TW201408149A - 電路板組件及相機模組 - Google Patents

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Abstract

一種電路板組件，包括一軟性電路板、一絕緣層及一金屬加強板。該軟性電路板包括一第一表面。該第一表面上形成一電路層。該電路層包括被該絕緣層覆蓋之電路部分及暴露於該絕緣層外之接地部分。該金屬加強板包括一平面狀之貼合面，該貼合面設置有導電膠層。該導電膠層包括一個第一黏結部及一個厚度大於該第一黏結部之第二黏結部，該第二黏結部與第一黏結部之厚度差對應於該絕緣層之厚度。該第一黏結部與該絕緣層相對並黏合至該絕緣層，該第二黏結部與該接地部分相對並黏合至該接地部分。本發明還提供使用上述電路板組件之相機模組。

Description

電路板組件及相機模組
本發明涉及一種電路板裝置及相機模組。
相機模組一般包括一軟性電路板及設置於軟體電路板上之影像感測器。影像感測器通過覆晶技術(flip-chip)安裝於軟性電路板之一表面上，然後將鏡頭封裝於軟性電路板上並與所述影像感測器相對。然而軟性電路板由於較為柔軟而容易變形，在封裝所述鏡頭時，容易導致軟體性電路板變形，如此會損壞軟性電路板或影像感測器。
有鑒於此，有必要提供一種可防止軟性電路板或影像感測器受損之電路板組件及使用該電路板組件之相機模組。
一種電路板組件，包括一軟性電路板、一絕緣層及一金屬加強板。所述軟性電路板包括一第一表面。所述第一表面上形成一電路層。所述絕緣層覆蓋部分所述電路層。所述電路層包括被所述絕緣層覆蓋之電路部分及暴露於所述絕緣層外之接地部分。所述金屬加強板包括一平面狀之貼合面，所述貼合面設置有導電膠層。所述導電膠層包括一個第一黏結部及一個厚度大於所述第一黏結部之第二黏結部，所述第一黏結部與第二黏結部分別設置於所述貼合面，所述第二黏結部與第一黏結部之厚度差對應於所述絕緣層之厚度。所述第一黏結部與所述絕緣層相對並黏合至所述絕緣層，所述第二黏結部與所述接地部分相對並黏合至所述接地部分。
一種相機模組，包括一電路板組件及一影像感測器。所述電路板組件包括一軟性電路板、一絕緣層及一金屬加強板。所述軟性電路板包括一第一表面及一與所述第一表面相背之第二表面。所述第一表面上形成一電路層。所述絕緣層覆蓋部分所述電路層。所述電路層包括被所述絕緣層覆蓋之電路部分及暴露於所述絕緣層外之接地部分。所述金屬加強板包括一平面狀之貼合面，所述貼合面設置有導電膠層。所述導電膠層包括一個第一黏結部及一個厚度大於所述第一黏結部之第二黏結部，所述第一黏結部與第二黏結部分別設置於所述貼合面，所述第二黏結部與第一黏結部之厚度差對應於所述絕緣層之厚度。所述第一黏結部與所述絕緣層相對並黏合至所述絕緣層，所述第二黏結部與所述接地部分相對並黏合至所述接地部分。所述影像感測器安裝於所述第二表面。
本發明之電路板組件及相機模組，由於在所述第一表面上貼合有一金屬加強板，在將鏡頭封裝至所述第二表面時，可以防止所述軟性電路板變形，可防止軟性電路板或影像感測器受損。
下面將結合附圖與實施例對本技術方案作進一步詳細說明。
請一併參閱圖1至圖3，本發明實施方式所提供之一種電路板組件100。所述電路板組件100包括一軟性電路板10、一絕緣層20及一金屬加強板30。
所述軟性電路板10包括一個第一表面101及一個與所述第一表面相背之第二表面102。所述第一表面101上形成有一電路層103。所述絕緣層20由樹脂製成之矩形之且厚度均勻之薄膜。所述絕緣層20覆蓋部分所述電路層103。
所述電路層103通過電鍍形成於所述第一表面101上，本實施方式中，所述電路層103為電鍍銅。所述電路層103包括被所述絕緣層20覆蓋之電路部分1031及暴露於所述絕緣層20外之接地部分1032。所述電路部分1031是具有一定圖案並連接至相應之其他電子元件(圖未示)之電路設計。所述接地部分1032用於接地。本實施方式中，所述接地部分1032大致為U形並圍繞所述絕緣層20。
所述金屬加強板30為大致為矩形之一不銹鋼片。所述金屬加強板30包括一個平面狀之貼合面301。所述貼合面301上設置有導電膠層40，所述導電膠層40之面積小於所述貼合面301之面積。本實施方式中，所述導電膠層40通過壓合方式設置於所述貼合面301上。所述導電膠層40含有銀粉及環氧樹脂，其同時具有導電性能及黏性。
所述導電膠層40包括一個第一黏結部401及一個與所述第一黏結部401連接之第二黏結部402。所述第一黏結部401及所述第二黏結部402分別設置於所述貼合面上。所述第一黏結部401大致位於所述貼合面301之中心。所述第二黏結部402大致為U形且圍繞所述第一黏結部且所述第二黏結部402之厚度大於所述第一黏結部401之厚度。所述第二黏結部402與第一黏結部401之厚度差對應於所述絕緣層20之厚度。所述第一黏結部401之形狀對應於所述絕緣層20之形狀。所述第二黏結部402之形狀對應於所述接地部分1032之形狀。
組裝時，所述金屬加強板30通過所述導電膠層40固定並電連接至所述軟性電路板10上，其中，所述第一黏結部401與所述絕緣層20相對並與所述絕緣層20相黏合，所述第二黏結部402與所述接地部分1032相對並與所述接地部分1032相黏合。所述接地部分1032通過所述導電膠層40電連接至所述金屬加強板30，然後由所述金屬加強板30接地。
本發明之電路板組件100，由於所述第二黏結部402與第一黏結部401之厚度差對應於所述絕緣層20之厚度，且所述第一黏結部401與所述絕緣層20相對並黏合至所述絕緣層20，所述第二黏結部402與所述接地部分1032相對並黏合至所述接地部分1032。因此，所述第二黏結部402可以更穩固地貼合至所述接地部分1032，增強了金屬加強板30與電路層103之間電連接穩定性。
在其他實施方式中，所述第一黏結部401之形狀也可以不對應所述絕緣層20之形狀，例如第一黏結部401之面積小於絕緣層20之面積，且所述第一黏結部401仍與所述絕緣層20相對。
在其他實施方式中，所述第一黏結部401之形狀也可以不對應所述接地部分1032之形狀，例如第二黏結部402之面積小於接地部分1032之面積，且所述第二黏結部402與所述接地部分1032相對。
本實施方式中，所述第一黏結部401與所述第二黏結部402相連接，如此可減小金屬加強板30與所述電路層103之間之電阻。在其他實施方式中，所述第一黏結部401與所述第二黏結部402也可以是相互分離之，僅通過所述第一黏結部401與所述金屬加強板30接觸實現電連接。
在其他實施方式中，所述貼合面301之面積也可以等於所述導電膠層40之面積。
請參閱圖4，本發明提供之一相機模組300，包括所述電路板組件100及一影像感測器200，所述影像感測器200通過表面貼裝技術安裝於所述第二表面102。所述第二表面102還設置有多個焊墊104。所述影像感測器200通過覆晶技術電性連接至焊墊104，如此達成所述影像感測器200與所述軟性電路板10之間之電性連接，最後將收容有光學鏡片之鏡頭(圖未示)封裝於所述第二表面102上並與所述影像感測器200相對。
本發明之相機模組300，由於在所述第一表面101上貼合有所述金屬加強板30，在將鏡頭封裝至所述第二表面102時，可以防止所述軟性電路板10變形，可防止軟性電路板10或影像感測器200受損。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100．．．電路板組件
10．．．軟性電路板
101．．．第一表面
102．．．第二表面
103．．．電路層
1031．．．電路部分
1032．．．接地部分
104．．．焊墊
20．．．絕緣層
30．．．金屬加強板
301．．．貼合面
40．．．導電膠層
401．．．第一黏結部
402．．．第二黏結部
300．．．相機模組
200．．．影像感測器
圖1為本發明提供之電路板組件之立體分解示意圖。
圖2為圖1所示之電路板組件之立體組合示意圖。
圖3為圖2所示之電路板組件沿III-III線之剖面示意圖。
圖4為本發明提供之一種相機模組之部視示意圖。
100．．．電路板組件
10．．．軟性電路板
101．．．第一表面
1032．．．接地部分
20．．．絕緣層
30．．．金屬加強板
301．．．貼合面
40．．．導電膠層
401．．．第一黏結部
402．．．第二黏結部

Claims (14)

  1. 一種電路板組件，其包括一軟性電路板、一絕緣層及一金屬加強板；所述軟性電路板包括一第一表面；所述第一表面上形成一電路層；所述絕緣層覆蓋部分所述電路層；所述電路層包括被所述絕緣層覆蓋之電路部分及暴露於所述絕緣層外之接地部分；所述金屬加強板包括一平面狀之貼合面，所述貼合面設置有導電膠層；所述導電膠層包括一個第一黏結部及一個厚度大於所述第一黏結部之第二黏結部，所述第一黏結部與第二黏結部分別設置於所述貼合面，所述第二黏結部與第一黏結部之厚度差對應於所述絕緣層之厚度；所述第一黏結部與所述絕緣層相對並黏合至所述絕緣層，所述第二黏結部與所述接地部分相對並黏合至所述接地部分。
  2. 如請求項1所述之電路板組件，其中，所述第一黏結部與所述第二黏結部相連接。
  3. 如請求項1所述之電路板組件，其中，所述絕緣層為矩形，所述第一黏結部之形狀與所述絕緣層之形狀對應。
  4. 如請求項3所述之電路板組件，其中，所述接地部分呈“U”形且圍繞所述絕緣層。
  5. 如請求項4所述之電路板組件，其中，所述第二黏結部之形狀與所述接地部分之形狀對應。
  6. 如請求項1所述之電路板組件，其中，所述第一黏結部之面積小於所述絕緣層之面積。
  7. 如請求項1所述之電路板組件，其中，所述第二黏結部之面積小於所述接地部分之面積。
  8. 如請求項1所述之電路板組件，其中，所述第一黏結部與所述第二黏結部分離。
  9. 如請求項1所述之電路板組件，其中，所述金屬加強片為一不銹鋼片。
  10. 如請求項1所述之電路板組件，其中，所述導電膠含有銀粉及環氧樹脂。
  11. 一種相機模組，包括一電路板組件及一影像感測器；所述電路板組件包括一軟性電路板、一絕緣層及一金屬加強板；所述軟性電路板包括一第一表面及一與所述第一表面相背之第二表面；所述第一表面上形成一電路層；所述絕緣層覆蓋部分所述電路層；所述電路層包括被所述絕緣層覆蓋之電路部分及暴露於所述絕緣層外之接地部分；所述金屬加強板包括一平面狀之貼合面，所述貼合面設置有導電膠層；所述導電膠層包括一個第一黏結部及一個厚度大於所述第一黏結部之第二黏結部，所述第一黏結部與第二黏結部分別設置於所述貼合面，所述第二黏結部與第一黏結部之厚度差對應於所述絕緣層之厚度；所述第一黏結部與所述絕緣層相對並黏合至所述絕緣層，所述第二黏結部與所述接地部分相對並黏合至所述接地部分；所述影像感測器安裝於所述第二表面。
  12. 如請求項11所述之相機模組，其中，所述絕緣層為矩形，所述第一黏結部之形狀與所述絕緣層之形狀對應。
  13. 如請求項12所述之相機模組，其中，所述接地部分呈“U”形且圍繞所述絕緣層。
  14. 如請求項13所述之相機模組，其中，所述第二黏結部之形狀與所述接地部分之形狀對應。
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