TWI564533B - 手持裝置散熱結構 - Google Patents

Description

手持裝置散熱結構

一種手持裝置散熱結構，尤指一種可提升手持裝置內部電子元件散熱效率的手持裝置散熱結構。

按，現行移動裝置(諸如薄型筆電、平板、智慧手機等)隨著運算速率越快，其內部計算執行單元所產生之熱量亦相對大幅提升，且其又為了具有能攜帶方便的前提考量下，該等裝置是越作越薄化；此外所述移動裝置為能防止異物及水氣進入內部，該等移動裝置除耳機孔或連接器之設置孔外，甚少具有呈開放之孔口與外界空氣形成對流，故因薄化的先天因素下，該等移動裝置內部因計算執行單元及電池所產生之熱量無法向外界快速排出，且又因為移動裝置之內部呈密閉空間，故甚難產生對流散熱，進而易於移動裝置內部產生積熱或聚熱等情事，嚴重影響移動裝置之工作效率或熱當等問題。

再者，由於有上述問題亦有欲於該等移動裝置內部設置被動式散熱元件諸如熱板、均溫板、散熱器等被動散熱元件進行解熱，但仍由於移動裝置薄化的原因致使裝置內部空間受限，亦此所設置之散熱元件勢必縮減至超薄之尺寸厚度，方可設置於有限之內部空間中，但隨著尺寸受限縮減之熱板、均溫板內部之毛細結構及蒸汽通道因為設置成超薄則因上述之要求 受限縮減，令該等熱板、均溫板在整體熱傳導之工作效率上大打折扣，無法有效達到提升散熱效能；因此當移動裝置之內部計算單元功率過高時，習知熱板、均溫板均無法有效的因應對其進行解熱或散熱，故如何在狹窄之密閉空間內設置有效的解熱元件。

又，因手持裝置內部第一容置空間狹窄且內部電子元件緊密堆疊設置不易將電子元件所產生之熱量傳遞至外部散熱，容易積熱於手持式裝置的內部第一容置空間中，則如何進行解熱即為該項業者目前首重之待改良之技術。

爰此，為解決上述習知技術之缺點，本發明之主要目的，係提供一種手持裝置散熱結構，所述手持裝置散熱結構係包含：一承置體，該承置體內具有一容置空間，該容置空間內設置有一基板，該基板上設置有至少一電子元件，該電子元件一側設置有至少一導熱層，該導熱層相對該電子元件另一側設置有一石墨層，並透過該導熱層傳導其電子元件之熱能並由石墨層散熱，達到提升該等電子元件快速散熱之效果者。

1‧‧‧承置體

11‧‧‧容置空間

111‧‧‧開放側

112‧‧‧封閉側

2‧‧‧基板

21‧‧‧電子元件

3‧‧‧導熱層

4‧‧‧石墨層

5‧‧‧黏合層

第1圖係為本發明手持裝置散熱結構之第一實施例立體分解圖；第2圖係為本發明手持裝置散熱結構之第一實施例組合剖視圖；第3圖係為本發明手持裝置散熱結構之第二實施例剖視圖；第4圖係為本發明手持裝置散熱結構之第三實施例剖視圖。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳 實施例予以說明。

請參閱第1、2圖，係為本發明行動裝置散熱結構之第一實施例立體圖及剖視圖，如圖所示，所述手持裝置散熱結構，係包含一承置體1； 所述承置體1係具有一容置空間11，該容置空間11內容設有一基板2，該基板2可為基板或電路板，且該基板2上設置有至少一電子元件21，該等電子元件21一側形成有至少一導熱層3，該導熱層3係為一導熱良導體，且該導熱良導體係為銅、鋁、金、銀、不銹鋼或其他具導熱之金屬其中任一，而於本實施例中，其導熱層3係選擇為銅箔，該導熱層3相對該電子元件21另一側設置有一石墨層4，該石墨層4可為石墨片或石墨烯，而其導熱層3與該石墨層4間之結合係可膠合、濺鍍、機械加工(高壓高熱壓合)、焊接或覆合等方式之任一，本發明係以膠合來說明，令該導熱層3與該石墨層4間具有一黏合層5，其中所述承置體1係為一金屬板體，如鋁板、鋁銅合金板體、不鏽鋼板體或其他粉末冶金與塑膠成型之板體者，所述電子元件21係為中央處理器或MCU，而其黏合層5係為膠材、散熱膏等具黏合效果之材料其中任一。

其中所述承置體1之容置空間11形成有一開放側111及一封閉側112，該基板2一側與該封閉側112相對應，而該電子元件21與該開放側111相對應，並該等電子元件21與該開放側111對應之一側分別呈自由端面且所述導熱層3設置於該側，於本實施例中，其基板2貼附所述封閉側112，而其電子元件21相對設置於容置空間11內，而其電子元件21於開放側111所呈之自由端面位置處設置有所述導熱層3，該導熱層3相對電子元件21另一側可設置有所述黏合層5與石墨層4，且該導熱層3與黏合層5與石墨 層4相對設置於容置空間11內，而其石墨層4與所述開放側111呈水平延伸，藉此透過該導熱層3與該石墨層4之設置係可令設置於該容置空間11內之該等電子元件21達到快速導熱均溫且散熱之效果。

另請參閱第3圖，係為本發明手持裝置散熱結構之第二實施例剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構係與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處為所述其電子元件21與開放側111所呈之自由端面呈水平延伸，而其電子元件21與開放側111之自由端面上設置有所述導熱層3，該導熱層3相對電子元件21另一側設置有所述黏合層5與石墨層4，藉此透過該導熱層3與該石墨層4之設置係可令設置於該容置空間11內之該等電子元件21達到快速導熱進行均溫及散熱之效果。

另請參閱第4圖，係為本發明手持裝置散熱結構之第二實施例剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構係與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處為所述基板2貼附所述封閉側112，而其電子元件21相對設置於容置空間11內，而其電子元件21於開放側111所呈之自由端面位置處設置有所述導熱層3，且該導熱層3與所述電子元件21所形成之面積相等，而該導熱層3相對電子元件21另一側設置有所述黏合層5與石墨層4，且該導熱層3與黏合層5與石墨層4相對設置於容置空間11內，而其石墨層4與所述開放側111呈水平延伸，藉此透過該導熱層3與該石墨層4之設置係可令設置於該容置空間11內之該等電子元件21達到快速導熱及均溫散熱之效果。

本發明主要係欲解決手持裝置內部之電子元件21的散熱問題，並透過 於該等電子元件21呈開放之一側形成具有較佳輻射導熱效果之導熱層3，透過該導熱層3大幅增加該等電子元件21之導熱效率，並透過石墨層4吸收其導熱層3之熱能並有效進行散熱，進而減少該等電子元件21於行動裝置內部產生積熱之問題。

雖然本發明以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附的申請專利範圍所定者為準。

1‧‧‧承置體

11‧‧‧容置空間

111‧‧‧開放側

112‧‧‧封閉側

2‧‧‧基板

21‧‧‧電子元件

3‧‧‧導熱層

4‧‧‧石墨層

5‧‧‧黏合層

Claims (7)

1. 一種手持裝置散熱結構，係包含：一承置體，係具有一容置空間，該容置空間具有一開放側及一封閉側，該容置空間內容設有一基板並該基板一側與該封閉側相對應，該基板另一側對應該開放側設置有至少一電子元件，並該電子元件與該開放側之自由端面呈水平延伸，該電子元件一側及該開放側之自由端面上設置有至少一導熱層，該導熱層相對該電子元件另一側設置有一石墨層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置散熱結構，其中所述導熱層係為一導熱良導體，且該導熱良導體係為銅、鋁、金、銀、不銹鋼或其他具導熱之金屬其中任一。
3. 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置散熱結構，其中所述導熱層係為銅箔。
4. 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置散熱結構，其中所述導熱層與該石墨層間具有一黏合層。
5. 如申請專利範圍第4項所述之手持裝置散熱結構，其中所述黏合層係為膠材、散熱膏等具黏合效果之材料其中任一。
6. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置散熱結構，其中所述承置體係為一鋁板、鋁銅合金板體、不鏽鋼板體或其他粉末冶金與塑膠成型之板體者。
7. 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置散熱結構，其中所述石墨層係以膠合、濺鍍、機械加工、焊接或覆合等方式之其一於導熱層上。