TWI598016B - Electrical shell conductive electrical contact structure - Google Patents

Description

電子產品外殼電性導通接點結構

本發明有關於一種電子產品外殼電性導通接點，尤指一種用於智慧型行動裝置、個人數位助理、行動電話之外殼的電性導通接點結構。

按，目前的電子產品中之智慧型行動裝置、個人數位助理、行動電話...等，大多使用塑膠材質或鎂鋁合金材質作為外殼，而塑膠材質外殼之內外表面更可包覆設有陽極處理層，以提高美觀性。

而目前的電子產品外殼在內表面大多設有多數個銅箔鍍金接點，以導通電子產品內部之相關電子線路及電子元件。惟此多數個銅箔鍍金接點係採用雷射方式逐個分別黏接於外殼之粗糙面上，不僅是加工速度慢，並且浪費人力、物力及工時。因此要如何解決上述問題，即為此行業相關業者所亟欲研究之課題所在。

本發明之主要目的在於，電子產品外殼可適用於智慧型行動裝置、個人數位助理、行動電話...等，以在殼體之內表面同時確實固結形成多數個電性導通接點結構，能夠增進鍵合力及細緻度 ，並且提高製造效率，節省人力、物力及工時，而更降低成本。

為達上述目的，本發明之電子產品外殼具有一殼體，該殼體具有一側之內表面以及一相對側之外表面，在殼體一側多數個局部位置各設有粗糙表面；其特徵在於：多數個金屬熔射噴覆層係利用常溫氣壓熔射法分別包覆固著於殼體相對之多數個粗糙表面上，各金屬熔射噴覆層附著於粗糙表面上之附著力為99.8kgf/cm²~150kgf/cm²，並且金屬熔射噴覆層之孔隙率為1~5%，使各金屬熔射噴覆層分別形成電性導通接點。

前述之電子產品外殼電性導通接點結構，其中該殼體設為塑膠體或金屬體，該殼體之多數個粗糙表面係形成於內表面。

前述之電子產品外殼電性導通接點結構，其中該殼體設為塑膠體，在殼體之內表面包覆設有一陽極處理層，該多數個粗糙表面係形成於陽極處理層，且多數個金屬熔射噴覆層係包覆固著於陽極處理層相對之多數個粗糙表面上，而殼體之外表面包覆設有另一陽極處理層。

前述之電子產品外殼電性導通接點結構，其中該多數個金屬熔射噴覆層係選自於鋅、銅、鎳、鎘、鋅銅合金及銅鎳合金所組成之群組之其中之一者。

1‧‧‧外殼

11‧‧‧殼體

12‧‧‧殼邊

13‧‧‧內表面

14‧‧‧外表面

15‧‧‧粗糙表面

16‧‧‧陽極處理層

17‧‧‧陽極處理層

2‧‧‧電性導通接點

21‧‧‧金屬熔射噴覆層

第一圖係本發明第一實施例電子產品外殼電性導通接點結構之前視圖；第二圖係第一圖之殼體內表面之前視圖； 第三圖係第一圖之殼體內表面與粗糙表面之前視圖；第四圖係本發明第一實施例電子產品外殼電性導通接點結構沿著第一圖之A~A剖線之剖面圖；第五圖係本發明第二實施例電子產品外殼電性導通接點結構之剖面圖。

首先，請參閱第一圖至第四圖所示之第一實施例，由圖中可清楚看出，本發明之電子產品外殼電性導通接點結構係用於智慧型行動裝置、個人數位助理、行動電話...等，而電子產品之外殼1具有一殼體11及多數個金屬熔射噴覆層21，其中：該殼體11設為塑膠體或鎂鋁合金材質金屬體，殼體11具有四周緣殼邊12、一側之內表面13以及一相對側之外表面14，在殼體11一側多數個局部位置各設有粗糙表面15，並且多數個粗糙表面15係形成於內表面13。

該多數個金屬熔射噴覆層21係分別包覆固著於殼體11相對之多數個粗糙表面15上，並且多數個金屬熔射噴覆層21可選自於鋅、銅、鎳、鎘、鋅銅合金及銅鎳合金所組成之群組之其中之一者，使各金屬熔射噴覆層21分別形成電性導通接點2，以用於導通電子產品內部之相關電子線路及電子元件。

本發明係利用常溫氣壓熔射法，將金屬熔射噴覆層21附著於殼體11之粗糙表面15上，而常溫氣壓熔射法所使用之噴塗氣壓為3~12Bars；使用之熔射機器能依據不同之導電性材料而調整 熔融溫度，熔射機器使用之電壓為20~50V，使用之電流為185~295安培，以利用電弧方式熔融金屬，再利用加壓氣體吹送形成金屬粒子，使金屬粒子噴覆固著於粗糙表面15形成金屬熔射噴覆層21，並且金屬粒子溫度瞬間降低為常溫，也就是攝氏約24~40度，而形成電性導通接點2。

又，本發明之金屬熔射噴覆層21附著於粗糙表面15上之附著力為99.8kgf/cm2~150kgf/cm2，並且金屬熔射噴覆層21之孔隙率為1~5%，以提高鍵合力及細緻度。由於，本發明之電子產品外殼1能夠在殼體11之內表面13同時確實固結形成多數個電性導通接點2，因此可提高製造效率，節省人力、物力及工時，並且降低成本。

請參閱第五圖所示之第二實施例，該外殼1之殼體11係設為塑膠體，在殼體11之內表面13包覆設有一陽極處理層16，並且殼體11之外表面14同樣包覆設有另一陽極處理層17，多數個粗糙表面15係形成於陽極處理層16表面，而多數個金屬熔射噴覆層21係包覆固著於陽極處理層16相對之多數個粗糙表面15上，使各金屬熔射噴覆層21分別形成電性導通接點2，以用於導通電子產品內部之相關電子線路及電子元件。

以上所舉實施例僅用為方便說明本發明，而並非加以限制，在不離本發明精神範疇，熟悉此一行業技藝人士所可作之各種簡易變化與修飾，均仍應含括於以下申請專利範圍中。

1‧‧‧外殼

11‧‧‧殼體

12‧‧‧殼邊

13‧‧‧內表面

15‧‧‧粗糙表面

2‧‧‧電性導通接點

21‧‧‧金屬熔射噴覆層

Claims (5)

1. 一種電子產品外殼電性導通接點結構，該電子產品之外殼具有一殼體，該殼體具有一側之內表面以及一相對側之外表面，在殼體一側多數個局部位置各設有粗糙表面；其特徵在於：多數個金屬熔射噴覆層係利用常溫氣壓熔射法分別包覆固著於殼體相對之多數個粗糙表面上，各金屬熔射噴覆層附著於粗糙表面上之附著力為99.8kgf/cm²~150kgf/cm²，並且金屬熔射噴覆層之孔隙率為1~5%，使各金屬熔射噴覆層分別形成電性導通接點。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子產品外殼電性導通接點結構，其中該殼體設為塑膠體或金屬體，該殼體之多數個粗糙表面係形成於內表面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子產品外殼電性導通接點結構，其中該殼體設為塑膠體，在殼體之內表面包覆設有一陽極處理層，該多數個粗糙表面係形成於陽極處理層表面，且多數個金屬熔射噴覆層係包覆固著於陽極處理層相對之多數個粗糙表面上。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子產品外殼電性導通接點結構，其中該殼體之外表面包覆設有另一陽極處理層。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子產品外殼電性導通接點結構，其中該多數個金屬熔射噴覆層係選自於鋅、銅、鎳、鎘、鋅銅合金及銅鎳合金所組成之群組之其中之一者。