该摄像装置包括有本发明任一实施例提供的的摄像模组。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (6)
1.一种摄像模组,包括镜座、镜筒、设置于所述镜筒内的镜片组以及设置于电路板上的感光芯片,所述镜座固定于所述电路板上,所述感光芯片收容于所述镜座内,其特征在于,所述镜座与所述镜筒固定连接为一体,所述镜座上设置有第一凸起结构,所述第一凸起结构抵顶在所述感光芯片的边缘部位以保持所述镜片组的焦点位于所述感光芯片的感光面上;
所述电路板上设置有电子元器件,所述第一凸起结构设置于所述感光芯片的成像区与所述电子元器件之间,以对所述感光芯片的成像区与所述电子元器件进行隔离;
所述镜座上还设置有第二凸起结构,所述镜座通过所述第二凸起结构固定在所述电路板上; 所述第一凸起结构、所述第二凸起结构与所述电路板之间形成密闭空间;
所述电子元器件设置在所述密闭空间内;
所述第一凸起结构为围绕所述感光芯片的成像区设置的环状凸起,所述电子元器件设置在所述环状凸起的外侧。
2.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述第二凸起结构为围设在所述第一凸起结构外侧的环状凸起。
3.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述第二凸起结构与所述电路板之间设置有预设间隙,所述预设间隙中填设有胶。
4.根据权利要求3所述的摄像模组,其特征在于,所述预设间隙在0.02~0.04mm之间。
5.根据权利要求1-4任一所述的摄像模组,其特征在于,所述镜座与所述镜筒为一体成型结构。
6.一种摄像装置,其特征在于,包括有权利要求1-5任一所述的摄像模组。
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