CN106102321A - 元件内置基板及元件内置基板用芯层基材 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够实现芯层小型化或高密度安装化的元件内置基板。本发明的一个实施方式的元件内置基板(100)具有电子元件(2)、第1配线层(3)、第2配线层(4)、导通孔(5)、芯层基材(10)。导通孔(5)电连接第1配线层(3)和第2配线层(4)。芯层基材(10)具有：金属层(13)，其配置在第1配线层(3)和第2配线层(4)之间；至少1个第1收装部(11)，其形成于金属层(13)上，用于收装电子元件(2)；第2收装部(12)，其在第1收装部(11)的外侧，与第1收装部(11)一体形成，用于收装导通孔(5)。

Description

元件内置基板及元件内置基板用芯层基材

本申请是申请号为201410409182.8、申请日为2014年8月19日、优先权日为2013年9月12日的专利申请的分案申请，在此引用了其中的内容。

技术领域

本发明涉及一种具有金属制芯层的元件内置基板及元件内置基板用芯层基材，其中，该金属制芯层具有电子元件收装部。

背景技术

元件内置基板能够提高安装密度，另外，与现有技术中的元件安装基板相比，能够实现基板的小型化，从而能够促进移动电话、携带型电子词典、数码相机等便携式设备的小型化、轻薄化。

例如，在专利文献1中公开了一种电子元件内置型多层基板，该电子元件内置型多层基板具有芯层，在该芯层上形成有收装电子元件的孔部或用作插装孔(through-hole)的通孔。固定于孔部的电子元件通过导通孔与芯层外部的配线层连接，隔着芯层的2个配线层通过导通孔电连接。

【专利文献1】：日本发明专利公开公报特开第2010-177713号

近年来伴随着电子产品的小型化、多功能化，人们要求搭载在电子产品上的配线基板或软件包配件更加的小型化、高密度安装化。但是，若用于收装元件的孔部或用于形成插装孔的通孔分别独立形成于芯层上的话，则难以实现芯层的小型化或配线密度的高密度化。此外，由于上述孔部以及通孔的开口面积存在很大差异的情况较多，因而例如，因蚀刻速率的偏差等原因，导致孔部及通孔不能在表面内均一地形成，使得芯层的小型化或者高密度安装化更加难以实现。

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的在于，提供一种能够实现芯层小型化或高密度安装化的元件内置基板及元件内置基板用芯层基材。

为了达到上述目的，本发明的一个实施方式的元件内置基板，具有电子元件、第1配线层、第2配线层、导通孔、芯层基材。

上述第1配线层具有第1配线部。

上述第2配线层具有第2配线部。

上述导通孔电连接上述第1配线层和上述第2配线层。

上述芯层基材具有：金属层，其配置在上述第1配线层和上述第2配线层之间；至少1个第1收装部，其形成于上述金属层上，用于收装上述电子元件；第2收装部，其在上述第1收装部的外侧，与上述第1收装部一体形成，用于收装上述导通孔。

此外，本发明的一个实施方式的元件内置基板用芯层基材，配置在第1配线层和第2配线层之间，具有金属层、第1收装部、第2收装部。

上述第1收装部能够收装电子元件，在上述金属层上至少形成有1个。

上述第2收装部能够收装电连接上述第1配线层和上述第2配线层的导通孔，在上述第1收装部的外侧，与上述第1收装部一体形成。

附图说明

图1是表示本发明的第1的实施方式的元件内置基板的结构的示意图，图1中(A)是元件内置基板的元件收装部的横剖视图，图1中(B)是沿图1中(A)的[B]―[B]线剖切而成的纵剖视图。

图2是示意性地表示该元件内置基板的制造方法的工序的剖视图。

图3是表示上述元件收装部的结构的变形例的横剖视图。

图4是表示本发明的第2的实施方式的元件内置基板的结构的局部横剖视图。

图5是表示上述第2的实施方式的元件内置基板的结构的一个变形例的局部横剖视图。

图6是表示上述第2的实施方式的元件内置基板的结构的其他的变形例的局部横剖视图。

图7是表示本发明的第3的实施方式的元件内置基板的结构的局部横剖视图。

【附图标记说明】

2：电子元件

3：第1配线层

4：第2配线层

5：导通孔

10、20、30：芯层基材

11：第1收装部

11a：开口部

12：第2收装部

13：金属层

14：辅助开口部

100：元件内置基板

S1、S2、S3：空腔

具体实施方式

本发明的一个实施方式的元件内置基板，具有电子元件、第1配线层、第2配线层、导通孔、芯层基材。

上述第1配线层具有第1配线部。

上述第2配线层具有第2配线部。

上述通孔电连接上述第1配线层和上述第2配线层。

上述芯层基材具有：金属层，其配置在上述第1配线层和上述第2配线层之间；至少1个第1收装部，其形成于上述金属层上，用于收装上述电子元件；第2收装部，其在上述第1收装部的外侧，与上述第1收装部一体形成，用于收装上述导通孔。

根据上述的元件内置基板，由于收装电子元件的第1收装部和收装导通孔的第2收装部一体形成，因而能够实现芯层的小型化和配线密度的高密度化。此外，由于第2收装部12形成于第1收装部11的外侧，因而能够确保电子元件2的收装区域，并且能够使导通孔5接近电子元件2。从而能够确保电子元件2的安装可靠性，实现表面安装元件的高密度安装。

还有，例如在通过湿蚀刻法在芯层基材上形成各收装部的情况下，由于能够减小开口面积的疏密不均和蚀刻速率的偏差，因而能够容易确保表面内的均一加工精度。从而能够得到高精度的小型芯层基材。

第2收装部的设置位置没有特别限定，可以根据第1收装部的形状等来适当地进行设定。

例如，上述第1收装部可以具有大致呈矩形的第1开口部，上述第2收装部可以具有形成于上述第1开口部的至少1个边部上的第2开口部。上述第2收装部可以在上述第1开口部的一个边部上形成多个，从而能够进一步实现收装部的高密度化。

或者，上述第1收装部可以有大致呈矩形的第1开口部，上述第2收装部可以具有形成于上述第1开口部的至少1个角部上的第2开口部。

第1收装部，典型的是，通过对在金属层的规定区域上进行湿蚀刻而形成。所以，当第1收装部的开口部形状为矩形时，开口部的4个角较容易形成带圆角的圆弧状。因此，第1收装部的容量减小，开口部的面积也变小，从而难以确保开口部的4个角和电子元件的外周面(例如角部)之间有规定的间隙。

因此，上述芯层基材还可以具有第3开口部，该第3开口部形成于上述第1开口部的至少1个角部上，具有比上述第2开口部小的开口面积。

从而容易将电子元件安装(收装)在第1收装部中，另外，能够确保在安装后第1收装部的内周面和电子元件的外周面之间有规定的间隙(最小空间)。

上述第1收装部可以包含在第1轴方向上相对的2个第1收装部，上述第3开口部可以从上述第1的开口部的角部，在与上述第1轴方向垂直的第2轴方向上突出。

从而能够使上述各个第1收装部之间的间隔最小，能够实现收装部的高密度化。

这里，“在与上述第1轴方向垂直的第2轴方向上突出”是指，上述第3开口部(例如图4所示的辅助开口部14)的开口的中心点不在与上述第1轴方向呈45度的方向上。优选上述第3开口部的端部与上述第1收装部的上述第2轴方向上的端面共面。从而能够进一步提高有效面积效率。

此外，本发明的一个实施方式的元件内置基板用芯层基材配置在第1配线层和第2配线层之间，具有金属层、第1收装部、第2收装部。

上述第1收装部能够收装电子元件，在上述金属层上至少形成有1个。

上述第2收装部能够收装电连接上述第1配线层和上述第2配线层间的导通孔，在上述第1收装部的外侧，与上述第1收装部一体形成。

根据上述元件内置基板用芯层基材，由于收装电子元件的第1收装部和收装导通孔的第2收装部一体形成，能够实现芯层的小型化和配线密度的高密度化。

此外，例如在通过湿蚀刻法在芯层基材上形成各收装部的情况下，由于能够减小开口面积的疏密不均的偏差，因而容易确保表面内的均一加工精度。从而能够得到高精度的小型芯层基材。

上述元件内置基板用芯层基材，上述第1收装部具有大致呈矩形的第1开口部，上述第2收装部具有形成于上述第1开口部的至少1个边部或角部上的第2开口部，上述元件内置基板用芯层基材还可以具有第3开口部，该第3开口部形成于上述第1开口部的至少1个角部上，具有比上述第2开口部小的开口面积。

从而，容易将电子元件安装(收装)在第1收装部中，另外能够确保在安装后第1收装部的内周面和电子元件的外周面之间有规定的间隙(最小空间)。

下面，参照附图，说明本发明的实施方式的元件内置基板。

〈第1实施方式〉

[元件内置基板的结构]

图1是表示本发明的第1的实施方式的元件内置基板的结构的示意图，图1中(A)是局部横剖视图，图1中(B)是沿图1中(A)的[B]―[B]线剖切而成的纵剖视图。

在各图中，X、Y以及Z各轴表示相互垂直的3个轴方向，其中，Z轴方向(上下方向)对应于基板的厚度方向。另外，为了容易理解，各部的结构均夸张表示，在各图中，构件的大小以及构件之间大小的比率，并非完全对应。

本实施方式的元件内置基板100，具有电子元件2、第1配线层3、第2配线层4、导通孔5、芯层基材10，含有电子元件2的规定的电气或电子回路呈三维配置。元件内置基板的大小或形状没有特别限定，例如，可以呈长宽为几十mm,厚度为几mm的长方体形状。

(电子元件)

电子元件2配置在第1收装部11上，该第1收装部11形成于芯层基材10的金属层13上。在图1中，电子元件2与第1配线层3的配线部3c电连接。典型的是，作为电子元件2，含有电容器、感应器、电阻器、滤波器芯片、或者IC等的集成电路元件。集成电路元件的情况下，采用使端子面向上的面朝上固定方式或者使端子面向下的面朝下固定方式均可。电子元件2的大小和形状没有特别限定，但在本实施方式中，电子元件2大致呈长方体形状。

(第1及第2配线层)

第1配线层3形成于芯层基材10的上部，包括配线部3a、绝缘层3b和配线部3c，配线部3a和配线部3c隔着绝缘层3b层积。另外，第2配线层4形成于芯层基材10的下部，包括配线部4a、绝缘层4b和配线部4c，配线部4a和配线部4隔着绝缘层4b层积。在最外层的配线部3c、4c上，形成有搭载未图示的表面安装元件的连接盘(land)。

这里，配线部3a以及配线部4a分别相当于通过导通孔5相互电连接的第1配线部及第2配线部，但配线方式不限于图示的例子。

形成于第1配线层3以及第2配线层4上的各配线部，典型的是由通过图形化加工而形成规定形状的铜箔构成，但不限于此。作为构成绝缘层3b及4b的材料，典型的是，BT树脂(双马来酰亚胺三嗪树脂)或玻璃环氧系材料，但不限于这些，例如，也可以采用绝缘性陶瓷材料等。

(导通孔)

导通孔5形成于第2收装部12内，由电连接配线部3a和配线部4a的插装孔构成，其中，该第2收装部12形成于芯层基材10的金属层13上。导通孔5，典型的由形成于第2收装部12中的绝缘层6内部的镀铜等的导体构成，但不限于此，也可以由用导体填充导通孔内部的导体插头构成。

(芯层基材)

芯层基材10具有金属层13、至少1个收装电子元件2的第1收装部11、收装导通孔5的第2收装部12。

金属层13的厚度和形状没有特别限定，例如，具有能够收装电子元件2的厚度，典型的是构成为大致矩形的形状。构成金属层13的材料，例如可以使用铜或铜合金等的导电性材料，例如，通过上述任一个配线部接地。金属层13具有提高元件内置基板的刚性，保护电子元件2的功能。此外，通过该金属层13能提高散热性。

第1收装部11上配置有电子元件2，在第2的收装部12上形成有导通孔5。为了避免与芯层基材10电连接，用绝缘层6覆盖电子元件2和导通孔5的周围。绝缘层6形成于第1和第2的收装部11、12内以及芯层基材10的各表面上，第1及第2的配线层3、4隔着绝缘层6在芯层基材10的各表面上分别层积。绝缘层6还可以形成于导通孔5的内部。绝缘层6由绝缘性的树脂材料或无机材料构成。在该树脂材料中可以添加二氧化硅或氧化铝等填充料。

在本实施方式中，第1收装部11具有大致呈矩形的开口部11a(第1开口部)，且通过在金属层13上进行湿法蚀刻处理等而形成。在本实施方式中，第1收装部11作为通孔而形成，但也可作为能配置电子元件2，且具有不贯穿金属层13的深度的凹部而形成。第1收装部11的形状，可配合电子元件2的形状以及基板的设计随时进行选择。此外，第1收装部11也可以通过利用钻等的物理加工或激光加工而形成。

第2收装部12在第1收装部11的开口部11a的外侧，与第1收装部11一体形成，该第2收装部12能够通过在金属层13上进行湿法蚀刻处理等而形成。如图1所示，本实施方式中，第2收装部12由圆弧状的开口部(第2开口部)构成，该圆弧状的开口部形成于第1收装部11的开口部11a的一个边部(本例中为长边)的外侧。第2收装部12的形状与在芯层基材10的厚度方向上贯通的孔的形状一致，该第2收装部12的宽度没有特别限定，只要是所收装的导通孔5不和金属层13接触的宽度即可。此外，第2收装部12也可以通过利用钻等的物理加工或激光加工而形成。

第1收装部11及第2收装部12形成一个形成于金属层13上的空腔S1。空腔S1可以形成于金属层13的表面内的任意位置上，典型的是，形成于金属层13的中央部。空腔S1的数量没有特别限定，空腔S1可以形成于金属层13的表面内的多个位置上。

[元件内置基板的制造方法]

图2是表示本实施方式的元件内置基板的制造方法的示意图。另外，元件内置基板可以为，在一个基板上同时制造出多个，并分割成各元件内置基板，但是，下面，对其中一个元件内置基板进行说明。另外，以下的说明为示例，元件内置基板的制造方法不限于此。

首先，准备具有通孔或凹部的芯层基材10。如图2中(A)所示，通过对金属板进行蚀刻处理或利用钻等的物理加工、激光加工等来形成第1收装部11，在第1收装部11的大致呈矩形的开口部11a的一个边部的外侧，形成第2收装部12，并且使其与第1收装部一体形成。从而制造出具有空腔S1以及金属层13构造的芯层基材10。

本实施方式中，空腔S1通过湿蚀刻法形成。此时，第1及第2的收装部11、12的形成部位开口的抗蚀图案，形成于金属层13的表面，以该抗蚀图案作为掩膜，使第1及第2的收装部11、12(空腔S1)一次形成。

腐蚀剂没有特别限定，例如，氨水、重铬酸钾，铬酸酐，氯化铁，过硫酸铵，氢氧化钠等都能适用。

空腔S1典型的是作为通孔而形成。该情况下，既可以通过从金属层13的一个表面进行蚀刻处理来形成空腔S1，又可以通过从金属层13的两个表面进行蚀刻处理来形成空腔S1。

接下来，将形成有空腔S1的芯层基材10配置于未图示的压敏粘合片上作暂时固定。然后，在将电子元件2安装在空腔S1的第1收装部11上之后，在该压敏粘合片上填充液体状的绝缘性材料，并使之硬化。进而剥离压敏粘合片，在剥离一侧也涂上绝缘性材料，并使之硬化。

从而，如图2中(B)所示，电子元件2以及芯层基材10被埋设在绝缘层6内。

接下来，如图2中(C)所示，通过对绝缘层6照射例如YAG激光、CO₂激光等的激光，从而形成导通孔5形成用的通孔h1和通向电子元件2的接触孔h2。通过在垂直于绝缘层6的上表面的方向上从空腔S1的第2收装部12的正上方对绝缘层6的上表面照射激光，从而形成通孔h1。通过在垂直于绝缘层6的上表面的方向上从电子元件2的电极的正上方，对绝缘层6的上表面照射激光，从而形成接触孔h2。

接下来，将金属层13浸入电镀液，使金属层13的两个表面、通孔h1以及接触孔h2的内壁面被镀上导电性材料，从而形成导通孔5以及配线部(配线部3c、4c的一部分)。可以在通孔5内部的通孔中填充导电性材料。或者，可以在导通孔5内部的通孔中填充绝缘性材料，从而在导通孔5内部也形成绝缘层6。

接下来，在芯层基材10的上表面和下表面分别形成第1配线层3和第2配线层4。首先，在芯层基材10的上表面以及下表面，通过电镀法、溅射法等形成导体膜。然后，如图2中(D)所示，通过膜蚀刻加工使导体膜形成为规定的形状，从而形成具有第1配线层3以及第2配线层4的配线部的一部分。接着，在形成有导体膜的芯层基材10的上表面以及下表面涂上液体状的绝缘性材料，形成绝缘层3b以及4b。

再者，如图2中(E)所示，在绝缘层3b以及4b上，利用上述的方法形成通孔，利用电镀法等形成导通孔，接着利用上述的方法形成导体膜，通过蚀刻加工使导体膜形成规定的形状。从而形成第1配线部3a以及配线部3c、第2配线部4a以及配线部4c，具有各配线部和绝缘层层积而成的结构的第1配线层3以及第2配线层4形成于芯层基材10的上表面以及下表面。

[本实施方式的作用]

通过以上的工序，制作出元件内置基板。根据本实施方式，由于具有由收装电子元件2的第1收装部11与收装导通孔5的第2收装部12一体形成的空腔S1，因而能够实现芯层基材10的小型化和配线密度的高密度化。

此外，由于第2收装部12形成于第1收装部11的外侧，因而能够确保电子元件2的收装区域，并且能够使导通孔5接近电子元件2。从而能确保电子元件2的安装可靠性，并能够实现表面安装元件的高密度安装。

再者，根据本实施方式，例如通过湿蚀刻法形成空腔S1，因此，与在芯层分别形成收装元件用的收装部和收装导通孔用的收装部的情况相比较，能够减小开口面积的疏密不均，降低蚀刻速率的偏差。从而能够容易确保表面内的均一的加工精度，得到形状精度优越的小型芯层基材。这样的效果例如特别有利于采用可获得多个芯层基材的大型基板的情况。

(变形例)

图3中(A)～(D)是大致表示空腔S1的结构的变形例的俯视图。如上所述，第2收装部12的设置位置没有特别限定，可根据第1收装部11的形状或导通孔的位置等进行适当地设定。

例如图3中(A)表示第2收装部12在第1收装部11的一侧的短边部的外侧与该第1收装部11一体形成的例子，图3中(B)表示第2收装部12形成于第1收装部11的一个角部的例子，图3中(C)表示第2收装部12在第1收装部11的一个边部形成有多个的例子，图3中(D)表示第2收装部12分别形成于第1收装部11的相对的两边的例子。

〈第2实施方式〉

图4是表示本发明的第2的实施方式的元件内置基板用芯层基材的结构的局部横剖视图。下面，主要说明与第1实施方式不同的结构，对于与上述实施方式相同的结构，则用同样的标记来表示，并省略或简化对其的说明。

在本实施方式的芯层基材20中，包括第1收装部11、第2收装部12及辅助开口部14的空腔S2的结构与第1实施方式(空腔S1)不同。

辅助开口部14分别形成于第1收装部11的大致呈矩形的开口部11a(第1开口部)的四个角上。辅助开口部14由开口面积比第2收装部12(第2开口部)小的圆弧状的开口部(第3开口部)构成。辅助开口部14与第1收装部11具有同等的深度。辅助开口部14不限于形成于开口部11a的所有角上，即四个角上的例子，至少形成于一个角上即可。

如上所述，第1收装部11通过对金属层13的规定领域进行湿法蚀刻而形成。所以，当第1收装部11的开口形状为矩形时，开口部11a的四个角较容易形成带圆角的圆弧状。因此，由于第1收装部11的开口面积减小，因而难以确保在开口部11a的四个角和电子元件2的外周面(例如角部)之间有规定的间隙。

对此，本实施方式中，由于在开口部11a的至少一个角部形成有辅助开口部14，因而容易将电子元件2安装(收装)在第1收装部11中。此外，能够确保在安装后第1收装部11的内周面和电子元件2的外周面之间有规定的间隙(最小空间)。

还有，由于本实施方式的空腔S2具有辅助开口部14，因而，在空腔S2内形成绝缘层6时，使从辅助开口部14向空腔S2内部填充绝缘材料的填充效率得到提高，能够提高操作性。而且，由于辅助开口部14具有比第2收装部12小的开口面积，因而使空腔S2的开口面积不会过大，从而能够抑制芯层基材20的大型化。

辅助开口部14通过针对金属层13的湿法蚀刻处理，与第1及第2收装部11、12同时形成。即，通过形成具有空腔S2的开口形状的抗蚀图案，从而能够容易地在金属层13上形成空腔S2。因此，不增加工时便能形成具有辅助开口部14的空腔S2，所以不会妨碍生产效率。

(变形例)

辅助开口部14的突出方向只要从第1收装部11的四个角朝外，其余并没有特别限定。例如，如图5所示，在金属层13具有多个空腔S2的情况下，可在沿着与两个空腔S2相对的方向(X轴方向)垂直的方向(Y轴方向)形成辅助开口部14。从而能够使空腔S2的各个第1收装部11之间的间隔C1最小，实现收装部的高密度化。尤其是在图5所示的结构例中，辅助开口部14的端部与第1收装部11的Y轴方向上的端部共面，因此，能进一步提高有效面积效率。

此外，如图6所示，相邻(相对)的2个空腔S2可以在Y轴方向上偏移形成。从而不依赖于辅助开口部14的突出方向，便能够缩小各个空腔S2的第1收装部11之间的间隔C2来配置2个空腔S2。

〈第3实施方式〉

图7是表示本发明的第3实施方式的元件内置基板用的芯层基材的结构的局部的横剖视图。下面，主要说明与第1实施方式不同的结构，对于与上述实施方式相同的结构，则用同样的标记来表示，并省略或简化对其的说明。

本实施方式的芯层基材30，与第1实施方式不同的地方是，在金属层13上设置有多个空腔S2、S3。由于空腔S2具有与上述第2实施方式相同的结构(参照图5)，因而这里省略说明。下面，说明空腔S3的结构。

空腔S3包括具有大致呈矩形的开口部(第1开口部)的第1收装部11，在X轴方向上与空腔S2相对配置。空腔S3包括第2收装部12(第2开口部)、辅助开口部14(第3开口部)。第2收装部12，形成于第1收装部11的2个短边部之中与空腔S2的短边部相对的一个的角部上，辅助开口部14形成于该短边部的另一个的角部上。第2收装部12和辅助开口部14以从上述各角部沿着Y轴方向向外侧突出的方式形成。

根据本实施方式，由于形状不同的多个的空腔S2、S3设置在同一的金属层13上，因而可以根据电子元件2的收装位置或导通孔5的形成位置来选择最适合的空腔的形状，从而有助于实现芯层基材的小型化或安装密度的提高。

此外，在使多个空腔S2、S3相互接近而配置的情况下，通过改变第2收装部12以及辅助开口部14的形成方向(突出方向)，能够容易地调整空腔S2、S3之间的间隔C3。

以上，说明了本发明的实施方式。但是本发明不限于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨和精神的范围内，能够增加各种变更。

例如，在上述各实施方式中，第1收装部11形成为矩形，第2收装部12形成为圆弧状，但各收装部的开口形状不限于上述的例子。

此外，上述的各实施方式中，说明了在第1收装部11中分别收装一个电子元件2的例子，但是可以将多个的电子元件2一起收装在第1收装部11中。

还有，形成于金属层13上的空腔S1、S2及S3，不限于分别单独采用的例子，如第3实施方式所述那样，可以将各空腔进行多个组合(空腔S1和空腔S2、空腔S1和空腔S3、或者，空腔S1、空腔S2和空腔S3的组合)。还可以在金属层13上添加空腔S1、S2及S3，混合安装用于元件收装和/或用于导通孔收装的单独的收装部。

Claims (7)

1.一种元件内置基板，其特征在于，包括电子元件、第1配线层、第2配线层、导通孔、芯层基材，其中，

所述第1配线层具有第1配线部，

所述第2配线层具有第2配线部，

所述导通孔电连接所述第1配线部和所述第2配线部，

所述芯层基材具有：

金属层，其配置在所述第1配线层和所述第2配线层之间；

至少1个第1收装部，其形成于所述金属层上，用于收装所述电子元件；

第2收装部，其在所述第1收装部的外侧、与所述第1收装部一体形成，用于收装所述导通孔。

2.如权利要求1所述的元件内置基板，其特征在于：

所述第1收装部具有大致呈矩形的第1开口部，

所述第2收装部具有形成于所述第1开口部的至少一个边部上的第2开口部。

3.如权利要求1所述的元件内置基板，其特征在于：

所述第1收装部具有大致呈矩形的第1开口部，

所述第2收装部具有形成于所述第1开口部的至少一个角部上的第2开口部。

4.如权利要求2或3所述的元件内置基板，其特征在于：

所述芯层基材还具有第3开口部，所述第3开口部形成于所述第1开口部的至少一个角部上，具有比所述第2开口部小的开口面积。

5.如权利要求4所述的元件内置基板，其特征在于：

所述第1收装部包含在第1轴方向上相对的2个第1收装部，

所述第3开口部以在与所述第1轴方向垂直的第2轴方向上从所述第1开口部的角部突出的方式形成。

6.一种元件内置基板用芯层基材，配置在第1配线层和第2配线层之间，其特征在于，具有金属层、至少一个第1收装部、第2收装部，其中，

所述第1收装部形成于金属层上，能够收装电子元件，

所述第2收装部在所述第1收装部的外侧、与所述第1收装部一体形成，能够收装电连接在所述第1配线层和所述第2配线层间的导通孔。

7.如权利要求6所述的元件内置基板用芯层基材，其特征在于：

所述第1收装部具有大致呈矩形的第1开口部，

所述第2收装部具有第2开口部，所述第2开口部形成在所述第1开口部的至少一个边部上或至少一个角部上，

所述元件内置基板用芯层基材还具有第3开口部，所述第3开口部形成于所述第1开口部的至少一个角部上，具有比所述第2开口部小的开口面积。