JP2003259169A - 電子機器、撮像モジュール、および実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装密度を向上させると共に、実装コストを
低減し得る撮像モジュールを提供する。 【解決手段】 撮像モジュールは、基板１０上に固定さ
れた撮像用チップ１２、チップ１２を覆うように基板１
０上に接着される鏡枠体１４、チップ１２上に被写体像
を結像するように鏡枠体１４に配置されたレンズ１８，
１９、鏡枠体１４近傍の基板１０上に配置されるベアチ
ップ２０を有する。鏡枠体１４近傍の基板１０上に配置
されるベアチップ２０を、鏡枠体１４と共に同一のポッ
ティング部材２４を用いて基板１０上に固定する。その
ため、実装密度を向上させることができるので、撮像モ
ジュールの小型化が図られる。また、ベアチップ２０を
鏡枠体１４と共に同一のポッティング部材２４を用いて
基板１０上に固定したので、別途の鏡枠体用の接着剤な
どの締結部材が不要となり、実装コストが低減する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外装部材または撮
像モジュールの一部を構成する鏡枠体を、基板に実装す
る技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】デジタルカメラ，ビデオカメラ，撮影装
置を備える情報端末としての携帯電話およびノート型パ
ーソナルコンピュータなどには、撮像素子，レンズ，お
よび撮像素子駆動用ドライバであるＩＣのベアチップな
どの部品をパッケージとして一体化した撮像モジュール
が、配置されている。この撮像モジュールとしては、図
９に示すように、平板状に形成された非金属製の基板８
０と、この基板８０上に配置されるＣＣＤやＣＭＯＳな
どで構成された撮像用チップ８２と、この撮像用チップ
８２を覆うように基板８０上に配置される鏡枠体８４
と、この鏡枠体８４の鏡筒部８５に取付けられる絞り８
６，レンズ８８，赤外光遮光用フィルタ９０を備えるも
のがある（特開２００１−２４５２１７号公報参照）。

【０００３】基板８０に対する鏡枠体８４の取付構造と
しては、図示しない位置決め用の凸部および凹部を組合
わせることにより、鏡枠体８４が基板８０に位置決めさ
れた状態で固定されていた（特開２００１−２４５２１
７号公報の図３参照）。また、基板８０上の鏡枠体８４
から離れた部分には、各種ＩＣのベアチップ９２が、チ
ップ・オン・ボード（ＣＯＢ）実装に使用される接着剤
としてのベアチップ用のポッティング部材９４によって
実装されている。

【０００４】そして、上記撮像モジュールは、絞り８
６，レンズ８８，赤外光遮光用フィルタ９０を介して、
撮像用チップ８２の図示しないセンサー部に被写体像を
結像させると共に、光電変換することによってイメージ
信号を出力する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記特開２
００１−２４５２１７号公報に記載される発明では、図
９に示すように、ベアチップ９２を基板８０上に実装し
た場合、ベアチップ９２全体をポッティング部材９４で
封止するため、ポッティング部材９４が基板上に広が
る。

【０００６】また、上記位置決め用の凸部および凹部を
連結することによって鏡枠体８４を基板８０に取り付け
ていたので、鏡枠体８４と基板８０との連結部分からベ
アチップ９２を離す構成となっていた。即ち、図９に示
される従来技術では、実装面積が拡大し、小型化の妨げ
になるという問題が生じる。

【０００７】さらに、鏡枠体８４を基板８０上にマウン
トする手段として、図示しない鏡枠体用の接着剤または
ネジなどの締結部材を用いる場合には、別途の鏡枠体用
の接着剤またはネジなどの締結部材が必要であり、その
ためのコストが別途必要になるという問題が生じる。

【０００８】本発明の目的は、上記事実を考慮して、実
装密度を向上させると共に、実装コストを低減し得る電
子機器、撮像モジュール、および実装方法を提供するこ
とにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の撮像モジ
ュールでは、基板と、前記基板上に固定された撮像素子
と、前記撮像素子を覆うように、前記基板上に接着され
る鏡枠体と、前記撮像素子上に被写体像を結像するよう
に、前記鏡枠体に配置されたレンズと、前記鏡枠体の近
傍の前記基板上に配置されるＩＣのベアチップとを有す
る撮像モジュールであって、前記ベアチップを前記鏡枠
体と共に同一のポッティング部材を用いて、前記基板上
に固定したことを特徴とする。

【００１０】請求項１記載の撮像モジュールによれば、
鏡枠体の近傍の基板上に配置されるベアチップを、鏡枠
体と共に同一のポッティング部材を用いて基板上に固定
したので、実装密度を向上させることができ、撮像モジ
ュールの小型化が図られる。また、請求項１記載の撮像
モジュールによれば、ベアチップを鏡枠体と共に同一の
ポッティング部材を用いて基板上に固定したので、別途
の鏡枠体用の接着剤またはネジなどの締結部材が不要と
なり、実装コストが低減する。

【００１１】請求項２記載の実装方法では、基板上の接
着部位にポッティング部材を塗布すると共に、鏡枠体を
前記接着部位に配置し、前記ポッティング部材を硬化さ
せる前に、前記基板上に接着させる前記鏡枠体を回転さ
せながら、前記ポッティング部材を前記鏡枠体にからみ
つかせると共に、前記鏡枠体の位置補正を行った後、前
記ポッティング部材を硬化させて実装することを特徴と
する。

【００１２】請求項２記載の実装方法においては、ポッ
ティング部材を基板上の接着部位に塗布すると共に、鏡
枠体を接着部位に配置させる。そして、ポッティング部
材を硬化させる前に、基板上に接着させる鏡枠体を回転
させながら、ポッティング部材を鏡枠体にからみつかせ
ると共に、鏡枠体の位置補正を行う。この位置補正を行
った後に、ポッティング部材を硬化させ、鏡枠体を実装
する。

【００１３】請求項２記載の実装方法によれば、ポッテ
ィング部材を硬化させる前に、鏡枠体を回転させると、
ポッティング部材が鏡枠体の周壁に引き寄せられ絡み付
くので、鏡枠体をポッティング部材に単に押し付けて基
板上に載置させた場合よりも、ポッティング部材が鏡枠
体の周壁に対して大量に付着し、鏡枠体を基板上に接着
する接着力が向上する。

【００１４】なお、請求項２記載の実装方法において、
上記ポッティング部材がベアチップを基板上に接着させ
るベアチップ用のポッティング部材であり、かつ鏡枠体
およびこの鏡枠体の近傍に配置するベアチップを同一の
ポッティング部材を用いて基板上に固定する場合には、
実装密度が向上する。また、上記の場合によれば、ベア
チップ用のポッティング部材を用いて、鏡枠体をも基板
上に実装する構成とするので、別途の鏡枠体用の接着剤
などが不要となり、実装コストが低減する。

【００１５】請求項３記載の電子機器では、基板上に接
着される外装部材と、前記外装部材の近傍の前記基板上
に配置されるＩＣのベアチップとを、同一のポッティン
グ部材を用いて前記基板上に実装させていることを特徴
とする。

【００１６】請求項３記載の電子機器によれば、外装部
材の近傍の基板上に配置されるベアチップを、外装部材
と共に同一のポッティング部材を用いて基板上に固定し
たので、実装密度を向上させることができ、小型化が図
られる。また、請求項３記載の電子機器によれば、ベア
チップを外装部材と共に同一のポッティング部材を用い
て基板上に固定したので、別途の外装部材用の接着剤ま
たはネジなどの締結部材が不要となり、実装コストが低
減する。なお、上記ベアチップは、撮像素子駆動用のド
ライバであるのが好ましい。

【００１７】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下、図１に基
づいて、本発明の第１実施形態である撮像モジュールの
構成について説明する。なお、図１は、本実施形態の撮
像モジュールの概略的な構成を示す断面図である。

【００１８】図１に示すように、撮像モジュールは、非
金属製のセラミックなどで成形された平板状の基板１０
と，この基板１０上に配置される撮像素子としてのＣＣ
ＤイメージセンサーまたはＣＭＯＳイメージセンサーな
どで構成された撮像用チップ１２と，この撮像用チップ
１２上に配置される赤外光（ＩＲ）遮光用フィルタ１３
と，この赤外光遮光用フィルタ１３および撮像用チップ
１２を覆うように基板１０上に配置される鏡枠体１４
と、撮像用チップ１２上に被写体像を結像するように前
記鏡枠体１４の鏡筒部１５に取付けられる絞り１６，少
なくとも２枚のレンズ１８，１９を備える。

【００１９】また、基板１０上には、各種ＩＣとしての
ベアチップ２０が、鏡枠体１４と共に、チップ・オン・
ボード（ＣＯＢ）実装に使用される接着剤としてのベア
チップ用のポッティング部材２４によって実装されてい
る。即ち、本実施形態においては、図１に示すように、
鏡枠体１４およびベアチップ２０の両者を、近接させる
と共に、ベアチップ用のポッティング部材２４を用いて
基板１０上に実装させる。

【００２０】本実施形態のベアチップ２０は、撮像素子
駆動ドライバー用のＩＣである。なお、ベアチップ２０
上部の４辺には図示しない複数個のチップ電極パッドが
配置されており、これらのチップ電極パッドに対応する
基板上には図示しない導体パターンがそれぞれ設けられ
ている。また、チップ電極パッドおよびこれらのチップ
電極パッドに対応する導体パターンの間には、ワイヤ２
２がそれぞれ接続（ワイヤボンディング）される。

【００２１】そして、ワイヤ２２がチップ電極パッドと
導体パターンとの間に接続された状態において、ポッテ
ィング部材２４をベアチップ２０全体に塗布すると共
に、鏡枠体１４を基板１０上にマウントする接着部位に
塗布する。その後、鏡枠体１４を基板１０上の接着部位
にマウントすると共に、レンズ１８，１９および撮像用
チップ１２，赤外光遮光用フィルタ１３の位置がそれぞ
れ対応するように、位置合わせを行う。

【００２２】即ち、本実施形態においては、レンズ１
８，１９および撮像用チップ１２，赤外光遮光用フィル
タ１３の中心を合わせる円心調整と，基板１０に対する
鏡枠体１４の傾きを合わせるあおり調整などを行う。ま
た、本実施形態においては、図示しないポッティング装
置により、液状樹脂（半流動体）であるポッティング部
材２４を塗布し、上記調整終了後に液状樹脂のポッティ
ング部材２４を加熱して硬化させる。そのため、鏡枠体
１４およびベアチップ２０は、基板１０上にマウントさ
れる。

【００２３】本実施形態によれば、本実施形態によれ
ば、鏡枠体１４の近傍の基板１０上に配置されるベアチ
ップ２０を鏡枠体１４と共に同一のポッティング部材２
４で基板１０上に固定したので、実装密度を向上させる
ことができ、撮像モジュールの小型化が図られる。

【００２４】また、本実施形態によれば、ベアチップ用
のポッティング部材２４を用いて、鏡枠体１４をも基板
１０上に実装する構成としたので、別途の鏡枠体用の接
着剤またはネジなどの締結部材が不要となり、実装コス
トが低減すると共に、鏡枠体１４を基板１０上に接着す
る接着力も向上する。

【００２５】さらに、本実施形態では、基板１０上の鏡
枠体１４およびベアチップ２０から離れた部分には、チ
ップ抵抗体やチップコンデンサなどのチップ部品（Ｉ
Ｃ）２６が面実装されている。なお、本発明では、上記
チップ部品２６を実装しない撮像モジュールとしても良
い。

【００２６】そして、上記撮像モジュールは、赤外光遮
光用フィルタ１３，絞り１６，レンズ１８，１９，によ
り、撮像用チップ１２の図示しないセンサー部に被写体
像を結像させると共に、光電変換することによってイメ
ージ信号を出力する。

【００２７】（第２実施形態）以下、図２および図３に
基づき、本発明の第２実施形態について説明する。本実
施形態は、ベアチップを基板と鏡枠体との間に介在させ
た例である。図２は本実施形態の撮像モジュールの概略
的な構成を示す断面図、図３は図２の３−３線の拡大し
た断面図である。なお、図３には、図２に示すワイヤ２
２の図示が省略されている。また、図２および図３にお
いて、図１と対応する部分には同一符号を付し、その詳
細説明は省略する。

【００２８】図２に示すように、複数個のベアチップ３
０は、基板１０と鏡枠体１４との間に介在するように、
実装される。なお、図２では、２個のベアチップ３０が
図示される。

【００２９】また、図３に示すように、ベアチップ３０
の上面には、複数のチップ電極パッド３１が、対向する
２辺に、直線状に配置されている。本実施形態におい
て、ベアチップ３０上面の対向する２辺にチップ電極パ
ッド３１を設け、残るの２辺にチップ電極パッドを設け
ていないのは、鏡枠体１４をベアチップ３０上面に配置
させるため、チップ電極パッド３１にボンディングされ
たワイヤ２２が、鏡枠体１４の底部によって潰されるの
を防止するためである。

【００３０】そのため、図２および図３に示すように、
本実施形態の撮像モジュールは、ベアチップ３０を、チ
ップ電極パッド３１が設けられた２辺が、鏡枠体１４の
底部に交差しないように配置する構成となっている。即
ち、図３に示すように、ベアチップ３０は、チップ電極
パッド３１が設けられた２辺が、鏡枠体１４の底部と平
行して配置される。

【００３１】そして、図２に示すワイヤ２２が図３に示
すベアチップ３０のチップ電極パッド３１と図示しない
導体パターンとの間に接続された状態において、ベアチ
ップ用のポッティング部材２４をベアチップ３０全体に
塗布する。この場合、ポッティング部材２４をベアチッ
プ３０の上部に対し、第１実施形態の場合よりも、大目
に付着させる。なお、本実施形態では、ポッティング部
材２４を鏡枠体１４内のベアチップ３０部分に、付着さ
せないようにしても良い。

【００３２】その後、鏡枠体１４をベアチップ３０上に
配置させると共に、レンズ１８，１９および撮像用チッ
プ１２，赤外光遮光用フィルタ１３の位置がそれぞれ対
応するように、位置合わせを行う。

【００３３】本実施形態によれば、鏡枠体１４がベアチ
ップ３０上に配置されているので、第１実施形態より
も、実装密度が更に向上するので、撮像モジュールの小
型化が更に図られる。なお、本実施形態において、基板
１０上の鏡枠体１４から離れた部分には、図１に示すチ
ップ部品（ＩＣ）が実装していない。また、その他の構
成および作用効果は、第１実施形態と同様であるので、
説明は省略する。

【００３４】（第３実施形態）以下、図４または図５に
基づき、本発明の第３実施形態についてそれぞれ説明す
る。本実施形態は、鏡枠体などの外装部材およびベアチ
ップの両者を、近接させると共に、ベアチップ用のポッ
ティング部材を用いて基板上に実装させる例である。

【００３５】図４または図５は、電子機器（撮像モジュ
ールを含む）の要部を示す概略的な断面図である。な
お、図４において、図１と対応する部分には同一符号を
付し、その詳細説明は省略する。

【００３６】図４に示す実施形態は、デジタルカメラな
どの電子機器に内蔵されている撮像モジュールに関する
例である。そして、外装部材である鏡枠体３４の内壁近
傍にはベアチップ２０が配置され、鏡枠体３４およびベ
アチップ２０の両者をベアチップ用のポッティング部材
２４を用いて基板１０上に実装させる。

【００３７】本実施形態によれば、外装部材である鏡枠
体３４の近傍の基板１０上に配置されるベアチップ２０
を、鏡枠体３４と共に同一のポッティング部材２４を用
いて基板１０上に固定したので、実装密度を向上させる
ことができ、電子機器の小型化が図られる。

【００３８】また、本実施形態によれば、ベアチップ用
のポッティング部材２４を用いて、外装部材である鏡枠
体３４をも基板１０上に実装する構成としたので、別途
の鏡枠体用のポッティング部材が不要となり、実装コス
トが低減する。

【００３９】なお、鏡枠体３４の内部には、赤外光遮光
用フィルタ１３および撮像用チップ１２と，ベアチップ
２０との間に、チップ抵抗体やチップコンデンサなどの
チップ部品（ＩＣ）３６が面実装されている。また、本
発明では、上記チップ部品３６を実装しない電子機器と
しても良い。さらに、その他の構成および作用効果は、
第１実施形態と同様であるので、説明は省略する。

【００４０】図５に示す例は、図４に示す第３実施形態
の変形例であり、本発明に係る外装部材を図５に示すよ
うな鏡枠体３４以外の筐体３８としたものである。な
お、図５において、図４と対応する部分には同一符号を
付し、その詳細説明は省略する。また、その他の構成お
よび作用効果は、図４に示す第３実施形態と同様である
ので、説明は省略する。

【００４１】（第４実施形態）以下、図６〜図８に基づ
き、本発明の第４実施形態について説明する。本実施形
態は、ベアチップ用のポッティング部材を用いて、鏡枠
体を基板上に接着させる実装方法に関するものである。
図６は、本実施形態の鏡枠体を基板上のポッティング部
材に押し付けた状態を示す斜視図である。

【００４２】本実施形態の実装方法は、図６に示すよう
に、円筒状の鏡枠体４０を、非金属製のセラミックなど
で成形された平板状の基板４２にマウントするものであ
る。なお、基板４２上には図示しない撮像用チップが実
装されていると共に、この撮像用チップを覆うように配
置される鏡枠体１４内には図示しない絞り，レンズなど
が設けられている。

【００４３】また、基板４２上には、図示しない各種Ｉ
Ｃのベアチップが、チップ・オン・ボード（ＣＯＢ）実
装に使用される接着剤としてのベアチップ用のポッティ
ング部材４４によって実装される。

【００４４】本実施形態においては、ベアチップ用のポ
ッティング部材４４を図示しないベアチップ全体に塗布
すると共に、鏡枠体４０を基板４２上にマウントする接
着部位に塗布する（図６参照）。そして、鏡枠体４０を
基板４２上にマウントするには、図６に示すように、鏡
枠体４０をポッティング部材４４に押し付ける。

【００４５】鏡枠体４０をポッティング部材４４に単に
押し付けたのみでは、図８Ａに示すように、液状樹脂
（半流動体状）のポッティング部材４４が、鏡枠体４０
の押付け時に外方へ押出された状態となり、鏡枠体４０
の周壁４０Ａに対して付着し難い。

【００４６】そこで、本実施形態の実装方法では、図７
の矢印ＣＷに示すように、鏡枠体４０を、その軸心を中
心にして回転させる。鏡枠体４０を回転させると、図８
Ｂに示すように、ポッティング部材４４が鏡枠体４０の
周壁４０Ａに絡み付くので、鏡枠体４０をポッティング
部材４４に単に押し付けた場合よりも、ポッティング部
材４４が鏡枠体４０の周壁４０Ａに対して大量に付着す
る。即ち、鏡枠体４０を回転させることにより、ポッテ
ィング部材４４は、周壁４０Ａに引き寄せられる（図８
Ｂ参照）。

【００４７】また、鏡枠体４０を回転させる際には、鏡
枠体４０内に配置された図示しないレンズと，基板４２
上に配置された図示しない撮像用チップとの位置がそれ
ぞれ対応するように、位置合わせを行う。即ち、レンズ
および撮像用チップの中心を合わせる円心調整，基板４
２に対する鏡枠体４０の傾きを合わせるあおり調整，ま
たは基板４２に対する鏡枠体４０のバック長さ（図７で
は矢印ＬＢ方向の長さ）を合わせるバック長調整などを
行う。

【００４８】そして、上記調整を行うことによっても、
鏡枠体４０の周壁４０Ａに付着するポッティング部材４
４の付着量は増加する。即ち、本実施形態によれば、鏡
枠体４０を回転などさせると、ポッティング部材４４が
鏡枠体４０の周壁４０Ａに引き寄せられ絡み付くので、
鏡枠体４０をポッティング部材４４に単に押し付けて基
板１０上に載置させた場合よりも、ポッティング部材４
４が鏡枠体４０の周壁４０Ａに対して大量に付着し、鏡
枠体１４を基板１０上に接着する接着力が向上する。

【００４９】なお、本実施形態においては、図示しない
ポッティング装置により、液状樹脂のポッティング部材
４４を基板４２上の接着部位に塗布し、上記調整終了後
に液状樹脂のポッティング部材４４を加熱して硬化させ
る。そのため、鏡枠体４０および図示しないベアチップ
は、基板４２上に実装される。

【００５０】本実施形態によれば、ベアチップ用のポッ
ティング部材４４を、基板４２上にマウントする鏡枠体
４０の接着剤と共用し、かつ鏡枠体４０およびこの鏡枠
体４０の近傍に配置する図示しないベアチップを同一の
ポッティング部材４４を用いて実装する構成としたの
で、実装密度を向上させることができ、撮像モジュール
の小型化が図られる。

【００５１】また、本実施形態によれば、ベアチップ用
のポッティング部材４４を用いて、鏡枠体４０をも基板
４２上に実装する構成としたので、別途の鏡枠体用のポ
ッティング部材が不要となり、実装コストが低減する。

【００５２】なお、上記各実施形態のベアチップ，鏡枠
体，撮像用チップなどのタイプ（形状など）は、電子機
器または撮像モジュールなどのタイプに対応して任意に
変更できる。例えば、撮像用チップ１２上に配置される
部材は、オプティカル・ローパス・フィルターなどであ
っても良い。また、チップの接続方法も任意に変更で
き、上述したワイヤボンディング方式の他には例えばフ
リップチップ方式などを適用したものであっても良い。

【００５３】さらに、上記各実施形態におけるベアチッ
プ用のポッティング部材は熱硬化型のポッティング部材
の例であるが、本発明に係るベアチップ用のポッティン
グ部材は例えばＵＶ（紫外線）硬化樹脂型のポッティン
グ部材などを含む概念である。そして、熱に弱いタイプ
のベアチップを実装する場合、ＵＶ硬化樹脂製のポッテ
ィング部材を使用すれば、ＵＶ照射によって上記ポッテ
ィング部材が紫外線硬化するので、ほぼ常温でベアチッ
プを実装することができる。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の撮
像モジュールによれば、鏡枠体の近傍の基板上に配置さ
れるベアチップを、鏡枠体と共に同一のポッティング部
材を用いて基板上に固定したので、実装密度を向上させ
ることができ、撮像モジュールの小型化が図られる。ま
た、請求項１記載の撮像モジュールによれば、ベアチッ
プを鏡枠体と共に同一のポッティング部材を用いて基板
上に固定したので、別途の鏡枠体用の接着剤またはネジ
などの締結部材が不要となり、実装コストが低減する。

【００５５】請求項２記載の実装方法によれば、ポッテ
ィング部材を硬化させる前に、鏡枠体を回転させると、
ポッティング部材が鏡枠体の周壁に引き寄せられ絡み付
くので、鏡枠体をポッティング部材に単に押し付けて基
板上に載置させた場合よりも、ポッティング部材が鏡枠
体の周壁に対して大量に付着し、鏡枠体を基板上に接着
する接着力が向上する。

【００５６】請求項３記載の電子機器によれば、外装部
材の近傍の基板上に配置されるベアチップを、外装部材
と共に同一のポッティング部材を用いて基板上に固定し
たので、実装密度を向上させることができ、小型化が図
られる。また、請求項３記載の電子機器によれば、ベア
チップを外装部材と共に同一のポッティング部材を用い
て基板上に固定したので、別途の外装部材用の接着剤ま
たはネジなどの締結部材が不要となり、実装コストが低
減する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第1実施形態に係る撮像モジュール
の概略的な構成を示す断面図である。

【図２】 本発明の第２実施形態に係る撮像モジュール
の概略的な構成を示す断面図である。

【図３】 図２の３−３線の拡大した断面図である。

【図４】 本発明の第３実施形態に係る電子機器の概略
的な構成を示す断面図である。

【図５】 図４に示す変形例の要部を示す概略的な断面
図である。

【図６】 本発明の第４実施形態に係る鏡枠体を基板上
のポッティング部材に押し付けた状態を示す斜視図であ
る。

【図７】 図６に示す鏡枠体を回転させながら位置調整
を行う状態を示す斜視図である。

【図８】 図６および図７に示すポッティング部材が鏡
枠体に接着する接着状態を示す端面図である。

【図９】 従来例に係る撮像モジュールの概略的な構成
を示す断面図である。

【符号の説明】

１０，４２ 基板 １２ 撮像用チップ（撮像素子） １４，３４，４０ 鏡枠体（外装部材） １８，１９ レンズ ２０，３０， ベアチップ ２４，４４ ポッティング部材 ３８ 筐体（外装部材）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、 前記基板上に固定された撮像素子と、 前記撮像素子を覆うように、前記基板上に接着される鏡
   枠体と、 前記撮像素子上に被写体像を結像するように、前記鏡枠
   体に配置されたレンズと、 前記鏡枠体の近傍の前記基板上に配置されるＩＣのベア
   チップとを有する撮像モジュールであって、 前記ベアチップを前記鏡枠体と共に同一のポッティング
   部材を用いて、前記基板上に固定したことを特徴とする
   撮像モジュール。
2. 【請求項２】 基板上の接着部位にポッティング部材を
   塗布すると共に、鏡枠体を前記接着部位に配置し、 前記ポッティング部材を硬化させる前に、前記基板上に
   接着させる前記鏡枠体を回転させながら、前記ポッティ
   ング部材を前記鏡枠体にからみつかせると共に、前記鏡
   枠体の位置補正を行った後、前記ポッティング部材を硬
   化させて実装することを特徴とする実装方法。
3. 【請求項３】 基板上に接着される外装部材と、前記外
   装部材の近傍の前記基板上に配置されるＩＣのベアチッ
   プとを、同一のポッティング部材を用いて前記基板上に
   実装させていることを特徴とする電子機器。