TWI749942B - 具有高效熱管理功能之機殼結構 - Google Patents

Abstract

本發明主要揭示一種具有高效熱管理功能之機殼結構，應用於一電子裝置之中以作為一殼件和一殼件中擇一，且主要包括：一殼件、一低導熱介質、一第二均熱件、以及一第一均熱件。在使用者操作該電子裝置之時，由熱源(如CPU、GPU)所產生的熱流係由該第一均熱件傳遞至該第二均熱件，從而進一步地以二維熱傳遞方式散佈於該第二均熱件內。依據本發明之低導熱介質的設計，可用來減緩所述熱流自該第二均熱件傳導至該殼件的一熱傳速率，最終藉由殼件之優秀的熱輻射散熱能力，將所述熱流由該殼件之外表面以輻射散熱方式散逸至空氣中過程中，能夠避免該殼件之一表面溫度(Skin temperature)過高。

Description

具有高效熱管理功能之機殼結構

本發明為電子裝置之散熱管理的有關技術領域，尤指一種具有高效熱管理功能之機殼結構及具有該機殼結構的電子裝置。

隨著科技的快速發展，各式行動式電子裝置已成為人們生活及工作所不可或缺的電子產品，包括：筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機、和穿戴式電子裝置。圖1顯示習知的一種筆記型電腦的立體圖，且圖2顯示習知的筆記型電腦的部分組件分解圖。如圖1與圖2所示，習知的筆記型電腦1’之機殼結構包含一顯示器殼體和一主機殼體。其中，該顯示器殼體包括一背蓋1A’與一前面板1B’，而該主機殼體則包括一底蓋1D’與一上蓋1C’。值得說明的是，業界將該背蓋1A’、該前面板1B’、該上蓋1C’、與該底蓋1D’習稱為A蓋、B蓋、C蓋、和D蓋。

如圖1與圖2所示，設有CPU101’與GPU102’的母板10’與鋰電池11’一同被容置在所述上蓋1C’的一容置空間1C1’內。應知道，CPU101’、GPU102’、鋰電池11’、和硬碟(未繪出)為所述主機殼體之中的主要熱源。因此，習知技術所採用的熱解決方案是在 CPU101’和GPU102’之上對應地設置一組散熱風扇13’。更進一步地，還會在上蓋1C’的容置空間1C1’內增設一些散熱機構，例如：熱管及/或散熱塊。前述之習知的熱解決方案能夠將各所述熱源的熱流(Heat flow)傳導至底蓋1D’，而後透過底蓋1D’將所述熱流輻射至空氣中。另一方面，在底蓋1D’的對應位置上開設複數散熱孔1D1’亦有助於所述散熱風扇13’利用氣流將所述熱流排入空氣中。

必須知道的是，CPU 101’和GPU 102’的工作溫度通常在70℃以上。因此，在使用者將筆記型電腦1’放置在其大腿上的情況下，無法避免的，高負載運轉的CPU 101’和GPU 102’所生成的高溫熱流會透過該底蓋1D’對使用者的大腿造成傷害。有鑑於此，美國專利號US8526179提出一種具有熱隔絕設計的筆記型電腦機殼。參考圖1與圖2的筆記型電腦1’，美國專利號US8526179利用在該底蓋1D’的一外表面連接一隔熱板的方式，令高負載運轉的CPU101’和GPU102’所生成的高溫熱流不會直接地透過該底蓋1D’傳導至使用者的大腿。簡單地說，該隔熱板於該底蓋1D’與使用者的大腿之間提供了熱隔離。

可惜的是，實務經驗顯示，所述隔熱板雖然在底蓋1D’與使用者的大腿之間提供了熱隔離，但也同時在底蓋1D’與空氣之間提供了熱隔離，反而導致習用的熱解決方案之散熱效率的大幅下降，令所述熱源的熱流無法有效地自所述主機殼體內排出至空氣中。

由上述說明可知，習用的應用在行動式電子裝置之中的熱解決方案仍具有加以改善的空間。有鑑於此，本案之發明人係極力加以研究發明，而終於研發完成本發明之一種具有高效熱管理功能之機殼結構。

本發明之主要目的在於提供一種具有高效熱管理功能之機殼結構，應用於一電子裝置之中以作為一殼件和一蓋件中擇一，主要包括：一殼件、一低導熱介質、一第二均熱件、以及一第一均熱件。在使用者操作該電子裝置之時，由熱源(如CPU、GPU)所產生的熱流係由該第一均熱件傳遞至該第二均熱件，從而進一步地以二維熱傳遞方式散佈於該第二均熱件內，此設計可有效管理熱源(如CPU、GPU)溫度。依據本發明之低導熱介質的設計，可用來減緩所述熱流自該第二均熱件傳導至該殼件的一熱傳速率，最終藉由殼件之優秀的熱輻射散熱能力，將所述熱流由該殼件之外表面以輻射散熱方式散逸至空氣中過程中，能夠避免該殼件之一表面溫度(Skin temperature)過高。

值得說明的是，由於所述殼件具有優秀的熱輻射散熱能力，故該殼件進行散熱時，係以大面積的方式均勻地將所述熱流以熱輻射方式散逸至空氣中。如此設計，不僅能夠達成對於該電子裝置(例如：筆記型電腦)內部的熱源(如CPU、GPU)的有效熱管理，同時有效控制殼件(如筆記型電腦的D蓋)的外表面溫度(skin temperature)。因此，對於使用者而言，在使用與本發明相關的電子裝置時，該CPU和GPU所生成的高溫熱流會透過該電子裝置的殼件，均勻地將熱流以熱輻射散熱的方式散逸至空氣中。更重要的是， 其殼件表面溫度因獲得有效控制而不會讓使用者感到任何的不舒適。

因此，為達成上述目的，本發明提出所述具有高效熱管理功能之機殼結構之一第一實施例，其應用於一電子裝置之中處理一熱源，包括：至少一第一均熱件，設於該熱源上方；一第二均熱件，設於該第一均熱件上方，其中，該熱源所產生的熱流係由該第一均熱件傳遞至該第二均熱件，從而進一步地以二維熱傳遞方式散佈於該第二均熱件內；一低導熱介質，設於該第二均熱件上方；以及一殼件，設於該低導熱介質上方；其中，該低導熱介質用以減緩所述熱流自該第二均熱件傳導至該殼件的一熱傳速率，從而使得該殼件以熱輻射方式將所述熱流散逸出去的過程中能夠有效該殼件之一表面溫度(Skin temperature)。

為達成上述目的，本發明同時提出所述具有高效熱管理功能之機殼結構之一第二實施例，其應用於一電子裝置之中處理一熱源，包括：至少一第一均熱件，設於該熱源上方；一第二均熱件，設於該第一均熱件上方，其中，該熱源所產生的熱流係由該第一均熱件傳遞至該第二均熱件，從而進一步地以二維熱傳遞方式散佈於該第二均熱件內；一低導熱介質，設於該第二均熱件上方；一殼件，設於該低導熱介質上方；以及 一彈性加壓單元，嵌設於該殼件面對該低導熱介質與該第二均熱件之一側；其中，該彈性加壓單元包含一低導熱層，該低導熱層與該低導熱介質用以減緩所述熱流自該第二均熱件傳導至該殼件的一熱傳速率，從而使得該殼件以熱輻射方式將所述熱流散逸出去的過程中能夠有效控制該殼件之一表面溫度(Skin temperature)。

為達成上述目的，本發明又提出所述具有高效熱管理功能之機殼結構之一第三實施例，其應用於一電子裝置之中處理一熱源，包括：至少一第一均熱件，設於該熱源上方；一第二均熱件，設於該第一均熱件上方，其中，該熱源所產生的熱流係由該第一均熱件傳遞至該第二均熱件，從而進一步地以二維熱傳遞方式散佈於該第二均熱件內；一低導熱介質，設於該第二均熱件上方；一殼件，設於該低導熱介質上方；其中，該殼件具有對應於該熱源上方的一蜂巢狀結構，且當該殼件設於該低導熱介質上方時，該蜂巢狀結構接觸該低導熱介質，從而複數個氣隙形成於該蜂巢狀結構與該低導熱介質之間；以及一彈性加壓單元，嵌設於該殼件面對該低導熱介質與該第二均熱件之一側；其中，該彈性加壓單元包含一低導熱層，該低導熱層與該低導熱介質用以減緩所述熱流自該第二均熱件傳導至該殼件的一熱傳速 率，從而使得該殼件以熱輻射方式將所述熱流散逸出去的過程中能夠有效控制該殼件之一表面溫度(Skin temperature)。

<本發明>

1:具有高效熱管理功能之機殼結構

11:殼件

11L:內表面處理層

11U:外表面處理層

11HB:蜂巢結構

12:低導熱介質

13:第二均熱件

131:第一表面

132:第二表面

14:導熱膏

15:第一均熱件

151:第一側

152:第二側

P1:低導熱層

P2:彈性片

2:筆記型電腦

2A:背蓋

2B:前面板

2C:上蓋

2C1:容置空間

2D:底蓋

20:母板

201:CPU

202:GPU

21:鋰電池

<習知>

1’:筆記型電腦

1A’:背蓋

1B’:前面板

1C’:上蓋

1C1’:容置空間

1D’:底蓋

1D1’:散熱孔

10’:母板

11’:鋰電池

13’:散熱風扇

101’:CPU

102’:GPU

圖1顯示習知的一種筆記型電腦的立體圖；圖2顯示習知的筆記型電腦的部分組件分解圖；圖3顯示包含本發明之一種具有高效熱管理功能之機殼結構的一電子裝置的一視角立體圖；圖4顯示包含本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構的電子裝置的另一視角立體圖；圖5顯示不同金屬材料之溫度相對於放射能力的資料曲線圖；圖6顯示本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構的示意性立體分解圖；圖7為本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構1的示意性側剖視圖；圖8顯示包含本發明之一種具有高效熱管理功能之機殼結構的一電子裝置的一視角立體圖；圖9顯示包含本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構的電子裝置的另一視角立體圖；圖10顯示本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構的示意性立體分解圖； 圖11顯示本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構的示意性側剖視圖；圖12A顯示本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構的示意性側剖視圖；圖12B顯示本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構的示意性側剖視圖圖13顯示包含本發明之一種具有高效熱管理功能之機殼結構的一電子裝置的一視角立體圖；圖14顯示包含本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構的電子裝置的另一視角立體圖；以及圖15為本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構1的示意性側剖視圖。

為了能夠更清楚地描述本發明所提出之一種具有高效熱管理功能之機殼結構，以下將配合圖式，詳盡說明本發明之較佳實施例。

第一實施例

圖3顯示包含本發明之一種具有高效熱管理功能之機殼結構的一電子裝置的一視角立體圖，且圖4顯示包含本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構的電子裝置的另一視角立體圖。本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構1係應用於一電子裝置之中以作為一蓋件或殼件。舉例而言，如圖3與圖4所示，所述電子裝置可以是一台筆記型電腦2，其機殼結構包含一顯示器殼體和一主機殼體。其中， 該顯示器殼體包括一背蓋2A與一前面板2B，而該主機殼體則包括一底蓋2D與一上蓋2C。並且，設有CPU 201與GPU 202的母板20與鋰電池21一同被容置在所述上蓋2C的一容置空間2C1內。應知道，CPU 201、GPU 202、鋰電池21、和硬碟(未繪出)為所述筆記型電腦2的主機殼體內的主要熱源。

於第一實施例中，本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構1的基礎結構包括：由一金屬材料製成的一殼件11、一低導熱介質12、一第二均熱件13、以及至少一第一均熱件15。其中，該低導熱介質12連接至該殼件11之一內表面，且該第二均熱件13以其一第一表面131連接至該低導熱介質12。另一方面，所述第一均熱件15可為一石墨片、一金屬散熱片或一陶瓷散熱片，且其一第一側151連接至該第二均熱件13的一第二表面132，而其一第二側152則接觸該電子裝置(亦即，筆記型電腦2)之中的複數個熱源。應可理解，該複數個熱源包括CPU201、GPU202、鋰電池21、和硬碟(未繪出)。

由圖3與圖4可知，應用在筆記型電腦2時，所述殼件11係作為該筆記型電腦2的底蓋2D。因此，在一可行實施例中，該殼件11由一非金屬材質製成，例如塑膠、碳纖或玻璃等材質。在另一可行實施例中，也可以採用具有優秀熱輻射散熱能力的材料所製成的殼件11，例如：鎂合金(鎂鋁合金、鎂鋰合金、鎂鋰鋁合金、鎂錳合金、鎂鋯合金)、鋁合金、鐵合金、鈦合金等其他金屬材料。

圖5顯示不同金屬材料之溫度相對於輻射散熱能力的資料曲線圖。必須特別解釋的是，鎂鋰合金的基本組成為Mg-xLi，屬於一 種輕質合金，其合金密度在1.6g/cm³以下。舉例而言，鎂鋰合金(Mg-12wt%Li)LZ12包含：主要元素的鎂、12wt%的鋰、以及微量金屬元素(如Zn、Al、Y、或Mn)。並且，鎂鋰合金(Mg-12wt%Li-1wt%Zn)LZ121包含：主要元素的鎂、12wt%的鋰、1wt%的鋅、以及微量金屬元素(如Al、Y或Mn)。更詳細地說明，鎂鋰鋁合金(Mg-9wt%Li-3wt%Al-3wt%Zn)LAZ933包含：主要元素的鎂、9wt%的鋰、3wt%的鋁、3wt%的鋅、以及微量金屬元素。故此，由圖5的量測數據可知，鎂鋰鋁系列合金(LAZ-series alloy)具有最優秀的熱輻射散熱能力，而鎂鋰系列合金(LZ-series alloy)則次之。

繼續地參閱圖3與圖4，並請同時參閱圖6與圖7。其中，圖6為本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構1的示意性立體分解圖，且圖7為本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構1的示意性側剖視圖。特別地，本發明使用具有小於或等於0.2W/m．K的熱導係數之材料作為所述低導熱介質12，例如：低導熱感壓膠(Pressure Sensitive Adhesive,PSA)、氣凝膠(Aerogel)、Kapton膠帶、聚醯亞胺(PI)膠帶、或NASBIS隔熱片。另一方面，在可行的實施例中，所述第二均熱件13可為一均溫板(Vapor Chamber,VC)、一金屬均熱板(Metal Thermal Ground Plane,Metal TGP)、或聚合物均熱板(Polymer Thermal Ground Plane,Polymer TGP)。熟悉散熱方案之設計與製作的工程師應當知道，均溫板(VC)具有優異的二維方向熱擴散(熱傳遞)特性。進一步地，該殼件11(2D)的內表面覆有一 內表面處理層11L，其與該低導熱介質12接觸。並且，亦可同時令該殼件11(2D)的外表面同時覆有一外表面處理層11U。在可行的實施例中，該內表面處理層11L與該外表面處理層11U皆選自於由陽極處理層和陶瓷鍍層所組成群組之中的任一者。

如圖3、圖4、圖6及圖7所示，當使用者正常使用所述筆記型電腦2時，各所述熱源所生成的熱流會由該第一均熱件15熱轉移至該第二均熱件13之第二表面132，從而利用該第二均熱件132之特性讓所述熱流以二維熱傳遞方式均勻地傳遞且分布在該第二均熱件132的第一表面131。值得加以說明的是，依據本發明之設計，該低導熱介質12用以減緩所述熱流自該第二均熱件13傳導至該殼件11(2D)的一熱傳速率，從而使得該殼件11(2D)以熱輻射方式將所述熱流散逸出去的過程中能夠有效控制該殼件11(2D)之一表面溫度(Skin temperature)。並且，由LAZ合金或LZ合金所製成的殼件11之優秀的熱輻射散熱能力，能夠將所述熱流由該殼件11之外表面散逸至空氣中。

請重複參閱圖3、圖4、圖6及圖7。必須加以說明的是，本發明利用低導熱介質12的設計達到有效降低殼件11(2D)之表面溫度的功效。然而，所述低導熱介質12的使用有可能導致該第二均熱件13的第二表面132與所述第一均熱件15的第一側151之間以及所述熱源(即CPU 201、GPU 202)的表面與所述第一均熱件15的第二側152之間的接面溫度(Junction temperature)因而升高。故此，必須進一步考量的是，在該複數個熱源(CPU201、GPU202)因高負載 工作而生成高熱流量(Heat flux)之熱流的情況下，接面溫度的升高最終會導致該第二均熱件13及該第一均熱件15與該複數個熱源之間產生熱不匹配性(Thermal mismatch)。

故此，為了避免前述之表面溫度升高以及熱不匹配性等不佳現象的發生，如圖6及圖7所示，可在該第一均熱件15之所述第一側151以及所述第二側152各塗布一導熱膏(Thermal Grease)14。換句話說，在第二均熱件13的第二表面132與所述第一均熱件15的第一側151之間以及CPU 201、GPU 202的表面與所述第一均熱件15的第二側152之間各插設一層導熱膏14，係不僅能夠調整第二均熱件13、第一均熱件15、和該複數個熱源(CPU 201、GPU 202)之間的黏著固定的機制，還可以避免高熱流量造成的熱不匹配。當然，在其它可行的實施例中，亦可以使用其它的熱介質材料(Thermal interface material)作為或取代所述導熱膏14。

進一步地，還可利用至少一鎖固件將該第二均熱件13、該第一均熱件15和該低導熱介質12緊密鎖固於該殼件11的內表面之上，同時亦可調整該第二均熱件13、該第一均熱件15、該低導熱介質12與CPU 201及/或GPU 202彼此之間的緊密貼合度，從而避免高熱流量造成的熱不匹配。所述鎖固件可以為鑽孔螺、扣合件和嵌合件中擇一。補充說明的是，以低導熱雙面膠作為所述低導熱介質12亦有助於調整CPU 201及GPU 202的表面與該第二均熱件13之所述第二表面132之間的黏著固定的機制，例如具雙面膠層之Kapton膠帶(聚醯亞胺)。

第二實施例

圖8顯示包含本發明之一種具有高效熱管理功能之機殼結構的一電子裝置的一視角立體圖，且圖9顯示包含本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構的電子裝置的另一視角立體圖。本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構1係應用於一電子裝置之中以作為一蓋件或殼件。舉例而言，如圖8與圖9所示，所述電子裝置可以是一台筆記型電腦2，其機殼結構包含一顯示器殼體和一主機殼體。其中，該顯示器殼體包括一背蓋2A與一前面板2B，而該主機殼體則包括一底蓋2D與一上蓋2C。並且，設有CPU 201與GPU 202的母板20與鋰電池21一同被容置在所述上蓋2C的一容置空間2C1內。應知道，CPU 201、GPU 202、鋰電池21、和硬碟(未繪出)為所述筆記型電腦2的主機殼體內的主要熱源。

於第二實施例中，本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構1的基礎結構包括：由一金屬材料製成的一殼件11、一低導熱介質12、一第二均熱件13、複數個第一均熱件15、以及包含一低導熱層P1與一彈性片P2的一彈性加壓單元。其中，該低導熱介質12連接至該殼件11之一內表面，且該第二均熱件13以其一第一表面131連接至該低導熱介質12。另一方面，該複數個第一均熱件15為一石墨片、一金屬散熱片或一陶瓷散熱片，且其一第一側151連接至該第二均熱件13的一第二表面132，而其一第二側152則接觸該電子裝置(亦 即，筆記型電腦2)之中的複數個熱源。應可理解，該複數個熱源包括CPU201、GPU202、鋰電池21、和硬碟(未繪出)。

由圖8與圖9可知，應用在筆記型電腦2時，所述殼件11係作為該筆記型電腦2的底蓋2D。因此，在一可行實施例中，該殼件11由一非金屬材質製成，例如塑膠、碳纖或玻璃等材質。在另一可行實施例中，也可以採用具有優秀熱輻射散熱能力的材料所製成的殼件11，例如：鎂合金(鎂鋁合金、鎂鋰合金、鎂鋰鋁合金、鎂錳合金、鎂鋯合金)、鋁合金、鐵合金、鈦合金等其他金屬材料。

圖5顯示不同金屬材料之溫度相對於放射能力的資料曲線圖。必須特別解釋的是，鎂鋰合金的基本組成為Mg-xLi，屬於一種輕質合金，其合金密度在1.6g/cm³以下。舉例而言，鎂鋰合金(Mg-12wt%Li)LZ12包含：主要元素的鎂、12wt%的鋰、以及微量金屬元素(如Zn、Al、Y、或Mn)。並且，鎂鋰合金(Mg-12wt%Li-1wt%Zn)LZ121包含：主要元素的鎂、12wt%的鋰、1wt%的鋅、以及微量金屬元素(如Al、Y或Mn)。更詳細地說明，鎂鋰鋁合金(Mg-9wt%Li-3wt%Al-3wt%Zn)LAZ933包含：主要元素的鎂、9wt%的鋰、3wt%的鋁、3wt%的鋅、以及微量金屬元素。故此，由圖5的量測數據可知，鎂鋰鋁系列合金(LAZ-series alloy)具有最優秀的熱輻射散熱能力，而鎂鋰系列合金(LZ-series alloy)則次之。

繼續地參閱圖8與圖9，並請同時參閱圖10與圖11。其中，圖10為本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構1的示意性立體分 解圖，且圖11為本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構1的示意性側剖視圖。特別地，本發明使用具有小於或等於0.2W/m．K的熱導係數之材料作為所述低導熱介質12，例如：低導熱感壓膠(Pressure Sensitive Adhesive,PSA)、氣凝膠(Aerogel)、Kapton膠帶、聚醯亞胺(PI)膠帶、或NASBIS隔熱片。另一方面，在可行的實施例中，所述第二均熱件13可為一均溫板(Vapor Chamber,VC)、一金屬均熱板(Metal Thermal Ground Plane,Metal TGP)、或聚合物均熱板(Polymer Thermal Ground Plane,Polymer TGP)。熟悉散熱方案之設計與製作的工程師應當知道，均溫板(VC)具有優異的二維方向熱擴散(熱傳遞)特性。進一步地，該殼件11(2D)的內表面覆有一內表面處理層11L，其與該低導熱介質12接觸。並且，亦可同時令該殼件11(2D)的外表面同時覆有一外表面處理層11U。在可行的實施例中，該內表面處理層11L與該外表面處理層11U皆選自於由陽極處理層和陶瓷鍍層所組成群組之中的任一者。

如圖8、圖9、圖10及圖11所示，該第一均熱件15設於該熱源上方，第二均熱件13設於該第一均熱件15上方，該低導熱介質12設於該第二均熱件13上方，該殼件11(2D)設於該低導熱介質12上方，且該彈性加壓單元嵌設於該殼件11(2D)面對該低導熱介質12與該第二均熱件13之一側。如此設計，當使用者正常使用所述筆記型電腦2時，各所述熱源所生成的熱流會由該第一均熱件15熱轉移至該第二均熱件13之第二表面132，從而利用該第二均熱件132之特性讓所述熱流以二維熱傳遞方式均勻地傳遞且分布在該第二均熱件132 的第一表面131。值得加以說明的是，依據本發明之設計，該彈性加壓單元的該低導熱層P1與該低導熱介質12用以減緩所述熱流自該第二均熱件13傳導至該殼件11(2D)的一熱傳速率，從而使得該殼件11(2D)以熱輻射方式將所述熱流散逸出去的過程中能夠有效控制該殼件11(2D)之一表面溫度(Skin temperature)。並且，由LAZ合金或LZ合金所製成的殼件11係具有優秀的熱輻射散熱能力，故而能夠將所述熱流由該殼件11之外表面散逸至空氣中。

請重複參閱圖8、圖9、圖10及圖11。必須加以說明的是，本發明利用低導熱介質12的設計達到有效降低殼件11(2D)之表面溫度的功效。然而，所述低導熱介質12的使用有可能導致該第二均熱件13的第二表面132與所述第一均熱件15的第一側151之間以及所述熱源(即CPU 201、GPU 202)的表面與所述第一均熱件15的第二側152之間的接面溫度(Junction temperature)因而升高。故此，必須進一步考量的是，在該複數個熱源(CPU201、GPU202)因高負載工作而生成高熱流量(Heat flux)之熱流的情況下，接面溫度的升高最終會導致該第二均熱件13及該第一均熱件15與該複數個熱源之間產生熱不匹配性(Thermal mismatch)。

故此，為了避免前述之表面溫度升高以及熱不匹配性等不佳現象的發生，如圖10及圖11所示，可在該第一均熱件15之所述第一側151以及所述第二側152各塗布一導熱膏(Thermal grease)14。換句話說，在第二均熱件13的第二表面132與所述第一均熱件15的第一側151之間以及CPU 201、GPU 202的表面與所述第一均熱件15 的第二側152之間各插設一層導熱膏14，係不僅能夠調整第二均熱件13、第一均熱件15、和該複數個熱源(CPU 201、GPU 202)之間的黏著固定的機制，還可以避免高熱流量造成的熱不匹配。當然，在其它可行的實施例中，亦可以其它熱介質材料(Thermal interface material)作為或取代所述導熱膏14。

在比較圖11和圖7之後，應可理解，第二實施例實際上是藉由增設一彈性加壓單元於前述第一實施例的結構中而獲得。換句話說，於第二實施例中，本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構1的基礎結構包括：由一金屬材料製成的一殼件11、一低導熱介質12、一第二均熱件13、至少一第一均熱件15、以及一彈性加壓單元。如圖11所示，該彈性加壓單元嵌設於該低導熱介質12或殼件11之中，且包括一低導熱層P1與一彈性片P2，其中該彈性片P2設於該低導熱層P1之上，且用以嵌入該低導熱介質12及/或該殼件11(2D)，從而使該低導熱層P1接觸該第二均熱件13。

在一可行實施例中，所述低導熱層P1可以例如為氣凝膠(Aerogel)或是氣隙(Air gap)。該彈性片P2提供類似彈簧加壓的功用，不僅可讓第二均熱件13、第一均熱件15、導熱膏14、和熱源(CPU 201、GPU 202)彼此之間緊密接觸，也可達到結構上的緊密連結效果，從而避免熱不匹配性(thermal mismatch)發生，保證該殼件11之外表面發揮最佳的輻射散熱效果。

進一步地，還可利用至少一鎖固件將該第二均熱件13、該第一均熱件15和該低導熱介質12緊密鎖固於該殼件11的內表面之 上，同時亦可調整該第二均熱件13、該第一均熱件15、該低導熱介質12與CPU 201及/或GPU 202彼此之間的緊密貼合度，從而避免高熱流量造成的熱不匹配。所述鎖固件可以例如為鑽孔螺、扣合件及/或嵌合件中擇一。補充說明的是，以低導熱雙面膠作為所述低導熱介質12亦有助於調整CPU 201及GPU 202的表面與該第二均熱件13之所述第二表面132之間的黏著固定的機制，例如具雙面膠層之Kapton膠帶(聚醯亞胺)。

圖12A與圖12B為本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構的示意性側剖視圖。在可行的實施例中，可進一步地將具有至少一螺絲1P2的一固定平板1P設置在該殼件11與該低導熱介質12之間且位於該彈性加壓單元(P1,P2)之上。如圖12A所示，該固定平板1P具有至少一螺孔1P1，使得該至少一螺絲1P2對應地螺進該至少一螺孔1P1之中。如此，即可透過調整所述螺絲1P2之一鑽孔深度的方式，以使該彈性加壓單元(P1,P2)與該低導熱介質12及該第二均熱件13更加緊密結合。

值得說明的是，如圖12B所示，該至少一螺絲1P2係提供一下壓力至該彈性加壓單元(P1,P2)。依據本發明之設計，透過改變所述彈性加壓單元(P1,P2)之一面積大小的方式，可以調控所述下壓力施加在該彈性加壓單元(P1,P2)和該第二均熱件13的單位壓力。

第三實施例

圖13顯示包含本發明之一種具有高效熱管理功能之機殼結構的一電子裝置的一視角立體圖，且圖14顯示包含本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構的電子裝置的另一視角立體圖。本發明之具 有高效熱管理功能之機殼結構1係應用於一電子裝置之中以作為一殼件或殼件。舉例而言，如圖13與圖14所示，所述電子裝置可以是一台筆記型電腦2，其機殼結構包含一顯示器殼體和一主機殼體。其中，該顯示器殼體包括一背蓋2A與一前面板2B，而該主機殼體則包括一底蓋2D與一上蓋2C。並且，設有CPU 201與GPU 202的母板20與鋰電池21一同被容置在所述上蓋2C的一容置空間2C1內。應知道，CPU 201、GPU 202、鋰電池21、和硬碟(未繪出)為所述筆記型電腦2的主機殼體內的主要熱源。

於第三實施例中，本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構1的基礎結構包括：由一金屬材料製成的一殼件11、一低導熱介質12、一第二均熱件13、至少一第一均熱件15、以及至少一蜂巢狀結構11HB。其中，該低導熱介質12連接至該殼件11之一內表面，且該第二均熱件13以其一第一表面131連接至該低導熱介質12。另一方面，該複數個第一均熱件15為一石墨片、一金屬散熱片或一陶瓷散熱片，且其一第一側151連接至該第二均熱件13的一第二表面132，而其一第二側152則接觸該電子裝置(亦即，筆記型電腦2)之中的複數個熱源。應可理解，該複數個熱源包括CPU201、GPU202、鋰電池21、和硬碟(未繪出)。

由圖13與圖14可知，應用在筆記型電腦2時，所述殼件11係作為該筆記型電腦2的底蓋2D。因此，在一可行實施例中，該殼件11由一非金屬材質製成，例如塑膠、碳纖或玻璃等材質。在另一可行實施例中，也可以採用具有優秀的熱輻射散熱能力之的材料製成所述殼件11，例如：鎂合金(鎂鋁合金、鎂鋰合金、鎂鋰鋁合金、鎂錳合金、鎂鋯合金)、鋁合金、鐵合金、鈦合金等金屬材料。

圖5顯示不同金屬材料之溫度相對於放射能力的資料曲線圖。必須特別解釋的是，鎂鋰合金的基本組成為Mg-xLi，屬於一種輕質合金，其合金密度在1.6g/cm³以下。舉例而言，鎂鋰合金(Mg-12wt%Li)LZ12包含：主要元素的鎂、12wt%的鋰、以及微量金屬元素(如Zn、Al、Y、或Mn)。並且，鎂鋰合金(Mg-12wt%Li-1wt%Zn)LZ121包含：主要元素的鎂、12wt%的鋰、1wt%的鋅、以及微量金屬元素(如Al、Y或Mn)。更詳細地說明，鎂鋰鋁合金(Mg-9wt%Li-3wt%Al-3wt%Zn)LAZ933包含：主要元素的鎂、9wt%的鋰、3wt%的鋁、3wt%的鋅、以及微量金屬元素。故此，由圖5的量測數據可知，鎂鋰鋁系列合金(LAZ-series alloy)具有最優秀的熱輻射散熱能力，而鎂鋰系列合金(LZ-series alloy)則次之。

繼續地參閱圖13與圖14，並請同時參閱圖15其為本發明之具有高效熱管理功能之機殼結構1的示意性側剖視圖。特別地，本發明使用具有小於或等於0.2W/m．K的熱導係數之材料作為所述低導熱介質12，例如：低導熱感壓膠(Pressure Sensitive Adhesive,PSA)、氣凝膠(Aerogel)、Kapton膠帶、聚醯亞胺(PI)膠帶、或NASBIS隔熱片。另一方面，在可行的實施例中，所述第二均熱件13可為一均溫板(Vapor Chamber,VC)、一金屬均熱板(Metal Thermal Ground Plane,Metal TGP)、或聚合物均熱板(Polymer Thermal Ground Plane,Polymer TGP)。熟悉散熱方案之設計與製作的工程師應當知道，均溫板(VC)具有優異的二維方向熱擴散(熱傳遞)特性。進一步地，該殼件11(2D)的內表面覆有一內表面處理層11L，其與該低導熱介質12接觸。並且，亦可同時令該殼件11(2D) 的外表面同時覆有一外表面處理層11U。在可行的實施例中，該內表面處理層11L與該外表面處理層11U皆選自於由陽極處理層和陶瓷鍍層所組成群組之中的任一者。

如圖13、圖14及圖15所示，當使用者正常使用所述筆記型電腦2時，各所述熱源所生成的熱流會由該第一均熱件15熱轉移至該第二均熱件13之第二表面132，從而利用該第二均熱件132之特性讓所述熱流以二維熱傳遞方式均勻地傳遞且分布在該第二均熱件132的第一表面131。值得加以說明的是，依據本發明之設計，該低導熱介質12用以減緩所述熱流自該第二均熱件13傳導至該殼件11(2D)的一熱傳速率，從而使得該殼件11(2D)以熱輻射方式將所述熱流散逸出去的過程中能夠有效控制該殼件11(2D)之一表面溫度(Skin temperature)。並且，由LAZ合金或LZ合金所製成的殼件11係具有優秀的熱輻射散熱能力，故而能夠將所述熱流由該殼件11之外表面散逸至空氣中。

請重複參閱圖13、圖14及圖15。必須加以說明的是，本發明利用低導熱介質12的設計達到有效降低殼件11(2D)之表面溫度的功效。然而，所述低導熱介質12的使用有可能導致該第二均熱件13的第二表面132與所述第一均熱件15的第一側151之間以及所述熱源(即CPU 201、GPU 202)的表面與所述第一均熱件15的第二側152之間的接面溫度(Junction temperature)因而升高。故此，必須進一步考量的是，在該複數個熱源(CPU201、GPU202)因高負載工作而生成高熱流量(Heat flux)之熱流的情況下，接面溫度的升高最終會導致該第二均熱件13及該第一均熱件15與該複數個熱源之間產生熱不匹配性(Thermal mismatch)。

故此，為了避免前述之表面溫度升高以及熱不匹配性等不佳現象的發生，如圖15所示，可在該第一均熱件15之所述第一側151以及所述第二側152各塗布一導熱膏(Thermal grease)14。換句話說，在第二均熱件13的第二表面132與所述第一均熱件15的第一側151之間以及CPU 201、GPU 202的表面與所述第一均熱件15的第二側152之間各插設一層導熱膏14，係不僅能夠調整第二均熱件13、第一均熱件15、和該複數個熱源(CPU 201、GPU 202)之間的黏著固定的機制，還可以避免高熱流量造成的熱不匹配。當然，在其它可行的實施例中，亦可以其它熱介質材料(Thermal interface material)作為或取代所述導熱膏14。

請重複參閱圖13、圖14及圖15。於第三實施例中，該殼件11(2D)具有對應於該熱源上方的一蜂巢狀結構11HB，且當該殼件11(2D)設於該低導熱介質12上方時，該蜂巢狀結構11HB接觸該低導熱介質12，從而複數個氣隙(Air Gap)形成於該蜂巢狀結構11HB與該低導熱介質12之間。換句話說，當使用Kapton雙面膠帶作為所述低導熱介質12時，可以同時在該殼件11之內表面之上形成有複數個蜂巢結構11HB，且令各所述蜂巢結構11HB隔著該低導熱介質12、該第二均熱件13和該複數個所述第一均熱件15而分別與複數個所述熱源相對。如此設計，該複數個蜂巢結構11HB不僅可以提升所述殼件11(亦即，筆記型電腦2的底蓋2D)之結構強度，同時亦有助於調整(提升)CPU 201及GPU 202的表面與該第二均熱件13之所述第二表面132之間的緊密接觸。更重要是，各所述蜂巢狀結構11HB包含複數個蜂巢孔，且複數個所述蜂巢孔於該殼件11之內表面和該 低導熱介質12之間形成複數個氣隙(Air gap)，有助於降殼件11的表面溫度和增加殼件11之外表面的熱輻射散熱。

在可行的實施例中，如圖11所繪示之包含一低導熱層P1與一彈性片P2的一彈性加壓單元亦可整合在第三實施例之中。亦即，令該彈性加壓單元嵌設於該低導熱介質12或殼件11之中，且包括一低導熱層P1與一彈性片P2，其中該彈性片P2設於該低導熱層P1之上，且用以嵌入該低導熱介質12及/或該殼件11(2D)，從而使該低導熱層P1接觸該第二均熱件13。在可行的實施例中，所述低導熱層P1例如為氣凝膠(Aerogel)或是氣隙(Air gap)。所述彈性加壓單元提供類似彈簧加壓的功用，不僅可讓第二均熱件13、第一均熱件15、導熱膏14、和熱源(CPU 201、GPU 202)彼此之間緊密接觸，也可達到結構上的緊密連結效果，從而避免熱不匹配性(thermal mismatch)發生，保證該殼件11之外表面發揮最佳的輻射散熱效果。

進一步地，還可利用至少一鎖固件將該第二均熱件13、該第一均熱件15和該低導熱介質12緊密鎖固於該殼件11的內表面之上，同時亦可調整該第二均熱件13、該第一均熱件15、該低導熱介質12與CPU 201及/或GPU 202彼此之間的緊密貼合度，從而避免高熱流量造成的熱不匹配。所述鎖固件可以例如為鑽孔螺、扣合件及/或嵌合件中擇一。補充說明的是，以低導熱雙面膠作為所述低導熱介質12亦有助於調整CPU 201及GPU 202的表面與該第二均熱件13之所述第二表面132之間的黏著固定的機制，例如具雙面膠層之Kapton膠帶(聚醯亞胺)。

如此，上述係已完整且清楚地說明本發明所揭示的一種具有高效熱管理功能之機殼結構。必須加以強調的是，上述之詳細說明 係針對本發明可行實施例之具體說明，惟該實施例並非用以限制本發明之專利範圍，凡未脫離本發明技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。

1:具有高效熱管理功能之機殼結構

11:殼件

12:低導熱介質

13:第二均熱件

131:第一表面

132:第二表面

15:第一均熱件

151:第一側

152:第二側

2:筆記型電腦

2A:背蓋

2B:前面板

2C:上蓋

2C1:容置空間

2D:底蓋

20:母板

201:CPU

202:GPU

21:鋰電池

Claims (40)

1. 一種具有高效熱管理功能之機殼結構，係應用於一電子裝置之中處理一熱源，包括：至少一第一均熱件，設於該熱源上方；一第二均熱件，設於該第一均熱件上方，其中，該熱源所產生的熱流係由所述第一均熱件傳遞至該第二均熱件，由該第二均熱件以二維熱傳遞方式散佈於該第二均熱件內；一導熱介質，設於該第二均熱件上方，且具小於或等於0.2W/m．K的一熱導係數；以及一殼件，設於該導熱介質上方；其中，該導熱介質用以減緩所述熱流自該第二均熱件傳導至該殼件的一熱傳速率，從而使得該殼件以熱輻射方式將所述熱流散逸出去的過程中，能夠有效控制該殼件之一表面溫度。
2. 如請求項1所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該導熱介質的材質係選自由導熱感壓膠(Pressure sensitive adhesive,PSA)、氣凝膠(Aerogel)、Kapton膠帶、聚醯亞胺膠帶、及NASBIS隔熱片所組成群組之中的任一者。
3. 如請求項1所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該殼件由一非金屬材質製成，且該非金屬材質係選自於由塑膠、碳纖維及玻璃所組成群組之中的任一者。
4. 如請求項1所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該殼件由一金屬材質製成，且該金屬材質係選自由鎂合金、鋁合金、鐵合金、鈦合金等其他金屬材料所組成群組之中的任一者。
5. 如請求項6所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，所述鎂合金為鎂基合金為選自於由鎂鋰合金、鎂鋰鋁合金、鎂鋁合金、鎂錳合金、和鎂鋯合金所組成群組之中的任一者。
6. 如請求項4所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該殼件包括一內表面處理層，其與該導熱介質接觸。
7. 如請求項6所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該殼件更包括一外表面處理層。
8. 如請求項7所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該內表面處理層與該外表面處理層皆選自於由陽極處理層和陶瓷鍍層所組成群組之中的任一者。
9. 如請求項1所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該第二均熱件係選自於由均溫板(Vapor Chamber)、金屬均熱板(Metal Thermal Ground Plane)和聚合物均熱板(Polymer Thermal Ground Plane)所組成群組之中的任一者。
10. 如請求項1所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該熱源和所述第一均熱件之間設有一熱介質材料，且所述第一均熱件與該第二均熱件之間亦設有所述熱介質材料。
11. 如請求項1所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，所述第一均熱件係選自於由石墨片、金屬散熱片和陶瓷散熱片所組成群組之中的任一者。
12. 如請求項1所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，更包括至少一鎖固件，用以將該第二均熱件與該導熱介質緊密鎖固於該殼件上。
13. 一種具有高效熱管理功能之機殼結構，係應用於一電子裝置之中處理一熱源，包括：至少一第一均熱件，設於該熱源上方；一第二均熱件，設於所述第一均熱件上方，其中，該熱源所產生的熱流係由所述第一均熱件傳遞至該第二均熱件，由該第二均熱件以二維熱傳遞方式散佈於該第二均熱件內；一導熱介質，設於該第二均熱件上方，且具小於或等於0.2W/m．K的一熱導係數；一殼件，設於該導熱介質上方；以及一彈性加壓單元，嵌設於該殼件面對該導熱介質與該第二均熱件之一側； 其中，該彈性加壓單元包含一導熱層，該導熱層與該導熱介質用以減緩所述熱流自該第二均熱件傳導至該殼件的一熱傳速率，從而使得該殼件以熱輻射方式將所述熱流散逸出去的過程中，能夠有效控制該殼件之一表面溫度。
14. 如請求項13所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該彈性加壓單元更包含一彈性片，設於該導熱層之上，且用以嵌入該導熱介質及/或該殼件，從而使該導熱層接觸該第二均熱件。
15. 如請求項14所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，更包括具有至少一螺絲的一固定平板，其設置在該殼件與該導熱介質之間且位於該彈性加壓單元之上；其中，透過調整所述螺絲之一鑽孔深度的方式，可使該彈性加壓單元與該導熱介質及該第二均熱件緊密結合。
16. 如請求項15所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，所述螺絲提供一下壓力至該彈性加壓單元，且透過改變所述彈性加壓單元之一面積大小的方式，可調控所述下壓力施加在該彈性加壓單元和該第二均熱件的單位壓力。
17. 如請求項13所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該殼件由一非金屬材質製成，且該非金屬材質係選自於由塑膠、碳纖維及玻璃所組成群組之中的任一者。
18. 如請求項13所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該殼件由一金屬材質製成，且該金屬材質係選自於由鎂合金、鋁合金、鐵合金、及鈦合金等金屬材料所組成群組之中的任一者。
19. 如請求項18所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，所述鎂合金為鎂基合金，為選自於由鎂鋰合金、鎂鋰鋁合金、鎂鋁合金、鎂錳合金、和鎂鋯合金所組成群組之中的任一者。
20. 如請求項13所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該殼件包括一內表面處理層，其與該導熱介質接觸。
21. 如請求項20所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該殼件更包括一外表面處理層。
22. 如請求項21所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該內表面處理層與該外表面處理層皆選自於由陽極處理層和陶瓷鍍層所組成群組之中的任一者。
23. 如請求項13所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該第二均熱件係選自於由均溫板(Vapor Chamber)、金屬均熱板(Metal Thermal Ground Plane)和聚合物均熱板(Polymer Thermal Ground Plane)所組成群組之中的任一者。
24. 如請求項13所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該熱源和所述第一均熱件之間設有一熱介質材料，且所述第一均熱件與該第二均熱件之間亦設有所述熱介質材料。
25. 如請求項13所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，所述第一均熱件係選自於由石墨片、金屬散熱片和陶瓷散熱片所組成群組之中的任一者。
26. 如請求項13所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，更包括至少一鎖固件，用以將該第二均熱件與該導熱介質緊密鎖固於該殼件上。
27. 一種具有高效熱管理功能之機殼結構，係應用於一電子裝置之中處理一熱源，包括：至少一第一均熱件，設於該熱源上方；一第二均熱件，設於所述第一均熱件上方，其中，該熱源所產生的熱流係由所述第一均熱件傳遞至該第二均熱件，由該第二均熱件以二維熱傳遞方式散佈於該第二均熱件內；一導熱介質，設於該第二均熱件上方，且具小於或等於0.2W/m．K的一熱導係數；一殼件，設於該導熱介質上方；其中，該殼件具有對應於該熱源上方的一蜂巢狀結構，且當該殼件設於該導熱介質上方時，該蜂巢狀結構接觸該導熱介質時，複數個氣隙形成於該蜂巢狀結構與該導熱介質之間；以及 一彈性加壓單元，嵌設於該殼件面對該導熱介質與該第二均熱件之一側；其中，該彈性加壓單元包含一導熱層，該導熱層與該導熱介質用以減緩所述熱流自該第二均熱件傳導至該殼件的一熱傳速率，從而使得該殼件以熱輻射方式將所述熱流散逸出去的過程中能夠有效控制該殼件之一表面溫度。
28. 如請求項27所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該彈性加壓單元更包含一彈性片，設於該導熱層之上，且用以嵌入該導熱介質及/或該殼件，從而使該導熱層接觸該第二均熱件。
29. 如請求27所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，更包括具有至少一螺絲的一固定平板，其設置在該殼件與該導熱介質之間且位於該彈性加壓單元之上；其中，透過調整所述螺絲之一鑽孔深度的方式，可使該彈性加壓單元與該導熱介質及該第二均熱件緊密結合。
30. 如請求項29所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，所述螺絲提供一下壓力至該彈性加壓單元，且透過改變所述彈性加壓單元之一面積大小的方式，可調控所述下壓力施加在該彈性加壓單元和該第二均熱件的單位壓力。
31. 如請求項27所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該殼件由一非金屬材質製成，且該非金屬材質係選自於由塑膠、碳纖維及玻璃所組成群組之中的任一者。
32. 如請求項27所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該殼件由一金屬材質製成，且該金屬材質係選自於由鎂合金、鋁合金、鐵合金、及鈦合金所組成群組之中的任一者。
33. 如請求項32所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，所述鎂合金為鎂基合金，為選自於由鎂鋰合金、鎂鋰鋁合金、鎂鋁合金、鎂錳合金、和鎂鋯合金所組成群組之中的任一者。
34. 如請求項27所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該殼件包括一內表面處理層，其與該導熱介質接觸。
35. 如請求項34所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該殼件更包括一外表面處理層。
36. 如請求項35所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該內表面處理層與該外表面處理層皆選自於由陽極處理層和陶瓷鍍層所組成群組之中的任一者。
37. 如請求項27所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該第二均熱件係選自於由均溫板(Vapor Chamber)、金屬均熱 板(Metal Thermal Ground Plane)和聚合物均熱板(Polymer Thermal Ground Plane)所組成群組之中的任一者。
38. 如請求項27所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，該熱源和所述第一均熱件之間設有一熱介質材料，且所述第一均熱件與該第二均熱件之間亦設有所述熱介質材料。
39. 如請求項27所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，所述第一均熱件係選自於由石墨片、金屬散熱片和陶瓷散熱片所組成群組之中的任一者。
40. 如請求項27所述之具有高效熱管理功能之機殼結構，其中，更包括至少一鎖固件，用以將該第二均熱件與該導熱介質緊密鎖固於該殼件上。

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