CN108391451A - 图像拾取元件封装件、图像拾取装置以及用于制造图像拾取元件封装件的方法 - Google Patents
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Abstract
根据本技术的一个实施方式，一种图像拾取元件封装件设置有：固态图像拾取元件、电路板、半透明板以及支撑主体。固态图像拾取元件具有光接收表面以及在光接收表面的相反侧上的后表面。电路板支撑固态图像拾取元件的后表面。半透明板面向光接收表面。支撑主体具有树脂框架部和导体部，并且布置在电路板与半透明板之间。树脂框架部具有容纳固态图像拾取元件的中空部以及用于固定至图像拾取装置的壳体部的固定部。导体部与树脂框架部整体设置并且将电路板与固定部彼此热连接。
Description
技术领域
本技术涉及一种容纳固态图像拾取元件(诸如，CMOS图像传感器)的图像拾取元件封装件、包括其的图像拾取装置以及用于图像拾取元件封装件的制造方法。
背景技术
存在越来越多的在诸如摄像机和静物照相机的图像拾取装置中长时间进行高清晰度图像的连续拍摄的情形。因此，在一些情况下，图像传感器的温度过度增加，这引起装置的故障。因此，图像传感器及其封装件的散热特性是用于图像拾取装置的重要特性。
例如，专利文献1公开了一种图像拾取元件封装件。该图像拾取元件封装件包括基板和树脂框架。基板固定图像拾取元件的光接收表面的后表面。框架包括用于固定至透镜架的螺丝孔。树脂框架围绕图像拾取元件的外围粘结至基板。该图像拾取元件封装件被配置为能够经由设置在框架中的金属板使内部热量消散至透镜架。
参考文献列表
专利文献
专利文献1：日本专利申请公开第2013-222772号
发明内容
技术问题
然而，在专利文献1的结构中，树脂框架设置在基板与金属板之间。因此，存在从基板向金属板的热传递被抑制并且难以有效地释放封装件内部的热量的问题。
鉴于上述情形，本技术的目的是提供一种能够有效地释放封装件内部的热量的图像拾取元件封装件、图像拾取装置以及用于图像拾取元件封装件的制造方法。
问题的解决方案
根据本技术的实施方式的图像拾取元件封装件包括：固态图像拾取元件、电路板、半透明基板以及支撑件。
固态图像拾取元件包括光接收表面以及在与光接收表面相对的侧上的后表面。
电路板支撑固态图像拾取元件的后表面。
半透明基板与光接收表面相对。
支撑件包括树脂框架部和导体部，并且布置在电路板与半透明基板之间。树脂框架部包括容纳固态图像拾取元件的中空部以及固定至图像拾取装置的壳体部的固定部。导体部整体设置在树脂框架部中并且提供电路板与固定部之间的热连接。
图像拾取元件封装件包括提供电路板与固定部之间的热连接的导体部。因此，可以将封装件内部的热量经由导体部从电路板有效地释放至固定部。
树脂框架部可包括设置在电路板中的第一树脂层以及提供第一树脂层与半透明基板之间的连接的第二树脂层。导体部可包括第一导体部件和第二导体部件。第一导体部件包括连接至电路板的第一端部以及在与其相对的侧面上的第二端部，第一导体部件布置在第一树脂层内部。第二导体部件提供第二端部与固定部之间的连接，并且固定至第二树脂层。
第一导体部件可包括安装在电路板中的多个电子部件。可替代地，第一导体部件可包括安装在电路板中的多个金属块。
第一树脂层可包括构成中空部的第一开口部，并且第二树脂层可包括构成中空部且具有小于第一开口部的开口面积的第二开口部。由此，可以降低半透明基板的面积。
电路板可包括设置在与固态图像拾取元件的后表面相对的区域中的散热层。由此，可以提高固态图像拾取元件的散热特性。
根据本技术的实施方式的图像拾取装置包括：壳体部、固态图像拾取元件、电路板、半透明基板、支撑件以及透镜。
固态图像拾取元件包括光接收表面以及与光接收表面相对的侧面上的后表面。
电路板支撑固态图像拾取元件的后表面。
半透明基板与光接收表面相对。
支撑件包括树脂框架部和导体部，并且布置在电路板与半透明基板之间。树脂框架部包括容纳固态图像拾取元件的中空部以及固定至壳体部的固定部。导体部整体设置在树脂框架部中并且提供电路板与固定部之间的热连接。
透镜容纳在壳体部中并且经由半透明基板与光接收表面相对。
图像拾取装置包括提供电路板与固定部之间的热连接的导体部。因此，可以将封装件内部的热量经由此导体部从电路板有效地释放至壳体部。
根据本技术的实施方式的用于图像拾取元件封装件的制造方法，包括：在电路板上的元件安装区域周围安装多个第一导体部件。
以围绕元件安装区域的框架形状形成第一树脂层，第一树脂层覆盖第一导体部件的外围。
在元件安装区域中安装固态图像拾取元件。
在第一树脂层上粘结包括连接至第一导体部件的第二导体部件的第二树脂层。
在第二树脂层上粘结与固态图像拾取元件的光接收表面相对的半透明基板。
本发明的有益效果
如上所述，根据本技术，可以有效地释放封装件内部的热量。
应注意，本文描述的效果不必是限制性的，并且可提供在本公开中描述的任意效果。
附图说明
图1是根据本技术的实施方式的图像拾取装置的主要部分示意性截面图。
图2是图像拾取装置中的图像拾取元件封装件的放大图。
图3是沿着图2的线A-A截取的截面图。
图4是用于说明用于图像拾取元件封装件的制造方法的主要步骤的示意性截面图。
图5是用于说明用于图像拾取元件封装件的制造方法的主要步骤的示意性截面图。
图6是用于说明用于图像拾取元件封装件的制造方法的主要步骤的示意性截面图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述根据本技术的实施方式。
图1是根据本技术的实施方式的图像拾取装置的主要部分示意性截面图。
[图像拾取装置]
该实施方式的图像拾取装置1包括图像拾取元件封装件100、透镜200以及壳体部300。
图像拾取元件封装件100和透镜200容纳在壳体部300中。壳体部300例如被配置为摄像机、静物照相机等的桶形部的一部分，或者诸如移动电话和智能电话的便携式信息终端的壳体部的一部分。支撑图像拾取元件封装件100的壳体部300由例如导热性优异的材料(诸如金属)制成。应注意，壳体部300的形状、结构等不受具体限制，只要壳体部可以固定图像拾取元件封装件100和透镜200使得其相应光轴如图1所示在相同直线上对准即可。
透镜200不限于单个透镜。透镜200可以是包括多个透镜的透镜单元。此外，透镜200可被配置为在光轴方向上相对于壳体部300可移动。
[图像拾取元件封装件]
图像拾取元件封装件100包括固态图像拾取元件10、电路板20、半透明基板30以及支撑件40。图像拾取元件封装件100经由固定至支撑件40的固定金属配件310固定至壳体部300。图像拾取元件封装件100布置在在其处透镜200经由半透明基板30与固态图像拾取元件10的光接收表面10A(参见图2)相对的位置处。
图2是图像拾取元件封装件100的放大图。图3是沿着图2的线A-A截取的截面图。应注意，图3是为了说明，并且每个部分的大小和尺寸比率不必与图2中的那些相同。
如图2和图3所示，图像拾取元件封装件100具有用于在其中容纳固态图像拾取元件10的封装件结构。在其外围部，存在多个固定部402。多个固定部402经由诸如螺栓的紧固件311耦接至固定金属配件310。
固态图像拾取元件10包括包含光接收表面10A的图像传感器。通常，固态图像拾取元件10包括CMOS(互补金属氧化物半导体)、CCD(电荷耦合器件)传感器等。光接收表面10A包括光接收部11以及围绕其排列的多个端子部12。固态图像拾取元件10的在与光接收部10A相对的侧面上的后表面10B由电路板20支撑。如图3所示，光接收表面10A和光接收部11形成为矩形。端子部12沿着光接收表面10A的较长边中的每一个以预定间隔排列。
固态图像拾取元件10在光接收部11处接收穿过透镜200的对象光束L(参见图1)。固态图像拾取元件10根据通过光电转换接收的光量生成电荷。固态图像拾取元件10通过端子部12作为电信号输出电荷。
电路板20包括多层布线板，并且通常包括诸如玻璃环氧树脂基板的有机基板。电路板20被配置作为插入在控制板(母板)(未示出)与固态图像拾取元件10之间的、用于提供其间的电连接的插入基板。在电路板20与控制板之间的电连接包括这些例如经由柔性布线板等(未示出)连接。
固态图像拾取元件10根据面朝上方法(即，以使得其光接收表面10A向上定向的方式)安装在电路板20的表面(图2中的上表面)上。在电路板20的表面上，排列有经由粘结线35电连接至固态图像拾取元件10的端子部12的多个端子部22，如图3所示。
电路板20包括散热层21。散热层21设置在与固态图像拾取元件10的后表面10B相对的区域中。散热层21通常包括形成在电路板的表面中的导体层(铜箔等)的固体膜。散热层21例如经由电路板20的内部连接至随后将描述的第一导体部件421。由此，可以提高固态图像拾取元件10的散热特性。应注意，除固态图像拾取元件10以外的元件和部件可安装在电路板20的表面中。
多个电子部件50安装在电路板20的后表面(在图2中的下表面)上。多个电子部件50构成固态图像拾取元件10的外围电路。除了诸如电阻器和电容器的无源元件以外，这些电子部件50还可以包括诸如IC的集成电路。
半透明基板30由板材料形成。板材料由玻璃、透明塑料等制成。板材料布置为与固态图像拾取元件10的光接收表面10A相对。半透明基板30经由支撑件40固定至电路板20并且封闭容纳固态图像拾取元件10的中空部401。
支撑件40包括树脂框架部41和导体部42。支撑件40布置在电路板20与半透明基底材料30之间。树脂框架部41包括用于容纳固态图像拾取元件10的中空部401以及固定至壳体部300的固定部402。导体部42整体设置在树脂框架部41中，并且提供电路板20与固定部402之间的热连接。
树脂框架部41包括第一树脂层411和第二树脂层412。第一树脂层411设置在电路板20中。第二树脂层412提供第一树脂层411与半透明基板30之间的连接。第一树脂层411和第二树脂层412例如由热固性树脂(诸如，没有光泽的黑色环氧树脂)的固化物质形成。树脂框架部41被配置为屏蔽固态图像拾取元件10免受电路板20上的外部空气的密封层。
如图3所示，第一树脂层411在电路板20的表面上围绕固态图像拾取元件10形成为矩形环状。第一树脂层411包括用于将固态图像拾取元件10的光接收部11暴露于半透明基板30的第一开口部411a。
第一开口部411a是矩形，并且其外围部形成为具有在从半透明基板30朝向电路板20的方向上变大的开口面积的倒锥形，尽管不限于此。第一开口部的外围部可形成为与电路板20的表面正交的垂直表面。可替代地，第一开口部的外围部可形成为具有从半透明基板30朝向电路板20变小的开口面积的锥形。如图2所示，第一树脂层411具有比固态图像拾取元件10的厚度大的高度尺寸，尽管当然不限于此。它可以是等于或小于固态图像拾取元件10的厚度的高度。
第二树脂层412由整体粘结至第一树脂层411的矩形环形框架主体形成。第二树脂层412包括用于将固态图像拾取元件10的光接收部11暴露于半透明基板30的第二开口部412a。第二开口部412a布置为与第一开口部411a同心，并且与第一开口部411a一起形成具有截断棱锥形状的中空部401。
第二开口部412a具有矩形形状。其外围部形成为具有在从第一树脂层411朝向半透明基板30的方向上变小的开口面积的倒锥形状，使得它与第一开口部411a的外围部是连续的。由此，可以降低半透明基板30的面积。此外，变得可以通过减小半透明基板30的面积来降低至光接收表面10A的不必要的入射光(诸如杂散光)。
导体部42包括第一导体部件421和第二导体部件422。
第一导体部件421中的每一个包括连接至电路板20的第一端部421a以及在与其相对的侧面上的第二端部421b，并且第一导体部件布置在第一树脂层411内部。在该实施方式中，第一导体部件421由围绕固态图像拾取元件10的以矩形环形式排列的多个电子部件或金属块构成，如图3所示。
例如，诸如零欧姆电阻器的低阻抗元件作为构成第一导体部件421的电子部件是有利的。此外，阻抗低且导热性优异的金属材料(诸如铜和铝)对于上述金属块是有利的。通过使用那些电子部件或金属块作为第一导体部件421，电路板20的热量可有效地传递至第二导体部件422。
第一导体部件421的第一端部421a例如经由焊料等粘结至设置在电路板20上的金属图案(焊盘)。由此，可以降低电路板20与第一导体部件421之间的热阻。构成第一导体部件421的多个电子部件或金属块的排列间隔或者电子部件或金属块的数量不受具体限制。设置适当的值使得可以获得电路板20的所需要的散热特性。此外，第一导体部件421的形状也不受具体限制。不仅可应用图中示出的棱柱形状而且也可应用诸如圆柱形的任意形状。
应注意，上述多个电子部件可包括诸如加热元件的电子部件。由此，也可以提高该电子部件的散热特性。此外，上述多个电子部件中的一些可包括不用作第一导体部件421的电路元件和部件。通过还利用其中形成第一树脂层411的区域作为安装区域，可以增加电路板20的部件安装密度。
应注意，此外，不限于第一导体部件421由多个电子部件、金属块等构成的情况，并且第一导体部件421可通过单个矩形环形金属块等构成。由此，可以提高电路板20的散热特性以及用于在电路板20上安装的可加工性。
第二导体部件422固定至第二树脂层422，并且提供第一导体部件421的第二端部421b与支撑件40的固定部402之间的连接。在该实施方式中，第二导体部件422由设置在第二树脂层412的下表面上的诸如铜和铝的金属板构成。由此，变得可以确保至第一导体部件421的稳定粘结并且提高固定部402的机械强度。
应注意，第二导体部件422不限于它由金属板构成的实例，并且第二导体部件可由网状网格材料、线材等构成。此外，第二导体部件422不限于它设置在第二树脂层412的下表面上的实例，并且它可嵌入第二树脂层412中。
固定部402设置在第二树脂层412的外围中的预定地点处，并且包括紧固件311所插入的插入孔H。固定部402可由形成在第二树脂层412的外围部处的凸缘部或者从第二树脂层412的外围部向外突出的多个刀片部构成。
[用于图像拾取元件封装件的制造方法]
接下来，将描述用于图像拾取元件封装件100的制造方法。图4至图6是用于说明用于图像拾取元件封装件100的制造方法的主要步骤的示意性截面图。
如图4A所示，制备包含一批电路板20的集合基板20S。然后，构成外围电路的多个电子部件50通过回流焊接方法等安装，其中，如图4B所示，集合基板20S的后表面202向上定向。
随后，如图4C所示，集合基板20S被倒转，并且构成第一导体部件421的多个电子部件或金属块围绕表面201的固态图像拾取元件10的安装区域(例如，散热层21)安装。现有的安装设备、回流设备等用于将第一导体部件421安装在集合基板20S上。
随后，如图5A所示，第一树脂层411在电路板20的表面201上形成为框架形状以覆盖第一导体部件421的外围。第一树脂层411形成为具有例如与第一导体部件421相等的高度使得第一导体部件421的顶部(第二端部421b)从第一树脂层411的上表面暴露。用于第一树脂层411的形成方法不受具体限制，并且对此通常使用传递模制方法。由此，确保第一树脂层411与电路板20的粘附。
此外，彼此相邻的多个第一导体部件421之间的空间充满第一树脂层411。由此，第一导体部件421嵌入第一树脂层411中。还应注意，位于彼此相邻的多个电路板20的边界部分处的第一导体部件421之间的空间也充满第一树脂层421。
接下来，集合基板20S分离为单独的电路板20。在该步骤中，如图5B所示，通过使用诸如切割刀片Ds的加工工具而分割位于电路板20之间的边界部分处的第一树脂层411。加工方法不限于以上实例，并且对此可采用例如诸如激光加工的另一加工方法。
随后，如图6A所示，固态图像拾取元件10安装在电路板20的表面上。为了安装固态图像拾取元件10，固态图像拾取元件10的后表面经由非电气导电粘合剂(例如模具粘结)而粘结至电路板20上的散热层21。然后，固态图像拾取元件10的端子部12和电路板20的端子部22经由粘结线35(引线粘结)而电连接。
随后，如图6B所示，包括连接至第一导体部件421的第二导体部件422的第二树脂层412粘结在第一树脂层411上。由此，制作包括树脂框架部41和导体部42的支撑件40，该树脂框架部包括容纳固态图像拾取元件10的中空部401，并且该导体部提供电路板20与固定部402之间的热连接。
粘合剂等用于粘结第一树脂层411与第二树脂层412。此时，粘合剂可设置在第一导体部件421与第二导体部件422之间。更有利地，使用导热性优异的粘合剂。
随后，如图6C所示，与固态图像拾取元件10的光接收表面10A相对的半透明基板30粘结在支撑件40(第二树脂层412)上，并且中空部401被气密地密封。以上述方式，制作了图像拾取元件封装件100。
[作用]
通常，陶瓷基板通常用作安装图像传感器的插入基板以用于确保刚性和散热特性。由于降低成本等的原因，存在越来越多的使用有机基板的情形。此外，为了提供电路特性并降低包括外围电路的单元的大小的目的，在相同基板上不仅安装图像传感器芯片而且也安装外围电路部件(诸如，旁路电容器)的需求变得更加强烈。
然而，有机基板的导热性例如是大约1[W/m*K]，并且小于陶瓷基板的导热性(例如，大约15[W/m*K])。因此，用于使得从驱动传感器芯片生成的热量消散到封装件外部的性能较差。具体地，鉴于通过在基板的两个表面上安装外围电路部件来利用空间或降低大小的目的，不能确保用于在与传感器相对的侧面上的基板表面上粘结散热器等的面积。因此，必须提供用于在水平方向(封装件侧表面的方向)上将热量消散至设置壳体等的结构。
相反，在该实施方式的图像拾取元件封装件100中，支撑件40包括提供电路板20与固定部402之间的热连接的导体部42。因此，可以经由该导体部42将封装件内部的热量从电路板20有效地释放至固定部402，并且然后经由耦接至固定部402的固定金属配件310而释放至壳体部300。因此，同样在有机基板用作电路板20的情况下，可以将固态图像拾取元件10中生成的热量有效地释放到封装件外部。由此，例如，可以抑制在高清晰度图像等的长时间拍摄、连续拍摄时在固态图像拾取元件10中生成过量热量，并且可以防止图像拾取装置1出现故障。
此外，根据该实施方式，电路板20设置有用于消散固态图像拾取元件10的后表面10B的热量的散热层21。因此，可以维持封装件的有利散热特性并且实现电路板20的空间的有效使用或小型化。
此外，构成导体部42的第一导体部件421布置在构成支撑件40的第一树脂层411的内部。因此，额外布置用于消散电路板20上的热量的部件的空间变得不必要。此外，电路板20上的诸如旁路电容器的外围元件(部件)可以一起嵌入第一树脂层411中。如上所述，根据该实施方式，可以容易地实现电路板20的部件安装空间的有效使用、部件安装密度的增加、电路板20的小型化等。
尽管上面已描述了本技术的实施方式，但是本技术不仅限于上述实施方式并且当然可进行各种修改。
例如，在上述实施方式中，第一树脂层411模制在第一导体部件421所安装的电路板20上。然后，包括第二导体部件422的第二树脂层层叠在第一树脂层411上。代替的是，其中第一树脂层411和第一导体部件421整体形成的框架状构件可直接安装在电路板上。可替代地，其中第一树脂层和第二树脂层以及第一导体部件和第二导体部件整体形成的框架状模塑体可直接安装在电路板上。
此外，在上述实施方式中，采用引线粘结方法以用于固态图像拾取元件10与电路板20的电连接，尽管不限于此。例如，在固态图像拾取元件10的端子部11布置在与光接收表面10A相对的侧面上的后表面10B上的情况下，倒装芯片可经由设置在这些端子部中的凸块连接至电路板20的表面。在这种情况下，变得可以将固态图像拾取元件10电连接并机械连接至电路板20。
应注意，本技术也可采用以下配置。
(1)一种图像拾取元件封装件，包括：
固态图像拾取元件，包括：
光接收表面，以及
后表面，在与光接收表面相对的侧面上；
电路板，支撑固态图像拾取元件的后表面；
半透明基板，与光接收表面相对；以及
支撑件，包括：
树脂框架部，包括：
中空部，容纳固态图像拾取元件，以及
固定部，固定至图像拾取装置的壳体部，以及
导体部，整体设置在树脂框架部中并且提供电路板与固定部之间的热连接，支撑件布置在电路板与半透明基板之间。
(2)根据(1)所述的图像拾取元件封装件，其中，
树脂框架部包括：
第一树脂层，设置在电路板中，以及
第二树脂层，提供第一树脂层与半透明基板之间的连接，并且导体部包括：
第一导体部件，包括：
第一端部，连接至电路板，以及
第二端部，在与第一端部相对的侧面上，第一导体部件布置在第一树脂层内部，以及
第二导体部件，提供第二端部与固定部之间的连接，并且固定至第二树脂层。
(3)根据(2)所述的图像拾取元件封装件，其中，
第一导体部件包括：
安装在电路板中的多个电子部件。
(4)根据(2)所述的图像拾取元件封装件，其中，
第一导体部件包括安装在电路板中的多个金属块。
(5)根据(2)至(4)中任一项所述的图像拾取元件封装件，其中，
第一树脂层包括构成中空部的第一开口部，并且
第二树脂层包括构成中空部且具有小于第一开口部的开口面积的第二开口部。
(6)根据(1)至(5)中任一项所述的图像拾取元件封装件，其中，
电路板包括设置在与固态图像拾取元件的后表面相对的区域中的散热层。
(7)一种图像拾取装置，包括：
壳体部；
固态图像拾取元件，包括：
光接收表面，以及
后表面，在与光接收表面相对的侧面上；
电路板，支撑固态图像拾取元件的后表面；
半透明基板，与光接收表面相对；
支撑件，包括：
树脂框架部，包括：
中空部，容纳固态图像拾取元件，和
固定部，固定至壳体部，以及
导体部，整体设置在树脂框架部中并且提供电路板与固定部之间的热连接，支撑件布置在电路板与半透明基板之间；以及透镜，容纳在壳体部中并且经由半透明基板与光接收表面相对。
(8)一种用于图像拾取元件封装件的制造方法，包括：
在电路板上的元件安装区域周围安装多个第一导体部件；
以围绕元件安装区域的框架形状形成第一树脂层，第一树脂层覆盖第一导体部件的外围；
在元件安装区域中安装固态图像拾取元件；
在第一树脂层上粘结包括连接至第一导体部件的第二导体部件的第二树脂层；以及
在第二树脂层上粘结与固态图像拾取元件的光接收表面相对的半透明基板。
参考符号列表
1 图像拾取装置
10 固态图像拾取元件
10A 光接收表面
11 光接收部
20 电路板
21 散热层
30 半透明基板
35 粘结线
40 支撑件
41 树脂框架部
42 导体部
100 图像拾取元件封装件
200 透镜
300 壳体部
401 中空部
402固定部
411 第一树脂层
412 第二树脂层
421 第一导体部件
422 第二导体部件。
Claims (8)
1.一种图像拾取元件封装件，包括：
固态图像拾取元件，包括：
光接收表面，以及
后表面，在与所述光接收表面相对的侧面上；
电路板，支撑所述固态图像拾取元件的所述后表面；
半透明基板，与所述光接收表面相对；以及
支撑件，包括：
树脂框架部，包括：
中空部，容纳所述固态图像拾取元件，和
固定部，固定至图像拾取器件的壳体部，以及
导体部，整体设置在所述树脂框架部中并且提供所述电路板与所述固定部之间的热连接，所述支撑件布置在所述电路板与所述半透明基板之间。
2.根据权利要求1所述的图像拾取元件封装件，其中，
所述树脂框架部包括：
第一树脂层，设置在所述电路板中，以及
第二树脂层，提供所述第一树脂层与所述半透明基板之间的连接，并且
所述导体部包括：
第一导体部件，包括：
第一端部，连接至所述电路板，以及
第二端部，在与所述第一端部相对的侧面上，所述第一导体部件布置在所述第一树脂层内部，以及
第二导体部件，提供所述第二端部与所述固定部之间的连接并且固定至所述第二树脂层。
3.根据权利要求2所述的图像拾取元件封装件，其中，
所述第一导体部件包括：
安装在所述电路板中的多个电子部件。
4.根据权利要求2所述的图像拾取元件封装件，其中，
所述第一导体部件包括安装在所述电路板中的多个金属块。
5.根据权利要求2所述的图像拾取元件封装件，其中，
所述第一树脂层包括构成所述中空部的第一开口部，并且
所述第二树脂层包括构成所述中空部且具有小于所述第一开口部的开口面积的第二开口部。
6.根据权利要求1所述的图像拾取元件封装件，其中，
所述电路板包括设置在与所述固态图像拾取元件的所述后表面相对的区域中的散热层。
7.一种图像拾取装置，包括：
壳体部；
固态图像拾取元件，包括：
光接收表面，以及
后表面，在与所述光接收表面相对的侧面上；
电路板，支撑所述固态图像拾取元件的所述后表面；
半透明基板，与所述光接收表面相对；
支撑件，包括：
树脂框架部，包括：
中空部，容纳所述固态图像拾取元件，和
固定部，固定至所述壳体部，以及
导体部，整体设置在所述树脂框架部中并且提供所述电路板与所述固定部之间的热连接，所述支撑件布置在所述电路板与所述半透明基板之间；以及
透镜，容纳在所述壳体部中并且经由所述半透明基板与所述光接收表面相对。
8.一种用于图像拾取元件封装件的制造方法，包括：
在电路板上的元件安装区域周围安装多个第一导体部件；
以围绕所述元件安装区域的框架形状形成第一树脂层，所述第一树脂层覆盖所述第一导体部件的外围；
在所述元件安装区域中安装固态图像拾取元件；
在所述第一树脂层上粘结包括连接至所述第一导体部件的第二导体部件的第二树脂层；以及
在所述第二树脂层上粘结与所述固态图像拾取元件的光接收表面相对的半透明基板。
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