WO2017080526A1

WO2017080526A1 - 摄像模组及其电气支架和组装方法

Info

Publication number: WO2017080526A1
Application number: PCT/CN2016/105724
Authority: WO
Inventors: 王明珠; 张宝忠; 赵波杰; 陈飞帆; 郭楠; 丁亮; 黄桢; 蒋恒; 陈振宇; 吴业
Original assignee: 宁波舜宇光电信息有限公司
Priority date: 2015-11-13
Filing date: 2016-11-14
Publication date: 2017-05-18
Also published as: JP6817321B2; KR102116623B1; KR20180087289A; JP2018536367A; EP3376751A4; EP3376751B1; EP3376751A1

Abstract

一摄像模组及其电气支架和组装方法。该摄像模组包括一光学镜头、一感光芯片和一电气支架。该电气支架除具备传统线路板所具备的功能如芯片、马达等电子器件的电信号导通外，还具备传统底座支撑滤光片、作为马达底座支架的作用，从而结构紧凑，减小摄像模组的尺寸。

Description

摄像模组及其电气支架和组装方法

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更详而言之涉及摄像模组及其电气支架和组装方法。

背景技术

随着电子产品的快速发展，其在人们日常生活中的地位越来越重要。为实现节省空间、便于携带的市场需求，电子设备日益追求轻薄化，这要求电子设备的各个部件的尺寸，尤其各个部件的厚度尺寸越来越小，例如作为电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。

传统芯片封装工艺(简称COB)制程摄像模组结构为软硬结合板、感光芯片、镜座、马达驱动、镜头组装而成。各电子元器件放置于线路板表层，器件之间互不重叠。随着高像素、超薄模组的要求，摄像模组的成像要求也越来越高，进而组装难度加大，器件规格较高。同时，像素越大，芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等被动元器件也会相应增多，即模组尺寸也会越来越大。

现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化、小型化相矛盾，所以需要发明一种紧凑型摄像模组及其新型封装技术，来满足产品发展的需求。

虽然该摄像模组在目前的摄像模组领域得到广泛的应用，但其同时也存在许多的弊端。

首先，在该摄像模组的制作过程中，对摄像模组进行组装完成后还需要将马达焊接于线路板，以实现马达的可通电连接。不仅工序复杂，还有可能因为这一焊接工序产生许多额外的问题，例如产品合格率很可能受到焊接完成质量的影响。同时，这种焊接的连接并不牢固，在使用和维护过程中很容易受到损坏。

其次，由于马达与底座之间设置有底座，所以马达与线路板之间的连接需要跨越底座，不仅占用空间，而且牢固性相对较弱。

再次，依据传统工艺，马达与底座之间的连接外置焊接电连接更容易受到外界环境的影响，例如灰尘可能会影响其连接的效果和使用寿命。

另外，为使底座具有良好的支撑作用，其必须具有较大的尺寸并占用较大的空间，这样整个摄像模组的尺寸增大。如果为减小摄像模组的尺寸而减小底座的尺寸，那么底座的支撑作用则可能会受到影响。

另外，传统摄像模组的线路板单独设置于摄像模组的底部，其与马达、感光芯片等需要能量供应的元件的相对距离较远。这不仅仅需要消耗较多的能量传导元件，例如导线，而且在该摄像模组的整个电路布置中并未充分根据需要对组成电路的元件进行合理位置设计，从而组成电路的各元件占用的空间并未被合理缩小。也就是说，如果对摄像模组的线路板与其它元件的相对位置关系进行合理布置，可以进一步减少该摄像模组必须电路元件所占用的空间，进而进一步减少该摄像模组的尺寸。当然也可以根据市场需要选择性减小摄像模组的宽度尺寸或厚度尺寸。

说明书附图之图26阐释了依据现有技术的一摄像模组，其中该摄像模组包括一镜头1、一马达2、一滤光片3、一底座4、至少一金线5、一驱控组件6、一线路板7、一感光芯片8、至少一马达焊点9和一用于可通电连接该马达2和该线路板7的导电体，其中该感光芯片8贴于该线路板7的顶表面，其中通过金线焊接(wire bond)将感光芯片8和该线路板7用该金线5(例如铜线)导通。该滤光片3贴附于该底座4或者该镜头1。待该摄像模组组装完成后，对马达上引脚进行焊接，以将该马达2可通电连接于该线路板7，从而使该线路板7能够对该马达2提供能量并进一步控制该马达2的运动。

虽然该摄像模组在目前的摄像模组领域得到广泛的应用，但这种摄像模组也存在许多弊端。

首先，该马达2引出一导电体并将该导电体可通电连接于该线路板7，以实现该马达2与该线路板7的可通电连接。该导电体通过该马达焊点9与该线路板7进行连接。该马达2和该线路板7的这种通过引出一导电体并通过焊接连接的方式不仅工序复杂，还有可能因为这一焊接工序产生许多额外的问题，例如产品合格率很可能受到焊接完成质量的影响。同时，这种引出一导电体并通过焊接进行连接的连接并不牢固，在使用和维护过程中很容易受到损坏。

其次，该线路板7和该感光芯片8通过该金线5进行导通。这种连接在牢固性上不易保障。另外，该底座4必须提供较大的保护空间，以使该金线5能够被牢固设置。也就是说，该底座4的尺寸相应较大。相应的，整个摄像模组的尺寸较大。

再次，该导电体、该金线5以及该驱控组件6容易受到外界环境，例如灰尘等的影响，进而影响整个摄像模组的质量和寿命。

如上所述，该线路板7和该感光芯片8之间的连接以及该马达2和该线路板7之间的连接都需要占用一定的空间且难以得到良好的保护。同时，该底座4具有较大的尺寸并与该线路板7、该感光芯片8以及该马达2相接触，却因为其不可导电性无法实现该线路板7与该马达2以及该线路板7与该感光芯片8的可通电连接。另外，该底座4对该摄像模组的各个电子元器件的保护作用有限，难以做到防止灰尘或者其它污染物的影响。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该摄像模组不需要传统工艺中的底座。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该电气支架集成了传统摄像模组的线路板和传统摄像模组的底座的功能。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该电气支架能够电导通该摄像模组的芯片、马达等电子器件。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该电气支架能够固定该摄像模组的滤光片。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该电气支架能够支撑该摄像模组的马达。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该电气支架的外形可以根据需要进行设置。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该电气支架结构紧凑。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中将预设电气元件及导电体按照预设方式设置于该电气支架的一支架主体，以于该电气支架具有预设电路。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中电气支架具有薄的形状特点，以适应摄像模组薄的需求，并进一步使电子设备能够被设计为较薄的款式。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中电气支架的结构和形状与该摄像模组的其它元件相适应，以减小整个摄像模组的尺寸。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该摄像模组结构尺寸较小，且厚度较薄。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该摄像模组没有镜座类结构元器件，节约物料成本。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该摄像模组把电路内埋在该电气支架的支架主体中，省去模组制造加工，减少工艺步骤，节省组装成本。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该摄像模组具有结构牢固的优点。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该摄像模组的电阻、电容和驱动芯片器件内埋，可以避免阻容器件区域阻焊剂、灰尘等所点来的模组污黑点不良，提升产品良率。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该电气支架内外金属互联，其中马达贴附时，该摄像模组的线路板与该摄像模组的马达之间可以直接连接导通，如通过导电银胶相导通，以取消传统工艺中马达贴附后与线路板的焊接工序。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该摄像模组适用芯片倒装方案，其中该摄像模组的感光芯片可以采用倒装工艺贴附于该电气支架上，无需通过打线工艺。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该摄像模组的感光芯片导通件与感光芯片焊盘的连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该摄像模组的电阻、电容等电子元器件采用内埋的方式设置，可以避免阻容器件区域阻焊剂、灰尘等所点来的模组污黑点不良，提升产品良率。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该摄像模组的生产可以拼版作业，适合大规模高效率量产。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中电气支架替代传统摄像模组底座的设计能够降低底座所带来的模组倾斜，提升产品良率。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该摄像模组的外形尺寸较小，其中摄像模组的高度可以比现有COB封装方案降低0.25mm左右，外形尺寸可以减小0.5mm以上。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该摄像模组的生产工艺得以简化，其中马达与线路板部分可以进行贴附式直接连接，取消焊接工序，缩短生产周期，降低生产成本。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该电气支架的市场竞争力强，进而增强应用该电气支架的摄像模组的市场竞争力，特别是在高端产品中的市场竞争力增强，进而增强使用该摄像模组的电子设备的市场竞争力。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其在电气支架表面设置缓冲结构，从而使得需要被安装于所述电气支架的元件被缓冲地安装。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述缓冲结构均匀的分布于所述电气支架表面，使得被安装的元件受力均匀，平整地被安装。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述缓冲结构缓解电气元件被安装于电气支架时的压力，提高电气支架的压力耐受性。

通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

本发明提供一电气支架实现。该电气支架被用于一摄像模组。该电气支架包括一支架主体和一电路。该电路被设置于该支架主体。该电路能够可通电连接于一感光芯片。该感光芯片能够被设置于该电气支架的内侧。

在一些实施例中，所述电气支架还包括一系列连接件，其中所述连接件与所述电路进行可通电连接。

在一些实施例中，所述支架主体为台阶状。

在一些实施例中，所述电路包括一组导电体和多个电气元件，其中所述导电体可通电连接所述电气元件，其中所述电气元件被内埋于所述支架主体。

在一些实施例中，所述电气支架具有一通孔，所述感光芯片设置于所述通孔内；或所述电气支架具有一内凹的凹槽，所述感光芯片设置于所述凹槽内。

在一些实施例中，所述电气元件选自电阻、电容和驱动芯片中的一种或几种。

在一些实施例中，所述的电气支架还包括一系列电子元件，其凸起地设置于所述电气支架的表面，所述电子元件选自电阻、电容和驱动芯片中的一种或几种。

在一些实施例中，所述摄像模组是一定焦摄像模组，所述电气支架进一步包括一镜头支撑体，其中所述镜头支撑体被支撑于所述第一支架部，以用于支撑所述摄像模组的一光学镜头，其中所述电路被内埋于所述支架主体或进一步地延伸至被内埋于所述镜头支撑体。

在一些实施例中，所述摄像模组是具有一马达的变焦摄像模组。

在一些实施例中，所述一系列连接件包括一系列感光芯片连接件，以用于可通电连接该感光芯片和所述电路，其中该感光芯片和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

在一些实施例中，所述一系列连接件包括一系列线路板连接件，以用于可通电连接该摄像模组的一柔性线路板和所述电路，其中该柔性线路板和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

在一些实施例中，所述一系列连接件包括一系列电子元件连接件，以用于可通电连接该摄像模组的一系列电子元件和所述电路，其中该电子元件和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

在一些实施例中，所述电路被内埋于所述镜头支撑体和所述支架主体，其中所述镜头支撑体和所述支架主体之间的电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

在一些实施例中，所述连接件具体实施为焊盘或引脚。

在一些实施例中，所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，并且在所述第一支架部内侧和所述第二支架部顶侧形成一第一凹槽，在所述第二支架部内形成一第二凹槽。

在一些实施例中，所述摄像模组的感光芯片连接件被设置于所述第二支架部的内表面。

在一些实施例中，所述支架主体还包括一第三支架部，其相对所述第二支架部内凹，其中与该感光芯片电性连接的感光芯片连接件被设置于所述第三支架部的顶表面。

在一些实施例中，所述第二支架部内侧形成一第二凹槽，其中该感光芯片被设置于所述第二凹槽内。

在一些实施例中，所述支架主体还包括一第三支架部，相对所述第二支架部内凹，其中所述第三支架部顶侧形成所述第二凹槽，所述第三支架部内侧形成一第三凹槽，所述第一、第二和第三凹槽形成一通孔。

在一些实施例中，所述支架主体还包括一第三支架部，其中所述第三支架部顶侧形成一第二凹槽，所述第三支架部形成所述电气支架的一底部密封的底座，其中所述第一和第二凹槽形成一整体凹槽。

在一些实施例中，所述摄像模组的感光芯片连接件被设置于所述第二支架部的内表面或第三支架部的顶表面。

在一些实施例中，所述感光芯片用COB方式拉出引线，以与该电气支架的该连接件进行可通电连接，该引线选自金线、铜线、铝线和银线。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一摄像模组。该摄像模组是包括上述电气支架的定焦摄像模组或具有马达的变焦摄像模组。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一摄像模组组装方法，其包括以下步骤：

设置一感光芯片于一电气支架的内侧以使所述感光芯片位于所述电气支架的内部并使一光学镜头位于该感光芯片的感光路径；和

可通电导通该感光芯片和该电气支架。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一智能电子设备，其包括一设备主体和设置于所述设置主体的一个或多个所述的摄像模组。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一电气支架拼板，其包括一体连接的多个电气支架，其中各个所述电气支架包括一支架主体和一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体，其中所述电路能够可通电连接于一摄像模组的一感光芯片，其中该感光芯片能够被设置于所述电气支架的内侧并位于所述电气支架的内部。

本发明的另一方面提供一具有缓冲结构的电气支架，其包括一支架部和一底部，所述支架部连接于所述底部，适于支撑地安装元件，所述底部上具有一缓冲结构，凸出地设置于所述底部，以便于被缓冲地压合安装。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的电气支架中所述缓冲结构包括多个缓冲单元，所述缓冲单元呈方形布局地设置于所述底部。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的电气支架中所述缓冲结构包括多个缓冲单元，所述缓冲单元呈网格状布局地设置于所述底部。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的电气支架中所述缓冲结构包括多个缓冲单元，所述缓冲单元呈辐射状布局地设置于所述底部。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的电气支架中所述缓冲结构包括至少一缓冲单元，所述缓冲单元呈环状地布局布置于所述底部。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的电气支架中所述缓冲单元呈块体结构。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的电气支架中所述缓冲单元呈弧形结构。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的电气支架中所述缓冲呈台阶状结构。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的电气支架中缓冲单元呈中空结构，中空位置适于设置电气元件。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的电气支架中所述底部设置电气元件，所述缓冲单元依附所述电气元件设置。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的电气支架中所述缓冲单元的截面积大于电气元件的截面积。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的电气支架中所述电气元件为焊盘或电路引脚。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的电气支架中所述支架部呈凸台型支撑结构，适于支撑地安装一滤光片。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的电气支架中所述底部适于设置一感光芯片，所述缓冲结构位于所述感光芯片和所述底部之间。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的电气支架中所述缓冲结构的材料选自组合：绝缘聚合物，导电聚合物，金属或金属氧化物中的其中一种或多种。

本领域技术人员可以理解的是，上述缓冲结构的材料只作为举例，而并不限制本发明。在实际应用中，只要是能起到缓冲作用的材料即可。另外，上述缓冲结构的形状也只作为举例，而并不限制本发明。在实际应用中，可以设计成各式各样的形状。

本发明的另一方面提供一摄像模组，包括：

一镜头组件；和

一支架组件；所述镜头组件安装于所述支架组件前侧，所述支架组件包括前述的具有缓冲结构的电气支架。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的摄像模组中所述支架组件包括一电气元件组，所述电气元件组设置被所述缓冲结构缓冲支撑地安装于所述电气支架。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的摄像模组中所述电气元件为感光芯片，所述感光芯片与所述电气支架分别包括相对应的电路引脚，所述缓冲结构依附所述电路引脚设置。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的摄像模组中所述缓冲结构的高度小于所述电路引脚压合后所述感光芯片和所述电气支架之间的间隙。

根据本发明的一些实施例，所述的具有缓冲结构的摄像模组中所述缓冲结构通过一次成型的方式凸起地设置于所述电气支架,以形成一限位凸台，以防止压合力度不均匀导致的组装倾斜。

根据本发明的另外一方面，本发明提供一电气支架，其中该电气支架被用于一摄像模组，该电气支架包括一支架主体和一电路，其中该电路被设置于该支架主体，以形成一整体结构，使所述电气支架集成传统摄像模组的底座和线路板的作用。该电路被内埋于该支架主体。该电路包括一组导电体和多个电子元器件，该导电体以预设方式可通电连接该电子元器件。

根据一个实施例，该电气支架进一步包括一系列连接元件，该连接元件与该导电体以及该电子元器件可通电连接。

根据一个实施例，该连接元件被设置于该支架主体的表面。

根据一个实施例，该连接元件包括一系列感光芯片导通件，以被用于将该摄像模组的一感光芯片可通电连接于该导电体和该电子元器件。

根据一个实施例，该感光芯片导通件具体实施为一感光芯片连接盘。

根据一个实施例，该连接元件进一步包括一系列马达导通件，以被用于将该摄像模组的一马达可通电连接于该导电体和该电子元器件。

根据一个实施例，该马达导通件具体实施为一马达连接盘。

根据一个实施例，该连接元件进一步包括一系列柔性线路板导通件，以被用于将该摄像模组的一柔性线路板可通电连接于该导电体和该电子元器件。

根据一个实施例，该柔性线路板导通件具体实施为一柔性线路板连接盘。

根据一个实施例，该电气支架进一步地包括一系列电子元件，该连接元件进一步包括一系列电子元件导通件，以被用于将该摄像模组的一系列电子元件可通电连接于该导电体和该电子元器件。

根据一个实施例，该电子元件导通件具体实施为一电子元件连接盘。

根据一个实施例，该支架主体具有一第一顶表面、一第一底表面、一第二顶表面和一第二底表面，其中该一系列连接元件被设置于该支架主体的该第一顶表面、该第一底表面、该第二顶表面或该第二底表面。

根据一个实施例，该马达导通件被设置于该第二顶表面。

根据一个实施例，该感光芯片导通件被设置于该第一底表面。

根据一个实施例，该柔性线路板导通件被设置于该第二底表面。

根据一个实施例，该柔性线路板导通件被设置于该第二顶表面。

根据一个实施例，该电子元件和该电子元件导通件被设置于该第一顶表面。

根据一个实施例，其中该电气支架具有一顶侧凹槽，一通孔和一底侧凹槽，其中该顶侧凹槽和该底侧凹槽分别用于组装该摄像模组的一滤光片和一感光芯片。

根据一个实施例，该支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，其中该第一支架部具有该第一顶表面和该第一底表面。该第二支架部具有该第二顶表面和该第二底表面。该第一顶表面相对于该第二顶表面内凹。

根据一个实施例，该第一顶表面于该第二顶表面处于同一平面。

根据一个实施例，该第一底表面相对于该第二底表面内凹。

根据一个实施例，该第一底表面与该第二底表面处于同一平面。

根据一个实施例，其中所述支架主体具有一通孔，其中所述摄像模组的一感光芯片和一滤光片分别适合于安装于所述支架主体的相反两侧

依照本发明的另一方面，本发明包括一摄像模组，其包括：

一光学镜头；

一感光芯片；和

一如上所述的电气支架；

其中该光学镜头位于该感光芯片的感光路径，该电气支架能够为该感光芯片提供支撑。

根据一个实施例，该摄像模组进一步包括一马达，其中该光学镜头被设置于该马达。

根据一个实施例，该感光芯片可通电连接于该电气支架的该电路。

根据一个实施例，该摄像模组进一步包括一滤光片，其中该滤光片被设置于该光学镜头和该感光芯片之间。

根据一个实施例，该马达焊接或贴附于该电气支架。

根据一个实施例，该感光芯片被设置于该电气支架的该支架主体的底侧并与该电气支架的该电路进行可通电连接。该感光芯片采用倒装方式组装。

根据一个实施例，该感光芯片与该电气支架采用异向导电胶、超声波焊接、热压焊接或回流焊焊接的方式组装。

根据一个实施例，该摄像模组进一步包括一柔性线路板，其中该柔性线路板被设置于该电气支架的该支架主体的顶侧或底侧，其中该柔性线路板与该电气支架的该电路进行可通电连接。

依照本发明的另一方面，本发明包括一摄像模组制造方法，其包括以下步骤：

设置一感光芯片于一电气支架；和

安装一光学镜头，以使该感光芯片位于该光学镜头的感光路径。

根据一个实施例，该摄像模组制造方法进一步包括以下步骤：

设置一电路于一支架主体，以形成该电气支架。

在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成一第一支架部、一第二支架部和一通孔，其中该第一支架部和该第二支架部一体连接，以形成该支架主体。

根据一个实施例，该电路被内埋于该支架主体。

根据一个实施例，该电路包括一组导电体和多个电子元器件，其中将该电子元器件内埋于该支架主体并通过该导电体可通电连接该电子元器件。

设置一系列感光芯片导通件于该支架主体的表面，以使该电路与该感光芯片进行可通电导通。

设置一系列马达导通件于该支架主体的表面；

设置该光学镜头于一马达，以形成一变焦摄像模组；和

设置该马达于该电气支架，并通过该马达导通件可通电连接该电路和该马达。

设置一系列柔性线路板导通件于该支架主体的表面；和

设置该柔性线路板于该电气支架，并通过该柔性线路板导通件可通电连接该电路和该柔性线路板。

根据一个实施例，用于将该感光芯片设置于该电气支架并使该感光芯片可通电连接于该电路的设置方式选自异向导电胶连接和焊接。

根据一个实施例，用于将该柔性线路板设置于该电气支架并使该柔性线路板可通电连接于该电路的设置方式选自异向导电胶连接和焊接。

根据一个实施例，用于将该马达设置于该电气支架并使该马达可通电连接于该电路的设置方式选自异向导电胶连接和焊接。

根据一个实施例，该感光芯片设置于该电气支架的方式为贴附，其可通电连接方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

根据一个实施例，该柔性线路板设置于该电气支架的方式为贴附，其可通电连接方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

根据一个实施例，该马达设置于该电气支架的方式为贴附，其可通电连接方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

设置一系列电子元件导通件于该支架主体的表面；和

设置一系列电子元件与该支架主体并通过该电子元件导通件可通电连接该电子元件于该电路。

根据一个实施例，该电子元件设置于该电气支架的方式为贴附，其可通电连接方式为焊接。

根据一个实施例，该电子元件选自电阻、电容和驱动元件中的一种或几种。

根据一个实施例，该电气支架具有一通孔，该感光芯片倒装地连接于该电气支架，该通孔为该镜头和该感光芯片提供光学通路。

根据一个实施例，该感光芯片被组装于该电气支架的该通孔底侧的一底侧凹槽。

根据一个实施例，还包装步骤：将一滤光片组装于该电气支架的顶侧。

根据一个实施例，还包装步骤：将该滤光片组装于该电气支架的该通孔的顶侧的一顶侧凹槽。

依照本发明的另一方面，本发明提供一摄像模组的电气支架，其包括一支架主体和集成于该支架主体的一电路，该支架主体具有一通孔，并且在该通孔底侧具有一底侧凹槽，其中该摄像模组的一感光芯片适合于被设置于该底侧凹槽并且可通电地连接于该电气支架的该电路。

依照本发明的另一方面，本发明提供一电气支架拼板，其包括一体连接的多个电气支架，其中各个该电气支架包括一支架主体和集成于该支架主体的一电路，该支架主体具有一通孔，并且在该通孔底侧具有一底侧凹槽，其中一摄像模组的一感光芯片适合于被设置于该底侧凹槽并且可通电地连接于该电气支架的该电路。

依照本发明的另一方面，本发明提供一定焦摄像模组，其包括：

一光学镜头；

一感光芯片；和

一电气支架，该电气支架具有一通孔，并且在该通孔底侧具有一底侧凹槽，其中该感光芯片被设置于该底侧凹槽并且可通电地连接于该电气支架，该通孔为该光学镜头和该感光芯片提供光学通路。

进一步地，该光学镜头设置于该电气支架顶侧，该电气支架支撑该光学镜头。

依照本发明的另一方面，本发明提供一自动对焦摄像模组，其包括：

一光学镜头；

一感光芯片；

一马达，该光学镜头组装于该马达；和

一电气支架，该电气支架支撑该马达，并且该电气支架具有一通孔，该感光芯片和该马达可通电地连接于该电气支架，该通孔为该光学镜头和该感光芯片提供光学通路。

通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据本发明的第一个优选实施例的一摄像模组的剖视图。

图2是根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的局部放大图。

图3是根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的装配图。

图4是根据本发明的上述第一个优选实施例的一可替换实施方式的摄像模组的剖视图。

图5是根据本发明的上述第一个优选实施例的上述可替换实施方式的摄像模组的局部放大图。

图6是根据本发明的第二个优选实施例的一摄像模组的剖视图。

图7是根据本发明的上述第二个优选实施例的该摄像模组的局部放大图。

图8是根据本发明的上述第二个优选实施例的一可替换实施方式的摄像模组的剖视图。

图9是根据本发明的上述第一个优选实施例的上述可替换实施方式的摄像模组的局部放大图。

图10是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组的剖视图。

图11是根据本发明的上述优选实施例的摄像模组的制造工艺流程图。

图12示意依据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该电气支架适合于拼板制作。

图13示意具有本发明的上述优选实施例的该摄像模组的手机。

图14是根据本发明的第四个优选实施例的具有缓冲结构的摄像模组的剖视图。

图15是根据本发明的上述优选实施例的缓冲结构的结构示意图。

图16是根据本发明的上述优选实施例的缓冲结构的俯视图。

图17A、17B、17C和17D是根据本发明的上述优选实施例的缓冲结构的不同布局图。

图18A、18B和18C是根据本发明的上述优选实施例的缓冲结构的不同形状示意图。

图19是根据本发明的第五个优选实施例的一摄像模组的剖视图。

图20是根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的装配图。

图21A和图21B阐释依据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的一电气支架。

图22A和图22B阐释依据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该电气支架的一可替换实施方式。

图23A和图23B阐释依据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该电气支架的另一可替换实施方式。

图24A和图24B阐释依据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该电气支架的另一可替换实施方式。

图25A和图25B阐释了依据本发明的摄像模组的组装方法。

图26示意了现有技术的摄像模组。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

图1和图3阐释了根据本发明的一第一个优选实施例的摄像模组。该摄像模组包括一电气支架10、一柔性线路板20、一感光芯片30、一光学镜头40以及一马达50。

该光学镜头40被安装于该马达50，并且该光学镜头40可以被该马达50驱动以适于自动对焦。该柔性线路板20和该马达50被设置于该电气支架10的不同侧，以使该光学镜头40位于该感光芯片30的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头40的处理之后进一步被该感光芯片30接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该电气支架10可以用于连接该柔性线路板20和该马达50。即该电气支架10同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

该电气支架10包括一支架主体11、一电路12和一系列连接件13并具有一通孔100。该电路12被内埋于该支架主体11，其中该连接件13被设置于该支架主体11的表面。该电路12包括多个电气元件121和一组导电体122，其中该组导电体122以预设方式可通电连接该电气元件121并通过该连接件13实现与该马达50、该柔性线路板20以及该感光芯片30的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设通路，以具备预设功能。该电气元件121包括电阻、电容和驱动芯片等。

如图1和图3所示，依据本发明的该第一个优选实施例，该支架主体11包括一第一支架部111、一第二支架部112和一第三支架部113，其中该第一支架部111形成一外环。该第二支架部112被一体化设置于该第一支架部111的内侧，其中该第三支架部113被一体化设置于该第二支架部112的内侧，从而使该第二支架部112形成一中环主体。该通孔100被设置于该第三支架部113。该第三支架部113形成一内环主体。值得一提的是，三个支架部形成类似三级台阶的形状只作为举例，而并不限制本发明，例如在其他实施例中，可以不具有台阶，或具有两级或更多级台阶形状。该第一、第二和第三支架部可以一体成形，如通过叠层加工工艺形成，例如，在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该支架主体11，并将该电路12设置于该支架主体11，以实现内部线路联通导电。该第一支架部111具有一第一顶表面1111。该第二支架部112具有一第二顶表面1121。该第三支架部113具有一第三顶表面1131。该第二顶表面1121相对于该第一顶表面1111内凹，以形成一第一凹槽1110。该第三顶表面1131相对于该第二顶表面1121内凹，以在其顶侧形成一第二凹槽1120，在该第三支架部113内侧形成一第三凹槽1130，即该电气支架10的该通孔100由上述第一、第二和第三凹槽1110、1120和1130组成。在这个示意的优选实施例中，三个支架部形成三级台阶形顶表面。依据本发明的该第一个优选实施例的该摄像模组的该电气支架10的该支架主体11的这种阶梯状的结构既能够通过该第一支架部111对该马达50和该光学镜头40提供牢固支撑，又有利于充分利用空间，为该摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，依据本发明的该第一个优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70和一系列电子元件80，其中该滤光片70被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70和该电子元件80均被设置于该第二支架部112的该第二顶表面1121，从而该第一凹槽1110为该滤光片70和该电子元件80提供设置空间，该电子元件80可以是电阻、电容或驱动芯片等。值得一提的是，该电子元件80也可以被设置于其它的位置。本发明在这方面不受限制。该滤光片70可以实施为但不限于红外截止滤光片(简称IRCF)。

该感光芯片30的设置位置与该通孔100的位置相适应。根据本发明的该第一个优选实施例，该感光芯片30被设置于该第三凹槽1130内并被该第三支架部113所围，从而充分利用了该通孔100的空间，并且其也可以进一步延伸进入该第二凹槽1120。值得一提的是，该感光芯片30的这种设置位置仅仅是对本发明的示例而非限制，依据本发明的其它实施例，该感光芯片30也可以被设置于其它位置，例如该第三支架部113的该第三顶表面1131的顶侧。

该感光芯片30电连接于该电气支架10。具体地，该感光芯片30包括一系列感光芯片连接件31和一感光芯片主体32，其中该感光芯片连接件31被设置于该感光芯片主体32。该电气支架10的该连接件13包括一系列感光芯片连接件131，其中该感光芯片连接件31与相应的感光芯片连接件131进行可通电连接，进而实现该感光芯片30与该电气支架10的互联通电。依据本发明的该第一个优选实施例，每一感光芯片连接件31与相应的感光芯片连接件131通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，该感光芯片30通过传统COB方式拉出一引线60(金线、铜线、铝线、银线)，以和该电气支架10的感光芯片连接件131连接通电。根据本发明的该第一个优选实施例，该感光芯片连接件131可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。也就是说，该感光芯片30与该电气支架10的可通电连接可充分利用已有的成熟电连接技术，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该感光芯片30与该电气支架10的可通电连接也可以通过其它任何能够实现本发明的发明目的的可通电连接方式实现。本发明在这方面不受限制。另外，所述感光芯片30进一步地可以与该柔性线路板20连接固定，从而被该柔性线路板20所支撑。

依据本发明的该第一个优选实施例，该第二凹槽1120为该引线60提供了充足的设置和保护空间，并且该第三支架部使该感光芯片30和该电气支架10的可通电连接更为稳固。

依据本发明的该第一个优选实施例，该支架主体11形成台阶状，可以被用于器件搭载，例如搭载IRCF或者搭载镜片。

本领域技术人员应该能够理解，该支架主体11包括该第一支架部111、该第二支架部112和该第三支架部113的上述结构仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该支架主体11还可以形成两台阶的阶梯状、多余三阶梯的阶梯状或者非阶梯状。本发明在这方面不受限制。在摄像模组的设计过程中，该支架主体11的形状可以根据需要进行任意设置。

如图1和图2所示，该电气支架10与该柔性线路板20进行可通电连接。具体地该电气支架10的该连接件13还包括一系列线路板连接件132。该柔性线路板20包括一系列线路板连接件21和一线路板主体22，其中该线路板连接件21被设置于该线路板主体22。该线路板连接件21与相应的线路板连接件132进行可通电连接，进而实现该电气支架10与该柔性线路板20的可通电连接，从而使该电气支架10能够电连接于一电子设备的控制主板。

根据本发明的该第一个优选实施例，该电气支架10被贴装于该柔性线路板20，以使该电气支架10与该柔性线路板20进行可通电连接。值得一提的是，该线路板连接件21在该线路板主体22上的位置与该电气支架10上的该线路板连接件132的位置相适应，以使该柔性线路板20贴装于该电气支架10时，该柔性线路板20能够与该电路12进行可通电连接。该线路板连接件21与该电气支架10上的该线路板连接件132进行可通电连接，其可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

依据本发明的该第一个优选实施例，该线路板连接件132可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该电气支架10与该柔性线路板20进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10与该柔性线路板20之间的连接可以实施为但不限于焊接。

该连接件13还包括一系列马达连接件133和一系列电子元件连接件134，其中该马达连接件133被设置于该第一支架部111的该第一顶表面1111。依据本发明的该第一个优选实施例，该马达连接件133可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该马达焊盘被用于将该马达50可通电连接于该电路12，以使该马达50能够被驱动并进一步驱动该光学镜头40，进而对该摄像模组进行调节。

该马达50包括一系列马达连接件51和一马达主体52，其中该马达连接件51被设置于该马达主体52。值得一提的是，该马达连接件51在该马达主体52上的位置与该电气支架10上的该马达连接件133的位置相适应，以使该马达50被设置于该电气支架10时，该马达50能够与该电路12进行可通电连接，并进而与该柔性线路板20进行可通电连接。更具体地，该马达连接件51与该电气支架10上的该马达连接件133进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于异向导电胶(ACP)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的该第一个优选实施例，该电子元件连接件134被设置于该第二支架部112的该第二顶表面1121。该电子元件连接件134可以具体实施为引脚或焊盘，用于可通电连接该电子元件80。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件连接件134不局限于实施为引脚和焊盘。该电子元件80与该电气支架10的可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

可以理解的是，在另外的变形实施方式中，所述电气支架10也可以只内埋所述导电体122，而没有内埋所述电气元件121，而将所有阻容器件、驱动元件类似示意的所述电子元件80一样贴装于所述支架主体11的表面。

值得一提的是，该柔性线路板20与该电气支架10进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该柔性线路板20还可以与该电气支架10一体设置。另外，该柔性线路板20与该电气支架10的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。

本领域技术人员能够理解，上述该连接件13及其设置方式仅仅是对本发明的示例而非限制。任何能够实现本发明目的的实施方式都属于本发明的范围。

本发明还提供了摄像模组的组装方法。以上述第一个优选实施的该摄像模组为例。设置该感光芯片30于该电气支架10的内侧并使该光学镜头40位于该感光芯片30的感光路径。可通电导通该感光芯片30和该电气支架10。内埋一系列电气元件121和一组导电体122于该电气支架10的该支架主体11，以形成内埋于该支架主体11的该电路12。设置该连接件13于该支架主体11的表面，以方便该摄像模组的可通电导通。该支架主体11的形成是通过在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该第一支架部111、该第二支架部112、该第三支架部113和该通孔100，以使该支架主体11具有阶梯状。该感光芯片30被设置于该电气支架10内侧的该通孔100内。

形成一系列线路板连接件132于该支架主体11的表面。设置该柔性线路板20于该电气支架10，并通过该线路板连接件132可通电连接该电路12和该柔性线路板20。用于将该柔性线路板20设置于该电气支架10并使该柔性线路板20可通电连接于该电路12的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

形成一系列马达连接件133于该支架主体11的表面。设置该光学镜头40于该马达50，以形成一变焦摄像模组。设置该马达50于该电气支架10，并通过该马达连接件133可通电连接该电路12和该马达50。用于将该马达50设置于该电气支架10并使该马达50可通电连接于该电路12的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

形成一系列电子元件连接件134于该支架主体11的表面。设置一系列电子元件80于该支架主体11并通过该电子元件连接件134可通电连接该电子元件80于该电路12。该电子元件80设置于该电气支架10的方式为贴附，其可通电连接方式为焊接。该电子元件80可以是一系列电阻、电容或驱动芯片。

该感光芯片30通过传统COB方式拉出该引线60，以和该电气支架10的感光芯片连接件131连接通电。根据本发明的该第一个优选实施例，该感光芯片连接件131可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。如图所示，该感光芯片连接件131被设置于第三支架部113的顶表面。

附图之图4和图5阐释了依据本发明的该第一个优选实施例的一可替换实施方式的一摄像模组。

该摄像模组包括一电气支架10’、一柔性线路板20、一感光芯片30、一光学镜头40以及一马达50。

该光学镜头40被安装于该马达50，并且该光学镜头40可以被该马达50驱动以适于自动对焦。该柔性线路板20和该马达50被设置于该电气支架10’的不同侧，以使该光学镜头40位于该感光芯片30的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头40的处理之后进一步被该感光芯片30接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该电气支架10’可以用于连接该柔性线路板20和该马达50。即该电气支架10’同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

如图4和图5所示，该电气支架10’包括一支架主体11’、一电路12’和一系列连接件13’并具有一通孔100’。该电路12’被内埋于该支架主体11’，其中该连接件13’被设置于该支架主体11’的表面。该电路12’包括多个电气元件121’和一组导电体122’，其中该组导电体122’以预设方式可通电连接该电气元件121’并通过该连接件13’实现与该马达50、该柔性线路板20以及该感光芯片30的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设电路，以进行预设驱动和调整。

如图4和图5所示，依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该支架主体11’包括一第一支架部111’和一第二支架部112’，其中该第一支架部111’形成一外环。该第二支架部112’被一体化设置于该第一支架部111’的内侧。该第二支架部112’形成一内环主体。该第一支架部111’具有一第一顶表面1111’。该第二支架部112’具有一第二顶表面1121’。该第二顶表面1121’相对于该第一顶表面1111’内凹，以形成一第一凹槽1110’。依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式的该摄像模组的该电气支架10’的该支架主体11’的这种阶梯状的结构既能够通过该第一支架部111’对该马达50和该光学镜头40提供牢固支撑，又有利于充分利用空间，为该摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该摄像模组还包括一滤光片70和一系列电子元件80，其中该滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70和该电子元件80均被设置于该第二支架部112’的该第二顶表面1121’，从而该第一凹槽1110’为该滤光片70和该电子元件80提供设置空间。

该感光芯片30的设置位置与该通孔100’的位置相适应。根据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该感光芯片30被设置于该通孔100’并被该第二支架部112’所围，从而充分利用了该通孔100’的空间。即在这个实施例中，该电气支架10’没有上述凸起的第三支架部113。该感光芯片30电性连接于该第二支架部112’的内侧面。

该感光芯片30电连接于该电气支架10’。具体地，该感光芯片30包括一系列感光芯片连接件31和一感光芯片主体32，其中该感光芯片连接件31被设置于该感光芯片主体32。该电气支架10’的该连接件13’包括一系列感光芯片连接件131’，其中该感光芯片连接件31与相应的感光芯片连接件131’进行可通电连接，进而实现该感光芯片30与该电气支架10’的互联通电。依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，每一感光芯片连接件31与相应的感光芯片连接件131’通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，该感光芯片30通过传统COB方式拉出一引线60(金线、铜线、铝线、银线)，以和该电气支架10’的感光芯片连接件131’连接通电。根据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该感光芯片连接件131’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。也就是说，该感光芯片30与该电气支架10’的可通电连接可充分利用已有的成熟电连接技术，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该感光芯片30与该电气支架10’的可通电连接也可以通过其它任何能够实现本发明的发明目的的可通电连接方式实现。本发明在这方面不受限制。

依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该感光芯片连接件131’被设置于该第二支架部112’的内侧壁。该通孔100’为该引线60提供了充足的设置和保护空间。

如图所示，该电气支架10’与该柔性线路板20进行可通电连接。具体地该电气支架10’的该连接件13’还包括一系列线路板连接件132’。该柔性线路板20包括一系列线路板连接件21和一线路板主体22，其中该线路板连接件21被设置于该线路板主体22。该线路板连接件21与相应的线路板连接件132’进行可通电连接，进而实现该电气支架10’与该柔性线路板20的可通电连接，从而使该电气支架能够电连接于供电装置。

根据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该电气支架10’被贴装于该柔性线路板20，以使该电气支架10’得到该柔性线路板20稳定支撑的同时与该电气支架10’进行可通电连接。值得一提的是，该线路板连接件21在该线路板主体22上的位置与该电气支架10’上的该线路板连接件132’的位置相适应，以使该柔性线路板20贴装于该电气支架10’时，该柔性线路板20能够与该电路12’进行可通电连接。该线路板连接件21与该电气支架10’上的该线路板连接件132’进行可通电连接，其可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该线路板连接件132’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该电气支架10’与该柔性线路板20进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10’与该柔性线路板20之间的连接可以实施为但不限于焊接。

该连接件13’还包括一系列马达连接件133’和一系列电子元件连接件134’，其中该马达连接件133’被设置于该第一支架部111’的该第一顶表面1111’。依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该马达连接件133’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该马达焊盘被用于将该马达50可通电连接于该电路12’，以使该马达50能够被驱动并进一步驱动该光学镜头40，进而对该摄像模组进行调节。

该马达50包括一系列马达连接件51和一马达主体52，其中该马达连接件51被设置于该马达主体52。值得一提的是，该马达连接件51在该马达主体52上的位置与该电气支架10’上的该马达连接件133’的位置相适应，以使该马达50被设置于该电气支架10’时，该马达50能够与该电路12’进行可通电连接，进而与该柔性线路板20进行可通电连接。更具体地，该马达连接件51与该电气支架10’上的该马达连接件133’进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该电子元件连接件134’被设置于该第二支架部112’的该第二顶表面1121’。该电子元件连接件134’具体实施为引脚或焊盘，用于可通电连接该电子元件80。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件80与该电气支架10’的可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

根据上述第一个优选实施例的上述可替换实施方式的该摄像模组，设置该感光芯片30于该电气支架10’的内侧并使该光学镜头40位于该感光芯片30的感光路径。可通电导通该感光芯片30和该电气支架10’。内埋一系列电气元件121’和一组导电体122’于该电气支架10’的该支架主体11’，以形成内埋于该支架主体11’的该电路12’。设置该连接件13’于该支架主体11’的表面，以方便该摄像模组的可通电导通。该支架主体11’的形成是通过在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该第一支架部111’、该第二支架部112’和该通孔100’，以使该支架主体11’具有阶梯状。该感光芯片30被设置于该第二支架部112’内侧的该通孔100’内。

一系列线路板连接件132’被设置于该支架主体11’的表面。设置该柔性线路板20于该电气支架10’，并通过该线路板连接件132’可通电连接该电路12’和该柔性线路板20。用于将该柔性线路板20设置于该电气支架10’并使该柔性线路板20可通电连接于该电路12’的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

一系列马达连接件133’被设置于该支架主体11’的表面。设置该光学镜头40于该马达50，以形成一变焦摄像模组。设置该马达50于该电气支架10’，并通过该马达连接件133’可通电连接该电路12’和该马达50。用于将该马达50设置于该电气支架10’并使该马达50可通电连接于该电路12’的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

一系列电子元件连接件134’被设置于该支架主体11’的表面。设置一系列电子元件80于该支架主体11’并通过该电子元件连接件134’可通电连接该电子元件80于该电路12’。该电子元件80设置于该电气支架10’的方式为贴附，其可通电连接方式为焊接。

该感光芯片30通过传统COB方式拉出该引线60，以和该电气支架10’的感光芯片连接件131’连接通电。该感光芯片连接件131’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。如图所示，该感光芯片连接件131’被设置于第二支架部112’的内表面。

值得一提的是，依据本发明的电气支架不仅可以应用于变焦摄像模组，还可以应用于定焦摄像模组。

图6和图7阐释了根据本发明的一第二个优选实施例的摄像模组。该摄像模组包括一电气支架10A、一柔性线路板20A、一感光芯片30A和一光学镜头40A。即在这个实施例中，该摄像模组是没有上述马达作为对焦驱动机构的定焦摄像模组。

该电气支架10A包括一支架主体11A、一电路12A和一系列连接件13A并具有一通孔100A。该电路12A包括多个电气元件121A和一组导电体122A，其中该组导电体122A以预设方式可通电连接该电气元件121A并通过该连接件13A实现与该柔性线路板20A以及该感光芯片30A的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设电路。

该光学镜头40A和该感光芯片30A被设置于该电气支架10A的不同侧，以使该光学镜头40A位于该感光芯片30A的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头40A的处理之后进一步被该感光芯片30A接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该电气支架10A可以用于连接该柔性线路板20A。即该电气支架10A同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

如图6和图7所示，依据本发明的该第二个优选实施例，该支架主体11A包括一第一支架部111A、一第二支架部112A、一第三支架部113A。值得一提的是，该第一支架部111A、该第二支架部112A和该第三支架部113A一体连接。该电气支架10A进一步包括一镜头支撑体14A。该镜头支撑体14A可以与该支架主体11A的该第一支架部111A、该第二支架部112A或该第三支架部113A一体连接也可以与该支架主体11A的该第一支架部111A、该第二支架部112A或该第三支架部113A可拆卸连接。依据本发明的图中示意的该第二个优选实施例，该镜头支撑体14A与该支架主体11A的该第一支架部111A进行可拆卸连接。本发明在这方面不受限制。

依据本发明的该第二个优选实施例，该第一支架部111A形成一外环。该第二支架部112A被一体化设置于该第一支架部111A的内侧，其中该第三支架部113A被一体化设置于该第二支架部112A的内侧，从而使该第二支架部112A形成一中环主体。该第三支架部113A形成一内环主体。该第一支架部111A具有一第一顶表面1111A。该第二支架部112A具有一第二顶表面1121A。该第三支架部113A具有一第三顶表面1131A。该第二顶表面1121A相对于该第一顶表面1111A内凹，以形成一第一凹槽1110A。该第三顶表面1131A相对于该第二顶表面1121A内凹，以形成一第二凹槽1120A，并且该第三支架部113A内侧形成一第三凹槽1130A。依据本发明的该第二个优选实施例的该摄像模组的该电气支架10A的该支架主体11A的这种阶梯状的结构既能够通过该第一支架部111A对该镜头支撑体14A提供牢固支撑，并进而对该光学镜头40A提供牢固支撑，又有利于充分利用空间，为该摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，依据本发明的该第二个优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70A和一系列电子元件80A，其中该滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70A和该电子元件80A均被设置于该第二支架部112A的该第二顶表面1121A，从而该第一凹槽1110A为该滤光片70A和该电子元件80A提供设置空间。

该感光芯片30A的设置位置与该通孔100A的位置相适应。根据本发明的该第二个优选实施例，该感光芯片30A被设置于该通孔100A并被该第三支架部113A所围，从而充分利用了该通孔100A的空间。值得一提的是，该感光芯片30A的这种设置位置仅仅是对本发明的示例而非限制，依据本发明的其它实施例，该感光芯片30A也可以被设置于其它位置，例如该第三支架部113A的该第三顶表面1131A的顶侧。

该感光芯片30A电连接于该电气支架10A。具体地，该感光芯片30A包括一系列感光芯片连接件31A和一感光芯片主体32A，其中该感光芯片连接件31A被设置于该感光芯片主体32A。该电气支架10A的该连接件13A包括一系列感光芯片连接件131A，其中该感光芯片连接件31A与相应的感光芯片连接件131A进行可通电连接，进而实现该感光芯片30A与该电气支架10A的互联通电。依据本发明的该第二个优选实施例，每一感光芯片连接件31A与相应的感光芯片连接件131A通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，该感光芯片30A通过传统COB方式拉出一引线60A(金线、铜线、铝线、银线)，以和该电气支架10A的感光芯片连接件131A连接通电。根据本发明的该第二个优选实施例，该感光芯片连接件131A可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。也就是说，该感光芯片30A与该电气支架10A的可通电连接可充分利用已有的成熟电连接技术，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该感光芯片30A与该电气支架10A的可通电连接也可以通过其它任何能够实现本发明的发明目的的可通电连接方式实现。本发明在这方面不受限制。

依据本发明的该第二个优选实施例，该第二凹槽1120A为该引线60A提供了充足的设置和保护空间，并且该第三支架部使该感光芯片30A和该电气支架10A的可通电连接更为稳固。

本领域技术人员应该能够理解，该支架主体11A包括该第一支架部111A、该第二支架部112A和该第三支架部113A的上述结构仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该支架主体11A还可以形成对于两台阶的阶梯状、对于三阶梯的阶梯状或者非阶梯状，本发明在这方面不受限制。在摄像模组的设计过程中，该支架主体11A的形状可以根据需要进行设置。

如图6和图7所示，该电气支架10A与该柔性线路板20A进行可通电连接。具体地该电气支架10A的该连接件13A还包括一系列线路板连接件132A。该柔性线路板20A包括一系列线路板连接件21A和一线路板主体22A，其中该线路板连接件21A被设置于该线路板主体22A。该线路板连接件21A与相应的线路板连接件132A进行可通电连接，进而实现该电气支架10A与该柔性线路板20A的可通电连接，从而使该电气支架能够电连接于供电装置。

根据本发明的该第二个优选实施例，该电气支架10A被贴装于该柔性线路板20A，以使该电气支架10A得到该柔性线路板20A稳定支撑的同时与该电气支架10A进行可通电连接。值得一提的是，该线路板连接件21A在该线路板主体22A上的位置与该电气支架10A上的该线路板连接件132A的位置相适应，以使该柔性线路板20A贴装于该电气支架10A时，该柔性线路板20A能够与该电路12A进行可通电连接。该线路板连接件21A与该电气支架10A上的该线路板连接件132A进行可通电连接，其可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

依据本发明的该第二个优选实施例，该线路板连接件132A可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该电气支架10A与该柔性线路板20A进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10A与该柔性线路板20A之间的连接可以实施为但不限于焊接。

该一系列连接件13A还包括一系列连接元件135A和一系列电子元件连接件134A，其中该连接元件135A被设置于该第一支架部111A的该第一顶表面1111A。依据本发明的该第二个优选实施例，该连接元件135A可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。值得一提的是，不仅该支架主体11A的该第一支架部111A、该第二支架部112A和该第三支架部113A能够被用于内埋电路，该镜头支撑体14也能够被用于内埋电路，以进一步增大固有元件的可利用空间并进一步缩小整个摄像模组的尺寸。当然可以理解的是，该镜头支撑体14A也可以不内埋电路。该镜头支撑体焊盘被用于将该镜头支撑体14A内埋的电路可通电连接于该第一支架部111A、该第二支架部112A和该第三支架部113A内埋的电路，并进一步形成该电路12A。本领域技术人员应该能够理解，在该镜头支撑体14A与该第一支架部111A、该第二支架部112A或该第三支架部113A一体连接的实施例中，则不需要该连接元件135A。

依据本发明的该第二个优选实施例，该镜头支撑体14A包括一系列镜头支撑体电路连接件141A和一镜头支撑主体142A，其中该镜头支撑体电路连接件141A被设置于该镜头支撑主体142A。值得一提的是，该镜头支撑体电路连接件141A在该镜头支撑主体142A上的位置与该电气支架10A上的该连接元件135A的位置相适应，以使该镜头支撑体14A被设置于该电气支架10A时，该镜头支撑体14A能够与该电路12A进行可通电连接，进而与该柔性线路板20A进行可通电连接。更具体地，该镜头支撑体电路连接件141A与该电气支架10A上的该连接元件135A进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的该第二个优选实施例，该电子元件连接件134A被设置于该第二支架部112A的该第二顶表面1121A。该电子元件连接件134A具体实施为引脚或焊盘，用于可通电连接该电子元件80A。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件80A与该电气支架10A的可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

值得一提的是，该柔性线路板20A与该电气支架10A进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该柔性线路板20A还可以与该电气支架10A一体设置。另外，该柔性线路板20A与该电气支架10A的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。

根据上述第二个优选实施例的该摄像模组，设置该感光芯片30于该电气支架10A的内侧并使该光学镜头40位于该感光芯片30的感光路径。可通电导通该感光芯片30和该电气支架10A。内埋一系列电气元件121A和一组导电体122A于该电气支架10A的该支架主体11A以及该镜头支撑体14，以形成内埋于该支架主体11A和该镜头支撑体14的该电路12A。设置该连接件13A于该支架主体11A的表面，以方便该摄像模组的可通电导通。该支架主体11A的形成是通过在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该第一支架部111A、该第二支架部112A、该第三支架部113A和该通孔100A，以使该支架主体11A具有阶梯状。该感光芯片30被设置于该通孔100A内。

设置一系列线路板连接件132A于该支架主体11A的表面。设置该柔性线路板20于该电气支架10A，并通过该线路板连接件132A可通电连接该电路12A和该柔性线路板20。用于将该柔性线路板20设置于该电气支架10A并使该柔性线路板20可通电连接于该电路12A的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

一系列连接元件135A被设置于该支架主体11A的表面。该光学镜头40被设置于该镜头支撑体14，以形成一定焦摄像模组。设置该镜头支撑体14于该支架主体11A，并通过该连接元件135A可通电连接内埋于该支架主体11A的该电气元件121A和该导电体122A与内埋于该镜头支撑体14的该电气元件121A和该导电体122A。用于将该镜头支撑体14设置于该支架主体11A并使内埋于该支架主体11A的该电气元件121A和该导电体122A与内埋于该镜头支撑体14的该电气元件121A和该导电体122A进行可通电连接的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

设置一系列电子元件连接件134A于该支架主体11A的表面。设置一系列电子元件80于该支架主体11A并通过该电子元件连接件134A可通电连接该电子元件80于该电路12A。该电子元件80设置于该电气支架10A的方式为贴附，其可通电连接方式为焊接。该一系列电子元件80包括一系列电阻、一系列电容或一系列驱动芯片。

该感光芯片30通过传统COA方式拉出该引线60，以和该电气支架10A的感光芯片连接件131A连接通电。该感光芯片连接件131A可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。

本领域技术人员能够理解，上述该连接件13A及其设置方式仅仅是对本发明的示例而非限制。任何能够实现本发明目的的实施方式都属于本发明的范围。

附图之图8和图9阐释了依据本发明的该第二个优选实施例的一可替换实施方式的一摄像模组。

该摄像模组包括一电气支架10A’、一柔性线路板20A、一感光芯片30A和一光学镜头40A。

该电气支架10A’包括一支架主体11A’、一电路12A’和一系列连接件13A’并具有一通孔100A’。该电路12A’包括多个电气元件121A’和一组导电体122A’，其中该组导电体122A’以预设方式可通电连接该电气元件121A’并通过该连接件13A’实现与该柔性线路板20A以及该感光芯片30A的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设电路。

该光学镜头40A和该感光芯片30A被设置于该电气支架10A’的不同侧，以使该光学镜头40A位于该感光芯片30A的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头40A的处理之后进一步被该感光芯片30A接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该电气支架10A’可以用于连接该柔性线路板20A。即该电气支架10A’同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

如图8和图9所示，依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该支架主体11A’包括一第一支架部111A’、一第二支架部112A’。该第一支架部111A’和该第二支架部112A’一体连接。该电气支架10A’进一步包括一镜头支撑体14A’。值得一提的是，该镜头支撑体14A’可以与该支架主体11A’的该第一支架部111A’或该第二支架部112A’一体连接也可以与该支架主体11A’的该第一支架部111A’或该第二支架部112A可拆卸连接。依据本发明的该第二个优选实施例，该镜头支撑体14A与该支架主体11A的该第一支架部111A进行可拆卸连接。本发明在这方面不受限制。

依据本发明的该第二个优选实施例，该第一支架部111A’形成一外环。该第二支架部112A’被一体化设置于该第一支架部111A’的内侧。该第二支架部112A’形成一内环主体。该第一支架部111A’具有一第一顶表面1111A’。该第二支架部112A’具有一第二顶表面1121A’。该第二顶表面1121A’相对于该第一顶表面1111A’内凹，以在该第一支架部111A’内侧以及该第二支架部112A’底侧形成一第一凹槽1110A’，在该第二支架部112A’内侧形成一第二凹槽1120A’，两个凹槽1110A’和1120A’形成该通孔100A’。依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式的该摄像模组的该电气支架10A’的该支架主体11A’的这种阶梯状的结构既能够通过该第一支架部111A’对该镜头支撑体14A并进而对该光学镜头40A提供牢固支撑，又有利于充分利用空间，为该摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该摄像模组还包括一滤光片70A和一系列电子元件80A，其中该滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70A和该电子元件80A均被设置于该第二支架部112A’的该第二顶表面1121A’，从而该第一凹槽1110A’为该滤光片70A和该电子元件80A提供设置空间。

该感光芯片30A的设置位置与该通孔100A’的位置相适应。根据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该感光芯片30A被设置于该通孔100A’并被该第二支架部112A’所围，从而充分利用了该通孔100A’的空间。

该感光芯片30A电连接于该电气支架10A’。具体地，该感光芯片30A包括一系列感光芯片连接件31A和一感光芯片主体32A，其中该感光芯片连接件31A被设置于该感光芯片主体32A。该电气支架10A’的该连接件13A’包括一系列感光芯片连接件131A’，其中该感光芯片连接件31A与相应的感光芯片连接件131A’进行可通电连接，进而实现该感光芯片30A与该电气支架10A’的互联通电。依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，每一感光芯片连接件31A与相应的感光芯片连接件131A’通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，该感光芯片30A通过传统COB方式拉出一引线60A(金线、铜线、铝线、银线)，以和该电气支架10A’的感光芯片连接件131A’连接通电。根据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该感光芯片连接件131A’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。也就是说，该感光芯片30A与该电气支架10A’的可通电连接可充分利用已有的成熟电连接技术，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该感光芯片30A与该电气支架10A’的可通电连接也可以通过其它任何能够实现本发明的发明目的的可通电连接方式实现。本发明在这方面不受限制。

依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该感光芯片连接件131A’被设置于该第二支架部112A’的内侧壁。该通孔100A’为该引线60A提供了充足的设置和保护空间。

如图所示，该电气支架10A’与该柔性线路板20A进行可通电连接。具体地该电气支架10A’的该连接件13A’还包括一系列线路板连接件132A’。该柔性线路板20A包括一系列线路板连接件21A和一线路板主体22A，其中该线路板连接件21A被设置于该线路板主体22A。该线路板连接件21A与相应的线路板连接件132A’进行可通电连接，进而实现该电气支架10A’与该柔性线路板20A的可通电连接，从而使该电气支架能够电连接于供电装置。

根据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该电气支架10A’被贴装于该柔性线路板20A，以使该电气支架10A’得到该柔性线路板20A稳定支撑的同时与该电气支架10A’进行可通电连接。值得一提的是，该线路板连接件21A在该线路板主体22A上的位置与该电气支架10A’上的该线路板连接件132A’的位置相适应，以使该柔性线路板20A贴装于该电气支架10A’时，该柔性线路板20A能够与该电路12A’进行可通电连接。该线路板连接件21A与该电气支架10A’上的该线路板连接件132A’进行可通电连接，其可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该线路板连接件132A’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该电气支架10A’与该柔性线路板20A进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10A’与该柔性线路板20A之间的连接可以实施为但不限于焊接。

该连接件13A’还包括一系列连接元件135A’和一系列电子元件连接件134A’，其中该连接元件135A’被设置于该第一支架部111A’的该第一顶表面1111A’。依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该连接元件135A’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。值得一提的是，不仅该支架主体11A’的该第一支架部111A’和该第二支架部112A’能够被用于内埋电路，该镜头支撑体14A’也能够被用于内埋电路，以进一步增大固有元件的可利用空间并进一步缩小整个摄像模组的尺寸，当然该镜头支撑体14A’也可以不内埋电路。该镜头支撑体焊盘被用于将该镜头支撑体14A’内埋的电路可通电连接于该第一支架部111A’和该第二支架部112A’内埋的电路，并进一步形成该电路12A’。本领域技术人员应该能够理解，在该镜头支撑体14A’与该第一支架部111A’或该第二支架部112A’一体连接的实施例中，则不需要该连接元件135A’。

依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该镜头支撑体14A’包括一系列镜头支撑体电路连接件141A’和一镜头支撑主体142A’，其中该镜头支撑体电路连接件141A’被设置于该镜头支撑主体142A’。值得一提的是，该镜头支撑体电路连接件141A’在该镜头支撑主体142A’上的位置与该电气支架10A’上的该连接元件135A’的位置相适应，以使该镜头支撑体14A’被设置于该电气支架10A’时，该镜头支撑体14A’能够与该电路12A’进行可通电连接，进而与该柔性线路板20A’进行可通电连接。更具体地，该镜头支撑体电路连接件141A’与该电气支架10A’上的该连接元件135A’进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该电子元件连接件134A’被设置于该第二支架部112A’的该第二顶表面1121A’。该电子元件连接件134A’具体实施为引脚或焊盘，用于可通电连接该电子元件80A。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件80A与该电气支架10A’的可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

根据上述第二个优选实施例的上述可替换实施方式的该摄像模组，设置该感光芯片30于该电气支架10A’的内侧并使该光学镜头40位于该感光芯片30的感光路径。可通电导通该感光芯片30和该电气支架10A’。内埋一系列电气元件121A’和一组导电体122A’于该电气支架10A’的该支架主体11A’以及该镜头支撑体14，以形成内埋于该支架主体11A’和该镜头支撑体14的该电路12A’。设置该连接件13A’于该支架主体11A’的表面，以方便该摄像模组的可通电导通。该支架主体11A’的形成是通过在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该第一支架部111A’、该第二支架部112A’和该通孔100A’，以使该支架主体11A’具有阶梯状。该感光芯片30被设置于该通孔100A’内并且电性连接于该第二支架部112A’的内侧面的电连接点。

设置一系列线路板连接件132A’于该支架主体11A’的表面。设置该柔性线路板20于该电气支架10A’，并通过该线路板连接件132A’可通电连接该电路12A’和该柔性线路板20。用于将该柔性线路板20设置于该电气支架10A’并使该柔性线路板20可通电连接于该电路12A’的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

设置一系列连接元件135A’于该支架主体11A’的表面。设置该光学镜头40于该镜头支撑体14，以形成一定焦摄像模组。设置该镜头支撑体14于该支架主体11A’，并通过该连接元件135A’可通电连接内埋于该支架主体11A’的该电气元件121A’和该导电体122A’与内埋于该镜头支撑体14的该电气元件121A’和该导电体122A’。用于将该镜头支撑体14设置于该支架主体11A’并使内埋于该支架主体11A’的该电气元件121A’和该导电体122A’与内埋于该镜头支撑体14的该电气元件121A’和该导电体122A’进行可通电连接的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

设置一系列电子元件连接件134A’于该支架主体11A’的表面。设置一系列电子元件80于该支架主体11A’并通过该电子元件连接件134A’可通电连接该电子元件80于该电路12A’。该电子元件80设置于该电气支架10A’的方式为贴附，其可通电连接方式为焊接。

该感光芯片30可以通过传统COB方式拉出该引线60，以和该电气支架10A’的感光芯片连接件131A’连接通电。该感光芯片连接件131A’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。

图10阐释了依据本发明的一第三个优选实施例的一摄像模组。除一电气支架10B以外，该摄像模组与本发明的第一个优选实施例相同。如图10所示，该10B包括一支架主体11B、一电路12B和一系列连接件13B。与本发明的该第一个优选实施例的该电气支架10不同的是，该电气支架10B不具有通孔。也就是说，依据本发明的电气支架也可以不设置全部穿透该电气支架的通孔。该电路12B包括多个电气元件121B和一组导电体122B，其中该组导电体122B以预设方式可通电连接该电气元件121B并通过该连接件13B实现与该柔性线路板20以及该感光芯片30的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设电路。

如图所示，依据本发明的该第三个优选实施例，该支架主体11B包括一第一支架部111B、一第二支架部112B和一第三支架部113B。值得一提的是，该第一支架部111B、该第二支架部112B和该第三支架部113B一体连接。

依据本发明的该第三个优选实施例，该第一支架部111B形成一外环。该第二支架部112B被一体化设置于该第一支架部111B的内侧，其中该第三支架部113B被一体化设置于该第二支架部112B的内侧，从而使该第二支架部112B形成一中环主体，该第三支架部113B形成一底座部。该第一支架部111B具有一第一顶表面1111B。该第二支架部112B具有一第二顶表面1121B。该第三支架部113B具有一第三顶表面1131B。该第二顶表面1121B相对于该第一顶表面1111B内凹，以形成一第一凹槽1110B。该第三顶表面1131B相对于该第二顶表面1121B内凹，以在该二支架部112B内侧形成一第二凹槽1120B，该第一凹槽1110B和该第二凹槽1120B形成一整体凹槽100B，但不穿透整个该电气支架10B，该第三支架部113B在底侧对上述整体凹槽100B实现密封。依据本发明的该第三个优选实施例的该摄像模组的该电气支架10B的该支架主体11B的这种阶梯状的结构既能够通过该第一支架部111B对该马达50并进而对该光学镜头40提供牢固支撑，又有利于充分利用空间，为该摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，依据本发明的该第三个优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70和一系列电子元件80，其中该滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70和该电子元件80均被设置于该第二支架部112B的该第二顶表面1121B，从而该第一凹槽1110B为该滤光片70和该电子元件80提供设置空间。

在示意图中，该感光芯片30被设置于与该第三支架部113B的顶表面。该感光芯片30电连接于该电气支架10B的该电路12B。具体地，该感光芯片30包括一系列感光芯片连接件31和一感光芯片主体32，其中该感光芯片连接件31被设置于该感光芯片主体32。该电气支架10B的该连接件13B包括一系列感光芯片连接件131B，其中该感光芯片连接件31与相应的感光芯片连接件131B进行可通电连接，进而实现该感光芯片30与该电气支架10B的互联通电。依据本发明的该第三个优选实施例，每一感光芯片连接件31与相应的感光芯片连接件131B通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，该感光芯片30通过传统COB方式拉出一引线60(金线、铜线、铝线、银线)，以和该电气支架10B的感光芯片连接件131B连接通电。根据本发明的该第三个优选实施例，该感光芯片连接件131B可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该第二凹槽1120B为该感光芯片30以及该引线60提供了充足的设置和保护空间，并且该第三支架部使该感光芯片30和该电气支架10B的可通电连接更为稳固。可以理解的是该感光芯片连接件31可以位于该第三支架部113B的顶表面，也可以位于该第二支架部112B的内表面。

如图10所示，该电气支架10B与该柔性线路板20进行可通电连接。具体地该电气支架10B的该连接件13B还包括一系列线路板连接件132B。该柔性线路板20包括一系列线路板连接件21和一线路板主体22，其中该线路板连接件21被设置于该线路板主体22。该线路板连接件21与相应的线路板连接件132B进行可通电连接，进而实现该电气支架10B与该柔性线路板20的可通电连接，从而使该电气支架能够电连接于供电装置。

根据本发明的该第三个优选实施例，该电气支架10B被贴装于该柔性线路板20，以使该电气支架10B得到该柔性线路板20稳定支撑的同时与该电气支架10B进行可通电连接。值得一提的是，该线路板连接件21在该线路板主体22上的位置与该电气支架10B上的该线路板连接件132B的位置相适应，以使该柔性线路板20贴装于该电气支架10B时，该柔性线路板20能够与该电路12B进行可通电连接。该线路板连接件21与该电气支架10B上的该线路板连接件132B进行可通电连接，其可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

依据本发明的该第三个优选实施例，该线路板连接件132B可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该电气支架10B与该柔性线路板20进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10B与该柔性线路板20之间的连接可以实施为但不限于焊接。

该连接件13B还包括一系列马达连接件133B和一系列电子元件连接件134B，其中该马达连接件133B被设置于该第一支架部111B的该第一顶表面1111B。依据本发明的该第三个优选实施例，该马达连接件133B可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。值得一提的是，不仅该支架主体11B的该第一支架部111B、该第二支架部112B和该第三支架部113B能够被用于内埋电路，以增大固有元件的可利用空间并进一步缩小整个摄像模组的尺寸。该马达连接件133B被用于将该马达50可通电连接于该第一支架部111B、该第二支架部112B和该第三支架部113B内埋的该电路12B。

依据本发明的该第三个优选实施例，该马达50包括一系列马达连接件51和一马达主体52，其中该马达连接件51被设置于该马达主体52。值得一提的是，该马达连接件51在该马达主体52上的位置与该电气支架10B上的该马达连接件133B的位置相适应，以使该马达50被设置于该电气支架10B时，该马达50能够与该电路12B进行可通电连接。更具体地，该马达连接件51与该电气支架10B上的该马达连接件133B进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于BCP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。可以理解的是，这个实施例的结构同样可以应用于没有马达50的定焦摄像模组。

依据本发明的该第三个优选实施例，该电子元件连接件134B被设置于该第二支架部112B的该第二顶表面1121B。该电子元件连接件134B具体实施为引脚或焊盘，用于可通电连接该电子元件80。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件80与该电气支架10B的可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

值得一提的是，依据本发明的该第三个优选实施例的该电气支架10B不需要通孔，也就是说位于该支架主体11B中部的该第三支架部113B不设置通孔，所以该第三支架部113B能够被用于布置线路，例如该电路12B的该电气元件121B和该导电体122B。这样，在对该电路12B进行设置时，就无需绕过通孔进行环绕，而是可以之间通过该第三支架部113B进行布置和连通。这样不仅增大了设置该电路12B的可利用空间，而且避免了中部空间无法利用而导致的线路增长，从而使该电路12B的设置更为合理并且占用空间更小，同时还可以节省材料节约成本。同时，这也有利于进一步减小该电气支架10B的整体尺寸，进而减小相应摄像模组的整体尺寸，使其在电子设备中得到更好的应用。

根据上述第三个优选实施例的该摄像模组，设置该感光芯片30于该电气支架10B的内侧并使该光学镜头40位于该感光芯片30的感光路径。可通电导通该感光芯片30和该电气支架10B。内埋一系列电气元件121B和一组导电体122B于该电气支架10B的该支架主体11B，以形成内埋于该支架主体11B的该电路12B。设置该连接件13B于该支架主体11B的表面，以方便该摄像模组的可通电导通。该支架主体11B的形成是通过在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该第一支架部111B、该第二支架部112B和该第三支架部113B，以使该支架主体11B具有阶梯状。该感光芯片30被设置于该第三支架部113B的顶表面。

一系列线路板连接件132B被设置于该支架主体11B的表面。设置该柔性线路板20于该电气支架10B，并通过该线路板连接件132B可通电连接该电路12B和该柔性线路板20。用于将该柔性线路板20设置于该电气支架10B并使该柔性线路板20可通电连接于该电路12B的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

一系列马达连接件133B被设置于该支架主体11B的表面。并且设置该光学镜头40于该马达50，以形成一变焦摄像模组。设置该马达50于该电气支架10B，并通过该马达连接件133B可通电连接该电路12B和该马达50。用于将该马达50设置于该电气支架10B并使该马达50可通电连接于该电路12B的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

一系列电子元件连接件134B被设置于该支架主体11B的表面。并且设置一系列电子元件80于该支架主体11B并通过该电子元件连接件134B可通电连接该电子元件80于该电路12B。该电子元件80设置于该电气支架10B的方式为贴附，其可通电连接方式为焊接。该电子元件80是电阻、电容或驱动芯片。

该感光芯片30通过传统COB方式拉出该引线60，以和该电气支架10B的感光芯片连接件131B连接通电。该感光芯片连接件131B可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。

图11阐释了依据本发明的摄像模组的导通方法。如图所示，该摄像模组导通方法包括以下步骤：

S1：设置一系列电气元件与一系列用于可通电连接该电气元件的导电体于一支架主体，以形成一电气支架，其中该电气元件和该导电体形成一电路；

S2：可通电连接一感光芯片于该电气支架；和

S3：可通电连接一柔性线路板和该电气支架。

依据本发明的摄像模组电连接方式还包括如下步骤：

S4：可通电连接一马达于该电气支架；和

S5：通过该柔性线路板连接至电子设备以输入控制信号。

通过以上方面，依据本发明的摄像模组的各个元器件之间进行可通电连接，以使该摄像模组具有预设功能。

值得一提的是，步骤S1具体实施为内埋该电气元件和该导电体于该电气支架。

根据一个实施例，步骤S2中用于可通电连接该感光芯片于该电气支架的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。步骤S3中用于可通电连接该柔性线路板于该电气支架的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。步骤S4中用于可通电连接该马达于该电气支架的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

值得一提的是，上述摄像模组导通方法中的步骤S2、步骤S3和步骤S4没有先后顺序之分，具体操作过程中可以根据需要进行调整。另外，在不需要马达的情况下，该步骤S4可以不需要。

另外，如图12所示，本发明的所述电气支架适合于拼板作业来制作。以上述电气支架10为例，其可以通过叠层树脂并内埋电子元器件的方式形成具有一体连接的多个所述电气支架10的电气支架拼板1000，这些电气支架10形成一个阵列，然后再经切割得到单独的各个所述电气支架10，从而方便生产，提高生产效率。

本发明的所述摄像模组可以应用于各种智能电子设备，其中所述智能电子设备包括但不限于手机、电脑、电视机、智能可穿载设备、交通工具、照相机和监控装置。如图13所示，其示意一个智能电子设备2000，以手机为例，其包括设备主体2001，和设置于所述设备主体2001的一个或多个所述摄像模组2002。本发明的集成有所述电气支架的所述摄像模组2002能够进一步地减少尺寸，尤其是厚度尺寸，从而使所述智能电子设备2000更轻薄化成为可能。

依据本发明的上述摄像模组在整体结构上区别于传统COB摄像模组有以下几方面的优势：

(1)感光芯片与电气支架互联通电；

(2)电气支架中可内埋电容、电阻、驱动芯片；

(3)电气支架可设台阶，可搭载芯片互联导通线，该处不限制金线、铝线、铜线或银线；

(4)电气支架可设台阶，可搭载滤光片；

(5)电气支架可下方设置焊盘，与柔性线路板导通互联，该处不限制各向异性导电胶、焊接等操作方式。

参照图14至图16是根据本发明的第四个实施例的具有缓冲结构的摄像模组。所述摄像模组的电气部分设置有一缓冲结构，使得摄像模组中的电路元件被安装时得以被缓冲地安装，且被安装后电路元件能够保持较好的结构稳定性，使得摄像模组中的电路元件减少外界环境的影响引起的不稳定，如摄像模组被震动、抖动等。

所述具有缓冲结构的摄像模组包括一镜头组件210和一支架组件220，所述镜头组件210被支撑地安装于所述支架组件220。

在本发明的一实施例中，所述镜头组件210包括一镜头211和一马达212，所述马达212被安装于所述支架组件220前侧，所述镜头安装于所述马达212，使得所述镜头211位于所述支架组件220的前侧。

所述支架组件220包括一电气支架221和一电气元件组222，所述电气元件安装于所述电气支架，以组成所述摄像模组的电气部分。也就是说，由所述镜头组件210入射的光线投射至被设置于所述电气支架221的电气元件组222，从而将光学信息转变为电信息，记录摄取的图像。

所述电气支架221包括一支架部2211和一底部2212，所述支架部2211连接于所述底部2212上，适于支撑地安装所述马达212，所述缓冲结构设置于所述底部2212，以便于所述电气元件组222的各元件被缓冲地安装于所述底部2212位置。

本领域的技术人员应当理解的是，所述镜头组件210可以是一定焦镜头组件，也可以是变焦镜头组件，因此所述支架部2211所述连接的元件并不限于马达212，也可以是镜头支架或其它部件。所述镜头组件210的类型不是本发明的限制。

举例地，在本发明的一实施例，所述电气支架221由一PCB线路板上开凹槽而形成中空的支架形结构，所述电气支架221的所述底部2212构成所述凹槽的底部，用于设置所述电气元件组222，而所述电气支架221的所述支架部2211形成所述凹槽的侧壁，用于支撑连接所述马达212。因此，在这种实施方式中，所述支架部2211一体地连接于所述底部2212。所述电气支架221可以通过模具成型的方式一次成型。

值得一提是，所述电气元件组222中的元件可以是电路元件、电路引脚、焊盘、芯片等。

在本发明的一实施例中，所述缓冲结构2100凸出地设置于所述电气支架221的所述底部2212，所述缓冲结构2100伴随所述电气元件组222中的元件或部分元件而设置，以使得的所述电气元件组222的其它元件被压合安装于所述电气支架221时，所述电气支架221以及所述电气支架221上的电气元件受到的瞬间压力被缓冲。

根据本发明的一实施例，所述电气支架可做成台阶状，用于搭载IRCF或镜片。所述电气支架内埋电容、电阻等被动元器件。所述电气支架能够在台阶状主体上设置焊盘、引脚，以与芯片、马达做电路互联。

在本发明的一实施例中，所述缓冲结构2100被设置于所述电气支架221的所述底部2212的空白位置，也就是说，所述缓冲结构2100被设置于所述底部2212的周边或者未安装任何电气元件的空闲位置。

在本发明的另一实施例中，所述缓冲结构2100被设置于所述电气元件组222中各元件或部分元件的周边位置。也就是说，所述缓冲结构2100的位置随所述电气元件组222的各元件的位置而设置。从而使得相应的电气元件受到的瞬间压力被缓冲。

参照图14，图15，根据本发明的一实施例，所述电气元件组222包括一感光芯片2221，所述感光芯片被安装于所述电气支架221的所述底部2212。所述镜头组件210的所述镜头211位于所述感光芯片2221上方。经过所述镜头211的光线到达所述感光芯片2221，从而感光反应，将光信息转变为电信息，记录拍摄的图像信息。

所述感光芯片2221具有电路引脚2222，且所述电气支架221的所述底部2212设置相应的电路引脚2222，从而使得所述感光芯片2221和所述电气支架221的所述底部2212上设置的电气元件电连接。

值得一提的是，所述感光芯片2221安装时是在加热或超声波环境下通过外力压合结合在一起，由于所述感光芯片2221以及所述电气支架221自身的结构限制，表面平面度都存在差异，因此，在现有技术中，所述感光芯片2221和所述电气支架221之间的受力不均匀，很容易导致所述电路引脚2222的损坏。而根据本发明的这个实施例，在所述电气支架221的所述底部2212设置的所述电路引脚2222的周围设置所述支撑结构，从而使得所述电路引脚2222在被压合的过程中的压力被缓冲，且受力趋向均匀化。凸起所述缓冲结构2100设计将可提高电气支架整体承受压力和冲击力的上限，降低压合工艺的操作难度，提高摄像模组的可靠性。

更进一步，参照图16，在本发明的一实施例中，所述缓冲结构2100设置于各所述电路引脚2222或部分所述电路引脚2222的周围。在这种实施方式中，所述缓冲结构2100的高度小于所述引脚的高度。特别地，在一实施例中，所述缓冲结构2100依据所述电路引脚2222的形状而设置。举例地，当所述电路引脚2222的形状为方形时，所述缓冲结构2100呈方形地环绕于所述电路引脚2222周围。且所述缓冲结构2100的俯视面积大于所述电路引脚2222的面积，使所述电路引脚2222在受压变形超过设计值时能够迅速减小额外受压力，保证所述电路引脚2222不会受损。

根据本发明的一实施例，所述缓冲结构2100包括至少一缓冲单元2110，所述缓冲单元2110设置于各所述电路引脚2222或部分所述电路引脚2222的周围。在本发明的一实施例中，所述缓冲单元2110的分布随所述电路引脚2222的分布而设置。

参照图17A至图17D是所述缓冲结构的不同布局。所述缓冲结构的布局可以根据需要而设置，而不限于设置于所述电路引脚2222周围，或者依照所述电路引脚2222的形状而设置。

参照图17A，所述缓冲结构2100的所述缓冲单元2110呈方形的布具，也就是说，所述缓冲单元2110设置于所述电气支架221的所述底部2212，与所述感光芯片2221四角位置相对应，从而在所述感光芯片2221四角位置缓冲支撑所述感光芯片2221。

参照图17B，所述缓冲结构2100的所述缓冲单元2110呈网格地布置，于所述电气支架221的所述底部2212，所述感光芯片2221与所述底部2212之间位置，从而在压合制造过程中，整体上均匀地缓冲所述感光芯片2221与所述电气支架221的受力。

参照图17C，所述缓冲结构2100所述缓冲单元2110呈点阵布局，被设置于所述电气支架221和所述底部2212，所述感光芯片2221与所述底部2212之间位置。

参照图17D，所述缓冲结构2100的所述缓冲单元2110呈环形地布置，被设置于所述电气支架221的所述底部2212，所述感光芯片2221与所述底部2212之间位置。特别地，当各所述缓冲单元2110相互连通时，形成一环形的、连续的所述缓冲结构2100。

值得一提的是，根据本发明的实施例，所述缓冲结构2100的所述缓冲单元2110可以根据需要设置不同的布局，而所述缓冲单元2110的形状也可以根据需要设置。在本发明的上述实施例中，所述缓冲单元2110呈中空方形柱体，而在本发明的其他实施例中还是不同的形状。

参照图18A至18C，是本发明的上述优选实施例的所述缓冲结构2100的所述缓冲单元2110的不同形状示意图。

参照图18A，当所述缓冲单元2110依据所述电路引脚2222而设置，且当所述电路引脚的结构为方形时，所述缓冲单元2110的形状为相应的中空方形柱体。

参照图18B，所述缓冲单元2110的形状为渐变的弧形结构，从而使得所述感光芯片2221与所述电气支架221的缓冲随形状而产生渐变，使其更符合结构力学原理。

参照图18C，所述缓冲单元2110的形状为台阶型，使得所述感光芯片2221与所述电气支架221的缓冲随形状而产生渐变，且相对于弧形结构，更易于制造。

上述图18A，18B，18C中，以所述缓冲单元2110的依附对象为方形为例进行说明，因此中空结构都是方形，本领域的技术人员应当理解的是，所述缓冲单元2110的依附对象不是本发明限制，所述缓冲单元2110可以选择依附于不同的对象，或者不依附独立地设置，因此，所述缓冲单元的可以是不同形状的中空结构，也可以是实体结构，非中空。

值得一提的是，所述缓冲结构2100的材质可以选自组合：绝缘聚合物，导电聚合物，金属或金属氧化物中的其中一种或多种。

值得一提的是，在制造的过程中，所述缓冲结构2100可以通过一次成型的方式，在所述电气支架221的所述底部2212做凸起处理，从而形成一体的凸起缓冲结构，从而通过所述缓冲结构缓冲各电气元件以及所述电气支架221受到的巨大压合力，特别是缓冲连接的电路引脚受到的巨大压合力。

所述缓冲结构2100高度稍低于压合后的设计间隙，根据压力需要为所述电路引脚2222预留变形空间，保证所述电路引脚2222受压充分。

所述支架组件220还包括一滤光片223(滤色片)，被支撑地安装于所述电气支架221的所述支架部2211。更进一步，在一实施例中，所述支架部2211形成一凸台型的支撑结构，从而支撑地连接所述滤光片223。在获取图像时，经过物体反射的光线进入所述镜头211，经过所述镜头211的光学作用后到达所述滤光片223，进而经过所述滤光片片的滤光作用，到达位于所述电气支架221的所述底部2212的所述感光芯片2221上，所述感光芯片2221感光反应，将光信号转变为电信号，从而完成整个图像的采集过程。

所述缓冲的结构不仅使得所述支架组件220的所述电气支架221与电气元件在组装时之间的压合力被缓冲，分担电气元件受到的局部压力，使得电气支架和电气元件都不易被损坏，提高产品的良率，而且提高支架组件整体承受压力和冲击力的上限，降低压合工艺的操作难度，提高摄像模组的可靠性，减小外界环境的变化，如振动，对摄像模组中电气元件的稳定性的影响。

图19和图20示出了根据本发明的第五个优选实施例的系统级摄像模组。该摄像模组包括一电气支架310、一柔性线路板320、一感光芯片330、一光学镜头340和一马达350。可以理解的是，这里的马达350作为对焦机构，使本发明的所述系统级摄像模组成为自动对焦摄像模组。本发明的摄像模组也可以没有上述马达350时，从而所述摄像模组是一定焦摄像模组。

该光学镜头340被安装于该马达350，并且该光学镜头340可以被该马达350驱动以适于自动对焦。该光学镜头340位于该感光芯片330的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头340的处理之后进一步被该感光芯片330接受以适于进行光电转化。依据本发明的该第一个优选实施例，该电气支架310可以用于连接该柔性线路板320和该马达350。也就是说，该电气支架310同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装该马达350、该光学镜头340并可通电连接该马达350、该感光芯片330和该柔性线路板320。

如图21A和图21B所示，该电气支架310包括一支架主体311、一系列连接元件312和一电路313并具有一通孔3100。依据本发明的该第一个优选实施例，该支架主体311包括一第一支架部3111和一第二支架部3112，可以理解的是，上述第一和第二支架部3111和3112的划分只作为描述方便，该第一支架部3111和该第二支架部3112是一体成型而制作。该支架主体311具有一第一顶表面31111、一第一底表面31112、一第二顶表面31121和一第二底表面31122。具体地，该支架主体311的该第一支架部3111具有该第一顶表面31111和该第一底表面31112。该第二支架部3112具有该第二顶表面31121和该第二底表面31122。该电路313被设置于该支架主体311。更具体地，该电路313被内埋于该支架主体311。

该电路313包括一组导电体3131和多个电子元器件3132，其中该组导电体3131以预设方式可通电连接该电子元器件3132。该电路313以预设方式可通电连接该马达350、该柔性线路板320以及该感光芯片330，从而使该摄像模组的各元件之间通过预设方式进行可通电连接，以使该摄像模组具有预设功能。该连接元件312与该导电体3131以及该电子元器件3132可通电连接，该电子元器件3132可以是各种电阻、电容或驱动元件等。

该感光芯片330电连接于该电气支架310的该电路313和该柔性线路板320。具体地，该感光芯片330被贴装于该电气支架310的该支架主体311并与该电气支架310的该电路313进行可通电连接。该电气支架310被贴装于该柔性线路板320，其中该感光芯片330通过该电气支架310的该电路313可通电连接于该柔性线路板320。

依据本发明的该第一个优选实施例，该摄像模组还包括一系列电子元件380，其可以是各种电阻、电容或驱动元件等，并且可以凸起于该第一顶表面31111。本领域技术人员应该能够理解，该摄像模组包括一系列电子元件380仅仅是对本发明的示例而非限制，在实际应用中，可以是所有电子元件和电子元器件都内埋于该电气支架310，也可以是使该电子元件380凸起地设置于该电气支架310的表面。

该连接元件312被设置于该支架主体311并能够与该摄像模组的该感光芯片330、该马达350和该柔性线路板320进行可通电连接。具体地，该连接元件312被设置于该支架主体311的表面，即该第一顶表面31111、该第一底表面31112、该第二顶表面31121和该第二底表面31122，以方便与该感光芯片330、该马达350和该柔性线路板320进行可通电连接。更具体地，该连接元件312包括一系列电子元件导通件3121、一系列马达导通件3122、一系列感光芯片导通件3123和一系列柔性线路板导通件3124，其分别被用于连接并导通该电子元件380、该马达350、该感光芯片330和该柔性线路板320。

该电子元件导通件3121、该马达导通件3122、该感光芯片导通件3123和该柔性线路板导通件3124均被设置于该支架主体311的表面，即该第一顶表面31111、该第一底表面31112、该第二顶表面31121或该第二底表面31122。更具体地，该电子元件导通件3121被设置于该第一顶表面31111，以方便将该电子元件380设置于该第一顶表面31111并与该电气支架310的该电路313进行可通电导通。该马达导通件3122被设置于该第二顶表面31121，以方便将该马达350设置于该第二顶表面31121并与该电气支架310的该电路313进行可通电导通。该感光芯片导通件3123被设置于该第一底表面31112，以方便将该感光芯片330设置于该第一底表面并与该电气支架310的该电路313进行可通电导通。该柔性线路板导通件3124被设置于该第二底表面31122，以方便将该柔性线路板320设置于该第二底表面31122并与该电气支架310的该电路313进行可通电导通。

该马达导通件3122被用于将该马达350可通电连接于该电路313，以使该马达350能够被驱动并进一步驱动该光学镜头340，进而对该摄像模组进行调节。

该感光芯片导通件3123与该电路313可通电连接。该柔性线路板导通件3124与该电路313可通电连接。该感光芯片330包括一系列感光芯片导通件331和一感光芯片主体332，其中该感光芯片导通件331被设置于该感光芯片主体332。值得一提的是，该感光芯片导通件331在该感光芯片主体332上的位置与该电气支架310的该感光芯片导通件3123的位置相适应。以使该感光芯片330贴装于该电气支架310时，该感光芯片330能够与该电气支架310的该电路313进行可通电连接，进而与该柔性线路板320进行可通电连接。该感光芯片330可以采用倒装工艺贴附于该电气支架310，无需通过打线工艺，其中该感光芯片导通件331与该感光芯片导通件3123的连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

该柔性线路板320包括一系列线路板导通件321和一线路板主体322，其中该线路板导通件321被设置于该线路板主体322。值得一提的是，该线路板导通件321在该线路板主体322上的位置与该电气支架310的该柔性线路板导通件3124的位置相适应。以使该柔性线路板320贴装于该电气支架310时，该柔性线路板320能够与该电气支架310的该电路313进行可通电连接，进而与该感光芯片330、该马达350进行可通电连接。更具体地，该线路板导通件321与该电气支架310的该柔性线路板导通件3124进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于焊接。

值得一提的是，该柔性线路板320与该电气支架310进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该柔性线路板320还可以与该电气支架310一体设置。另外，该柔性线路板320与该电气支架310的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。

该马达350包括一系列马达导通件351和一马达主体352，其中该马达导通件351被设置于该马达主体352。值得一提的是，该马达导通件351在该马达主体352上的位置与该电气支架310上的该马达导通件3122的位置相适应，以使该马达350被设置于该电气支架310时，该马达350能够与该电气支架310的该电路313进行可通电连接，进而与该柔性线路板320进行可通电连接。更具体地，该马达导通件351与该电气支架310上的该马达导通件3122进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的该优选实施例，每一连接元件312具体实施为一连接盘，以充分利用传统工艺，减少该摄像模组的生产制造成本。具体地，每一电子元件导通件3121具体实施为一电子元件连接盘。每一马达导通件3122具体实施为一马达连接盘、每一感光芯片导通件3123具体实施为一感光芯片连接盘。每一柔性线路板导通件3124具体实施为一柔性线路板连接盘。值得一提的是，依据本发明的该优选实施例，每一连接元件312的连接盘还可以进一步地可以实施为焊盘，可以理解的是，实施为焊盘仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该连接元件312也可以实施为可以用来实现电导通的其它的实施方式。

如图20所示，该摄像模组还包括一滤光片370，其中该滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该第一顶表面31111相对于该第二顶表面31121内凹，以为该电子元件380和该滤光片370的设置提供存放和保护空间。该第一底表面31112相对于该第二底表面31122内凹，以为该感光芯片330和该柔性线路板320的设置提供存放和保护空间。

如图19和图20中所示，也可以是，本发明的该电气支架310，是将PCB线路板做成支架，从而省去传统摄像模组的底座。该电气支架310一体成型有PCB电路，并且在这个实施例中其内部形成一顶部凹槽3101，一通孔3100和一底部凹槽3102。该顶部凹槽3101和该底部凹槽3102，分别位于所述通孔3100的顶侧和底侧，其内径可以比该通孔3100的内径大，并且其设置使得该电气支架310在顶侧和底侧分别呈台阶状。即使该第一顶表面31111和该第二顶表面31121形成没有共面的台阶形表面，使该第一底表面31112和该第二底表面31122形成没有共面的台阶形表面。

该电子元件380以及该滤光片370可以设置于该电气支架310的该顶部凹槽3101内，该电气支架310还起到组装该滤光片370的作用。该感光芯片330设置于该底部凹槽3102内，并且外侧端部顶表面连接于该电气支架310的该第一底表面1111，从而使本发明的该感光芯片330能够适合于倒装工艺。可以理解的是，穿过该光学镜头340的光线经该滤光片370的过滤作用，再穿过该通孔3100并且达到该感光芯片330。

本领域技术人员能够理解，上述该电子元件导通件3121、该马达导通件3122、该感光芯片导通件3123和一柔性线路板导通件3124的设置位置，该第一顶表面31111与该第二顶表面31121的相对设置方式以及该第一底表面31112与该第二底表面31122的相对设置方式仅仅是对本发明的示例而非限制。任何能够实现本发明目的的实施方式都属于本发明的范围。依据本发明的其它实施例，还可以有其它的设置方式，例如该第一顶表面31111与该第二顶表面31121处于同一平面。也可能该第二顶表面31121相对于该第一顶表面31111向下凹。

附图之图22A和图22B阐释了依据本发明的该优选实施例的一第一种可替换实施方式的一摄像模组的一电气支架310’。除了该电气支架310’以外，依据该第一种可替换实施方式的该摄像模组的其它结构与本发明的第一个优选实施例相同。如图所示，该电气支架310’包括一支架主体311’和一系列连接元件312’并具有一通孔3100’。依据本发明的该第一种可替换实施方式，该支架主体311’包括一第一支架部3111’和一第二支架部3112’，其中该第一支架部3111’和该第二支架部3112’一体成型。该支架主体311’具有一第一顶表面31111’、一第一底表面31112’、一第二顶表面31121’和一第二底表面31122’。具体地，该支架主体311’的该第一支架部3111’具有该第一顶表面31111’和该第一底表面31112’。该第二支架部3112’具有该第二顶表面31121’和该第二底表面31122’。该电路313被内埋于该支架主体311’。

该连接元件312’包括一系列电子元件导通件3121’、一系列马达导通件3122’、一系列感光芯片导通件3123’和一系列柔性线路板导通件3124’，其分别被用于连接并导通该电子元件380、该马达350、该感光芯片330和该柔性线路板320。

该电子元件导通件3121’被设置于该第一顶表面31111’，其中该马达导通件3122’被设置于该第二顶表面31121’，其中该柔性线路板导通件3124’被设置于该第二顶表面31121’。该感光芯片导通件3123’被设置于该第一底表面31112’。该第一顶表面31111相对于该第二顶表面31121内凹。该第一底表面31112相对于该第二底表面31122内凹。

附图之图23A和图23B阐释了依据本发明的该优选实施例一第二种可替换实施方式的一摄像模组的一电气支架310”。除了该电气支架310”以外，依据该第二种可替换实施方式的该摄像模组的其它结构与本发明的上述优选实施例相同。该电气支架310”包括一支架主体311”和一系列连接元件312”并具有一通孔3100”。依据本发明的该第二种可替换实施方式，该支架主体311”包括一第一支架部3111”和一第二支架部3112”，其中该第一支架部3111”和该第二支架部3112”一体成型。该支架主体311”具有一第一顶表面31111”、一第一底表面31112”、一第二顶表面31121”和一第二底表面31122”。具体地，该支架主体311”的该第一支架部3111”具有该第一顶表面31111”和该第一底表面31112”。该第二支架部3112”具有该第二顶表面31121”和该第二底表面31122”。该电路313被内埋于该支架主体311”。

该连接元件312”包括一系列电子元件导通件3121”、一系列马达导通件3122”、一系列感光芯片导通件3123”和一系列柔性线路板导通件3124”，其分别被用于连接并导通该电子元件380、该马达350、该感光芯片330和该柔性线路板320。

该电子元件导通件3121”被设置于该第一顶表面31111”。该马达导通件3122”被设置于该第二顶表面31121”。该柔性线路板导通件3124”被设置于该第二顶表面31121”。该感光芯片导通件3123”被设置于该第一底表面31112”。该第一顶表面31111”和该第二顶表面31121”处于同一平面，即形成一整体的共面的顶表面。该第一底表面31112”和该第二底表面31122”处于同一平面，即形成一整体的共面的底表面。此时，该感光芯片330适合于倒装在该电气支架310”的底侧。

附图之图24A和图24B阐释了依据本发明的该优选实施例一第三种可替换实施方式的一摄像模组的一电气支架310”’。除了该电气支架310”’以外，依据该第二种可替换实施方式的该摄像模组的其它结构与本发明的上述优选实施例相同。该电气支架310”’包括一支架主体311”’和一系列连接元件312”’并具有一通孔3100”’。依据本发明的该第二种可替换实施方式，该支架主体311”’包括一第一支架部3111”’和一第二支架部3112”’，其中该第一支架部3111”’和该第二支架部3112”’一体成型。该支架主体311”’具有一第一顶表面31111”’、一第一底表面31112”’、一第二顶表面31121”’和一第二底表面31122”’。具体地，该支架主体311”’的该第一支架部3111”’具有该第一顶表面31111”’和该第一底表面 31112”’。该第二支架部3112”’具有该第二顶表面31121”’和该第二底表面31122”’。该电路313被内埋于该支架主体311”’。

该连接元件312”’包括一系列电子元件导通件3121”’、一系列马达导通件3122”’、一系列感光芯片导通件3123”’和一系列柔性线路板导通件3124”’，其分别被用于连接并导通该电子元件380、该马达350、该感光芯片330和该柔性线路板320。

该电子元件导通件3121”’被设置于该第一顶表面31111”’。该马达导通件3122”’被设置于该第二顶表面31121”’。该感光芯片导通件3123”’被设置于该第一底表面31112”’，其中该柔性线路板导通件3124”’被设置于该第二底表面31122”’。该第一顶表面31111”’和该第二顶表面31121”’处于同一平面，即形成一整体的共面的顶表面。该第一底表面31112”’和该第二底表面31122”’处于同一平面，即形成一整体的共面的底表面，该感光芯片330适合于倒装在该电气支架310”’的底侧。

在整体结构方案上，有别于普通COB封装模组的主要发明点有以下几点：

如果为自动对焦模组，马达与电气支架在组装粘结时，两者电性能通过该马达焊盘与该马达导通件导通，导通方式可以是焊接，优选地可以为导电银胶等，从而马达组装后无需再次焊接；

滤光片可以贴附在电气支架顶表面，无需贴附于镜头内或者单独的设计底座；

感光芯片可以采用倒装工艺贴附于电气支架上，可以不局限于打线工艺，例如该感光芯片导通件331与该感光芯片导通件3123的连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接；

电气支架外侧有一组以上导通点，如①与马达部分导通焊盘；②与柔性印刷线路板导通焊盘；③电气支架内部可以有与感光芯片导通焊盘；

电气支架内部可以内埋电阻、电容、驱动IC，并且可以做出多种外形，设计较为灵活。

图25A和图25B阐释了依据本发明的摄像模组的制造方法。如图所示，该摄像模组制造方法包括以下步骤：

S10：SMT阻容器件贴附；

S20：感光芯片贴附；

S30：滤光片贴附；

S40：马达镜头组件与电气支架组装；

S50：ACF/Hot bar贴附；和

S60：功能测试。

其中步骤S10中SMT是指表面贴装技术。具体地，该步骤S1是指将该电子元件380一体形成于该电气支架310、310’、310”、310”’的方式，或者可以采用其它可替换实施方式。

步骤S20是指贴附该感光芯片330于该电气支架310、310’、310”、310”’或者其它可替换实施方式。

步骤S30是指贴附该滤光片370于该电气支架310、310’、310”、310”’或者其它可替换实施方式。

步骤S40具体是指组装该马达350于该电气支架310、310’、310”、310”’或者其它可替换实施方式。本领域技术人员应该能够理解，对于一些不具有马达的定焦镜头来说，则不需要该步骤S40。可替换的，可以将该光学镜头340直接组装于该电气支架。

其中步骤S50中ACF是指异向性导电胶膜，其中Hot bar是一种脉冲加热回流焊接的加热头，用于对相应元件进行焊接连接。具体地，该步骤S5是指可通电连接该电子元件380、该感光芯片330、该滤光片370和/或该马达350于该电气支架310、310’、310”、310”’或者其它可替换实施方式，其可通电连接的方式可以但不限于异向导电胶和焊接。

步骤S60是指对经以上步骤形成的该摄像模组进行功能测试。

值得一提的是，如图所示，该步骤S20和S30可以互换。

另外，本发明的这个实施例中的所述电气支架也可适合于拼板作业来制作。以上述电气支架310为例，其可以通过叠层树脂并内埋电子元器件的方式形成具有一体连接的多个所述电气支架310的电气支架拼板，这些电气支架310形成一个阵列，然后再经切割得到单独的各个所述电气支架310，从而方便生产，提高生产效率。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离该原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims

一电气支架，其中所述电气支架被用于一摄像模组，其特征在于，所述电气支架包括一支架主体和一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体，其中所述电路能够可通电连接于一感光芯片，其中该感光芯片能够被设置于所述电气支架的内侧并位于所述电气支架的内部。
根据权利要求1所述的电气支架，其中所述电气支架还包括一系列连接件，其中所述连接件与所述电路进行可通电连接。
根据权利要求1所述的电气支架，其中所述感光芯片用COB方式拉出引线，以与该电气支架的该连接件进行可通电连接，该引线选自金线、铜线、铝线和银线。
根据权利要求2所述的电气支架，其中所述电路包括一组导电体和多个电气元件，其中所述导电体可通电连接所述电气元件，其中所述电气元件被内埋于所述支架主体。
根据权利要求1所述的电气支架，其中所述电气支架具有一通孔，所述感光芯片设置于所述通孔内。
根据权利要求4所述的电气支架，还包括一系列电子元件，其凸起地设置于所述电气支架的表面，所述电子元件选自电阻、电容和驱动芯片中的一种或几种。
根据权利要求1所述的电气支架，其中所述摄像模组是一定焦摄像模组，所述电气支架进一步包括一镜头支撑体，其中所述镜头支撑体被支撑于所述支加主体，以用于支撑所述摄像模组的一光学镜头，其中所述电路被内埋于所述支架主体或进一步地延伸至被内埋于所述镜头支撑体。
根据权利要求2所述的电气支架，其中所述一系列连接件包括一系列感光芯片连接件，以用于可通电连接该感光芯片和所述电路，其中该感光芯片和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求2所述的电气支架，其中所述一系列连接件包括一系列线路板连接件，以用于可通电连接该摄像模组的一柔性线路板和所述电路，其中该柔性线路板和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求2所述的电气支架，其中所述一系列连接件包括一系列电子元件连接件，以用于可通电连接该摄像模组的一系列电子元件和所述电路，其中该电子元件和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求7所述的电气支架，其中所述电路被内埋于所述镜头支撑体和所述支架主体，其中所述镜头支撑体和所述支架主体之间的电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求2和8至10中任一所述的电气支架，其中所述连接件具体实施为焊盘或引脚。
根据权利要求1至13中任一所述的电气支架，所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，并且在所述第一支架部内侧和所述第二支架部顶侧形成一第一凹槽，在所述第二支架部内形成一第二凹槽。
根据权利要求14所述的电气支架，其中所述支架主体还包括一第三支架部，其相对所述第二支架部内凹，其中与该感光芯片电性连接的感光芯片连接件被设置于所述第三支架部的顶表面。
根据权利要求14所述的电气支架，其中所述第二支架部内侧形成一第二凹槽，其中该感光芯片被设置于所述第二凹槽内。
根据权利要求14所述的电气支架，其中所述支架主体还包括一第三支架部，相对所述第二支架部内凹，其中所述第三支架部顶侧形成所述第二凹槽，所述第三支架部内侧形成一第三凹槽，所述第一、第二和第三凹槽形成一通孔。
根据权利要求14所述的电气支架，其中所述支架主体还包括一第三支架部，其中所述第三支架部顶侧形成一第二凹槽，所述第三支架部形成所述电气支架的一底部密封的底座，其中所述第一和第二凹槽形成一整体凹槽。
根据权利要求18所述的电气支架，其中所述摄像模组的感光芯片连接件被设置于所述第二支架部的内表面或第三支架部的顶表面。
根据权利要求2所述的电气支架，其中该摄像模组是包括一马达的一变焦摄像模组。
根据权利要求20所述的电气支架，其中所述电气支架还包括一系列连接件，其中所述连接件与所述电路进行可通电连接。
根据权利要求20所述的电气支架，其中所述电路包括一组导电体和多个电气元件，其中所述导电体可通电连接所述电气元件，其中所述电气元件被内埋于所述支架主体。
根据权利要求22所述的电气支架，其中所述电气元件选自电阻、电容和驱动芯片中的一种或几种。
根据权利要求23所述的电气支架，还包括一系列电子元件，其凸起地设置于所述电气支架的表面，所述电子元件选自电阻、电容和驱动芯片中的一种或几种。
根据权利要求21所述的电气支架，其中所述一系列连接件包括一系列感光芯片连接件，以用于可通电连接该感光芯片和所述电路，其中该感光芯片和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求21所述的电气支架，其中所述一系列连接件包括一系列线路板连接件，以用于可通电连接该摄像模组的一柔性线路板和所述电路，其中该柔性线路板和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求21所述的电气支架，其中所述一系列连接件包括一系列电子元件连接件，以用于可通电连接该摄像模组的一系列电子元件和所述电路，其中该电子元件和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求21所述的电气支架，其中所述一系列连接件进一步包括一系列马达连接件，以用于可通电连接该摄像模组的一马达和所述电路，其中该马达和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求25至29中任意一项所述的电气支架，其中所述连接件具体实施为焊盘或引脚。
根据权利要求20至28中任一所述的电气支架，所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，并且在所述第一支架部内侧和所述第二支架部顶侧形成一第一凹槽，在所述第二支架部内形成一第二凹槽。
根据权利要求30所述的电气支架，其中所述摄像模组的感光芯片连接件被设置于所述第二支架部的内表面。
根据权利要求30所述的电气支架，其中所述支架主体还包括一第三支架部，其相对所述第二支架部内凹，其中与该感光芯片电性连接的感光芯片连接件被设置于所述第三支架部的顶表面。
根据权利要求30所述的电气支架，其中所述第二支架部内侧形成一第二凹槽，其中该感光芯片被设置于所述第二凹槽内。
根据权利要求30所述的电气支架，其中所述支架主体还包括一第三支架部，其相对所述第二支架部内凹，其中所述第三支架部顶侧形成所述第二凹槽，所述第三支架部内侧形成一第三凹槽，所述第一、第二和第三凹槽形成一通孔。
根据权利要求30所述的电气支架，其中所述支架主体还包括一第三支架部，其中所述第三支架部顶侧形成一第二凹槽，所述第三支架部形成所述电气支架的一底部密封的底座，其中所述第一和第二凹槽形成一整体凹槽。
根据权利要求35所述的电气支架，其中所述摄像模组的感光芯片连接件被设置于所述第二支架部的内表面或第三支架部的顶表面。
根据权利要求1所述的电气支架，其中所述电气支架具有一内凹的凹槽，所述感光芯片设置于所述凹槽内。
一摄像模组，其特征在于，包括：

一光学镜头；

一感光芯片；和

一电气支架，所述电气支架包括一支架主体和一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体，其中所述电路可通电连接于所述感光芯片，并且所述感光芯片位于所述电气支架的内部，所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径。
根据权利要求38所述的摄像模组，其中所述电气支架还包括一系列连接件，其中所述连接件与所述电路进行可通电连接。
根据权利要求38所述的摄像模组，其中所述感光芯片用COB方式拉出引线，以与该电气支架的该连接件进行可通电连接，该引线选自金线、铜线、铝线和银线。
根据权利要求39所述的摄像模组，其中所述电路包括一组导电体和多个电气元件，其中所述导电体可通电连接所述电气元件，其中所述电气元件被内埋于所述支架主体。
根据权利要求38所述的摄像模组，其中所述电气支架具有一通孔，所述感光芯片设置于所述通孔内。
根据权利要求41所述的摄像模组，还包括一系列电子元件，其凸起地设置于所述电气支架的表面，所述电子元件选自电阻、电容和驱动芯片中的一种或几种。
根据权利要求38所述的摄像模组，其中所述摄像模组是一定焦摄像模组，所述电气支架进一步包括一镜头支撑体，其中所述镜头支撑体被支撑于所述第一支架部，以用于支撑所述摄像模组的一光学镜头，其中所述电路被内埋于所述支架主体或进一步地延伸至被内埋于所述镜头支撑体。
根据权利要求39所述的摄像模组，其中所述一系列连接件包括一系列感光芯片连接件，以用于可通电连接该感光芯片和所述电路，其中该感光芯片和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求39所述的摄像模组，其中所述一系列连接件包括一系列线路板连接件，以用于可通电连接该摄像模组的一柔性线路板和所述电路，其中该柔性线路板和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求39所述的摄像模组，其中所述一系列连接件包括一系列电子元件连接件，以用于可通电连接该摄像模组的一系列电子元件和所述电路，其中该电子元件和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求44所述的摄像模组，其中所述电路被内埋于所述镜头支撑体和所述支架主体，其中所述镜头支撑体和所述支架主体之间的电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求39和45至47中任一所述的摄像模组，其中所述连接件具体实施为焊盘或引脚。
根据权利要求38至48中任一所述的摄像模组，所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，并且在所述第一支架部内侧和所述第二支架部顶侧形成一第一凹槽，在所述第二支架部内形成一第二凹槽。
根据权利要求50所述的摄像模组，其中所述支架主体还包括一第三支架部，其相对所述第二支架部内凹，其中与该感光芯片电性连接的感光芯片连接件被设置于所述第三支架部的顶表面。
根据权利要求50所述的摄像模组，其中所述第二支架部内侧形成一第二凹槽，其中该感光芯片被设置于所述第二凹槽内。
根据权利要求50所述的摄像模组，其中所述支架主体还包括一第三支架部，相对所述第二支架部内凹，其中所述第三支架部顶侧形成所述第二凹槽，所述第三支架部内侧形成一第三凹槽，所述第一、第二和第三凹槽形成一通孔。
根据权利要求50所述的摄像模组，其中所述支架主体还包括一第三支架部，其中所述第三支架部顶侧形成一第二凹槽，所述第三支架部形成所述电气支架的一底部密封的底座，其中所述第一和第二凹槽形成一整体凹槽。
根据权利要求54所述的摄像模组，其中所述摄像模组的感光芯片连接件被设置于所述第二支架部的内表面或第三支架部的顶表面。
根据权利要求38所述的摄像模组，其中所述电气支架具有一内凹的凹槽，所述感光芯片设置于所述凹槽内。
根据权利要求38至56中任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组是一定焦摄像模组。
根据权利要求50至54中任一所述的摄像模组，进一步包括一滤光片，其安装于所述电气支架的第一凹槽中，并且所述滤光片被设置于所述光学镜头和所述感光芯片之间。
根据权利要求38至56中任一所述的摄像模组，进一步包括一柔性线路板，其中所述柔性线路板与所述电气支架的所述电路进行可通电连接。
一摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括：

一光学镜头；

一感光芯片；

一电气支架，所述电气支架包括一支架主体和一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体，其中所述电路可通电连接于所述感光芯片，并且所述感光芯片位于所述电气支架的内部；和

一马达，其中所述光学镜头被设置于所述马达，从而形成一变焦摄像模组，其中所述马达被所述电气支架支撑并与所述电气支架的所述电路进行可通电连接；其中所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径。
根据权利要求60所述的摄像模组，其中所述电气支架还包括一系列连接件，其中所述连接件与所述电路进行可通电连接。
根据权利要求60所述的摄像模组，其中所述电路包括一组导电体和多个电气元件，其中所述导电体可通电连接所述电气元件，其中所述电气元件被内埋于所述支架主体。
根据权利要求62所述的摄像模组，其中所述电气元件选自电阻、电容和驱动芯片中的一种或几种。
根据权利要求63所述的摄像模组，还包括一系列电子元件，其凸起地设置于所述电气支架的表面，所述电子元件选自电阻、电容和驱动芯片中的一种或几种。
根据权利要求61所述的摄像模组，其中所述一系列连接件包括一系列感光芯片连接件，以用于可通电连接该感光芯片和所述电路，其中该感光芯片和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求61所述的摄像模组，其中所述一系列连接件包括一系列线路板连接件，以用于可通电连接该摄像模组的一柔性线路板和所述电路，其中该柔性线路板和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求61所述的摄像模组，其中所述一系列连接件包括一系列电子元件连接件，以用于可通电连接该摄像模组的一系列电子元件和所述电路，其中该电子元件和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求61所述的摄像模组，其中所述一系列连接件进一步包括一系列马达连接件，以用于可通电连接该摄像模组的一马达和所述电路，其中该马达和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求65至68中任意一项所述的摄像模组，其中所述连接件具体实施为焊盘或引脚。
根据权利要求60至68中任一所述的摄像模组，所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，并且在所述第一支架部内侧和所述第二支架部顶侧形成一第一凹槽，在所述第二支架部内形成一第二凹槽。
根据权利要求70所述的摄像模组，其中所述摄像模组的感光芯片连接件被设置于所述第二支架部的内表面。
根据权利要求70所述的摄像模组，其中所述支架主体还包括一第三支架部，其相对所述第二支架部内凹，其中与该感光芯片电性连接的感光芯片连接件被设置于所述第三支架部的顶表面。
根据权利要求70所述的摄像模组，其中所述第二支架部内侧形成一第二凹槽，其中该感光芯片被设置于所述第二凹槽内。
根据权利要求70所述的摄像模组，其中所述支架主体还包括一第三支架部，其相对所述第二支架部内凹，其中所述第三支架部顶侧形成所述第二凹槽，所述第三支架部内侧形成一第三凹槽，所述第一、第二和第三凹槽形成一通孔。
根据权利要求70所述的摄像模组，其中所述支架主体还包括一第三支架部，其中所述第三支架部顶侧形成一第二凹槽，所述第三支架部形成所述电气支架的一底部密封的底座，其中所述第一和第二凹槽形成一整体凹槽。
根据权利要求75所述的摄像模组，其中所述摄像模组的感光芯片连接件被设置于所述第二支架部的内表面或第三支架部的顶表面。
根据权利要求60所述的摄像模组，其中所述电气支架具有一内凹的凹槽，所述感光芯片设置于所述凹槽内。
根据权利要求60至77中任一所述的摄像模组，其中所述马达焊接或贴附于所述电气支架。
根据权利要求60至77中任一所述的摄像模组，进一步包括一滤光片，其安装于所述电气支架的第一凹槽中，并且所述滤光片被设置于所述光学镜头和所述感光芯片之间。
根据权利要求60至77中任一所述的摄像模组，进一步包括一柔性线路板，其中所述柔性线路板与所述电气支架的所述电路进行可通电连接。
根据权利要求60至77中任一所述的摄像模组，其中所述感光芯片用COB方式拉出引线，以与所述电气支架的所述连接件进行可通电连接，其中所述引线选自金线、铜线、铝线和银线。
一智能电子设备，其特征在于，其特征在于，包括一设备主体和设置于所述设置主体的一个或多个根据权利要求38-81中任一所述的摄像模组。
根据权利要求82所述的智能电子设备，其中所述智能电子设备选自手机、电脑、电视机、智能可穿载设备、交通工具、照相机和监控装置中的一种。
一电气支架拼板，其特征在于，包括一体连接的多个电气支架，其中各个所述电气支架包括一支架主体和一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体，其中所述电路能够可通电连接于一摄像模组的一感光芯片，其中该感光芯片能够被设置于所述电气支架的内侧并位于所述电气支架的内部。
根据权利要求84所述的电气支架拼板，其中所述摄像模组的至少一部分电阻、电容和驱动芯片被内埋于所述支架主体并可通电地连接形成所述电路。
根据权利要求84所述的电气支架拼板，其中所述摄像模组的电阻、电容和驱动芯片中的一部分被内埋于所述支架主体并可通电地连接形成所述电路，另一部分贴装于所述支架主体。
根据权利要求84所述的电气支架拼板，其中各个所述电气支架具有一通孔，所述感光芯片设置于所述通孔内。
根据权利要求84所述的电气支架拼板，其中各个所述电气支架具有一内凹的凹槽，所述感光芯片设置于所述凹槽内。
根据权利要求84所述的电气支架拼板，其中所述摄像模组是一定焦摄像模组，各个所述电气支架进一步包括一镜头支撑体，其中所述镜头支撑体被支撑于所述支架主体，以用于支撑所述摄像模组的一光学镜头，其中所述电路被内埋于所述支架主体或进一步地延伸至被内埋于所述镜头支撑体。
根据权利要求84所述的电气支架拼板，其中各个所述电气支架还包括一系列感光芯片连接件，以用于可通电连接该感光芯片和所述电路，其中该感光芯片和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求84所述的电气支架拼板，其中各个所述电气支架还包括一系列线路板连接件，以用于可通电连接该摄像模组的一柔性线路板和所述电路，其中该柔性线路板和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求89所述的电气支架拼板，其中所述电路被内埋于所述镜头支撑体和所述支架主体，其中所述镜头支撑体和所述支架主体之间的电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求84至92中任一所述的电气支架拼板，其中各个所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，并且在所述第一支架部内侧和所述第二支架部顶侧形成一第一凹槽，在所述第二支架部内形成一第二凹槽。
根据权利要求93所述的电气支架拼板，其中所述支架主体还包括一第三支架部，其相对所述第二支架部内凹，其中与该感光芯片电性连接的感光芯片连接件被设置于所述第三支架部的顶表面。
根据权利要求93所述的电气支架拼板，其中所述第二支架部内侧形成一第二凹槽，其中该感光芯片被设置于所述第二凹槽内。
根据权利要求93所述的电气支架拼板，其中所述支架主体还包括一第三支架部，相对所述第二支架部内凹，其中所述第三支架部顶侧形成所述第二凹槽，所述第三支架部内侧形成一第三凹槽，所述第一、第二和第三凹槽形成一通孔。
根据权利要求93所述的电气支架拼板，其中所述支架主体还包括一第三支架部，其中所述第三支架部顶侧形成一第二凹槽，所述第三支架部形成所述电气支架的一底部密封的底座，其中所述第一和第二凹槽形成一整体凹槽。
根据权利要求97所述的电气支架拼板，其中所述摄像模组的感光芯片连接件被设置于所述第二支架部的内表面或第三支架部的顶表面、
一摄像模组组装方法，其特征在于，包括以下步骤：

设置一感光芯片于一电气支架的内部并使一光学镜头位于所述感光芯片的感光路径；和

可通电导通所述感光芯片和所述电气支架。
根据权利要求99所述的摄像模组组装方法，进一步包括以下步骤：

设置一系列电气元件于一支架主体；和

设置一组导电体，以用于可通电连接所述电气元件，从而形成一设置于所述支架主体的一电路，进而形成所述电气支架。
根据权利要求100所述的摄像模组组装方法，其中用于将所述电气元件设置于所述支架主体的方式为内埋设置。
根据权利要求101所述的摄像模组组装方法，进一步包括以下步骤：

设置一系列连接件于所述支架主体的表面，以方便所述摄像模组的可通电导通。
根据权利要求100所述的摄像模组组装方法，其进一步包括以下步骤：

在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成一第一支架部、一第二支架部，以使所述支架主体具有阶梯状。
根据权利要求100所述的摄像模组组装方法，其进一步包括以下步骤：

在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成一第一支架部、一第二支架部和一第三支架部，以使所述支架主体具有阶梯状。
根据权利要求100所述的摄像模组组装方法，其进一步包括以下步骤：

在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成分别具有一第二凹槽、一第二凹槽和一第三凹槽的一第一支架部、一第二支架部、一第三支架部，所述第一、第二和第三凹槽形成一通孔，所述支架主体具有阶梯状。
根据权利要求104所述的摄像模组组装方法，其中所述第三支架部作为所述电气支架的使其底侧密封的底座。
根据权利要求103所述的摄像模组组装方法，其进一步包括以下步骤：

设置一系列感光芯片连接件于所述第二支架部的内表面。
根据权利要求104或106所述的摄像模组组装方法，其进一步包括以下步骤：

设置一系列感光芯片连接件于所述第三支架部的顶表面。
根据权利要求100所述的摄像模组组装方法，进一步包括以下步骤：

设置一系列线路板连接件于所述支架主体的表面；和

设置所述柔性线路板于所述电气支架，并通过所述线路板连接件可通电连接所述电路和所述柔性线路板。
根据权利要求100所述的摄像模组组装方法，其中用于将所述感光芯片设置于所述电气支架并使所述感光芯片可通电连接于所述电路的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求109所述的摄像模组组装方法，其中用于将所述柔性线路板设置于所述电气支架并使所述柔性线路板可通电连接于所述电路的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求100所述的摄像模组组装方法，进一步包括以下步骤：

设置一系列马达连接件于所述支架主体的表面；

设置所述光学镜头于一马达，以形成一变焦摄像模组；和

设置所述马达于所述电气支架，并通过所述马达连接件可通电连接所述电路和所述马达。
根据权利要求112所述的摄像模组组装方法，其中用于将所述马达设置于所述电气支架并使所述马达可通电连接于所述电路的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
根据权利要求100所述的摄像模组组装方法，进一步包括以下步骤：

设置一镜头支撑体于所述支架主体，以形成所述电气支架；和

设置所述光学镜头于所述镜头支撑体，以形成一定焦摄像模组。
根据权利要求100至114中任一所述的摄像模组组装方法，进一步包括以下步骤：

设置一系列电子元件于所述支架主体的表面并且可通电地连接所述电子元件于所述电路。
根据权利要求115所述的摄像模组组装方法，所述电子元件选自电阻、电容和驱动芯片中的一种或几种。
根据权利要求99-102所述的摄像模组组装方法，其中所述电气支架具有一通孔，所述感光芯片设置于所述通孔内。
根据权利要求99-102所述的摄像模组组装方法，其中所述电气支架具有一内凹的凹槽，所述感光芯片设置于所述凹槽内。
一根据权利要求1所述的电气支架，其特征在于，进一步包括：

一支架部；和

一底部；所述支架部连接于所述底部，适于支撑地安装元件，所述底部上具有一缓冲结构，其凸出地设置于所述底部，以便于被缓冲地压合安装。
根据权利要求119所述的电气支架，其中所述缓冲结构包括多个缓冲单元，所述缓冲单元呈方形布局地设置于所述底部。
根据权利要求119所述的电气支架，其中所述缓冲结构包括多个缓冲单元，所述缓冲单元呈网格状布局地设置于所述底部。
根据权利要求119所述的电气支架，其中所述缓冲结构包括多个缓冲单元，所述缓冲单元呈辐射状布局地设置于所述底部。
根据权利要求119所述的电气支架，其中所述缓冲结构包括至少一缓冲单元，所述缓冲单元呈环状地布局布置于所述底部。
根据权利要求120至123任一所述的电气支架，其中所述缓冲单元呈块体结构。
根据权利要求120至123任一所述的电气支架，其中所述缓冲单元呈弧形结构。
根据权利要求60至63任一所述的电气支架，其中所述缓冲呈台阶状结构。
根据权利要求60至63任一所述的电气支架，其中缓冲单元呈中空结构，中空位置适于设置电气元件。
根据权利要求120至123任一所述的电气支架，其中所述底部设置电气元件，所述缓冲单元依附所述电气元件设置。
根据权利要求128所述的电气支架，其中所述缓冲单元的截面积大于电气元件的截面积。
根据权利要求129所述的电气支架，其中所述电气元件为焊盘或电路引脚。
根据权利要求120至123任一所述的电气支架，其中所述支架部呈凸台型支撑结构，适于支撑地安装一滤光片。
根据权利要求120至123任一所述的电气支架，其中所述底部适于设置一感光芯片，所述缓冲结构位于所述感光芯片和所述底部之间。
根据权利要求120至123任一所述的电气支架，其中所述缓冲结构的材料选自组合：绝缘聚合物，导电聚合物，金属或金属氧化物中的其中一种或多种。
一摄像模组，其特征在于，包括：

一镜头组件；和

一支架组件；所述镜头组件安装于所述支架组件前侧，所述支架组件包括根据权利要求119至133任一所述的电气支架。
根据权利要求134所述的摄像模组，其中所述支架组件包括一电气元件组，所述电气元件组设置被所述缓冲结构缓冲支撑地安装于所述电气支架。
根据权利要其135所述的摄像模组，其中所述电气元件为感光芯片，所述感光芯片与所述电气支架分别包括相对应的电路引脚，所述缓冲结构依附所述电路引脚设置。
根据权利要求136所述的摄像模组，其中所述缓冲结构的高度小于所述电路引脚压合后所述感光芯片和所述电气支架之间的间隙。
根据权利要求137所述的摄像模组，其中所述缓冲结构通过一次成型的方式凸起地设置于所述电气支架，以形成一限位凸台，以防止压合力度不均匀导致的组装倾斜。
一电气支架，其中所述电气支架被用于一摄像模组，其特征在于，所述电气支架包括一支架主体和一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体，以形成一整体结构，使所述电气支架集成传统摄像模组的底座和线路板的作用。
根据权利要求139所述的电气支架，其中所述电路被内埋于所述支架主体。
根据权利要求140所述的电气支架，其中所述电路包括一组导电体和多个电子元器件，其中所述导电体以预设方式可通电连接所述电子元器件。
根据权利要求141所述的电气支架，进一步包括一系列连接元件，其中所述连接元件与所述导电体以及所述电子元器件可通电连接。
根据权利要求142所述的电气支架，其中所述一系列连接元件包括一系列感光芯片导通件，以被用于将该摄像模组的一感光芯片可通电连接于所述导电体和所述电子元器件。
根据权利要求142所述的电气支架，其中所述一系列连接元件进一步包括一系列马达导通件，以被用于将该摄像模组的一马达可通电连接于所述导电体和所述电子元器件。
根据权利要求143所述的电气支架，其中所述一系列连接元件进一步包括一系列柔性线路板导通件，以被用于将该摄像模组的一柔性线路板可通电连接于所述导电体和所述电子元器件。
根据权利要求142所述的电气支架，其中还包括一系列电子元件，其中所述一系列连接元件进一步包括一系列电子元件导通件，以被用于将该摄像模组的所述一系列电子元件可通电连接于所述导电体和所述电子元器件。
根据权利要求142所述的电气支架，其中所述支架主体具有一第一顶表面、一第一底表面、一第二顶表面和一第二底表面。
根据权利要求143所述的电气支架，其中所述支架主体具有一第一顶表面、一第一底表面、一第二顶表面和一第二底表面。
根据权利要求144所述的电气支架，其中所述支架主体具有一第一顶表面、一第一底表面、一第二顶表面和一第二底表面。
根据权利要求45所述的电气支架，其中所述支架主体具有一第一顶表面、一第一底表面、一第二顶表面和一第二底表面。
根据权利要求146所述的电气支架，其中所述支架主体具有一第一顶表面、一第一底表面、一第二顶表面和一第二底表面。
根据权利要求148所述的电气支架，其中所述感光芯片导通件被设置于所述第一底表面。
根据权利要求150所述的电气支架，其中所述柔性线路板导通件被设置于所述第二底表面。
根据权利要求150所述的电气支架，其中所述柔性线路板导通件被设置于所述第二顶表面。
根据权利要求151所述的电气支架，其中所述一系列电子元件和所述电子元件导通件被设置于所述第一顶表面。
根据权利要求142至147中任一所述的电气支架，其中所述电气支架具有一顶侧凹槽，一通孔和一底侧凹槽，其中所述顶侧凹槽和所述底侧凹槽分别用于组装所述摄像模组的一滤光片和一感光芯片。
根据权利要求147所述的电气支架，其中所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，其中所述第一支架部具有所述第一顶表面和所述第一底表面，其中所述第二支架部具有所述第二顶表面和所述第二底表面，其中所述第一顶表面相对于所述第二顶表面内凹。
根据权利要求147所述的电气支架，其中所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，其中所述第一支架部具有所述第一顶表面和所述第一底表面，其中所述第二支架部具有所述第二顶表面和所述第二底表面，其中所述第一顶表面与所述第二顶表面处于同一平面。
根据权利要求157所述的电气支架，其中所述第一底表面相对于所述第二底表面内凹。
根据权利要求158所述的电气支架，其中所述第一底表面相对于所述第二底表面内凹。
根据权利要求158所述的电气支架，其中所述第一底表面与所述第二底表面处于同一平面。
根据权利要求139所述的电气支架，其中所述支架主体具有一通孔，其中所述摄像模组的一感光芯片和一滤光片分别适合于安装于所述支架主体的相反两侧。
一摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括：

一光学镜头；

一感光芯片；和

一电气支架，所述感光芯片可通电地连接于所述电气支架，其中所述电气支架包括一支架主体和一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体，以形成一整体结构，使所述电气支架集成传统摄像模组的底座和线路板的作用；

其中所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径，其中所述电气支架能够为所述感光芯片提供支撑。
根据权利要求163所述的摄像模组，其中所述电路被内埋于所述支架主体。
根据权利要求164所述的摄像模组，其中所述电路包括一组导电体和多个电子元器件，其中所述导电体以预设方式可通电连接所述电子元器件。
根据权利要求165所述的摄像模组，进一步包括一系列连接元件，其中所述连接元件与所述导电体以及所述电子元器件可通电连接。
根据权利要求166所述的摄像模组，其中所述一系列连接元件包括一系列感光芯片导通件，以被用于将所述感光芯片可通电连接于所述导电体和所述电子元器件。
根据权利要求166所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一马达，所述一系列连接元件进一步包括一系列马达导通件，以将所述马达可通电连接于所述导电体和所述电子元器件。
根据权利要求167所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一柔性电路板，其中所述一系列连接元件进一步包括一系列柔性线路板导通件，以将所述柔性线路板可通电连接于所述导电体和所述电子元器件。
根据权利要求166所述的摄像模组，其中还包括一系列电子元件，其中所述一系列连接元件进一步包括一系列电子元件导通件，以将所述一系列电子元件可通电连接于所述导电体和所述电子元器件。
根据权利要求166所述的摄像模组，其中所述支架主体具有一第一顶表面、一第一底表面、一第二顶表面和一第二底表面。
根据权利要求167所述的摄像模组，其中所述支架主体具有一第一顶表面、一第一底表面、一第二顶表面和一第二底表面。
根据权利要求168所述的摄像模组，其中所述支架主体具有一第一顶表面、一第一底表面、一第二顶表面和一第二底表面。
根据权利要求173所述的摄像模组，其中所述支架主体具有一第一顶表面、一第一底表面、一第二顶表面和一第二底表面。
根据权利要求170所述的摄像模组，其中所述支架主体具有一第一顶表面、一第一底表面、一第二顶表面和一第二底表面。
根据权利要求172所述的摄像模组，其中所述感光芯片导通件被设置于所述第一底表面。
根据权利要求174所述的摄像模组，其中所述柔性线路板导通件被设置于所述第二底表面。
根据权利要求174所述的摄像模组，其中所述柔性线路板导通件被设置于所述第二顶表面。
根据权利要求175所述的摄像模组，其中所述一系列电子元件和所述电子元件导通件被设置于所述第一顶表面。
根据权利要求166所述的摄像模组，其中所述电气支架具有一顶侧凹槽，一通孔和一底侧凹槽，其中所述顶侧凹槽和所述底侧凹槽分别用于组装所述摄像模组的一滤光片和一感光芯片。
根据权利要求171所述的摄像模组，其中所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，其中所述第一支架部具有所述第一顶表面和所述第一底表面，其中所述第二支架部具有所述第二顶表面和所述第二底表面，其中所述第一顶表面相对于所述第二顶表面内凹。
根据权利要求171所述的摄像模组，其中所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，其中所述第一支架部具有所述第一顶表面和所述第一底表面，其中所述第二支架部具有所述第二顶表面和所述第二底表面，其中所述第一顶表面与所述第二顶表面处于同一平面。
根据权利要求182所述的摄像模组，其中所述第一底表面相对于所述第二底表面内凹。
根据权利要求182所述的摄像模组，其中所述第一底表面相对于所述第二底表面内凹。
根据权利要求182所述的摄像模组，其中所述第一底表面与所述第二底表面处于同一平面。
根据权利要求163所述的摄像模组，其中所述支架主体具有一通孔，其中所述摄像模组的一感光芯片和一滤光片分别适合于安装于所述支架主体的相反两侧。
根据权利要求163-167，169-172以及174-176中任一所述的摄像模组，进一步包括一马达，其中所述光学镜头被设置于所述马达。
根据权利要求163至176中任一所述的摄像模组，进一步包括一滤光片，其中所述滤光片被设置于所述光学镜头和所述感光芯片之间。
根据权利要求187所述的摄像模组，其中所述马达焊接或通过导电胶贴附于所述电气支架。
根据权利要求163至186中任一所述的摄像模组，其中所述感光芯片被设置于所述电气支架的所述支架主体的底侧并与所述电气支架的所述电路进行可通电连接，其中所述感光芯片采用倒装方式组装。
根据权利要求190所述的摄像模组，其中所述感光芯片与所述电气支架采用异向导电胶、超声波焊接、热压焊接或回流焊焊接的方式组装。
根据权利要求163所述的摄像模组，进一步包括一柔性线路板，其中所述柔性线路板被设置于所述电气支架的所述支架主体的顶侧或底侧，其中所述柔性线路板与所述电气支架的所述电路进行可通电连接。
一摄像模组制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

设置一感光芯片于一电气支架；和

安装一光学镜头，以使所述感光芯片位于所述光学镜头的感光路径。
根据权利要求193所述的摄像模组制造方法，其进一步包括以下步骤：

设置一电路于一支架主体，以形成所述电气支架。
根据权利要求193所述的摄像模组制造方法，其进一步包括以下步骤：

在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成一第一支架部、一第二支架部和一通孔，其中所述第一支架部和所述第二支架部一体连接，以形成所述支架主体。
根据权利要求195所述的摄像模组制造方法，其中所述电路被内埋于所述支架主体。
根据权利要求196所述的摄像模组制造方法，其中所述电路包括一组导电体和多个电子元器件，其中将所述电子元器件内埋于所述支架主体并通过所述导电体可通电连接所述电子元器件。
根据权利要求197所述的摄像模组制造方法，其进一步包括以下步骤：

设置一系列感光芯片导通件于所述支架主体的表面，以使所述电路与所述感光芯片进行可通电导通。
根据权利要求198所述的摄像模组制造方法，进一步包括以下步骤：

设置一系列马达导通件于所述支架主体的表面；

设置所述光学镜头于一马达，以形成一变焦摄像模组；和

设置所述马达于所述电气支架，并通过所述马达导通件可通电连接所述电路和所述马达。
根据权利要求193～199中任意一项所述的摄像模组制造方法，进一步包括以下步骤：

设置一系列柔性线路板导通件于所述支架主体的表面；和

设置所述柔性线路板于所述电气支架，并通过所述柔性线路板导通件可通电连接所述电路和所述柔性线路板。
根据权利要求200所述的摄像模组制造方法，其中用于将所述感光芯片设置于所述电气支架并使所述感光芯片可通电连接于所述电路的设置方式选自异向导电胶连接和焊接。
根据权利要求200所述的摄像模组制造方法，其中用于将所述柔性线路板设置于所述电气支架并使所述柔性线路板可通电连接于所述电路的设置方式选自异向导电胶连接和焊接。
根据权利要求202所述的摄像模组制造方法，其中用于将所述马达设置于所述电气支架并使所述马达可通电连接于所述电路的设置方式选自异向导电胶连接和焊接。
根据权利要求203所述的摄像模组制造方法，其中所述感光芯片设置于所述电气支架的方式为贴附，其可通电连接方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。
根据权利要求204所述的摄像模组制造方法，其中所述柔性线路板设置于所述电气支架的方式为贴附，其可通电连接方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。
根据权利要求205所述的摄像模组制造方法，其中所述马达设置于所述电气支架的方式为贴附，其可通电连接方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。
根据权利要求206所述的摄像模组制造方法，进一步包括以下步骤：

设置一系列电子元件导通件于所述支架主体的表面；和

设置一系列电子元件于所述支架主体并通过所述电子元件导通件可通电连接所述电子元件于所述电路。
根据权利要求207所述的摄像模组制造方法，其中所述电子元件设置于所述电气支架的方式为贴附，其可通电连接方式为焊接。
根据权利要求208所述的摄像模组制造方法，其中所述电子元件选自电阻、电容和驱动元件中的一种或几种。
根据权利要求197所述的摄像模组制造方法，其中所述电子元器件选自电阻、电容和驱动元件中的一种或几种。
根据权利要求193～199中任意一项所述的摄像模组制造方法，其中所述电气支架具有一通孔，所述感光芯片倒装地连接于所述电气支架，所述通孔为所述镜头和所述感光芯片提供光学通路。
根据权利要求211所述的摄像模组制造方法，其中所述感光芯片被组装于所述电气支架的所述通孔底侧的一底侧凹槽。
根据权利要求212所述的摄像模组制造方法，其中还包装步骤：将一滤光片组装于所述电气支架的顶侧。
根据权利要求213所述的摄像模组制造方法，其中还包装步骤：将所述滤光片组装于所述电气支架的所述通孔的顶侧的一顶侧凹槽。
一摄像模组的电气支架，其特征在于，包括一支架主体和集成于所述支架主体的一电路，所述支架主体具有一通孔，并且在所述通孔底侧具有一底侧凹槽，其中所述摄像模组的一感光芯片适合于被设置于所述底侧凹槽并且可通电地连接于所述电气支架的所述电路。
根据权利要求215所述的电气支架，其中所述电气支架的顶侧适合于安装一滤光片。
根据权利要求216所述的电气支架，其中所述电气支架的顶侧具有一平整的顶表面，以用于安装所述滤光片。
根据权利要求216所述的电气支架，其中所述电气支架的所述通孔的顶侧具有一顶侧凹槽，所述滤光片适合于被组装于所述顶侧凹槽。
根据权利要求215所述的电气支架，其中所述电气支架还包括一系列柔性线路板导通件，用于可通电地连接于所述摄像模组的一柔性线路板。
根据权利要求219所述的电气支架，其中所述一系列柔性线路板导通件位于所述支架主体的顶侧。
根据权利要求219所述的电气支架，其中所述一系列柔性线路板导通件位于所述支架主体的底侧。
根据权利要求215所述的电气支架，其中所述电气支架在所述支架主体的顶侧还包括一系列马达导通件，用于可通电地连接于所述摄像模组的一马达。
根据权利要求215至222中任一所述的电气支架，其中所述电气支架包括一系列电阻、电容和驱动元件，其中至少一部分所述一系列电阻、电容和驱动元件被内埋于所述支架主体。
根据权利要求223所述的电气支架，其中所述一系列电阻、电容和驱动元件被内埋于所述支架主体全部被内埋于所述支架主体。
根据权利要求223所述的电气支架，其中一部分所述一系列电阻、电容和驱动元件被内埋于所述支架主体被内埋于所述支架主体，另一部分所述一系列电阻、电容和驱动元件被贴装于所述支架主体的顶侧。
一电气支架拼板，其特征在于，包括一体连接的多个电气支架，其中各个所述电气支架包括一支架主体和集成于所述支架主体的一电路，所述支架主体具有一通孔，并且在所述通孔底侧具有一底侧凹槽，其中一摄像模组的一感光芯片适合于被设置于所述底侧凹槽并且可通电地连接于所述电气支架的所述电路。
根据权利要求226所述的电气支架拼板，其中各个所述电气支架的顶侧适合于安装一滤光片。
根据权利要求227所述的电气支架拼板，其中各个所述电气支架的顶侧具有一平整的顶表面，以用于安装所述滤光片。
根据权利要求227所述的电气支架拼板，其中各个所述电气支架的所述通孔的顶侧具有一顶侧凹槽，所述滤光片适合于被组装于所述顶侧凹槽。
根据权利要求226所述的电气支架拼板，其中各个所述电气支架包括一系列电阻、电容和驱动元件，其中至少一部分所述一系列电阻、电容和驱动元件被内埋于所述支架主体。
根据权利要求230所述的电气支架拼板，其中所述一系列电阻、电容和驱动元件被内埋于所述支架主体全部被内埋于所述支架主体。
根据权利要求230所述的电气支架拼板，其中一部分所述一系列电阻、电容和驱动元件被内埋于所述支架主体被内埋于所述支架主体，另一部分所述一系列电阻、电容和驱动元件被贴装于所述支架主体的顶侧。
根据权利要求226至232中任一所述的电气支架拼板，其中各个所述电气支架还包括一系列柔性线路板导通件，用于可通电地连接于所述摄像模组的一柔性线路板。
根据权利要求233所述的电气支架拼板，其中所述一系列柔性线路板导通件位于所述支架主体的顶侧。
根据权利要求233所述的电气支架拼板，其中所述一系列柔性线路板导通件位于所述支架主体的底侧。
根据权利要求226至232中任一所述的电气支架拼板，其中各个所述电气支架在所述支架主体的顶侧还包括一系列马达导通件，用于可通电地连接于所述摄像模组的一马达。
根据权利要求233所述的电气支架拼板，其中各个所述电气支架在所述支架主体的顶侧还包括一系列马达导通件，用于可通电地连接于所述摄像模组的一马达、
一定焦摄像模组，其特征在于，包括：

一光学镜头；

一感光芯片；和

一电气支架，所述电气支架具有一通孔，并且在所述通孔底侧具有一底侧凹槽，其中所述感光芯片被设置于所述底侧凹槽并且可通电地连接于所述电气支架，所述通孔为所述光学镜头和所述感光芯片提供光学通路。
根据权利要求238所述的定焦摄像模组，其中所述光学镜头设置于所述电气支架顶侧，所述电气支架支撑所述光学镜头。
根据权利要求238所述的定焦摄像模组，其中所述电气支架包括一支架主体和集成于所述支架主体的一电路，所述感光芯片可通电地连接于所述电气支架的所述电路。
根据权利要求240所述的定焦摄像模组，其中所述电气支架的所述支架主体由树脂材料叠层制得。
根据权利要求238所述的定焦摄像模组，还包括一柔性线路板，其可通电地连接于所述电气支架。
根据权利要求242所述的定焦摄像模组，其中所述柔性线路板可通电地连接于所述电气支架的顶侧。
根据权利要求242所述的定焦摄像模组，其中所述柔性线路板可通电地连接于所述电气支架的底侧。
根据权利要求238至244中任一所述的定焦摄像模组，还包括一滤光片，其被所述电气支架支撑，并且位于所述光学镜头和所述感光芯片之间。
根据权利要求245所述的定焦摄像模组，其中所述电气支架的顶侧具有一平整的顶表面，以用于安装所述滤光片。
根据权利要求245所述的定焦摄像模组，其中所述电气支架的所述通孔的顶侧具有一顶侧凹槽，所述滤光片适合于被组装于所述顶侧凹槽
根据权利要求238至244中任一所述的定焦摄像模组，其中所述电气支架包括一系列电阻、电容和驱动元件，其中至少一部分所述一系列电阻、电容和驱动元件被内埋于所述支架主体。
根据权利要求248所述的定焦摄像模组，其中所述一系列电阻、电容和驱动元件被内埋于所述支架主体全部被内埋于所述支架主体。
根据权利要求248所述的定焦摄像模组，其中一部分所述一系列电阻、电容和驱动元件被内埋于所述支架主体被内埋于所述支架主体，另一部分所述一系列电阻、电容和驱动元件被贴装于所述支架主体的顶侧、
根据权利要求245所述的定焦摄像模组，其中所述电气支架包括一系列电阻、电容和驱动元件，其中至少一部分所述一系列电阻、电容和驱动元件被内埋于所述支架主体。
一自动对焦摄像模组，其特征在于，包括：

一光学镜头；

一感光芯片；

一马达，所述光学镜头组装于所述马达；和

一电气支架，所述电气支架支撑所述马达，并且所述电气支架具有一通孔，所述感光芯片和所述马达可通电地连接于所述电气支架，所述通孔为所述光学镜头和所述感光芯片提供光学通路。
根据权利要求252所述的自动对焦摄像模组，其中所述电气支架包括一支架主体和集成于所述支架主体的一电路，所述感光芯片可通电地连接于所述电气支架的所述电路。
根据权利要求253所述的自动对焦摄像模组，其中所述电气支架的所述支架主体由树脂材料叠层制得。
根据权利要求252所述的自动对焦摄像模组，还包括一柔性线路板，其可通电地连接于所述电气支架。
根据权利要求255所述的自动对焦摄像模组，其中所述柔性线路板可通电地连接于所述电气支架的顶侧。
根据权利要求255所述的自动对焦摄像模组，其中所述柔性线路板可通电地连接于所述电气支架的底侧。
根据权利要求252至257中任一所述的自动对焦摄像模组，其中所述电气支架在所述通孔底侧具有一底侧凹槽，其中所述感光芯片被设置于所述底侧凹槽并且可通电地连接于所述电气支架，所述通孔为所述光学镜头和所述感光芯片提供光学通路。
根据权利要求252至257中任一所述的自动对焦摄像模组，还包括一滤光片，其被所述电气支架支撑，并且位于所述光学镜头和所述感光芯片之间。
根据权利要求259所述的自动对焦摄像模组，其中所述电气支架的顶侧具有一平整的顶表面，以用于安装所述滤光片。
根据权利要求259所述的自动对焦摄像模组，其中所述电气支架的所述通孔的顶侧具有一顶侧凹槽，所述滤光片适合于被组装于所述顶侧凹槽。
根据权利要求260所述的自动对焦摄像模组，还包括一滤光片，其被所述电气支架支撑，并且位于所述光学镜头和所述感光芯片之间。
根据权利要求252至257中任一所述的自动对焦摄像模组，其中所述电气支架包括一系列电阻、电容和驱动元件，其中至少一部分所述一系列电阻、电容和驱动元件被内埋于所述支架主体。
根据权利要求263所述的自动对焦摄像模组，其中所述一系列电阻、电容和驱动元件被内埋于所述支架主体全部被内埋于所述支架主体。
根据权利要求263所述的自动对焦摄像模组，其中一部分所述一系列电阻、电容和驱动元件被内埋于所述支架主体被内埋于所述支架主体，另一部分所述一系列电阻、电容和驱动元件被贴装于所述支架主体的顶侧、
根据权利要求258所述的自动对焦摄像模组，其中所述电气支架包括一系列电阻、电容和驱动元件，其中至少一部分所述一系列电阻、电容和驱动元件被内埋于所述支架主体。
根据权利要求259所述的自动对焦摄像模组，其中所述电气支架包括一系列电阻、电容和驱动元件，其中至少一部分所述一系列电阻、电容和驱动元件被内埋于所述支架主体。
根据权利要求263所述的自动对焦摄像模组，其中所述电气支架包括一系列电阻、电容和驱动元件，其中至少一部分所述一系列电阻、电容和驱动元件被内埋于所述支架主体。
一智能电子设备，其特征在于，包括一设备主体和设置于所述设置主体的一个或多个根据权利要求163-192或238-268中任一所述的摄像模组。
根据权利要求269所述的智能电子设备，其中所述智能电子设备选自手机、电脑、电视机、智能可穿载设备、交通工具、照相机和监控装置中的一种、