CN101316486B - 电子产品的壳体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子产品的壳体及其制造方法，该电子产品的壳体包括一不透明基体，所述基体上开设若干盲孔，至少部分盲孔底部开设有通孔。应用该壳体的电子产品不仅外观较为美观，而且由于该壳体表面没有被喷涂烤漆，所以不会发生漆皮磨损脱落的现象。

Description

电子产品的壳体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子产品的壳体及其制造方法。
背景技术
随着信息技术的迅猛发展，便携式电子产品如移动电话、PDA(Personal Digital Assistant，个人数位助理)及笔记本电脑等应用日益普遍，这些电子产品外壳的美观程度及手感也越来越受到人们的关注与重视。一种现有的移动电话壳体，应用喷涂烤漆等方法对其表面进行装饰虽然可加强该壳体外观美感，然而通过喷涂烤漆等方法形成的壳体的表面极易磨损且其表面涂覆的烤漆易剥落，从而影响产品外观。
发明内容
鉴于以上缺点，有必要提供一种外表美观、不易磨损的电子产品的壳体。
另外也有必要提供一种制造所述壳体的方法。
本发明提供一种电子产品的壳体，其包括一不透明基体，所述基体上开设若干盲孔，至少部分盲孔中的底部开设有通孔，所述通孔与其对应的盲孔相贯通且通孔直径小于盲孔直径，且所述通孔以预设图案进行排布，所述通孔允许光线从其中射出，从而显示所述预设图案。
一种电子产品的壳体的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
成型一基体；
在所述基体上加工若干盲孔；
在部分盲孔中的底部加工通孔，所述通孔直径小于盲孔直径，所述通孔以预设图案进行排布。
一种电子产品的壳体的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
成型一基体；
在所述基体上加工通孔，所述通孔以预设图案进行排布；
在所述通孔周缘及基体上加工若干盲孔，且至少部分盲孔的底部形成有所述通孔，所述盲孔与其对应的通孔相贯通，且通孔直径小于盲孔直径。
与现有技术相比，本发明通过所述制造方法制作的壳体，其基体表面的部分盲孔底部开设有通孔，当移动电话被操作或有来电时，其内部发出的光线通过所述通孔中射出，从而形成具有特定亮光图案的移动电话，使应用该壳体的电子产品更加美观。而且，该壳体表面没有被喷涂烤漆，所以不会发生漆皮磨损脱落的现象。
附图说明
图1为本发明第一较佳实施方式的壳体的立体示意图；
图2为本发明第一较佳实施方式的壳体沿II-II线的剖示图；
图3为本发明第二较佳实施方式的壳体的剖示图。
具体实施方式
本发明提供一种电子产品壳体，所述壳体较佳实施方式以应用在移动电话上为例加以说明。
请一并参阅图1及图2，本发明第一较佳实施方式的壳体10呈平板状，其包括一基体102，该基体102不透明，其由金属材料制成，该基体102包括一第一表面1022。若干盲孔1024开设于所述第一表面1022上，所述盲孔1024为一圆形盲孔，其直径为0.3mm，深度为0.1mm～0.2mm。在部分盲孔1024的底部开设有通孔1026，所述若干通孔1026为圆形通孔，其直径为0.2mm。所述若干通孔1026的排布形成一特定图案。透明填充物104形成于所述若干通孔1026中，以防止灰尘或水汽进入壳体10内。由于所述若干通孔1026很小且开设于若干盲孔1024底部，故由基体102的第一表面1022方向观察，不易发现基体102上开设的若干通孔1026。而当移动电话被操作或有来电时，其内部会发出光线，该光线从所述若干通孔1026中经透明填充物104射出，从而形成具有特定亮光图案的移动电话。
请参阅图3，本发明第二较佳实施方式的壳体20包括一基体202，该基体202包括一主体2022及分别由主体2022垂直延伸的二侧壁2027、2028。若干盲孔2024开设于所述基体202的一外表面2029上，所述盲孔2024为圆形盲孔，在对应该基体202的主体2022及二侧壁2027、2028的区域的部分盲孔2024的底部开设若干圆形通孔2026，由所述若干通孔2026的排布形成特定的图案。透明填充物204形成于所述若干通孔2026中，以防止灰尘或水汽进入壳体20内。
以第一较佳实施方式的壳体为例，其制造方法包括以下步骤：
首先，用冲压机床对金属板材进行冲压，形成一基体102，该基体102的厚度约为0.5mm，本实施例中，该基体102为一矩形壳体。
然后应用激光雕刻技术首先在基体102的第一表面1022加工出若干盲孔1024，所述若干盲孔1024依次排列在该基体102的第一表面1022上，所述若干盲孔1024的直径为0.3mm，其深度为0.1mm-0.2mm之间。再应用激光雕刻技术在所述部分盲孔1024的底部加工出直径为0.2mm的若干通孔1026，由所述若干通孔1026形成一特定的图案形状。
再对该基体102进行抛光处理，其过程是在抛光布轮上涂抹润滑剂后，再将该基体102的第一表面1022经过与高速旋转的抛光布轮摩擦，以去除其表面的划痕纹路，提高该第一表面1022的平整与光亮度。
然后对该基体102进行清洗，以去除该基体102的第一表面1022上的润滑剂等污渍。
最后对所述若干通孔1026进行封孔处理，将透明填充物104填充入若干通孔1026内。
可以理解，在该电子产品的壳体的制造方法中，也可以先在基体上加工若干通孔，再围绕所述通孔加工出若干盲孔，以使通孔形成于所述若干盲孔内。
可以理解，所述若干盲孔及若干通孔的形状不仅限于圆形，也可以为其他形状，如矩形、菱形等。
可以理解，所述透明填充物可为透明树脂等透明物质，以使光线从壳体内通过通孔射出。
可以理解，所述透明填充物也可填入底部开有通孔的盲孔中。
可以理解，所述圆形若干盲孔及若干通孔的直径可根据产品的大小加以调整。
可以理解，由该方法加工的壳体不仅可以应用在移动电话中，也可以应用在游戏机、笔记本电脑等电子产品中。

Claims (15)

1.一种电子产品的壳体，其包括一不透明基体，其特征在于：所述基体上开设若干盲孔，至少部分盲孔中的底部开设有通孔，所述通孔与其对应的盲孔相贯通且通孔直径小于盲孔直径，且所述通孔以预设图案进行排布，所述通孔允许光线从其中射出，从而显示所述预设图案。
2.如权利要求1所述的电子产品的壳体，其特征在于：所述若干通孔中填有透明填充物。
3.如权利要求1所述的电子产品的壳体，其特征在于：所述若干盲孔中填有透明填充物。
4.如权利要求2或3所述的电子产品的壳体，其特征在于：所述不透明基体由金属材料制成。
5.如权利要求4所述的电子产品的壳体，其特征在于：所述若干盲孔及通孔的形状皆为圆形。
6.如权利要求5所述的电子产品的壳体，其特征在于：所述若干盲孔的直径为0.3mm，若干通孔的直径为0.2mm。
7.如权利要求6所述的电子产品的壳体，其特征在于：所述若干盲孔的深度为0.1mm～0.2mm。
8.一种电子产品的壳体的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
成型一基体；
在所述基体上加工若干盲孔；
在部分盲孔中的底部加工通孔，所述通孔直径小于盲孔直径，所述通孔以预设图案进行排布。
9.如权利要求8所述电子产品的壳体的制造方法，其特征在于：该电子产品的制造方法中的基体由冲压机床冲压成型。
10.如权利要求8所述电子产品的壳体的制造方法，其特征在于：该电子产品的制造方法中的所述若干盲孔及通孔是应用激光雕刻技术加工形成的。
11.如权利要求8所述电子产品的壳体的制造方法，其特征在于：该电子产品的制造方法还包括在加工通孔后再对基体进行抛光处理的步骤。
12.如权利要求11所述电子产品的壳体的制造方法，其特征在于：该电子产品的制造方法还包括在抛光处理后再对该基体进行清洗的步骤。
13.如权利要求12所述电子产品的壳体的制造方法，其特征在于：该电子产品的制造方法还包括在清洗后再将透明填充物填入所述通孔中的步骤。
14.如权利要求12所述电子产品的壳体的制造方法，其特征在于：该电子产品的制造方法还包括在清洗后再将透明填充物填入所述盲孔中的步骤。
15.一种电子产品的壳体的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
成型一基体；
在所述基体上加工通孔，所述通孔以预设图案进行排布；
在所述通孔周缘及基体上加工若干盲孔，且至少部分盲孔的底部形成有所述通孔，所述盲孔与其对应的通孔相贯通，且通孔直径小于盲孔直径。
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