CN109605793B - 外壳的加工方法、外壳及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种外壳的加工方法、外壳及电子设备，方法包括：提供一板材，板材包括基层和外层，外层层叠设置在基层上；对所述板材进行机械加工，在所述板材上形成凹槽，所述凹槽在所述板材的厚度方向上贯穿所述外层，所述外层包括由所述凹槽间隔开的第一外层和第二外层；从所述外层朝所述基层的方向对所述板材施加压力，在所述基层形成第一弯折部以及在所述第一外层形成第二弯折部，所述第一弯折部包括第一段和第二段，所述第一段和所述第二弯折部连接，所述第二段位于所述第一外层和所述第二外层之间。对所述第一段和所述第二弯折部进行机械加工，切断所述第二段，或切断所述第一段和所述第二弯折部，以形成不具有所述第二外层的外壳。

Description

外壳的加工方法、外壳及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种外壳的加工方法、外壳及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。电子设备的器件由电子设备的壳体所承载。其中，电子设备的外壳可以形成电子设备的外部轮廓，以保护电子设备的器件。

然而，在外壳的加工过程中，容易损坏板材，外壳成型的良品率不高。

发明内容

本申请实施例提供一种外壳的加工方法、外壳及电子设备，可以提高外壳成型的良品率。

本申请实施例提供一种外壳的加工方法，包括：

提供一板材，所述板材包括基层和外层，所述外层层叠设置在所述基层上；

对所述板材进行机械加工，在所述板材上形成凹槽，所述凹槽在所述板材的厚度方向上贯穿所述外层，所述外层包括由所述凹槽间隔开的第一外层和第二外层；

从所述外层朝所述基层的方向对所述板材施加压力，在所述基层形成第一弯折部以及在所述第一外层形成第二弯折部，所述第一弯折部包括第一段和第二段，所述第一段和所述第二弯折部连接，所述第二段位于所述第一外层和所述第二外层之间。

对所述第一段和所述第二弯折部进行机械加工，切断所述第二段，或切断所述第一段和所述第二弯折部，以形成不具有所述第二外层的外壳。

本申请实施例提供一种外壳，所述外壳采用如上所述壳体的加工方法形成。

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括外壳，所述外壳采用如上所述壳体的加工方法形成。

本申请实施例中，在对板材施加压力以形成第一弯折部和第二弯折部时，因第一弯折部和第二弯折部均在凹槽的位置，所施加的压力主要作用在基层上，防止外层因施加压力产生形变而开裂，可以提高形成外壳的良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本申请实施例提供的外壳的加工方法的流程示意图。

图2为本申请实施例提供的板材的第一结构示意图。

图3为图2所示板材沿P1-P1方向的剖视图。

图4为图2所示板材沿P1-P1方向的另一剖视图。

图5为本申请实施例提供的板材的第二结构示意图。

图6为图5所示板材沿P2-P2方向的剖视图。

图7为图5所示板材沿P2-P2方向的另一剖视图。

图8为图5所示板材沿P2-P2方向的又一剖视图。

图9为本申请实施例提供的板材的第三结构示意图。

图10为本申请实施例提供的板材的第四结构示意图。

图11为图10所示板材沿P3-P3方向的剖视图。

图12为本申请实施例提供的板材的第五结构示意图。

图13为本申请实施例提供的外壳的结构示意图。

图14为图13所示外壳沿P4-P4方向的剖视图。

图15为图13所示外壳沿P4-P4方向的另一剖视图。

图16为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

本申请实施例提供一种外壳的加工方法、外壳及电子设备。以下将分别进行详细说明。其中外壳可以通过外壳的加工方法形成，外壳可以设置在电子设备中。电子设备可为计算设备诸如膝上型计算机、包含嵌入式计算机的计算机监视器、平板电脑、蜂窝电话、媒体播放器、或其他手持式或便携式电子设备、较小的设备(诸如腕表设备、挂式设备、耳机或听筒设备、被嵌入在眼镜中的设备或者佩戴在用户的头部上的其他设备，或其他可佩戴式或微型设备)、电视机、不包含嵌入式计算机的计算机显示器、游戏设备、导航设备、嵌入式系统(诸如其中具有显示器的电子设备被安装在信息亭或汽车中的系统)、实现这些设备中的两个或更多个设备的功能的设备、或其他电子设备。在一些配置中，电子设备是便携式设备，诸如蜂窝电话、媒体播放器、平板电脑、或者其他便携式计算设备。如果需要，其他配置可用于电子设备。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的外壳的加工方法的流程示意图。外壳的加工方法包括：

101，提供一板材，所述板材包括基层和外层，所述外层层叠设置在所述基层上。

请参阅图2和图3，图2为本申请实施例提供的板材的第一结构示意图，图3为图2所示板材沿P1-P1方向的剖视图。板材20可以包括多层结构，诸如板材20包括两层结构，分别为基层22和外层24。其中，基层22可以作为板材20的载体。在一些实施例中，基层22可以采用塑胶材料。其中，外层24可以为一层结构，诸如电镀层、油墨层等。需要说明的是，外层24的层结构并不限于此，外层24也可以为多层结构。

请参阅图4，图4为图2所示板材沿P1-P1方向的另一剖视图。外层24可以为多层结构，诸如外层24可以包括胶层25、电镀层26和油墨层27。基层22和电镀层26通过胶层25固定连接，电镀层26连接在胶层25和油墨层27之间。其中，胶层25可以采用胶水、双面胶等形成。其中，电镀层26可以采用金属材料、二氧化硅等形成。在一些实施例中，胶层25或电镀层26可以形成图案。

102，对所述板材20进行机械加工，在所述板材20上形成凹槽，所述凹槽在所述板材20的厚度方向上贯穿所述外层24，所述外层24包括由所述凹槽间隔开的第一外层和第二外层。

请参阅图5和图6，图5为本申请实施例提供的板材的第二结构示意图，图6为图5所示板材沿P2-P2方向的剖视图。可以对板材20的外层24进行机械加工，以将外层24切断，可以在外层24机械加工的位置形成凹槽结构，诸如凹槽246，凹槽246可在外层24的厚度方向上贯穿外层24。其中，凹槽246可以为矩形槽。需要说明的是，凹槽24也可以为其他槽结构。

请参阅图7，图7为图5所示板材沿P2-P2方向的另一剖视图。凹槽246可以为弧形槽。

在一些实施例中，可以采用一次机械加工的方式，在基材20上形成一环形结构的凹槽246。需要说明的是，也可以采用多次机械加工的方式，在基材20上形成一环形结构的凹槽246。比如：采用三次机械加工的方式，在基材20上形成三个相互连通的凹槽。再比如：采用四次机械加工的方式，在基材20上形成四个相互连通的凹槽。

在一些实施例中，采用四次机械加工的方式，在基材20上形成四个相互连通的凹槽包括：

1021，可以对板材20进行第一次机械加工，在板材20上形成第一凹槽，第一凹槽可以为条形槽或其他槽结构。

1022，可以对板材20进行第二次机械加工，在板材20上形成第二凹槽，第二凹槽可以为条形槽或其他槽结构。第二凹槽和第一凹槽可以直接相互连通，第二凹槽和第一凹槽连通的位置可以为弧形结构。需要说明的是，第二凹槽和第一凹槽也可以相互间隔开。

1023，可以对板材20进行第三次机械加工，在板材20上形成第三凹槽，第三凹槽可以为条形槽或其他槽结构。第三凹槽与第一凹槽以及第二凹槽中的至少一个直接连通，第三凹槽可以位于第一凹槽和第二凹槽之间，第三凹槽可以位于第一凹槽的一侧，也可以位于第二凹槽的一侧。第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽相互连通。

1024，可以对板材20进行第四次机械加工，在板材20上形成第四凹槽，第四凹槽可以为条形槽或其他槽结构。第四凹槽、第一凹槽、第二凹槽及第三凹槽相互连通。

需要说明的是，对所述板材20进行机械加工，也可以在板材20上形成非环形的凹槽。比如：采用一次机械加工的方式，在基材20上形成一条形槽或其他槽结构。再比如：采用两次机械加工的方式，在基材20上形成两个相互连通或相互间隔的槽结构。还比如：采用三次机械加工的方式，在基材20上形成三个槽结构，三个槽结构可相互连通，也可以相互间隔开，还可以其中两个槽结构连通。

请参阅图8，图8为图5所示板材沿P2-P2方向的又一剖视图。需要说明的是，在实际加工过程中，可能存在加工误差，导致凹槽246没有贯穿外层24。为了防止加工误差而导致外层24没有被凹槽246贯穿的情况，可以将凹槽246延伸到基层22位置，凹槽246可以在基层22上形成凹陷，以确保凹槽246贯穿外层24。

其中，凹槽246贯穿外层24可以将外层24分割成两个部分，即第一外层242和第二外层244。第一外层242和第二外层244由凹槽246间隔开。第二外层244可以环绕在第一外层242的外侧。可以在第一外层242和与第一外层242连接的基层22形成外壳结构。

在一些实施例中，凹槽246的深度可以在0.14毫米至0.16毫米之间，诸如0.14毫米、0.15毫米、0.16毫米等。凹槽246的深度可以为外层24的厚度，凹槽246的深度也可以为外层24的厚度与凹槽246在基层22上形成凹陷深度之间。凹槽246的宽度可以大于4毫米，诸如4毫米、4.1毫米、4.2等。凹槽246的宽度为第一外层242和第二外层244的间距。

请参阅图9，图9为本申请实施例提供的板材的第三结构示意图。在实际加工过程中，可以在板材20上确定第一区域A，诸如在外层24上确定第一区域A。具体的，可以在外层24上标注出第一区域A。在对板材20进行机械加工时，可以对第一区域A位置的板材20进行机械加工，以在第一区域A位置形成凹槽246。

103，从所述外层24朝所述基层22的方向对所述板材20施加压力，在所述基层20形成第一弯折部以及在所述第一外层242形成第二弯折部，所述第一弯折部包括第一段和第二段，所述第一段和所述第二弯折部连接，所述第二段位于所述第一外层和所述第二外层244之间。

请参阅图10和图11，图10为本申请实施例提供的板材的第四结构示意图，图11为图10所示板材沿P3-P3方向的剖视图。可以从外层24朝基层22的方向对板材20施加压力，可以采用模具施加作用力。在对板材20施加压力时，可以将作用力施加到凹槽246位置的板材20上，诸如将作用力施加到凹槽246底壁位置的基层22上，以使得基层22以及与基层22连接的外层24产生形变。也可以将作用力施加到凹槽246侧壁位置的外层24上，以使得基层22和外层24产生形变。还可以将作用力施加到凹槽246侧壁位置的外层24以及凹槽246底壁位置的基层22上，以使得基层22和外层24产生形变。

需要说明的是，在对板材20施加压力前，可以对具有凹槽246的板材20进行高温处理，以便于板材20产生形变。

请参阅图12，图12为本申请实施例提供的板材的第五结构示意图。在对板材20施加压力前，可以在板材20上确定第二区域B，第二区域B可以位于凹槽246位置，也可以位于与凹槽246的外围。

在一些实施例中，对板材20施加压力后，凹槽246底壁位置的基层22产生形变，以及与第一外层242连接、且靠近凹槽246位置的基层22产生形变，以在基层22上形成第一弯折部222。同时，对板材20施加压力后，凹槽246侧壁位置的第一外层242产生形变，以在第一外层242上形成第二弯折部2422。其中，第二弯折部2422与第一弯折部222的一部分连接。

其中，第一弯折部222与第二弯折部2422连接的一部分定义为第一段2222，第一弯折部222位于凹槽246底壁位置的一部分定义为第二段2224。凹槽246的底壁由第二段2224形成，凹槽246的一部分侧壁由第二弯折部2422形成。第一弯折部222以及第二弯折部2422的大小可以根据实际需要设置，诸如根据不同的需求对应不同的模具，可以形成不同大小的第一弯折部222以及第二弯折部2422。

可以理解的是，第一弯折部222相对于基层22未弯折的部分倾斜设置，其可以形成夹角。第一弯折部222可以为条形结构，也可以为弧形结构。第二弯折部2422相对于第一外层242未弯折的部分倾斜设置，其可以形成夹角。第二弯折部2422可以为条形结构，也可以为弧形结构。

104，对所述第一段2222和所述第二弯折部2422进行机械加工，切断所述第一段2222和所述第二弯折部2422，以形成不具有所述第二外层244的外壳。

请参阅图13和图14，图13为本申请实施例提供的外壳的结构示意图，图14为图13所示外壳沿P4-P4方向的剖视图。可以在第一段2222和第二弯折部2422的位置进行机械加工，切断第一段2222和第二弯折部2422，以将板材20形成多个分离的部分，诸如板材20被切断形成具有第二外层244的部分和不具有第二外层244的部分。在此，将不具有第二外层244部分定义为外壳12。可以理解的是，外壳12至少包括两层结构，诸如基层122和外层124，其中基层122可以参阅基层22，其中外层124可以参阅外层24，在此步骤赘述。

在切断第一段2222以及第二弯折部2422时，第一段2222的一部分和第二弯折部2422的一部分保留在不具有第二外层244的板材部分。即外壳12的边缘120具有弯折设置的第三弯折部1222和第四弯折部1242，或者说外壳12的边缘120具有至少一个弯折设置的边缘，诸如弧形边缘。

请参阅图15，图15为图13所示外壳沿P4-P4方向的另一剖视图。需要说明的是，切断板材20的过程中，并不限于切断第一段2222和第二弯折部2422。还可以对第二段2224进行机械加工，切断第二段2224，以形成不具有第二外层244的外壳12。外壳12的边缘120可以包括弯折设置的第三弯折部1222、第四弯折部1242和第五弯折部1224。还需要说明的是，在切断第二段2224时，也可以直接将整个第二段2224切掉，以使得形成的外壳12包括第三弯折部1222和第四弯折部1242，而不具有第五弯折部1224。

请参阅图16，图16为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。电子设备10可以包括外壳12和显示器14。外壳12和显示器14设置在电子设备10的两个相对面。

其中，外壳12可以参阅以上外壳12，即外壳12可以采用以上外壳的加工方法形成。外壳12的外层124可以位于电子设备10的外表面。

其中，显示器14可以为液晶显示器或有机发光二极管显示器。可使用显示器覆盖层诸如透明玻璃层、透光塑料、蓝宝石、或其他透明电介质层来保护显示器14。

需要说明的是，电子设备10还可以包括电池、主板、摄像头等器件。

以上对本申请实施例提供的外壳的加工方法、外壳及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (16)

1.一种外壳的加工方法，其特征在于，包括：

提供一板材，所述板材包括基层和外层，所述外层层叠设置在所述基层上；

对所述板材进行机械加工，在所述板材上形成凹槽，所述凹槽在所述板材的厚度方向上贯穿所述外层，所述外层包括由所述凹槽间隔开的第一外层和第二外层；

从所述外层朝所述基层的方向对所述板材施加压力，在所述基层形成第一弯折部以及在所述第一外层形成第二弯折部，所述第一弯折部包括第一段和第二段，所述第一段和所述第二弯折部连接，所述第二段位于所述第一外层和所述第二外层之间；

对所述第一段和所述第二弯折部进行机械加工，切断所述第二段，或切断所述第一段和所述第二弯折部，以形成不具有所述第二外层的外壳。

2.根据权利要求1所述的外壳的加工方法，其特征在于，从所述外层朝所述基层的方向对所述板材施加压力，在所述基层形成第一弯折部以及在所述第一外层形成第二弯折部的步骤之前，所述外壳的加工方法还包括：

对具有所述凹槽的板材进行高温处理。

3.根据权利要求1所述的外壳的加工方法，其特征在于，所述凹槽延伸到所述基层上，并在所述基层上形成凹陷。

4.根据权利要求1所述的外壳的加工方法，其特征在于，所述凹槽为环形结构。

5.根据权利要求4所述的外壳的加工方法，其特征在于，对所述板材进行机械加工，在所述板材上形成凹槽的步骤，包括：

对所述板材进行一次机械加工，在所述板材上形成环形的凹槽。

6.根据权利要求4所述的外壳的加工方法，其特征在于，对所述板材进行机械加工，在所述板材上形成凹槽的步骤，包括：

对所述板材进行多次机械加工，在所述板材上形成多个相互连通的凹槽。

7.根据权利要求6所述的外壳的加工方法，其特征在于，对所述板材进行多次机械加工，在所述板材上形成多个相互连通的凹槽的步骤，包括：

对所述板材进行第一次机械加工，在所述板材上形成第一凹槽；

对所述板材进行第二次机械加工，在所述板材上形成第二凹槽；

对所述板材进行第三次机械加工，在所述板材上形成第三凹槽；

对所述板材进行第四次机械加工，在所述板材上形成第四凹槽；

所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽相互连通。

8.根据权利要求1所述的外壳的加工方法，其特征在于，对所述板材进行机械加工，在所述板材上形成凹槽的步骤之前，所述外壳的加工方法还包括：

在所述板材上确定第一区域；

对所述板材进行机械加工，在所述板材上形成凹槽的步骤，包括：

对所述板材的第一区域进行机械加工，在所述第一区域形成凹槽。

9.根据权利要求1所述的外壳的加工方法，其特征在于，从所述外层朝所述基层的方向对所述板材施加压力，在所述基层形成第一弯折部以及在所述第一外层形成第二弯折部的步骤之前，所述外壳的加工方法还包括：

在所述板材上确定第二区域；

从所述外层朝所述基层的方向对所述板材施加压力，在所述基层形成第一弯折部以及在所述第一外层形成第二弯折部的步骤，包括：

从所述外层朝所述基层的方向对所述第二区域施加压力，在所述第二区域形成第一弯折部和第二弯折部，所述第一弯折部形成在所述基层，所述第二弯折部形成在所述第一外层。

10.根据权利要求1所述的外壳的加工方法，其特征在于，所述外壳具有多个边缘，所述外壳的多个边缘至少一个为弧形边缘。

11.根据权利要求1至10任一项所述的外壳的加工方法，其特征在于，所述基层采用塑胶材料。

12.根据权利要求11所述的外壳的加工方法，其特征在于，所述外层包括依次层叠设置的胶层、电镀层和油墨层，所述胶层位于所电镀层和所述基层之间。

13.根据权利要求1至10任一项所述的外壳的加工方法，其特征在于，所述凹槽的深度为0.15毫米，所述凹槽的宽度为4毫米。

14.一种外壳，其特征在于，所述外壳采用如权利要求1至13任一项所述的外壳的加工方法形成。

15.一种电子设备，其特征在于，包括外壳，所述外壳采用如权利要求1至13任一项所述的外壳的加工方法形成。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述外壳的外层位于所述电子设备的外表面。

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