JP2013222772A - 撮像素子パッケージおよび撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】撮像素子パッケージは、入射光を受光する受光面を有する撮像素子を収容し、基板上に撮像素子およびフレームを備える。基板は撮像素子の受光面の裏面において撮像素子を固定する。フレームは、レンズホルダを固定するためのネジ穴を有して、撮像素子の周辺を取り囲むように基板に接合される。
【選択図】図1
Description
1.第1の実施の形態(金属プレートを上下から挟んだ枠体を基板とカバーガラスの間に接合した例)
2.第2の実施の形態(上側の枠体を削除した例)
3.第3の実施の形態(下側の枠体を撮像素子に接合した例)
[撮像素子パッケージの構成]
図1は、本技術の第1の実施の形態における撮像素子パッケージの断面構成の一例を示す図である。この撮像素子パッケージは、基板100の上に撮像素子200を収容し、撮像素子200の周辺を取り囲むようにフレーム300を接合し、上面にカバーガラス400を接合している。
図2は、本技術の第1の実施の形態におけるフレーム300の外観構成の一例を示す図である。同図のaはフレーム300の断面図を示している。同図のbはフレーム300の上面図を示している。
図3は、本技術の第1の実施の形態における撮像装置の断面構成の一例を示す図である。この図では、図1において説明した撮像素子パッケージの上部にレンズホルダ500を実装することを想定している。
図4は、本技術の第1の実施の形態における撮像素子パッケージの組立フローの一例を示す図である。
[撮像素子パッケージの構成]
図5は、本技術の第2の実施の形態における撮像素子パッケージの断面構成の一例を示す図である。同図のaはフレーム300の断面図を示している。同図のbは撮像素子パッケージの断面図を示している。
[撮像素子パッケージの構成]
図6は、本技術の第3の実施の形態における撮像素子パッケージの断面構成の一例を示す図である。同図のaはフレーム300の断面図を示している。同図のbは撮像素子パッケージの断面図を示している。
(1)入射光を受光する受光面を有する撮像素子と、
前記撮像素子の前記受光面の裏面において前記撮像素子を固定する基板と、
レンズホルダを固定するためのネジ穴を有して、前記撮像素子の周辺を取り囲むように前記基板に接合されたフレームと
を具備する撮像素子パッケージ。
(2)前記フレームは、前記ネジ穴を有する金属プレートと、前記基板に接合するための枠体とを備える
前記(1)に記載の撮像素子パッケージ。
(3)前記金属プレートは、材質として銅を含む前記(2)に記載の撮像素子パッケージ。
(4)前記金属プレートは、厚さが0.2ミリメートル以上である前記(2)に記載の撮像素子パッケージ。
(5)前記枠体は、前記撮像素子に接合する前記(2)に記載の撮像素子パッケージ。
(6)前記フレームは、前記基板への接合に代えて、前記撮像素子に接合する前記(1)に記載の撮像素子パッケージ。
(7)前記撮像素子の前記受光面の側に設けられて前記フレームに接合されるカバーガラスをさらに具備する前記(1)に記載の撮像素子パッケージ。
(8)前記フレームは、前記ネジ穴を有する金属プレートと、前記基板に接合するための枠体とを備える
前記(7)に記載の撮像素子パッケージ。
(9)前記カバーガラスは、前記枠体に接合する前記(8)に記載の撮像素子パッケージ。
(10)前記カバーガラスは、前記金属プレートに接合する前記(8)に記載の撮像素子パッケージ。
(11)入射光を受光する受光面を有する撮像素子と、
前記撮像素子の前記受光面の裏面において前記撮像素子を固定する基板と、
前記撮像素子の前記受光面の側に設けられるレンズを有するレンズホルダと、
前記レンズホルダを固定するためのネジ穴を有して、前記撮像素子の周辺を取り囲むように前記基板に接合されたフレームと、
前記撮像素子と前記レンズとの間に設けられて前記フレームに接合されるカバーガラスと
を具備する撮像装置。
200 撮像素子
202 ダイボンド材
290 ボンディングワイヤ
300 フレーム
301、303、304 シール樹脂
302 フレーム接着樹脂
310、320、340 枠体
330 金属プレート
331 ネジ穴
400 カバーガラス
500 レンズホルダ
501 ネジ
510 レンズ
Claims (11)
- 入射光を受光する受光面を有する撮像素子と、
前記撮像素子の前記受光面の裏面において前記撮像素子を固定する基板と、
レンズホルダを固定するためのネジ穴を有して、前記撮像素子の周辺を取り囲むように前記基板に接合されたフレームと
を具備する撮像素子パッケージ。 - 前記フレームは、前記ネジ穴を有する金属プレートと、前記基板に接合するための枠体とを備える
請求項1記載の撮像素子パッケージ。 - 前記金属プレートは、材質として銅を含む請求項2記載の撮像素子パッケージ。
- 前記金属プレートは、厚さが0.2ミリメートル以上である請求項2記載の撮像素子パッケージ。
- 前記枠体は、前記撮像素子に接合する請求項2記載の撮像素子パッケージ。
- 前記フレームは、前記基板への接合に代えて、前記撮像素子に接合する請求項1記載の撮像素子パッケージ。
- 前記撮像素子の前記受光面の側に設けられて前記フレームに接合されるカバーガラスをさらに具備する請求項1記載の撮像素子パッケージ。
- 前記フレームは、前記ネジ穴を有する金属プレートと、前記基板に接合するための枠体とを備える
請求項7記載の撮像素子パッケージ。 - 前記カバーガラスは、前記枠体に接合する請求項8記載の撮像素子パッケージ。
- 前記カバーガラスは、前記金属プレートに接合する請求項8記載の撮像素子パッケージ。
- 入射光を受光する受光面を有する撮像素子と、
前記撮像素子の前記受光面の裏面において前記撮像素子を固定する基板と、
前記撮像素子の前記受光面の側に設けられるレンズを有するレンズホルダと、
前記レンズホルダを固定するためのネジ穴を有して、前記撮像素子の周辺を取り囲むように前記基板に接合されたフレームと、
前記撮像素子と前記レンズとの間に設けられて前記フレームに接合されるカバーガラスと
を具備する撮像装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014167991A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Canon Inc | 電子部品および電子機器。 |
US20190067350A1 (en) * | 2015-11-24 | 2019-02-28 | Sony Corporation | Image pickup element package, image pickup apparatus, and manufacturing method for an image pickup element package |
WO2021117585A1 (ja) | 2019-12-09 | 2021-06-17 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子パッケージおよび撮像素子パッケージの製造方法 |
JP7505207B2 (ja) | 2020-03-04 | 2024-06-25 | 株式会社サタケ | 固体撮像素子の取付け構造、撮像装置、固体撮像素子の取付け方法及び撮像装置の製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08237554A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP2004173031A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Iwate Toshiba Electronics Co Ltd | イメージセンサモジュール |
JP2007147729A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Alps Electric Co Ltd | カメラモジュール |
JP2008245244A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-10-09 | Sony Corp | 撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置 |
JP2009232159A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Nikon Corp | 固体撮像装置及びカメラ、並びにそれらの製造方法 |
JP2011176224A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Canon Inc | 固体撮像装置及び撮像装置 |
-
2012
- 2012-04-13 JP JP2012092386A patent/JP2013222772A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08237554A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP2004173031A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Iwate Toshiba Electronics Co Ltd | イメージセンサモジュール |
JP2007147729A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Alps Electric Co Ltd | カメラモジュール |
JP2008245244A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-10-09 | Sony Corp | 撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置 |
JP2009232159A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Nikon Corp | 固体撮像装置及びカメラ、並びにそれらの製造方法 |
JP2011176224A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Canon Inc | 固体撮像装置及び撮像装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014167991A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Canon Inc | 電子部品および電子機器。 |
US20190067350A1 (en) * | 2015-11-24 | 2019-02-28 | Sony Corporation | Image pickup element package, image pickup apparatus, and manufacturing method for an image pickup element package |
US10580811B2 (en) | 2015-11-24 | 2020-03-03 | Sony Corporation | Image pickup element package having a supporting resin frame with a thermally conductive portion including electronic components, and associated image pickup apparatus |
WO2021117585A1 (ja) | 2019-12-09 | 2021-06-17 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子パッケージおよび撮像素子パッケージの製造方法 |
JP7505207B2 (ja) | 2020-03-04 | 2024-06-25 | 株式会社サタケ | 固体撮像素子の取付け構造、撮像装置、固体撮像素子の取付け方法及び撮像装置の製造方法 |
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