JP2004096390A - カメラモジュールおよびカメラモジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型化を実現でき、撮像素子と基板との接合強度を高めることが可能な、カメラモジュールを提供する。
【解決手段】基板５と、下面の入出力端子４ｂにて前記基板５に取り付けられた撮像素子４と、前記撮像素子４との間に所定間隔を有すべく配設されたレンズ１と、前記レンズ１を配設すべく前記基板５上に取り付けられた枠体２とを備えたカメラモジュールであって、前記撮像素子４および前記枠体２が、前記基板５上に形成された接着剤層８を介して、前記基板５上に取り付けられているべく構成される。
【選択図】 図１
【解決手段】基板５と、下面の入出力端子４ｂにて前記基板５に取り付けられた撮像素子４と、前記撮像素子４との間に所定間隔を有すべく配設されたレンズ１と、前記レンズ１を配設すべく前記基板５上に取り付けられた枠体２とを備えたカメラモジュールであって、前記撮像素子４および前記枠体２が、前記基板５上に形成された接着剤層８を介して、前記基板５上に取り付けられているべく構成される。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の撮像素子を用いて構成されたカメラモジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
現在、携帯電話や情報端末用の撮像装置として、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の撮像素子を用いて構成されたカメラモジュールが開発されている。
【０００３】
図４は、従来技術にかかるカメラモジュールの概略断面図を示したものである。この図４に示すように、従来技術にかかるカメラモジュールは、基板５上に撮像素子４が実装されており、この撮像素子４と所定間隔を有してレンズ１が配置されるように、かかるレンズ１は、基板５上に配置された枠体２に取り付けられている。また、レンズ１と撮像素子４との間には、赤外線フィルタ３が設けられており、この赤外線フィルタ３は枠体２に取り付けられている。
【０００４】
上記従来技術にかかるカメラモジュールにおいては、図４に示すように、撮像素子４は、その外部に設けられた入出力端子４ａを半田付けＨ等することによって基板５に実装されている。また、枠体２は、外部に張り出して形成されたフランジ部２ａを有し、このフランジ部２ａをビスＢ等を用いて固体することによって、基板５に取り付けられている。
【０００５】
すなわち、上記従来技術にかかるカメラモジュールにおいては、撮像素子４および枠体２が、それぞれ側方外部に設けられた入出力端子４ａおよびフランジ部２ａを用いて基板５に取り付けられているため、カメラモジュール全体として、小型化を図ることが困難であるという問題があった。
【０００６】
上記従来技術（以下、「第一従来技術」という。）の問題を解決すべく構成されたものが、図５に示したカメラモジュールである。図５は、第一従来技術の問題を解決すべく構成された、第二従来技術にかかるカメラモジュールの概略断面図を示したものである。
【０００７】
この図５に示されたカメラモジュールは、撮像素子４と赤外線フィルタ３とが接着剤６にて接合されており、このような状態の撮像素子４が、半田ボールＢを介して、基板５上に実装される（このような実装形態をＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）という。）。このような構成によれば、撮像素子４は、その下面に設けられた入出力端子４ｂを用いて基板５に接続されている。
【０００８】
また、この図５によれば、レンズ１を取り付け可能に構成された枠体２については、基板５との接合端部が、接着剤８にて接合されている。
【０００９】
つまり、この第二従来技術にかかるカメラモジュールは、図５に示すように、第一従来技術にて撮像素子４および枠体２を実装する際に必要であった、それぞれの側方外部に設けられた入出力端子４ａおよびフランジ部２ａのためのスペースが不要となる。
【００１０】
したがって、この第二従来技術によれば、第一従来技術に比して、カメラモジュールの小型化を実現することが可能となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術にかかるカメラモジュールには、次のような問題があった。
【００１２】
まず、第一従来技術にかかるカメラモジュールにおいては、先にも述べたように、モジュールの小型化を図ることが困難であるという問題があった。
【００１３】
また、第二従来技術にかかるカメラモジュールにおいては、基板５上への撮像素子４の実装が、入出力端子４ａ，４ｂのみを半田付け等をすることによってなされているため、撮像素子４の基板５に対する接合強度が弱いという問題があった。例えば、従来技術にかかるカメラモジュールを成す基板５としては、通常フレキシブル基板が用いられるため、撮像素子４の実装時あるいは実装後において、基板５に撓み等が生じ易い。そうすると、入出力端子４ａ，４ｂのみで半田付け等をされている撮像素子４は接合強度が弱いため、その接続部分においては、剥離や接続不良等が生ずるおそれがある。
【００１４】
そこで、本発明は、上記従来技術の問題を解決するためになされたものであって、小型化を実現でき、撮像素子と基板との接合強度を高めることが可能な、カメラモジュールを提供することを課題とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかるカメラモジュールは、基板と、下面の入出力端子にて前記基板に取り付けられた撮像素子と、前記撮像素子との間に所定間隔を有すべく配設されたレンズと、前記レンズを配設すべく前記基板上に取り付けられた枠体とを備えたカメラモジュールであって、前記撮像素子および前記枠体が、前記基板上に形成された接着剤層を介して、前記基板上に取り付けられていることを特徴としている。また、前記接着剤層が一体化していることを特徴としている。
【００１６】
このように構成されたカメラモジュールによれば、前記撮像素子が、前記入出力端子部における半田付け等のみではなく、前記接着剤層を介して前記基板上に取り付けられているため、前記基板に対する前記撮像素子の接合強度をより高めることができる。
【００１７】
また、このカメラモジュールは、前記撮像素子下面の入出力端子部が半田付け等をされ、前記枠体が接着剤層を介して前記基板に取り付けられているため、従来（第一従来技術）のような側方外部に設けられた入出力端子およびフランジ部のためのスペースが不要となる。したがって、小型化を図ることができる。
【００１８】
また、本発明にかかるカメラモジュールにおいては、前記撮像素子と前記基板とが、前記接着剤層を介して面状に接着されている構成が好ましい。さらに、本発明にかかるカメラモジュールにおいては、前記枠体の接着端面と前記基板とが、前記接着剤層を介して面状に接着されている構成が好ましい。
【００１９】
これらの好ましい構成によれば、前記基板上に実装される要素（撮像素子、枠体等）と前記基板とが、前記接着剤層を介して面状に接着されているため、従来のようないわゆる点状の接着状態（入出力端子のみでの半田による接合状態等）と比較して、撮像素子と基板、および枠体と基板における接合強度を高めることができる。
【００２０】
さらに、本発明にかかるカメラモジュールの製造方法は、基板と、下面の入出力端子にて前記基板に取り付けられた撮像素子と、前記撮像素子との間に所定間隔を有すべく配設されたレンズと、前記レンズを配設すべく前記基板上に取り付けられた枠体とを備えたカメラモジュールの製造方法であって、前記撮像素子の下面の入出力端子を前記基板上に接続する工程と、前記基板と前記撮像素子下面との間に接着剤を流し込む工程と、所定領域に接着剤層を形成する工程と、前記接着剤層にて前記枠体を固定する工程とを有することを特徴としている。
【００２１】
ここで、「所定領域」とは、少なくとも前記枠体を固定するための位置を含んだ領域をいう。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態を説明する。
〈第一実施形態〉
図１は、本発明の第一実施形態にかかるカメラモジュールの概略断面図を示したものである。
【００２３】
この図１に示すように、第一実施形態にかかるカメラモジュールは、基板５と、基板５上に設けられた撮像素子４と、撮像素子４との間に所定間隔を有すべく配設されたレンズ１等とを用いて構成されている。より具体的には、本実施形態においては、レンズ１と撮像素子４と間に間隔を有すべく、レンズ１を配設可能な枠体２が基板５上に設けられている。
【００２４】
また、レンズ１と撮像素子４との間には赤外線フィルタ３が設けられており、本実施形態においては、赤外線フィルタ３は、接着剤６を介して撮像素子４上に密接して設けられている。
【００２５】
ここで、撮像素子４は、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の赤外線フィルタ３を取り付け得る撮像素子であれば、如何なる構成の撮像素子であってもよい。
【００２６】
このように、赤外線フィルタ３と撮像素子４とを密接させれば、赤外線フィルタ３と撮像素子４との間に空気層が存在しなくなるため、赤外線フィルタ３を通過した入射光が再び枠体２において反射することがなくなり、カメラモジュール全体が小型化・薄型化してもフレア現象の発生を十分に抑制することができる。
また、枠体２にエッジ部を設けて赤外線フィルタ３を当接させる必要がなくなるため、赤外線フィルタ３の周辺部がフレア現象が発生し易い領域となることを抑制することができる。さらに、赤外線フィルタ３は、撮像素子４を覆うように撮像素子４に密接させればよいため、赤外線フィルタ３の位置決めを容易に行うことができる。そして、枠体２と赤外線フィルタ３とを離間させることにより、赤外線フィルタ３の端面における反射を抑制することができる。すなわち、本実施形態にかかる構成によれば、赤外線フィルタ３の位置決めを困難にすることなく、赤外線フィルタ３の端面における反射によるフレア現象の発生を抑制することができる。
【００２７】
次に、図１に示すべく構成されたカメラモジュールの製造方法について説明する。
【００２８】
まず、本実施形態においては、撮像素子４の下面側に設けられた入出力端子４ｂを半田付け（図示省略）等することによって、基板５上に、赤外線フィルタ３を有する撮像素子４を実装する。
【００２９】
次いで、実装された撮像素子４と基板５との間に接着剤を流し込む。さらに基板５上の所定領域に接着剤層８を形成する。ここで「所定領域」とは、少なくとも後に取り付けられる枠体２の取り付け位置を含んだ領域である。この接着剤層８を形成する際には、基板５上を区画する、例えば円筒形状のジグ（図示省略）を基板５上に載置し、このジグの内部に接着剤を流し込む。このようにして接着剤を流し込む際には、基板５の載置面が略水平となるべく留意する。基板５の載置面が略水平であれば、基板５上の接着剤層８の厚みを略均一に形成することができる。
【００３０】
次いで、基板５上の接着剤層８に、レンズ１を設けた枠体２を取り付けて（固定して）、図１に示したカメラモジュールが構成される。
【００３１】
この第一実施形態にかかるカメラモジュールは、以上のような方法に基づいて図１に示すように構成されるため、次のような効果を得ることができる。
【００３２】
まず、本実施形態によれば、撮像素子４が入出力端子４ｂにおける半田付け等のみではなく、接着剤層８を介して基板５上に取り付けられているため、基板５に対する撮像素子４の接合強度をより高めることができる。
【００３３】
また、撮像素子４の下面の入出力端子４ｂが基板５に半田付け等をされ、この撮像素子４と枠体２とが接着剤層８にて固着されている。すなわち、本実施形態によれば、従来（第一従来技術）のような側方外部に設けられた入出力端子およびフランジ部のためのスペースが不要となるため、カメラモジュールの小型化を図ることができる。
【００３４】
〈第二実施形態〉
図２は、本発明の第二実施形態にかかるカメラモジュールの概略断面図を示したものである。
【００３５】
この第二実施形態にかかるカメラモジュールは、基本的に先に説明した第一実施形態にかかるカメラモジュールと同様の構成を有しており、枠体２の構成のみが異なる。以下、第一実施形態と異なる部分について主に説明する。
【００３６】
図２に示された第二実施形態においては、枠体２は、レンズ１に当接されるレンズ側枠体２Ａと基板５に当接される基板側枠体２Ｂとに分割して構成されている。そして、本実施形態においては、レンズ側枠体２Ａと基板側枠体２Ｂとが、レンズ１と撮像素子４との間の距離を変更可能に構成されている。例えば、レンズ側枠体２Ａと基板側枠体２Ｂとには、それぞれ雌ネジ部と雄ネジ部とを形成し（図示省略）、これらの螺合状態を調整することによって、レンズ１と撮像素子４との間の距離を変更可能に構成してもよい。
【００３７】
このような構成によれば、カメラモジュールの製造時において、レンズ１の取り付けを容易にすることができる。また、ピント調整が可能なカメラモジュールとすることができる。
【００３８】
さらに、この第二実施形態においても、第一実施形態と同様に、接着剤層８にて、撮像素子４および枠体２が基板５上に取り付けられているため、第一実施形態にて説明した効果と同様の効果を得ることができる。
【００３９】
〈他の実施形態〉
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
【００４０】
例えば、撮像素子４の固定と枠体２の固定はそれぞれ別の種類の接着剤でも良い。
【００４１】
また、上記各実施形態においては、赤外線フィルタ３が撮像素子４に密着して構成された場合（図１および図２参照）について説明したが、本発明はこの構成に限定されない。したがって、例えば、撮像素子４と別体の状態にある赤外線フィルタ３を枠体２に取り付けて、図３に示すように、カメラモジュールを構成してもよい。かかる構成においても、基板５上に接着剤層８を設け、第一および第二実施形態と同様に、この接着剤層８にて撮像素子４および枠体２の固定を行うことによって、従来技術と比較して、先に説明した効果と同様の効果を得ることができる。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明にかかるカメラモジュールは、基板と、下面の入出力端子にて前記基板に取り付けられた撮像素子と、前記撮像素子との間に所定間隔を有すべく配設されたレンズと、前記レンズを配設すべく前記基板上に取り付けられた枠体とを備えたカメラモジュールであって、前記撮像素子および前記枠体が、前記基板上に一体的に形成された接着剤層を介して、前記基板上に取り付けられている。
【００４３】
したがって、本発明によれば、小型化を実現でき、撮像素子と基板との接合強度を高めることが可能な、カメラモジュールを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施形態にかかるカメラモジュールを示す概略断面図
【図２】本発明の第二実施形態にかかるカメラモジュールを示す概略断面図
【図３】本発明の他の実施形態にかかるカメラモジュールを示す概略断面図
【図４】第一従来技術にかかるカメラモジュールを示す概略断面図
【図５】第二従来技術にかかるカメラモジュールを示す概略断面図
【符号の説明】
１ レンズ
２ 枠体
２Ａ レンズ側枠体
２Ｂ 基板側枠体
３ 赤外線フィルタ
４ 撮像素子
４ｂ 入出力端子
５ 基板
６ 接着剤
８ 接着剤層（接着剤）
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の撮像素子を用いて構成されたカメラモジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
現在、携帯電話や情報端末用の撮像装置として、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の撮像素子を用いて構成されたカメラモジュールが開発されている。
【０００３】
図４は、従来技術にかかるカメラモジュールの概略断面図を示したものである。この図４に示すように、従来技術にかかるカメラモジュールは、基板５上に撮像素子４が実装されており、この撮像素子４と所定間隔を有してレンズ１が配置されるように、かかるレンズ１は、基板５上に配置された枠体２に取り付けられている。また、レンズ１と撮像素子４との間には、赤外線フィルタ３が設けられており、この赤外線フィルタ３は枠体２に取り付けられている。
【０００４】
上記従来技術にかかるカメラモジュールにおいては、図４に示すように、撮像素子４は、その外部に設けられた入出力端子４ａを半田付けＨ等することによって基板５に実装されている。また、枠体２は、外部に張り出して形成されたフランジ部２ａを有し、このフランジ部２ａをビスＢ等を用いて固体することによって、基板５に取り付けられている。
【０００５】
すなわち、上記従来技術にかかるカメラモジュールにおいては、撮像素子４および枠体２が、それぞれ側方外部に設けられた入出力端子４ａおよびフランジ部２ａを用いて基板５に取り付けられているため、カメラモジュール全体として、小型化を図ることが困難であるという問題があった。
【０００６】
上記従来技術（以下、「第一従来技術」という。）の問題を解決すべく構成されたものが、図５に示したカメラモジュールである。図５は、第一従来技術の問題を解決すべく構成された、第二従来技術にかかるカメラモジュールの概略断面図を示したものである。
【０００７】
この図５に示されたカメラモジュールは、撮像素子４と赤外線フィルタ３とが接着剤６にて接合されており、このような状態の撮像素子４が、半田ボールＢを介して、基板５上に実装される（このような実装形態をＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）という。）。このような構成によれば、撮像素子４は、その下面に設けられた入出力端子４ｂを用いて基板５に接続されている。
【０００８】
また、この図５によれば、レンズ１を取り付け可能に構成された枠体２については、基板５との接合端部が、接着剤８にて接合されている。
【０００９】
つまり、この第二従来技術にかかるカメラモジュールは、図５に示すように、第一従来技術にて撮像素子４および枠体２を実装する際に必要であった、それぞれの側方外部に設けられた入出力端子４ａおよびフランジ部２ａのためのスペースが不要となる。
【００１０】
したがって、この第二従来技術によれば、第一従来技術に比して、カメラモジュールの小型化を実現することが可能となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術にかかるカメラモジュールには、次のような問題があった。
【００１２】
まず、第一従来技術にかかるカメラモジュールにおいては、先にも述べたように、モジュールの小型化を図ることが困難であるという問題があった。
【００１３】
また、第二従来技術にかかるカメラモジュールにおいては、基板５上への撮像素子４の実装が、入出力端子４ａ，４ｂのみを半田付け等をすることによってなされているため、撮像素子４の基板５に対する接合強度が弱いという問題があった。例えば、従来技術にかかるカメラモジュールを成す基板５としては、通常フレキシブル基板が用いられるため、撮像素子４の実装時あるいは実装後において、基板５に撓み等が生じ易い。そうすると、入出力端子４ａ，４ｂのみで半田付け等をされている撮像素子４は接合強度が弱いため、その接続部分においては、剥離や接続不良等が生ずるおそれがある。
【００１４】
そこで、本発明は、上記従来技術の問題を解決するためになされたものであって、小型化を実現でき、撮像素子と基板との接合強度を高めることが可能な、カメラモジュールを提供することを課題とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかるカメラモジュールは、基板と、下面の入出力端子にて前記基板に取り付けられた撮像素子と、前記撮像素子との間に所定間隔を有すべく配設されたレンズと、前記レンズを配設すべく前記基板上に取り付けられた枠体とを備えたカメラモジュールであって、前記撮像素子および前記枠体が、前記基板上に形成された接着剤層を介して、前記基板上に取り付けられていることを特徴としている。また、前記接着剤層が一体化していることを特徴としている。
【００１６】
このように構成されたカメラモジュールによれば、前記撮像素子が、前記入出力端子部における半田付け等のみではなく、前記接着剤層を介して前記基板上に取り付けられているため、前記基板に対する前記撮像素子の接合強度をより高めることができる。
【００１７】
また、このカメラモジュールは、前記撮像素子下面の入出力端子部が半田付け等をされ、前記枠体が接着剤層を介して前記基板に取り付けられているため、従来（第一従来技術）のような側方外部に設けられた入出力端子およびフランジ部のためのスペースが不要となる。したがって、小型化を図ることができる。
【００１８】
また、本発明にかかるカメラモジュールにおいては、前記撮像素子と前記基板とが、前記接着剤層を介して面状に接着されている構成が好ましい。さらに、本発明にかかるカメラモジュールにおいては、前記枠体の接着端面と前記基板とが、前記接着剤層を介して面状に接着されている構成が好ましい。
【００１９】
これらの好ましい構成によれば、前記基板上に実装される要素（撮像素子、枠体等）と前記基板とが、前記接着剤層を介して面状に接着されているため、従来のようないわゆる点状の接着状態（入出力端子のみでの半田による接合状態等）と比較して、撮像素子と基板、および枠体と基板における接合強度を高めることができる。
【００２０】
さらに、本発明にかかるカメラモジュールの製造方法は、基板と、下面の入出力端子にて前記基板に取り付けられた撮像素子と、前記撮像素子との間に所定間隔を有すべく配設されたレンズと、前記レンズを配設すべく前記基板上に取り付けられた枠体とを備えたカメラモジュールの製造方法であって、前記撮像素子の下面の入出力端子を前記基板上に接続する工程と、前記基板と前記撮像素子下面との間に接着剤を流し込む工程と、所定領域に接着剤層を形成する工程と、前記接着剤層にて前記枠体を固定する工程とを有することを特徴としている。
【００２１】
ここで、「所定領域」とは、少なくとも前記枠体を固定するための位置を含んだ領域をいう。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態を説明する。
〈第一実施形態〉
図１は、本発明の第一実施形態にかかるカメラモジュールの概略断面図を示したものである。
【００２３】
この図１に示すように、第一実施形態にかかるカメラモジュールは、基板５と、基板５上に設けられた撮像素子４と、撮像素子４との間に所定間隔を有すべく配設されたレンズ１等とを用いて構成されている。より具体的には、本実施形態においては、レンズ１と撮像素子４と間に間隔を有すべく、レンズ１を配設可能な枠体２が基板５上に設けられている。
【００２４】
また、レンズ１と撮像素子４との間には赤外線フィルタ３が設けられており、本実施形態においては、赤外線フィルタ３は、接着剤６を介して撮像素子４上に密接して設けられている。
【００２５】
ここで、撮像素子４は、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の赤外線フィルタ３を取り付け得る撮像素子であれば、如何なる構成の撮像素子であってもよい。
【００２６】
このように、赤外線フィルタ３と撮像素子４とを密接させれば、赤外線フィルタ３と撮像素子４との間に空気層が存在しなくなるため、赤外線フィルタ３を通過した入射光が再び枠体２において反射することがなくなり、カメラモジュール全体が小型化・薄型化してもフレア現象の発生を十分に抑制することができる。
また、枠体２にエッジ部を設けて赤外線フィルタ３を当接させる必要がなくなるため、赤外線フィルタ３の周辺部がフレア現象が発生し易い領域となることを抑制することができる。さらに、赤外線フィルタ３は、撮像素子４を覆うように撮像素子４に密接させればよいため、赤外線フィルタ３の位置決めを容易に行うことができる。そして、枠体２と赤外線フィルタ３とを離間させることにより、赤外線フィルタ３の端面における反射を抑制することができる。すなわち、本実施形態にかかる構成によれば、赤外線フィルタ３の位置決めを困難にすることなく、赤外線フィルタ３の端面における反射によるフレア現象の発生を抑制することができる。
【００２７】
次に、図１に示すべく構成されたカメラモジュールの製造方法について説明する。
【００２８】
まず、本実施形態においては、撮像素子４の下面側に設けられた入出力端子４ｂを半田付け（図示省略）等することによって、基板５上に、赤外線フィルタ３を有する撮像素子４を実装する。
【００２９】
次いで、実装された撮像素子４と基板５との間に接着剤を流し込む。さらに基板５上の所定領域に接着剤層８を形成する。ここで「所定領域」とは、少なくとも後に取り付けられる枠体２の取り付け位置を含んだ領域である。この接着剤層８を形成する際には、基板５上を区画する、例えば円筒形状のジグ（図示省略）を基板５上に載置し、このジグの内部に接着剤を流し込む。このようにして接着剤を流し込む際には、基板５の載置面が略水平となるべく留意する。基板５の載置面が略水平であれば、基板５上の接着剤層８の厚みを略均一に形成することができる。
【００３０】
次いで、基板５上の接着剤層８に、レンズ１を設けた枠体２を取り付けて（固定して）、図１に示したカメラモジュールが構成される。
【００３１】
この第一実施形態にかかるカメラモジュールは、以上のような方法に基づいて図１に示すように構成されるため、次のような効果を得ることができる。
【００３２】
まず、本実施形態によれば、撮像素子４が入出力端子４ｂにおける半田付け等のみではなく、接着剤層８を介して基板５上に取り付けられているため、基板５に対する撮像素子４の接合強度をより高めることができる。
【００３３】
また、撮像素子４の下面の入出力端子４ｂが基板５に半田付け等をされ、この撮像素子４と枠体２とが接着剤層８にて固着されている。すなわち、本実施形態によれば、従来（第一従来技術）のような側方外部に設けられた入出力端子およびフランジ部のためのスペースが不要となるため、カメラモジュールの小型化を図ることができる。
【００３４】
〈第二実施形態〉
図２は、本発明の第二実施形態にかかるカメラモジュールの概略断面図を示したものである。
【００３５】
この第二実施形態にかかるカメラモジュールは、基本的に先に説明した第一実施形態にかかるカメラモジュールと同様の構成を有しており、枠体２の構成のみが異なる。以下、第一実施形態と異なる部分について主に説明する。
【００３６】
図２に示された第二実施形態においては、枠体２は、レンズ１に当接されるレンズ側枠体２Ａと基板５に当接される基板側枠体２Ｂとに分割して構成されている。そして、本実施形態においては、レンズ側枠体２Ａと基板側枠体２Ｂとが、レンズ１と撮像素子４との間の距離を変更可能に構成されている。例えば、レンズ側枠体２Ａと基板側枠体２Ｂとには、それぞれ雌ネジ部と雄ネジ部とを形成し（図示省略）、これらの螺合状態を調整することによって、レンズ１と撮像素子４との間の距離を変更可能に構成してもよい。
【００３７】
このような構成によれば、カメラモジュールの製造時において、レンズ１の取り付けを容易にすることができる。また、ピント調整が可能なカメラモジュールとすることができる。
【００３８】
さらに、この第二実施形態においても、第一実施形態と同様に、接着剤層８にて、撮像素子４および枠体２が基板５上に取り付けられているため、第一実施形態にて説明した効果と同様の効果を得ることができる。
【００３９】
〈他の実施形態〉
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
【００４０】
例えば、撮像素子４の固定と枠体２の固定はそれぞれ別の種類の接着剤でも良い。
【００４１】
また、上記各実施形態においては、赤外線フィルタ３が撮像素子４に密着して構成された場合（図１および図２参照）について説明したが、本発明はこの構成に限定されない。したがって、例えば、撮像素子４と別体の状態にある赤外線フィルタ３を枠体２に取り付けて、図３に示すように、カメラモジュールを構成してもよい。かかる構成においても、基板５上に接着剤層８を設け、第一および第二実施形態と同様に、この接着剤層８にて撮像素子４および枠体２の固定を行うことによって、従来技術と比較して、先に説明した効果と同様の効果を得ることができる。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明にかかるカメラモジュールは、基板と、下面の入出力端子にて前記基板に取り付けられた撮像素子と、前記撮像素子との間に所定間隔を有すべく配設されたレンズと、前記レンズを配設すべく前記基板上に取り付けられた枠体とを備えたカメラモジュールであって、前記撮像素子および前記枠体が、前記基板上に一体的に形成された接着剤層を介して、前記基板上に取り付けられている。
【００４３】
したがって、本発明によれば、小型化を実現でき、撮像素子と基板との接合強度を高めることが可能な、カメラモジュールを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施形態にかかるカメラモジュールを示す概略断面図
【図２】本発明の第二実施形態にかかるカメラモジュールを示す概略断面図
【図３】本発明の他の実施形態にかかるカメラモジュールを示す概略断面図
【図４】第一従来技術にかかるカメラモジュールを示す概略断面図
【図５】第二従来技術にかかるカメラモジュールを示す概略断面図
【符号の説明】
１ レンズ
２ 枠体
２Ａ レンズ側枠体
２Ｂ 基板側枠体
３ 赤外線フィルタ
４ 撮像素子
４ｂ 入出力端子
５ 基板
６ 接着剤
８ 接着剤層（接着剤）
Claims (3)
- 基板と、下面の入出力端子にて前記基板に取り付けられた撮像素子と、前記撮像素子との間に所定間隔を有すべく配設されたレンズと、前記レンズを配設すべく前記基板上に取り付けられた枠体とを備えたカメラモジュールであって、
少なくとも前記撮像素子が、前記基板上に形成された接着剤層を介して、前記基板上に取り付けられていることを特徴とするカメラモジュール。 - 前記撮像素子と前記枠体は一体的に形成された前記接着剤層を介して、前記基板上に取り付けられてていることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
- 基板と、下面の入出力端子にて前記基板に取り付けられた撮像素子と、前記撮像素子との間に所定間隔を有すべく配設されたレンズと、前記レンズを配設すべく前記基板上に取り付けられた枠体とを備えたカメラモジュールの製造方法であって、
前記撮像素子の下面の入出力端子を前記基板上に接続する工程と、前記基板と前記撮像素子下面との間に接着剤を流し込む工程と、所定領域に接着剤層を形成する工程と、前記接着剤層にて前記枠体を固定する工程とを有する
ことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
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