CN202564533U

CN202564533U - 移动装置用的天线结构

Info

Publication number: CN202564533U
Application number: CN2012200253849U
Authority: CN
Inventors: 简柏元; 杨宗镇
Original assignee: EJOYTECH Inc
Current assignee: EJOYTECH Inc
Priority date: 2012-01-19
Filing date: 2012-01-19
Publication date: 2012-11-28
Anticipated expiration: 2022-01-19

Abstract

本实用新型关于一种移动装置用的天线结构，此天线结构包括一基板、一结合层及一天线，结合层披覆在基板上，结合层包含一胶体及混入胶体内部的金属粉末，结合层的表面裸露出金属粉末；天线通过镀着方式而形成在金属粉末上。借此，混合有金属粉末的胶体作结合层以均匀地披覆在基板上，再利用激光高温将胶体部分汽化后，使金属粉末裸露在结合层的表面，最后天线通过镀着方式而形成在金属粉末上，以达到降低天线的制作成本。

Description

移动装置用的天线结构

技术领域

本实用新型有关于一种天线结构，尤指一种移动装置用的天线结构。

背景技术

目前，如手机、平板计算机或GPS等移动装置，为追求机体外部简洁及体积轻薄短小，会在移动装置的机壳上装设一隐藏式薄型天线，此隐藏式薄型天线可利用一种激光直接成型（Laser Direct Structuring）制作在机壳上，其为一种激光加工、射出与电镀工艺的3D-MID（Three-dimensional moulded interconnect device）生产技术。

上述激光直接成型工艺，先通过激光束活化，借由添加特殊化学剂激光活化使机壳产生物理化学反应行成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜在金属化过程中在机壳的塑料上扎根；再进行电镀，此为激光直接成型工艺中的清洁步骤，在仅用作电极的金属化塑料表面进行电镀5~8微米的电路，如铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。

然而，激光直接成型的工艺成本过于高昂，且必须使用特殊化学剂进行制作。因此，激光直接成型虽然具有开发过程中修改方便、产量提升、设计开发时间短、产品体积再缩小、可依客户需求进行客制化设计及塑料元件电镀不影响天线的特性及稳定度等特点，仍让各家制造厂商望之却步。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的，在于提供一种能降低制作成本的移动装置用的天线结构。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种移动装置用的天线结构，包括：一基板；一结合层，披覆在该基板上，该结合层包含一胶体及混入该胶体内部的金属粉末，该结合层的表面裸露出该金属粉末；以及一天线，其通过镀着方式而形成在该金属粉末上。

所述结合层设有一凹陷，所述金属粉末裸露于该凹陷的表面。

所述凹陷的深度大于所述结合层的三分之一厚度，所述凹陷的深度小于所述结合层的三分之二厚度。

所述基板具有相对的一第一表面及一第二表面，并在所述基板开设一贯孔，该贯孔具有一内壁，所述结合层披覆在该第一表面上并沿着该内壁而披覆至该第二表面。

所述贯孔具有一第一开口及一第二开口，该第一开口形成在所述第一表面，该第二开口形成在所述第二表面，所述贯孔呈一漏斗状，该贯孔由该第一开口至该第二开口逐渐缩小口径尺寸。

所述结合层设有一凹陷，所述金属粉末裸露于所述凹陷的表面，所述凹陷包含有相互连通的一第一凹坑及一第二凹坑，该第一凹坑形成在所述第一表面上，该第二凹坑形成在所述内壁及所述第二表面上。

所述天线具有一本体及自该本体延伸出的一导接段，该本体通过所述金属粉末以镀着方式成型于所述第一凹坑中，该导接段通过该金属粉末以镀着方式成型于该第二凹坑中。

所述结构更包括一保护漆层，所述天线具有一本体及自该本体延伸出的一导接段，该保护漆层披覆并遮蔽于所述结合层及该本体上。

每一所述金属粉末的直径为5至40 μm。

所述基板的厚度为0.6mm以下。

本实用新型还具有以下功效：

利用混合有金属粉末的胶体作结合层以均匀地披覆在基板上，再利用激光高温将胶体部分汽化后形成凹陷，并使金属粉末裸露在凹陷的表面，以取代激光直接成型（Laser Direct Structuring）中的激光束活化步骤，之后再进行化学镀或电镀使天线成型在凹陷中，以达到降低天线的制作成本。

又，天线的本体可形成在移动装置的机壳内部或外部，本体形成在机壳内部时，保护漆层为增加天线与基板的结合稳定度；本体形成在机壳外部时，保护漆层除增加天线与基板的结合稳定度外，更可达到提高移动装置的美观性。

附图说明

图1为本实用新型天线结构的立体示意图；

图2为本实用新型中基板的剖面示意图；

图3为本实用新型中基板与结合层的组合示意图；

图4为本实用新型中结合层设有凹陷的示意图；

图5为本实用新型中结合层设有凹陷的另一示意图；

图6为本实用新型中天线形成在凹陷的示意图；

图7为本实用新型中结合层与保护漆层的组合示意图；

图8为本实用新型天线结构的使用状态示意图；

图9为本实用新型天线结构另一实施例的立体示意图；

图10为本实用新型天线结构另一实施例的使用状态示意图。

附图标记说明

1…基板

11…第一表面

12…第二表面

13…贯孔

131…第一开口

132…第二开口

133…内壁

2…结合层

21…胶体

22…金属粉末

23…凹陷

231…第一凹坑

232…第二凹坑

3…天线

31…本体

32…导接段

4…保护漆层

L…深度

H…厚度。

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，将配合附图说明如下，然而所附附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。

请参考图1至图7所示，本实用新型提供一种移动装置用的天线结构，此天线结构主要包括基板1、一结合层2及一天线3。

如图2所示，基板1可为金属或塑料材质所制，此基板1的厚度为0.6mm以下。

如图3所示，结合层2是以涂布或喷布方式披覆在基板1上，此结合层2包含一胶体21及混入胶体21内部的金属粉末22，其中，胶体21材质为树脂，每一金属粉末22的直径为5至40 μm。

又，如图4与图5，结合层2是以激光汽化方式设有一凹陷23及自凹陷23的表面裸露出金属粉末22，即利用激光高温将胶体21部分汽化后形成凹陷23，并使金属粉末22能裸露于凹陷23的表面；其中，凹陷23的深度L大于结合层2的三分之一厚度H，凹陷23的深度L小于结合层2的三分之二厚度H。

如图6所示，通过金属粉末22将天线3以化学镀或电镀等镀着方式形成在凹陷23中。另，如图1所示，此天线3具有一本体31及自本体31延伸出的一导接段32。

如图7所示，本实用新型天线结构更包括一保护漆层4，但其并非本实施例的必须元件，可视情况予以省略，详细说明如下，其中，此天线结构形成在移动装置的机壳内部，因此，如图8所示，保护漆层4是以涂布或喷布方式披覆并遮蔽于结合层2及本体31上；再者，本实施例也可省略保护漆层4，而直接将天线结构形成并裸露在移动装置的机壳内部。

本实用新型移动装置用的天线结构的组合，其利用结合层2披覆在基板1上，结合层2包含胶体21及混入胶体21内部的金属粉末22，结合层2的表面裸露出金属粉末22；天线3通过镀着方式而形成在金属粉末22上。借此，利用混合有金属粉末22的胶体21作结合层2以均匀地披覆在基板1上，再利用激光高温将胶体21部分汽化后，使金属粉末22裸露在结合层2的表面，最后天线3通过镀着方式而形成在金属粉末22上，以达到降低天线的制作成本。

另外，结合层2设有凹陷23，金属粉末22裸露于凹陷23的表面，详细说明如下，本实用新型利用混合有金属粉末22的胶体21作结合层2以均匀地披覆在基板1上，再利用激光高温将胶体21部分汽化后形成凹陷23，并使金属粉末22裸露在凹陷23的表面，以取代激光直接成型（Laser Direct Structuring）中的激光束活化步骤，之后再进行化学镀或电镀使天线3成型在凹陷23中，以达到降低天线3的制作成本。

请参考图8所示，其为本实用新型天线结构的使用状态，此天线3的本体31及导接段32形成在移动装置的机壳内部，其中，保护漆层4可以涂布或喷布方式披覆并遮蔽于结合层2及本体31上，进而增加天线3与基板1的结合稳定度；但此保护漆层4并非本实用新型的必须元件，可视情况予以省略。又，本体31用以接收信号，导接段32通过导电片300与电路板400电性连接，并将本体31接收到的信号传递至电路板400。

请参考图9与图10所示，其为本实用新型天线结构另一实施例，此实施例同上述，其利用混合有金属粉末22的胶体21作结合层2以均匀地披覆在基板1上，再利用激光高温将胶体21部分汽化后形成凹陷23，并使金属粉末22裸露在凹陷23的表面，以取代激光直接成型（Laser Direct Structuring）中的激光束活化步骤，之后再进行化学镀或电镀使天线3成型在凹陷23中，以达到降低天线3的制作成本。

但是，其天线3的本体31形成在移动装置的机壳外部，以获得较好的接收信号质量，但是必须自本体31延伸导接段32以形成至移动装置的壳体内部，而通过导电片300与电路板400电性连接，其详细说明如下。

基板1具有相对的一第一表面11及一第二表面12，并在基板1开设一贯孔13，贯孔13具有一第一开口131、一第二开口132及一内壁133，第一开口131形成在第一表面11，第二开口132形成在第二表面12，贯孔13呈一漏斗状，贯孔13由第一开口131至第二开口132逐渐缩小口径尺寸。

结合层2是以涂布或喷布方式披覆在第一表面11上并沿着内壁133而披覆至第二表面12，结合层2是以激光汽化方式设有凹陷23及自凹陷23的表面裸露出金属粉末22，此凹陷23包含有相互连通的一第一凹坑231及一第二凹坑232，第一凹坑231形成在第一表面11上，第二凹坑232形成在内壁133及第二表面12上。

天线3的本体31通过金属粉末22以化学镀或电镀等镀着方式成型于第一凹坑231中，天线3的导接段32通过金属粉末22以化学镀或电镀等镀着方式成型于第二凹坑232中。

保护漆层4以涂布或喷布方式披覆并遮蔽于结合层2及本体31上，其中因天线3的本体31形成在移动装置的机壳外部，故碍于美观问题，保护漆层4除增加天线3与基板1的结合稳定度外，更可达到提高移动装置的美观性。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种移动装置用的天线结构，其特征在于，其包括：

一基板；

一结合层，披覆在该基板上，该结合层包含一胶体及混入该胶体内部的金属粉末，该结合层的表面裸露出该金属粉末；以及

一天线，其通过镀着方式而形成在该金属粉末上。

2.如权利要求1所述的移动装置用的天线结构，其特征在于，所述结合层设有一凹陷，所述金属粉末裸露于该凹陷的表面。

3.如权利要求2所述的移动装置用的天线结构，其特征在于，所述凹陷的深度大于所述结合层的三分之一厚度，所述凹陷的深度小于所述结合层的三分之二厚度。

4.如权利要求1所述的移动装置用的天线结构，其特征在于，所述基板具有相对的一第一表面及一第二表面，并在所述基板开设一贯孔，该贯孔具有一内壁，所述结合层披覆在该第一表面上并沿着该内壁而披覆至该第二表面。

5.如权利要求4所述的移动装置用的具天线结构，其特征在于，所述贯孔具有一第一开口及一第二开口，该第一开口形成在所述第一表面，该第二开口形成在所述第二表面，所述贯孔呈一漏斗状，该贯孔由该第一开口至该第二开口逐渐缩小口径尺寸。

6.如权利要求4所述的移动装置用的天线结构，其特征在于，所述结合层设有一凹陷，所述金属粉末裸露于所述凹陷的表面，所述凹陷包含有相互连通的一第一凹坑及一第二凹坑，该第一凹坑形成在所述第一表面上，该第二凹坑形成在所述内壁及所述第二表面上。

7.如权利要求6所述的移动装置用的天线结构，其特征在于，所述天线具有一本体及自该本体延伸出的一导接段，该本体通过所述金属粉末以镀着方式成型于所述第一凹坑中，该导接段通过该金属粉末以镀着方式成型于该第二凹坑中。

8.如权利要求1所述的移动装置用的天线结构，其特征在于，所述结构更包括一保护漆层，所述天线具有一本体及自该本体延伸出的一导接段，该保护漆层披覆并遮蔽于所述结合层及该本体上。

9.如权利要求1所述的移动装置用的天线结构，其特征在于，每一所述金属粉末的直径为5至40 μm。

10.如权利要求1所述的移动装置用的天线结构，其特征在于，所述基板的厚度为0.6mm以下。