CN110767092A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示装置，属于显示技术领域。该显示装置包括：显示面板、芯片、面板支撑部件和芯片保护部件，该芯片保护部件的厚度大于面板支撑部件的厚度。在显示装置进行跌落测试或者用户按压该显示装置时，该显示装置中的柔性结构(也即显示面板)发生形变后会挤压芯片保护部件，而芯片保护部件的厚度较大，使得该芯片保护部件的刚性较高，进而使得该芯片保护部件发生形变的概率较低。由于未发生形变的芯片保护部件不会对芯片施加压力，因此通过该芯片保护部件能够降低芯片发生断裂的概率，有效的提高了显示装置的可靠性。

Description

显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示装置。

背景技术

随着柔性显示技术日趋成熟，柔性显示装置(如折叠手机、折叠平板或折叠电脑等)将是未来的一大趋势。

柔性显示装置可以柔性显示面板，以及用于驱动该柔性显示面板进行显示的芯片(例如，驱动芯片)。其中，柔性显示面板的结构通常为柔性结构，芯片通常为刚性结构。

但是，由于柔性结构极易发生形变，因此在柔性显示装置在跌落测试或者用户按压该柔性显示装置时，该柔性显示装置中的柔性结构发生形变后会挤压芯片，容易导致芯片受压发生断裂，因此目前的柔性显示装置的可靠性较低。

发明内容

本申请实施例提供了一种显示装置。可以解决相关技术的柔性显示装置的可靠性较低的问题，所述技术方案如下：

提供了一种显示装置，包括：

显示面板，所述显示面板包括：显示层；

位于所述显示面板的背光侧的芯片，所述芯片与所述显示面板电连接；

位于所述芯片与所述显示层之间的面板支撑部件和芯片保护部件，所述芯片保护部件的厚度大于所述面板支撑部件的厚度，所述芯片保护部件在所述显示层上的正投影覆盖所述芯片在所述显示层上的正投影。

可选的，所述面板支撑部件包括叠加的至少一层第一支撑片，所述芯片保护部件包括叠加的至少两层第二支撑片，所述第一支撑片的厚度等于所述第二支撑片的厚度。

可选的，所述至少两层第二支撑片为一体结构，所述至少两层第二支撑片是由一个支撑片经过至少一次弯折构成的。

可选的，所述至少两层第二支撑片与所述至少一层第一支撑片为一体结构。

可选的，所述至少两层第二支撑片中任意两个相邻的第二支撑片粘接。

可选的，所述至少两层第二支撑片中靠近所述显示层的至少一层第二支撑片与所述至少一层第一支撑片为一体结构。

可选的，所述第一支撑片与所述第二支撑片均为金属箔。

可选的，所述显示装置还包括：覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括弯折薄膜以及与所述弯折薄膜连接的平面薄膜，所述平面薄膜位于所述显示面板的背光侧，所述芯片位于所述平面薄膜上且与所述平面薄膜电连接，所述弯折薄膜还与所述显示面板电连接，所述平面薄膜与所述芯片保护部件远离所述显示面板的一侧粘接。

可选的，所述芯片位于所述平面薄膜与所述显示面板之间，所述芯片保护部件远离所述显示面板的一侧具有第一凹槽，所述芯片位于所述第一凹槽内，且所述芯片与所述第一凹槽的底面及侧面之间均具有间隙；

或者，所述平面薄膜位于所述芯片与所述显示面板之间，所述显示装置还包括：与所述显示面板的边缘卡接的中框，所述中框上具有第二凹槽，所述芯片位于所述第二凹槽内，所述芯片与所述第二凹槽的底面及侧面之间均具有间隙。

可选的，所述显示面板包括第一面板部、第二面板部以及连接所述第一面板部和所述第二面板部的面板弯折部，所述显示层位于所述第一面板部内，所述芯片位于所述第二面板部上，所述第二面板部远离所述芯片的一侧与所述芯片保护部件远离所述第一面板部的一侧粘接；

所述显示装置还包括：与所述显示面板的边缘卡接的中框，所述中框上具有第二凹槽，所述芯片位于所述第二凹槽内，所述芯片与所述第二凹槽的底面及侧面之间均具有间隙。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

该显示装置包括：显示面板、芯片、面板支撑部件和芯片保护部件，该芯片保护部件的厚度大于面板支撑部件的厚度。在显示装置进行跌落测试或者用户按压该显示装置时，该显示装置中的柔性结构(也即显示面板)发生形变后会挤压芯片保护部件，而芯片保护部件的厚度较大，使得该芯片保护部件的刚性较高，进而使得该芯片保护部件发生形变的概率较低。由于未发生形变的芯片保护部件不会对芯片施加压力，因此通过该芯片保护部件能够降低芯片发生断裂的概率，有效的提高了显示装置的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的另一种显示装置的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的又一种显示装置的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种支撑片的俯视图；

图5是本申请实施例提供的一种对第二子支撑片进行两次弯折的效果图；

图6是本申请实施例提供的再一种显示装置的结构示意图；

图7是本申请另一实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图8是本申请另一实施例提供的另一种显示装置的结构示意图；

图9是本申请另一实施例提供的又一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

本申请实施例提供了一种显示装置，该显示装置可以为柔性显示装置，其可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

请参考图1，图1是本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图。该显示装置可以包括：显示面板10、芯片20、面板支撑部件30和芯片保护部件40。

显示面板10可以包括：显示层10a。示例的，显示面板10具有显示区域，该显示层10a位于显示面板10的显示区域内。在本申请实施例中，该显示面板10可以为柔性显示面板，例如，其可以为有机发光二极管显示面板。

芯片20位于显示面板10的背光层，该芯片20与显示面板10电连接。示例的，该芯片20可以与显示面板10中的显示层10a电连接，该芯片20能够控制显示层10a进行显示。

面板支撑部件30和芯片保护部件40均位于芯片20与显示层10a之间。该芯片保护部件40的厚度大于面板支撑部件30的厚度，且该芯片保护部件40在显示层10a上的正投影覆盖芯片20在显示层10a上的正投影。

综上所述，本申请实施例提供的显示装置包括：显示面板、芯片、面板支撑部件和芯片保护部件，该芯片保护部件的厚度大于面板支撑部件的厚度。在显示装置进行跌落测试或者用户按压该显示装置时，该显示装置中的柔性结构(也即显示面板)发生形变后会挤压芯片保护部件，而芯片保护部件的厚度较大，使得该芯片保护部件的刚性较高，进而使得该芯片保护部件发生形变的概率较低。由于未发生形变的芯片保护部件不会对芯片施加压力，因此通过该芯片保护部件能够降低芯片发生断裂的概率，有效的提高了显示装置的可靠性。

在本申请实施例中，如图2所示，图2是本申请实施例提供的另一种显示装置的结构示意图。该显示装置还可以包括：与显示面板10的背光侧连接的钢片50。面板支撑部件30与芯片保护部件40均可以与该钢片50连接，例如，面板支撑部件30和芯片保护部件40均可以与钢片50通过胶水或双面胶带粘接，或者，面板支撑部件30和芯片保护部件40均可以与显示面板10通过卡接结构卡接，使得面板支撑部件30和芯片保护部件40均可以与钢片50抵接。该面板支撑部件30能够对显示面板10起到支撑作用，且该面板支撑部件30还能够对处于工作状态的显示面板10起到散热作用。

可选的，该面板支撑部件30可以包括叠加的至少一层第一支撑片301，芯片保护部件40可以包括叠加的至少两层第二支撑片401。该第一支撑片301与第二支撑片302的厚度相同。需要说明的是，图2是以面板支撑部件30包括一层第一支撑片301，芯片保护部件40包括三层第二支撑片为例进行示意性说明的，在其他的可能的实现方式中，面板支撑部件30还可以包括更多的第一支撑片301，相应的芯片保护部件40也可以包括更多的第二支撑片401，只需要保证芯片保护部件40包括的第二支撑片401的层数多于面板支撑部件30包括的第一支撑片301的层数即可。

本申请实施例提供的芯片保护部件40的结构有多种，本申请实施例以以下两种可实现方式为例进行示意性说明：

在第一种可实现方式中，如图3所示，芯片保护部件40中的至少两层第二支撑片401为一体结构。该至少两层第二支撑片401是由一个支撑片经过至少一次弯折构成的。当将一个支撑片进行至少一次弯折构成至少两层第二支撑片401时，该至少两层第二支撑片401的刚性较强，也即是，芯片保护部件40的刚性较强。需要说明的是，将一个支撑片进行至少一次弯折构成芯片保护部件40的过程中，该一个支撑片弯折的次数需要通过力学仿真模拟得到的，通过力学仿真模拟能够保证将一个支撑片进行至少一次弯折后，所构成的芯片保护部件40的刚性较强。

可选的，该至少两层第二支撑片401与至少一层第一支撑片301为一体结构，也即是，芯片保护部件40与面板支撑部件30为一体结构。此时，可以将一个支撑片经过至少一次弯折后构成该芯片保护部件40与面板支撑部件30。

示例的，请参考图4，图4是本申请实施例提供的一种支撑片的俯视图，该支撑片00具有用于形成面板支撑部件的第一子支撑片00a，以及用于形成芯片保护部件的第二子支撑片00b。假设，面板支撑部件包括一层第一支撑片，芯片保护部件包括三层第二支撑片，则可以在第二子支撑片00b中预先设置两条弯折线00c，按照该两条弯折线00c将第二子支撑片00b弯折两次后即可得到芯片保护部件。

例如，请参考图5，图5是本申请实施例提供的一种对第二子支撑片进行两次弯折的效果图。图5中未弯折的第二子支撑片A中可以预先设置两条弯折线(分别为弯折线b1和弯折线b2)。首先，可以按照弯折线b1将未弯折的第二子支撑片A进行第一次弯折，得到经过一次弯折的第二子支撑片B；然后，可以按照弯折线b2将经过一次弯折的第二子支撑片B经过第二次弯折，得到经过两次弯折的第二子支撑片C。其中，该经过两次弯折的第二子支撑片C即为芯片保护部件。

在第二种可实现方式中，如图6所示，芯片保护部件40的至少两层第二支撑片401中任意两个相邻的第二支撑片401粘接。当至少两层第二支撑片401中任意两个相邻的第二支撑片401粘接时，该至少两层第二支撑片401的刚性较强，也即是，芯片保护部件40的刚性较强。示例的，该至少两层第二支撑片401中任意两个相邻的第二支撑片401可以通过粘接层D粘接，该粘接层D可以为胶水或者双面胶。

可选的，该至少两层第二支撑片401中靠近显示面板10中的显示层10a的至少一层第二支撑片401，与至少一层第一支撑片301为一体结构。例如，假设面板支撑部件30包括一层第一支撑片301，芯片保护部件40包括三层第二支撑片401，则三层第二支撑片401中靠近显示层10a的第二支撑片401与第一支撑片301为一体结构。

需要说明的是，上述实施例中的第一支撑片301与第二支撑片401可以均为金属箔。例如，该第一支撑片301与第二支撑片401可以均为铜箔。

在本申请实施例中，显示装置中的显示面板10与芯片20之间的电连接的方式有多种，也即是，对显示装置中的芯片20进行封装的工艺有多种，本申请实施例以以下两种可选的实现方式为例进行示意性的说明：

在第一种可选的实现方式中，当采用覆晶薄膜(英文：Chip On Film；简称：COF)封装技术对显示装置中的芯片20进行封装时，如图7所示，该显示装置还可以包括：COF 60。该COF 60可以包括：弯折薄膜601以及与该弯折薄膜601电连接的平面薄膜602。该平面薄膜602位于显示面板10的背光侧，芯片10位于该平面薄膜602上且与该平面薄膜602电连接，弯折薄膜601还与显示面板10电连接。该COF 60中的平面薄膜602与芯片保护部件40远离显示面板10的一侧粘接，例如，该平面薄膜602与芯片保护部件40远离显示面板10的一侧通过缓冲胶带E粘接。此时，芯片20可以通过COF 60与显示面板10电连接。

需要说明的是，芯片20相对于平面薄膜602既可以靠近显示面板10，也可以远离显示面板10。其中，芯片20的位置不同，相应的，显示装置的结构也不同，本申请实施例以以下两个方面为例进行说明：

第一方面，如图7所述，当芯片20相对于平面薄膜602靠近显示面板10时，芯片20位于平面薄膜602与显示面板10之间。该芯片保护部件40远离显示面板10的一侧具有第一凹槽402。此时，芯片20可以位于该第一凹槽402内，且该芯片20与第一凹槽402的底面及侧面均具有间隙。由于芯片20与第一凹槽402的底面及侧面均具有间隙，因此在将平面薄膜602粘贴在芯片保护部件40上的过程中，可以避免芯片10受到芯片保护部件40的挤压，进一步的降低了芯片10发生断裂的概率。

需要说明的是，当芯片保护部件40中的至少两层第二支撑片401为一体结构时，在将一个支撑片进行弯折之前，可以采用孔冲切工艺在该一个支撑片上形成通孔(例如，图4中的通孔F)后，再将该一个支撑片进行弯折后，该通孔位于至少两层第二支撑片401中最外侧的第二支撑片401内，该通孔能够与其相邻的第二支撑片401构成第一凹槽402，因此再将该一个支撑片进行弯折后即可得到带有第一凹槽402的芯片保护部件40。需要说明的是，若任意两个相邻的第二支撑片401之间不存在间隙，则该第一凹槽402的深度即为第二支撑片401的厚度，该第一凹槽402的侧面即为通孔的侧壁，该第一凹槽402的底面即为与其相邻的第二支撑片402的表面。

假设，每个第二支撑片401的厚度为S1；缓冲胶带E的初始厚度为S2；缓冲胶带E的最大压缩比为C0；芯片20的厚度为S3；芯片20与第一凹槽402的最小间隙为n。则，芯片20与第一凹槽402之间的实际距离S0满足以下公式：

S0＝S1+S2×C0－S3≥n。

芯片20与第一凹槽402的最小间隙为n为设计值，其可以为常数。芯片20的厚度为S3也为常数。因此，根据加该公式可以得到第二支撑片401的属性信息(例如，第二支撑片401的厚度)与缓冲胶带E的属性信息(例如，缓冲胶带E的厚度和最大压缩比)。

第二方面，如图8所示，当芯片20相对于平面薄膜602远离显示面板10时，平面薄膜602位于芯片10与显示面板20之间。该显示装置装置还可以包括：与显示面板10卡接的中框70，该中框70上具有第二凹槽701。此时，芯片20位于该第二凹槽701内，且该芯片20与第二凹槽701的底面及侧面均具有间隙。由于芯片20与第二凹槽702的底面及侧面均具有间隙，因此在将进行中框70与显示面板10的组装的过程中，可以避免芯片10受到中框70的挤压，进一步的降低了芯片10发生断裂的概率。

在第二种可选的实现方式中，当采用COP封装技术对显示装置中的芯片20进行封装时，如图9所示，该显示装置中的显示面板10可以包括：第一面板部101、第二面板部102以及连接第一面板部101和第二面板部102的面板弯折部103。显示层10a位于第一面板部101内，芯片20位于第二面板部102上。第二面板部102远离芯片10的一侧与芯片保护部件40远离第一面板部101的一侧粘接，例如，第二面板部102远离芯片10的一侧与芯片保护部件40远离第一面板部101的一侧通过缓冲胶带E粘接。第一面板部101、第二面板部102和面板弯折部103内均设置有信号走线(图9中未标注)，此时，芯片20可以通过该信号走线与显示面板10电连接。

该显示装置装置还可以包括：与显示面板10卡接的中框70，该中框70上具有第二凹槽701。此时，芯片20位于该第二凹槽701内，且该芯片20与第二凹槽701的底面及侧面均具有间隙。由于芯片20与第二凹槽702的底面及侧面均具有间隙，因此在将进行中框70与显示面板10的组装的过程中，可以避免芯片10受到中框70的挤压，进一步的降低了芯片10发生断裂的概率。

综上所述，本申请实施例提供的显示装置包括：显示面板、芯片、面板支撑部件和芯片保护部件，该芯片保护部件的厚度大于面板支撑部件的厚度。在显示装置进行跌落测试或者用户按压该显示装置时，该显示装置中的柔性结构(也即显示面板)发生形变后会挤压芯片保护部件，而芯片保护部件的厚度较大，使得该芯片保护部件的刚性较高，进而使得该芯片保护部件发生形变的概率较低。由于未发生形变的芯片保护部件不会对芯片施加压力，因此通过该芯片保护部件能够降低芯片发生断裂的概率，有效的提高了显示装置的可靠性。

需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间惟一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。

在本申请中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。

以上所述仅为本申请的可选的实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板，所述显示面板包括：显示层；

位于所述显示面板的背光侧的芯片，所述芯片与所述显示面板电连接；

位于所述芯片与所述显示层之间的面板支撑部件和芯片保护部件，所述芯片保护部件的厚度大于所述面板支撑部件的厚度，所述芯片保护部件在所述显示层上的正投影覆盖所述芯片在所述显示层上的正投影。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述面板支撑部件包括叠加的至少一层第一支撑片，所述芯片保护部件包括叠加的至少两层第二支撑片，所述第一支撑片的厚度等于所述第二支撑片的厚度。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，

所述至少两层第二支撑片为一体结构，所述至少两层第二支撑片是由一个支撑片经过至少一次弯折构成的。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，

所述至少两层第二支撑片与所述至少一层第一支撑片为一体结构。

5.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，

所述至少两层第二支撑片中任意两个相邻的第二支撑片粘接。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，

所述至少两层第二支撑片中靠近所述显示层的至少一层第二支撑片与所述至少一层第一支撑片为一体结构。

7.根据权利要求2至6任一所述的显示装置，其特征在于，

所述第一支撑片与所述第二支撑片均为金属箔。

8.根据权利要求1至6任一所述的显示装置，其特征在于，

所述显示装置还包括：覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括弯折薄膜以及与所述弯折薄膜连接的平面薄膜，所述平面薄膜位于所述显示面板的背光侧，所述芯片位于所述平面薄膜上且与所述平面薄膜电连接，所述弯折薄膜还与所述显示面板电连接，所述平面薄膜与所述芯片保护部件远离所述显示面板的一侧粘接。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，

所述芯片位于所述平面薄膜与所述显示面板之间，所述芯片保护部件远离所述显示面板的一侧具有第一凹槽，所述芯片位于所述第一凹槽内，且所述芯片与所述第一凹槽的底面及侧面之间均具有间隙；

或者，所述平面薄膜位于所述芯片与所述显示面板之间，所述显示装置还包括：与所述显示面板的边缘卡接的中框，所述中框上具有第二凹槽，所述芯片位于所述第二凹槽内，所述芯片与所述第二凹槽的底面及侧面之间均具有间隙。

10.根据权利要求1至6任一所述的显示装置，其特征在于，

所述显示面板包括第一面板部、第二面板部以及连接所述第一面板部和所述第二面板部的面板弯折部，所述显示层位于所述第一面板部内，所述芯片位于所述第二面板部上，所述第二面板部远离所述芯片的一侧与所述芯片保护部件远离所述第一面板部的一侧粘接；

所述显示装置还包括：与所述显示面板的边缘卡接的中框，所述中框上具有第二凹槽，所述芯片位于所述第二凹槽内，所述芯片与所述第二凹槽的底面及侧面之间均具有间隙。

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