CN204332959U - 摄像头模组及其影像感测晶片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像头模组及其影像感测晶片封装结构。一种影像感测晶片封装结构包括基板、影像感测晶片、多根导电引线及罩盖。基板包括依次层叠设置的补强板、第一PCB板、FPC板及第二PCB板，基板具有上表面及下表面，补强板的下表面为基板的下表面，第二PCB板的上表面为基板的上表面，上表面开设有凹槽。影像感测晶片收容于凹槽内。采用“下沉式”的封装方式，通过在基板的上表面开设凹槽，将影像感测晶片收容于凹槽中，从而使整个影像感测晶片的封装高度总和小于基板的高度加上影像感测晶片的高度，可以有效降低影像感测晶片封装结构的高度，以满足日渐趋于轻薄、短小的发展需求。

Description

摄像头模组及其影像感测晶片封装结构

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种摄像头模组及其影像感测晶片封装结构。

背景技术

随着科技的不断发展，摄像头模组不仅要满足较高的照相功能，还日渐趋向于轻薄、短小的方向发展。而影像感测晶片的封装结构是影响影像摄像头模组的体积大小的重要因素之一，因此改善影像感测晶片的封装结构，向有利于摄像头模组小型化及轻量化的方向发展就显得尤其重要。

传统封装影像感测晶片时，采用将影像感测晶片直接封装于基板的上表面上的封装方式，整个影像感测晶片的封装高度总和等于基板的高度加上影像感测晶片的高度，导致整个摄像头模组的高度较大，无法满足轻、薄、短小的需求。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种可以有效减小影像感测晶片的封装高度的摄像头模组及其影像感测晶片封装结构。

一种影像感测晶片封装结构，包括：

基板，具有上表面及下表面，所述基板包括依次层叠设置的补强板、第一PCB板、FPC板及第二PCB板，所述补强板的下表面为所述基板的下表面，所述第二PCB板的上表面为所述基板的上表面，所述上表面开设有凹槽，所述凹槽贯穿所述第一PCB板、所述FPC板及所述第二PCB板，所述基板的上表面上靠近并围绕所述凹槽的位置设置有多个第一焊垫；

影像感测晶片，收容于所述凹槽内，所述影像感测晶片具有第一表面和背向于所述第一表面的第二表面，所述第一表面上具有感测区和环绕于所述感测区的非感测区，所述非感测区的边缘设置有多个第二焊垫，所述第二表面设置于补强板上；

多根导电引线，每一导电引线的一端与一所述第一焊垫相连，另一端与一所述第二焊垫相连；及

罩盖，罩设于所述基板上并粘结在第一焊垫外周，且与所述基板共同形成一腔体。

在其中一个实施例中，所述影像感测晶片的第一表面与所述基板的上表面高度齐平。

在其中一个实施例中，所述补强板具有一补强板上表面，所述补强板上表面封闭所述凹槽的一端，所述影像感测晶片的第二表面通过第一粘胶粘贴于所述补强板的补强板上表面。

在其中一个实施例中，所述补强板为金属散热板。

在其中一个实施例中，还包括第二粘胶，所述第二粘胶涂布于所述影像感测晶片的非感测区周围，用以覆盖导电引线、第一焊垫及第二焊垫。

在其中一个实施例中，所述第二粘胶的高度高于所述导电引线的高度。

在其中一个实施例中，所述第二粘胶为黑色哑光胶。

在其中一个实施例中，所述第二粘胶形成连续的环形结构。

一种摄像头模组，包括：

如以上任意一项所述的影像感测晶片封装结构；

镜头模组，设置于所述罩盖上；

滤光片，承载于所述罩盖上；及

连接器，设置于所述基板上，所述镜头模组通过所述连接器实现与外部电子元件的电性连接。

在其中一个实施例中，所述镜头模组包括镜头支撑元件及镜头，所述镜头组装于所述镜头支撑元件内。

上述影像感测晶片封装结构至少包括以下优点：

基板包括依次层叠设置的补强板、第一PCB板、FPC板及第二PCB板，补强板的下表面为基板的下表面，第二PCB板的上表面为基板的上表面，采用“下沉式”的封装方式，通过在基板的上表面开设凹槽，即凹槽贯穿第一PCB板、FPC板及第二PCB板，并将影像感测晶片收容于凹槽中，从而使整个影像感测晶片的封装高度总和小于基板的高度加上影像感测晶片的高度，可以有效降低影像感测晶片封装结构的高度，以满足日渐趋于轻薄、短小的发展需求。并且采用“下沉式”的封装方式，有利于增大基板与罩盖形成的腔体的体积，减少了光线多重折射或绕射导致的鬼影，从而提高了成像的品质。

上述摄像头模组因为应用上述影像感测晶片封装结构，所以有效减小了整个摄像头模组的高度，从而满足了日渐趋于轻薄、短小的发展需求。并且采用“下沉式”的封装方式，有利于增大基板与罩盖形成的腔体的体积，减少了光线多重折射或绕射导致的鬼影，从而提高了成像的品质。

附图说明

图1为一实施方式中摄像头模组的结构示意图；

图2为图1中影像感测晶片封装结构的侧视图；

图3为图2所示影像感测晶片封装结构的俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，为一实施方式中的摄像头模组10。该摄像头模组10包括影像感测晶片封装结构100、镜头模组200、连接器300及滤光片400。

请一并参阅图2及图3，影像感测晶片封装结构100包括基板110、影像感测晶片120、多根导电引线130及罩盖140。基板110具有上表面110a及下表面110b，基板110的上表面110a开设有凹槽110c，基板110的上表面110a靠近并围绕凹槽110c的位置设置有多个第一焊垫150。

具体地，基板110包括依次层叠设置的补强板111、第一PCB板112、FPC板113及第二PCB板114。凹槽110c贯穿第一PCB板112、FPC板113及第二PCB板114。补强板111的下表面为基板110的下表面110b，第二PCB板114的上表面为基板110的上表面110a。补强板111可以为金属散热板，具体地，可以由不锈钢材质制成，从而优化散热性能，提高散热效率，延长产品的使用寿命。

影像感测晶片120收容于凹槽110c中。具体到本实施方式中，凹槽110c的深度可以为0.25mm。影像感测晶片120的宽度可以略小于凹槽110c的宽度。影像感测晶片120具有第一表面121和背向于第一表面121的第二表面122，第一表面121上具有感测区121a和围绕于感测区121a的非感测区121b。非感测区121b的边缘设置多个第二焊垫160，每个第二焊垫对应一个第一焊垫。补强板111具有一补强板上表面1111，补强板上表面1111封闭凹槽110c的一端，影像感测晶片120的第二表面122通过第一粘胶170粘贴于补强板111的补强板上表面1111，以使影像感测晶片120更稳固。本实施方式中，凹槽110c为方形。

多根导电引线130中每一导电引线130的一端与一个第一焊垫150相连，另一端与对应一个第二焊垫160相连，从而将影像感测晶片120产生的信号传递至基板110上。具体地，导电引线130的材质可以为金属。影像感测晶片封装结构100还可以包括第二粘胶180，第二粘胶180涂布于影像感测晶片120的非感测区121b周围，用以覆盖导电引线130、第一焊垫150及第二焊垫160。具体地，第二粘胶180的高度高于导电引线130的高度，可以防止导电引线130外露，有效保护导电引线130。第二粘胶180可以为黑色哑光胶。第二粘胶180可以形成连续的环形结构，以保证将导电引线130、第一焊垫150及第二焊垫160覆盖。

具体到本实施方式中，影像感测晶片120的第一表面121与基板110的上表面110a高度齐平。即影像感测封装晶片120的第一表面121与第二PCB板114的上表面高度齐平。不仅方便打线，而且可以有效减小打线的长度，降低生产成本。同时，打线的角度可以设置的非常小，设置第二粘胶180时，减小了镜头模组200的光在导电引线130上的反射，提高影像质量。

罩盖140罩设于基板110上，且与基板110共同形成一腔体190。具体地，罩盖140罩设于第二PCB板114上，并粘结在第一焊垫150外周。滤光片400承载于罩盖140上。具体地，滤光片400为红外截止滤光片。

镜头模组200设置于罩盖140上，连接器300设置于基板110上。镜头模组200包括镜头支撑元件210及镜头220，镜头220组装于镜头支撑元件210内。镜头支撑元件210可以为一塑料镜座、一音圈马达或一微机电系统。镜头模组200通过连接器300实现与外部电子元件的电性连接。具体地，连接器300设置于FPC板113的延长端，还可以在FPC板113位于连接器300与镜头模组200之间的部分设置双面电磁屏蔽膜500。

上述摄像头模组10至少包括以下优点：

基板110包括依次层叠设置的补强板111、第一PCB板112、FPC板113及第二PCB板114，补强板111的下表面为基板110的下表面，第二PCB板112的上表面为基板110的上表面，采用“下沉式”的封装方式，通过在基板110的上表面110a开设凹槽110c，即凹槽110c贯穿第一PCB板112、FPC板113及第二PCB板114，并将影像感测晶片120收容于凹槽110c中，从而使整个影像感测晶片封装100的高度总和小于基板110的高度加上影像感测晶片120的高度，可以有效降低影像感测晶片封装结构100的高度，以满足日渐趋于轻薄、短小的发展需求。并且采用“下沉式”的封装方式，有利于增大基板110与罩盖140形成的腔体190的体积，减少了光线多重折射或绕射导致的鬼影，从而提高了成像的品质。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种影像感测晶片封装结构，其特征在于，包括：

基板，具有上表面及下表面，所述基板包括依次层叠设置的补强板、第一PCB板、FPC板及第二PCB板，所述补强板的下表面为所述基板的下表面，所述第二PCB板的上表面为所述基板的上表面，所述上表面开设有凹槽，所述凹槽贯穿所述第一PCB板、所述FPC板及所述第二PCB板，所述基板的上表面上靠近并围绕所述凹槽的位置设置有多个第一焊垫；

影像感测晶片，收容于所述凹槽内，所述影像感测晶片具有第一表面和背向于所述第一表面的第二表面，所述第一表面上具有感测区和环绕于所述感测区的非感测区，所述非感测区的边缘设置有多个第二焊垫，所述第二表面设置于补强板上；

多根导电引线，每一导电引线的一端与一所述第一焊垫相连，另一端与一所述第二焊垫相连；及

罩盖，罩设于所述基板上并粘结在第一焊垫外周，且与所述基板共同形成一腔体。

2.根据权利要求1所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于，所述影像感测晶片的第一表面与所述基板的上表面高度齐平。

3.根据权利要求1所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于，所述补强板具有一补强板上表面，所述补强板上表面封闭所述凹槽的一端，所述影像感测晶片的第二表面通过第一粘胶粘贴于所述补强板的补强板上表面。

4.根据权利要求1所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于，所述补强板为金属散热板。

5.根据权利要求1所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于，还包括第二粘胶，所述第二粘胶涂布于所述影像感测晶片的非感测区周围，用以覆盖导电引线、第一焊垫及第二焊垫。

6.根据权利要求5所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于，所述第二粘胶的高度高于所述导电引线的高度。

7.根据权利要求5所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于，所述第二粘胶为黑色哑光胶。

8.根据权利要求5所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于，所述第二粘胶形成连续的环形结构。

9.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

如权利要求1至8中任意一项所述的影像感测晶片封装结构；

镜头模组，设置于所述罩盖上；

滤光片，承载于所述罩盖上；及

连接器，设置于所述基板上，所述镜头模组通过所述连接器实现与外部电子元件的电性连接。

10.根据权利要求9所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头模组包括镜头支撑元件及镜头，所述镜头组装于所述镜头支撑元件内。