CN202262122U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置。该电子装置包括：一壳体、一电路板以及一弹片；该壳体包括：一上壳、一凸起结构以及一导电镀层；该凸起结构位于该上壳的内侧；该导电镀层形成于该凸起结构上；该电路板设置于该壳体内，其中该上壳相对该电路板呈倾斜；该弹片设置于该电路板上，并与该导电镀层电性连接。本实用新型使得电子装置能够同时满足结构上空间需求以及射出成形需求，并有效解决天线弹片与激光直接成形区域之间产生偏移的不稳定现象和激光直接成形区域厚度过厚而造成塑料表面缩水的问题，且可提升电子装置组装完成的成品合格率。

Description

电子装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，特别涉及一种可提升其内的天线弹片的接触稳定性的电子装置。

背景技术

近年来，消费者对于移动电子产品的需求着重于要求轻、薄、短、小等特性，再加上高度整合的特性要求，以达到小型化、多功能的操作目的。因所诉求的薄型设计，产品在内部电子结构上也是趋于微小化的发展。为了配合在微型结构内做电路信号传输，目前产业发展上多使用软性电路板(flexible printed circuitboard，FPC)来达到组件与组件间传递电性信号的功能。由于无线通信技术的发展，电子产品越来越重视信号的接收与传送的质量要求。但因软性电路板排线走向设计与表面大量镀铜之故，会造成天线本身的辐射效率增加及造成传输信号的干扰，因此促使了IC设计及电路设计朝向立体3D设计的方向进展。藉由电路组件设计的立体化，可以在有限体积的电路组件上形成复杂的电路，让电子产品在不影响其功能下，可以缩小外观体积。换句话说，立体化的电路组件设计，促使电子产品在微小的体积下，也能保有复杂的电路，因此电路组件的立体化设计，确实具有让电子产品微小化、轻量化及多功能化的潜力，并被广泛的应用在各种层面上，如手机、汽车电路、取款机及助听器等电子产品。

目前，用于制作立体电路组件的方式有模制互连组件(Molded Interconnect Device，MID)双料射出制作工艺。此方法是藉由双料射出方式，先以非导电性材料射出成形形成组件载体，再以另一材料经由射出成形形成电路图样于组件载体上，最后使用化学镀方式在电路图样上生成金属导电线路。此外，制作立体电路组件的方式尚有模制互连组件-激光直接成形法(Molded Interconnect Device-Laser Direct Structuring，MID-LDS)。此方式是将含有触媒的非导电性塑料经由射出成形形成组件载体，再以激光活化载体上的触媒，使触媒转变为触媒核，藉由触媒核和预镀金属离子进行化学镀反应，而形成金属导电线路。

然而，对于必须应用天线的电子产品来说，传统的天线弹片与激光直接成形区域上的天线的接触方式并无法满足目前结构上空间需求以及射出成形需求。趋于微小化的发展使得电子产品中的激光直接成形区域在不可缩水的前提下，天线必须与天线弹片倾斜地接触。此接触方式由于是滑动接触，因此容易造成天线弹片与激光直接成形区域上的天线之间产生偏移的不稳定现象，使得组装完成的成品合格率不佳。虽然可藉由使激光直接成形区域增加厚度并在后方局部挖空而避免塑料表面缩水，但局部挖空的动作却又容易受限于空间设计而无法进行。

因此，发展出可使天线弹片与激光直接成形区域上的天线不在斜面上接触，并可解决激光直接成形区域厚度过厚而造成塑料表面缩水的问题，是此业界必须刻不容缓投入探讨与研究的课题。

实用新型内容

为解决公知技术的问题，本实用新型的一技术方式是一种电子装置，其主要是改良其内的天线弹片与激光直接成形区域的接触方式，使得电子装置能够同时满足结构上空间需求以及射出成形需求。本实用新型的电子装置藉由在壳体内设置凸起结构，可使得天线弹片与激光直接成形区域的接触面不再处于斜面上，进而有效解决天线弹片与激光直接成形区域之间产生偏移的不稳定现象(例如，弹片翘曲而与激光直接成形区域接触不完全)，并可提升电子装置组装完成的成品合格率。并且，藉由在电子装置的壳体内设置凸起结构取代单纯地增加激光直接成形区域厚度的作法，可解决激光直接成形区域厚度过厚而造成塑料表面缩水的问题。

根据本实用新型一实施例，一种电子装置包括：一壳体、一电路板以及一弹片；该壳体包括：一上壳、一凸起结构以及一导电镀层；该凸起结构位于该上壳的内侧；该导电镀层形成于该凸起结构上；该电路板设置于该壳体内，其中该上壳相对该电路板呈倾斜；该弹片设置于该电路板上，并与该导电镀层电性连接。

在本实用新型的一实施例中，上述的导电镀层由凸起结构沿上壳的内侧延伸形成至上壳的外侧。

在本实用新型的一实施例中，上述的导电镀层为天线。

在本实用新型的一实施例中，上述的上壳为射出成形件。

在本实用新型的一实施例中，上述的上壳与天线为激光直接成形(Laser DirectStructunng，LDS)件。

在本实用新型的一实施例中，上述的弹片进一步包含平台部。平台部平行电路板，并且弹片以平台部电性连接导电镀层。

在本实用新型的一实施例中，上述的凸起结构进一步包含凸点。凸点位于凸起结构的顶端，致使导电镀层形成朝向弹片突出的突出部。弹片以平台部电性连接突出部。

在本实用新型的一实施例中，上述的凸起结构为肋墙。

在本实用新型的一实施例中，上述的肋墙设置于上壳内侧的走向大体上垂直导电镀层设置于上壳内侧的走向。

在本实用新型的一实施例中，上述的弹片呈Z形。

本实用新型使得电子装置能够同时满足结构上空间需求以及射出成形需求，并有效解决天线弹片与激光直接成形区域之间产生偏移的不稳定现象和激光直接成形区域厚度过厚而造成塑料表面缩水的问题，且可提升电子装置组装完成的成品合格率。

附图说明

图1为绘示依照本实用新型一实施方式的电子装置的部分剖视图。

图2为绘示图1中的上壳的部分立体图。

主要组件符号说明：

1：电子装置      100：上壳

102：凸起结构    102a：凸点

104：导电镀层    104a：突出部

12：电路板       14：弹片

140：平台部

具体实施方式

以下将以附图公开本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应当了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些公知惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式绘示。

本实用新型的一技术方式是一种电子装置。更具体地说，其主要是改良其内的天线弹片与激光直接成形区域的接触方式，使得电子装置能够同时满足结构上空间需求以及射出成形需求。本实用新型的电子装置藉由在壳体内设置凸起结构，可使得天线弹片与激光直接成形区域的接触面不再处于斜面上，进而有效解决天线弹片与激光直接成形区域之间产生偏移的不稳定现象，并可提升电子装置组装完成的成品合格率。并且，藉由在电子装置的壳体内设置凸起结构取代单纯地增加激光直接成形区域厚度的作法，可解决激光直接成形区域厚度过厚而造成塑料表面缩水的问题。

请参照图1。图1为绘示依照本实用新型一实施方式的电子装置的部分剖视图。

如图1所示，本实用新型的电子装置1可以是便携式计算机装置(例如，笔记本型计算机、平板计算机...等)或是手持式电子装置(例如，PDA、卫星导航系统、智能型手机...等)，但并不以此为限。换言之，本实用新型的电子装置1可以是任何具有天线以进行无线信号传输的电子产品，只要在其组装后对于其内的天线弹片与激光直接成形区域的接触稳定性有较高的需求，皆可应用本实用新型的概念对电子产品的上壳与其内的天线弹片进行改良。

如图1所示，在本实施例中，电子装置1包含壳体、电路板12以及弹片14。电子装置1的壳体包含上壳100与下壳(图未示)。电子装置1的电路板12设置于壳体内，并可固定于壳体的下壳。电子装置1的弹片14设置于电路板12上，并可与电路板12上的电子零件(举例来说，无线传送/接收模块)电性连接。另外，电子装置1的壳体还包含凸起结构102以及导电镀层104。壳体的凸起结构102位于上壳100的内侧。壳体的导电镀层104形成于凸起结构102上。在电子装置1的上壳100与下壳完整组装之后，设置于电路板12上的弹片14即可与覆盖于凸起结构102上的导电镀层104电性连接。

在本实施例中，由于电子装置1为了符合微小化的趋势，在不影响电子装置1内部主要电子零件的布局(Layout)的前提下，壳体的上壳100不免会与电路板12呈倾斜。换言之，若电子装置1的壳体不包含凸起结构102，则电路板12上的弹片14与形成于上壳100的导电镀层104之间势必会呈倾斜且滑动的接触方式，因此容易造成弹片14与导电镀层104之间产生偏移的不稳定现象(例如，弹片14翘曲而与导电镀层104接触不完全)。本实用新型藉由将导电镀层104形成于凸起结构102上，使得弹片14与导电镀层104之间的接触方式由倾斜的面接触改变成线接触或点接触，因此弹片14不会因为翘曲而与导电镀层104接触不良，进而可大大地增加弹片14与导电镀层104之间的接触稳定性。并且，藉由凸起结构102的设计，本实用新型的弹片14的高度即可以不必如公知的弹片拉伸得过高。

如图1所示，在本实施例中，壳体的导电镀层104由凸起结构102沿上壳100的内侧延伸形成至上壳100的外侧。因此，电子装置1内的电路板12藉由弹片14与导电镀层104电性连接，即可将导电镀层104作为电子装置1的天线使用。在本实施例中，壳体的上壳100为射出成形件，因此若为了使弹片14与导电镀层104之间采用的水平接触方式而直接将上壳100的厚度增加，会造成射出成形之后的上壳100容易发生塑料内缩的问题。若采用本实用新型在上壳100内侧形成凸起结构102，并使导电镀层104，形成于该凸起结构102上的作法，即可同时避免上壳100发生塑料内缩的问题，又可达到使弹片14与导电镀层104呈水平接触而提高接触稳定性的目的。

同样示于图1中，在本实施例中，电子装置1的弹片14进一步包含平台部140。弹片14的平台部140平行电路板12，并且弹片14以平台部140电性连接导电镀层104。因此，当电子装置1的上壳100与下壳进行组装时，其组装方向大体上垂直弹片14的平台部140。换言之，弹片14的平台部140与导电镀层104为正向接触而非滑动接触，因此并不会产生偏移的不稳定现象。

请参照图2。图2为绘示图1中的上壳100的部分立体图。

如图1与图2所示，在本实施例中，壳体的凸起结构102进一步包含凸点102a。凸起结构102的凸点102a位于凸起结构102的顶端，致使导电镀层104形成朝向弹片14突出的突出部104a。因此，当电子装置1的上壳100与下壳进行组装时，电子装置1的弹片14即可以平台部140电性连接导电镀层104的突出部104a。导电镀层104藉由凸起结构102的凸点102a所形成的突出部104a在与弹片14接触时，可产生尖端放电(PointDischarge)的效果。

如图2所示，在本实施例中，壳体的凸起结构102可为肋墙(Rib)。因此，呈肋墙形式的凸起结构102除了达到可使弹片14与导电镀层104呈水平接触的目的之外，同时更可作为改良电子装置1内部的结构设计的手段以增加壳体的整体结构强度。

在一实施例中，呈肋墙形式的凸起结构102设置于上壳100内侧的走向大体上垂直导电镀层104设置于上壳100内侧的走向，如图2所示，但并不以此为限。在实际应用中，呈肋墙形式的凸起结构102设置于上壳100内侧的走向相对于导电镀层104设置于上壳100内侧的走向，可在不影响天线(亦即，导电镀层104)的表现的前提下作弹性的调整。

在一实施例中，电子装置1的上壳100与导电镀层104所形成的天线可以是激光直接成形(Laser Direct Structuring，LDS)件，但并不限于此。上壳100与导电镀层104的制作流程为：(1)射出成形上壳100，其中上壳100利用一次射出成形将热塑性材料加以固化成形；(2)以激光在上壳100上形成活化区域，该活化区域会具有金属化的活化核心，亦即，该活化区域的活化核心会催化物理或化学反应；(3)利用一金属化制作工艺，将金属形成于上述的活化区域，以形成导电镀层104。因此，激光直接成形可有效地简化在上壳100上形成导电镀层104的制作工艺，取代复杂的外加电路装置。

在一实施例中，电子装置1的弹片14呈Z形，但并不限于此。举例来说，电子装置1的弹片14亦可呈倾倒的U形、倾倒的M形...等形状。

在一实施例中，电子装置1的电路板12为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，但并不限于此。

由以上对于本实用新型的具体实施例的详述，可以明显地看出，本实用新型的电子装置主要是改良其内的天线弹片与激光直接成形区域的接触方式，使得电子装置能够同时满足结构上空间需求以及射出成形需求。本实用新型的电子装置藉由在壳体内设置凸起结构，可使得天线弹片与激光直接成形区域的接触面不再处于斜面上，进而有效解决天线弹片与激光直接成形区域之间产生偏移的不稳定现象，并可提升电子装置组装完成的成品合格率。并且，藉由在电子装置的壳体内设置凸起结构取代单纯地增加激光直接成形区域厚度的作法，可解决激光直接成形区域厚度过厚而造成塑料表面缩水的问题。

虽然本实用新型已以实施方式公开如上，然而其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，应当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围应当视后附的权利要求书的范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种电子装置，该电子装置包括：

一壳体，该壳体包括：

一上壳；

其特征在于，该壳体还包括一凸起结构，该凸起结构位于该上壳的内侧；以及

一导电镀层，该导电镀层形成于该凸起结构上；

一电路板，该电路板设置于该壳体内，其中该上壳相对该电路板呈倾斜；以及

一弹片，该弹片设置于该电路板上，并与该导电镀层电性连接。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导电镀层由该凸起结构沿该上壳的内侧延伸形成至该上壳的外侧。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该导电镀层为一天线。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该上壳为一射出成形件。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该上壳与该天线为一激光直接成形件。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该弹片进一步包括一平台部，该平台部平行该电路板，并且该弹片以该平台部电性连接该导电镀层。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该凸起结构进一步包括一凸点，该凸点位于该凸起结构的顶端，致使该导电镀层形成朝向该弹片突出的一突出部，并且该弹片以该平台部电性连接该突出部。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该凸起结构为一肋墙。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该肋墙设置于该上壳内侧的走向大体上垂直该导电镀层设置于该上壳内侧的走向。

10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该弹片呈Z形。

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