JP2002198502A - 光学装置及びその製造方法並びに電子機器 - Google Patents

光学装置及びその製造方法並びに電子機器

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄型の光学装置及びその製造方法並びに電子
機器を提供することにある。 【解決手段】 光学装置は、貫通穴２４が形成された基
板２０と、光学的部分１２を貫通穴２４に向けて基板２
０に実装された光素子１０と、貫通穴２４に配置された
光透過性部材３０と、を有する。基板２０と光素子１０
との間及び光透過性部材３０と光素子１０との間に光透
過性のアンダーフィル材３４が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学装置及びその
製造方法並びに電子機器に関する。
【０００２】
【発明の背景】固体撮像素子のような光素子が封止され
た光学装置が知られている。光素子は回路基板に実装さ
れ、回路基板に形成された貫通穴に光素子の受光部又は
発光部が向けられている。また、貫通穴を覆うように回
路基板にカバーガラスが貼り付けられている。このよう
に、従来の光学装置によれば、回路基板にカバーガラス
を貼り付けるので、厚みが大きくなるという問題があっ
た。あるいは、カバーガラスに加えてレンズを取り付け
ると、さらに光学装置の厚みが大きくなるという問題が
あった。
【０００３】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、その目的は、薄型の光学装置及びその製造方法並
びに電子機器を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る光学
装置は、貫通穴が形成された基板と、光学的部分を前記
貫通穴に向けて前記基板に実装された光素子と、前記貫
通穴に配置された光透過性部材と、を有する。
【０００５】本発明によれば、光透過性部材を貫通穴に
配置するので、光学装置の薄型化・小型化・軽量化が可
能である。
【０００６】（２）この光学装置において、前記基板と
前記光素子との間及び前記光透過性部材と前記光素子と
の間に光透過性のアンダーフィル材が設けられていても
よい。
【０００７】これによれば、アンダーフィル材によっ
て、光学的部分への水分の侵入を防止することができ
る。
【０００８】（３）この光学装置において、前記光素子
と前記光透過性部材との間にはスペーサが介在していて
もよい。
【０００９】これによれば、光透過性部材が光素子と接
触することを防止することができ、光透過性部材の位置
決めが可能である。
【００１０】（４）この光学装置において、前記光透過
性部材は、レンズ形状をなしていてもよい。
【００１１】これによれば、光透過性部材自体がレンズ
となるので、厚みを増すことなく、レンズの機能を付加
することができる。
【００１２】（５）本発明に係る光学装置は、貫通穴が
形成された基板と、光学的部分を前記貫通穴に向けて前
記基板に実装された光素子と、前記貫通穴を覆うように
前記基板に設けられたレンズと、を有する。
【００１３】本発明によれば、レンズによって貫通穴が
覆われているので、カバーガラスが不要となり、光学装
置の薄型化・小型化・軽量化が可能である。
【００１４】（６）この光学装置において、前記基板と
前記光素子との間及び前記レンズと前記光素子との間に
光透過性のアンダーフィル材が設けられていてもよい。
【００１５】これによれば、アンダーフィル材によっ
て、光学的部分への水分の侵入を防止することができ
る。
【００１６】（７）この光学装置において、前記基板と
前記レンズとの間にスペーサが介在していてもよい。
【００１７】これによれば、レンズの焦点距離等に応じ
て、レンズの位置を調整することができる。
【００１８】（８）この光学装置において、前記基板
に、前記光素子の他に電子部品が実装されていてもよ
い。
【００１９】（９）本発明に係る電子機器は、上記光学
装置を有する。
【００２０】（１０）本発明に係る光学装置の製造方法
は、貫通穴が形成された基板に、光学的部分を前記貫通
穴に向けて光素子を実装し、前記基板と前記光素子との
間に光透過性のアンダーフィル材を設け、前記貫通穴に
光透過性部材を配置することを含む。
【００２１】本発明によれば、光透過性部材を貫通穴に
配置するので、光学装置の薄型化・小型化・軽量化が可
能である。
【００２２】（１１）この光学装置の製造方法におい
て、前記光素子と前記光透過性部材との間隔を、スペー
サによって規制してもよい。
【００２３】これによれば、光透過性部材が光素子と接
触することを防止することができ、光透過性部材の位置
決めが可能である。
【００２４】（１２）この光学装置の製造方法におい
て、前記アンダーフィル材を設けた後に、前記光透過性
部材を前記貫通穴に配置してもよい。
【００２５】これによれば、貫通穴が開口した状態でア
ンダーフィル材を設けるので、空気抜きも可能であり気
泡の発生を避けられる。
【００２６】（１３）この光学装置の製造方法におい
て、前記光透過性部材を前記貫通穴に配置した後に、前
記アンダーフィル材を設けてもよい。
【００２７】これによれば、貫通穴からのアンダーフィ
ル材の流出を防止することができる。
【００２８】（１４）この光学装置の製造方法におい
て、前記光素子を前記基板に実装した後に、前記光透過
性部材を前記貫通穴に配置してもよい。
【００２９】これによれば、光素子を実装するときの影
響を、光透過性部材に与えなくて済む。
【００３０】（１５）この光学装置の製造方法におい
て、前記光透過性部材を前記貫通穴に配置した後に、前
記光素子を前記基板に実装してもよい。
【００３１】これによれば、光透過性部材を貫通穴に配
置するときの影響を、光素子に与えなくて済む。
【００３２】（１６）本発明に係る光学装置の製造方法
は、貫通穴が形成された基板に、光学的部分を前記貫通
穴に向けて光素子を実装し、前記基板と前記光素子との
間に光透過性のアンダーフィル材を設け、前記貫通穴を
覆うように前記基板にレンズを設けることを含む。
【００３３】本発明によれば、レンズによって貫通穴を
覆うので、カバーガラスが不要となり、光学装置の薄型
化・小型化・軽量化が可能である。
【００３４】（１７）この光学装置の製造方法におい
て、前記基板と前記レンズとの間に、スペーサを設けて
もよい。
【００３５】これによれば、レンズの焦点距離等に応じ
て、レンズの位置を調整することができる。
【００３６】（１８）この光学装置の製造方法におい
て、前記アンダーフィル材を設けた後に、前記レンズを
設けてもよい。
【００３７】これによれば、貫通穴が開口した状態でア
ンダーフィル材を設けるので、空気抜きも可能であり気
泡の発生を避けられる。
【００３８】（１９）この光学装置の製造方法におい
て、前記レンズを設けた後に、前記アンダーフィル材を
設けてもよい。
【００３９】これによれば、貫通穴からのアンダーフィ
ル材の流出を防止することができる。
【００４０】（２０）この光学装置の製造方法におい
て、前記光素子を前記基板に実装した後に、前記基板に
前記レンズを設けてもよい。
【００４１】これによれば、光素子を実装するときの影
響を、レンズに与えなくて済む。
【００４２】（２１）この光学装置の製造方法におい
て、前記基板に前記レンズを設けた後に、前記光素子を
前記基板に実装してもよい。
【００４３】これによれば、基板にレンズを設けるとき
の影響を、光素子に与えなくて済む。
【００４４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。
【００４５】（第１の実施の形態）図１は、本発明を適
用した第１の実施の形態に係る光学装置を示す図であ
る。光学装置は、少なくとも１つの（１つ又は複数の）
光素子１０を有する。光学装置は、光素子１０をパッケ
ージ化したものである。光素子１０は、光学的部分１２
を有する。光素子１０は、受光素子であっても発光素子
であってもよい。光素子１０が発光素子であるときは、
光学的部分１２は発光部であり、光素子１０が受光素子
であるときは、光学的部分１２は受光部である。
【００４６】本実施の形態では、光素子１０は、撮像素
子（イメージセンサ）である。２次元イメージセンサで
あれば、複数の画素を構成する複数の受光部（例えばフ
ォトダイオード）が、光学的部分１２である。ＣＣＤ
（Charge Coupled Device）型の撮像素子であれば、図
示しない転送部を有し、各画素の受光部からの電荷を高
速で転送するようになっている。本実施の形態とは異な
り、光素子１０の変形例として、面発光素子、特に面発
光レーザがある。面発光レーザなどの面発光素子は、素
子を構成する基板に対して垂直方向に光を発する。
【００４７】光素子１０は、外部との電気的な接続を図
るために、少なくとも１つの（本実施の形態では複数
の）バンプ１４を有してもよい。例えば、光学的部分１
２が形成された面に、光素子１０と外部の電気的な接続
を図るバンプ１４が設けられていてもよい。バンプ１４
は、他の部材との電気的な接続が可能な位置に設けられ
ている。例えば、基板２０の穴２４を避ける位置に、バ
ンプ１４は設けられている。バンプ１４は、光学的部分
１２よりも突出していることが好ましい。
【００４８】光学装置は、基板２０を有する。基板２０
は、光透過性の低い（あるいは遮光性を有する）もので
あってもよい。基板２０として、シリコン基板やガラス
エポキシ基板を使用してもよいし、ポリイミド樹脂など
で形成されたフレキシブル基板やフィルムを使用しても
よいし、多層基板やビルドアップ基板を使用してもよ
い。基板２０には、貫通穴２４が形成されている。貫通
穴２４は、光学的部分１２の数と同じ数で形成されてい
る。貫通穴２４は、光学的部分１２を囲む大きさで形成
されている。
【００４９】基板２０には、配線パターン２２が形成さ
れている。配線パターン２２は、光素子１０等にボンデ
ィングされる領域としてランドが形成されていてもよ
い。配線パターン２２は、基板２０の貫通穴２４を避け
て形成することが好ましい。また、配線パターン２２
は、電気的な接続を妨げない限り、他の部材（例えば図
示しないレジスト等）で覆われることが好ましい。図１
に示す配線パターン２２は、基板２０の一方の面にのみ
形成されているが、基板２０の両面に形成し、スルーホ
ール（図示せず）などによって電気的に接続してもよ
い。
【００５０】本実施の形態では、光素子１０は、フェー
スダウン構造を形成するように基板２０に実装されてい
る。光素子１０のバンプ１４と配線パターン２２とが接
合される。必要であれば、図示しないワイヤによって、
光素子１０と配線パターン２２とを電気的に接続しても
よい。光素子１０は、その光学的部分１２と貫通穴２４
とが一致するように取り付ける。すなわち、光学的部分
１２を貫通穴２４に向けて、光素子１０は基板２０に実
装されている。
【００５１】光学装置は、光透過性部材３０を有する。
光透過性部材３０は、基板２０よりも光透過性の高いも
のであってもよく、透明であってもよい。光透過性部材
３０は、例えば、ガラスや樹脂（プラスチック）によっ
て形成されてなる。光透過性部材３０は、基板であって
もよいし、ブロック形状をなしていてもよい。光透過性
部材３０は、基板２０の貫通穴２４に配置されている。
詳しくは、光透過性部材３０は、貫通穴２４に圧入され
ていてもよいし、多少のクリアランスが形成されるよう
に配置されてもよい。光透過性部材３０が貫通穴２４に
配置されることで、光学装置の薄型化・小型化・軽量化
が可能である。
【００５２】光透過性部材３０の厚みは、基板２０より
も厚ければ、貫通穴２４に配置しやすい。また、基板２
０における光素子１０が実装された面とは反対側の面か
ら突出しないように、光透過性部材３０を設けてもよ
い。図１に示す例では、基板２０の面と光透過性部材３
０の面とが面一になっている。こうすることで、光透過
性部材３０による厚みの増加を避けられる。
【００５３】光透過性部材３０と光素子１０との間には
スペーサ３２を設けてもよい。スペーサ３２を設けるこ
とで、光透過性部材３０と光素子１０との間隔を規制す
ることができ、光透過性部材３０が光学的部分１２に接
触することを防止できる。スペーサ３２は、遮光性を有
していてもよい。また、光学的部分１２を囲むようにス
ペーサ３２を設けてもよい。スペーサ３２及び基板２０
が遮光性を有し、スペーサ３２が光学的部分１２を囲ん
でいれば、光素子１０と基板２０との間から、光学的部
分１２に向けて光が入射することを防止できる。すなわ
ち、光透過性部材３０のみから光学的部分１２に光が入
射するようになる。
【００５４】光透過性部材３０と光素子１０との間には
アンダーフィル材３４が設けられている。アンダーフィ
ル材３４は、例えば樹脂であり、接着剤であってもよ
い。アンダーフィル材３４は、光透過性を有し、透明で
あることが好ましい。特に、アンダーフィル材３４が光
学的部分１２を覆っていることが好ましい。こうするこ
とで、光学的部分１２（又は光素子１０における光学的
部分１２が形成された面）への水分の浸入を防止でき
る。アンダーフィル材３４は、基板２０と光素子１０と
の間にも設けられている。そして、アンダーフィル材３
４によってフィレットが形成されている。アンダーフィ
ル材３４によって、光素子１０と基板２０との熱膨張係
数差による応力が緩和される。
【００５５】図１に示すように、外部端子３６を設けて
もよい。外部端子３６は、例えばハンダボールなどであ
り、配線パターン２２上に設ける。あるいは、配線パタ
ーン２２の一部をコネクタとしたり、配線パターン２２
にコネクタを実装してもよい。
【００５６】本実施の形態に係る光学装置は、上述した
ように構成されており、以下その製造方法について説明
する。光学装置の製造方法では、貫通穴２４が形成され
た基板２０に、光学的部分１２を貫通穴２４に向けて光
素子１０を実装する。また、基板２０と光素子１０との
間に光透過性のアンダーフィル材３４を設ける。また、
貫通穴２４に光透過性部材３０を配置する。例えば、次
の形態がある。
【００５７】（１）光素子１０を基板２０に実装して、
アンダーフィル材３４を設け、その後に、光透過性部材
３０を貫通穴２４に配置する。この場合、光透過性部材
３０は、クリアランスを以って貫通穴２４に配置できる
ように、貫通穴２４よりも小さいことが好ましい。そし
て、光透過性部材３０を、貫通穴２４内において、アン
ダーフィル材３４に接着させる。これによれば、貫通穴
２４が開口した状態でアンダーフィル材３４を設けるの
で、その空気抜きが可能であり気泡の発生を避けられ
る。また、光素子１０を基板２０に実装した後に、光透
過性部材３０を設けるので、光素子１０を実装するとき
の影響を、光透過性部材３０に与えなくて済む。
【００５８】（２）光素子１０を基板２０に実装し、光
透過性部材３０を貫通穴２４に配置した後に、アンダー
フィル材３４を設ける。この場合、光透過性部材３０を
支持するために、光素子１０にスペーサ３２を設けてお
くことが好ましい。これによれば、貫通穴２４を光透過
性部材３０によって塞いでからアンダーフィル材３４を
設けるので、貫通穴２４からのアンダーフィル材３４の
流出を防止することができる。また、光素子１０を基板
２０に実装した後に、光透過性部材３０を設けるので、
光素子１０を実装するときの影響を、光透過性部材３０
に与えなくて済む。
【００５９】（３）光透過性部材３０を貫通穴２４に配
置した後に、光素子１０を基板２０に実装し、その後、
アンダーフィル材３４を設ける。この場合、光透過性部
材３０を貫通穴２４内に固定することが好ましい。これ
によれば、貫通穴２４を光透過性部材３０によって塞い
でからアンダーフィル材３４を設けるので、貫通穴２４
からのアンダーフィル材３４の流出を防止することがで
きる。また、光透過性部材３０を貫通穴２４に配置した
後に、光素子１０を基板２０に実装するので、光透過性
部材３０を貫通穴２４に配置するときの影響を、光素子
１０に与えなくて済む。
【００６０】（４）光透過性部材３０を貫通穴２４に配
置し、アンダーフィル材３４を設けた後に、光素子１０
を基板２０に実装する。この場合、アンダーフィル材３
４は、貫通穴２４に配置された光透過性部材３０及び光
素子１０の少なくとも一方の上に設ける。また、光透過
性部材３０を貫通穴２４内に固定することが好ましい。
これによれば、貫通穴２４を光透過性部材３０によって
塞いでからアンダーフィル材３４を設けるので、貫通穴
２４からのアンダーフィル材３４の流出を防止すること
ができる。また、光透過性部材３０を貫通穴２４に配置
した後に、光素子１０を基板２０に実装するので、光透
過性部材３０を貫通穴２４に配置するときの影響を、光
素子１０に与えなくて済む。
【００６１】以上説明した方法によって、薄型・小型・
軽量の光学装置を製造することができる。本発明は、上
記実施の形態に限定されるものではない。以下、その他
の実施の形態を説明する。
【００６２】（第２の実施の形態）図２は、本発明を適
用した第２の実施の形態に係る光学装置を示す図であ
る。本実施の形態では、光透過性部材４０がレンズ形状
をなしている。図２に示す例では外部端子が設けられて
いないが、これを設けてもよい。これ以外の構成及び製
造方法には、第１の実施の形態で説明した内容が該当す
る。本実施の形態によれば、光透過性部材４０に入射し
た光を集光させることができる。光透過性部材４０の位
置を正確に合わせるために、スペーサ３２を設けること
が好ましい。そして、スペーサ３２よりも内側に光を集
光させることが好ましい。本実施の形態でも、第１の実
施の形態で説明した効果を達成することができる。
【００６３】（第３の実施の形態）図３は、本発明を適
用した第３の実施の形態に係る光学装置を示す図であ
る。本実施の形態に係る光学装置は、光透過性部材とし
てのレンズ５０を有するので、光の集光が可能である。
また、レンズ５０は、基板２０の貫通穴２４よりも大き
い。レンズ５０は、貫通穴２４を覆うように基板２０に
設けられている。アンダーフィル材３４は、基板２０と
光素子１０との間及びレンズ５０と光素子１０との間に
設けられている。なお、レンズ５０と基板２０との接着
には、図３に示すようにアンダーフィル材３４を使用し
てもよいし、これとは別の接着剤を使用してもよい。本
実施の形態では、外部端子が設けられておらず、スペー
サも設けられていないが、これらを設けてもよい。これ
以外の構成には、第１の実施の形態で説明した内容を適
用することができる。本実施の形態によれば、レンズ５
０によって貫通穴２４を塞いでいるので、カバーガラス
が不要であり、光学装置の薄型化・小型化・軽量化が可
能である。
【００６４】本実施の形態に係る光学装置の製造方法で
は、第１の実施の形態と比べて、貫通穴２４に光透過性
部材３０を配置する代わりに、基板２０にレンズ５０を
設ける。その詳細については、第１の実施の形態で説明
した内容を適用することができる。
【００６５】本実施の形態の変形例として、図４に示す
ように、レンズ５０と基板２０との間にスペーサ５２を
設けてもよい。スペーサ５２によって、焦点距離に応じ
た位置にレンズ５０を設けることができる。
【００６６】（第４の実施の形態）図５は、本発明を適
用した第４の実施の形態に係る光学装置を示す図であ
る。本実施の形態に係る光学装置では、基板６０に、光
素子１０に加えて少なくとも１つの（１つ又は複数の）
電子部品７０が実装されている。電子部品７０は、受動
素子（抵抗器、コンデンサ、インダクタ等）、能動素子
（半導体素子、集積回路等）、接続部品（スイッチ、配
線板等）、機能部品（フィルタ、発信子、遅延線等）、
変換部品（センサ等）のいずれであってもよい。電子部
品７０は、光素子１０を駆動するドライバーＩＣであっ
てもよい。図５に示す電子部品７０は、表面実装部品で
あるが、リード部品であってもよい。電子部品７０の実
装形態は、特に限定されず、フェースダウン構造又はフ
ェースアップ構造のいずれを構成してもよい。配線パタ
ーン６２は、光素子１０と電子部品７０とを電気的に接
続している。
【００６７】図５に示すように、基板６０は屈曲してい
てもよい。その場合には、基板６０としてフレキシブル
基板を使用してもよい。また、光素子１０と電子部品７
０とが接着されていてもよい。例えば、光素子１０にお
ける基板６０に実装される面とは反対側の面と、電子部
品７０における基板６０に実装される面とは反対側の面
を接着する。あるいは、基板６０を屈曲させて、対面す
る部分を接着し、基板６０の屈曲状態を維持してもよ
い。接着には、接着剤を使用してもよい。
【００６８】本実施の形態においては、第１〜３の実施
の形態で説明した内容を適用することができる。本実施
の形態に係る光学装置も、薄型化・小型化・軽量化が可
能である。
【００６９】図６には、本発明を適用した光学装置を有
する電子機器の一例として、デジタルカメラ１００が示
されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る光学装置を示す図である。
【図２】図２は、本発明を適用した第２の実施の形態に
係る光学装置を示す図である。
【図３】図３は、本発明を適用した第３の実施の形態に
係る光学装置を示す図である。
【図４】図４は、本発明を適用した第３の実施の形態の
変形例を示す図である。
【図５】図５は、本発明を適用した第４の実施の形態に
係る光学装置を示す図である。
【図６】図６は、本発明を適用した光学装置を有する電
子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０ 光素子 １２ 光学的部分 ２０ 基板 ２４ 貫通穴 ３０ 光透過性部材 ３２ スペーサ ３４ アンダーフィル材 ４０ 光透過性部材 ５０ レンズ ５２ スペーサ ６０ 基板 ６２ 配線パターン ７０ 電子部品 １００ 電子機器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｄ ５Ｆ０８８ 33/00 25/04 Ｚ Ｈ０１Ｓ 5/022 31/02 Ｂ Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｆターム(参考） 4M118 AA08 AA10 AB01 BA10 CA02 GD03 GD07 HA23 HA25 HA27 HA31 5C024 CY47 CY48 EX23 EX43 5F041 AA47 DA20 DA35 DA39 DA43 EE17 5F044 KK01 KK02 KK03 KK07 LL13 LL17 QQ00 QQ03 RR16 5F073 AB16 AB17 FA08 FA15 FA29 5F088 BA15 BA16 JA06 JA09 JA12 JA20

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 貫通穴が形成された基板と、 光学的部分を前記貫通穴に向けて前記基板に実装された
    光素子と、 前記貫通穴に配置された光透過性部材と、 を有する光学装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の光学装置において、 前記基板と前記光素子との間及び前記光透過性部材と前
    記光素子との間に光透過性のアンダーフィル材が設けら
    れてなる光学装置。
  3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の光学装置に
    おいて、 前記光素子と前記光透過性部材との間にはスペーサが介
    在している光学装置。
  4. 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
    の光学装置において、 前記光透過性部材は、レンズ形状をなしている光学装
    置。
  5. 【請求項５】 貫通穴が形成された基板と、 光学的部分を前記貫通穴に向けて前記基板に実装された
    光素子と、 前記貫通穴を覆うように前記基板に設けられたレンズ
    と、 を有する光学装置。
  6. 【請求項６】 請求項５記載の光学装置において、 前記基板と前記光素子との間及び前記レンズと前記光素
    子との間に光透過性のアンダーフィル材が設けられてな
    る光学装置。
  7. 【請求項７】 請求項５又は請求項６記載の光学装置に
    おいて、 前記基板と前記レンズとの間にスペーサが介在している
    光学装置。
  8. 【請求項８】 請求項１から請求項７のいずれかに記載
    の光学装置において、 前記基板に、前記光素子の他に電子部品が実装されてな
    る光学装置。
  9. 【請求項９】 請求項１から請求項８のいずれかに記載
    の光学装置を有する電子機器。
  10. 【請求項１０】 貫通穴が形成された基板に、光学的部
    分を前記貫通穴に向けて光素子を実装し、 前記基板と前記光素子との間に光透過性のアンダーフィ
    ル材を設け、 前記貫通穴に光透過性部材を配置することを含む光学装
    置の製造方法。
  11. 【請求項１１】 請求項１０記載の光学装置の製造方法
    において、 前記光素子と前記光透過性部材との間隔を、スペーサに
    よって規制する光学装置の製造方法。
  12. 【請求項１２】 請求項１０又は請求項１１記載の光学
    装置の製造方法において、 前記アンダーフィル材を設けた後に、前記光透過性部材
    を前記貫通穴に配置する光学装置の製造方法。
  13. 【請求項１３】 請求項１０又は請求項１１記載の光学
    装置の製造方法において、 前記光透過性部材を前記貫通穴に配置した後に、前記ア
    ンダーフィル材を設ける光学装置の製造方法。
  14. 【請求項１４】 請求項１０から請求項１３のいずれか
    に記載の光学装置の製造方法において、 前記光素子を前記基板に実装した後に、前記光透過性部
    材を前記貫通穴に配置する光学装置の製造方法。
  15. 【請求項１５】 請求項１０から請求項１３のいずれか
    に記載の光学装置の製造方法において、 前記光透過性部材を前記貫通穴に配置した後に、前記光
    素子を前記基板に実装する光学装置の製造方法。
  16. 【請求項１６】 貫通穴が形成された基板に、光学的部
    分を前記貫通穴に向けて光素子を実装し、 前記基板と前記光素子との間に光透過性のアンダーフィ
    ル材を設け、 前記貫通穴を覆うように前記基板にレンズを設けること
    を含む光学装置の製造方法。
  17. 【請求項１７】 請求項１６記載の光学装置の製造方法
    において、 前記基板と前記レンズとの間に、スペーサを設ける光学
    装置の製造方法。
  18. 【請求項１８】 請求項１６又は請求項１７記載の光学
    装置の製造方法において、 前記アンダーフィル材を設けた後に、前記レンズを設け
    る光学装置の製造方法。
  19. 【請求項１９】 請求項１６又は請求項１７記載の光学
    装置の製造方法において、 前記レンズを設けた後に、前記アンダーフィル材を設け
    る光学装置の製造方法。
  20. 【請求項２０】 請求項１６から請求項１９のいずれか
    に記載の光学装置の製造方法において、 前記光素子を前記基板に実装した後に、前記基板に前記
    レンズを設ける光学装置の製造方法。
  21. 【請求項２１】 請求項１６から請求項１９のいずれか
    に記載の光学装置の製造方法において、 前記基板に前記レンズを設けた後に、前記光素子を前記
    基板に実装する光学装置の製造方法。
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