CN103929902A - 导电通孔的封孔方法以及采用该方法加工的封孔产品 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种导电通孔的封孔方法，包括：形成贯通壳体的内表面的盲孔；形成贯通所述壳体的外表面并与所述盲孔连通的微孔；在所述盲孔和所述微孔的内壁制镀导电膜，构成导电通孔；对所述导电通孔进行封孔。本发明还公开了一种封孔产品，包括采用前述封孔方法加工的导电通孔。本发明的导电通孔的封孔方法以及采用该方法加工的封孔产品，不仅具备防水防潮的密封功能，还能保证喷漆后的产品壳体的美观效果。

Description

导电通孔的封孔方法以及采用该方法加工的封孔产品
技术领域
本发明涉及一种封孔方法，尤其涉及一种导电通孔的封孔方法以及采用该方法加工的封孔产品。
背景技术
目前，包含有无线电路的产品如手机等通常都设置有导电通孔，通过该导电通孔将产品的壳体外表面上的电路与壳体内表面上的电路进行电连接。在实际生产过程中，对该导电通孔的处理工序一般包括以下步骤：首先，采用模具或者数控机床(CNC，Computer numerical control)加工通孔；其次，在加工出的通孔内壁镀有导电膜，形成导电通孔；最后，在形成的导电通孔内使用胶水进行封孔，完成对该导电通孔的处理。
上述处理中，采用模具或者CNC加工的通孔孔径最小可为0.35mm，由于该孔径较大，封孔用的胶水在固化后表面会缩水，进行喷漆后能看到孔的轮廓痕迹，影响了产品壳体的美观效果。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种导电通孔的封孔方法以及采用该方法加工的封孔产品，不仅具备防水防潮的密封功能，还能保证喷漆后的产品壳体的美观效果。
为达到上述目的，本发明提供了一种导电通孔的封孔方法，包括：形成贯通壳体的内表面的盲孔；形成贯通所述壳体的外表面并与所述盲孔连通的微孔；在所述盲孔和所述微孔的内壁制镀导电膜，构成导电通孔；对所述导电通孔进行封孔。
优选地，所述形成贯通壳体的内表面的盲孔，包括：使用模具或者数控机床加工出贯通所述壳体的内表面的所述盲孔。
优选地，所述形成贯通所述壳体的外表面并与所述盲孔连通的微孔，包括：采用激光直接成型技术加工出贯通所述壳体的外表面并与所述盲孔连通的所述微孔。
优选地，所述在所述盲孔和所述微孔的内壁制镀导电膜，包括：在所述盲孔和所述微孔的内壁化学镀所述导电膜。
优选地，所述导电膜是由铜和镍，铜和银，或铜和金制成的。
优选地，所述对所述导电通孔进行封孔，包括：在所述导电通孔的所述微孔的一端粘贴胶带；在所述导电通孔的所述盲孔的一端注射胶水；待所述胶水固化后，移除所述胶带。
优选地，所述胶水为紫外线胶、环氧树脂胶或导电胶。
为达到上述目的，本发明还提供了一种封孔产品，包括采用上述任一权利要求所述的封孔方法加工的导电通孔。
优选地，所述导电通孔的盲孔的开口直径大于0.5mm，所述盲孔的底部直径大于0.35mm。
优选地，所述导电通孔的微孔的直径为0.02-0.3mm；更优选为0.1-0.15mm；进一步优选为0.14mm或0.15mm。
优选地，所述微孔的轴向高度为0.05-0.3mm；更优选为0.1-0.15mm；进一步优选为0.1mm或0.11mm。
与现有技术相比，本发明的导电通孔的封孔方法以及采用该方法加工的封孔产品，具备良好的防水防潮的密封功能，此外，由于微孔的直径仅仅可为0.02-0.3mm，在喷漆后看不到孔的轮廓痕迹，保证了产品壳体的均一性，提高了产品壳体的美观效果。
附图说明
图1为本发明的导电通孔的封孔方法的工艺流程图；
图2至图7为本发明的导电通孔的封孔方法的加工过程的示意图。
附图标记说明：
10壳体           20通孔
21盲孔           22微孔
30胶带           40胶水
D1-D3直径        H高度
具体实施方式
有关本发明的技术内容及详细说明，现结合附图说明如下。
如图1所示，本发明提供了一种导电通孔的封孔方法，包括以下步骤：
步骤10：形成贯通壳体的内表面的盲孔。
具体地，如图2所示，使用模具或者CNC加工出贯通壳体10的内表面的盲孔21。
其中，盲孔21的开口直径D1应大于0.5mm，以利于在后续封孔时点胶头能够进入该盲孔21；此外，考虑到加工的难易程度及成本等因素，实际加工时的最大直径一般小于5mm，优选值可为：1mm、1.2mm等。目前模具或者CNC方法可加工出的盲孔21的底部直径D2最小值为0.35mm，盲孔21的底部直径D2大于0.35mm，以便于盲孔的加工并继续在盲孔21的底部加工微孔22。此外，盲孔的横截面形状可以为圆形，或者连续渐变的椭圆形等等，还可以为不规则的截面形状，并不以此为限。
步骤11：形成贯通所述壳体的外表面并与所述盲孔连通的微孔。
具体地，如图3所示，采用激光直接成型(LDS，Laser Direct Structuring)技术加工出贯通壳体10的外表面并与盲孔21连通的微孔22。
其中，微孔22的直径D3可以为0.02-0.3mm，优选为0.1-0.15mm，微孔22的直径D3在该优选数值范围内时，可方便后续制镀导电膜，并可在封孔及后续喷漆后获得好的外观效果；更优选为0.14mm或0.15mm时，在工业上更易于实施。如果微孔22的直径D3小于0.02mm，不利于后续制镀导电膜，使得导电膜层不易被镀制完全，造成断路缺陷。如果微孔22的直径D3大于0.3mm，后续封孔及喷漆后，容易在该位置处看到一个亮点，造成外观缺陷。
此外，微孔22的轴向高度H可以为0.05-0.3mm，优选为0.1-0.15mm，轴向高度H在该优选数值范围内时，制作盲孔21简易方便，并可保证获得好的外观效果；更优选为0.1mm或0.11mm时，在工业上更易于实施。如果微孔22的轴向高度H(即盲孔21的底部下的壳体10的厚度)大于0.3mm，在加工微孔22时会使壳体10的表面拱起，喷漆后会形成小鼓包，造成外观缺陷。如果微孔22的轴向高度H小于0.05mm，盲孔21的底部太薄，使得盲孔21的制作较为困难，甚至无法完成。
步骤12：在所述盲孔和所述微孔的内壁制镀导电膜，构成导电通孔。
具体地，在盲孔21和微孔22的内壁化学镀导电膜(图中未示出)，镀有所述导电膜的盲孔21和微孔22构成了导电通孔20。
其中，所述导电膜厚度可以为5-15um，优选可为：9μm、10μm等。厚度太薄，导电膜层的电性能差；而厚度太厚，不仅导致电镀成本增加，还会影响产品喷漆后的美观度。
此外，所述导电膜可以为金属薄膜，如铜和镍，铜和银，或铜和金。并不以此为限，也可以为导电性良好且耐腐蚀的其它材料。
步骤13：对所述导电通孔进行封孔。
具体地，如图4至图7所示，在导电通孔20的微孔22的一端粘贴胶带30；在导电通孔20的盲孔21的一端注射胶水40；待胶水40固化后，移除胶带30。
其中，胶水40可以为紫外线UV胶、环氧树脂AB胶或导电胶，并不以此为限，任何能够与镀有的所述导电膜的外表面具有粘结性的胶水均可。另外，胶水40的形态(固态或液态)及形状任意，其大小应小于盲孔21的容积。
此外，胶带30还可以为其它构件，能够实现封堵微孔22防止胶水40流出，并且可以方便地移除即可。
进一步地，本发明还提供了一种封孔产品，所述封孔产品包括采用上述封孔方法加工的导电通孔，所述导电通孔的结构及加工方法在此不再赘述。
其中，封孔产品可以为手机，即在手机的壳体上形成导电通孔。还可以为收音机，即在收音机的壳体上形成导电通孔等等。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种导电通孔的封孔方法，其特征在于，包括：
形成贯通壳体的内表面的盲孔；
形成贯通所述壳体的外表面并与所述盲孔连通的微孔；
在所述盲孔和所述微孔的内壁制镀导电膜，构成导电通孔；
对所述导电通孔进行封孔。
2.如权利要求1所述的导电通孔的封孔方法，其特征在于，所述形成贯通壳体的内表面的盲孔，包括：
使用模具或者数控机床加工出贯通所述壳体的内表面的所述盲孔。
3.如权利要求1所述的导电通孔的封孔方法，其特征在于，所述形成贯通所述壳体的外表面并与所述盲孔连通的微孔，包括：
采用激光直接成型技术加工出贯通所述壳体的外表面并与所述盲孔连通的所述微孔。
4.如权利要求1至3中任一项所述的导电通孔的封孔方法，其特征在于，所述在所述盲孔和所述微孔的内壁制镀导电膜，包括：
在所述盲孔和所述微孔的内壁化学镀所述导电膜。
5.如权利要求4所述的导电通孔的封孔方法，其特征在于，所述导电膜是由铜和镍，铜和银，或铜和金制成的。
6.如权利要求1至3中任一项所述的导电通孔的封孔方法，其特征在于，所述对所述导电通孔进行封孔，包括：
在所述导电通孔的所述微孔的一端粘贴胶带；
在所述导电通孔的所述盲孔的一端注射胶水；
待所述胶水固化后，移除所述胶带。
7.如权利要求6所述的导电通孔的封孔方法，其特征在于，所述胶水为紫外线胶、环氧树脂胶或导电胶。
8.一种封孔产品，其特征在于，包括采用如权利要求1至7中任一项所述的封孔方法加工的导电通孔。
9.如权利要求8所述的封孔产品，其特征在于，所述导电通孔的盲孔的开口直径大于0.5mm，所述盲孔的底部直径大于0.35mm。
10.如权利要求8或9所述的封孔产品，其特征在于，所述导电通孔的微孔的直径为0.02-0.3mm。
11.如权利要求8或9所述的封孔产品，其特征在于，所述导电通孔的微孔的直径为0.1-0.15mm。
12.如权利要求8或9所述的封孔产品，其特征在于，所述导电通孔的微孔的直径为0.14mm或0.15mm。
13.如权利要求8或9所述的封孔产品，其特征在于，所述微孔的轴向高度为0.05-0.3mm。
14.如权利要求8或9所述的封孔产品，其特征在于，所述微孔的轴向高度为0.1-0.15mm。
15.如权利要求8或9所述的封孔产品，其特征在于，所述微孔的轴向高度为0.1mm或0.11mm。
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