CN111263029A - 电子设备 - Google Patents

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张斌
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Abstract

本公开是关于一种电子设备，包括：设备壳体，所述设备壳体上设有开孔；第一组件，所述第一组件可从所述设备壳体的内侧安装至所述开孔处，且所述第一组件的至少一部分可从所述开孔伸出；第二组件，所述第二组件可对所述第一组件的伸出部分实现至少部分包围地设置于所述设备壳体上。

Description

电子设备
技术领域
本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
在相关技术中，由于性能更优的功能组件需要占据相对更大的空间，使得电子设备的性能提升与轻薄化设计存在一定的矛盾之处。
因此，相关技术中在整体上减小了电子设备的厚度，而对于部分功能组件的安装区域则保留了较大厚度，使得这部分功能组件的至少一部分凸出于电子设备的机身表面，形成了独特的设计结构。
发明内容
本公开提供一种方法及装置、电子设备，以解决相关技术中的不足。
根据本公开的实施例，提供了一种电子设备，包括：
设备壳体，所述设备壳体上设有开孔；
第一组件，所述第一组件可从所述设备壳体的内侧安装至所述开孔处，且所述第一组件的至少一部分可从所述开孔伸出；
第二组件，所述第二组件可对所述第一组件的伸出部分实现至少部分包围地设置于所述设备壳体上。
可选的，所述第二组件与所述设备壳体的材质相同。
可选的，所述第二组件与所述设备壳体均为玻璃材质；其中，所述第二组件被通过热熔工艺与所述设备壳体实现连接。
可选的，所述第二组件呈封闭结构，以包围所述第一组件的伸出部分。
可选的，所述第二组件的内壁贴合于所述第一组件的外壁。
可选的，所述第二组件的底面与所述设备壳体的外侧表面相连。
可选的，所述第二组件的底部伸入所述开孔中，且所述第二组件的外侧壁与所述开孔的内壁相连。
可选的，所述第二组件的上表面与所述第一组件的伸出部分的上表面基本齐平。
可选的，所述第二组件呈透明或半透明；其中，所述第二组件的内壁设有装饰层。
可选的，所述第一组件包括摄像头装饰件。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本公开的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种设备壳体的结构示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种摄像头装饰件的结构示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种设备壳体与摄像头装饰件完成组装后的结构示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的一种第二组件的结构示意图。
图5是根据一示例性实施例示出的一种已安装椭圆环的设备壳体的结构示意图。
图6是图5所示实施例的一种A-A方向剖视图。
图7是图5所示实施例的另一种A-A方向剖视图。
图8是根据一示例性实施例示出的一种椭圆环对摄像头装饰件实现包围的示意图。
图9是根据一示例性实施例示出的一种椭圆环的结构示意图。
图10是根据一示例性实施例示出的一种椭圆环对摄像头装饰件实现装饰的示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
图1是根据一示例性实施例示出的一种设备壳体的结构示意图。如图1所示，电子设备的设备壳体1上可以设有开孔10，使得电子设备中的第一组件可从该设备壳体1的内侧安装至开孔10处，且该第一组件的至少一部分可从该开孔10伸出。
在本公开的技术方案中，第一组件可以包括电子设备中的摄像头装饰件、电池保护件、散热结构等任意一个或多个结构，本公开并不对此进行限制。为了便于理解，下面以摄像头装饰件为例，对本公开的技术方案进行描述。
图2是根据一示例性实施例示出的一种摄像头装饰件的结构示意图。如图2所示，摄像头装饰件2包括凸起部21和配合部22；摄像头装饰件2可从设备壳体1的内侧(图1中所示为外侧；相对地，内侧为图1中不可见的一侧)进行安装，使得配合部22可与设备壳体1的内侧表面进行粘接(如点胶或粘胶等；当然，也可以采用卡接等其他配合形式，本公开并不对此进行限制)，而凸起部21可由上述的开孔10伸出。
图3是根据一示例性实施例示出的一种设备壳体与摄像头装饰件完成组装后的结构示意图。如图3所示，在完成组装后，可从设备壳体1的外侧看到摄像头装饰件2的凸起部21，且该凸起部21的上表面高于设备壳体1的外侧表面，即该凸起部21凸出于设备壳体1的外侧，使得不仅用户能够看到凸起部21的侧面，而且容易发生磕碰而对凸起部21的侧面造成划伤、损坏等，可能影响电子设备的使用寿命。
因此，出于对上述第一组件的装饰或保护等作用，电子设备还可以包括第二组件，该第二组件可对上述第一组件的伸出部分实现至少部分包围地设置于设备壳体1上。例如，图4是根据一示例性实施例示出的一种第二组件的结构示意图。第二组件的结构匹配于第一组件，以便于对第一组件的伸出部分实现至少部分包围；例如，当第一组件为图2所示的摄像头装饰件2时，第二组件可以为图4所示的椭圆环3，以适应于具有椭圆形截面的凸起部21。
在一实施例中，可以先将椭圆环3安装至设备壳体1的开孔10处，然后安装摄像头装饰件2，使得凸起部21从开孔10伸出后，恰好能够被椭圆环3所包围。例如，图5是根据一示例性实施例示出的一种已安装椭圆环的设备壳体的结构示意图。如图5所示，椭圆环3可以通过任意方式与设备壳体1进行连接，本公开并不对象进行限制，可以根据椭圆环3与设备壳体1所采用的制作材料对连接方式进行选择。
在一实施例中，椭圆环3与设备壳体1均可以采用玻璃材质；相应地，可以通过热熔工艺对该椭圆环3与设备壳体1进行连接。当然，还可以进一步实施抛光、打磨等加工步骤。除了玻璃材质之外，椭圆环3与设备壳体1还可以采用其他材质，比如金属、陶瓷、塑料等，本公开并不对此进行限制。当然，椭圆环3与设备壳体1并不一定采用相同材质，本公开并不对此进行限制；但通过采用相同材质，可以增强椭圆环3与设备壳体1之间的一体性。
椭圆环3与设备壳体1之间可以存在多种组装方式，本公开并不对此进行限制。例如，图6是图5所示实施例的一种A-A方向剖视图。如图6所示，椭圆环3可以堆叠于设备壳体1的外侧表面，使得椭圆环3的底面与设备壳体1的外侧表面(即图6中的上表面)相连。再例如，图7是图5所示实施例的另一种A-A方向剖视图。如图7所示，椭圆环3可以嵌入设备壳体1的开孔10中，比如使得椭圆环3的底部伸入开孔10中，且椭圆环3的外侧壁与开孔10的内壁相连；为了在容纳椭圆环3的同时，确保椭圆环3对同样尺寸的摄像头装饰件2实现包围，图7所示实施例中的开孔10尺寸大于图6所示实施例，且图7所示实施例中的椭圆环3的厚度大于图6所示实施例。
图8是根据一示例性实施例示出的一种椭圆环对摄像头装饰件实现包围的示意图。如图8所示，通过将摄像头装饰件2与图5所示的设备壳体1(已与椭圆环3连接)进行装配，使得该摄像头装饰件2的凸起部21从开孔10中伸出，进而与椭圆环3实现配合。其中，椭圆环3的内壁可以贴合于凸起部21的外壁，一方面可以阻止灰尘等杂物进入，另一方面可使椭圆环3与凸起部21作为整体来承受外部施加的力，以降低椭圆环3损坏的概率。通过在凸起部21的外围设置椭圆环3，使得椭圆环3可以对凸起部21实现一定保护作用，降低凸起部21被划伤、损坏的概率。同时，椭圆环3还可以对凸起部21的外侧壁进行遮挡，从而在一定程度上提升电子设备的美观度。
在一实施例中，椭圆环3的上表面可与凸起部21的上表面基本齐平，从而可以确保从外围对凸起部21实现完全包围；同时，通过使得椭圆环3的上表面不高于凸起部21，可以降低椭圆环3单独与其他物体发生碰撞的概率、减少椭圆环3的受损概率，还可以避免在使用过程中对用户的手指或其他部位的皮肤造成划伤或割伤。
在一实施例中，当采用诸如玻璃等材质时，椭圆环3可以呈透明或半透明状，而通过对椭圆环3进行处理，可使其实现特定的装饰效果。例如，图9是根据一示例性实施例示出的一种椭圆环的结构示意图。如图9所示，椭圆环3的内壁可以设有装饰层30，比如该装饰层30可以具有纹理、色彩、反光等至少装饰效果中至少之一，使得椭圆环3包围在凸起部21外围时，可以起到对凸起部21的装饰作用，譬如图10是根据一示例性实施例示出的一种椭圆环对摄像头装饰件实现装饰的示意图。
其中，可以通过多种方式实现上述的装饰层30。例如，可以对椭圆环3的内壁进行激光雕刻、化学蚀刻、喷涂、贴膜等，本公开并不对此进行限制。
虽然上述实施例中的第二组件可以为椭圆环3，以通过封闭结构对凸起部21进行完全包围，但第二组件也可以通过非封闭结构对凸起部21进行部分包围，比如仅包围凸起部21的左右两侧、仅包围凸起部21的上下两侧、仅包围凸起部21的某一侧等，本公开并不对此进行限制。
本公开提出了一种电子设备，该电子设备通过采用上述实施例的技术方案，可使该电子设备包含上述的设备壳体、第一组件、第二组件等结构。例如，该电子设备可以为手机、平板、笔记本电脑等，本公开并不对此进行限制。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：
设备壳体，所述设备壳体上设有开孔；
第一组件，所述第一组件可从所述设备壳体的内侧安装至所述开孔处，且所述第一组件的至少一部分可从所述开孔伸出；
第二组件，所述第二组件可对所述第一组件的伸出部分实现至少部分包围地设置于所述设备壳体上。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二组件与所述设备壳体的材质相同。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二组件与所述设备壳体均为玻璃材质；其中，所述第二组件被通过热熔工艺与所述设备壳体实现连接。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二组件呈封闭结构，以包围所述第一组件的伸出部分。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二组件的内壁贴合于所述第一组件的外壁。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二组件的底面与所述设备壳体的外侧表面相连。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二组件的底部伸入所述开孔中，且所述第二组件的外侧壁与所述开孔的内壁相连。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二组件的上表面与所述第一组件的伸出部分的上表面基本齐平。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二组件呈透明或半透明；其中，所述第二组件的内壁设有装饰层。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一组件包括摄像头装饰件。
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