CN107889389B - 一种壳体的加工方法、壳体和移动终端 - Google Patents

一种壳体的加工方法、壳体和移动终端 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种壳体的加工方法，包括提供壳体，在所述壳体上加工出一个功能孔，所述功能孔具有相背设置的底壁和开口，所述开口位于所述壳体的内表面上；使抛光耗材对所述壳体的外表面抛光，以使所述壳体获得预设精度的抛光面；去除所述底壁，以使所述功能孔贯通所述壳体的外表面。本申请实施例提供的壳体的加工方法通过先加工出一个盲孔，继而在壳体的外表面上进行抛光，最后再将盲孔打通，从而使得壳体在对具有功能孔的壳体进行抛光时，由于功能孔具有底壁支撑而避免功能孔的边缘在抛光时发生塌陷，从而提高了产品加工时的合格率。本申请还提供了一种壳体和移动终端。

Description

一种壳体的加工方法、壳体和移动终端
技术领域
本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。
背景技术
终端壳体中通常开设有多个通孔，以供各种元器件设置于其中，比如按键闪光灯孔或卡托等元器件。终端壳体上的通孔在进行抛光工艺时，通孔的边缘容易发生塌陷，不良率较高，导致壳体的加工成本较高。
发明内容
本申请的目的在于提供一种壳体的加工方法，包括：
提供壳体，
在所述壳体上加工出一个功能孔，所述功能孔具有相背设置的底壁和开口，所述开口位于所述壳体的内表面上；
使抛光耗材对所述壳体的外表面抛光，以使所述壳体获得预设精度的抛光面；
去除所述底壁，以使所述功能孔贯通所述壳体的外表面。
本申请实施例还提供了一种壳体，所述壳体通过壳体的加工方法加工而成。
本申请实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。
本申请实施例提供的壳体的加工方法、壳体和移动终端通过先加工出一个盲孔，继而在壳体的外表面上进行抛光，最后再将盲孔打通，从而使得壳体在对具有功能孔的壳体进行抛光时，由于功能孔具有底壁支撑而避免功能孔的边缘在抛光时发生塌陷，从而提高了产品加工时的合格率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；
图2是本申请实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图；
图3是本申请实施例提供的一种移动终端的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“深度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
下面将结合附图1和附图2，对本申请实施例提供的壳体的加工方法进行详细介绍。
请参见图1，是本申请实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。如图1所示，本申请实施例的方法可以包括以下步骤S101－步骤S107。
S101：提供壳体。
具体的，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的背盖。该壳体具有背板和围接于背板上的周框。其中，壳体具有外表面和内表面，外表面为壳体暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端时能够直接触摸到的表面；内表面则为靠近移动终端内部的元器件比如主板、电池等的表面。
可以理解的，通过以下方式制作壳体：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。
S103：加工功能孔。
具体的，在所述壳体上加工出一个功能孔，所述功能孔具有相背设置的底壁和开口，所述开口位于所述壳体的内表面上。
此步骤中的功能孔为盲孔。
可以理解的，所述底壁沿着所述功能孔的轴向的尺寸为所述功能孔的孔深的尺寸的10％～30％，将底壁的尺寸限定为沿着所述功能孔的轴向的尺寸为所述功能孔的孔深的尺寸的10％～30％，使得后续切除底壁时，无需因切除太多材料而耗费时间，并且，上述底壁的尺寸使得切除下来的废料较少，即底壁在后续的切削过程中对壳体的表面不会造成伤害。
可以理解的，功能孔为闪光灯孔，用于设置闪光灯。当然，在其它实施例中，功能孔还可以为用于设置卡托的卡托孔。或者设置按键的按键孔。
壳体上的功能孔通过以下方式加工而成：将壳体1放置于计算机数字控制机床上根据所需要设置的元器件的尺寸铣削出对应的功能孔。
S105：使抛光耗材对所述壳体的外表面抛光。
具体的，使抛光耗材对所述壳体的外表面抛光，以使所述壳体获得预设精度的抛光面。
可以理解的，壳体的外表面的具体抛光过程为：将所述壳体固定于抛光治具上；使所述抛光耗材对所述壳体的外表面进行抛光。
其中，抛光耗材的抛光区域可以为功能孔的开口于壳体的外表面上的正投影区域和与该正投影区域邻近的区域。由于该正投影区域具有底壁的支撑，故抛光耗材自正投影区域邻近的区域逐渐抛光至正投影区域的过程中，抛光耗材的抛光动作不会使该正投影区域塌陷。
S107：去除所述底壁。
具体的，去除所述底壁，以使所述功能孔贯通所述壳体的外表面。在对壳体的外表面进行抛光后再去除底壁，即使得功能孔成为贯通壳体的通孔，以便于功能孔用于设置闪光灯。
可以理解的，使刀具沿着所述壳体的内表面自所述壳体的外表面的方向去除所述底壁。自壳体的内表面至壳体的外表面的方向去除底壁，通过探测壳体的孔壁，即可定位功能孔来对底壁进行去除。
本申请实施例提供的壳体的加工方法通过先加工出一个盲孔，继而在壳体的外表面上进行抛光，最后再将盲孔打通，从而使得壳体在对具有功能孔的壳体进行抛光时，由于功能孔具有底壁支撑而避免功能孔的边缘在抛光时发生塌陷，从而提高了产品加工时的合格率。
请参见图2，是本申请实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图。如图2所示，本申请实施例的方法可以包括以下步骤S201－步骤S209。
201：提供壳体。
具体的，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的背盖。该壳体具有背板和围接于背板上的周框。其中，壳体具有外表面和内表面，外表面为壳体暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端时能够直接触摸到的表面；内表面则为靠近移动终端内部的元器件比如主板、电池等的表面。
可以理解的，通过以下方式制作壳体：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。
S203：加工功能孔。
具体的，在所述壳体上加工出一个功能孔，所述功能孔具有相背设置的底壁和开口，所述开口位于所述壳体的内表面上。
此步骤中的功能孔为盲孔。
可以理解的，所述底壁沿着所述功能孔的轴向的尺寸为所述功能孔的孔深的尺寸的10％～30％，将底壁的尺寸限定为沿着所述功能孔的轴向的尺寸为所述功能孔的孔深的尺寸的10％～30％，使得后续切除底壁时，无需因切除太多材料而耗费时间，并且，上述底壁的尺寸使得切除下来的废料较少，即底壁在后续的切削过程中对壳体的表面不会造成伤害。
可以理解的，功能孔为闪光灯孔，用于设置闪光灯。当然，在其它实施例中，功能孔还可以为用于设置卡托的卡托孔。或者设置按键的按键孔。
壳体上的功能孔通过以下方式加工而成：将壳体1放置于计算机数字控制机床上根据所需要设置的元器件的尺寸铣削出对应的功能孔。
S205：使抛光耗材对所述壳体的外表面抛光。
具体的，使抛光耗材对所述壳体的外表面抛光，以使所述壳体获得预设精度的抛光面。
可以理解的，壳体的外表面的具体抛光过程为：将所述壳体固定于抛光治具上；使所述抛光耗材对所述壳体的外表面进行抛光。
其中，抛光耗材的抛光区域可以为功能孔的开口于壳体的外表面上的正投影区域和与该正投影区域邻近的区域。由于该正投影区域具有底壁的支撑，故抛光耗材自正投影区域邻近的区域逐渐抛光至正投影区域的过程中，抛光耗材的抛光动作不会使该正投影区域塌陷。
S207：在所述抛光面上设置遮蔽层。
具体的，在所述抛光面上设置遮蔽层，以对所述抛光面进行遮蔽，设置遮蔽层后再对底壁去除，能够进一步防止功能孔的周围区域受到损伤，进一步提高产品的合格率。
在一实施例中，将胶水涂覆于所述抛光面上，以在所述抛光面上形成遮蔽层。根据所需设置的遮蔽层的厚度，对应正投影区域和与该正投影区域邻近的区域涂覆胶水，操作简便。
在一实施例中，将保护膜贴覆于所述抛光面上，以在所述抛光面上形成遮蔽层。对应正投影区域和与该正投影区域邻近的区域剪切对应尺寸大小的保护膜，并将保护膜贴覆于抛光面上，再无需保护膜时，只需将其撕下即可。
S209：去除所述底壁。
具体的，去除所述底壁，以使所述功能孔贯通所述壳体的外表面。在对壳体的外表面进行抛光后再去除底壁，即使得功能孔成为贯通壳体的通孔，以便于功能孔用于设置闪光灯。
可以理解的，使刀具沿着所述壳体的内表面自所述壳体的外表面的方向去除所述底壁。自壳体的内表面至壳体的外表面的方向去除底壁，通过探测壳体的孔壁，即可定位功能孔来对底壁进行去除。
刀具去除底壁的过程中，由于有遮蔽层的保护，切削的废料亦不会损伤壳体的抛光面。有效提高壳体的合格率。
进一步的，将所述遮蔽层去除，即可获得抛光精度较佳的抛光面。
本申请实施例提供的壳体的加工方法通过先加工出一个盲孔，继而在壳体的外表面上进行抛光，最后再将盲孔打通，从而使得壳体在对具有功能孔的壳体进行抛光时，由于功能孔具有底壁支撑而避免功能孔的边缘在抛光时发生塌陷，从而提高了产品加工时的合格率。
本申请实施例提供的壳体的加工方法还通过在所述抛光面上设置遮蔽层，以对所述抛光面进行遮蔽，设置遮蔽层后再对底壁去除，能够进一步防止功能孔的周围区域受到损伤，进一步提高产品的合格率。
下面将结合附图3，对本申请实施例提供的移动终端进行详细介绍。需要说明的是，附图3所示的移动终端100的壳体1通过本申请图1和图2所示实施例的方法制造而成，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本申请图1和图2所示的实施例。
本申请实施例涉及的移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
移动终端100包括壳体1。在本实施例中，壳体1为移动终端100的背盖。壳体1由信号屏蔽材料制成，可以理解的，信号屏蔽材料为金属，本实施例中，壳体1的材质为铝。
可以理解的，壳体1具有背板和围接于背板上的周框。其中，壳体1具有外表面1a和内表面1b，外表面1a为壳体1暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端100时能够直接触摸到的表面；内表面1b则为靠近移动终端100内部的元器件比如主板、电池等的表面。
具体的，壳体1的背板上开设功能孔11。
可以理解的，功能孔11为闪光灯孔，用于设置闪光灯。当然，在其它实施例中，功能孔11还可以为用于设置卡托的卡托孔。或者设置按键的按键孔。
该壳体1的外表面1a的精度通过图1和图2所示的壳体1的加工方法进行抛光而得到。
本申请实施例提供的壳体1和移动终端100通过先加工出一个盲孔，继而在壳体1的外表面1a上进行抛光，最后再将盲孔打通，从而使得壳体1在对具有功能孔11的壳体1进行抛光时，由于功能孔11具有底壁支撑而避免功能孔11的边缘在抛光时发生塌陷，从而提高了产品加工时的合格率。
本申请实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。
以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (8)

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：
提供壳体；
在所述壳体上加工出一个功能孔，所述功能孔具有相背设置的底壁和开口，所述开口位于所述壳体的内表面上；
使抛光耗材对所述壳体的外表面抛光，以使所述壳体获得预设精度的抛光面，所述抛光区域为所述功能孔的开口于所述壳体的外表面上的正投影区域和与该正投影区域邻近的区域；
去除所述底壁，以使所述功能孔贯通所述壳体的外表面。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述去除所述底壁的步骤前，还包括：
在所述抛光面上设置遮蔽层，以对所述抛光面进行遮蔽。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在具有所述预设精度的抛光面上形成遮蔽层的步骤中，包括：
将胶水涂覆于所述抛光面上，以在所述抛光面上形成遮蔽层。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在具有所述预设精度的抛光面上形成遮蔽层的步骤中，包括：
将保护膜贴覆于所述抛光面上，以在所述抛光面上形成遮蔽层。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，所述去除所述底壁的步骤中，包括：
使刀具沿着所述壳体的内表面自所述壳体的外表面的方向去除所述底壁。
6.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，所述使抛光耗材对所述壳体的外表面抛光的步骤中，包括：
将所述壳体固定于抛光治具上；
使所述抛光耗材对所述壳体的外表面进行抛光。
7.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，所述底壁沿着所述功能孔的轴向的尺寸为所述功能孔的孔深的尺寸的10％～30％。
8.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，所述功能孔用于设置闪光灯。
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