JP2012049450A

JP2012049450A - 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法

Info

Publication number: JP2012049450A
Application number: JP2010192320A
Authority: JP
Inventors: Kiyohiko Yamada; 清彦山田
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2010-08-30
Filing date: 2010-08-30
Publication date: 2012-03-08

Abstract

【課題】効率的な放熱と小型化とが可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本固体撮像装置１は、レンズ鏡筒を兼ねるケース１０１と、ケース１０１の開口端の内壁１１に装着され、相対向する第１の面１２及び第２の面１３を有する配線基板１０２と、配線基板１０２の第１の面１２に実装された固体撮像素子１０３と、ケース１０１の開口端を覆うモールド部１０４と、を備え、ケース１０１の開口端と配線基板１０２の第２の面１３とがモールド部１０４で覆われている。
【選択図】図１

Description

本発明は、固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法に関する。特に、防水性能と広画角が要求される車両搭載向けの小型の固体撮像装置に関するものである。

従来、配線基板に実装された部品を樹脂で封止する固体撮像装置が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。特許文献１、２の技術では、配線基板において、撮像素子が装着される面（以下、第１の面ともいう）と反対側の面（以下、第２の面ともいう）に電子部品を装着し、装着された電子部品をモールド樹脂により封止する。続いて、配線基板の第１の面に撮像素子を装着し、撮像素子にレンズを内蔵するレンズ保持部を覆い被せ、レンズ保持部と配線基板とを接着する。

また、図９は、従来の車両搭載向けの小型の固体撮像装置の構成の一例を示す図である。前面ケース９０１は、光学レンズ９０２〜９０４を固定し格納するレンズ鏡筒と一体になっている。また、撮像素子９０５の実装基板には、ＣＭＯＳ等の半導体素子がワイヤーボンディングやフリップチップ実装工法により実装されている。そして、配線基板９０６には、第１の面９１に撮像素子９０５が装着され、第２の面９２にその他の周辺回路部品や電源回路部品が装着される。そして、固定ビス９０７によって前面ケース９０１に光学レンズ９０２〜９０４と撮像素子９０５とが位置あわせされ、固定される。前面ケース９０１と背面モールド部９０８とは、超音波溶着やレーザ溶着により、あるいはゴムなどの機密保持材を挟んでねじ等の機械的締結により、気密性を確保しつつ固定される。また、配線基板９０６の第２の面９２と背面モールド部９０８との間には、空気層９０９が存在している。なお、符号９１０は接続コネクタ、符号９１１はＯリングである。

特開２００５−７２９７８号公報国際公開第２００９／０９８８７５号

しかしながら、従来の固体撮像装置では、配線基板の裏面全体をモールド樹脂により覆うので、その分小型化することが困難であった。また、図２のような撮像装置の構造では、動作時に発熱しやすい半導体素子や配線基板と撮像装置の前面ケースや背面モールド部との間に空気層があり、しかも密閉構造をとっているため、放熱効率が悪く、半導体素子の温度が動作保障温度を超えることがあった。

また、車両運行の安全を確保することを目的として、人物を検知して運転者に警告を発するシステムや、走行車線のセンターラインをモニタリングして居眠り運転などによる車両の蛇行を防止するシステムなどの、いわゆる車両運行をアシストするセンシングカメラシステム用途の小型の固体撮像装置が普及し始めている。このようなセンシングカメラシステム用途の固体撮像装置では、半導体の論理回路規模が大きく、車両の走行中通電が継続されるために、消費電力量が特に増大していた。そのため、熱による半導体素子の性能劣化や半田接合部の信頼性の低下が発生することがあり、効率的な放熱を行う必要があった。

さらに、光学レンズと撮像素子との位置合わせ（光軸調整）を含む実装作業性を良好にして、組立時間を短縮できることが望ましい。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、効率的な放熱と小型化が可能であり、さらに光軸調整を容易にすることが可能な固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の固体撮像装置は、レンズ鏡筒を兼ねるケースと、前記ケースの開口端の内壁に装着され、相対向する第１及び第２の面を有する配線基板と、前記配線基板の前記第１の面に実装された固体撮像素子と、前記ケースの開口端を覆うモールド部と、を備え、前記ケースの開口端と前記配線基板の前記第２の面とが前記モールド部で覆われている。

この構成によれば、配線基板とモールド部との接触面積が増大し、配線基板の発熱を効率的に撮像装置外部へ放熱できる。また、ケースの開口端と配線基板の裏面とがモールド部により覆われれば足りるため、小型の撮像装置を実現できる。さらに、レンズ鏡筒を兼ねるケースの開口部に配線基板を装着することで、レンズと配線基板との位置決めが容易であり、かつ、放熱特性の優れた実装が可能である。

また、本発明の固体撮像装置は、前記配線基板の前記第１の面に、前記固体撮像素子を囲むように、前記配線基板を補強する配線基板補強板が装着され、前記配線基板補強板の少なくとも一部と前記ケースとが溶着されている。

この構成によれば、ケースと配線基板補強板とが溶着により固定されることで、ボルトなどの締結部材が不要となる。また、配線基板補強板からケースに向けての放熱効率が向上するとともに、締結部材が不要となるので、部品点数が低減され低コスト化を図ることができる。

また、本発明の固体撮像装置は、前記配線基板の少なくとも一部と前記ケースとが溶着されている。

この構成によれば、ケースと配線基板自体とが溶着により固定されることで、ボルトなどの締結部材が不要となる。また、配線基板からケースに向けての放熱効率が向上するとともに、締結部材が不要となるので、部品点数が低減され低コスト化を図ることができる。

また、本発明の固体撮像装置は、前記配線基板の第２の面に設けられた外部接続用の接続端子を備え、前記外部接続用の接続端子が、前記モールド部から導出されている。

この構成によれば、防水性能を満たしつつ、接続端子の導出位置を固定できる。

また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、固体撮像素子を、相対向する第１及び第２の面を有する配線基板に実装する工程と、レンズ鏡筒を兼ねるケースの開口端の内壁に配線基板を装着する工程と、前記ケースの開口端と前記配線基板の前記第２の面とをモールド部で覆う工程と、を含む。

この製造方法によれば、配線基板とモールド部との接触面積が増大し、配線基板の発熱を効率的に撮像装置外部へ放熱できる。また、ケースの開口端と配線基板の裏面とがモールド部により覆われれば足りるため、小型の撮像装置を実現できる。さらに、レンズ鏡筒を兼ねるケースの開口部に配線基板を装着することで、レンズと配線基板との位置決めが容易であり、かつ、放熱特性の優れた実装が可能である。

また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、前記配線基板の前記第１の面に、前記固体撮像素子を囲むように、前記配線基板を補強する配線基板補強板を装着する工程と、前記配線基板補強板の少なくとも一部と前記ケースとを溶着する工程と、を含む。

この製造方法によれば、ケースと配線基板補強板とが溶着により固定されることで、ボルトなどの締結部材が不要となる。また、配線基板補強板からケースに向けての放熱効率が向上するとともに、締結部材が不要となるので、部品点数が低減され低コスト化を図ることができる。

また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、前記配線基板の少なくとも一部と前記ケースとを溶着する工程を含む。

この製造方法によれば、ケースと配線基板自体とが溶着により固定されることで、ボルトなどの締結部材が不要となる。また、配線基板からケースに向けての放熱効率が向上するとともに、締結部材が不要となるので、部品点数が低減され低コスト化を図ることができる。

また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、前記配線基板の第２の面に設けられた外部接続用の接続端子を前記モールド部から導出する工程を含む。

この製造方法によれば、防水性能を満たしつつ、接続端子の導出位置を固定できる。

本発明によれば、固体撮像装置の効率的な放熱と小型化が可能であり、さらに光軸調整を容易にすることが可能である。

本発明の第１の実施形態における固体撮像装置の構成例を示す断面図本発明の第１の実施形態におけるＴＳＶの構造を説明するための図本発明の第１の実施形態における固体撮像素子の裏面側の斜視図（Ａ）従来の固体撮像装置の発熱後の放熱効果を検証するための温度計測シミュレーション結果を示す図、（Ｂ）本発明の第１の実施形態における固体撮像装置の発熱後の放熱効果を検証するための温度計測シミュレーション結果を示す図本発明の第２の実施形態における固体撮像装置の構成例を示す断面図本発明の第２の実施形態における配線基板周辺の拡大断面図本発明の第３の実施形態における固体撮像装置の構成例を示す断面図本発明の第３の実施形態における配線基板周辺の拡大断面図従来の固体撮像装置の構成例を示す断面図

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態における固体撮像装置の構成例を示す断面図である。本実施形態の固体撮像装置は、例えば車両搭載用のセンシングカメラ、携帯電話用の小型カメラとして使用される。図１に示す固体撮像装置１は、レンズ鏡筒を兼ねるケース１０１と、ケース１０１の開口端の内壁１１に装着され、相対向する第１の面１２及び第２の面１３を有する配線基板１０２と、配線基板１０２の第１の面１２に実装された固体撮像素子１０３と、ケース１０１の開口端を覆うモールド部１０４と、を備え、ケース１０１の開口端と配線基板１０２の第２の面１３とがモールド部１０４で覆われている。また、固体撮像装置１は、この他に、レンズ１０５〜１０７、接続コネクタ１０８、ネジ１０９、などを備える。また、符号１１０は、Ｏリングである。

ケース１０１は、例えば黒色のポリアミドで形成され、遮光性を有する樹脂ケースである。このケース１０１の開口端の内壁１１には、配線基板１０２を係止する係止部１０１ｓを有している。このケース１０１は、複数のレンズ１０５〜１０７を支持するための支持部１０１ａ〜１０１ｃを有し、レンズ鏡筒を兼ねている。なお、レンズの数は任意である。また、図１に示すように、レンズ１０５とレンズ１０６との間には、所定のスペーサ１１３を有する。

また、このケース１０１内に配線基板１０２を収容するので、ケース１０１と配線基板１０２との密着性がよく、防水性能、防塵性能も向上する。また、ケース１０１の支持部１０１ａ〜１０１ｃにより、あらかじめ所定の位置にレンズ１０５〜１０７が支持され、ケース１０１の係止部１０１Ｓにより、固体撮像素子１０３が配線基板１０２の所定の位置に実装される配線基板１０２が、ケース１０１の所定の位置に係止されるので、光軸位置合わせが容易である。

配線基板１０２は、樹脂基板、フレキシブル配線基板、金属配線基板、セラミック配線基板などであり、樹脂基板の場合には多層樹脂基板とすることができる。また、配線基板１０２は、第１の面１２及び第２の面１３を有する。第１の面１２とは、配線基板１０２において固体撮像素子１０３が実装される面であり、第２の面１３とは、その裏面であり、画像処理チップやその他電子部品が実装される面である。配線基板１０２の第１の面１２（前面）側は、図１に示すように、ケース１０１に覆われた状態となる。また、配線基板１０２とケース１０１とは、ネジ１０９によって固定されている。このネジ１０９のネジ頭部分は、モールド部１０４で覆われている。

固体撮像素子１０３は、配線基板１０２の第１の面１２に実装される。固体撮像素子１０３の基板には、ＣＭＯＳ等の半導体素子がワイヤーボンディングやフリップチップ実装工法により実装される。また、固体撮像素子１０３は、ＴＳＶ（through-silicon via：Ｓｉ貫通電極）を有する構造となっている。図２は、固体撮像素子１０３のＴＳＶの構造を説明するための図であり、図３は、固体撮像素子１０３の裏面側の斜視図である。

固体撮像素子１０３には、受光素子上面に反射防止コーティングが施された封止ガラスが接着される。受光素子は、レンズ１０５に対向する面（図１における固体撮像素子１０３の上面、図２における固体撮像素子１０３の下面）に配置され、第１配線層２０１と電気的に接続される。第１配線層２０１のＳｉ基板２０６との対向側には、絶縁層２０２が形成される。また、固体撮像素子１０３の受光素子面の対向面（図１における固体撮像素子１０３の下面、図２における固体撮像素子１０３の上面）には、図２及び図３に示すように、グリッド上に再配線された第２配線層２０３が形成される。第１配線層２０１と第２配線層２０３とはＴＳＶ２０４によって導通され、ＴＳＶ２０４内部にはＣｕ等の導電体が充填される。また、ＴＳＶ２０４の周囲にはＴｉＮ等のバリアメタル２０５が形成され、固体撮像素子１０３のＳｉ基板２０６との絶縁を図っている。第２配線層２０３の所定の箇所はバンプ３０１と電気的に接続されており、固体撮像素子１０３と配線基板１０２とはバンプ３０１を介して半田接合される。

モールド部１０４は、熱可塑性ポリアミド系の樹脂、エポキシ樹脂等により形成される。また、図１に示すように、モールド部１０４とケース１０１の開口端と配線基板１０２の第２の面１３との間には、空気層（図９の符号９０９参照）が介在していない。これにより、空気がこもることなく、放熱効率が向上する。

配線基板１０２の第２の面１３には、外部接続用の接続端子として、固体撮像素子１０３の画像信号を外部装置へ送出するための接続コネクタ１０８を有する。固体撮像装置１が車両搭載用である場合には、接続コネクタ１０８は、外部装置（ここでは車両）から電力を取得し、この電力を配線基板１０２へ供給する。また、接続コネクタ１０８は、配線基板１０２の第２の面１３に表面実装はんだ付け工法で実装される。

また、接続コネクタ１０８は、モールド部１０４で覆われており、接続コネクタ１０８のピン（先端部分）はモールド部１０４から導出されている。なお、接続コネクタ１０８としては、金属端子を樹脂で一体成形した部品を実装してもよいし、いわゆるリードフレーム形状の部品をそのまま実装してもよい。

このように、接続コネクタ１０８としてフレキシブル基板を用いていないので、振動等により接続コネクタ１０８が劣化して断線等が生じる可能性は少ない。また、接続コネクタ１０８によれば、しっかりと位置が固定されるので、機械的接続と電気的接続を同時に行うことが可能である。さらに、接続コネクタ１０８をあらかじめ配線基板１０２に実装してモールドすることで、防水性能を満たしつつ接続コネクタ１０８を機構的に保持することができる。

さらに、固体撮像装置１が携帯電話用である場合には、接続コネクタ１０８を経由して電力供給を行う代わりに、図示しない電源ＩＣが配線基板１０２の第２の面１３に配設される場合もあるが、この場合には電源ＩＣもモールド部１０４に覆われる。

次に、本実施形態における固体撮像装置１の製造方法について説明する。

まず、固体撮像素子１０３を配線基板１０２の第１の面１２に実装する。続いて、ケース１０１の開口端の内壁１１に配線基板１０２を装着する。このとき、固体撮像素子１０３の画像信号をモニタしながら、あらかじめレンズ１０５〜１０７が組み込まれたケース１０１と配線基板１０２との光軸調整を行い、ネジ１０９でケース１０１に配線基板１０２を固定する。

続いて、ケース１０１と配線基板１０２とが一体となった配線基板１０２の背面を樹脂材料で封止（モールド）する。つまり、ケース１０１の開口端と配線基板１０２の第２の面１３とをモールド部１０４で覆う。このとき、ケース１０１と配線基板１０２を金型に組み付け、キャビティに樹脂を充填する。ここで、レンズ１０５〜１０７がガラスや熱硬化性の耐熱プラスティック樹脂で形成されている場合、モールド部１０４を構成する充填樹脂材料としては、例えば硬化温度が１２０℃〜１５０℃の熱可塑性ポリアミド系の樹脂を用いる。一方、レンズ１０５〜１０７が弱耐熱プラスティックの場合、モールド部１０４を構成する充填樹脂材料としては、常温硬化型の２液のエポキシ樹脂を用いる。

なお、配線基板１０２の背面をモールドする際には、接続コネクタ１０８のピンをモールド部１０４から導出するようにする。

このような固体撮像装置１によれば、配線基板１０２とモールド部１０４との間に空気層（図９の符号９０９参照）が介在しないので、固体撮像素子１０３や画像処理チップで発生する熱を、効果的に固体撮像装置１の外側に放熱することが可能である。したがって、熱による半導体素子の性能劣化や半田接合部の信頼性の低下を防止することができる。

図４（Ａ）は、従来の固体撮像装置についての温度計測シミュレーション結果の一例を示しており、図４（Ｂ）は、本実施形態の固体撮像装置１についての温度計測シミュレーション結果の一例を示している。どちらのシミュレーションも、固体撮像装置に通電動作中に、温度が一定になる定常状態における状態を示している。従来の固体撮像装置では、定常状態で温度が高い箇所は、図４（Ａ）の太点線の周辺部分である。一方、本実施形態の固体撮像装置１では、定常状態で温度が高い箇所は、図４（Ｂ）の太点線の周辺部分である。このように、図４（Ａ）に示す従来の固体撮像装置と比較すると、図４（Ｂ）に示す固体撮像装置１では、温度が高い箇所は固体撮像素子１０３の近傍のみであり、したがって温度が高い領域が小さくなっており、これ以外は温度が低くなっており放熱されている状態であることが理解できる。また、本実施形態の固体撮像装置１では、従来の固体撮像装置と比較すると、通電前の雰囲気温度と定常状態でのピーク温度（定常状態での固体撮像素子１０３の温度、ただし、他の半導体素子で固体撮像素子１０３よりも単位体積あたりの消費電力が大きい素子がある場合には、定常状態でのその素子の温度）との差ΔＴが約３０％低減される。さらに、固体撮像装置１が車両搭載用の人物検知など高度な画像処理回路を内蔵したイメージセンサを用いたものの場合、イメージセンサの論理回路規模が大きいために消費電力が大きく、発熱量も大きいため、特に放熱効果が大きい。

また、固体撮像装置１が車両に搭載される場合には、雨滴や高圧洗車機による内部への水の浸入に対してＪＩＳＩＰＸ７相当の防水性能が求められるが、固体撮像装置１によれば、この防水性能を確保することができる。

さらに、レンズ鏡筒を兼ねるケース１０１を用いることで、レンズ１０５〜１０７及び配線基板１０２が所定の位置に装着されるので、光軸調整が容易であり、実装作業性が良くなる。

（第２の実施形態）
図５は、本発明の第２の実施形態における固体撮像装置１Ｂの構成例を示す断面図である。先に説明した固体撮像装置１と異なる点は、金属補強板１１１を備えており、配線基板１０２をケース１０１に金属補強板１１１を介して溶着することで固定することである。本実施形態では、第１の実施形態と異なる点を主に説明する。

金属補強板１１１は、装着時に配線基板１０２を補強する配線基板補強板としての役割を果たすものであり、例えばＳＵＳ板を用いる。金属補強板１１１は、配線基板１０２の第１の面１２に、固体撮像素子１０３を囲むように装着される。また、金属補強板１１１は、固体撮像素子１０３と配線基板１０２とが対向する領域で開口を有している。

また、図６は、本実施形態における配線基板１０２周辺の拡大断面図である。図５及び図６に示すように、金属補強板１１１の端部は、配線基板１０２の端部よりも外側に突出している。この突出部分がケース１０１と溶着されている。つまり、金属補強板１１１の少なくとも一部とケース１０１とが溶着されている。これにより、固体撮像素子１０３や画像処理チップで発生する熱を、導電率の高い金属補強板１１１を介して、固体撮像装置１Ｂの外側に放熱することが可能である。

次に、本実施形態における固体撮像装置１Ｂの製造方法について説明する。
まず、固体撮像素子１０３及び金属補強板１１１を配線基板１０２の第１の面１２に実装する。続いて、ケース１０１の開口端の内壁１１に配線基板１０２を装着する。このとき、固体撮像素子１０３の画像信号をモニタしながら、配線基板１０２の第１の面１２に実装された金属補強板１１１とケース１０１と突合せ、光軸調整を行う。続いて、金属補強板１１１の少なくとも一部とケース１０１とを溶着する。このとき、レーザ光などを金属補強板１１１とケース１０１との突き当て部分に照射し、金属又はケース１０１を形成する樹脂を溶融させ、配線基板１０２とケース１０１とを所定の位置に固定する。続いて、ケース１０１の開口端と配線基板１０２の第２の面１３とをモールド部１０４で覆う。

このような固体撮像装置１Ｂによれば、導電率の高い金属補強板１１１を介して効果的に固体撮像装置１Ｂ外側に放熱することが可能である。また、ネジ等の締結部材を要しないため、部品点数が減少し固体撮像装置１Ｂの製造コストの削減が図れる。さらに、固体撮像装置１と同様に、固体撮像装置１Ｂの小型化が可能であり、かつ、光軸調整が容易であり、実装作業性が向上する。

（第３の実施形態）
図７は、本発明の第３の実施形態における固体撮像装置１Ｃの構成例を示す断面図である。先に説明した固体撮像装置１及び１Ｂと異なる点は、配線基板１０２自体をケース１０１に溶着することで固定することである。本実施形態では、第１の実施形態及び第２の実施形態と異なる点を主に説明する。

図８は、本実施形態における配線基板１０２周辺の拡大断面図である。本実施形態の配線基板１０２は、多層配線基板であり、配線基板１０２の内層のコア材として内層金属板１１２を有する。内層金属板１１２は、例えば銅板である。図８では、内層金属板１１２の最も外側に位置する部分は、配線基板１０２の他の層よりも外側に位置しており、この部分がケース１０１と溶着される。

なお、配線基板１０２が樹脂基板ではなく金属やセラミックを用いた基板である場合には、内層金属板１１２に限られず、図７に示すように、表層の端部がケース１０１と溶着されてもよい。この場合、配線基板１０２は多層配線基板でなくてもよい。

次に、本実施形態における固体撮像装置１Ｃの製造方法について説明する。
まず、固体撮像素子１０３を、内層に内層金属板１１２を有する多層の配線基板１０２に実装する。続いて、ケース１０１の開口端の内壁１１に配線基板１０２を装着する。このとき、固体撮像素子１０３の画像信号をモニタしながら、配線基板１０２が有する内層金属板１１２とケース１０１と突合せ、光軸調整を行う。続いて、内層金属板１１２の少なくとも一部とケース１０１とを溶着する。このとき、レーザ光などを内層金属板１１２とケース１０１との突き当て部分に照射し、金属又はケース１０１を形成する樹脂を溶融させ、配線基板１０２とケース１０１とを所定の位置に固定する。続いて、ケース１０１の開口端と配線基板１０２の第２の面１３とをモールド部１０４で覆う。

このような固体撮像装置１Ｃによれば、配線基板１０２を介して効果的に固体撮像装置１Ｃの外側に放熱することが可能である。また、ネジ等の締結部材を要しないため、部品点数が減少し固体撮像装置１Ｃの製造コストの削減及び組み立て工数の削減が図れる。さらに、固体撮像装置１と同様に、固体撮像装置１Ｃの小型化が可能であり、かつ、光軸調整が容易であり、実装作業性が向上する。

本発明は、効率的な放熱と小型化とが可能な固体撮像装置等に有用である。

１、１Ｂ、１Ｃ固体撮像装置
１１ケースの内壁
１２配線基板の第１の面
１３配線基板の第２の面
１０１ケース
１０１ａ〜１０１ｃ支持部
１０１Ｓ係止部
１０２配線基板
１０３固体撮像素子
１０４モールド部
１０５〜１０７レンズ
１０８接続コネクタ
１０９ネジ
１１０Ｏリング
１１１金属補強板
１１２内層金属板
１１３スペーサ

Claims

レンズ鏡筒を兼ねるケースと、
前記ケースの開口端の内壁に装着され、相対向する第１及び第２の面を有する配線基板と、
前記配線基板の前記第１の面に実装された固体撮像素子と、
前記ケースの開口端を覆うモールド部と、
を備え、
前記ケースの開口端と前記配線基板の前記第２の面とが前記モールド部で覆われた固体撮像装置。
請求項１に記載の固体撮像装置であって、
前記配線基板の前記第１の面に、前記固体撮像素子を囲むように、前記配線基板を補強する配線基板補強板が装着され、
前記配線基板補強板の少なくとも一部と前記ケースとが溶着された固体撮像装置。
請求項１に記載の固体撮像装置であって、
前記配線基板の少なくとも一部と前記ケースとが溶着された固体撮像装置。
請求項１に記載の固体撮像装置であって、更に、
前記配線基板の第２の面に設けられた外部接続用の接続端子を備え、
前記外部接続用の接続端子は、前記モールド部から導出された固体撮像装置。
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の固体撮像装置の製造方法であって、
固体撮像素子を、相対向する第１及び第２の面を有する配線基板に実装する工程と、
レンズ鏡筒を兼ねるケースの開口端の内壁に配線基板を装着する工程と、
前記ケースの開口端と前記配線基板の前記第２の面とをモールド部で覆う工程と、
を含む固体撮像装置の製造方法。
請求項５に記載の固体撮像装置の製造方法であって、
前記配線基板の前記第１の面に、前記固体撮像素子を囲むように、前記配線基板を補強する配線基板補強板を装着する工程と、
前記配線基板補強板の少なくとも一部と前記ケースとを溶着する工程と、
を含む固体撮像装置の製造方法。
請求項５に記載の固体撮像装置の製造方法であって、
前記配線基板の少なくとも一部と前記ケースとを溶着する工程を含む固体撮像装置の製造方法。
請求項５に記載の固体撮像装置の製造方法であって、
前記配線基板の第２の面に設けられた外部接続用の接続端子を前記モールド部から導出する工程を含む固体撮像装置の製造方法。