CN212434837U - 一种塑胶表面的金属线路结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种塑胶表面的金属线路结构，包括塑胶层、金属线路层和油漆涂层，所述塑胶层上通过激光深刻有深槽，所述金属线路层设置在深槽内，并且金属线路层的顶面与塑胶层的顶面平齐；所述油漆涂层涂覆在塑胶层和金属线路层的表面。本实用新型的塑胶层上通过激光深刻有深槽，使得深槽的深度与金属线路层的厚度相适配，金属线路层在深槽内制作完成后金属线路层的顶面与塑胶层的顶面平齐，从而在金属线路层的顶面与塑胶层的顶面制作油漆涂层时一次性可以涂覆完成，制作更容易，制作成本更低；相对于现有技术中金属线路层顶部比塑胶层的顶面高需要涂覆多层油漆涂层并且多次打磨高出的金属线路层可以大大提高生产的良率、降低生产成本。

Description

一种塑胶表面的金属线路结构

技术领域

本实用新型涉及塑胶上制作金属线路技术领域，具体涉及一种塑胶表面的金属线路结构。

背景技术

目前在塑胶件上设计导电线路实现电气性能的方法主要为LDS(Laser DirectStructuring，激光直接成型)，其方法为：在塑胶粒子中添加金属粒子即成为一种特殊的塑胶材料(LDS专用塑胶料)，在注塑成型后，利用三维激光设备将设计好的线路图按照一比一的比例照射到塑胶体表面上，通过激光照射的部分塑胶粒子在激光的照射下瞬间碳化同时塑胶体内的金属粒子会展露出来并形成不规则的细小孔洞，然后通过化学镀将激光照射部分镀上金属形成设计导电线路实现电气性能功能。但是激光照射塑胶表面的深度为5um～8um之间，激光照射线路区域金属化后的厚度通常在10um～15um之间，即线路会凸出塑胶层表面；塑胶壳件金属化之后通常要喷涂外观处理，像消费电子产品(如手机和智能腕表等)的一级外观壳件，当前线路会凸出塑胶层表面的金属化线路工艺会给喷涂带来很大难度，涂层要做到五涂或六涂，由于线路凸出塑胶层表面，因此一涂和二涂之后还需要增加打磨，涂层才能完全覆盖住金属化线路，这样导致生产的良率和效率大大降低，相应地大幅提升喷涂工序的制造成本，以及整个产品加工制造成本。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是针对背景技术中的不足，提供一种可以解决的塑胶表面的金属线路结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种塑胶表面的金属线路结构，包括塑胶层、金属线路层和油漆涂层，所述塑胶层上通过激光深刻有深槽，所述金属线路层设置在深槽内，并且金属线路层的顶面与塑胶层的顶面平齐；所述油漆涂层涂覆在塑胶层和金属线路层的表面。

进一步地，所述深槽的深度为5μm～18μm间的任意值。

进一步地，所述塑胶层上设置有微孔，所述微孔贯穿至塑胶层两侧的表面；所述塑胶层两侧的表面均镀有金属线路层，所述微孔内填充有金属结构，所述金属结构连通塑胶层两侧表面的金属线路层。

进一步地，所述塑胶层上还设置有盲孔，所述微孔设置在盲孔底部，所述金属线路层覆盖在盲孔内壁及塑胶层外侧的表面上。

进一步地，所述微孔的内径为50μm～100μm间的任意值。

进一步地，所述塑胶层为PC塑胶或LDS塑胶结构。

本实用新型实现的有益效果主要有以下几点：塑胶层上通过激光深刻有深槽，使得深槽的深度与金属线路层的厚度相适配，金属线路层在深槽内制作完成后金属线路层的顶面与塑胶层的顶面平齐，从而在金属线路层的顶面与塑胶层的顶面制作油漆涂层时一次性可以涂覆完成，制作更容易，制作成本更低；相对于现有技术中金属线路层顶部比塑胶层的顶面高需要涂覆多层油漆涂层并且多次打磨高出的金属线路层可以大大提高生产的良率、降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中塑胶表面的金属线路结构的纵向剖面结构示意图；

图2为本实用新型实施例二中塑胶表面的金属线路结构的纵向剖面结构示意图(只示出了深槽内的部分)。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。

实施例一

参阅图1，一种塑胶表面的金属线路结构，可以作为在塑胶表面制作金属线路，用于手机天线等。塑胶表面的金属线路结构包括塑胶层1、金属线路层2和油漆涂层3，塑胶层1是主体承载结构，可以在塑胶层1上制作金属线路；塑胶层1上通过激光深刻有深槽11，激光深刻深槽11时激光的能量加大，从而加深深槽11的深度，使得深槽11的深度与金属线路层2的厚度相适配，金属线路层2在深槽11内制作完成后，金属线路层2的顶面与塑胶层1的顶面平齐，从而便于在平齐的金属线路层2的顶面与塑胶层1的顶面一次性涂覆制作油漆涂层3来保护塑胶层1和金属线路层2的表面，油漆涂层3涂覆在塑胶层1和金属线路层2的表面。塑胶层1上通过激光深刻有深槽11，使得深槽11的深度与金属线路层2的厚度相适配，金属线路层2在深槽11内制作完成后金属线路层2的顶面与塑胶层1的顶面平齐，从而在金属线路层2的顶面与塑胶层1的顶面制作油漆涂层3时一次性可以涂覆完成，制作更容易，制作成本更低；相对于现有技术中金属线路层2顶部比塑胶层1的顶面高需要涂覆多层油漆涂层并且多次打磨高出的金属线路层可以大大提高生产的良率、降低生产成本。

参阅图1，作为进一步的优选方案，所述深槽11的深度最好激光深刻至5μm～18μm间的任意值，从而适应厚度为10μm～15μm厚的金属线路层2。

塑胶层1可以采用PC塑胶或LDS塑胶结构，可以通过注塑成型；金属线路层2可以通过化镀的方式在深槽11化镀沉积金属线路；油漆涂层3可以采用现有技术中常用的保护油漆。

实施例二

参阅图2，本实施例以实施例一为基础，在实施例一中塑胶层单侧表面制作金属线路的基础上制成塑胶层两侧均有金属线路，且两侧线路连通的结构。

参阅图2，塑胶表面的金属线路结构的塑胶层1上设置有微孔12，微孔12制作在深槽11内底部，通过激光穿孔制作，对于板厚在1mm以内的塑胶层1均可以采用激光穿孔制作微孔12，微孔12贯穿至塑胶层1两侧的表面。所述塑胶层1两侧的表面均通过化学镀镀有金属线路层2，具体可以参照实施例一。另外，微孔12内填充有金属结构4，金属结构4可以通过化学镀的方式沉积，填满微孔12内部，所述金属结构4连通塑胶层1两侧表面的金属线路层2，从而实现塑胶层1两侧表面的金属线路层2间的电性连接。微孔12内通过金属结构4填满，即作为导电结构也作为填充结构，避免了通过专门的工艺步骤来填充塑胶层1两侧表面的金属线路层2间的金属孔，由此可以简化生产的工艺步骤、降低生产的成本、提高生产的良率，也能保证产品的防水、防尘、防漏音效果。

参阅图2，作为进一步的优选方案，所述塑胶层1上最好设置盲孔13，盲孔13设置在深孔11的底部，微孔12设置在盲孔13底部，从而可以减小微孔12的深度，使得微孔12的制作更容易。金属线路层2覆盖在盲孔13内壁及塑胶层1的深孔11的外侧的表面上。

作为进一步的优选方案，微孔12的内径为50μm～100μm间的任意值，从而方便微孔12的成形制作，也方便完成金属结构4在微孔12内沉积。

塑胶层1可以采用PC塑胶或LDS塑胶结构，可以通过注塑成型；金属线路层2和金属结构4可以通过化镀的方式在深槽11化镀沉积金属线路；油漆涂层3可以采用现有技术中常用的保护油漆。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种塑胶表面的金属线路结构，其特征在于：包括塑胶层(1)、金属线路层(2)和油漆涂层(3)，所述塑胶层(1)上通过激光深刻有深槽(11)，所述金属线路层(2)设置在深槽(11)内，并且金属线路层(2)的顶面与塑胶层(1)的顶面平齐；所述油漆涂层(3)涂覆在塑胶层(1)和金属线路层(2)的表面。

2.根据权利要求1所述的塑胶表面的金属线路结构，其特征在于：所述深槽(11)的深度为5μm～18μm间的任意值。

3.根据权利要求1所述的塑胶表面的金属线路结构，其特征在于：所述塑胶层(1)上设置有微孔(12)，所述微孔(12)贯穿至塑胶层(1)两侧的表面；所述塑胶层(1)两侧的表面均镀有金属线路层(2)，所述微孔(12)内填充有金属结构(4)，所述金属结构(4)连通塑胶层(1)两侧表面的金属线路层(2)。

4.根据权利要求3所述的塑胶表面的金属线路结构，其特征在于：所述塑胶层(1)上还设置有盲孔(13)，所述微孔(12)设置在盲孔(13)底部，所述金属线路层(2)覆盖在盲孔(13)内壁及塑胶层(1)外侧的表面上。

5.根据权利要求3所述的塑胶表面的金属线路结构，其特征在于：所述微孔(12)的内径为50μm～100μm间的任意值。

6.根据权利要求1～5任一项所述的塑胶表面的金属线路结构，其特征在于：所述塑胶层(1)为PC塑胶或LDS塑胶结构。

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