CN108323040A - 一种具有阶梯槽的pcb的制作方法及pcb - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种具有阶梯槽的PCB的制作方法及PCB，所述制作方法包括：将多张芯板压合形成PCB，并通过控深铣方式在所述PCB上的预设区域制作初始阶梯槽，初始阶梯槽的深度小于预定阶梯槽深度；去除初始阶梯槽底部的非金属线路图形区域的残留树脂层，直至露出第一部分底铜后去除所述第一部分底铜；去除初始阶梯槽底部的剩余区域的残留树脂层，直至露出第二部分底铜，形成预设的金属线路图形。本发明实施例可制作出底部具有金属线路图形的阶梯槽，在制作过程中不仅可以对阶梯槽的深度进行精确控制，使其准确到达指定层，而且无需使用垫片，还能高效高质的制作出槽底图形，成本低，工序简单，适合大批量制作。

Description

一种具有阶梯槽的PCB的制作方法及PCB

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种具有阶梯槽的PCB的制作方法及PCB。

背景技术

随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而PCB是电子产品的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB也提出了更高的要求。通常，为了便于在PCB上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上设置阶梯槽，阶梯槽也是实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用广泛。

对于阶梯槽侧壁非金属化的PCB，目前通用的制作方法主要有两种：

一种为控深铣方式。此方式不仅控深难度比较大，很难通过控深铣到指定线路层，从而无法满足设计要求；而且无法在槽底制作金属线路图形。

另外一种为预先制作槽底的金属线路图形，再采用填充或者埋入垫片的方式制作阶梯槽。该方式不仅需要进行垫片填充/埋入操作和垫片取出操作，制作工艺复杂，操作复杂困难，不适合大批量制作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有阶梯槽的PCB的制作方法及PCB，克服现有技术存在的无法铣到指定线路层、制作工艺复杂以及不适合大批量制作的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种具有阶梯槽的PCB的制作方法，包括：

将多张芯板压合形成PCB，并通过控深铣方式在所述PCB上的预设区域制作初始阶梯槽，所述初始阶梯槽的深度小于预定阶梯槽深度；

去除所述初始阶梯槽底部的非金属线路图形区域的残留树脂层，直至露出第一部分底铜后去除所述第一部分底铜；

去除所述初始阶梯槽底部的剩余区域的残留树脂层，直至露出第二部分底铜，形成预设的金属线路图形。

可选的，所述初始阶梯槽的深度与预定阶梯槽深度的差值在0-3mil范围内。

可选的，所述残留树脂层的去除方式包括：二氧化碳激光烧蚀、等离子蚀刻或者强酸咬蚀方式。

可选的，所述制作方法中，在将多张芯板压合形成PCB之后，在所述PCB上的预设区域制作初始阶梯槽之前，还包括：

在所述PCB上，开设多个贯通所述PCB上下外层表面的通孔并电镀，形成多个金属化通孔；所述预设区域覆盖各个所述金属化通孔在相应外层表面的投影区域。

可选的，所述制作方法中，在去除所述第一部分底铜之前，还包括：对各个所述金属化通孔的内壁镀锡；

在露出所述第二部分底铜之后，还包括：进行退锡操作。

可选的，所述制作方法还包括：预先在所述PCB上制作外层线路图形，在对各个所述金属化通孔的内壁镀锡的同时在所述外层线路图形的表面镀锡。

可选的，所述制作方法中，采用化学蚀刻方式去除所述第一部分底铜。

一种PCB，根据如上任一所述制作方法制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明实施例可制作出底部具有金属线路图形的阶梯槽，在制作过程中不仅可以对阶梯槽的深度进行精确控制，使其准确到达指定层，而且无需使用垫片，还能高效高质的制作出槽底图形，成本低，工序简单，适合大批量制作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例一提供的具有阶梯槽的PCB的制作方法流程图；

图2为本发明实施例二提供的具有阶梯槽的PCB的制作方法流程图；

图3为本发明实施例二提供的由多张芯板压合形成的PCB的剖视图；

图4为图3所示PCB在开设金属化通孔后的剖视图；

图5为图4所示PCB在形成初始阶梯槽后的剖视图；

图6为图5所示PCB在外层图形及槽底通孔镀锡后的剖视图；

图7为图6所示PCB在去除槽底部分残留树脂层后的剖视图；

图8为图7所示PCB在去除第一部分底铜后的剖视图；

图9为图8所示PCB在去除槽底剩余部分残留树脂层后的剖视图；

图10为图9所示PCB在退锡操作后的剖视图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的核心思想为：在传统的控深铣方式的基础上进行改进，先采用控深铣与激光烧蚀等相结合的方式制成指定深度的阶梯槽，再通过激光烧蚀等方式在阶梯槽的槽底制作金属线路图形，简化整个工艺，降低生产成本。

实施例一

请参阅图1，本实施例的具有阶梯槽的PCB的制作方法包括以下步骤：

步骤101、按照正常工艺流程，将多张芯板压合形成PCB。

步骤102、通过控深铣方式，在PCB上的预设区域制作初始阶梯槽，该初始阶梯槽的深度小于预定阶梯槽深度。

本步骤中，预定阶梯槽深度为满足设计需求的阶梯槽深度，而由于控深铣的深度无法精确控制，因而本步骤中控深铣的深度只要满足小于预定阶梯槽深度的条件即可。

为避免残留树脂层过厚，保证后续工序的加工效率，初始阶梯槽的深度与预定阶梯槽深度的差值控制在0-3mil的范围内，即初始阶梯槽底部的残留树脂层的厚度为0-3mil。

步骤103、在PCB的外层线路图形的表面镀锡。

该锡层将用于在后续的工序中对外层线路图形进行保护。

步骤104、去除初始阶梯槽底部的预定非金属线路图形区域的残留树脂层，直至露出第一部分底铜。

本步骤中，可以采用常规工艺以去除指定区域的残留树脂层，以使得初始阶梯槽底部的指定区域先达到预定阶梯槽深度，露出第一部分底铜，该露出的第一部分底铜为无效部分，将在后续工序中被去除。

具体地，残留树脂层的去除方式可以为二氧化碳激光烧蚀、等离子蚀刻或强酸咬蚀等方式。

步骤105、蚀刻去除初始阶梯槽底部裸露的第一部分底铜。

由于该第一部分底铜为无效部分，所以本步骤中将采用常规的蚀刻工艺将其去除。

步骤106、去除初始阶梯槽底部的剩余区域的残留树脂层，直至露出第二部分底铜，形成预设的金属线路图形。

此时，初始阶梯槽底部的残留树脂层已被全部去除，因此初始阶梯槽的深度已精确达到预定阶梯槽深度，满足预设的设计需求。

步骤107、进行退锡操作，至此在槽底形成金属线路图形。

应用上述方法，即可制作出底部具有金属线路图形的阶梯槽，在制作过程中不仅可以对阶梯槽的深度进行精确控制，使其准确到达指定层，而且无需使用垫片，还能高效高质的制作出槽底图形，成本低，工序简单，适合大批量制作。

实施例二

实施例一中提供了一种PCB的制作方法，由此方式制成的PCB包括阶梯槽且槽底形成有金属线路图形。在实施例一的基础上，本实施例二将提供一种槽底设有过孔的PCB的制作方法。

请参阅图2，该制作方法包括步骤：

步骤201、按照正常工艺流程，将多张芯板压合形成PCB，如图3所示。

步骤202、在PCB上开设多个贯通PCB上下外层表面的通孔并电镀，形成金属化通孔，如图4所示。

步骤203、通过控深铣方式，在PCB上的预设区域制作初始阶梯槽，该初始阶梯槽的深度小于预定阶梯槽深度，且初始阶梯槽的预设区域覆盖上述金属化通孔在相应表面的投影区域，如图5所示。

为保证后续工艺的加工效率，初始阶梯槽的深度与预定阶梯槽深度的差值控制在0-3mil的范围内，即初始阶梯槽底部的残留树脂层的厚度为0-3mil。

步骤204、对PCB的外层图形及槽底的金属化通孔进行镀锡层，如图6所示。

步骤205、去除初始阶梯槽底部的预定非金属线路图形区域的残留树脂层，直至露出第一部分底铜，该露出的第一部分底铜为无效部分，将在后续工序中被去除，如图7所示。

步骤206、蚀刻去除初始阶梯槽底部裸露的第一部分底铜，如图8所示。

步骤207、去除初始阶梯槽底部的剩余区域的残留树脂层，直至露出第二部分底铜，如图9所示。

步骤208、进行退锡操作，形成槽底的金属线路图形和孔环，如图10所示。

与实施例一相比，本实施例二不仅能够制作出底部具有金属线路图形的阶梯槽，阶梯槽的槽底还能形成具有孔环的过孔(可压接、焊接或者插接)，且在制作过程中无需使用树脂或者其他特殊材料来保护过孔，成本低，工序简单，适合大批量制作需求。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种具有阶梯槽的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

将多张芯板压合形成PCB，并通过控深铣方式在所述PCB上的预设区域制作初始阶梯槽，所述初始阶梯槽的深度小于预定阶梯槽深度；

去除所述初始阶梯槽底部的非金属线路图形区域的残留树脂层，直至露出第一部分底铜后去除所述第一部分底铜；

去除所述初始阶梯槽底部的剩余区域的残留树脂层，直至露出第二部分底铜，形成预设的金属线路图形。

2.根据权利要求1所述的具有阶梯槽的PCB的制作方法，其特征在于，所述初始阶梯槽的深度与预定阶梯槽深度的差值在0-3mil范围内。

3.根据权利要求1所述的具有阶梯槽的PCB的制作方法，其特征在于，所述残留树脂层的去除方式包括：二氧化碳激光烧蚀、等离子蚀刻或者强酸咬蚀方式。

4.根据权利要求1所述的具有阶梯槽的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，在将多张芯板压合形成PCB之后，在所述PCB上的预设区域制作初始阶梯槽之前，还包括：

在所述PCB上，开设多个贯通所述PCB上下外层表面的通孔并电镀，形成多个金属化通孔；所述预设区域覆盖各个所述金属化通孔在相应外层表面的投影区域。

5.根据权利要求4所述的具有阶梯槽的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，在去除所述第一部分底铜之前，还包括：对各个所述金属化通孔的内壁镀锡；

在露出所述第二部分底铜之后，还包括：进行退锡操作。

6.根据权利要求5所述的具有阶梯槽的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：预先在所述PCB上制作外层线路图形，在对各个所述金属化通孔的内壁镀锡的同时在所述外层线路图形的表面镀锡。

7.根据权利要求1所述的具有阶梯槽的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，采用化学蚀刻方式去除所述第一部分底铜。

8.一种PCB，其特征在于，所述PCB根据权利要求1至7任一所述制作方法制成。