CN105307438A - 一种电子装置外壳、制作方法以及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子装置外壳、制作方法以及电子装置。该方法包括：在金属膜片一侧涂覆粘结层；将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材；将所述金属片材冲压成预设形状；根据所述预设形状，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳，其中，所述粘结层和所述塑胶层位于具有预设形状的金属片材的非外观面一侧。由于金属膜片的结构厚度比较低可以降低电子装置外壳的生产成本，同时在金属片材的粘结层的一侧注塑形成的塑胶层可以用于做复杂的扣位，使电子装置外壳与电子装置紧密地扣合在一起不容易分离，提升用户体验。

Description

一种电子装置外壳、制作方法以及电子装置

技术领域

本发明实施例涉及电子设备技术，尤其涉及一种电子装置外壳、制作方法以及电子装置。

背景技术

通常，电子装置外壳是采用冲压和计算机数字控制机床(Computernumericalcontrol，CNC)对铝合金采用去除的方式进行加工做出外形特征，然后通过喷砂及阳极氧化处理的方式对电池装置外壳表面进行处理，达到特定的外观效果。

采用冲压和CNC的方式对铝合金加工，所用铝合金比较厚(铝合金的厚度一般为1.0-2.5mm)，成本会比较高，并且不方便做扣位等复杂结构，影响用户体验。

发明内容

本发明提供一种电子装置外壳、制作方法以及电子装置，以实现降低电子装置外壳的成本，提升用户体验。

第一方面，本发明实施例提供了一种电子装置外壳的制作方法，包括：

在金属膜片一侧涂覆粘结层；

将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材；

将所述金属片材冲压成预设形状；

根据所述预设形状，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳，其中，所述粘结层和所述塑胶层位于具有预设形状的金属片材的非外观面一侧。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子装置外壳，包括：

具有预设形状的金属片材、粘结层和塑胶层；

其中，所述具有预设形状的金属片材的非外观面通过所述粘结层与所述塑胶层连接，所述塑胶层的形状与所述金属片材的预设形状相配合。

第三方面，本发明实施例还提供了一种电子装置，包括本发明任一实施例提供的电子装置外壳。

本发明通过在金属膜片一侧涂覆粘结剂，将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材，然后将金属片材冲压成预设形状，然后在预设形状的金属片材的粘结剂一侧注塑塑胶层形成电子装置外壳，并将粘结层和所述塑胶层位于具有预设形状的金属片材的非外观面一侧。本发明通过采用冲压金属片材和注塑塑胶层的方式制备电子装置外壳，既保证了电子装置外壳的金属外观，又能够降低金属片材的使用厚度，同时在金属片材的粘结层的一侧注塑形成的塑胶层可以用于做复杂的扣位，使电子装置外壳与电子装置紧密地扣合在一起不容易分离，提升用户体验。

附图说明

图1是本发明实施例一中的一种电子装置外壳的制作方法的流程图；

图2是本发明实施例二中的一种电子装置外壳的制作方法的流程图；

图3是本发明实施例三中的一种电子装置外壳的截面示意图；

图4是本发明实施例三中的一种电子装置外壳的截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的一种电子装置外壳的制作方法的流程图，该方法具体包括如下步骤：

步骤110、在金属膜片一侧涂覆粘结层。

步骤120、将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材。

根据待加工的电子装置外壳的尺寸将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材。

步骤130、将所述金属片材冲压成预设形状。

具体的，将冲切成预设尺寸的金属片材放入冲压模具中，冲压成预设形状，所述预设形状与要加工的电子装置外壳形状相同。可选的，因不同产品外形特征和拉升高度的不同，还可以进行多级冲压。

步骤140、根据所述预设形状，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳，其中，所述粘结层和所述塑胶层位于具有预设形状的金属片材的非外观面一侧。

在金属片材具有粘结层一侧采用注塑工艺注塑塑胶层形成电子装置外壳，注塑后形成的塑胶层位于金属片材的非外观的一侧。

本实施例的技术方案，通过在金属膜片一侧涂覆粘结剂，将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材，然后将金属片材冲压成预设形状，然后在预设形状的金属片材的粘结剂一侧注塑塑胶层形成电子装置外壳，并将粘结层和所述塑胶层位于具有预设形状的金属片材的非外观面一侧。由于金属膜片的结构厚度比较低可以降低电子装置外壳的生产成本，同时在金属片材的粘结层的一侧注塑形成的塑胶层可以用于做复杂的扣位，使电子装置外壳与电子装置紧密地扣合在一起不容易分离，提升用户体验。

优选的，在步骤130之后，还包括：去除所述金属片材的边料。

经过冲压的金属片材会存在多余的边料，可以使用刀具将多余的边料去除，经过边料去除处理后，获得的所述电子装置外壳的外观面比较光滑。

进一步的，在步骤140之后，还包括：对所述电子装置外壳的金属片材远离粘结层的一侧依次进行喷砂和阳极氧化处理。

喷砂可以使金属片材的表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度，喷砂后的对金属片材进行阳极氧化处理后形成的阳极氧化膜层不容易脱落，金属片材的外观面会长久保持很好的外观效果。可以用特定大小的锆砂对金属片材表面进行喷砂处理，喷砂赋予金属片材表面不同的粗糙度，在金属片材表面形成颗粒感。

具体的，阳极氧化可以使电子装置外壳的表面硬度增强，阳极氧化也可以在金属片材表面形成不同颜色的阳极效果并使电子装置外壳更具有耐磨性，同时也可以提高电子装置外壳的外观精细度和外观表现力。

进一步的，在步骤140之后，还包括：在所述电子装置外壳上开设至少一个通孔。

在所述电装置外壳上开设的至少一个通孔，这些通孔可以在电子装置外壳注塑有塑胶层的一侧采用CNC的方式将注塑的塑胶层和金属膜片一侧涂覆的粘结层以及金属膜片全部打穿，如果电子装置是手机或者平板电脑，电子装置外壳上的这些通孔可以用来做出音孔、摄像头孔或者还可以用来作为摄像头孔或者闪光灯孔。

优选的，金属膜片的厚度为0.1-0.5mm。金属膜片在上述厚度范围既可以满足电子装置外壳金属外观的需求又可以节省生产成本。

可选的，金属膜片的材质为铝或不锈钢。

其中，金属膜片可以为卷材。

进一步的，步骤110具体的可以包括：通过滚涂工艺在金属膜片一侧涂覆粘结层。

当金属膜片为卷材时，优选采用滚涂工艺在金属膜片一侧涂覆粘结层，其中粘结层是对金属铝和塑胶层都具有很好的粘结作用。

实施例二

图2是本发明实施例二提供的一种电子装置外壳的制作方法的流程图，本实施例以实施例为基础，在步骤140之后，优选的还包括：在所述电子装置外壳的塑胶层和粘结层上开设接地通孔，显露出所述金属片材。参见图2，所述方法具体包括如下步骤：

步骤210、在金属膜片一侧涂覆粘结层；

步骤220、将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材；

步骤230、将所述金属片材冲压成预设形状；

步骤240、根据所述预设形状，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳，其中，所述粘结层和所述塑胶层位于具有预设形状的金属片材的非外观面一侧。

步骤250、在所述电子装置外壳的塑胶层和粘结层上开设接地通孔，显露出所述金属片材。

其中，电子装置外壳的最外一层是金属片材，金属片材是金属材质的，需要将金属片材接地，电子装置外壳内设有电路板，并且在电子装置的电路板上设置有接地弹片，电子装置外壳的金属片材可以通过将电子装置外壳的塑胶层和粘结层开设接地通孔将金属片材露出，并与电子装置的电路板上设置的接地弹片接触，用于将金属片材接地。

本实施例的技术方案通过在金属膜片一侧涂覆粘结剂，将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材，然后将金属片材冲压成预设形状，然后在预设形状的金属片材的粘结剂一侧注塑塑胶层形成电子装置外壳，并将粘结层和所述塑胶层位于具有预设形状的金属片材的非外观面一侧，并在所述电子装置外壳的塑胶层和粘结层上开设接地通孔，显露出所述金属片材，用于将金属片材接地，由于金属膜片的结构厚度比较低可以降低电子装置外壳的生产成本，同时在金属片材的粘结剂的一侧注塑形成的塑胶层可以用于做复杂的扣位，使电子装置外壳与电子装置紧密地扣合在一起不容易分离，并把电子装置外壳接地可以降低电子装置外壳带来安全隐患，提升用户体验。

实施例三

图3是本发明实施例三中的一种电子装置外壳的截面示意图，本实施例的电子装置外壳可以采用本实施例提供的任一方法制作而成，参见图3，所述电子装置外壳包括：具有预设形状的金属片材301、粘结层302和塑胶层303；其中，所述具有预设形状的金属片材301的非外观面通过所述粘结层302与所述塑胶层303连接，所述塑胶层303的形状与所述金属片材301的预设形状相配合。

本实施例的技术方案提供了一种电子装置外壳，该电子装置外壳包括具有预设形状的金属片材、粘结层和塑胶层；其中，所述具有预设形状的金属片材的非外观面通过所述粘结层与所述塑胶层连接，所述塑胶层的形状与所述金属片材的预设形状相配合。由于金属膜片的结构厚度比较低可以降低电子装置外壳的生产成本，同时在金属片材的粘结层的一侧注塑形成的塑胶层可以用于做复杂的扣位，使电子装置外壳与电子装置紧密地扣合在一起不容易分离，提升用户体验。

在上述技术方案的基础上，在根据所述预设形状，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳之后，优选的还包括：对所述电子装置外壳的金属片材远离粘结层的一侧依次进行喷砂和阳极氧化处理，该种结构的电子装置外壳的截面示意图如图4所示，包括：具有预设形状的金属片材402、粘结层403和塑胶层404以及阳极氧化膜层401；其中，所述具有预设形状的金属片材402的非外观面通过所述粘结层403与所述塑胶层404连接，所述塑胶层404的形状与所述金属片材402的预设形状相配合。阳极氧化膜层401位于金属片材402远离粘结层403的一侧。

实施例四

本发明实施例四提供了一种电子装置，本实施例的电子装置中包括实施例三中的电子装置外壳。由于本实施例所述的电子装置包含上述电子装置外壳，其产生的技术效果与电子装置外壳类似，因此具备与上述电子装置外壳同样的有益效果，这里不再赘述。本发明实施例提供的电子装置还可以包括其他用于支持电子装置正常工作的电路及器件。上述的电子装置可以为手机或平板电脑等。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种电子装置外壳的制作方法，其特征在于，包括：

在金属膜片一侧涂覆粘结层；

将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材；

将所述金属片材冲压成预设形状；

根据所述预设形状，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳，其中，所述粘结层和所述塑胶层位于具有预设形状的金属片材的非外观面一侧。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述金属片材冲压成预设形状之后，还包括：

去除所述金属片材的边料。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据所述预设形状，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳之后，还包括：

对所述电子装置外壳的金属片材远离粘结层的一侧依次进行喷砂和阳极氧化处理。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据所述预设形状，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳之后，还包括：

在所述电子装置外壳上开设至少一个通孔。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳之后，还包括：

在所述电子装置外壳的塑胶层和粘结层上开设接地通孔，显露出所述金属片材。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属膜片的厚度为0.1-0.5mm。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属膜片的材质为铝或不锈钢。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在金属膜片一侧涂覆粘结层包括：

通过滚涂工艺在金属膜片一侧涂覆粘结层。

9.一种电子装置外壳，其特征在于，包括：

具有预设形状的金属片材、粘结层和塑胶层；

其中，所述具有预设形状的金属片材的非外观面通过所述粘结层与所述塑胶层连接，所述塑胶层的形状与所述金属片材的预设形状相配合。

10.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求9所述的电子装置外壳。