CN109963053A - 摄像模组及其一体化镜头 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种摄像模组及其一体化镜头。该一体化镜头，包括：一体化镜架，包括第一端及第二端，第一端的端面开设有容置槽，容置槽的槽底用于承载滤光片，第二端的端面开设有贯穿容置槽的槽底的安装孔，安装孔用于容置镜片；承载块，设于安装孔内，且承载块与镜片沿第一端至第二端的方向排布，承载块相对于镜片更靠近容置槽的槽底，承载块靠近容置槽的槽底的端面用于承载滤光片。通过在安装孔内设置承载块，采用承载块靠近容置槽的槽底的端面来承载滤光片，从而可以增加滤光片与一体化镜架的粘结面积，从而可以使得滤光片牢固固定于一体化镜架上。

Description

摄像模组及其一体化镜头

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其一体化镜头。

背景技术

如图1所示，传统的摄像模组10通常包括镜头组件及感光组件，镜头组件包括套接的底座(holder)11、镜筒(Barrel)12以及设于镜筒12内的镜片13。感光组件包括电路板14、粘贴于电路板14上的感光芯片15以及粘贴于底座11远离镜筒12的一端内的滤光片13。底座11远离镜筒12的一端粘贴于电路板14上，且感光芯片15位于底座11内。

而近年来，手机、平板等电子产品逐步朝向轻薄化发展，电子产品越薄，其用于布局其他元器件的空间相对就会越小，这就要求组装于电子产品内的摄像模组相应小型化，以减少占用空间，便于布局其他元器件。人们开始采用一体化镜头来替代上述镜头组件，并将滤光片设于一体化镜头内，一体化镜头即上述底座11与镜筒12为一体结构，也即上述底座11与镜筒12采用一体成型的方式形成，从而至少可以减少底座11与镜筒12用于配合连接的区域的厚度，进而可以降低摄像模组在XY平面上的尺寸。但在降低摄像模组在XY平面上的尺寸的同时，会导致滤光片的连接强度不够，容易松脱。

发明内容

基于此，有必要提供一种能牢固固定滤光片的摄像模组及其一体化镜头。

一种一体化镜头，包括：

一体化镜架，包括第一端及第二端，所述第一端的端面开设有容置槽，所述容置槽的槽底用于承载滤光片，所述第二端的端面开设有贯穿所述容置槽的槽底的安装孔，所述安装孔用于容置镜片；

承载块，设于所述安装孔内，且所述承载块与所述镜片沿所述第一端至所述第二端的方向排布，所述承载块相对于所述镜片更靠近所述容置槽的槽底，所述承载块靠近容置槽的槽底的端面用于承载滤光片。

通过在一体化镜架的第一端的端面开设容置槽，将滤光片设于容置槽内，在保证摄像模组在XY平面内具有较小尺寸，且保证安装孔具有较大尺寸(安装孔的尺寸与镜片的尺寸相关)时，会导致容置槽的槽底的面积相对较小，在采用粘结的方式将滤光片设于容置槽的槽底时，粘结面积相对较小，会导致滤光片不能牢固固定于容置槽的槽底，在出厂前的抗跌落测试中、后续使用过程中，容易出现滤光片松脱的情况。通过在安装孔内设置承载块，采用承载块靠近容置槽的槽底的端面来承载滤光片，从而可以增加滤光片与一体化镜架的粘结面积，从而可以使得滤光片牢固固定于一体化镜架上。

在其中一个实施例中，所述容置槽的槽底包括依次间隔设置的第一承载区和第二承载区，所述第一承载区的最大宽度小于所述第二承载区的最小宽度，所述承载块靠近所述第一承载区设置，以增加所述第一承载区用于承载所述滤光片的面积。如此，可以使得滤光片的各部分的连接面积大致相同，进而使得滤光片的各部分与一体化镜架的连接强度均匀。

在其中一个实施例中，所述容置槽为方形槽，所述安装孔为圆孔，所述承载块的数目为四个，四个所述承载块分别与所述容置槽的四个内侧壁的中部对应。如此，可以使得滤光片的各部分的连接面积大致相同，进而使得滤光片的各部分与一体化镜架的连接强度均匀。

在其中一个实施例中，所述一体化镜架还包括设于所述安装孔内的止挡环，所述止挡环用于与抵接靠近所述承载块的镜片，所述承载块设于所述止挡环靠近所述容置槽的槽底的端面上。止挡环用于与抵接靠近承载块的镜片，止挡环可以使得镜片更牢固的固定于一体化镜架内。将承载块设于止挡环上，在组装上述一体化镜头时，可以先将承载块组装于止挡环上，再将承载块与止挡环构成的整体安装于安装孔内，相对于分别将承载块及止挡环安装于安装孔内，更便于操作以及误差控制。

在其中一个实施例中，所述一体化镜头还包括设于所述安装孔内的隔板，所述隔板将所述安装孔划分第一安装孔以及第二安装孔，所述第一安装孔相对于所述第二安装孔更靠近所述容置槽，所述第二安装孔用于容置镜片，所述止挡环及所述承载块位于所述第一安装孔内，所述止挡环远离所述承载块的一端设于所述隔板上。通过隔板来安装止挡环，可以使得止挡环与一体化镜架牢固连接。

在其中一个实施例中，所述止挡环的内侧壁上设有环状凸起，所述环状凸起包括靠近所述镜片的第一斜面，所述第一斜面用于与所述镜片抵接。如此，止挡环可以很好的紧固镜片。

在其中一个实施例中，所述第一安装孔包括第一孔段及第二孔段，所述止挡环的外径与所述第二孔段的内径适配，所述第一孔段的内壁与所述承载块间隔，以于所述第一孔段的内壁与所述承载块之间形成粘结层。如此，非常便于在第一孔段的内壁与所述承载块之间形成粘结层，也即非常便于组装承载块与一体化镜架。

一种摄像模组，包括：

感光组件，包括电路板、感光芯片及封装体，所述感光芯片位于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述封装体封装成型于所述电路板上且环绕所述感光芯片；以及

镜头组件，包括镜片、滤光片以及如权利要求-中任一项所述的一体化镜头，所述镜片设于所述安装孔内，所述滤光片设于所述容置槽内，所述一体化镜架设于所述封装体远离所述电路板的一端的端面上。

上述摄像模组不仅可以具有相对较小的尺寸，还能牢固固定滤光片。

在其中一个实施例中，所述一体化镜架与所述封装体贴合的一端的端面的边缘与所述封装体远离所述电路板的一端的端面的边缘重合。如此，可以使得上述摄像模组具有相对较小的尺寸。

在其中一个实施例中，所述感光芯片呈长方形，与所述感光芯片的两条长边内切的第一内切圆确定的范围为第一视场，与所述感光芯片的两条短边内切，且与所述第一内切圆同圆心设置的第二内切圆确定的范围为第二视场，与所述感光芯片对应的外接圆确定的范围为第三视场，与所述感光芯片的长边对应的所述承载块在所述感光芯片所在的平面的正投影，位于所述长边与所述外接圆之间，与所述感光芯片的短边对应的所述承载块在所述感光芯片所在的平面的正投影，位于所述短边与所述外接圆之间。

对于与感光芯片的长边对应的承载块而言，承载块在感光芯片所在的平面的正投影位于长边与外接圆之间时，承载块的正投影与感光芯片错位，不存在层叠的区域，即承载块不会影响整个摄像模组的视场。也即本实施例利用一体化镜架中的空闲空间设置承载块，既能增加与连接滤光片的面积，又能避免影响摄像模组的视场。同理，对于与感光芯片的短边对应的承载块而言，承载块在感光芯片所在的平面的正投影位于短边与外接圆之间时，承载块的正投影与感光芯片错位，不存在层叠的区域，即承载块不会影响整个摄像模组的视场。

附图说明

图1为现有技术中的摄像模组的结构示意图；

图2为本实施例中的摄像模组的部分分解图；

图3为图2中的一体化镜架与镜片的结构示意图；

图4为图3所示的一体化镜架与镜片的另一视角的结构示意图；

图5为图4的俯视图；

图6为图2中的一体化镜架的结构示意图；

图7为图2中的承载块与止挡环的结构示意图；

图8为图7的剖面图；

图9为2中的感光芯片的视场示意图。

具体实施例

下面结合附图及具体实施例对摄像模组及其一体化镜头进行进一步描述。

如图2及图3所示，一实施例的摄像模组20，包括感光组件及镜头组件，感光组件包括电路板30、感光芯片40、导电线50、封装体60以及电子元件70，镜头组件包括一体化镜头(图未标)、滤光片(图未示)及镜片(图未标)。一体化镜头包括一体化镜架80、承载块92以及止挡环94。

感光芯片40位于电路板30上，且与电路板30电连接。具体地，在本实施例中，导电线50的两端分别与电路板30及感光芯片40连接，也即在本实施例中，电路板30与感光芯片40通过导电线50电连接，可以理解，在其他实施例中，电路板30与感光芯片40还可以采用电连接点与电连接点直接接触的方式实现电连接。

封装体60封装成型于电路板30上且环绕感光芯片40。具体的，在本实施例中，封装体60还封闭部分感光芯片40，也即封装体60与感光芯片40搭接。封装体60为两端开口的中空结构，以便于光线穿过封装体60到达感光芯片40。

导电线50封闭于封装体60内，也即在形成封装体60时，即可固定导电线50，从而可以有效避免导电线50出现松脱的情况，也即不会出现电路板30与感光芯片40断路的情况。具体的，导电线50为金线。

电子元件70位于电路板30上，且与电路板30电连接。电子元件70封闭于封装体60内，也即在形成封装体60时，即可固定电子元件70，能有效避免电子元件70出现松脱的情况。而且电子元件70封闭于封装体60内，还可以避免污染物污染电子元件70。具体的，在本实施例中，导电线50位于电子元件70与感光芯片40之间，且电子元件70位于感光芯片40的外周。电子元件70为电阻、电容等器件。

如图2、图3及图4所示，一体化镜架80包括第一端82及第二端84。第一端82的端面开设有容置槽822，容置槽822的槽底8222用于承载滤光片，第二端84的端面开设有贯穿容置槽822的槽底8222的安装孔842，安装孔842用于容置镜片。滤光片设于容置槽822内，镜片设于安装孔842内。具体地，在本实施例中，镜片的数目为多片，多片镜片间隔排布。

一体化镜架80的第一端82设于封装体60远离电路板30的一端的端面上，且第一端82的端面的边缘与封装体60远离电路板30的一端的端面的边缘重合，也即一体化镜架80靠近封装体60的一端外径与封装体60靠近一体化镜架80的一端的外径相同。

当一体化镜架80靠近封装体60的一端外径与图1中的镜筒12的外径(镜筒12位于底座11内的一端的外径)相同时，上述摄像模组20相对于传统的摄像模组10，省略了底座11的厚度，在X轴方向上及Y轴方向上具有相对较小的尺寸，也即上述摄像模组20的尺寸相对较小。需要说明的是，上述摄像模组20的光轴与Z轴方向平行。

承载块92设于安装孔842内，且承载块92与镜片沿第一端82至第二端84的方向排布，承载块92相对于镜片更靠近容置槽822的槽底8222，承载块92靠近容置槽822的槽底8222的端面922用于承载滤光片。具体地，在本实施例中，承载块92靠近容置槽822的槽底8222的端面922与容置槽822的槽底8222齐平。

在本实施例中，通过在一体化镜架80的第一端82的端面开设容置槽822，将滤光片设于容置槽822内，在保证摄像模组20在XY平面内具有较小尺寸，且保证安装孔842具有较大尺寸(安装孔842的尺寸与镜片的尺寸相关)时，会导致容置槽822的槽底8222的面积相对较小，在采用粘结的方式将滤光片设于容置槽822的槽底8222时，粘结面积相对较小，会导致滤光片不能牢固固定于容置槽822的槽底8222，在出厂前的抗跌落测试中、后续使用过程中，容易出现滤光片松脱的情况。通过在安装孔842内设置承载块92，采用承载块92靠近容置槽822的槽底8222的端面922来承载滤光片，从而可以增加滤光片与一体化镜架80的粘结面积，从而可以使得滤光片牢固固定于一体化镜架80上。

止挡环94设于安装孔842内，止挡环94用于与抵接靠近承载块92的镜片，止挡环94可以使得镜片更牢固的固定于一体化镜架80内。承载块92设于止挡环94靠近容置槽822的槽底8222的端面上，将承载块92设于止挡环94上，在组装上述一体化镜头时，可以先将承载块92组装于止挡环94上，再将承载块92与止挡环94构成的整体安装于安装孔842内，相对于分别将承载块92及止挡环94安装于安装孔842内，更便于操作以及误差控制。更具体地，在本实施例中，承载块92与止挡环94一体成型，从而承载块92与止挡环94的组装可以由下游生产厂商完成，不仅可以简化组装步骤，还可以降低组装误差。

进一步，如图6所示，在本实施例中，一体化镜架80还包括设于安装孔842内的隔板86，隔板86将安装孔842划分为第一安装孔842a以及第二安装孔842b，第一安装孔842a相对于第二安装孔842b更靠近容置槽822。第二安装孔842b用于容置镜片，承载块92及止挡环94位于第一安装孔842a内，止挡环94远离承载块92的一端设于隔板86上。通过隔板86来安装止挡环94，可以使得止挡环94与一体化镜架80牢固连接。

进一步，在本实施例中，第一安装孔842a包括第二孔段8422及第一孔段8424，也即第一安装孔842a内形成有台阶面8426，台阶面8426将第一安装孔842a划分为第二孔段8422及第一孔段8424。止挡环94的外径与第二孔段8422的内径适配，也即止挡环94的外径与第二孔段8422的内径大致相同，当止挡环94设于第一安装孔842a内时，止挡环94的外侧壁与第二孔段8422的内侧壁非常靠近或接触。第一孔段8424的内壁与承载块92间隔，以于第一孔段8424的内壁与承载块92之间形成粘结层。

具体地，在本实施例中，在组装止挡环94时，先在隔板86上放置粘结剂，再将止挡环94放于隔板86上，然后在第一孔段8424的内壁与承载块92之间放置粘结剂，再在容置槽822的槽底8222以及承载块92远离止挡环94的端面上放置粘结剂，并将滤光片设于容置槽822的槽底8222以及承载块92远离止挡环94的端面上，最后进行固化处理，以在止挡环94与隔板86之间形成第一粘结层，在第一孔段8424的内壁与承载块92之间形成第二粘结层，在容置槽822的槽底8222与承载块92远离止挡环94的端面构成的整体与滤光片之间形成第三粘结层。

如图2、图7及图8所示，在本实施例中，止挡环94的内侧壁上设有环状凸起942，环状凸起942包括靠近镜片的第一斜面9422，第一斜面9422用于与镜片抵接。如此，止挡环94可以很好的紧固镜片。进一步，在本实施例中，止挡环94还包括第二斜面9424，第二斜面9424的倾斜方向与第一斜面9422的倾斜方向相反，且第二斜面9424靠近止挡环94中心点的边线与第一斜面9422靠近止挡环94中心点的边线连接。

进一步，如图4、图5及图6所示，在本实施例中，容置槽822的槽底8222包括依次间隔设置的第一承载区822a和第二承载区822b，第一承载区822a的最大宽度D1小于第二承载区822b的最小宽度D2，承载块92靠近第一承载区822a设置，以增加第一承载区822a用于承载滤光片的面积。从而使得滤光片的各部分的连接面积大致相同，进而使得滤光片的各部分与一体化镜架80的连接强度均匀。具体地，在本实施例中，第一承载区822a和第二承载区822b之间的间隔距离为D3。第一承载区822a的数目为四个，第二承载区822b的数目也为四个，第一承载区822a与第二承载区822b交错设置。

更具地，在本实施例中，容置槽822为方形槽，安装孔842为圆孔，承载块92的数目为四个，四个承载块92分别与容置槽822的四个内侧壁8224的中部对应。进一步，在本实施例中，容置槽822的几何中心和安装孔842的几何中心平行间隔设置。具体地，以图5所示视角为例，安装孔842相对于容置槽822向右上角偏移了一定距离，从而正上方以及右边的第一承载区822a的最小宽度变小了，正下方以及左边的第一承载区822a的最小宽度更大了，如此，在设置封装体60时，可以使得封装体60正下方以及左边的侧板的厚度较大，封装体60正上方以及右边的侧板的厚度较小，从而将电子元件70封装于封装体60正下方以及左边的侧板内，而不在封装体60正上方以及右边的侧板内设置电子元件70，从而可以进一步缩小摄像模组20在XY平面的尺寸。

可以理解，在其他实施例中，容置槽822的几何中心也可以和安装孔842的几何中心同轴设置。此外，在本实施例中，承载块92的数目等于第一承载区822a的数目。可以理解的是，在其他实施例中，承载块92的数目也可以不等于第一承载区822a的数目，承载块92的数目可以小于第一承载区822a的数目。

进一步，在本实施例中，承载块92不能影响摄像模组20的视场。本实施例还对承载块92的设置位置与摄像模组20的视场之间关系进行了进一步研究。具体地，如图9所示，感光芯片40呈长方形，与感光芯片40的两条长边40a内切的第一内切圆42确定的范围为第一视场。与感光芯片40的两条短边40b内切，且与第一内切圆42同圆心设置的第二内切圆44确定的范围为第二视场。与感光芯片40对应的外接圆46确定的范围为第三视场。更具体地，在本实施例中，安装孔842靠近容置槽822的一端的内径与外接圆46的半径相同。第一视场为0.6F，第二视场为0.8F，第三视场为1.0F。

对于与感光芯片40的长边40a对应的承载块92而言，承载块92在感光芯片40所在的平面的正投影位于长边40a与外接圆46之间时，承载块92的正投影与感光芯片40错位，不存在层叠的区域，即承载块92不会影响整个摄像模组20的视场。也即本实施例利用一体化镜架80中的空闲空间设置承载块92，既能增加与连接滤光片的面积，又能避免影响摄像模组20的视场。

同理，对于与感光芯片40的短边40b对应的承载块92而言，承载块92在感光芯片40所在的平面的正投影位于短边40b与外接圆46之间时，承载块92的正投影与感光芯片40错位，不存在层叠的区域，即承载块92不会影响整个摄像模组20的视场。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种一体化镜头，其特征在于，包括：

一体化镜架，包括第一端及第二端，所述第一端的端面开设有容置槽，所述容置槽的槽底用于承载滤光片，所述第二端的端面开设有贯穿所述容置槽的槽底的安装孔，所述安装孔用于容置镜片；

承载块，设于所述安装孔内，且所述承载块与所述镜片沿所述第一端至所述第二端的方向排布，所述承载块相对于所述镜片更靠近所述容置槽的槽底，所述承载块靠近容置槽的槽底的端面用于承载滤光片。

2.根据权利要求1所述的一体化镜头，其特征在于，所述容置槽的槽底包括依次间隔设置的第一承载区和第二承载区，所述第一承载区的最大宽度小于所述第二承载区的最小宽度，所述承载块靠近所述第一承载区设置，以增加所述第一承载区用于承载所述滤光片的面积。

3.根据权利要求1所述的一体化镜头，其特征在于，所述容置槽为方形槽，所述安装孔为圆孔，所述承载块的数目为四个，四个所述承载块分别与所述容置槽的四个内侧壁的中部对应。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的一体化镜头，其特征在于，所述一体化镜架还包括设于所述安装孔内的止挡环，所述止挡环用于与抵接靠近所述承载块的镜片，所述承载块设于所述止挡环靠近所述容置槽的槽底的端面上。

5.根据权利要求4所述的一体化镜头，其特征在于，所述一体化镜头还包括设于所述安装孔内的隔板，所述隔板将所述安装孔划分第一安装孔以及第二安装孔，所述第一安装孔相对于所述第二安装孔更靠近所述容置槽，所述第二安装孔用于容置镜片，所述止挡环及所述承载块位于所述第一安装孔内，所述止挡环远离所述承载块的一端设于所述隔板上。

6.根据权利要求5所述的一体化镜头，其特征在于，所述止挡环的内侧壁上设有环状凸起，所述环状凸起包括靠近所述镜片的第一斜面，所述第一斜面用于与所述镜片抵接。

7.根据权利要求5所述的一体化镜头，其特征在于，所述第一安装孔包括第一孔段及第二孔段，第二孔段孔径小于第一孔段孔径，所述止挡环的外径与所述第二孔段的内径适配，所述第一孔段的内壁与所述承载块间隔，以于所述第一孔段的内壁与所述承载块之间形成粘结层。

8.一种摄像模组，其特征在于，包括：

感光组件，包括电路板、感光芯片及封装体，所述感光芯片位于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述封装体封装成型于所述电路板上且环绕所述感光芯片；以及

镜头组件，包括镜片、滤光片以及如权利要求1-7中任一项所述的一体化镜头，所述镜片设于所述安装孔内，所述滤光片设于所述容置槽内，所述一体化镜架设于所述封装体远离所述电路板的一端的端面上。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述一体化镜架与所述封装体贴合的一端的端面的边缘与所述封装体远离所述电路板的一端的端面的边缘重合。

10.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片呈长方形，与所述感光芯片的两条长边内切的第一内切圆确定的范围为第一视场，与所述感光芯片的两条短边内切，且与所述第一内切圆同圆心设置的第二内切圆确定的范围为第二视场，与所述感光芯片对应的外接圆确定的范围为第三视场，与所述感光芯片的长边对应的所述承载块在所述感光芯片所在的平面的正投影，位于所述长边与所述外接圆之间，与所述感光芯片的短边对应的所述承载块在所述感光芯片所在的平面的正投影，位于所述短边与所述外接圆之间。