TW201405840A - 電路板裝置及影像感測器封裝結構 - Google Patents

Abstract

一種電路板裝置，其包括一軟性電路板、一導電片、一金屬彈片。軟性電路板包括一連接部。連接部包括一第一表面及一背對第一表面之第二表面。第一表面向第二表面方向凹陷形成有一第一收容槽。導電片固設在第一收容槽內。金屬彈片蓋設在連接部之第一表面上。金屬彈片包括一靠近連接部之連接面。金屬彈片之連接面上對應所述第一表面上之相對所述第一收容槽之底面凸出之凸出部分位置向支撐面方向凹陷形成有一第二收容槽。第二收容槽收容第一表面上之凸出部分，且金屬彈片之連接面與所述導電片相接觸。本發明還涉及一種影像感測器封裝結構。

Description

電路板裝置及影像感測器封裝結構

本發明涉及一種電路板裝置及使用該電路板裝置之影像感測器封裝結構。

先前之影像感測器封裝結構一般包括一軟性電路板及設置於軟體電路板上的影像感測器。影像感測器通過覆晶技術(flip-chip)安裝於軟性電路板之一表面上，然後將鏡頭封裝於軟性電路板上並與所述影像感測器相對。然而軟性電路板由於較為柔軟而容易變形，在封裝所述鏡頭時，容易導致軟體性電路板變形，如此會損壞軟性電路板或影像感測器。

有鑒於此，有必要提供一種可防止軟性電路板或影像感測器受損之電路板裝置及使用該電路板裝置之影像感測器封裝結構。

一種電路板裝置，其包括一軟性電路板、一導電片、一金屬彈片。所述軟性電路板包括一連接部。所述連接部包括一第一表面及一背對所述第一表面之第二表面。所述第一表面向第二表面方向凹陷形成有一第一收容槽。所述導電片固設在所述第一收容槽內。所述金屬彈片蓋設在所述連接部之第一表面上。所述金屬彈片包括一靠近所述連接部之連接面。所述金屬彈片之連接面上對應所述第一表面上之相對所述第一收容槽之底面凸出之凸出部分位置向所述支撐面方向凹陷形成有一第二收容槽。所述第二收容槽收容所述第一表面上之凸出部分，且所述金屬彈片之連接面與所述導電片相接觸。

一種影像感測器封裝結構，其包括一電路板裝置及一封裝在所述電路板裝置上之影像感測器。所述電路板裝置包括一軟性電路板、一導電片、一金屬彈片。所述軟性電路板包括一連接部。所述連接部包括一第一表面及一背對所述第一表面之第二表面。所述第一表面向第二表面方向凹陷形成有一第一收容槽。所述導電片固設在所述第一收容槽內。所述金屬彈片蓋設在所述連接部之第一表面上。所述金屬彈片包括一靠近所述連接部之連接面。所述金屬彈片之連接面上對應所述第一表面上之相對所述第一收容槽之底面凸出之凸出部分位置向所述支撐面方向凹陷形成有一第二收容槽。所述第二收容槽收容所述第一表面上之凸出部分，且所述金屬彈片之連接面與所述導電片相接觸。

相對於先前技術，本發明之影像感測器封裝結構，由於在所述第一表面上貼合有所述金屬彈片，在將所述影像感測器封裝至所述第二表面時，可以防止所述軟性電路裝置變形，可防止軟性電路裝置或影像感測器受損。

下面將結合附圖與實施例對本技術方案作進一步詳細說明。

請一併參閱圖1至圖4，本發明實施方式所提供之電路板裝置100，其包括一軟性電路板10、一導電片20、一金屬彈片30及一導電膠層40。

所述軟性電路板10之一端部包括一連接部11。所述連接部11包括一第一表面111及一背對所述第一表面111之第二表面112。所述第一表面111向第二表面112方向凹陷形成有一第一收容槽1110。所述第一收容槽1110包括一底面1111。所述底面1111與所述第一表面111之間形成有一台階面1112。所述台階面1112、第一表面111與第二表面112之間形成有一導電層1113。本實施方式中，所述第一收容槽1110為“U”形。所述第二表面112上形成有複數個軟板焊墊1120。

本實施方式中，所述導電片20為一銅片。所述導電片20之形狀及尺寸與所述第一收容槽1110之第一收容槽1110之形狀與尺寸相對應。所述導電片20收容在所述第一收容槽1110內且固設在所述第一收容槽1110之底面1111。所述導電片20與所述導電層1113電性連接。

本實施方式中，所述金屬彈片30為一鋼片，其蓋設在所述連接部11上且與所述連接部11相固接。所述金屬彈片30包括一靠近所述連接部11之連接面31及一所述連接面31相背對之支撐面32。所述連接面31對應所述第一表面111上之相對所述第一收容槽1110之底面1111凸出之凸出部分111a位置向所述支撐面32方向凹陷有一第二收容槽310。

所述導電膠層40塗布在所述連接面31上且覆蓋整個所述第二收容槽310之槽底311。本實施方式中，所述第二收容槽310沿垂直所述連接面31方向之深度等於所述台階面1112沿垂直所述第一表面111方向之高度。因此，當所述金屬彈片30蓋設在所述連接部11上時，所述第二收容槽310收容所述凸出部分111a且所述金屬彈片30之連接面31藉由所述導電膠層40與所述導電片20相固接。

可以理解是，所述導電膠層40也可只塗在所述連接面31上。

同樣可以理解是，實際應用中，所述連接面31也可藉由其他之連接方式與所述軟性電路板10之第一表面111相固接，並不限於本實施方式。

本發明之電路板裝置100，由於在所述金屬彈片30之連接面31上對應所述第一表面111上之相對所述第一收容槽1110之底面1111凸出之凸出部分111a位置向所述支撐面32方向凹陷形成一第二收容槽310，當所述金屬彈片30蓋設在所述連接部11上時，所述第二收容槽310收容所述凸出部分111a且所述金屬彈片30之連接面31藉由所述導電膠層40與所述導電片20相固接。因此，所述金屬彈片30無需變形便可與所述導電片20相接觸，可解決由於金屬彈片30由於變形而導致所述導電片20與所述金屬彈片30相脫離，而致使整個所述電路板裝置100導電穩定性差之問題。因此，加強了所述電路板裝置100之導電穩定性。

請參閱圖5，本發明提供之一影像感測器封裝結構300，包括所述電路板裝置100及一影像感測器200。所述影像感測器200通過表面貼裝技術安裝於所述第二表面112。所述影像感測器200為CCD（Charge Coupled Device，電荷耦合組件感測器）或CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補性金屬氧化物感測器）。所述影像感測器200包括一成像面221及一背對所述成像面221之下端面222。所述成像面221上設置有感測區220。所述下端面222上對應所述複數個軟板焊墊1120位置設置有複數個焊球230。所述複數個焊球230與所述複數個軟板焊墊1120一一對應設置。所述焊球230通過熱熔方式與所述軟板焊墊1120連接，以使所述影像感測器200通過覆晶技術電性連接至所述軟性電路板裝置100。

本發明之影像感測器封裝結構300，由於在所述第一表面111上貼合有所述金屬彈片30，在將所述影像感測器封裝至所述第二表面102時，可以防止所述軟性電路裝置100變形，可防止軟性電路裝置100或影像感測器200受損。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．電路板裝置

10．．．軟性電路板

20．．．導電片

30．．．金屬彈片

40．．．導電膠層

11．．．連接部

111．．．第一表面

112．．．第二表面

1110．．．第一收容槽

1111．．．底面

1112．．．台階面

1113．．．導電層

111a．．．凸出部分

31．．．連接面

32．．．支撐面

310．．．第二收容槽

311．．．槽底

300．．．影像感測器封裝結構

200．．．影像感測器

221．．．成像面

222．．．下端面

220．．．感測區

1120．．．軟板焊墊

230．．．焊球

圖1為本發明提供之電路板裝置之立體分解示意圖；

圖2為圖1中之電路板裝置中之金屬彈片之立體示意圖；

圖3為圖1中之電路板裝置之立體組裝示意圖；

圖4為圖3中之電路板裝置沿IV-IV線之剖面示意圖。

圖5為本發明提供之一種影像感測器封裝結構之剖面示意圖。

100．．．電路板裝置

10．．．軟性電路板

20．．．導電片

30．．．金屬彈片

11．．．連接部

111．．．第一表面

112．．．第二表面

1110．．．第一收容槽

1111．．．底面

1112．．．台階面

1113．．．導電層

111a．．．凸出部分

31．．．連接面

32．．．支撐面

310．．．第二收容槽

Claims (10)

1. 一種電路板裝置，其包括一軟性電路板、一導電片、一金屬彈片，所述軟性電路板包括一連接部，所述連接部包括一第一表面及一背對所述第一表面之第二表面，其改進在於：所述第一表面向第二表面方向凹陷形成有一第一收容槽，所述導電片固設在所述第一收容槽內，所述金屬彈片蓋設在所述連接部之第一表面上，所述金屬彈片包括一靠近所述連接部之連接面，所述金屬彈片之連接面上對應所述第一表面上之相對所述第一收容槽之底面凸出之凸出部分位置向所述支撐面方向凹陷形成有一第二收容槽，所述第二收容槽收容所述第一表面上之凸出部分，且所述金屬彈片之連接面與所述導電片相接觸。
2. 如請求項1所述之電路板裝置，其中：所述導電片之形狀及尺寸與所述第一收容槽之第一收容槽之形狀與尺寸相對應。
3. 如請求項2所述之電路板裝置，其中：所述導電片與所述第一收容槽均為“U”形。
4. 如請求項1所述之電路板裝置，其中：所述導電片為一銅片。
5. 如請求項1所述之電路板裝置，其中：所述金屬彈片為一鋼片。
6. 如請求項1所述之電路板裝置，其中：所述第一收容槽包括一底面，所述底面與所述第一表面之間形成有一台階面，所述台階面、第一表面與第二表面之間形成有一導電層，所述導電層與所述導電片一體成型。
7. 如請求項6所述之電路板裝置，其中：所述第二收容槽沿垂直所述連接面方向之深度等於所述台階面沿垂直所述第一表面方向之高度。
8. 如請求項1所述之電路板裝置，其中：所述電路板裝置進一步包括一導電膠層，所述金屬彈片藉由導電膠層蓋設在所述連接部上。
9. 一種影像感測器封裝結構，其包括一電路板裝置及一封裝在所述電路板裝置上之影像感測器，所述電路板裝置包括一軟性電路板、一導電片、一金屬彈片，所述軟性電路板包括一連接部，所述連接部包括一第一表面及一背對所述第一表面之第二表面，其改進在於：所述第一表面向第二表面方向凹陷形成有一第一收容槽，所述導電片固設在所述第一收容槽內，所述金屬彈片蓋設在所述連接部之第一表面上，所述金屬彈片包括一靠近所述連接部之連接面，所述金屬彈片之連接面上對應所述第一表面上之相對所述第一收容槽之底面凸出之凸出部分位置向所述支撐面方向凹陷形成有一第二收容槽，所述第二收容槽收容所述第一表面上之凸出部分，且所述金屬彈片之連接面與所述導電片相接觸。
10. 如請求項9所述之影像感測器封裝結構，其中：所述第二表面上形成有複數個軟板焊墊，所述影像感測器包括一成像面及一背對所述成像面之下端面，所述成像面上設置有感測區，所述下端面上對應所述複數個軟板焊墊位置設置有複數個焊球，所述複數個焊球與所述複數個軟板焊墊一一對應設置，所述焊球通過熱熔方式與所述軟板焊墊連接，以使所述影像感測器通過覆晶技術電性連接至所述軟性電路板裝置。