JP2014170819A - 撮像ユニットおよび撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】撮像ユニットは、撮像チップと、撮像チップが実装される実装基板と、実装基板に接着剤で接着され、撮像チップを環囲する環囲部材とを備え、接着剤が硬化した状態における接着剤の熱膨張率は、環囲部材の熱膨張率以下である。撮像装置は、撮像チップと、撮像チップが実装される実装基板と、実装基板に接着剤で接着され、撮像チップを環囲する環囲部材とを有し、接着剤が硬化した状態における接着剤の熱膨張率は、環囲部材の熱膨張率以下である撮像ユニットを備える。
【選択図】図3
Description
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1] 特開2007−019423号公報
20 レンズユニット
22 光軸
24 レンズマウント
26 ボディマウント
30 カメラボディ
32 メインミラー
33 サブミラー
38 シャッタユニット
40、500 撮像ユニット
50 光学ユニット
51 MPU
52 ASIC
60 ミラーボックス
62 基板
70 結像光学系
72 焦点検出センサ
80 ピント板
82 ペンタプリズム
84 ファインダ光学系
86 ファインダ
88 背面表示部
100 撮像チップ
101 撮像領域
102 周辺領域
110 ボンディングワイヤ
120 実装基板
121 第1層
122 第2層
131 ビア
132 絶縁体
160 カバーガラス
180 電子部品
140 フレーム
141 開口部
142 第1内壁面
146 取付穴
147 位置決め穴
148 金属体
149 樹脂
150 ビス
151 下端部
152 上端部
153 連結部
154 内壁面
155 第1面
156 第2面
157 第3面
158 第4面
159 第5面
201、211 ソルダレジスト層
202、204、206、212、214、216 配線層
203、205、213、215 絶縁層
207 芯層
240、260 接着部
510 実装基板
520 電子部品基板
Claims (12)
- 撮像チップと、
前記撮像チップが実装される実装基板と、
前記実装基板に接着剤で接着され、前記撮像チップを環囲する環囲部材と
を備え、
前記接着剤が硬化した状態における前記接着剤の熱膨張率は、前記環囲部材の熱膨張率以下である
撮像ユニット。 - 前記接着剤が硬化した状態における前記接着剤の弾性率は、前記環囲部材の弾性率以上である
請求項1に記載の撮像ユニット。 - 撮像チップと、
前記撮像チップが実装される実装基板と、
前記実装基板に接着剤で接着され、前記撮像チップを環囲する環囲部材と
を備え、
前記接着剤が硬化した状態における前記接着剤の弾性率は、前記環囲部材の弾性率以上である
撮像ユニット。 - 前記実装基板の熱膨張率は、前記環囲部材の熱膨張率とは異なる
請求項1から3のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 - 前記実装基板と前記環囲部材との間において前記接着剤で形成される接着部の厚さは3μm以上である
請求項1から4のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 - 前記実装基板は、樹脂層を含む
請求項1から5のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 - 前記環囲部材の少なくとも一部は樹脂で形成されている
請求項1から6のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 - 前記実装基板は、前記撮像チップが実装される実装面を有し、
前記環囲部材は、前記実装基板の前記実装面に接着される
請求項1から7のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 - 前記環囲部材は、前記撮像ユニットを取り付ける取付部を有する
請求項1から8のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 - 前記環囲部材に固定され、前記実装基板および前記環囲部材とともに前記撮像チップを密封する透光性部材
をさらに備える請求項1から9のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 - 前記透光性部材は、光硬化型接着剤で前記環囲部材に接着される
請求項10に記載の撮像ユニット。 - 請求項1から11のいずれか一項に記載の撮像ユニットを備える撮像装置。
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