CN201733529U - 利于溅镀导通薄膜的塑壳结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种利于溅镀导通薄膜的塑壳结构，包括：一基材，具有一第一表面及一第二表面，并开设有一贯孔；一第一溅镀薄膜及一第二溅镀薄膜，经由溅镀形成于基材的第一表面及第二表面；其特征在于基材的贯孔具有一第一斜面及一第二斜面，且第一斜面与第一表面夹有一第一预定角度，而第二斜面与第二表面夹有一第二预定角度，可使第一溅镀薄膜及第二溅镀薄膜在溅镀时可延伸包覆至贯孔内达到一预定深度，使第一溅镀薄膜与第二溅镀薄膜彼此接触，以达成电性导通的目的。

Description

利于溅镀导通薄膜的塑壳结构

技术领域

本实用新型关于一种溅镀制程导通薄膜的结构改良，特别是关于一种利于溅镀导通薄膜的塑壳结构。

背景技术

在现今各种电子相关产业中，电磁干扰(EMI，Electromagnetic Interference)/静电放电(ESD，Electrostatic Discharge)的防护，对电子相关产业而言是重要的课题之一。目前来说，为了解决EMI防护效果不佳的问题，目前防电磁干扰的工法包括以金属铁片、喷涂导电漆、电镀、镁铝合金及真空溅镀等方式。然而，其中的真空溅镀工法可镀出较薄且平均的金属薄膜，相对防制EMI效果也较其它工法更佳。在环保上来说，相较金属铁片、电镀及导电漆需使用大量化学药剂，真空溅镀工法利用物理原理，将金属原子镀在塑料机壳表面，制程较为环保，在成本方面也较其它工法低2～3成，是未来较具潜力的技术。藉由在电子设备的内部组件(例如印刷电路板)及/或电子设备的塑料外壳的内面上，形成一具低阻抗的遮蔽膜(例如一金属膜)，或掺混低阻抗材料至塑料外壳中，来解决电磁干扰/静电放电的问题。例如，在手机或笔记型计算机的外壳上，运用一层遮蔽的复合材料即是一种常见的处理方式。可利用真空电镀或其它方式，在塑料壳内部布满一层如镍或其它金属材质之类的屏蔽材质，藉此隔绝电磁波的发散。

实用新型内容

为了提高各种电子组件、或笔记型计算机、手机等电子装置，其塑料外壳电磁干扰的遮蔽防护效果。缘此，本实用新型的一目的即是提供一种利于溅镀导通薄膜的塑壳结构。

本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段为一种利于溅镀导通薄膜的塑壳结构。

在本实用新型的第一实施例中，塑壳结构包括：一基材，具有一第一表面及一第二表面；至少一贯孔，开设于该基材的预定位置以贯通该基材的第一表面及第二表面；一第一溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第一表面；一第二溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第二表面；其特征在于，该基材的贯孔的孔璧邻近于该第一表面处形成有一第一斜面，且该第一斜面与该第一表面夹有一第一预定角度，而该基材的贯孔的孔璧邻近于该第二表面处形成有一第二斜面，且该第二斜面与该第二表面夹有一第二预定角度，其中第一预定角度及第二预定角度较佳为锐角，经由该贯孔的孔璧的第一斜面可使该第一溅镀薄膜在溅镀形成时可延伸包覆至该贯孔内达到一预定深度，且经由该贯孔的孔璧的第二斜面可使该第二溅镀薄膜在溅镀形成时可延伸包覆至该贯孔内达到一预定深度，使该第一溅镀薄膜与该第二溅镀薄膜彼此接触。

在本实用新型的第二实施例中，其组成及结构特征与第一实施例相似，惟其中贯孔的第一斜面与第二斜面系交界于一预定平面。

在本实用新型的第三实施例中，塑壳结构包括：一基材，具有一第一表面及一第二表面；至少一贯孔，开设于该基材的预定位置以贯通该基材的第一表面及第二表面；一第一溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第一表面；一第二溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第二表面；其特征在于，该基材的贯孔的孔璧形成有一第一斜面，且该第一斜面与该第一表面夹有一第一预定角度，其中第一预定角度较佳为锐角，经由该贯孔的孔璧的第一斜面可使该第一溅镀薄膜在溅镀形成时可延伸包覆至该贯孔内达到一预定深度，使该第一溅镀薄膜与该第二溅镀薄膜彼此接触。

在本实用新型的第四实施例中，其组成及结构特征与第三实施例相似，惟其中贯孔的第一斜面交界于该基材的第二表面。

经由本实用新型所采用的技术手段，可使在基材上、下表面的溅镀薄膜在溅镀制程中易于延伸包覆至贯孔中，且可利用调整其孔径大小、基材厚度以及第一斜面或第二斜面的角度，控制溅镀制程中溅镀膜层包覆至贯孔孔璧的深度，无须再以银胶或其它导电材质填充于贯孔中，即可达到电性连接的效果。此外，亦可简化制程的步骤，并节省银胶或其它导电材质所耗费的成本，在未来可应用于各种相关电子产品及电子组件的塑料外壳上。

附图说明

图1为现有溅镀装置的示意图；

图2为现有塑壳结构的贯孔局部立体图；

图3为本实用新型第一实施例的剖视图；

图4为本实用新型第二实施例的剖视图；

图5为本实用新型第三实施例的剖视图；

图6为本实用新型第四实施例的剖视图。

【主要组件符号说明】

1溅镀装置

10真空腔体

11抽真空出口

12气体入口

2金属靶材

3载具

4标的工件

5、5a、5b、5c、5d塑壳结构

50基材

51第一表面

511第一斜面

52第二表面

521第二斜面

53贯孔

531孔璧

61第一溅镀薄膜

62第二溅镀薄膜

63导电材料

64预定平面

P原子

V高压电源

θ1第一预定角度

θ2第二预定角度

具体实施方式

参阅图1，其为现有溅镀装置的示意图。溅镀装置1包括一真空腔体10，真空腔体10具有一抽真空出口11及一气体入口12，抽真空出口11用以将真空腔体1内部的气体抽出以保持真空状态，而气体入口12用以输入一工作气体，例如氩气。真空腔体1中配置有一金属靶材2及一载具3。载具3与金属靶材2保持一预定间距，且金属靶材2连接于一高压电源V的阴极端，而载具3连接于高压电源V的阳极端，高压电源V可以是一直流电源或交流电源，端视所欲使用的溅镀方式而定。在进行溅镀时，利用电极间的高电位差将使通入的氩气游离，氩气离子即向阴极撞击，而将金属靶材2的原子P撞击出来，使金属靶材2的原子P沉积于置放于载具3的标的工件4上形成金属薄膜。

参阅图2，其为现有塑壳结构的贯孔局部立体图。如图所示，塑壳结构5包括有一基材50，基材50可以是各种电子组件、或笔记型计算机、手机等电子装置的塑料外壳。基材50具有一第一表面51及一第二表面52，且开设有一贯孔53。在基材50的第一表面51及第二表面52上，分别溅镀形成一第一溅镀薄膜61以及一第二溅镀薄膜62。在贯孔53中填塞有一导电材料63(如银胶)，用以导通在第一表面51及第二表面52上的第一溅镀薄膜61以及第二溅镀薄膜62。

一般而言，经由溅镀技术在基材两面所形成的膜层，仍须在贯孔中填塞银胶等导电材料以达成导通的目的。然而，本实用新型利用改变贯孔的结构特征，并搭配以精密的溅镀制程，可达成免去填塞银胶的优点。本实用新型的实施例将描述如后，惟各个实施例仅系用以说明，并非局限本实用新型的保护范围。

参阅图3，其为本实用新型第一实施例的剖视图。塑壳结构5a，包括一基材50，基材50具有一第一表面51及一第二表面52。在基材50的预定位置开设有一贯孔53，系贯通基材50的第一表面51及第二表面52。在基材50的第一表面51上溅镀形成有一第一溅镀薄膜61。相似地，在基材50的第二表面52上溅镀形成有一第二溅镀薄膜62。

与前述现有结构不同之处在于，在进行钻孔步骤时，基材50的贯孔53之孔璧531在邻近于第一表面51处形成有一第一斜面511，且第一斜面511与第一表面51夹有一第一预定角度θ1，且第一预定角度θ1系为锐角。而基材50的贯孔53的孔璧531邻近于第二表面52处形成有一第二斜面521，且第二斜面521与第二表面52夹有一第二预定角度θ2，且第二预定角度θ2系为锐角。经由贯孔53的第一斜面511的设计，可使第一溅镀薄膜61在溅镀形成时可延伸包覆至贯孔53内达到一预定深度。同时，经由贯孔53的第二斜面521可使第二溅镀薄膜62在溅镀形成时可延伸包覆至贯孔53内达到一预定深度。透过此种手段，可使第一溅镀薄膜61与第二溅镀薄膜62彼此接触，达到电性导通的目的。

参阅图4，其为本实用新型第二实施例的剖视图。如图所示，本实施例的塑壳结构5b与第一实施例相似，相同的组成组件在此不再重复说明。本实施例主要不同之处在于，贯孔53中的第一斜面511与第二斜面521系交界于一预定平面64。其交界的预定平面64在本实施例中大约位于基材50的一半厚度的位置，但实际上交界深度可视实际需要进行调整，并非仅限于本实施例所揭露的情况。

参阅图5，其为本实用新型第三实施例的剖视图。本实施例的塑壳结构5c与前述实施例相似，相同的组成组件在此不再重复说明。本实施例中，其结构上主要不同之处在于仅在贯孔53内形成单一的斜面结构。亦即在进行钻孔步骤时，仅在基材50的贯孔53的孔璧531在邻近于第一表面51处形成一第一斜面511，且第一斜面511与第一表面51夹有一第一预定角度θ1，且第一预定角度θ1为锐角。仅藉由此种单一的斜面结构，即可使第一溅镀薄膜61在溅镀形成时，延伸包覆至贯孔53内达到一预定深度，使第一溅镀薄膜61与第二溅镀薄膜62彼此接触，同样可达成电性导通的目的。

参阅图6，其为本实用新型第四实施例的剖视图。本实施例的塑壳结构5d与第三实施例较为相似，相同的组成组件在此不再重复说明。本实施例的贯孔53内同样具有单一的斜面结构，即图中所示的第一斜面511，惟在钻孔步骤时可钻出较深的斜面结构，其使第一斜面511交界于基材50的第二表面52。然而，其仍具有与第三实施例相同的效果，可达成电性导通的目的。

由以上的实施例可知，本实用新型所提供的利于溅镀导通薄膜的塑壳结构确具产业上的利用价值，惟以上的叙述仅为本实用新型的较佳实施例说明，凡精于此项技艺者当可依据上述的说明而作其它种种的改良，惟这些改变仍属于本实用新型的精神及以下所界定的专利范围中。

Claims (7)

1.一种利于溅镀导通薄膜的塑壳结构，包括：

一基材，具有一第一表面及一第二表面；

至少一贯孔，开设于该基材的预定位置以贯通该基材的第一表面及第二表面；

一第一溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第一表面；

一第二溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第二表面；

其特征在于，该基材的贯孔的孔璧邻近于该第一表面处形成有一第一斜面，且该第一斜面与该第一表面夹有一第一预定角度，而该基材的贯孔的孔璧邻近于该第二表面处形成有一第二斜面，且该第二斜面与该第二表面夹有一第二预定角度，经由该贯孔的孔璧的第一斜面可使该第一溅镀薄膜在溅镀形成时可延伸包覆至该贯孔内达到一预定深度，且经由该贯孔的孔璧的第二斜面可使该第二溅镀薄膜在溅镀形成时可延伸包覆至该贯孔内达到一预定深度，使该第一溅镀薄膜与该第二溅镀薄膜彼此接触。

2.如权利要求1所述的塑壳结构，其特征在于，该贯孔的第一斜面与该第一表面所夹的第一预定角度为锐角。

3.如权利要求1所述的塑壳结构，其特征在于，该贯孔的第二斜面与该第二表面所夹的第二预定角度为锐角。

4.如权利要求1所述的塑壳结构，其特征在于，该贯孔的第一斜面与第二斜面交界于一预定平面。

5.一种利于溅镀导通薄膜的塑壳结构，包括：

一基材，具有一第一表面及一第二表面；

至少一贯孔，开设于该基材的预定位置以贯通该基材的第一表面及第二表面；

一第一溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第一表面；

一第二溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第二表面；

其特征在于，该基材的贯孔的孔璧形成有一第一斜面，且该第一斜面与该第一表面夹有一第一预定角度，经由该贯孔的孔璧的第一斜面可使该第一溅镀薄膜在溅镀形成时可延伸包覆至该贯孔内达到一预定深度，使该第一溅镀薄膜与该第二溅镀薄膜彼此接触。

6.如权利要求5所述的塑壳结构，其特征在于，该贯孔的第一斜面与该第一表面所夹的第一预定角度系为锐角。

7.如权利要求5所的塑壳结构，其特征在于，该贯孔的第一斜面交界于该基材的第二表面。

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