CN102946691B - 含局部金属化的台阶开槽的pcb板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，包括如下步骤：步骤1、提供待开槽的PCB板，该待开槽PCB板包括贴合设置的数层介电层及设与介电层间隔设置的图案画的铜层；步骤2、在待开槽的PCB板的上开孔，形成第一孔部；步骤3、金属化该第一孔部；步骤4、通过具有机械控制深度功能的铣机在待开槽的PCB板对应第一孔部的下表面上制作第二孔部，该第二孔部的底部位于介电层内，该第二孔部的孔径大于第一孔部的孔径，进而形成台阶；步骤5、通过激光烧灼去除第二孔部的底部的介电层，以露出铜层；步骤6、通过电镀工艺加厚第一孔部内的铜层与第二孔部底部的铜层，进而PCB板上在形成局部金属化的台阶开槽。

Description

含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法

技术领域

本发明涉及印制电路板（PCB）的制造技术，尤其一种含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法。

背景技术

当前PCB业内有一种局部金属化的台阶开槽设计，其较大的槽侧壁无金属层、槽底有金属层，而较小的槽侧壁金属化。这样既可保证指定层之间通过金属化小槽实现互连，同时较大的槽内用于安装下沉式器件，可以有效降低PCBA（Printed Circuit Board Assembly，装器件印制电路板）高度，而较小的槽既可用于安装下沉式器件（方形槽），也可用作插装器件（圆形槽）。

局部金属化的台阶开槽的常规加工方法需要把PCB板分成PCB板1、PCB板2两部分，分别在PCB板1、PCB板2上制作大小不同的开槽1和开槽2，并对其中的一个开槽金属化，在层压前往开槽内埋入阻胶材料，通过机械压合方式将两部分PCB板压合为一体，最后取出开槽内预埋的阻胶材料，得到所需含局部金属化台阶开槽的PCB板。这种工艺需要经过多次压合和开槽，取出开槽内预埋的阻胶材料时容易划伤槽底，且流胶槽底难以彻底去除干净，影响信号传输和器件安装。

发明内容

本发明的目的在于提供一种含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，该方法只采用一次压合，无需使用阻胶材料，不会影响PCB板的信号传输和器件安装。

为实现上述目的，本发明提供一种含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，包括如下步骤：

步骤1、提供待开槽的PCB板，该待开槽PCB板包括贴合设置的数层介电层及设与介电层间隔设置的图案画的铜层；

步骤2、在待开槽的PCB板的上开孔，形成第一孔部；

步骤3、金属化该第一孔部；

步骤4、通过具有机械控制深度功能的铣机在待开槽的PCB板对应第一孔部的下表面上制作第二孔部，该第二孔部的几何中心与第一孔部的几何中心重合，该第二孔部的底部位于介电层内，该第二孔部的孔径大于第一孔部的孔径，进而形成台阶；

步骤5、通过激光烧灼去除第二孔部的底部的介电层，以露出铜层；

步骤6、通过电镀工艺加厚第一孔部内的铜层与第二孔部底部的铜层，进而PCB板上在形成局部金属化的台阶开槽。

所述第一孔部的孔径为0.2～2.0mm。

所述第二孔部的底部的介电层厚度小于或等于0.1mm。

所述激光烧蚀为红外激光烧蚀。

所述激光烧蚀为二氧化碳激发红外激光烧蚀。

所述电镀工艺为湿法图形电镀工艺。

所述金属化第一孔部为通过化学镀铜工艺在第一孔部内镀铜。

本发明的有益效果：本发明的含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，其采用一次层压合后开槽的制作方式，避免多次压合，不需埋入、取出阻胶材料，降低材料和制作成本；该方法利用同一定位系统制作第一孔部和第二孔部，两者的中心重合度的公差为±0.1mm，且该第一孔部的开孔尺寸和位置的精度为±0.05mm；该方法采用激光烧蚀的方式去除所述台阶底部的介质层，效率高，余胶去除彻底，槽底平整。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明含局部金属化台阶开槽的PCB板制作方法的流程图；

图2至图5为本发明含局部金属化台阶开槽的PCB板制作方法的流程示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图1至图5，本发明提供一种含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，包括如下步骤：

步骤1、提供待开槽的PCB板20，该待开槽PCB板20包括贴合设置的数层介电层22及设与介电层22间隔设置的图案画的铜层24。

本实施例以三层介电层、四层铜层为例，予以详细说明，其中，所述介电层22由上至下分别为第一、第二及第三介电层222、224、226，所述铜层24由上至下分别为第一、第二、第三及第四铜层242、244、246、248。

步骤2、在待开槽的PCB板20的上开孔，形成第一孔部40。

该第一孔部40为贯穿该第一、第二及第三介电层222、224、226与第一、第二、第三及第四铜层242、244、246、248的通孔。

本发明通过对位系统程序控制加工方式在PCB板多层板上定位其开孔位置，使得该第一孔部40的开孔尺寸和位置的精度可以控制在±0.05mm。

步骤3、金属化该第一孔部40。

在本实施例中，所述金属化第一孔部40为通过化学镀铜工艺在第一孔部40内镀铜，以在该第一孔部40内形成第五铜层42，该第五铜层42与第一、第二、第三及第四铜层242、244、246、248连接在一起。

步骤4、通过具有机械控制深度功能的铣机在待开槽的PCB板20对应第一孔部40的下表面上制作第二孔部60，该第二孔部60的几何中心与第一孔部40的几何中心重合，该第二孔部60的底部位于介电层22内，该第二孔部60的孔径大于第一孔部40的孔径，进而形成台阶。

本发明通过对位系统程序控制加工方式在PCB板多层板上定位其开孔位置，使得该第二孔部60的中心与第一孔部40的中心之间的间距小于或等于01mm。

在本实施例中，所述第一孔部的孔径为0.2～2.0mm，所述第二孔部60的孔径大于该第一孔部40的孔径，该第二孔部60的底部位于第二介电层224内，所述第二孔部60的底部的第二介电层224厚度小于或等于0.1mm。

步骤5、通过激光烧灼去除第二孔部60的底部的介电层22，以露出铜层24。

在本实施例中，其具体操作方式为，通过二氧化碳激发红外激光烧蚀去除第二孔部60的底部的第二介电层224，以露出第二铜层244。

由于介质层对红外激光的吸收率远大于铜层，所以激光烧蚀的方法不会损伤第二铜层244，且效率高，余胶去除彻底，底部平整，而不像现有方法中的流胶槽底难以彻底去除干净，而影响PCB板的信号传输和器件安装；

步骤6、通过电镀工艺加厚第一孔部40内的铜层与第二孔部60底部的铜层，进而PCB板20上在形成局部金属化的台阶开槽。

在本实施例中，通过湿法图形电镀工艺加厚第一孔部40内的第五铜层42与第二孔部60底部的第二铜层244，进而PCB板20上在形成局部金属化的台阶开槽。

综上所述，本发明的含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，其采用一次层压合后开槽的制作方式，避免多次压合，不需埋入、取出阻胶材料，降低材料和制作成本；该方法利用同一定位系统制作第一孔部和第二孔部，两者的中心重合度的公差为±0.1mm，且该第一孔部的开孔尺寸和位置的精度为±0.05mm；该方法采用激光烧蚀的方式去除所述台阶底部的介质层，效率高，余胶去除彻底，槽底平整。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供待开槽的PCB板，该待开槽PCB板包括贴合设置的数层介电层及设与介电层间隔设置的图案画的铜层；

步骤2、在待开槽的PCB板的上开孔，形成第一孔部；所述第一孔部的孔径为0.2～2.0mm；

步骤3、金属化该第一孔部；

步骤4、通过具有机械控制深度功能的铣机在待开槽的PCB板对应第一孔部的下表面上制作第二孔部，该第二孔部的几何中心与第一孔部的几何中心重合，该第二孔部的底部位于介电层内，该第二孔部的孔径大于第一孔部的孔径，进而形成台阶；所述第二孔部的底部的介电层厚度小于或等于0.1mm；

步骤5、通过激光烧灼去除第二孔部的底部的介电层，以露出铜层；

步骤6、通过电镀工艺加厚第一孔部内的铜层与第二孔部底部的铜层，进而PCB板上在形成局部金属化的台阶开槽；所述电镀工艺为湿法图形电镀工艺。

2.如权利要求1所述的含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，其特征在于，所述激光烧蚀为红外激光烧蚀。

3.如权利要求2所述的含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，其特征在于，所述激光烧蚀为二氧化碳激发红外激光烧蚀。

4.如权利要求1所述的含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，其特征在于，所述金属化第一孔部为通过化学镀铜工艺在第一孔部内镀铜。