TW201511552A - 相機模組及其組裝方法 - Google Patents

相機模組及其組裝方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201511552A
TW201511552A TW102131908A TW102131908A TW201511552A TW 201511552 A TW201511552 A TW 201511552A TW 102131908 A TW102131908 A TW 102131908A TW 102131908 A TW102131908 A TW 102131908A TW 201511552 A TW201511552 A TW 201511552A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
image sensor
colloid
camera module
adapter plate
Prior art date
Application number
TW102131908A
Other languages
English (en)
Inventor
Shin-Wen Chen
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW102131908A priority Critical patent/TW201511552A/zh
Priority to US14/477,873 priority patent/US20150062424A1/en
Publication of TW201511552A publication Critical patent/TW201511552A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

一種相機模組，包括一個基板、一個電連接地設置於所述基板上的影像感測器、一個鏡座、一個收容於所述鏡座內的鏡頭模組、一個轉接板以及一個位於所述基板以及所述轉接板之間的各向異性導電膠膜。所述影像感測器包括一個朝向所述鏡頭模組的感測面以及複數與所述感測面相連的側面。所述鏡座罩設所述影像感測器並與所述基板相連。所述轉接板與所述基板之間藉由所述各向異性導電膠膜相互機械以及電連接。所述影像感測器的側面交界處設置有連接所述影像感測器側面與所述基板的第一膠體。

Description

相機模組及其組裝方法
本發明涉及一種相機模組及其組裝方法。
由於各向異性導電膠（Anisotropic Conductive Film: ACF）具有縱向導通、橫向絕緣以及避免高溫焊接等特點，因此已被用於相機模組的組裝中。相機模組一般包括鏡頭模組、鏡座、影像感測器、基板以及轉接板，組裝時，所述鏡頭模組收容於所述鏡座內，所述影像感測器電連接地設置於所述基板上，所述基板與所述鏡座底端相結合，所述基板與所述轉接板之間採用各向異性導電膠相互機械以及電連接，由於各向異性導電膠需要施加一定的縱向力才能實現導通，因此，所述基板與所述轉接板之間需要採用外力壓合。然而，上述壓合力往往較大，容易使得所述基板由於內部應力存在而產生輕微變形，如果所述變形超出了所述影像感測器與基板之間的結合力，則可能導致影像感測器的側邊脫離所述基板，影響相機模組的成像品質。
有鑒於此，有必要提供一種能夠使成像品質避免受組裝壓合影響的相機模組以及相機模組組裝方法。
一種相機模組，包括一個基板、一個電連接地設置於所述基板上的影像感測器、一個鏡座、一個收容於所述鏡座內的鏡頭模組、一個轉接板以及一個位於所述基板以及所述轉接板之間的各向異性導電膠膜。所述影像感測器包括一個朝向所述鏡頭模組的感測面以及複數與所述感測面相連的側面。所述鏡座罩設所述影像感測器並與所述基板相連。所述轉接板與所述基板之間藉由所述各向異性導電膠膜相互機械以及電連接。所述影像感測器的側面交界處設置有連接所述影像感測器側面與所述基板的第一膠體。
一種相機模組組裝方法，包括如下步驟：
提供一個基板，於所述基板表面預定位置處塗佈貼片膠體；
提供一個影像感測器，將所述影像感測器設置於所述基板表面所述預定位置處；
固化所述貼片膠體，使所述影像感測器與所述基板固定連接；
將所述影像感測器與所述基板電連接；
提供一個鏡座以及一個鏡頭模組，將所述鏡頭模組設置於所述鏡座內；
於所述影像感測器的側面交界處設置第一膠體，並於所述基板表面設置環繞所述影像感測器的第二膠體，所述第一膠體連接所述影像感測器側面與所述基板的表面;
將所述鏡座組裝於所述基板上，使所述第二膠體連接所述基板以及所述鏡座；
固化所述第一膠體以及所述第二膠體；
提供一個轉接板，於所述轉接板表面設置各向異性導電膠膜；
將所述基板壓合於所述轉接板表面設置所述各向異性導電膠膜位置處，使所述基板與所述轉接板電連接。
相較於先前技術，本發明相機模組以及相機模組藉由在影像感測器角落處設置連接所述影像感測器側邊以及所述基板的第一膠體，以加強所述影像感測器與所述基板之間的結合力，能夠避免所述基板以及所述轉接板在壓合使因壓合力產生的基板變形導致所述影像感測器側邊脫離所述基板，因此能夠保證組裝的品質。
圖1是本發明實施方式的相機模組的分解圖。
圖2是圖1的相機模組的另一角度視圖。
圖3是圖1的相機模組組裝完成後的立體圖。
圖4是本發明實施方式的相機模組組裝方法流程圖。
圖5至圖11為圖3的相機模組組裝方法的示意圖。
下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。
請參閱圖1-3，本發明實施方式提供的相機模組100包括一個基板10、一個影像感測器20、一個鏡座30、一個鏡頭模組40以及一個轉接板50。
所述基板10包括一個承載面11以及一個與所述承載面11相背的連接面12。所述承載面11用於承載所述影像感測器20。所述基板10上設置有用於電能以及電信號傳輸的電路（圖未示）。所述連接面12上設置有複數與所述電路相連接的第一電連接片121。本實施方中，所述基板10為硬質印刷電路板。
所述影像感測器20大致呈方形，用於感測光學影像。所述影像感測器20電連接地設置於所述基板10的承載面11上。所述影像感測器20包括一個感測面21、兩個大致平行且與所述感測面21垂直相連的第一側面22以及連個大致平行且與所述感測面21垂直相連的第二側面23，所述第一側面22分別與所述第二側面23大致垂直相連。所述影像感測器20可以為Charge-coupled Device（CCD）或者Complementary Metal Oxide Semiconductor（CMOS）感測器。
所述鏡座30為中空的腔體，用於收容所述鏡頭模組40以及遮罩所述影像感測器20。所述鏡座30包括一個收容端31以及一個與所述收容端31相連的安裝端32。所述收容端31開設有一個收容孔311，本實施方式中，所述收容孔311為圓形孔。所述安裝端32的形狀對應於所述基板10的形狀，所述安裝端32包括一個背離所述收容端31的接合面321。
所述鏡頭模組40用於捕捉圖像並將捕捉的圖像投射至所述影像感測器20。
所述轉接板50用於將所述基板10轉接至外部電路。所述轉接板50包括一個連接部51以及一個與所述連接部相連的延伸部52。所述連接部51上設置有複數對應於所述第一電連接片121的第二電連接片511。所述延伸部52上設置有複數第三電連接片521，所述第三電連接片521用於連接外部電路。本實施方式中，所述轉接板50為柔性電路板。
組裝時，所述影像感測器20固定設置於所述基板10的承載面11上，所述影像感測器20與所述基板10之間採用熱固膠（圖未示）相互黏合，在所述影像感測器20與所述基板10之間黏合完成後，於所述影像感測器20的四周角落處（即所述第一側面22與所述第二側面23的四個交界處）塗佈第一膠體60，所述第一膠體60連接所述影像感測器20的第一側面22、第二側面23與所述基板10的承載面11。所述鏡頭模組40收容於所述鏡座30的收容孔311內，所述鏡座30的安裝端32設置於所述基板10上。所述基板10與所述鏡座30之間採用第二膠體70相互連接，在組裝所述基板10與所述鏡座30時，所述第二膠體70環繞所述影像感測器20塗佈於所述承載面11上，可以理解，所述第二膠體70也可以塗佈於所述鏡座30的接合面321上。所述基板10與所述鏡座30組裝完成後，所述基板10與所述轉接板50藉由一個各向異性導電膠膜80相互電連接，藉由按壓所述基板10與所述轉接板50使所述第一電連接片121與對應的第二電連接片511電連接。
上述實施方式中，所述第一膠體60以及所述第二膠體70為熱固膠。
請參閱圖4，本發明實施方式的相機模組組裝方法包括以下步驟：
步驟S1，請同時參閱圖5，提供一個基板10，於所述基板10表面預定位置塗佈貼片膠體90，所述預定位置為所述基板10上用於設置影像感測器之區域，本實施方式中，所述貼片膠體90為熱固膠；
步驟S2，同時參閱圖6，提供一個影像感測器20，將所述影像感測器20設置於所述基板10表面的所述預定位置；
步驟S3，固化所述貼片膠體90，使所述影像感測器20固定黏接於所述基板10表面；
步驟S4，將所述影像感測器20與所述基板10電連接，本實施方式中，所述影像感測器20採用打線方式與所述基板10電連接；
步驟S5，請同時參閱圖7，提供一個鏡座30以及一個鏡頭模組40，將所述鏡頭模組40設置於所述鏡座30內；
步驟S6，請同時參閱圖8，於所述影像感測器20的側面交界處設置第一膠體60，並於所述基板10表面設置環繞所述影像感測器20的第二膠體70，所述第一膠體60連接所述影像感測器20側面與所述基板10的表面，本實施方式中，所述第一膠體60以及所述第二膠體70為熱固膠；
步驟S7，請同時參閱圖9，將所述鏡座30組裝於所述基板10上，使所述第二膠體70連接所述基板10以及所述鏡座30；
步驟S8，固化所述第一膠體60以及所述第二膠體70，使所述鏡座30與所述基板固定相連，同時加強所述影像感測器20與所述基板10之間的結合強度；
步驟S9，請同時參閱圖10，提供一個轉接板50，於所述轉接板50表面設置各向異性導電膠膜80；
步驟S10，請同時參閱圖11，將所述基板10壓合於所述轉接板50表面設置所述各向異性導電膠膜80位置處，使所述基板10與所述轉接板50電連接。在壓合過程中，由於所述影像感測器20四周角落處塗佈有第一膠體60，因此所述影像感測器20與所述基板10之間的結合力得以加強，能夠避免因壓合力產生的基板10變形導致所述影像感測器20側邊脫離所述基板10，因此能夠保證組裝的品質。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧相機模組
10‧‧‧基板
11‧‧‧承載面
12‧‧‧連接面
121‧‧‧第一電連接片
20‧‧‧影像感測器
21‧‧‧感測面
22‧‧‧第一側面
23‧‧‧第二側面
30‧‧‧鏡座
31‧‧‧收容端
311‧‧‧收容孔
32‧‧‧安裝端
321‧‧‧接合面
40‧‧‧鏡頭模組
50‧‧‧轉接板
51‧‧‧連接部
511‧‧‧第二電連接片
52‧‧‧延伸部
521‧‧‧第三電連接片
60‧‧‧第一膠體
70‧‧‧第二膠體
80‧‧‧各向異性導電膠膜
90‧‧‧貼片膠體
無
100‧‧‧相機模組
10‧‧‧基板
11‧‧‧承載面
12‧‧‧連接面
20‧‧‧影像感測器
21‧‧‧感測面
22‧‧‧第一側面
23‧‧‧第二側面
30‧‧‧鏡座
31‧‧‧收容端
311‧‧‧收容孔
32‧‧‧安裝端
40‧‧‧鏡頭模組
50‧‧‧轉接板
51‧‧‧連接部
511‧‧‧第二電連接片
52‧‧‧延伸部
521‧‧‧第三電連接片
60‧‧‧第一膠體
70‧‧‧第二膠體
80‧‧‧各向異性導電膠膜

Claims (10)

  1. 一種相機模組，包括一個基板、一個電連接地設置於所述基板上的影像感測器、一個鏡座、一個收容於所述鏡座內的鏡頭模組、一個轉接板以及一個位於所述基板以及所述轉接板之間的各向異性導電膠膜，所述影像感測器包括一個朝向所述鏡頭模組的感測面以及複數與所述感測面相連的側面，所述鏡座罩設所述影像感測器並與所述基板相連，所述轉接板與所述基板之間藉由所述各向異性導電膠膜相互機械以及電連接，其改進在於：所述影像感測器的側面交界處設置有連接所述影像感測器側面與所述基板的第一膠體。
  2. 如請求項1所述的相機模組，其中，所述基板包括一個承載面以及一個與所述承載面相背的連接面，所述影像感測器設置於所述承載面上，所述連接面與所述轉接板相連接。
  3. 如請求項2所述的相機模組，其中，所述連接面上設置有複數第一電連接片，所述轉接板上設置有複數對應於所述第一電連接片的第二電連接片，所述第一電連接片藉由所述各向異性導電膠膜分別與對應的第二電連接片電連接。
  4. 如請求項3所述的相機模組，其中，所述轉接板包括一個連接部以及一個與所述連接部相連的延伸部，所述第二電連接片形成與所述連接部上，所述延伸部上設置有複數第三電連接片，所述第三連接片用於連接外部電路。
  5. 如請求項1所述的相機模組，其中，所述轉接板為柔性電路板。
  6. 如請求項1所述的相機模組，其中，所述影像感測器為CCD或者CMOS感測器。
  7. 如請求項1所述的相機模組，其中，所述鏡座包括一個收容端以及一個與所述收容端相連的安裝端，所述收容端開設有一個收容孔，所述鏡頭模組收容於所述收容孔內，所述安裝端藉由第二膠體與所述基板相連。
  8. 如請求項7所述的相機模組，其中，所述安裝端包括一個背離所述收容端的接合面，所述結合面環繞所述影像感測器與所述基板相連，所述第二膠體位於所述結合面以及所述基板之間。
  9. 一種相機模組組裝方法，包括步驟：
    提供一個基板，於所述基板表面預定位置處塗佈貼片膠體；
    提供一個影像感測器，將所述影像感測器設置於所述基板表面所述預定位置處；
    固化所述貼片膠體，使所述影像感測器與所述基板固定連接；
    將所述影像感測器與所述基板電連接；
    提供一個鏡座以及一個鏡頭模組，將所述鏡頭模組設置於所述鏡座內；
    於所述影像感測器的側面交界處設置第一膠體，並於所述基板表面設置環繞所述影像感測器的第二膠體，所述第一膠體連接所述影像感測器側面與所述基板的表面;
    將所述鏡座組裝於所述基板上，使所述第二膠體連接所述基板以及所述鏡座；
    固化所述第一膠體以及所述第二膠體；
    提供一個轉接板，於所述轉接板表面設置各向異性導電膠膜；
    將所述基板壓合於所述轉接板表面設置所述各向異性導電膠膜位置處，使所述基板與所述轉接板電連接。
  10. 如請求項9所述的相機模組組裝方法，其中，所述第一膠體以及所述第二膠體為熱固膠。
TW102131908A 2013-09-05 2013-09-05 相機模組及其組裝方法 TW201511552A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102131908A TW201511552A (zh) 2013-09-05 2013-09-05 相機模組及其組裝方法
US14/477,873 US20150062424A1 (en) 2013-09-05 2014-09-05 Camera module and method for assembling same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102131908A TW201511552A (zh) 2013-09-05 2013-09-05 相機模組及其組裝方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201511552A true TW201511552A (zh) 2015-03-16

Family

ID=52582729

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102131908A TW201511552A (zh) 2013-09-05 2013-09-05 相機模組及其組裝方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20150062424A1 (zh)
TW (1) TW201511552A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9525002B2 (en) * 2015-01-05 2016-12-20 Stmicroelectronics Pte Ltd Image sensor device with sensing surface cavity and related methods
WO2017080526A1 (zh) * 2015-11-13 2017-05-18 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其电气支架和组装方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2003281652A1 (en) * 2002-07-18 2004-02-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Camera module, holder for use in a camera module, camera system and method of manufacturing a camera module
US20120133042A1 (en) * 2009-05-21 2012-05-31 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Mounting structure of chip and module using the same
CH703737A1 (de) * 2010-09-13 2012-03-15 Kistler Holding Ag Drucksensor mit piezoresistivem sensorchip-element.
US8878976B2 (en) * 2011-06-08 2014-11-04 Omnivision Technologies, Inc. Image capture systems with focusing capabilities

Also Published As

Publication number Publication date
US20150062424A1 (en) 2015-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9007499B2 (en) Image sensor module and camera module using same
US20070269205A1 (en) Camera module and manufacturing method thereof
JP2012182491A (ja) ガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュール
WO2013084553A1 (ja) 撮像モジュールおよび撮像ユニット
JP5730678B2 (ja) 撮像装置及びこれを用いた電子機器
JP5913284B2 (ja) 光学モジュール及び支持板を持つ装置
TWI508545B (zh) 影像感測模組及相機模組
JP2004242166A (ja) 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器
WO2013150813A1 (ja) 撮像モジュール
TW201440517A (zh) 相機模組及其製造方法
KR100704968B1 (ko) 연성인쇄회로기판 접합 지그
TW201417572A (zh) 取像模組
TW201511552A (zh) 相機模組及其組裝方法
JP2007282195A (ja) カメラレンズモジュールおよびその製造方法
KR100716788B1 (ko) 이미지 센서 모듈용 기판 및 이를 이용한 이미지 센서 모듈
WO2020062140A1 (zh) 芯片封装结构、方法和电子设备
TWI555398B (zh) 攝像模組及其製造方法
JP2005051535A (ja) 撮像装置およびその製造方法
KR100485629B1 (ko) 카메라모듈의 조립방법
TW201405840A (zh) 電路板裝置及影像感測器封裝結構
TWI678570B (zh) 接合結構及具有該接合結構之相機模組
KR20130040425A (ko) 표면 실장형 카메라 모듈 패키지
JP2004214788A (ja) 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器
TW201505441A (zh) 影像感測模組
TWM448054U (zh) 影像感測晶片之封裝結構